JPH04298096A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04298096A JPH04298096A JP6224791A JP6224791A JPH04298096A JP H04298096 A JPH04298096 A JP H04298096A JP 6224791 A JP6224791 A JP 6224791A JP 6224791 A JP6224791 A JP 6224791A JP H04298096 A JPH04298096 A JP H04298096A
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に配線と電子部品
が搭載されるパッドが形成されるプリント配線板に関し
、特に前記パッドの披着強度が改善されるプリント配線
板に関する。
が搭載されるパッドが形成されるプリント配線板に関し
、特に前記パッドの披着強度が改善されるプリント配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装技術の発展に伴ない、電
子部品が益々小型化が図られるようになってきた。この
ためプリント配線板の高密度実装が出来るようになり、
プリント配線板を内装する装置の小型化、薄型化が進む
ようになった。特に、カメラ、テレビ、電子手帳、ワー
プロ、マイクロコンピュータ等の民需品に関しては、そ
の小型軽薄化には、目覚しい進歩が見られる。
子部品が益々小型化が図られるようになってきた。この
ためプリント配線板の高密度実装が出来るようになり、
プリント配線板を内装する装置の小型化、薄型化が進む
ようになった。特に、カメラ、テレビ、電子手帳、ワー
プロ、マイクロコンピュータ等の民需品に関しては、そ
の小型軽薄化には、目覚しい進歩が見られる。
【０００３】一方、これら装置に内装されるプリント配
線板に関しては、高密度実装化を図るために、絶縁層と
導電層とを複数積層接着し、多層化を図り、配線を各層
に分散し、これらを層間の配線をスルーホールで接続し
、より多くの配線網を形成している。そして、プリント
配線板の表面には、より多くの電子部品を搭載出来るよ
うに、電子部品と電気接続したり、あるいは機械的に固
定したり、あるいは両方を兼るためのパッドが多数形成
されている。しかも、このパッドの面積がより小さく、
より多く形成するのに種々の工夫改善が行なわれてきた
。
線板に関しては、高密度実装化を図るために、絶縁層と
導電層とを複数積層接着し、多層化を図り、配線を各層
に分散し、これらを層間の配線をスルーホールで接続し
、より多くの配線網を形成している。そして、プリント
配線板の表面には、より多くの電子部品を搭載出来るよ
うに、電子部品と電気接続したり、あるいは機械的に固
定したり、あるいは両方を兼るためのパッドが多数形成
されている。しかも、このパッドの面積がより小さく、
より多く形成するのに種々の工夫改善が行なわれてきた
。
【０００４】図２は従来のプリント配線板の一例を示す
断面部分図である。従来、この種のプリント配線板は、
例えば、図２に示すように、絶縁層２と導体層３を幾重
にも重ね、各導体層３を各層毎に選択的にエッチング除
去して配線が形成される基板体７と、各層の配線を接続
するスルーホール４と、電子部品のコンタクト５とはん
だ６で接続し、電子部品を搭載するパッド１ａとを有し
ている。
断面部分図である。従来、この種のプリント配線板は、
例えば、図２に示すように、絶縁層２と導体層３を幾重
にも重ね、各導体層３を各層毎に選択的にエッチング除
去して配線が形成される基板体７と、各層の配線を接続
するスルーホール４と、電子部品のコンタクト５とはん
だ６で接続し、電子部品を搭載するパッド１ａとを有し
ている。
【０００５】このようなプリント配線板を精査するには
、一番下側の絶縁層である絶縁基板に銅箔のような導電
層をラミネートし、これをマスクを被せ、露光し、選択
的にエッチングすることにより配線を形成する。そして
各導電層を形成する毎に、配線を形成し、最終の絶縁層
には配線とパッドを形成していた。
、一番下側の絶縁層である絶縁基板に銅箔のような導電
層をラミネートし、これをマスクを被せ、露光し、選択
的にエッチングすることにより配線を形成する。そして
各導電層を形成する毎に、配線を形成し、最終の絶縁層
には配線とパッドを形成していた。
【０００６】また、電子部品を実装するには、パッド１
ａ上に、例えば、はんだペーストを塗布し、このはんだ
ペーストが塗布されパッド１ａの上にコンタクト５を乗
せ、電子部品を搭載し、赤外線を照射してはんだ付けを
行ない、電子部品をプリント配線板に取り付けていた。
ａ上に、例えば、はんだペーストを塗布し、このはんだ
ペーストが塗布されパッド１ａの上にコンタクト５を乗
せ、電子部品を搭載し、赤外線を照射してはんだ付けを
行ない、電子部品をプリント配線板に取り付けていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッド
の大きさは、高密度化に伴ない益々小さくなることと、
導電層である導箔は絶縁層と接着剤で披着されているだ
けで、その接着強度は非常に小さい。このため、電子部
品実装後、振動あるいは機械的外力により、パッドが剥
れ、電子部品が外れるという問題がある。
の大きさは、高密度化に伴ない益々小さくなることと、
導電層である導箔は絶縁層と接着剤で披着されているだ
けで、その接着強度は非常に小さい。このため、電子部
品実装後、振動あるいは機械的外力により、パッドが剥
