JP2002232154A - 金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 - Google Patents
金めっき基板のめっき用引出し線配線方法Info
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- JP2002232154A JP2002232154A JP2001030658A JP2001030658A JP2002232154A JP 2002232154 A JP2002232154 A JP 2002232154A JP 2001030658 A JP2001030658 A JP 2001030658A JP 2001030658 A JP2001030658 A JP 2001030658A JP 2002232154 A JP2002232154 A JP 2002232154A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子ランドからめっき用引出し線を配線する
金めっき基板に於て、打ち抜き時の衝撃による引出し線
の露出を防止して該引出し線の腐食を防ぐと共に、金め
っき基板の表面に於けるスペースを確保して高密度配線
を可能にする。 【解決手段】 第１層基板２２上に、電解金めっきが施
される端子ランド２９が配置され、該端子ランド２９か
ら共通電極３１にかけてめっき用引出し線３０を配線す
るように構成された多層基板２１に於て、前記引出し線
３０をブラインド・ビヤ・ホール３２を用いて前記端子
ランド２９と異なる第２層回路パターン２６に引き回
し、且つ、該第２層回路パターン２６に引き回した引出
し線３０ａをブラインド・ビヤ・ホール３３を用いて前
記共通電極３１に接続する金めっき基板のめっき用引出
し線配線方法を提供する。
金めっき基板に於て、打ち抜き時の衝撃による引出し線
の露出を防止して該引出し線の腐食を防ぐと共に、金め
っき基板の表面に於けるスペースを確保して高密度配線
を可能にする。 【解決手段】 第１層基板２２上に、電解金めっきが施
される端子ランド２９が配置され、該端子ランド２９か
ら共通電極３１にかけてめっき用引出し線３０を配線す
るように構成された多層基板２１に於て、前記引出し線
３０をブラインド・ビヤ・ホール３２を用いて前記端子
ランド２９と異なる第２層回路パターン２６に引き回
し、且つ、該第２層回路パターン２６に引き回した引出
し線３０ａをブラインド・ビヤ・ホール３３を用いて前
記共通電極３１に接続する金めっき基板のめっき用引出
し線配線方法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、金めっき基板の
めっき用引出し線配線方法に関するものであり、特に、
電解金めっきが施されて外部接続端子となる端子ランド
を備えた二次電池保護回路基板等に於て、前記端子ラン
ドから共通電極にかけてめっき用引出し線を配線するた
めの金めっき基板のめっき用引出し線配線方法に関する
ものである。
めっき用引出し線配線方法に関するものであり、特に、
電解金めっきが施されて外部接続端子となる端子ランド
を備えた二次電池保護回路基板等に於て、前記端子ラン
ドから共通電極にかけてめっき用引出し線を配線するた
めの金めっき基板のめっき用引出し線配線方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の此種金めっき基板のめっき用引出
し線配線方法を図４乃至図８に従って説明する。図４に
於て、１は二次電池保護回路基板等に用いられる金めっ
き基板となる集合基板であり、該集合基板１は該集合基
板１の上面がめっき用共通電極２によって上下５段、左
右２列の複数の基板単体３，３…に区画されており、該
基板単体３は金型（図示せず）によって上下に対峙する
打ち抜き溝４，４が打ち抜かれることにより該打ち抜き
溝４，４の両端部位に狭幅の接続部５，５が形成され、
該打ち抜き溝４，４及び該接続部５，５間に形成される
島基板６が分離可能になっている。
し線配線方法を図４乃至図８に従って説明する。図４に
於て、１は二次電池保護回路基板等に用いられる金めっ
き基板となる集合基板であり、該集合基板１は該集合基
板１の上面がめっき用共通電極２によって上下５段、左
