JPS6365699A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPS6365699A JPS6365699A JP21016386A JP21016386A JPS6365699A JP S6365699 A JPS6365699 A JP S6365699A JP 21016386 A JP21016386 A JP 21016386A JP 21016386 A JP21016386 A JP 21016386A JP S6365699 A JPS6365699 A JP S6365699A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板およびその製造方法に関し、特
に一部の端子部の先端が板端より隔離した多層印刷配線
板およびその製造方法に関する。
に一部の端子部の先端が板端より隔離した多層印刷配線
板およびその製造方法に関する。
従来、一部の端子部の先端が板端より隔離した多層印刷
配線板の製造方法では、まずプリプレグを介して内層基
板と多層基板とを積層してなる配線板の積層体を構成し
た後、第３図（ａ＞に示ず如く、外層の回路パターン７
の形成と同時に、鎖線で示す製品領域３ａの外側のメッ
キ接点９に端子部８より導出するメッキリード４を形成
し、その後の工程で端子部８のみにニッケルー金メッキ
又は金メッキなどの異種金属メッキを行う。
配線板の製造方法では、まずプリプレグを介して内層基
板と多層基板とを積層してなる配線板の積層体を構成し
た後、第３図（ａ＞に示ず如く、外層の回路パターン７
の形成と同時に、鎖線で示す製品領域３ａの外側のメッ
キ接点９に端子部８より導出するメッキリード４を形成
し、その後の工程で端子部８のみにニッケルー金メッキ
又は金メッキなどの異種金属メッキを行う。
次に、しシスト印刷７文字印刷等の各工程を順次行った
後、プレス又はＮＣルータ−等を用いて製品領域３ａの
部分を切断して第３図（ｂ）の如く外形加工を行う。
後、プレス又はＮＣルータ−等を用いて製品領域３ａの
部分を切断して第３図（ｂ）の如く外形加工を行う。
次に、端子部８のコーナ」の面取りを行った後、端子部
８の一部の、先端を板端がら隔離されるべき端子部８ａ
のメッキリード４を彫刻機等の工作機械にて切削加工し
、さらに電気検査等の工程を経て第３図（ｃ）のように
一部の端子部８ａの先端が板端から隔離した多層印刷配
線板３を形成している。
８の一部の、先端を板端がら隔離されるべき端子部８ａ
のメッキリード４を彫刻機等の工作機械にて切削加工し
、さらに電気検査等の工程を経て第３図（ｃ）のように
一部の端子部８ａの先端が板端から隔離した多層印刷配
線板３を形成している。
〔発明が解決しようとする問題点Ｊ
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法では、一部の
端子部の先端に残っている端子メッキ用のメッキリード
を削り取る作業を必要とし、多大な工数が必要である。
端子部の先端に残っている端子メッキ用のメッキリード
を削り取る作業を必要とし、多大な工数が必要である。
そのため量産性に欠けると共にコストアップの一因にな
っている。
っている。
上述した従来の多層印刷配線板に対し、本発明は、内層
基板に形成したメッキリードの端部を板端より露出させ
メッキリードの削り取り作業を不要にした点に独創的内
容を有する。
基板に形成したメッキリードの端部を板端より露出させ
メッキリードの削り取り作業を不要にした点に独創的内
容を有する。
本発明の多層印刷配線板およびその製造方法は、絶縁基
板の一辺より先端を隔離させてなる端子部の後端と接続
させた回路パターン上に形成されたスルーホールを介し
て内層に形成されたメッキリードの一方の端部を接続さ
せ、かつ該メッキリードの他方の端部を板端に露出させ
てなることを特徴とする多層印刷配線板、および、内層
基板の少なくとも一層に、配線板の端子部の後端近傍と
対応する位置より製品領域外に達するメッキリードを形
成する工程と、前記内層基板および所望数のプリプレグ
と導電層を有する上下の外層基板とを積み重ねて積層体
を形成する工程と、前記積層体の所定の位置に貫通孔を
突孔する工程と、前記積層体の外層に回路パターン、端
子部及び製品領域外の位置にメッキ接点を形成する工程
と、前記透孔の壁面に導体層を形成して前記内層基板の
メッキリードの一方の端部と製品領域外の外層のメッキ
接点とをスルーホール接続し、かつ前記端子部の後部と
前記メッキリードの他方の端部とをスルーホール接続す
る工程と、前記積層体の端子部以外をマスクして該端子
部に異種金属メッキを施した後、外形加工を施す工程と