れ、電子部品が外れるという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
パッドの剥離強度を向上させる手段を設け、電子部品の
取付け信頼度のより高いプリント配線板を提供すること
である。
パッドの剥離強度を向上させる手段を設け、電子部品の
取付け信頼度のより高いプリント配線板を提供すること
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、少なくとも一層の絶縁層を有し、この絶縁層の表面
に電子部品を搭載する四角形状のパッドが複数形成され
るプリント配線板において、前記パッドに貫通し、前記
絶縁層を貫通しない盲穴を有している。
は、少なくとも一層の絶縁層を有し、この絶縁層の表面
に電子部品を搭載する四角形状のパッドが複数形成され
るプリント配線板において、前記パッドに貫通し、前記
絶縁層を貫通しない盲穴を有している。
【００１０】また、前記盲穴の内壁が前記パッドと同じ
金属で披着されている。
金属で披着されている。
【００１１】さらに、本発明のプリント配線板の製造方
法は、前記絶縁層に導電箔を積層接着する工程と、前記
導電箔を選択的にエッチング除去して前記パッドを形成
する工程と、前記パッドを貫通し、前記絶縁層を貫通し
ない盲穴を開ける工程と、前記パッドと前記盲穴とを同
時に金属めっきする工程とを含んでいる。
法は、前記絶縁層に導電箔を積層接着する工程と、前記
導電箔を選択的にエッチング除去して前記パッドを形成
する工程と、前記パッドを貫通し、前記絶縁層を貫通し
ない盲穴を開ける工程と、前記パッドと前記盲穴とを同
時に金属めっきする工程とを含んでいる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１３】図１は本発明の一実施例を示すプリント配
線板の断面部分図である。このプリント配線板は、図１
に示すように、パッド１を貫通し、絶縁層２を貫通して
導体層３に達しない盲穴８を設け、パッド１と盲穴８の
内壁に至る表面に金属めっきを施したことである。
線板の断面部分図である。このプリント配線板は、図１
に示すように、パッド１を貫通し、絶縁層２を貫通して
導体層３に達しない盲穴８を設け、パッド１と盲穴８の
内壁に至る表面に金属めっきを施したことである。
【００１４】このように、パッド１に盲穴８を設けるこ
とによって、電子部品を取り付けるときに、はんだがこ
の盲穴８に入り込み、めっき層にはんだ８が接合するの
で、絶縁層２と接着面積が増加し、その剥離強度がいち
じるしく向上するし、接続面積が増加するとで接続抵抗
も小さくなるという利点がある。
とによって、電子部品を取り付けるときに、はんだがこ
の盲穴８に入り込み、めっき層にはんだ８が接合するの
で、絶縁層２と接着面積が増加し、その剥離強度がいち
じるしく向上するし、接続面積が増加するとで接続抵抗
も小さくなるという利点がある。
【００１５】なお、この盲穴８の直径は、パッド１の一
辺の１／３から１／１０程度が良く、最小の盲穴８の直
径は、はんだの流動性にもよるが、０．３ｍｍ程度であ
る。そしてその深さは、パッド１とパッド１の下に存在
する導体層２までの距離の半分程度が妥当である。この
ことは、加工精度で決定されることで、絶縁層２は極め
て薄いので、絶縁層２を突き破り、下地の導体層に到達
させないためである。従って、深さ制御が０．０１ｍｍ
程度で制御出来れば、２／３とか１／４程度の深さにし
ても問題ない。
辺の１／３から１／１０程度が良く、最小の盲穴８の直
径は、はんだの流動性にもよるが、０．３ｍｍ程度であ
る。そしてその深さは、パッド１とパッド１の下に存在
する導体層２までの距離の半分程度が妥当である。この
ことは、加工精度で決定されることで、絶縁層２は極め
て薄いので、絶縁層２を突き破り、下地の導体層に到達
させないためである。従って、深さ制御が０．０１ｍｍ
程度で制御出来れば、２／３とか１／４程度の深さにし
ても問題ない。
【００１６】また、この盲穴は一つパッドに対して一つ
の盲穴に限定するものではなく、特に大きいパッドに対
しては、複数の盲穴を設けた方が、この盲穴を加工する
のにコストの点で有利である。すなわち、全てのパッド
に対して盲穴の直径を同一に設計できるからである。さ
らに、盲穴の横断面形状は、円形にこだわることなく、
如何なる形状でも前述の効果を奏する。一方、この盲穴
の縦断面形状は、くさび形状でも、逆くさび形状でも、
内壁に凹凸があっても良い、むしろ、凹凸や、逆くさび
形状であれば、さらに剥離強度が増すことは明きらかで
ある。
の盲穴に限定するものではなく、特に大きいパッドに対
しては、複数の盲穴を設けた方が、この盲穴を加工する
のにコストの点で有利である。すなわち、全てのパッド
に対して盲穴の直径を同一に設計できるからである。さ
らに、盲穴の横断面形状は、円形にこだわることなく、
如何なる形状でも前述の効果を奏する。一方、この盲穴
の縦断面形状は、くさび形状でも、逆くさび形状でも、
内壁に凹凸があっても良い、むしろ、凹凸や、逆くさび
形状であれば、さらに剥離強度が増すことは明きらかで
ある。
【００１７】このように盲穴の形状を問わないもう一つ
の利点は、この盲穴を加工する方法が限定されないこと
である。すなわち、この盲穴を形成するのに、ドリルあ
るいはプレス等による機械加工でも、レーザ、電子ビー
ムのよな熱的加工あるいは化学的なエッチング加工でも
適用できる。そして、この加工方法の選定には、このプ
リント配線板のロット数あるはパッドの数及びパッドの
大きさ等から加工方法を決定すれば良い。
の利点は、この盲穴を加工する方法が限定されないこと