右２列の複数の基板単体３，３…に区画されており、該
基板単体３は金型（図示せず）によって上下に対峙する
打ち抜き溝４，４が打ち抜かれることにより該打ち抜き
溝４，４の両端部位に狭幅の接続部５，５が形成され、
該打ち抜き溝４，４及び該接続部５，５間に形成される
島基板６が分離可能になっている。
【０００３】そして、前記打ち抜き溝４，４が打ち抜か
れる前に於て、前記基板単体３は図５に示す如く複数の
端子ランド７，７…が配置され、該端子ランド７，７…
は引出し線８，８…によって前記共通電極２に接続され
ている。そして、該端子ランド７，７…、引出し線８，
８…及び共通電極２は銅パターン９として形成されてい
る。
れる前に於て、前記基板単体３は図５に示す如く複数の
端子ランド７，７…が配置され、該端子ランド７，７…
は引出し線８，８…によって前記共通電極２に接続され
ている。そして、該端子ランド７，７…、引出し線８，
８…及び共通電極２は銅パターン９として形成されてい
る。
【０００４】図６は図５のＡ−Ａ断面図を示し、図に於
て１０は原基板であり、該原基板１０上に前記銅パター
ン９が配置され、該銅パターン９の左側部が前記端子ラ
ンド７であり中央部が前記引出し線８であり右側部が前
記共通電極２となっている。そして、前記端子ランド７
の上面及び側面近傍を除いて前記銅パターン９の上面及
び側面、及び、前記原基板１０上面がソルダーレジスト
１１によって被覆され、この状態で前記共通電極２から
前記引出し線８を介して前記端子ランド７に電流を流す
ことにより該端子ランド７上面及び側面が金めっき１２
を被覆されるように構成されている。
て１０は原基板であり、該原基板１０上に前記銅パター
ン９が配置され、該銅パターン９の左側部が前記端子ラ
ンド７であり中央部が前記引出し線８であり右側部が前
記共通電極２となっている。そして、前記端子ランド７
の上面及び側面近傍を除いて前記銅パターン９の上面及
び側面、及び、前記原基板１０上面がソルダーレジスト
１１によって被覆され、この状態で前記共通電極２から
前記引出し線８を介して前記端子ランド７に電流を流す
ことにより該端子ランド７上面及び側面が金めっき１２
を被覆されるように構成されている。
【０００５】而して、図７は前記図５に示した基板単体
３から前記打ち抜き溝４，４を打ち抜いた状態を示し、
該打ち抜き溝４，４によって前記引出し線８，８…は切
断され、該基板単体３から島基板６が分離可能となる。
３から前記打ち抜き溝４，４を打ち抜いた状態を示し、
該打ち抜き溝４，４によって前記引出し線８，８…は切
断され、該基板単体３から島基板６が分離可能となる。
【０００６】図８は図７のＢ−Ｂ断面図を示し、前記基
板単体３が金型で前記打ち抜き溝４を打ち抜かれた時、
金型による機械的衝撃によって前記引出し線８の上面を
被覆していたソルダーレジスト１１が該引出し線８から
剥離した状態を示しており、前記基板単体３の構成に於
てはこのような剥離が発生する可能性が高い。
板単体３が金型で前記打ち抜き溝４を打ち抜かれた時、
金型による機械的衝撃によって前記引出し線８の上面を
被覆していたソルダーレジスト１１が該引出し線８から
剥離した状態を示しており、前記基板単体３の構成に於
てはこのような剥離が発生する可能性が高い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例のめっき用
引出し線配線方法は原基板上に端子ランド及び共通電極
が配置され、該端子ランド及び共通電極間に該端子ラン
ド及び共通電極を接続するための引出し線が配置され、
該端子ランド、引出し線及び共通電極は１層の銅パター
ンで形成されている。そして、前記基板、引出し線及び
共通電極にソルダーレジストが被覆され、該ソルダーレ
ジストが被覆されない前記端子ランドに金めっきが被覆
されるように構成されている。
引出し線配線方法は原基板上に端子ランド及び共通電極
が配置され、該端子ランド及び共通電極間に該端子ラン
ド及び共通電極を接続するための引出し線が配置され、
該端子ランド、引出し線及び共通電極は１層の銅パター
ンで形成されている。そして、前記基板、引出し線及び
共通電極にソルダーレジストが被覆され、該ソルダーレ
ジストが被覆されない前記端子ランドに金めっきが被覆
されるように構成されている。
【０００８】然しながら、前記引出し線部分に打ち抜き