を含むことを特徴とする方法である。
板の一辺より先端を隔離させてなる端子部の後端と接続
させた回路パターン上に形成されたスルーホールを介し
て内層に形成されたメッキリードの一方の端部を接続さ
せ、かつ該メッキリードの他方の端部を板端に露出させ
てなることを特徴とする多層印刷配線板、および、内層
基板の少なくとも一層に、配線板の端子部の後端近傍と
対応する位置より製品領域外に達するメッキリードを形
成する工程と、前記内層基板および所望数のプリプレグ
と導電層を有する上下の外層基板とを積み重ねて積層体
を形成する工程と、前記積層体の所定の位置に貫通孔を
突孔する工程と、前記積層体の外層に回路パターン、端
子部及び製品領域外の位置にメッキ接点を形成する工程
と、前記透孔の壁面に導体層を形成して前記内層基板の
メッキリードの一方の端部と製品領域外の外層のメッキ
接点とをスルーホール接続し、かつ前記端子部の後部と
前記メッキリードの他方の端部とをスルーホール接続す
る工程と、前記積層体の端子部以外をマスクして該端子
部に異種金属メッキを施した後、外形加工を施す工程と
を含むことを特徴とする方法である。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第２図（ａ）、及び（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例
による多層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平
面図、ｌｆｆ１面図である。
による多層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平
面図、ｌｆｆ１面図である。
まず内層基板１の少なくとも一層に内層回路パターン２
の形成と同時に、配線板の端子部の後端近傍と対応する
位置より製品領域３ａの外側に達するメッキリード４を
形成する。
の形成と同時に、配線板の端子部の後端近傍と対応する
位置より製品領域３ａの外側に達するメッキリード４を
形成する。
次に、プリプレグを介して所望数（この数を図では１と
した）の内層基板１及び片面に銅箔を有する外層基板２
０を積み重ねて公知の熱圧着手段で第２図（ｂ）のよう
に一体化し、積層体５を形成する。
した）の内層基板１及び片面に銅箔を有する外層基板２
０を積み重ねて公知の熱圧着手段で第２図（ｂ）のよう
に一体化し、積層体５を形成する。
次に、第２図（ｃ）の如く積層体５の所望の位置に透孔
６を設け、この透孔６の壁面に公知の手段により導体層
を形成してスルーホール６ａとなずことにより、先に内
層基板に形成した、メッキリード４の一端部と端子部８
ａの後端とをスルーホール接続させ、かっメッキリード
４の他端部と製品領域３ａの外側に形成するメッキ接点
９とをスルーホール６ｂで接続する。
６を設け、この透孔６の壁面に公知の手段により導体層
を形成してスルーホール６ａとなずことにより、先に内
層基板に形成した、メッキリード４の一端部と端子部８
ａの後端とをスルーホール接続させ、かっメッキリード
４の他端部と製品領域３ａの外側に形成するメッキ接点
９とをスルーホール６ｂで接続する。
次に、公知のエツチング手段により、外層の回路パター
ン７、端子の先端が板端がら隔離した端子８ａを含む端
子部８、及び製品領域３ａの外側に帯状のメッキ接点９
を形成する。
ン７、端子の先端が板端がら隔離した端子８ａを含む端
子部８、及び製品領域３ａの外側に帯状のメッキ接点９
を形成する。
次に、端子部８以外を接着テープ等でマスク（図示省略
）した後、端子部８，８ａのみにニッケルー金メッキ又
は金メッキなどの異種金属メッキを施す。
）した後、端子部８，８ａのみにニッケルー金メッキ又
は金メッキなどの異種金属メッキを施す。
次に、レジスト印刷１文字印刷、外形加工、電気検査等
を順次行なって第１図の如く板端にメ・・ｌキリードの
端部４ａが露出した外層印刷配線板１３を形成する。
を順次行なって第１図の如く板端にメ・・ｌキリードの
端部４ａが露出した外層印刷配線板１３を形成する。
以上説明したように本発明は、端子部の後部に形成した
スルーホールと製品領域の外側に形成したメッキ接点部
のスルーホールとを介して、内層に形成したメッキリー
ドを接続することにより、端子部の先端に、メッキリー
ドが存在しないなめ、メッキリードを削り収る作業が不
要となり、多層印刷配線板製造工程の短縮及びロス１〜
ダウンができる効果がある。
スルーホールと製品領域の外側に形成したメッキ接点部
のスルーホールとを介して、内層に形成したメッキリー
ドを接続することにより、端子部の先端に、メッキリー
