JP2002057424A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、プリント配線板のタブが絶
縁層から剥がれ難くする構造を提供する。 【解決手段】 外部機器との入出力用のタブ１２と、そ
のタブ１２にめっきを施すための引き出し線１４が絶縁
層２６上のエッジに設けられたプリント配線板１０にお
いて、引き出し線１４とプリント配線板１０の輪郭線１
６との交差部の絶縁層２６に形成された窪み１８を含
み、その窪み１８の中に引き出し線１４の一部を被着さ
せてプリント配線板１０を構成した。さらに、タブ１２
及び引き出し線１４に対応して交差部の１層又は複数層
の絶縁層２６に埋設され、且つ相互に電気的に絶縁され
た複数のダミーパッド２０を含み、引き出し線１４とダ
ミーパッド２０が窪み１８を介して接合されたプリント
配線板１０を構成した。
縁層から剥がれ難くする構造を提供する。 【解決手段】 外部機器との入出力用のタブ１２と、そ
のタブ１２にめっきを施すための引き出し線１４が絶縁
層２６上のエッジに設けられたプリント配線板１０にお
いて、引き出し線１４とプリント配線板１０の輪郭線１
６との交差部の絶縁層２６に形成された窪み１８を含
み、その窪み１８の中に引き出し線１４の一部を被着さ
せてプリント配線板１０を構成した。さらに、タブ１２
及び引き出し線１４に対応して交差部の１層又は複数層
の絶縁層２６に埋設され、且つ相互に電気的に絶縁され
た複数のダミーパッド２０を含み、引き出し線１４とダ
ミーパッド２０が窪み１８を介して接合されたプリント
配線板１０を構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板及び
その製造方法に関し、より詳しくはプリント配線板のタ
ブ（エッジコネクタ端子）の構造に関する。
その製造方法に関し、より詳しくはプリント配線板のタ
ブ（エッジコネクタ端子）の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３に示すように、プリント配線板１
上のエッジに、接触により外部機器と電気的に接続を行
うためのタブ（エッジコネクタ端子などとも言う。）２
が設けられたプリント配線板がある。この基板のエッジ
にタブ２が設けられたプリント配線板１は、外部機器に
対して抜き差しできるように構成されている。タブ２は
通常、銅から成る回路パターンの一部として形成され、
タブ２上には金めっきが施され、酸化膜などによる導通
不良が生じないようにされている。
上のエッジに、接触により外部機器と電気的に接続を行
うためのタブ（エッジコネクタ端子などとも言う。）２
が設けられたプリント配線板がある。この基板のエッジ
にタブ２が設けられたプリント配線板１は、外部機器に
対して抜き差しできるように構成されている。タブ２は
通常、銅から成る回路パターンの一部として形成され、
タブ２上には金めっきが施され、酸化膜などによる導通
不良が生じないようにされている。
【０００３】プリント配線板１を形成する場合は、図１
４及び図１５に示すように、１又は複数のプリント配線
板１を同時に形成し得る大きさの基板３を用いる。そし
て、その基板３に、図示しない所定の回路パターン層と
絶縁層とを１層以上形成する。タブ部分（２）は最上層
の銅から成る回路パターンの一部として形成され、タブ
部分（２）には金めっき用の引き出し線４が設けられて
いる。この引き出し線４に電気を印可することによって
タブ部分（２）に電気めっきを施す。その際、タブ及び
引き出し線を除く回路パターンの表面に、金めっきが施
されないように、保護フィルムが粘着される。その後、
図中二点鎖線で示すように、基板３を機械加工によりプ
リント配線板１の形状に切断する。その際、この引き出
し線４は金属めっき後は不要な配線であるため、タブ部
分（２）から若干引き出し線４を残して切り離す。
４及び図１５に示すように、１又は複数のプリント配線
板１を同時に形成し得る大きさの基板３を用いる。そし
て、その基板３に、図示しない所定の回路パターン層と
絶縁層とを１層以上形成する。タブ部分（２）は最上層
の銅から成る回路パターンの一部として形成され、タブ
部分（２）には金めっき用の引き出し線４が設けられて
いる。この引き出し線４に電気を印可することによって
タブ部分（２）に電気めっきを施す。その際、タブ及び
引き出し線を除く回路パターンの表面に、金めっきが施
されないように、保護フィルムが粘着される。その後、
図中二点鎖線で示すように、基板３を機械加工によりプ
リント配線板１の形状に切断する。その際、この引き出
し線４は金属めっき後は不要な配線であるため、タブ部
分（２）から若干引き出し線４を残して切り離す。
【０００４】このとき、図１６に示すように、機械加工
に伴い切断面に接する導体の一部（引き出し線の残り）
５がプリント配線板１の絶縁層表面から剥がれることが
ある。さらに、切断部では、導体の剥離のほか、導体の
切り屑やバリが生じることもある。この導体剥がれは、
プリント配線板１にとって致命的な欠陥となる。
に伴い切断面に接する導体の一部（引き出し線の残り）
５がプリント配線板１の絶縁層表面から剥がれることが
ある。さらに、切断部では、導体の剥離のほか、導体の
切り屑やバリが生じることもある。この導体剥がれは、
プリント配線板１にとって致命的な欠陥となる。
【０００５】すなわち、プリント配線板１のタブ２は、
外部機器のエッジ形ソケットコネクタに直接嵌合させら
れ、ソケットコネクタのフィンガと接触するので、タブ
２の剥がれが生じ易くなる。特に、ビルドアップ式のプ
リント配線板の場合、導体（タブ２）と絶縁層との接合
強度が弱いため、より一層導体が剥がれ易くなる。さら
に、この導体剥がれにより、ソケットコネクタのフィン
ガ自体を折り曲げてしまうことがある。そこで、このよ
うな導体剥がれによるトラブルを防止する必要がある。
外部機器のエッジ形ソケットコネクタに直接嵌合させら
れ、ソケットコネクタのフィンガと接触するので、タブ
２の剥がれが生じ易くなる。特に、ビルドアップ式のプ
リント配線板の場合、導体（タブ２）と絶縁層との接合
強度が弱いため、より一層導体が剥がれ易くなる。さら
に、この導体剥がれにより、ソケットコネクタのフィン
ガ自体を折り曲げてしまうことがある。そこで、このよ
うな導体剥がれによるトラブルを防止する必要がある。
【０００６】このため、プリント配線板（カード）１の
エッジに、図１７に示すように、ベベリング加工により
面取り６を施している。このベベリング加工は、導体剥
がれ５やバリを除去することを主たる目的として行われ
る。特に、プリント配線板の厚みが１ｍｍ程度と薄い場
合には、ソケットコネクタへの挿抜力をあまり必要とし
ないため、上記目的でベベリング加工が行われている。
