JP2008227429A - 電子回路モジュールおよび多層配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、多層配線板３および集積回路２を備える。また、本発明の多層配線板３は、樹脂製の多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を備える。多層配線板３は、接続電極５および内層電極６が最も積層された最多積層箇所７を集積回路２の四隅に１箇所ずつ有している。また、合計４箇所の最多積層箇所７は、最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより形成される四角形の内側に集積回路２の重心２ｇが重なるように配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子回路モジュールおよび多層配線板に係り、特に、樹脂を用いて形成された多層樹脂配線板にＩＣやＬＳＩなどの集積回路をフリップチップ接続した回路モジュールおよびその多層樹脂配線板に好適に利用できる電子回路モジュールおよび多層配線板に関する。

従来の電子回路モジュール１０１は、一例として、図７に示すように、可撓性の多層プリント配線板などの樹脂製の多層配線板１０３と、ＩＣやＬＳＩなどのいわゆるチップ部品と称される集積回路１０２とを備えている。

従来の多層配線板１０３は、多層樹脂基板１０４、接続電極１０５および内層電極１０６を有している。多層樹脂基板１０４は、樹脂を用いて平板状に形成された複数の樹脂基板１４０を積層させることにより形成されている。接続電極１０５は、多層樹脂基板１０４の表面１０４ａに形成されている。内層電極１０６は、多層樹脂基板１０４の内層に形成されており、接続電極１０５と図示しないビアなどの導通パターンを介して導通している。

集積回路１０２は、その実装面積を小さくするため、従来の多層配線板１０３にフリップチップ接続されている。そのため、集積回路１０２には複数のバンプ１０２ｂが形成されており、多層配線板１０３の接続電極１０５に集積回路１０２のバンプ１０２ｂを図７の矢印方向に押しつけて接着または半田付けされている（特許文献１を参照）。

特開２００６−１４０５３７号公報

しかしながら、多層配線板１０３の多層樹脂基板１０４は軟らかいため、集積回路１０２のフリップチップ接続における押下工程において、集積回路１０２が多層配線板１０３に沈み込んでしまう。この集積回路１０２の沈み込み量は接続電極１０５および内層電極１０６の積層枚数が少ないほど大きくなる。ここで、図８に示すように、従来の電子回路モジュール１０１および多層配線板１０３においては、多層配線板１０３の接続電極１０５および内層電極１０６の積層枚数が制御されておらず、接続電極１０５および内層電極１０６の積層枚数が多い箇所（図８の斜線部）１０７と少ない箇所（図８の斜線部以外の部分）１０８が無秩序に配置されていた。

図９に示すように、多層配線板１０３の接続電極１０５および内層電極１０６の積層枚数が局所的に異なってしまうと、それに比例して集積回路１０２の沈み込み量が局所的に異なってしまう。このことから、従来の電子回路モジュール１０１および多層配線板１０３においては、多層配線板１０３に対して集積回路１０２が傾いて接続されてしまうという問題があった。集積回路１０２が傾いて接続されると、集積回路１０２が沈み込んだ箇所のバンプ１０２ｂａと対角位置のバンプ１０２ｂｂが接続電極１０５から浮いてしまい、多層配線板１０３に集積回路１０２を確実に接続できないおそれがある。

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供することを本発明の目的としている。

前述した目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、その第１の態様として、複数の樹脂基板を積層させることにより形成されている多層樹脂基板と、多層樹脂基板の表面に形成されている複数の接続電極と、多層樹脂基板の内層に形成されている複数の内層電極とを有する多層配線板と、接続電極にフリップチップ接続させる複数のバンプを有する集積回路とを備えており、多層配線板は、接続電極および内層電極が積層された積層箇所のうちの積層枚数が最多となる最多積層箇所を２箇所以上有しており、２箇所以上の最多積層箇所は、集積回路の重心が集積回路のフリップチップ接続における押下方向において最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより形成される線の線上または多角形の内側に重なるように、配置されていることを特徴としている。

本発明の第１の態様の電子回路モジュールによれば、集積回路の押下に対する多層配線板の沈み込みが他の積層箇所と比較して起こりにくい最多積層箇所を多層配線板に２箇所以上形成し、多層配線板に集積回路を平行に押下した際の応力の中心となる集積回路の重心を最多積層箇所を結んでなる線または多角形の内部に配置している。そのため、多層配線板に集積回路をフリップチップ接続する際の押下工程において、集積回路が多層配線板に局部的に沈み込んで傾いてしまうことを小さくすることができる。