溝を打ち抜くと金型による機械的衝撃によって該引出し
線に接着していたソルダーレジストが剥離し、又は、ク
ラックが入る虞があり、これによって前記引出し線が露
出することになり、そこから侵入する腐食物質によって
該引出し線の腐食を招き回路基板の品質を低下させると
いう問題があった。
溝を打ち抜くと金型による機械的衝撃によって該引出し
線に接着していたソルダーレジストが剥離し、又は、ク
ラックが入る虞があり、これによって前記引出し線が露
出することになり、そこから侵入する腐食物質によって
該引出し線の腐食を招き回路基板の品質を低下させると
いう問題があった。
【０００９】そこで、端子ランドからめっき用引出し線
を配線する金めっき基板に於て、打ち抜き時の衝撃によ
る引出し線の露出を防止して該引出し線の腐食を防ぐと
共に、金めっき基板の表面に於けるスペースを確保して
高密度配線を可能にするために解決すべき技術的課題が
生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決すること
を目的とする。
を配線する金めっき基板に於て、打ち抜き時の衝撃によ
る引出し線の露出を防止して該引出し線の腐食を防ぐと
共に、金めっき基板の表面に於けるスペースを確保して
高密度配線を可能にするために解決すべき技術的課題が
生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために提案されたものであり、基板上に、電解金め
っきが施される端子ランドが配置され、該端子ランドか
ら共通電極にかけてめっき用引出し線を配線するように
構成された多層基板に於て、前記引出し線を第１導電体
を用いて内層の回路パターンに引き回し、且つ、該内層
回路パターンに引き回した引出し線を第２導電体を用い
て前記共通電極に接続する金めっき基板のめっき用引出
し線配線方法、及び、上記端子ランドは第１層回路パタ
ーンに配置され、上記引出し線は第２層回路パターンに
引き回される金めっき基板のめっき用引出し線配線方
法、及び、上記端子ランドは第１層回路パターンに配置
され、上記引出し線は第３層回路パターンに引き回され
る金めっき基板のめっき用引出し線配線方法、及び、上
記第１導電体はブラインド・ビヤ・ホールである金めっ
き基板のめっき用引出し線配線方法、及び、上記第１導
電体はスルーホールである金めっき基板のめっき用引出
し線配線方法、及び、上記第２導電体はブラインド・ビ
ヤ・ホールである金めっき基板のめっき用引出し線配線
方法、並びに、上記第２導電体はスルーホールである金
めっき基板のめっき用引出し線配線方法を提供するもの
である。
するために提案されたものであり、基板上に、電解金め
っきが施される端子ランドが配置され、該端子ランドか
ら共通電極にかけてめっき用引出し線を配線するように
構成された多層基板に於て、前記引出し線を第１導電体
を用いて内層の回路パターンに引き回し、且つ、該内層
回路パターンに引き回した引出し線を第２導電体を用い
て前記共通電極に接続する金めっき基板のめっき用引出
し線配線方法、及び、上記端子ランドは第１層回路パタ
ーンに配置され、上記引出し線は第２層回路パターンに
引き回される金めっき基板のめっき用引出し線配線方
法、及び、上記端子ランドは第１層回路パターンに配置
され、上記引出し線は第３層回路パターンに引き回され
る金めっき基板のめっき用引出し線配線方法、及び、上
記第１導電体はブラインド・ビヤ・ホールである金めっ
き基板のめっき用引出し線配線方法、及び、上記第１導
電体はスルーホールである金めっき基板のめっき用引出
し線配線方法、及び、上記第２導電体はブラインド・ビ
ヤ・ホールである金めっき基板のめっき用引出し線配線
方法、並びに、上記第２導電体はスルーホールである金
めっき基板のめっき用引出し線配線方法を提供するもの
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図３に従って詳述する。図１に於て、２１は二次
電池保護回路基板等に用いられるための金めっき基板と
なる多層基板であり、該多層基板２１は集合基板状に構
成されると共に、第１層基板２２、第２層基板２３及び
第３層基板２４の３層で構成され、該第１層基板２２の
上面に第１層回路パターン２５が配置され、第２層基板
２３の上面に第２層回路パターン２６が配置され、第３