一方、プリント配線板の厚みが１．６ｍｍ程度以上と厚
い場合には、プリント配線板をソケットコネクタへ抜き
差しする時に大きな挿抜力を必要とする。そこで、この
場合には、上述の目的に加えて、その挿抜力を低減させ
る目的で、ベベリング加工が行われている。
エッジに、図１７に示すように、ベベリング加工により
面取り６を施している。このベベリング加工は、導体剥
がれ５やバリを除去することを主たる目的として行われ
る。特に、プリント配線板の厚みが１ｍｍ程度と薄い場
合には、ソケットコネクタへの挿抜力をあまり必要とし
ないため、上記目的でベベリング加工が行われている。
一方、プリント配線板の厚みが１．６ｍｍ程度以上と厚
い場合には、プリント配線板をソケットコネクタへ抜き
差しする時に大きな挿抜力を必要とする。そこで、この
場合には、上述の目的に加えて、その挿抜力を低減させ
る目的で、ベベリング加工が行われている。
【０００７】しかし、ベベリング加工は厄介な工程を必
要とするだけでなく、装置コストや粉塵処理に要するコ
ストなど、コスト高になる欠点を有する。
要とするだけでなく、装置コストや粉塵処理に要するコ
ストなど、コスト高になる欠点を有する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、プリ
ント配線板のタブが絶縁層から剥がれ難くする構造を提
供することである。
ント配線板のタブが絶縁層から剥がれ難くする構造を提
供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、タブにめっきを施すために設けられた引き出し線と
該プリント配線板の輪郭線との交差部の絶縁層に形成さ
れた窪みを含み、該窪みの中に該引き出し線の一部が被
着させられている。また、本発明のプリント配線板は、
前記タブ及び引き出し線に対応して前記交差部の１層又
は複数層の絶縁層に埋設され、且つ相互に電気的に絶縁
された複数のダミーパッドを含み、前記引き出し線とダ
ミーパッドとが前記窪みを介して接合されている。
は、タブにめっきを施すために設けられた引き出し線と
該プリント配線板の輪郭線との交差部の絶縁層に形成さ
れた窪みを含み、該窪みの中に該引き出し線の一部が被
着させられている。また、本発明のプリント配線板は、
前記タブ及び引き出し線に対応して前記交差部の１層又
は複数層の絶縁層に埋設され、且つ相互に電気的に絶縁
された複数のダミーパッドを含み、前記引き出し線とダ
ミーパッドとが前記窪みを介して接合されている。
【００１０】本発明のプリント配線板は、タブが形成さ
れている絶縁層のエッジに窪みが形成されていて、その
窪みの中にタブに接続された引き出し線の一部が被着さ
れている。タブと引き出し線とは形態上、区別できるも
のであっても、区別できないものであってもよい。プリ
ント配線板のタブに一体的に接合して残っている引き出
し線の一部は、タブを構成するものである。したがっ
て、タブは絶縁層の表面への接着強度だけでなく、窪み
に埋め込まれた引き出し線の一部による接合力によっ
て、強力に接合され、タブが絶縁層から剥がれることは
ほとんどない。
れている絶縁層のエッジに窪みが形成されていて、その
窪みの中にタブに接続された引き出し線の一部が被着さ
れている。タブと引き出し線とは形態上、区別できるも
のであっても、区別できないものであってもよい。プリ
ント配線板のタブに一体的に接合して残っている引き出
し線の一部は、タブを構成するものである。したがっ
て、タブは絶縁層の表面への接着強度だけでなく、窪み
に埋め込まれた引き出し線の一部による接合力によっ
て、強力に接合され、タブが絶縁層から剥がれることは
ほとんどない。
【００１１】また、引き出し線の端部にバリや切り屑な
どが付着していたとしても、それらの多くは窪みの中に
あって、タブ側表面にでることはほとんどない。したが
って、タブが剥がれることはない。また、バリなどがソ
ケットコネクタのフィンガと干渉することはほとんどな
く、そのフィンガを折り曲げるようなことはない。
どが付着していたとしても、それらの多くは窪みの中に
あって、タブ側表面にでることはほとんどない。したが
って、タブが剥がれることはない。また、バリなどがソ
ケットコネクタのフィンガと干渉することはほとんどな
く、そのフィンガを折り曲げるようなことはない。
【００１２】さらに、窪みに埋め込まれた引き出し線の
一部が、絶縁層に埋設されたダミーパッドと窪みの底で
接合されることにより、タブは金属の引っ張り強度以上
の強度で絶縁層に接合されることになる。したがって、
プリント配線板のタブを外部機器のソケットコネクタに
挿入し、プリント配線板を外部機器に装着する際、仮に
タブの端面がソケットコネクタと干渉したとしても、タ
ブが絶縁層から剥がれることはほとんどない。
一部が、絶縁層に埋設されたダミーパッドと窪みの底で
接合されることにより、タブは金属の引っ張り強度以上
の強度で絶縁層に接合されることになる。したがって、
プリント配線板のタブを外部機器のソケットコネクタに
挿入し、プリント配線板を外部機器に装着する際、仮に
タブの端面がソケットコネクタと干渉したとしても、タ
ブが絶縁層から剥がれることはほとんどない。
【００１３】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、少なくとも最上層の絶縁層に複数の窪みを形成する
ステップと、前記窪みを含む箇所に、前記タブに電気的
に接続された引き出し線を形成するステップと、少なく
とも前記タブにめっきを施すステップと、前記複数の窪
みを通る線を含むプリント配線板の輪郭線に沿って、基
板を切断するステップとを含む。さらに、本発明のプリ
ント配線板の製造方法は、前記少なくとも最上層の絶縁
層に複数の窪みを形成するステップの前に、相互に電気
的に絶縁された複数のダミーパッドを少なくとも形成す
るステップと、前記複数のダミーパッドの上に絶縁層を
形成するステップとを含む。
は、少なくとも最上層の絶縁層に複数の窪みを形成する
ステップと、前記窪みを含む箇所に、前記タブに電気的
に接続された引き出し線を形成するステップと、少なく
とも前記タブにめっきを施すステップと、前記複数の窪
みを通る線を含むプリント配線板の輪郭線に沿って、基
板を切断するステップとを含む。さらに、本発明のプリ
ント配線板の製造方法は、前記少なくとも最上層の絶縁
層に複数の窪みを形成するステップの前に、相互に電気
的に絶縁された複数のダミーパッドを少なくとも形成す
るステップと、前記複数のダミーパッドの上に絶縁層を
形成するステップとを含む。
【００１４】このプリント配線板の製造方法において、
ダミーパッドは通常、所定の回路パターンから成る配線
層を形成する際に、同時に形成することができる。した
がって、ダミーパッドの形成工程は特に工程数の増加に
