JP2006120977A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッド27が形成される基材21上には、穴23が設けられ、パッド27は、基材21上の穴23の開口の周縁に形成されるつば部27aと、つば部27aに連設され、穴23の壁面に沿って形成される穴部27bとからなる。
【選択図】図1
Description
このような構造において、パッド5は基材1に対して接着層3で接着されているだけである。基材1に設けられる部品がBGAコネクタ9のように挿抜力が作用する部品の場合、図においてBGAコネクタ9に上方の力が作用する。この上方の力がパッド5に伝達され、図7に示すように、パッド5が基材1より剥離する問題点がある。特に、部品が発熱部品であると、接着層3の接着強度が低下し、より剥離しやすくなる。
請求項3に係る発明は、穴の凹部は、ねじ転造法で形成されたらせん状の凹部であることを特徴とする請求項2記載のプリント基板である。
また、はんだの一部が穴23内に移動することで、はんだフィレットは、側面の中央部が内側に向かって弓状にくびれた形状となる。この形状は、はんだに作用する応力を分散する形状となり、はんだ付け強度が向上する。
請求項4に係る発明によれば、前記パッドは、前記基材上に格子状に複数形成され、前記パッドのつば部は、隣接するパッドのつば部とつながっていることにより、接着層の面積が従来のパッドに比べて広くなり、パッドの基材からの剥離強度が高くなる。
そして、基材51の第1パッド53、第2パッド55上にBGAコネクタ59のバンプ61を配置し、バンプ61を溶融させることにより、BGAコネクタ59は基材51に取り付けられる。
(1) 第2パッド55が形成される基材51上には、穴71が設けられ、第2パッド55は、基材51上の穴71の開口の周縁に形成されるつば部55aと、つば部55aに連設され、穴71の壁面を覆うように形成される穴部55bとからなることにより、接着層73の面積が、従来のパッドに比べて、穴71の内周面71aの面積分だけ広くなり、第2パッド55の基材51からの剥離強度が高くなる。
(3) はんだ(バンプ61)の一部が穴71内に移動することで、はんだフィレットが、図2(b)に示すように、側面の中央部が内側に向かって弓状にくびれた形状となる。この形状は、はんだに作用する応力を分散する形状となり、はんだ付け強度が向上する。
本願発明者が実験したところ、190℃に加熱した状態において、第1パッド53の剥離強度100gfであるのに対し、第2パッド55の剥離強度は200gf以上であった。
23 穴
25 部品
27 パッド
27a つば部
27b 穴部
Claims (4)
- 絶縁材でなる基材上に接着層を介して形成されたパッドが設けられたプリント基板において、
前記パッドが形成される前記基材上には、穴が設けられ、
前記パッドは、
前記基材上の前記穴の開口の周縁に形成されるつば部と、
該つば部に連設され、前記穴の壁面に沿って形成される穴部と、
からなることを特徴とするプリント基板。 - 前記穴の内周面には、凹部が形成されたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板。
- 前記穴の凹部は、ねじ転造法で形成されたらせん状の凹部であることを特徴とする請求項2記載のプリント基板。
- 前記パッドは、前記基材上に複数形成され、
前記パッドのつば部は、隣接するパッドのつば部とつながっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント基板。
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2004
- 2004-10-25 JP JP2004309414A patent/JP2006120977A/ja active Pending
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