層基板２４の上面に第３層回路パターン２７が配置さ
れ、第３層基板２４の下面に第４層回路パターン２８が
配置される。
１乃至図３に従って詳述する。図１に於て、２１は二次
電池保護回路基板等に用いられるための金めっき基板と
なる多層基板であり、該多層基板２１は集合基板状に構
成されると共に、第１層基板２２、第２層基板２３及び
第３層基板２４の３層で構成され、該第１層基板２２の
上面に第１層回路パターン２５が配置され、第２層基板
２３の上面に第２層回路パターン２６が配置され、第３
層基板２４の上面に第３層回路パターン２７が配置さ
れ、第３層基板２４の下面に第４層回路パターン２８が
配置される。
【００１２】そして、前記第１層の回路パターン２５の
左側部が端子ランド２９であり、該端子ランド２９の右
端部近傍が短い引出し線３０となっており、前記第１層
回路パターン２５の右側部が共通電極３１となってい
る。
左側部が端子ランド２９であり、該端子ランド２９の右
端部近傍が短い引出し線３０となっており、前記第１層
回路パターン２５の右側部が共通電極３１となってい
る。
【００１３】而して、前記端子ランド２９の右側部の前
記引出し線３０を第１導電体としてのブラインド・ビヤ
・ホール３２を用いて前記第２層回路パターン２６に引
き回して引出し線３０ａを配置し、更に、該引き回した
引出し線３０ａを第２導電体としてのブラインド・ビヤ
・ホール３３を用いて前記共通電極３１に接続するよう
に構成する。
記引出し線３０を第１導電体としてのブラインド・ビヤ
・ホール３２を用いて前記第２層回路パターン２６に引
き回して引出し線３０ａを配置し、更に、該引き回した
引出し線３０ａを第２導電体としてのブラインド・ビヤ
・ホール３３を用いて前記共通電極３１に接続するよう
に構成する。
【００１４】そして、前記端子ランド２９近傍を除いた
前記第１層基板２２及び前記第１層回路パターン２５上
にソルダーレジスト３４が被覆され、前記端子ランド２
９に金めっき３５が施された後、前記ブラインド・ビヤ
・ホール３２と前記ブラインド・ビヤ・ホール３３間の
前記引出し線３０ａの位置で図２に示す如く前記多層基
板２１に垂直方向に打ち抜き溝３６が打ち抜ぬかれ、前
記端子ランド２９を備えた島基板３７が分離可能状態に
なる。
前記第１層基板２２及び前記第１層回路パターン２５上
にソルダーレジスト３４が被覆され、前記端子ランド２
９に金めっき３５が施された後、前記ブラインド・ビヤ
・ホール３２と前記ブラインド・ビヤ・ホール３３間の
前記引出し線３０ａの位置で図２に示す如く前記多層基
板２１に垂直方向に打ち抜き溝３６が打ち抜ぬかれ、前
記端子ランド２９を備えた島基板３７が分離可能状態に
なる。
【００１５】従って、前記打ち抜き溝３６位置に於て前
記引出し線３０ａは前記第１層基板２２と第２層基板２
３間に挟持された状態に配置されており、従来例のよう
に前記ソルダーレジスト３４に被覆されていないので、
該引出し線３０ａが前記打ち抜き溝３６の加工時に機械
的衝撃によって剥離や亀裂による露出を生じることがな
く、腐食物質の侵入による引出し線３０ａの腐食の虞が
なくなる。
記引出し線３０ａは前記第１層基板２２と第２層基板２
３間に挟持された状態に配置されており、従来例のよう
に前記ソルダーレジスト３４に被覆されていないので、
該引出し線３０ａが前記打ち抜き溝３６の加工時に機械
的衝撃によって剥離や亀裂による露出を生じることがな
く、腐食物質の侵入による引出し線３０ａの腐食の虞が
なくなる。
【００１６】更に、前記引出し線３０ａが前記端子ラン
ド２９と異なる第２層回路パターン２６に引き回される
ことにより該端子ランド２９が配置される前記第１層回
路パターン２５に於てスペースが生まれ、該スペースに
より高密度配線が可能となる。
ド２９と異なる第２層回路パターン２６に引き回される
ことにより該端子ランド２９が配置される前記第１層回
路パターン２５に於てスペースが生まれ、該スペースに
より高密度配線が可能となる。
【００１７】又、前記引出し線３０ａは前記第２層回路
パターン２６に代えて第３層回路パターン２７に引き回
すことも可能であり、更に、前記端子ランド２９と異な
る層の回路パターンであれば何れの層の回路パターンに
引き回すことも可能である。
パターン２６に代えて第３層回路パターン２７に引き回
