JPS6365699A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPS6365699A JPS6365699A JP21016386A JP21016386A JPS6365699A JP S6365699 A JPS6365699 A JP S6365699A JP 21016386 A JP21016386 A JP 21016386A JP 21016386 A JP21016386 A JP 21016386A JP S6365699 A JPS6365699 A JP S6365699A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板およびその製造方法に関し、特
に一部の端子部の先端が板端より隔離した多層印刷配線
板およびその製造方法に関する。
に一部の端子部の先端が板端より隔離した多層印刷配線
板およびその製造方法に関する。
従来、一部の端子部の先端が板端より隔離した多層印刷
配線板の製造方法では、まずプリプレグを介して内層基
板と多層基板とを積層してなる配線板の積層体を構成し
た後、第3図(a>に示ず如く、外層の回路パターン7
の形成と同時に、鎖線で示す製品領域3aの外側のメッ
キ接点9に端子部8より導出するメッキリード4を形成
し、その後の工程で端子部8のみにニッケルー金メッキ
又は金メッキなどの異種金属メッキを行う。
配線板の製造方法では、まずプリプレグを介して内層基
板と多層基板とを積層してなる配線板の積層体を構成し
た後、第3図(a>に示ず如く、外層の回路パターン7
の形成と同時に、鎖線で示す製品領域3aの外側のメッ
キ接点9に端子部8より導出するメッキリード4を形成
し、その後の工程で端子部8のみにニッケルー金メッキ
又は金メッキなどの異種金属メッキを行う。
次に、しシスト印刷7文字印刷等の各工程を順次行った
後、プレス又はNCルータ−等を用いて製品領域3aの
部分を切断して第3図(b)の如く外形加工を行う。
後、プレス又はNCルータ−等を用いて製品領域3aの
部分を切断して第3図(b)の如く外形加工を行う。
次に、端子部8のコーナ」の面取りを行った後、端子部
8の一部の、先端を板端がら隔離されるべき端子部8a
のメッキリード4を彫刻機等の工作機械にて切削加工し
、さらに電気検査等の工程を経て第3図(c)のように
一部の端子部8aの先端が板端から隔離した多層印刷配
線板3を形成している。
8の一部の、先端を板端がら隔離されるべき端子部8a
のメッキリード4を彫刻機等の工作機械にて切削加工し
、さらに電気検査等の工程を経て第3図(c)のように
一部の端子部8aの先端が板端から隔離した多層印刷配
線板3を形成している。
〔発明が解決しようとする問題点J
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法では、一部の
端子部の先端に残っている端子メッキ用のメッキリード
を削り取る作業を必要とし、多大な工数が必要である。
端子部の先端に残っている端子メッキ用のメッキリード
を削り取る作業を必要とし、多大な工数が必要である。
そのため量産性に欠けると共にコストアップの一因にな
っている。
っている。
上述した従来の多層印刷配線板に対し、本発明は、内層
基板に形成したメッキリードの端部を板端より露出させ
メッキリードの削り取り作業を不要にした点に独創的内
容を有する。
基板に形成したメッキリードの端部を板端より露出させ
メッキリードの削り取り作業を不要にした点に独創的内
容を有する。
本発明の多層印刷配線板およびその製造方法は、絶縁基
板の一辺より先端を隔離させてなる端子部の後端と接続
させた回路パターン上に形成されたスルーホールを介し
て内層に形成されたメッキリードの一方の端部を接続さ
せ、かつ該メッキリードの他方の端部を板端に露出させ
てなることを特徴とする多層印刷配線板、および、内層
基板の少なくとも一層に、配線板の端子部の後端近傍と
対応する位置より製品領域外に達するメッキリードを形
成する工程と、前記内層基板および所望数のプリプレグ
と導電層を有する上下の外層基板とを積み重ねて積層体
を形成する工程と、前記積層体の所定の位置に貫通孔を
突孔する工程と、前記積層体の外層に回路パターン、端
子部及び製品領域外の位置にメッキ接点を形成する工程
と、前記透孔の壁面に導体層を形成して前記内層基板の
メッキリードの一方の端部と製品領域外の外層のメッキ
接点とをスルーホール接続し、かつ前記端子部の後部と
前記メッキリードの他方の端部とをスルーホール接続す