本発明の第２の態様の電子回路モジュールは、第１の態様の電子回路モジュールにおいて、２箇所以上の最多積層箇所は、集積回路の重心が集積回路のフリップチップ接続における押下方向において最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより形成される線または多角形の重心近傍に重なるように、配置されていることを特徴としている。

本発明の第２の態様の電子回路モジュールによれば、多層配線板に集積回路を平行に押下した際の応力の中心となる集積回路の重心を最多積層箇所を結んでなる線または多角形の重心近傍に重ねて配置している。そのため、多層配線板に集積回路をフリップチップ接続する際の押下工程において、集積回路が多層配線板に局部的に沈み込んで傾いてしまうことを防止することができる。

本発明の第３の態様の電子回路モジュールは、第１または第２の態様の電子回路モジュールにおいて、多層配線板は、最多積層箇所を３箇所以上有しており、３箇所以上の最多積層箇所は、最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより、多角形を形成することを特徴としている。

本発明の第３の態様の電子回路モジュールによれば、最多積層箇所を結んでなる多角形の内部または重心近傍に集積回路の重心を配置しているので、最多積層箇所を結んでなる線の線上または重心近傍に集積回路の重心を配置するよりも、集積回路のフリップチップ接続工程を容易に行なうことができる。

本発明の第４の態様の電子回路モジュールは、第１から第３のいずれか１の態様の電子回路モジュールにおいて、多層配線板は、矩形状に形成された集積回路の四隅周辺にそれぞれ形成されたバンプに対向する位置に最多積層箇所を有していることを特徴としている。

本発明の第４の態様の電子回路モジュールによれば、矩形状に形成された集積回路の周縁に最多積層箇所を均等に配置しているので、集積回路の傾きを安定して防止することが容易となる。

本発明の第５の態様の電子回路モジュールは、第４の態様の電子回路モジュールにおいて、多層配線板は、集積回路の四隅周辺のそれぞれに対向する位置に最多積層箇所をそれぞれ１箇所ずつ、合計４箇所有しており、４箇所の最多積層箇所は、最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより、四角形を形成することを特徴としている。

本発明の第５の態様の電子回路モジュールによれば、矩形状に形成されている集積回路の四隅に最多積層箇所をそれぞれ１箇所ずつ配置しているので、最多積層箇所を必要以上に増やすことなく集積回路の傾きを平行に制御することが容易となる。

また、前述した他の目的を達成するため、本発明の多層配線板は、その第１の態様として、複数の樹脂基板を積層させることにより形成されている多層樹脂基板と、複数のバンプを有する集積回路をフリップチップ接続させるために多層樹脂基板の表面に形成されている複数の接続電極と、多層樹脂基板の内層に形成されている複数の内層電極とを有する多層配線板とを備えているとともに、接続電極および内層電極が積層された積層箇所のうちの積層枚数が最多となる最多積層箇所を２箇所以上有しており、２箇所以上の最多積層箇所は、集積回路の重心が集積回路のフリップチップ接続における押下方向において最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより形成される線の線上または多角形の内側に重なるように、配置されていることを特徴としている。

本発明の第１の態様の多層配線板によれば、集積回路の押下に対する多層配線板の沈み込みが他の積層箇所と比較して起こりにくい最多積層箇所を多層配線板に２箇所以上形成し、多層配線板に集積回路を平行に押下した際の応力の中心となる集積回路の重心を最多積層箇所を結んでなる線または多角形の内部に配置している。そのため、多層配線板に集積回路をフリップチップ接続する際の押下工程において、集積回路が多層配線板に局部的に沈み込んで傾いてしまうことを小さくすることができる。

本発明の第２の態様の多層配線板は、第１の態様の多層配線板において、２箇所以上の最多積層箇所は、集積回路の重心が集積回路のフリップチップ接続における押下方向において最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより形成される線または多角形の重心近傍に重なるように、配置されていることを特徴としている。

本発明の第２の態様の多層配線板によれば、多層配線板に集積回路を平行に押下した際の応力の中心となる集積回路の重心を最多積層箇所を結んでなる線または多角形の重心に配置している。そのため、多層配線板に集積回路をフリップチップ接続する際の押下工程において、集積回路が多層配線板に局部的に沈み込んで傾いてしまうことを防止することができる。