すことも可能であり、更に、前記端子ランド２９と異な
る層の回路パターンであれば何れの層の回路パターンに
引き回すことも可能である。
【００１８】更に、前記ブラインド・ビヤ・ホール３２
に代えて図３に示すスルーホール３８を用いることも可
能であり、同様に前記ブラインド・ビヤ・ホール３３に
代えてスルーホール３９を用いることも可能であり、
又、前記第１導電体及び前記第２導電体の一方にブライ
ンド・ビヤ・ホールを用い、他方にスルーホールを用い
ることも可能である。
に代えて図３に示すスルーホール３８を用いることも可
能であり、同様に前記ブラインド・ビヤ・ホール３３に
代えてスルーホール３９を用いることも可能であり、
又、前記第１導電体及び前記第２導電体の一方にブライ
ンド・ビヤ・ホールを用い、他方にスルーホールを用い
ることも可能である。
【００１９】更に又、本発明は前述の３層の多層基板２
１に限定されることなく、全ての多層基板に適用でき
る。
１に限定されることなく、全ての多層基板に適用でき
る。
【００２０】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上記一実施の形態に詳述したよ
うに、基板上に、電解金めっきが施される端子ランドが
配置され、該端子ランドから共通電極にかけてめっき用
引出し線を配線するように構成された多層基板に於て、
前記引出し線を第１導電体を用いて内層の回路パターン
に引き回し、且つ、該内層回路パターンに引き回した引
出し線を第２導電体を用いて前記共通電極に接続するよ
うに構成したから、前記引出し線は打ち抜き溝位置に於
て基板間に挟持された状態に配置されており、従来例の
ようにソルダーレジストに被覆されていないので、前記
打ち抜き溝の加工時に機械的衝撃によって該引出し線が
剥離や亀裂による露出を生じることがなく、腐食物質の
侵入による引出し線の腐食の虞がなくなる。
うに、基板上に、電解金めっきが施される端子ランドが
配置され、該端子ランドから共通電極にかけてめっき用
引出し線を配線するように構成された多層基板に於て、
前記引出し線を第１導電体を用いて内層の回路パターン
に引き回し、且つ、該内層回路パターンに引き回した引
出し線を第２導電体を用いて前記共通電極に接続するよ
うに構成したから、前記引出し線は打ち抜き溝位置に於
て基板間に挟持された状態に配置されており、従来例の
ようにソルダーレジストに被覆されていないので、前記
打ち抜き溝の加工時に機械的衝撃によって該引出し線が
剥離や亀裂による露出を生じることがなく、腐食物質の
侵入による引出し線の腐食の虞がなくなる。
【００２２】更に、前記引出し線が前記端子ランドと異
なる他層回路パターンに引き回されることにより該端子
ランドが配置される層の回路パターンに於てスペースが
生まれ、該スペースにより高密度配線が可能となる。
なる他層回路パターンに引き回されることにより該端子
ランドが配置される層の回路パターンに於てスペースが
生まれ、該スペースにより高密度配線が可能となる。
【００２３】又、前記引出し線が引き回される層が第２
層回路パターン又は第３層回路パターンである場合、前
記第１導電体がブラインド・ビヤ・ホール又はスルーホ
ールである場合、或いは、前記第２導電体がブラインド
・ビヤ・ホール又はスルーホールである場合の何れに於
いても前述と同様の効果が期待できる等、正に著大なる
効果を奏する発明である。
層回路パターン又は第３層回路パターンである場合、前
記第１導電体がブラインド・ビヤ・ホール又はスルーホ
ールである場合、或いは、前記第２導電体がブラインド
・ビヤ・ホール又はスルーホールである場合の何れに於
いても前述と同様の効果が期待できる等、正に著大なる
効果を奏する発明である。
【図１】本発明の一実施の形態を示し、金めっき基板の
一部切欠縦断面図。
一部切欠縦断面図。
【図２】図１の金めっき基板が打ち抜かれた状態を示す
一部切欠縦断面図。
一部切欠縦断面図。
【図３】本発明の他の実施の形態を示し、金めっき基板
の一部切欠縦断面図。
の一部切欠縦断面図。
【図４】従来例を示し、集合基板の平面図。
【図５】従来例を示し、基板単体部分の平面図。
【図６】図５の一部切欠Ａ−Ａ縦断面図。
【図７】図５に示す基板単体部分を打ち抜いた状態を示
す平面図。
す平面図。
【図８】図７の一部切欠Ｂ−Ｂ縦断面図。