ならない。また、ダミーパッドの上を覆った絶縁層に窪
みを形成するステップは通常、絶縁層の下に形成されて
いる配線層とタブとを電気的に接続するために、絶縁層
にビアホールを形成するステップと同時に行うことがで
きるため、特に工程数の増加にならない。
ダミーパッドは通常、所定の回路パターンから成る配線
層を形成する際に、同時に形成することができる。した
がって、ダミーパッドの形成工程は特に工程数の増加に
ならない。また、ダミーパッドの上を覆った絶縁層に窪
みを形成するステップは通常、絶縁層の下に形成されて
いる配線層とタブとを電気的に接続するために、絶縁層
にビアホールを形成するステップと同時に行うことがで
きるため、特に工程数の増加にならない。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るプリント配線
板及びその製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳し
く説明する。本発明のプリント配線板は、基板のエッジ
にタブが設けられたプリント配線板に適用される。
板及びその製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳し
く説明する。本発明のプリント配線板は、基板のエッジ
にタブが設けられたプリント配線板に適用される。
【００１６】図１に示すように、プリント配線板１０
は、タブ１２にめっきを施すための引き出し線１４上で
あって、そのプリント配線板１０の輪郭線（外形線）１
６との交差部に窪み１８が形成され、その窪み１８の底
において、引き出し線１４とダミーパッド２０とが接合
されている。さらに、タブ１２と引き出し線１４とは、
銅などの電気的良導体から成る導電層２２と、金などの
電気的良導体であって酸化し得ないめっき層２４とから
構成されている。また、ダミーパッド２０は、タブ１２
の幅とほぼ同じかそれよりも狭い幅で形成され、タブ１
２と引き出し線１４との接続部近傍部の下方に位置し、
絶縁層２６に埋設されている。
は、タブ１２にめっきを施すための引き出し線１４上で
あって、そのプリント配線板１０の輪郭線（外形線）１
６との交差部に窪み１８が形成され、その窪み１８の底
において、引き出し線１４とダミーパッド２０とが接合
されている。さらに、タブ１２と引き出し線１４とは、
銅などの電気的良導体から成る導電層２２と、金などの
電気的良導体であって酸化し得ないめっき層２４とから
構成されている。また、ダミーパッド２０は、タブ１２
の幅とほぼ同じかそれよりも狭い幅で形成され、タブ１
２と引き出し線１４との接続部近傍部の下方に位置し、
絶縁層２６に埋設されている。
【００１７】このプリント配線板１０は、常法により、
たとえば大面積のガラス・エポキシ基板などをベース基
板として、１枚のベース基板から複数のプリント配線板
１０が同時に製造される。ベース基板は可撓性を備えた
ものであってもよい。まず、ベース基板の上に所定の回
路パターンから成る第１層の配線層を形成した後、その
上に絶縁層を形成する。次いで、その絶縁層に適宜形成
したフォトビアを介して第１層の配線層と電気的に接続
された所定の回路パターンから成る第２層の配線層を、
絶縁層の上に形成する。以下、同様にして、必要な配線
層と絶縁層を順次形成する。
たとえば大面積のガラス・エポキシ基板などをベース基
板として、１枚のベース基板から複数のプリント配線板
１０が同時に製造される。ベース基板は可撓性を備えた
ものであってもよい。まず、ベース基板の上に所定の回
路パターンから成る第１層の配線層を形成した後、その
上に絶縁層を形成する。次いで、その絶縁層に適宜形成
したフォトビアを介して第１層の配線層と電気的に接続
された所定の回路パターンから成る第２層の配線層を、
絶縁層の上に形成する。以下、同様にして、必要な配線
層と絶縁層を順次形成する。
【００１８】最後に、絶縁層の上に少なくともタブ１２
と引き出し線１４を形成するが、図２及び図３に示すよ
うに、これらタブ１２などが形成される絶縁層２６の下
に配線層を形成する際に、同時に複数のダミーパッド２
０を形成する。これら複数のダミーパッド２０の相互間
においては、電気的に絶縁させられている。また、ダミ
ーパッド２０と配線層とは電気的に絶縁させられている
が、この配線層とタブとの電気的接続をダミーパッド２
０を介して行うように構成することも可能である。次
に、ダミーパッド２０及び配線層の上に絶縁層２６を形
成する。絶縁層２６は感光性レジンを用いるのが好まし
く、後工程でその絶縁層２６の引き出し線１４上に形成
される窪み１８の位置に対応させて、フォトビアを形成
する。このとき、フォトビアの底にダミーパッド２０を
露出させる。なお、レーザーを用いて、窪み１８を形成
してもよい。この場合、絶縁層２６は感光性レジンであ
る必要はない。
と引き出し線１４を形成するが、図２及び図３に示すよ
うに、これらタブ１２などが形成される絶縁層２６の下
に配線層を形成する際に、同時に複数のダミーパッド２
０を形成する。これら複数のダミーパッド２０の相互間
においては、電気的に絶縁させられている。また、ダミ
ーパッド２０と配線層とは電気的に絶縁させられている
が、この配線層とタブとの電気的接続をダミーパッド２
０を介して行うように構成することも可能である。次
に、ダミーパッド２０及び配線層の上に絶縁層２６を形
成する。絶縁層２６は感光性レジンを用いるのが好まし
く、後工程でその絶縁層２６の引き出し線１４上に形成
される窪み１８の位置に対応させて、フォトビアを形成
する。このとき、フォトビアの底にダミーパッド２０を
露出させる。なお、レーザーを用いて、窪み１８を形成
してもよい。この場合、絶縁層２６は感光性レジンであ
る必要はない。
【００１９】窪み１８となるフォトビアの形成された絶
縁層２６の上に、銅などの電気的良導体から成る導電層
（２２）を、無電解めっき法及び必要に応じて施される
電解めっき法、あるいはその他の蒸着法などによって全
面に形成する。導電層（２２）は、銅などの電気的良導
体が用いられる。導電層（２２）はフォトビアの底でダ
ミーパッド２０と接合させられる。
縁層２６の上に、銅などの電気的良導体から成る導電層
（２２）を、無電解めっき法及び必要に応じて施される
電解めっき法、あるいはその他の蒸着法などによって全
面に形成する。導電層（２２）は、銅などの電気的良導
体が用いられる。導電層（２２）はフォトビアの底でダ
ミーパッド２０と接合させられる。
【００２０】その導電層（２２）をフォトエッチングに
より、タブ１２及び引き出し線１４を含む回路パターン
に形成する。さらに、このパターン化された導電層２２
を電極として電解めっきにより、金やパラジウムなどの
電気的良導体であって酸化させられ難い金属を被着さ