本発明の第３の態様の多層配線板は、第１または第２の態様の多層配線板において、最多積層箇所を３箇所以上有しており、３箇所以上の最多積層箇所は、最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより、多角形を形成することを特徴としている。

本発明の第３の態様の多層配線板によれば、最多積層箇所を結んでなる多角形の内部または重心近傍に集積回路の重心を配置しているので、最多積層箇所を結んでなる線の線上または重心近傍に集積回路の重心を配置するよりも、集積回路のフリップチップ接続工程を容易に行なうことができる。

本発明の第４の態様の多層配線板は、第１から第３のいずれか１の態様の多層配線板において、矩形状に形成された集積回路の四隅周辺にそれぞれ形成されたバンプに対向する位置に最多積層箇所を有していることを特徴としている。

本発明の第４の態様の多層配線板によれば、矩形状に形成された集積回路の周縁に最多積層箇所を均等に配置しているので、集積回路の傾きを安定的に防止することが容易となる。そのため、集積回路のフリップチップ接続工程を正確に安定して行なうことができる。

本発明の第５の態様の多層配線板は、第４の態様の多層配線板において、集積回路の四隅周辺のそれぞれに対向する位置に最多積層箇所をそれぞれ１箇所ずつ、合計４箇所有しているとともに、４箇所の最多積層箇所は、最多積層箇所を頂点として隣位する最多積層箇所を結ぶことにより、四角形を形成することを特徴としている。

本発明の第５の態様の多層配線板によれば、矩形状に形成されている集積回路の四隅に最多積層箇所をそれぞれ１箇所ずつ配置しているので、最多積層箇所を必要以上に増やすことなく集積回路の傾きを平行に制御することが容易となる。

本発明の電子回路モジュールおよび多層配線板によれば、多層配線板に集積回路をフリップチップ接続する際の押下工程において、多層配線板に対する集積回路の局部的な沈み込みを抑制することができるので、集積回路を押下する際に集積回路に印加する荷重を集積回路の全体に均一に加えることができる。そのため、集積回路のバンプの一部が多層配線板の接続電極から剥離することがないので、多層配線板の接続電極に集積回路のバンプを確実に接続することができるという効果を奏する。

以下、図１から図６を用いて、本発明の電子回路モジュールおよび多層配線板をその一実施形態により説明する。ここで、図１は、本実施形態の電子回路モジュールを示している。また、図２は図１の２−２矢視断面図を示している。そして、図３から図６は、本実施形態の電子回路モジュールについての最多積層箇所の個数および配置と集積回路の重心位置との関係を例示している。

本実施形態の電子回路モジュール１は、図１および図２に示すように、集積回路２および多層配線板３を備えている。

集積回路２は、特定の機能を有する電子回路を１つの小型パッケージ２ｐにまとめた半導体素子である。本実施形態においては、図１に示すように、集積回路２が矩形状に形成されており、その裏面側（多層配線板３との対向面側）２ａにＡｕや半田などの金属製のバンプ２ｂを複数個有している。また、これらのバンプ２ｂは矩形枠状に配置されている。ここで、図１および図２に示すように、小型パッケージ２ｐの重心（図示せず）および矩形配置されたバンプ２ｂ全体の重心（図示せず）は中央にあるので、本実施形態の集積回路２の重心２ｇは全体として中央に存在する。

多層配線板３は、図２に示すように、多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を有している。多層樹脂基板４は、樹脂を用いて平板状に形成された複数の樹脂基板４０を積層させることにより形成されている。接続電極５は、多層樹脂基板４の表面４ａに複数個形成されている。内層電極６は、多層樹脂基板４の内層に複数個形成されている。この内層電極６は接続電極５または他の内層電極６と図示しないビアにより電気的に接続されていても良いし、ダミー電極であっても良い。これら接続電極５および内層電極６については、集積回路２のバンプ２ｂ、接続電極５、内層電極６の配置により、接続電極５および内層電極６の積層枚数が局所的に異なっていることが通常である。

本実施形態の多層配線板３は、図１および図２に示すように、接続電極５および内層電極６が積層された積層箇所のうち、積層枚数が最多となる最多積層箇所（図１において斜線により塗りつぶされた箇所）７を２箇所以上有している。そして、これら２箇所以上の最多積層箇所７は、集積回路２の重心２ｇとの関係において所定の条件を満たすように配置されている。