る工程と、前記積層体の端子部以外をマスクして該端子
部に異種金属メッキを施した後、外形加工を施す工程と
を含むことを特徴とする方法である。
板の一辺より先端を隔離させてなる端子部の後端と接続
させた回路パターン上に形成されたスルーホールを介し
て内層に形成されたメッキリードの一方の端部を接続さ
せ、かつ該メッキリードの他方の端部を板端に露出させ
てなることを特徴とする多層印刷配線板、および、内層
基板の少なくとも一層に、配線板の端子部の後端近傍と
対応する位置より製品領域外に達するメッキリードを形
成する工程と、前記内層基板および所望数のプリプレグ
と導電層を有する上下の外層基板とを積み重ねて積層体
を形成する工程と、前記積層体の所定の位置に貫通孔を
突孔する工程と、前記積層体の外層に回路パターン、端
子部及び製品領域外の位置にメッキ接点を形成する工程
と、前記透孔の壁面に導体層を形成して前記内層基板の
メッキリードの一方の端部と製品領域外の外層のメッキ
接点とをスルーホール接続し、かつ前記端子部の後部と
前記メッキリードの他方の端部とをスルーホール接続す
る工程と、前記積層体の端子部以外をマスクして該端子
部に異種金属メッキを施した後、外形加工を施す工程と
を含むことを特徴とする方法である。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第2図(a)、及び(b)、(c)は本発明の一実施例
による多層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平
面図、lff1面図である。
による多層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平
面図、lff1面図である。
まず内層基板1の少なくとも一層に内層回路パターン2
の形成と同時に、配線板の端子部の後端近傍と対応する
位置より製品領域3aの外側に達するメッキリード4を
形成する。
の形成と同時に、配線板の端子部の後端近傍と対応する
位置より製品領域3aの外側に達するメッキリード4を
形成する。
次に、プリプレグを介して所望数(この数を図では1と
した)の内層基板1及び片面に銅箔を有する外層基板2
0を積み重ねて公知の熱圧着手段で第2図(b)のよう
に一体化し、積層体5を形成する。
した)の内層基板1及び片面に銅箔を有する外層基板2
0を積み重ねて公知の熱圧着手段で第2図(b)のよう
に一体化し、積層体5を形成する。
次に、第2図(c)の如く積層体5の所望の位置に透孔
6を設け、この透孔6の壁面に公知の手段により導体層
を形成してスルーホール6aとなずことにより、先に内
層基板に形成した、メッキリード4の一端部と端子部8
aの後端とをスルーホール接続させ、かっメッキリード
4の他端部と製品領域3aの外側に形成するメッキ接点
9とをスルーホール6bで接続する。
6を設け、この透孔6の壁面に公知の手段により導体層
を形成してスルーホール6aとなずことにより、先に内
層基板に形成した、メッキリード4の一端部と端子部8
aの後端とをスルーホール接続させ、かっメッキリード
4の他端部と製品領域3aの外側に形成するメッキ接点
9とをスルーホール6bで接続する。
次に、公知のエツチング手段により、外層の回路パター
ン7、端子の先端が板端がら隔離した端子8aを含む端
子部8、及び製品領域3aの外側に帯状のメッキ接点9
を形成する。
ン7、端子の先端が板端がら隔離した端子8aを含む端
子部8、及び製品領域3aの外側に帯状のメッキ接点9
を形成する。
次に、端子部8以外を接着テープ等でマスク(図示省略
)した後、端子部8,8aのみにニッケルー金メッキ又
は金メッキなどの異種金属メッキを施す。
)した後、端子部8,8aのみにニッケルー金メッキ又
は金メッキなどの異種金属メッキを施す。
次に、レジスト印刷1文字印刷、外形加工、電気検査等
を順次行なって第1図の如く板端にメ・・lキリードの
端部4aが露出した外層印刷配線板13を形成する。
を順次行なって第1図の如く板端にメ・・lキリードの
端部4aが露出した外層印刷配線板13を形成する。
以上説明したように本発明は、端子部の後部に形成した
スルーホールと製品領域の外側に形成したメッキ接点部
のスルーホールとを介して、内層に形成したメッキリー
ドを接続することにより、端子部の先端に、メッキリー
ドが存在しないなめ、メッキリードを削り収る作業が不
要となり、多層印刷配線板製造工程の短縮及びロス1〜
ダウンができる効果がある。
スルーホールと製品領域の外側に形成したメッキ接点部