２１ 多層基板 ２５ 第１層回路パターン ２６ 第２層回路パターン ２７ 第３層回路パターン ２９ 端子ランド ３０，３０ａ 引き出し線 ３１ 共通電極 ３２，３３ ブラインド・ビヤ・ホール ３５ 金めっき ３８，３９ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K024 AA11 AB01 AB19 BA09 BB11 5E319 AA03 AC01 AC17 CD04 GG01 GG20 5E343 AA02 AA11 BB16 BB23 BB71 DD43 ER21 FF18 FF19 GG01 GG20 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51 BB01 BB11 BB16 FF04 FF09 FF45 GG26 GG28 HH11 HH25
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上に、電解金めっきが施される端子
ランドが配置され、該端子ランドから共通電極にかけて
めっき用引出し線を配線するように構成された多層基板
に於て、前記引出し線を第１導電体を用いて内層の回路
パターンに引き回し、且つ、該内層回路パターンに引き
回した引出し線を第２導電体を用いて前記共通電極に接
続することを特徴とする金めっき基板のめっき用引出し
線配線方法。 - 【請求項２】 上記端子ランドは第１層回路パターンに
配置され、上記引出し線は第２層回路パターンに引き回
されることを特徴とする請求項１記載の金めっき基板の
めっき用引出し線配線方法。 - 【請求項３】 上記端子ランドは第１層回路パターンに
配置され、上記引出し線は第３層回路パターンに引き回
されることを特徴とする請求項１記載の金めっき基板の
めっき用引出し線配線方法。 - 【請求項４】 上記第１導電体はブラインド・ビヤ・ホ
ールであることを特徴とする請求項１，２又は３記載の
金めっき基板のめっき用引出し線配線方法。 - 【請求項５】 上記第１導電体はスルーホールであるこ
とを特徴とする請求項１，２又は３記載の金めっき基板
のめっき用引出し線配線方法。 - 【請求項６】 上記第２導電体はブラインド・ビヤ・ホ
ールであることを特徴とする請求項１，２，３，４又は
５記載の金めっき基板のめっき用引出し線配線方法。 - 【請求項７】 上記第２導電体はスルーホールであるこ
とを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載の金め
っき基板のめっき用引出し線配線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001030658A JP2002232154A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001030658A JP2002232154A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306856C (zh) * | 2002-09-14 | 2007-03-21 | Lg电子株式会社 | 印制电路板的电镀方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6365699A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| JPH08130375A (ja) * | 1991-08-29 | 1996-05-21 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH11121929A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線板 |
-
2001
- 2001-02-07 JP JP2001030658A patent/JP2002232154A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JPS6365699A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
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