せ、めっき層２４を形成する。このとき、タブ１２及び
引き出し線１４を除く回路パターンから成る導電層２２
の表面には、めっき層２４が形成されないように、めっ
きレジストを付着させる。引き出し線１４の大部分は次
の切断工程で除去されるので、引き出し線１４の大部分
の表面上のめっき層２４のめっき金属が無駄になる。こ
のため、引き出し線１４の不使用部分の表面にめっきさ
れないように、これらの部分をめっきレジストでコーテ
ィングしてもよい。
より、タブ１２及び引き出し線１４を含む回路パターン
に形成する。さらに、このパターン化された導電層２２
を電極として電解めっきにより、金やパラジウムなどの
電気的良導体であって酸化させられ難い金属を被着さ
せ、めっき層２４を形成する。このとき、タブ１２及び
引き出し線１４を除く回路パターンから成る導電層２２
の表面には、めっき層２４が形成されないように、めっ
きレジストを付着させる。引き出し線１４の大部分は次
の切断工程で除去されるので、引き出し線１４の大部分
の表面上のめっき層２４のめっき金属が無駄になる。こ
のため、引き出し線１４の不使用部分の表面にめっきさ
れないように、これらの部分をめっきレジストでコーテ
ィングしてもよい。
【００２１】その後、電子部品の実装などの所定の工程
を経た後、大面積の基板（パネル）からプリント配線板
１０を切り出して、図１に示すプリント配線板１０が製
造される。プリント配線板１０を切り出す位置は、図３
に二点鎖線で示すように、引き出し線１４に形成された
窪み１８を通るように設定される。
を経た後、大面積の基板（パネル）からプリント配線板
１０を切り出して、図１に示すプリント配線板１０が製
造される。プリント配線板１０を切り出す位置は、図３
に二点鎖線で示すように、引き出し線１４に形成された
窪み１８を通るように設定される。
【００２２】このようにして製造されたプリント配線板
１０のタブ１２は、窪み１８が形成された箇所で切断さ
れているため、たとえ切断箇所に切り屑やバリが発生し
ても、それらの多くは窪み１８の中にあって、タブ１２
の表面にでることはほとんどない。また、タブ１２の端
部は、絶縁層２６に埋設されたダミーパッド２０と接合
されて導体の厚みが厚くなり、強度が向上するだけでな
く、その絶縁層２６によって押さえられている。このた
め、タブ１２の絶縁層２６に対する接着強度は飛躍的に
向上し、プリント配線板１０を切り出すときに、タブ１
２（引き出し線１４）が絶縁層２６から剥がれることは
ない。したがって、プリント配線板１０のタブ１２をソ
ケットコネクタに挿入するとき、タブ１２が絶縁層２６
の表面から剥がれることはなく、装置の信頼性が高くな
る。
１０のタブ１２は、窪み１８が形成された箇所で切断さ
れているため、たとえ切断箇所に切り屑やバリが発生し
ても、それらの多くは窪み１８の中にあって、タブ１２
の表面にでることはほとんどない。また、タブ１２の端
部は、絶縁層２６に埋設されたダミーパッド２０と接合
されて導体の厚みが厚くなり、強度が向上するだけでな
く、その絶縁層２６によって押さえられている。このた
め、タブ１２の絶縁層２６に対する接着強度は飛躍的に
向上し、プリント配線板１０を切り出すときに、タブ１
２（引き出し線１４）が絶縁層２６から剥がれることは
ない。したがって、プリント配線板１０のタブ１２をソ
ケットコネクタに挿入するとき、タブ１２が絶縁層２６
の表面から剥がれることはなく、装置の信頼性が高くな
る。
【００２３】また、導体剥がれが防止されれば、従来行
われているベベリング加工が不要となる。タブを有して
いる薄い基板の多くは、ＤＩＭＭ(Dual In-line Memory
Module)，ＳＩＭＭ(Single In-line Memory Module)な
どのメモリカードのようなもので、カード形状が小さ
い。このようなカード形状が小さいプリント配線板は、
１つの大きなベース基板（シート）から同時に多数製造
される。このとき、ベース基板に配置するプリント配線
板のレイアウトを工夫することにより、アセンブリ時の
作業性の効率化を図り、アセンブリコストを低減させる
ことができる。また、そのレイアウトを工夫することに
より、１つの基板から製造し得るプリント配線板の数を
増やすことができ、製造コストを低減させることができ
る。さらに、ベベリング加工が不要となった場合は、そ
のレイアウトの自由度が増すことになる。
われているベベリング加工が不要となる。タブを有して
いる薄い基板の多くは、ＤＩＭＭ(Dual In-line Memory
Module)，ＳＩＭＭ(Single In-line Memory Module)な
どのメモリカードのようなもので、カード形状が小さ
い。このようなカード形状が小さいプリント配線板は、
１つの大きなベース基板（シート）から同時に多数製造
される。このとき、ベース基板に配置するプリント配線
板のレイアウトを工夫することにより、アセンブリ時の
作業性の効率化を図り、アセンブリコストを低減させる
ことができる。また、そのレイアウトを工夫することに
より、１つの基板から製造し得るプリント配線板の数を
増やすことができ、製造コストを低減させることができ
る。さらに、ベベリング加工が不要となった場合は、そ
のレイアウトの自由度が増すことになる。
【００２４】上述の実施形態で、窪み１８を形成するフ
ォトビアの平面形状は、円形であってもよいが、引き出
し線１４の方向に長軸を有する長円又は楕円が好まし
い。さらに、フォトビアの平面形状は、引き出し線１４
の方向に長辺を有する長方形であってもよく、さらに引
き出し線１４の方向に対角線を有する多角形であっても
よく、限定されない。特に、引き出し線１４の方向に長
軸又は長辺を有するフォトビア（窪み１８）であれば、
プリント配線板１０の外形加工時に、切断位置に誤差が
生じても、引き出し線１４（タブ１２）とダミーパッド
２０との接合部を切断することができる。
ォトビアの平面形状は、円形であってもよいが、引き出
し線１４の方向に長軸を有する長円又は楕円が好まし
い。さらに、フォトビアの平面形状は、引き出し線１４
の方向に長辺を有する長方形であってもよく、さらに引
き出し線１４の方向に対角線を有する多角形であっても
よく、限定されない。特に、引き出し線１４の方向に長
軸又は長辺を有するフォトビア（窪み１８）であれば、
プリント配線板１０の外形加工時に、切断位置に誤差が
生じても、引き出し線１４（タブ１２）とダミーパッド
２０との接合部を切断することができる。
【００２５】本発明は上述の実施形態に限定されるもの
ではない。たとえば、図４に示すように、引き出し線３
０上に形成される窪み３２は、引き出し線３０の幅を越
える大きさであってもよい。すなわち、同図に示すよう
に、絶縁層２６の上に形成される引き出し線３０が通る