である。すなわち、この盲穴を形成するのに、ドリルあ
るいはプレス等による機械加工でも、レーザ、電子ビー
ムのよな熱的加工あるいは化学的なエッチング加工でも
適用できる。そして、この加工方法の選定には、このプ
リント配線板のロット数あるはパッドの数及びパッドの
大きさ等から加工方法を決定すれば良い。
【００１８】また、他の実施例におけるプリント配線板
は、図１に示す盲穴８の内壁に金属めっき層がないこと
である。それ以外は、前述の実施例と同じである。この
場合は、盲穴８の縦断面の形状が逆くさび形状かあるい
は盲穴８の側壁に凹凸があることが望ましい。
は、図１に示す盲穴８の内壁に金属めっき層がないこと
である。それ以外は、前述の実施例と同じである。この
場合は、盲穴８の縦断面の形状が逆くさび形状かあるい
は盲穴８の側壁に凹凸があることが望ましい。
【００１９】次に、前述の実施例におけるプリント配線
板の製造方法について説明する。まず、従来と同様に、
複数の絶縁層と導体層を交互に積層し、選択的にエッチ
ングして、各導体層の不要部お除去し、各層における配
線及びスルーホールを形成する。次に、絶縁層２を介し
て基板体７の表面に導体層を形成する。次に、マスクに
より選択的にエッチング除去し、パッド１及び配線パタ
ーンを形成する。次に、盲穴８を明け、パッド１及び盲
穴８の内壁を同時に金属めっきを行なう。また、後者の
実施例におけるプリント配線板では、金属めっき後に盲
穴８を明ければ良い。
板の製造方法について説明する。まず、従来と同様に、
複数の絶縁層と導体層を交互に積層し、選択的にエッチ
ングして、各導体層の不要部お除去し、各層における配
線及びスルーホールを形成する。次に、絶縁層２を介し
て基板体７の表面に導体層を形成する。次に、マスクに
より選択的にエッチング除去し、パッド１及び配線パタ
ーンを形成する。次に、盲穴８を明け、パッド１及び盲
穴８の内壁を同時に金属めっきを行なう。また、後者の
実施例におけるプリント配線板では、金属めっき後に盲
穴８を明ければ良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
をはんだにより取付けるパッドに下地である絶縁層を貫
通しない程度を盲穴を形成し、はんだが盲穴に流れ込み
溶着させ、溶着面積を増大させることによって、パッド
の剥離強度を向上することが出来るので、電子部品の取
付けの信頼性の高いプリント配線板が得られるという効
果がある。
をはんだにより取付けるパッドに下地である絶縁層を貫
通しない程度を盲穴を形成し、はんだが盲穴に流れ込み
溶着させ、溶着面積を増大させることによって、パッド
の剥離強度を向上することが出来るので、電子部品の取
付けの信頼性の高いプリント配線板が得られるという効
果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すプリント配線板の断面
部分図である。
部分図である。
【図２】従来のプリント配線板の一例を示す断面部分図
である。
である。
１、１ａ パッド
２ 絶縁層
３ 導体層
４ スルーホール
５ コンタクト
６ はんだ
７ 基板体
８ 盲穴
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一層の絶縁層を有し、この
絶縁層の表面に電子部品を搭載する四角形状のパッドが
複数形成されるプリント配線板において、前記パッドに
貫通し、前記絶縁層を貫通しない盲穴を有することを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記盲穴の内壁が前記パッドと同じ金
属で披着されていることを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板。 - 【請求項３】 前記絶縁層に導電箔を積層接着する工
程と、前記導電箔を選択的にエッチング除去して前記パ
ッドを形成する工程と、前記パッドを貫通し、前記絶縁
層を貫通しない盲穴を開ける工程と、前記パッドと前記
盲穴とを同時に金属めっきする工程とを含んでいること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224791A JPH04298096A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224791A JPH04298096A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298096A true JPH04298096A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13194623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6224791A Pending JPH04298096A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120977A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP6224791A patent/JPH04298096A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120977A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
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