この所定の条件のうち、最低限満たさなければならない条件とは、図３または図４に示すように、集積回路２のフリップチップ接続における押下方向（図２の矢印方向）において、集積回路２の重心２ｇが最多積層箇所（正確には最多積層箇所７におけるバンプとの接触面の中央）７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより形成される線８の線上（図３参照）または多角形９の内側（図４参照）に重なるように最多積層箇所７を配置することである。具体的に説明すると、図３については、対角線上にある２箇所の最多積層箇所７を結んだ線８の線上に集積回路２の重心２ｇが重なっている。また、図４については、隣位する３箇所の最多積層箇所７を結ぶことにより形成される多角形（三角形）９の内側に集積回路２の重心２ｇが重なっている。いずれの場合も前述した最低条件を満たしている。

また、好ましくは、図１、図３、図５および図６に示すように、この所定の条件のうち、集積回路２のフリップチップ接続における押下方向において、集積回路２の重心２ｇが最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより形成される線（図３参照）８または多角形（図１、図５または図６を参照）９の重心近傍８ｇ、９ｇに重なるように最多積層箇所７を配置する。具体的に説明すると、図３については、対角線上にある２箇所の最多積層箇所７を結んだ線８の重心近傍８ｇに集積回路２の重心２ｇが重なっている。また、図１、図５および図６については、隣位する４箇所（図１または図６を参照）または８箇所（図５を参照）の最多積層箇所７を結ぶことにより形成される四角形（図１または図６を参照）または八角形（図５を参照）の重心近傍９ｇに集積回路２の重心２ｇが重なっている。いずれの場合も前述した条件を満たしている。なお、その条件の中でも、図１、図５または図６に示すように、最多積層箇所７を３箇所以上有しており、３箇所以上の最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより多角形９を形成することが好ましい。

この所定の条件のうち、さらに好ましくは、図１、図５および図６に示すように、矩形状に形成された集積回路２の四隅周辺にそれぞれ形成されたバンプ２ｂに対向する位置に最多積層箇所７を配置することである。具体的に説明すると、図１については、集積回路２の四隅にそれぞれ形成された４個のバンプ２ｂに対向する位置に最多積層箇所７が合計で４箇所配置されている。また、図５または図６については、集積回路２の四隅でなくその周辺にそれぞれ形成された４個（図６を参照）または８個（図５を参照）のバンプ２ｂに対向する位置に最多積層箇所７が合計で４箇所（図６を参照）または８箇所（図５を参照）に配置されている。

そして、この所定の条件のうち、最も好ましいのは、図１または図６に示すように、集積回路２の四隅周辺のそれぞれに対向する位置に最多積層箇所７がそれぞれ１箇所ずつ、合計４箇所配置されていることである。これら４箇所の最多積層箇所７は、最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより四角形を形成している。本実施形態の最多積層箇所７は、図１に示すように、集積回路２の四隅のそれぞれに対向する位置にそれぞれ１箇所ずつ、合計４箇所配置されている。

次に、図１から図６を用いて、本実施形態の電子回路モジュール１および多層配線板３の作用を説明する。

本実施形態の電子回路モジュール１は、図１および図２に示すように、集積回路２および多層配線板３を備えている。そして、本実施形態の多層配線板３は、多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を備えている。

図２に示すような平板状の樹脂基板４０を用いて形成された多層配線板３は可撓性に優れているという利点がある。しかし、セラミック基板を用いて形成された他の多層配線板（図示せず）と比較して多層配線板３の表面（多層樹脂基板４の表面４ａ）が軟らかいため、集積回路２のフリップチップ接続工程において押下した集積回路２が多層配線板３に沈み込んでしまうという欠点がある。集積回路２のフリップチップ接続工程において押下した集積回路２が多層配線板３に局所的に沈み込むと、集積回路２が傾いて接続されてしまうために断線の原因ともなる（図９を参照）。

集積回路２が傾いてしまう原因を本願発明者が調べたところ、樹脂基板４０を用いて形成された多層配線板３においては、接続電極５および内層電極６の積層枚数が局所的に異なることが原因となっていた。例えば、接続電極５および内層電極６の積層枚数が少ない箇所ほど軟らかく、集積回路２のバンプ２ｂが多層配線板３に沈み込みやすい。反対に、接続電極５および内層電極６の積層枚数が多い箇所ほど堅くなり、集積回路２のバンプ２ｂが多層配線板３に沈み込みにくい。そのため、接続電極５および内層電極６の積層枚数を制御しなければ、集積回路２が傾きながら多層配線板３に沈み込んでしまい、集積回路２が傾いて接続されてしまう。