所定位置に、前述と同様の方法により、窪み３２がフォ
トエッチングなどによって形成される。この窪み３２の
大きさは、引き出し線３０の幅よりも大きく形成され、
引き出し線３０の一部が窪み３２の中に落ち込むように
形成される。なお、窪み３２の中にある引き出し線３０
の幅は、エッチングが充分にできないため、歪な形状に
なっていたとしても実用上問題はない。
ではない。たとえば、図４に示すように、引き出し線３
０上に形成される窪み３２は、引き出し線３０の幅を越
える大きさであってもよい。すなわち、同図に示すよう
に、絶縁層２６の上に形成される引き出し線３０が通る
所定位置に、前述と同様の方法により、窪み３２がフォ
トエッチングなどによって形成される。この窪み３２の
大きさは、引き出し線３０の幅よりも大きく形成され、
引き出し線３０の一部が窪み３２の中に落ち込むように
形成される。なお、窪み３２の中にある引き出し線３０
の幅は、エッチングが充分にできないため、歪な形状に
なっていたとしても実用上問題はない。
【００２６】その後、図５に示すように、前述と同様
に、窪み３２を通る線を含むプリント配線板の輪郭線で
基板を切断して、プリント配線板３４を形成する。得ら
れたプリント配線板３４におけるタブ１２の端部には、
引き出し線３０の一部が連続して窪み３２の中に延び出
して、その窪み３２の中でダミーパッド２０と接合させ
られている。
に、窪み３２を通る線を含むプリント配線板の輪郭線で
基板を切断して、プリント配線板３４を形成する。得ら
れたプリント配線板３４におけるタブ１２の端部には、
引き出し線３０の一部が連続して窪み３２の中に延び出
して、その窪み３２の中でダミーパッド２０と接合させ
られている。
【００２７】引き出し線３０の切断箇所は窪み３２の中
であるため、たとえ切り屑やバリが引き出し線３０の端
部に発生しても、それらがプリント配線板３４のタブ１
２側表面に出ることはない。したがって、プリント配線
板３４のタブ１２をソケットコネクタに挿入するとき、
バリなどがソケットコネクタのフィンガの端部と干渉す
ることはなく、しかもタブ１２の端部がダミーパッド２
０に接合されているため、タブが剥がれたり、ソケット
コネクタのフィンガが折れ曲がることはない。特に、引
き出し線３０の全幅にわたってダミーパッド２０に接合
されているため、前述の実施形態より接合強度はさらに
強くなる。
であるため、たとえ切り屑やバリが引き出し線３０の端
部に発生しても、それらがプリント配線板３４のタブ１
２側表面に出ることはない。したがって、プリント配線
板３４のタブ１２をソケットコネクタに挿入するとき、
バリなどがソケットコネクタのフィンガの端部と干渉す
ることはなく、しかもタブ１２の端部がダミーパッド２
０に接合されているため、タブが剥がれたり、ソケット
コネクタのフィンガが折れ曲がることはない。特に、引
き出し線３０の全幅にわたってダミーパッド２０に接合
されているため、前述の実施形態より接合強度はさらに
強くなる。
【００２８】上述の実施形態において、窪み３２は個々
の引き出し線３０又はタブ１２に対応して、独立して形
成されているが、それら複数の窪み３２を連続的に溝状
に形成することもできる。溝状の窪みはフォトエッチン
グによって形成してもよいが、レーザーによって加工し
てもよい。窪みを溝状に形成することにより、得られた
プリント配線板のタブを有する基板の端面は、ベベリン
グ加工を施したのと同様の形状を成す。したがって、プ
リント配線板のタブをソケットコネクタに挿入すると
き、挿入力が従来より小さくなる。
の引き出し線３０又はタブ１２に対応して、独立して形
成されているが、それら複数の窪み３２を連続的に溝状
に形成することもできる。溝状の窪みはフォトエッチン
グによって形成してもよいが、レーザーによって加工し
てもよい。窪みを溝状に形成することにより、得られた
プリント配線板のタブを有する基板の端面は、ベベリン
グ加工を施したのと同様の形状を成す。したがって、プ
リント配線板のタブをソケットコネクタに挿入すると
き、挿入力が従来より小さくなる。
【００２９】次に、図６及び図７に示すように、前述と
同様の方法により、タブ３６の端部に形成する窪み３８
の大きさをさらに大きくし、引き出し線４０だけでな
く、タブ３６の端部も窪み３８の中に落ち込むように構
成することもできる。すなわち、絶縁層２６に引き出し
線４０及びタブ３６の幅よりも大きな窪み３８を形成
し、引き出し線４０に繋がるタブ３６の一部を窪み３８
の中に形成する。このとき、引き出し線４０の一部又は
タブ３６の一部を、窪み３８の中で絶縁層２６に埋設さ
れたダミーパッド２０に接合させる。その製造方法は、
前述の実施形態と同様である。その後、前述と同様の工
程を経て、図７に示すように、全ての窪み３８を通る線
を含むプリント配線板の輪郭線に沿って基板を切断し、
プリント配線板４２を切り出す。
同様の方法により、タブ３６の端部に形成する窪み３８
の大きさをさらに大きくし、引き出し線４０だけでな
く、タブ３６の端部も窪み３８の中に落ち込むように構
成することもできる。すなわち、絶縁層２６に引き出し
線４０及びタブ３６の幅よりも大きな窪み３８を形成
し、引き出し線４０に繋がるタブ３６の一部を窪み３８
の中に形成する。このとき、引き出し線４０の一部又は
タブ３６の一部を、窪み３８の中で絶縁層２６に埋設さ
れたダミーパッド２０に接合させる。その製造方法は、
前述の実施形態と同様である。その後、前述と同様の工
程を経て、図７に示すように、全ての窪み３８を通る線
を含むプリント配線板の輪郭線に沿って基板を切断し、
プリント配線板４２を切り出す。
【００３０】得られたプリント配線板４２は、前述の実
施形態における効果を備える。さらに、プリント配線板
４２においては、タブ３６の端部が窪み３８の中に一体
的に斜め方向へ折れ曲がって入っているため、ベベリン
グ加工を施したのとほぼ同様の効果を奏することが期待
される。すなわち、プリント配線板４２をソケットコネ
クタに挿入するとき、抵抗が少なく、容易に挿入するこ
とができ、タブ３６が絶縁層２６から剥がれない、など
の効果を奏する。したがって、プリント配線板４２の厚
みが厚い場合に、より効果的である。
施形態における効果を備える。さらに、プリント配線板
４２においては、タブ３６の端部が窪み３８の中に一体
的に斜め方向へ折れ曲がって入っているため、ベベリン
グ加工を施したのとほぼ同様の効果を奏することが期待
される。すなわち、プリント配線板４２をソケットコネ
クタに挿入するとき、抵抗が少なく、容易に挿入するこ
とができ、タブ３６が絶縁層２６から剥がれない、など
の効果を奏する。したがって、プリント配線板４２の厚
みが厚い場合に、より効果的である。
【００３１】上述の実施形態において、前述と同様に窪
