JPS6294296A - 両面印刷配線板の製造法 - Google Patents
両面印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS6294296A JPS6294296A JP23503485A JP23503485A JPS6294296A JP S6294296 A JPS6294296 A JP S6294296A JP 23503485 A JP23503485 A JP 23503485A JP 23503485 A JP23503485 A JP 23503485A JP S6294296 A JPS6294296 A JP S6294296A
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- JP
- Japan
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- land
- punching
- double
- component mounting
- hole
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜加工により部品取付穴を設ける信頼性の
優れた両面印刷配線板の製造法に関するものである。
優れた両面印刷配線板の製造法に関するものである。
従来の技術
最近の印刷配線板は、電子機器の高密度実装化に伴ない
、部品数ｔ＝ｐ穴の増加が著しい。部品取付穴の形成を
ドリル加工のみで行なっていたガラス布基材エポキシ樹
脂積層板に替えて、打抜加工で部品取付穴の形成をでき
るコンポジット積層板が絶縁基板として注目を集めてい
る。
、部品数ｔ＝ｐ穴の増加が著しい。部品取付穴の形成を
ドリル加工のみで行なっていたガラス布基材エポキシ樹
脂積層板に替えて、打抜加工で部品取付穴の形成をでき
るコンポジット積層板が絶縁基板として注目を集めてい
る。
絶縁基板の両面の印刷回路の導通をスルホールで行なう
場合、打抜加工で形成したスルホールは、ドリル加工で
形成したものより信頼性が劣るのが現状で、ちる。従っ
て、スルホールはドリル加工で、部品取付穴は打抜加工
で形成する事が行なわれている。
場合、打抜加工で形成したスルホールは、ドリル加工で
形成したものより信頼性が劣るのが現状で、ちる。従っ
て、スルホールはドリル加工で、部品取付穴は打抜加工
で形成する事が行なわれている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、打抜加工で部品取付穴を形成する場合、両面印
刷配線板は、通常の片面印刷配線板より絶縁基板の取付
穴周辺に層間剥離が発生しやす（、また、部品取付穴を
設けたランド部分のビール強度が著しく劣化する問題が
ある。
刷配線板は、通常の片面印刷配線板より絶縁基板の取付
穴周辺に層間剥離が発生しやす（、また、部品取付穴を
設けたランド部分のビール強度が著しく劣化する問題が
ある。
本発明は、上記の点に鑑み、両面印刷回路板に打抜加工
により部品取付穴を形成するに際して、絶縁基板の穴周
辺の層間剥離やランド部分のビール強度の劣化を防止す
ることを目的とする。
により部品取付穴を形成するに際して、絶縁基板の穴周
辺の層間剥離やランド部分のビール強度の劣化を防止す
ることを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成ｒもために、本発明は、両面印刷回路板
に、打抜加工によりランド部分を貫通する部品取付穴を
形成する方法において、絶縁基板のランド形成面とは反
対の面に、打抜金型のダイス穴径より大なる寸法の孤立
ランドを形成しておき、孤立ランドがダイス穴を覆うよ
うに配置して部品取付穴を打抜加工により設けることを
特徴とする。
に、打抜加工によりランド部分を貫通する部品取付穴を
形成する方法において、絶縁基板のランド形成面とは反
対の面に、打抜金型のダイス穴径より大なる寸法の孤立
ランドを形成しておき、孤立ランドがダイス穴を覆うよ
うに配置して部品取付穴を打抜加工により設けることを
特徴とする。
作用
絶縁基板の部品取付穴周辺の層間剥離やランド部分のビ
ール強度の劣化を起こす原因を詳細に検討した結果、次
のようケ知見を得た。ｉｔわら、従来の打抜加工は、第
２図に示すように、エツチングにより形成した回路４の
厚みのために、絶縁基板３の面が打抜金型のダイス５の
面と密着せずダイス穴上に間隙ができる。従って、部品
取付けのランド２の部分に絶縁基板３を貫通して部品取
付穴を打抜加工する際、ポンチｌとダイス５とのクリア
ランスの作用が反映されず、層間剥離やビール強度の劣
化が起こることを見い出した。
ール強度の劣化を起こす原因を詳細に検討した結果、次
のようケ知見を得た。ｉｔわら、従来の打抜加工は、第
２図に示すように、エツチングにより形成した回路４の
厚みのために、絶縁基板３の面が打抜金型のダイス５の
面と密着せずダイス穴上に間隙ができる。従って、部品
取付けのランド２の部分に絶縁基板３を貫通して部品取
付穴を打抜加工する際、ポンチｌとダイス５とのクリア
ランスの作用が反映されず、層間剥離やビール強度の劣
化が起こることを見い出した。
本発明では、第［図に示ｔように、絶縁基板３のランド
２形成面とは反対の面に、ダイス５の穴径より大なる寸
法の孤立ランド６を形成しておき、孤立ランド６がダイ
ス５の穴を覆うように配置する。従って、ダイス５の穴
上に絶縁基板３との間に間隙を生じず、打抜加工が良好
に行なわれる。
２形成面とは反対の面に、ダイス５の穴径より大なる寸
法の孤立ランド６を形成しておき、孤立ランド６がダイ
ス５の穴を覆うように配置する。従って、ダイス５の穴
上に絶縁基板３との間に間隙を生じず、打抜加工が良好
に行なわれる。
孤立ランドの寸法は、金型ダイス穴径以上であればよい
が、好ましくは金型ダイス穴径より０、２ ＋ｍ大きく
部品取付はランドより小さい方が良い、孤立ランドの寸
法が金型ダイス穴径以下でちると、打抜加工に際して、
孤立ランドがダイス穴に入り込んでしまい効果がない。
が、好ましくは金型ダイス穴径より０、２ ＋ｍ大きく
部品取付はランドより小さい方が良い、孤立ランドの寸
法が金型ダイス穴径以下でちると、打抜加工に際して、
孤立ランドがダイス穴に入り込んでしまい効果がない。