のスルーホールとを介して、内層に形成したメッキリー
ドを接続することにより、端子部の先端に、メッキリー
ドが存在しないなめ、メッキリードを削り収る作業が不
要となり、多層印刷配線板製造工程の短縮及びロス1〜
ダウンができる効果がある。
第1図は本発明による多層印刷配線板の実施例を示す斜
視図、第2図(a>、(b)、(c)は本発明による多
層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平面図、断
面図、第3図(a)、(b)、(c)は従来の多層印刷
配線板の製造方法をその工程順に示す平面図である。 1・・・内層基板、2・・・内層回路パターン、3.1
3・・・多層印刷配線板、3a・・・製品領域、4・・
・メ・ンキリード、4a・・・(メッキリードの)端部
、5・・・積層体、6・・・透孔、6a、6b・・・ス
ルーホール、7・・・回路パターン、8・・・端子部、
8a・・・先端が板端より隔離した端子部、9・・・メ
ッキ接点、20・・・外層基板。
視図、第2図(a>、(b)、(c)は本発明による多
層印刷配線板の製造方法をその工程順に示す平面図、断
面図、第3図(a)、(b)、(c)は従来の多層印刷
配線板の製造方法をその工程順に示す平面図である。 1・・・内層基板、2・・・内層回路パターン、3.1
3・・・多層印刷配線板、3a・・・製品領域、4・・
・メ・ンキリード、4a・・・(メッキリードの)端部
、5・・・積層体、6・・・透孔、6a、6b・・・ス
ルーホール、7・・・回路パターン、8・・・端子部、
8a・・・先端が板端より隔離した端子部、9・・・メ
ッキ接点、20・・・外層基板。
Claims (2)
- (1)絶縁基板の一辺より先端を隔離させてなる端子部
の後端と接続させた回路パターン上に形成されたスルー
ホールを介して内層に形成されたメッキリードの一方の
端部を接続させ、かつ該メッキリードの他方の端部を板
端に露出させてなることを特徴とする多層印刷配線板。 - (2)内層基板の少なくとも一層に、配線板の端子部の
後端近傍と対応する位置より製品領域外に達するメッキ
リードを形成する工程と、前記内層基板および所望数の
プリプレグと導電層を有する上下の外層基板とを積み重
ねて積層体を形成する工程と、前記積層体の所定の位置
に貫通孔を突孔する工程と、前記積層体の外層に回路パ
ターン、端子部及び製品領域外の位置にメッキ接点を形
成する工程と、前記透孔の壁面に導体層を形成して前記
内層基板のメッキリードの一方の端部と製品領域外の外
層のメッキ接点とをスルーホール接続し、かつ前記端子
部の後部と前記メッキリードの他方の端部とをスルーホ
ール接続する工程と、前記積層体の端子部以外をマスク
して該端子部に異種金属メッキを施した後、外形加工を
施す工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21016386A JPS6365699A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21016386A JPS6365699A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6365699A true JPS6365699A (ja) | 1988-03-24 |
Family
ID=16584809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21016386A Pending JPS6365699A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6365699A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002232154A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP21016386A patent/JPS6365699A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002232154A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | 金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 |
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