ドが存在しないなめ、メッキリードを削り収る作業が不
要となり、多層印刷配線板製造工程の短縮及びロス１〜
ダウンができる効果がある。
第１図は本発明による多層印刷配線板の実施例を示す斜
視図、第２図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）は本発明による多
層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平面図、断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来の多層印刷
配線板の製造方法をその工程順に示す平面図である。 １・・・内層基板、２・・・内層回路パターン、３．１
３・・・多層印刷配線板、３ａ・・・製品領域、４・・
・メ・ンキリード、４ａ・・・（メッキリードの）端部
、５・・・積層体、６・・・透孔、６ａ、６ｂ・・・ス
ルーホール、７・・・回路パターン、８・・・端子部、
８ａ・・・先端が板端より隔離した端子部、９・・・メ
ッキ接点、２０・・・外層基板。
視図、第２図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）は本発明による多
層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平面図、断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来の多層印刷
配線板の製造方法をその工程順に示す平面図である。 １・・・内層基板、２・・・内層回路パターン、３．１
３・・・多層印刷配線板、３ａ・・・製品領域、４・・
・メ・ンキリード、４ａ・・・（メッキリードの）端部
、５・・・積層体、６・・・透孔、６ａ、６ｂ・・・ス
ルーホール、７・・・回路パターン、８・・・端子部、
８ａ・・・先端が板端より隔離した端子部、９・・・メ
ッキ接点、２０・・・外層基板。
Claims (2)
- （１）絶縁基板の一辺より先端を隔離させてなる端子部
の後端と接続させた回路パターン上に形成されたスルー
ホールを介して内層に形成されたメッキリードの一方の
端部を接続させ、かつ該メッキリードの他方の端部を板
端に露出させてなることを特徴とする多層印刷配線板。 - （２）内層基板の少なくとも一層に、配線板の端子部の
後端近傍と対応する位置より製品領域外に達するメッキ
リードを形成する工程と、前記内層基板および所望数の
プリプレグと導電層を有する上下の外層基板とを積み重
ねて積層体を形成する工程と、前記積層体の所定の位置
に貫通孔を突孔する工程と、前記積層体の外層に回路パ
ターン、端子部及び製品領域外の位置にメッキ接点を形
成する工程と、前記透孔の壁面に導体層を形成して前記
内層基板のメッキリードの一方の端部と製品領域外の外
層のメッキ接点とをスルーホール接続し、かつ前記端子
部の後部と前記メッキリードの他方の端部とをスルーホ
ール接続する工程と、前記積層体の端子部以外をマスク
して該端子部に異種金属メッキを施した後、外形加工を
施す工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21016386A JPS6365699A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21016386A JPS6365699A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365699A true JPS6365699A (ja) | 1988-03-24 |
Family
ID=16584809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21016386A Pending JPS6365699A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6365699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232154A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP21016386A patent/JPS6365699A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232154A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 |
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