また、高密度実装を行なうためには、孤立ランドは部品
取付はランドより小さい方が良好でちった。
取付はランドより小さい方が良好でちった。
実施例
以下に、本発明の詳細な説明する。
実施例１〜３、比較例１
１．６諒厚の両面銅張積層板（新神戸電機製フンポジッ
ト積層板、商品名ｇ−６６５）をワークサイズに裁断後
、ドリル加工によりスルホールをらけ、続いてスルホー
ルの壁面にメッキを施して導通加工を行った。その後、
印刷、エツチングによる回路形成の工程を経て、２のの
部品取付はランドの反対面に、第１ｋに示す種々の径の
孤立ランドを形成した。
ト積層板、商品名ｇ−６６５）をワークサイズに裁断後
、ドリル加工によりスルホールをらけ、続いてスルホー
ルの壁面にメッキを施して導通加工を行った。その後、
印刷、エツチングによる回路形成の工程を経て、２のの
部品取付はランドの反対面に、第１ｋに示す種々の径の
孤立ランドを形成した。
ポンチ径１．００Ｇ５、ダイス径１．０７のの打抜金型
を使用し、第１図に示すように配置して部品取付穴と同
時に外形打抜、きを行ない、両面スルホール印刷配線板
を得た。
を使用し、第１図に示すように配置して部品取付穴と同
時に外形打抜、きを行ない、両面スルホール印刷配線板
を得た。
比較例２
１６咽厚の片面銅張積層板（新神戸電機製フンポジット
積層板、商品名Ｅ−５６５）をワークサイズに裁断後、
実施例と同じ回路形成の工程を経て、２ωの部品取り付
はランドを形成した。ポンチ径１．００の、ダイス径１
．０７Φの金型を使用し、第２図に示すように配置して
部品取付穴と同時に外形打抜者を行ｔい、片面印刷配線
板を得た。
積層板、商品名Ｅ−５６５）をワークサイズに裁断後、
実施例と同じ回路形成の工程を経て、２ωの部品取り付
はランドを形成した。ポンチ径１．００の、ダイス径１
．０７Φの金型を使用し、第２図に示すように配置して
部品取付穴と同時に外形打抜者を行ｔい、片面印刷配線
板を得た。
実施例、比較例で得た印刷配線板につい”Ｃ１部品取付
穴の外観および部品取り付はランド（２の）のビール強
度を評価した結果を第１表に示す。
穴の外観および部品取り付はランド（２の）のビール強
度を評価した結果を第１表に示す。
第 １ 表
ｎ−１゜
評価基準 ○：層間剥離なし
△：若干の層間剥離ちり
Ｘ：層間剥離あり
発明の効果
第【表から明らかなように、本発明によれば打抜加工に
際しての部品取付穴周辺の層間剥離を抑さえ、ランドピ
ール強度を十分保持した両面印刷配線板を製造でき、そ
の工業的価値は極めて大なるものでちる。
際しての部品取付穴周辺の層間剥離を抑さえ、ランドピ
ール強度を十分保持した両面印刷配線板を製造でき、そ
の工業的価値は極めて大なるものでちる。
第１図は、本発明における部品取付穴の打抜加工状態を
示す断面図、ｆｊＦＳ ２図は従来の部品取付穴の打抜
加工状態を喰を断面図でちる。
示す断面図、ｆｊＦＳ ２図は従来の部品取付穴の打抜
加工状態を喰を断面図でちる。
Claims (1)
- 絶縁基板の両面に貼付けた金属箔を所定形状にエッチ
ングして回路および部品取付けランドを形成し、打抜加
工によりランド部分を貫通する部品取付穴を設ける方法
において、ランド形成面とは反対の面に打抜金型のダイ
ス穴径より大なる寸法の孤立ランドを形成しておき、孤
立ランドがダイス穴を覆うように配置して部品取付穴を
打抜加工により設けることを特徴とする両面印刷配線板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503485A JPS6294296A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 両面印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503485A JPS6294296A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 両面印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294296A true JPS6294296A (ja) | 1987-04-30 |
| JPH0459119B2 JPH0459119B2 (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=16980103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23503485A Granted JPS6294296A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 両面印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007003001T5 (de) | 2006-12-22 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Leiterplatte und Verfahren für deren Herstellung |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23503485A patent/JPS6294296A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007003001T5 (de) | 2006-12-22 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Leiterplatte und Verfahren für deren Herstellung |
| US8278558B2 (en) | 2006-12-22 | 2012-10-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board and method of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459119B2 (ja) | 1992-09-21 |
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