み３８は個々の引き出し線４０及びタブ３６に対応し
て、独立して形成されているが、それら複数の窪み３８
を連続的に溝状に形成することもできる。本例において
は、たとえば図８に示すように、複数層の絶縁層２８の
下に埋設したダミーパッド２０と引き出し線４０とを接
合するように構成することもできる。すなわち、多層プ
リント配線板の製造において、配線層と絶縁層２８とを
交互に繰り返して積層していく過程で、予めダミーパッ
ド２０を１又は複数層の絶縁層２８の下に埋設してお
く。そして、最上層の絶縁層２８を形成した後、レーザ
ーによってダミーパッド２０上の１又は複数層の絶縁層
２８を除去し、溝３９を形成して、ダミーパッド２０の
一部を露出させる。溝３９は斜面が形成されるように、
レーザーを照射するのが好ましい。
み３８は個々の引き出し線４０及びタブ３６に対応し
て、独立して形成されているが、それら複数の窪み３８
を連続的に溝状に形成することもできる。本例において
は、たとえば図８に示すように、複数層の絶縁層２８の
下に埋設したダミーパッド２０と引き出し線４０とを接
合するように構成することもできる。すなわち、多層プ
リント配線板の製造において、配線層と絶縁層２８とを
交互に繰り返して積層していく過程で、予めダミーパッ
ド２０を１又は複数層の絶縁層２８の下に埋設してお
く。そして、最上層の絶縁層２８を形成した後、レーザ
ーによってダミーパッド２０上の１又は複数層の絶縁層
２８を除去し、溝３９を形成して、ダミーパッド２０の
一部を露出させる。溝３９は斜面が形成されるように、
レーザーを照射するのが好ましい。
【００３２】その後、前述の実施形態と同様にして、タ
ブ３６と引き出し線４０を含む最上層の回路パターンか
ら成る配線層を形成する。その後、最終工程で図９に示
すように、溝３９の中の接合部で切断して、プリント配
線板４３を形成する。本例に示すように、溝３９を形成
することにより、得られたプリント配線板４３のタブ３
６を有する基板の端面は、ベベリング加工を施したのと
同様の形状を成す。したがって、プリント配線板４３の
タブ３６をソケットコネクタに挿入するとき、挿入力が
従来より小さくなる。
ブ３６と引き出し線４０を含む最上層の回路パターンか
ら成る配線層を形成する。その後、最終工程で図９に示
すように、溝３９の中の接合部で切断して、プリント配
線板４３を形成する。本例に示すように、溝３９を形成
することにより、得られたプリント配線板４３のタブ３
６を有する基板の端面は、ベベリング加工を施したのと
同様の形状を成す。したがって、プリント配線板４３の
タブ３６をソケットコネクタに挿入するとき、挿入力が
従来より小さくなる。
【００３３】次に、プリント配線板のタブの一部となる
引き出し線に形成される窪みは、１箇所に限定されるも
のではなく、複数箇所であってもよい。たとえば、図１
０に示すように、１つのタブ４４の端部に２箇所の窪み
４６と、引き出し線４８上に１箇所の窪み５０の、合計
３箇所の窪みを設ける。この３箇所の窪み４６、４６、
５０の底において、タブ４４を構成する導電層２２とダ
ミーパッド２０とは接合されている。このように、引き
出し線４８だけでなく、タブ４４についても窪み４６を
介してダミーパッド２０と接合することにより、接合強
度が強くなり、タブ４４が絶縁層２６から剥がれるのが
防止される。
引き出し線に形成される窪みは、１箇所に限定されるも
のではなく、複数箇所であってもよい。たとえば、図１
０に示すように、１つのタブ４４の端部に２箇所の窪み
４６と、引き出し線４８上に１箇所の窪み５０の、合計
３箇所の窪みを設ける。この３箇所の窪み４６、４６、
５０の底において、タブ４４を構成する導電層２２とダ
ミーパッド２０とは接合されている。このように、引き
出し線４８だけでなく、タブ４４についても窪み４６を
介してダミーパッド２０と接合することにより、接合強
度が強くなり、タブ４４が絶縁層２６から剥がれるのが
防止される。
【００３４】タブ４４の上に形成される窪み４６は、タ
ブ４４の端部に限定されるものではなく、任意に設定し
得るものである。また、窪み４６の個数についても、任
意に設定し得る。これらは、タブ４４の形状などを考慮
して設定される。
ブ４４の端部に限定されるものではなく、任意に設定し
得るものである。また、窪み４６の個数についても、任
意に設定し得る。これらは、タブ４４の形状などを考慮
して設定される。
【００３５】次に、上述の実施形態では、タブと引き出
し線とは一体的に形成していたが、個別に形成すること
も可能である。
し線とは一体的に形成していたが、個別に形成すること
も可能である。
【００３６】たとえば、図１１に示すように、絶縁層２
６の上に銅などから成る１層のタブ５２を形成した後、
そのタブ５２の上に一部が重なるように銅などから成る
１層の引き出し線５４を形成する。このとき、タブ５２
を形成する前に、絶縁層２６に窪み５６を形成しておく
のが好ましいが、タブ５２を形成した後、絶縁層２６に
窪み５６を形成してもよい。いずれにおいても、窪み５
６を通る箇所に引き出し線５４が形成され、その窪み５
６の底で予め絶縁層２６の下に埋設しておいたダミーパ
ッド２０と引き出し線５４とが接合される。その後、引
き出し線５４を用いて、少なくともタブ５２とその上に
重ねて形成した引き出し線５４の表面に金などのめっき
を施した後、前述と同様に窪み５６を通る位置で基板を
切断して、プリント配線板が形成される。
６の上に銅などから成る１層のタブ５２を形成した後、
そのタブ５２の上に一部が重なるように銅などから成る
１層の引き出し線５４を形成する。このとき、タブ５２
を形成する前に、絶縁層２６に窪み５６を形成しておく
のが好ましいが、タブ５２を形成した後、絶縁層２６に
窪み５６を形成してもよい。いずれにおいても、窪み５
６を通る箇所に引き出し線５４が形成され、その窪み５
６の底で予め絶縁層２６の下に埋設しておいたダミーパ
ッド２０と引き出し線５４とが接合される。その後、引
き出し線５４を用いて、少なくともタブ５２とその上に
重ねて形成した引き出し線５４の表面に金などのめっき
を施した後、前述と同様に窪み５６を通る位置で基板を
切断して、プリント配線板が形成される。
【００３７】この構成のプリント配線板は、前述のいず
れの形態のプリント配線板についても適用することがで
き、何ら限定されない。これらの実施形態においても、
前述と同様の効果が得られる。
れの形態のプリント配線板についても適用することがで
き、何ら限定されない。これらの実施形態においても、
前述と同様の効果が得られる。
【００３８】また、上述の実施形態では、タブが形成さ
れる絶縁層の下にダミーパッドを埋設し、そのダミーパ
ッドとタブの一部となる引き出し線とを窪みを介して接
合していた。これらの実施形態はいずれも、プリント配
線板がビルドアップ配線板であるとき、好ましい態様で
あるが、単層のプリント配線板の場合、ダミーパッドを
埋設するために、絶縁層を形成することも可能あり、何
ら限定されない。
れる絶縁層の下にダミーパッドを埋設し、そのダミーパ
ッドとタブの一部となる引き出し線とを窪みを介して接
合していた。これらの実施形態はいずれも、プリント配
線板がビルドアップ配線板であるとき、好ましい態様で
あるが、単層のプリント配線板の場合、ダミーパッドを
埋設するために、絶縁層を形成することも可能あり、何
ら限定されない。
【００３９】プリント配線板が単層である場合、図１２
に示すように、絶縁性のベース基板５８の所定位置に窪
み６０を設けることも好ましい。この窪み６０に引き出
し線１４を構成する導電層２２の一部が埋め込まれる。
この構成のプリント配線板６２においては、窪み６０に
引き出し線１４の一部が埋め込まれているため、楔と同
様の効果が得られ、引き出し線１４の端部がベース基板
５８から剥がれ難くなる。また、窪み６０によって、引
き出し線１４の端部にバリや切り屑などが付着しても、
それがタブ１２の表面側に飛び出ることがほとんどなく
なる。このため、プリント配線板のタブをソケットコネ
クタに挿入する時に、タブ剥がれが生じることはほとん
どなくなる。
に示すように、絶縁性のベース基板５８の所定位置に窪
み６０を設けることも好ましい。この窪み６０に引き出
し線１４を構成する導電層２２の一部が埋め込まれる。
この構成のプリント配線板６２においては、窪み６０に
引き出し線１４の一部が埋め込まれているため、楔と同
様の効果が得られ、引き出し線１４の端部がベース基板
５８から剥がれ難くなる。また、窪み６０によって、引
き出し線１４の端部にバリや切り屑などが付着しても、
それがタブ１２の表面側に飛び出ることがほとんどなく
なる。このため、プリント配線板のタブをソケットコネ
クタに挿入する時に、タブ剥がれが生じることはほとん
どなくなる。
【００４０】以上、本発明にかかるプリント配線板とそ
の製造方法の実施形態を図面に基づいて種々説明した
が、本発明は図示した例示に限定されるものではない。
の製造方法の実施形態を図面に基づいて種々説明した
が、本発明は図示した例示に限定されるものではない。
【００４１】たとえば、プリント配線板として、基板の
片側に配線層を積層した実施形態を例示したが、両面配
線板であってもよい。また、タブが片面にのみ配設され
ているプリント配線板に限らず、両面にタブが配設され
ているプリント配線板であってもよい。
片側に配線層を積層した実施形態を例示したが、両面配
線板であってもよい。また、タブが片面にのみ配設され
ているプリント配線板に限らず、両面にタブが配設され
ているプリント配線板であってもよい。
【００４２】タブが片面にのみ配設されているプリント
配線板において、他の片面にダミーパッドを配設し、そ
のダミーパッドとタブとをスルーホールによって接合す
ることも可能である。スルーホールを設ける位置は、前
述の窪みを形成する位置と同じである。
配線板において、他の片面にダミーパッドを配設し、そ
のダミーパッドとタブとをスルーホールによって接合す
ることも可能である。スルーホールを設ける位置は、前
述の窪みを形成する位置と同じである。
【００４３】その他、本発明に用いられる材質は特に限
定されないなど、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内
で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形を
加えた態様で実施し得るものである。
定されないなど、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内
で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形を
加えた態様で実施し得るものである。
【００４４】
【発明の効果】本発明のプリント配線板のタブは、窪み
が形成された箇所で切断されているため、たとえ切断箇
所に切り屑やバリが発生しても、それらの多くは窪みの
中にあって、タブの表面側にでることはほとんどない。
また、タブの端部は、絶縁層に埋設されたダミーパッド
と接合されて導体の厚みが厚くなり、強度が向上するだ
けでなく、その絶縁層によって押さえられている。この
ため、タブの絶縁層に対する接着強度は飛躍的に向上
し、プリント配線板を切り出すときに、タブ（引き出し
線）が絶縁層から剥がれることはない。したがって、プ
リント配線板のタブをソケットコネクタに挿入すると
き、タブが絶縁層の表面から剥がれることはなく、装置
の信頼性が高くなる。
が形成された箇所で切断されているため、たとえ切断箇
所に切り屑やバリが発生しても、それらの多くは窪みの
中にあって、タブの表面側にでることはほとんどない。
また、タブの端部は、絶縁層に埋設されたダミーパッド
と接合されて導体の厚みが厚くなり、強度が向上するだ
けでなく、その絶縁層によって押さえられている。この
ため、タブの絶縁層に対する接着強度は飛躍的に向上
し、プリント配線板を切り出すときに、タブ（引き出し
線）が絶縁層から剥がれることはない。したがって、プ
リント配線板のタブをソケットコネクタに挿入すると
き、タブが絶縁層の表面から剥がれることはなく、装置
の信頼性が高くなる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の要部斜視拡大説
明図である。
明図である。
【図２】図１に示すプリント配線板の製造工程を示す要
部斜視拡大説明図である。
部斜視拡大説明図である。
【図３】図１に示すプリント配線板の製造工程を示す要
部拡大平面説明図である。
部拡大平面説明図である。
【図４】本発明に係るプリント配線板の他の製造工程を
示す要部斜視拡大説明図である。
示す要部斜視拡大説明図である。
【図５】図４に示す製造工程により製造されたプリント
配線板の要部斜視拡大説明図である。
配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図６】本発明に係るプリント配線板のさらに他の製造
工程を示す要部斜視拡大説明図である。
工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図７】図６に示す製造工程により製造されたプリント
配線板の要部斜視拡大説明図である。
配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図８】本発明に係るプリント配線板のさらに他の製造
工程を示す要部斜視拡大説明図である。
工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図９】図８に示す製造工程により製造されたプリント
配線板の要部斜視拡大説明図である。
配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図１０】本発明に係るプリント配線板の他の実施形態
の要部斜視拡大説明図である。
の要部斜視拡大説明図である。
【図１１】本発明に係るプリント配線板のさらに他の実
施形態の要部斜視拡大説明図である。
施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１２】本発明に係るプリント配線板のさらに他の実
施形態の要部斜視拡大説明図である。
施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１３】タブを備えたプリント配線板の一例を示す拡
大正面説明図である。
大正面説明図である。
【図１４】図 に示すタブを備えたプリント配線板の製
造工程を示す拡大正面説明図である。
造工程を示す拡大正面説明図である。
【図１５】従来のプリント配線板の製造工程を説明する
要部斜視拡大説明図である。
要部斜視拡大説明図である。
【図１６】従来のプリント配線板の不具合を説明するた
めの要部拡大側面説明図である。
めの要部拡大側面説明図である。
【図１７】従来のプリント配線板に施されるベベリング
加工を示す要部斜視拡大説明図である。
加工を示す要部斜視拡大説明図である。
１０，３４，４２，４３，６２：プリント配線板 １２，３６，４４，５２：タブ １４，３０，４０，４８，５４：引き出し線 １６：プリント配線板の輪郭線 １８，３２，３８，４６，５０，５６，６０：窪み ２０：ダミーパッド ２２：導電層 ２４：めっき層 ２６，２８：絶縁層 ３９：溝 ５８：ベース基板
フロントページの続き (72)発明者 大道 由紀子 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 Ｆターム(参考） 5E317 AA04 CC31 CD31 5E346 AA43 DD22 DD44 EE07 FF01 FF35 FF42 GG15 GG17 GG22 HH31
Claims (16)
- 【請求項１】 外部機器との入出力用のタブと、該タブ
にめっきを施すための引き出し線が絶縁層上のエッジに
設けられたプリント配線板において、 前記引き出し線と該プリント配線板の輪郭線との交差部
の絶縁層に形成された窪みを含み、該窪みの中に該引き
出し線の一部が被着させられているプリント配線板。 - 【請求項２】 前記タブ及び引き出し線に対応して前記
交差部の１層又は複数層の絶縁層に埋設され、且つ相互
に電気的に絶縁された複数のダミーパッドを含み、前記
引き出し線とダミーパッドとが前記窪みを介して接合さ
れている請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記窪みが、前記引き出し線の幅の内側
にある請求項１又は２に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記窪みの形状が、前記引き出し線の方
向に長軸を有する長円若しくは楕円、又は前記引き出し
線の方向に長辺若しくは対角線を有する多角形である請
求項３に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記窪みが、前記引き出し線の幅を含む
大きさである請求項１又は２に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記窪みが、前記引き出し線及びタブの
一部を含む大きさである請求項１又は２に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項７】 前記窪みが、該窪みが連続した溝である
請求項５又は６に記載のプリント配線板。 - 【請求項８】 前記タブに１又は複数の窪みが形成され
ている請求項１又は２に記載のプリント配線板。 - 【請求項９】 前記プリント配線板がビルドアップ配線
板である請求項１乃至８のいずれかに記載のプリント配
線板。 - 【請求項１０】 外部機器との入出力用のタブと、該タ
ブにめっきを施すための引き出し線が絶縁層上のエッジ
に設けられたプリント配線板の製造方法において、 少なくとも最上層の絶縁層に複数の窪みを形成するステ
ップと、 前記窪みを含む箇所に、前記タブに電気的に接続された
引き出し線を形成するステップと、 少なくとも前記タブにめっきを施すステップと、 前記複数の窪みを通る線を含むプリント配線板の輪郭線
に沿って、基板を切断するステップとを含むプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記少なくとも最上層の絶縁層に複数
の窪みを形成するステップの前に、 相互に電気的に絶縁された複数のダミーパッドを少なく
とも形成するステップと、 前記複数のダミーパッドの上に絶縁層を形成するステッ
プとを含む請求項１０に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項１２】 前記窪みを含む箇所に、前記タブに電
気的に接続された引き出し線を形成するステップが、タ
ブと引き出し線を一体的に形成するステップである請求
項１０又は１１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１３】 前記窪みを含む箇所に、前記タブに電
気的に接続された引き出し線を形成するステップが、 前記絶縁層にタブを形成するステップと、 前記絶縁層に窪みを通り、タブに電気的に接続される引
き出し線を形成するステップとを含む請求項１０又は１
１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１４】 前記絶縁層に複数の窪みを形成するス
テップが、フォトエッチングにより最上層の絶縁層に複
数の窪みを形成するステップである請求項１０乃至１３
のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１５】 前記絶縁層に複数の窪みを形成するス
テップが、レーザーにより１層又は複数層の絶縁層に複
数の窪みを形成するステップである請求項１０乃至１３
のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１６】 前記絶縁層に複数の窪みを形成するス
テップが、レーザーにより１層又は複数層の絶縁層に前
記複数の窪みが連続した溝を形成するステップである請
求項１０乃至１３のいずれかに記載のプリント配線板の
製造方法。
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