そのため、本実施形態の多層配線板３においては、図１および図２または図３から図６に示すように、接続電極５および内層電極６の積層枚数が最も多い最多積層箇所７を多層配線板３に２箇所以上に配置し、最多積層箇所７を結んでなる線（図３を参照）８または多角形（図１および図４から図６を参照）９の内部に集積回路２の重心２ｇを配置している。前述したように、最多積層箇所７は、押下に対する多層配線板３の沈み込みが他の積層箇所と比較して起こりにくい。また、集積回路２の重心２ｇは、多層配線板３に集積回路２を全体的に平行に押下した際の応力の中心となる。そのため、図８に示すような最多積層箇所１０７を結んでなる多角形１０９の外部に集積回路１０２の重心１０２ｇを配置するよりも、集積回路２を平行に維持して接続することが容易となる。したがって、図２に示すような多層配線板３に集積回路２をフリップチップ接続する際の押下工程において、集積回路２が多層配線板３に局部的に沈み込んで傾いてしまうことを抑えることができる。

ただし、図４に示すように、最多積層箇所７を結んでなる多角形（図４は三角形）９の内部に集積回路２の重心２ｇを配置した場合であって、その多角形９の重心近傍９ｇに集積回路２の重心２ｇが重ならない場合、その多角形９の重心（重心近傍９ｇの中心）から集積回路２の重心２ｇに向かう方向に集積回路２がわずかに傾いてしまうことも考えられる。図示はしないが（図３を参照）、最多積層箇所７を結んでなる線８の線上に集積回路２の重心２ｇを配置した場合であって、その線８の重心近傍８ｇに集積回路２の重心２ｇが重ならない場合も同様である。

そのため、本実施形態の多層配線板３においては、図１、図３、図５および図６に示すように、集積回路２の重心２ｇを最多積層箇所７を結んでなる線（図３を参照）８または多角形（図１、図５または図６を参照）９の重心近傍８ｇ、９ｇに重ねて配置している。そのため、最多積層箇所７を結んでなる線８または多角形９の重心から集積回路２の重心２ｇに向かう方向に集積回路２が傾くことがなくなるため、図２に示すような多層配線板３に集積回路２をフリップチップ接続する際の押下工程において、集積回路２が多層配線板３に局部的に沈み込んで傾いてしまうことを防止することができる。

ここで、重心近傍とは、重心を中心として任意の半径で円を描いたときの円内の点全体の集合をいう。最多積層箇所７を結んでなる線８または多角形９の重心に集積回路２の重心２ｇを完全に重ねて配置することは大変困難である。そのため、図１、図３、図５または図６に示すように、最多積層箇所７を結んでなる線８または多角形９の重心近傍８ｇ、９ｇに集積回路２の重心２ｇを重ねて配置している。これにより、集積回路２の傾きを防止することができる。また、集積回路２の重心２ｇが最多積層箇所７を結んでなる線８または多角形９の重心に近づくほど、集積回路２の傾きを効果的に防止することができる。

これら最多積層箇所７は、図３に示すような２箇所よりも、図１、図４、図５および図６に示すように３箇所以上設けていることが好ましい。２箇所の最多積層箇所７を結んでなる線８の線上または重心近傍８ｇに集積回路２の重心２ｇを配置することは接続作業上困難であり、集積回路２のフリップチップ接続工程における押下方向が誤ってずれてしまうと、集積回路２が傾く原因となるためである。よって、図１、図４、図５および図６に示すように、３箇所以上の最多積層箇所７を結んでなる多角形９の内部または重心近傍９ｇに集積回路２の重心２ｇを配置すれば、集積回路２の傾きを抑え易くなるので、集積回路２のフリップチップ接続工程を容易に行なうことができる。

また、これら最多積層箇所７の配置については、図１、図５または図６に示すように、多層配線板３は、矩形状に形成された集積回路２の四隅周辺にそれぞれ形成されたバンプ２ｂに対向する位置に配置されていることが好ましい。集積回路２の四隅周辺に最多積層箇所７を配置することにより、矩形状に形成された集積回路２の周縁に最多積層箇所７を均等に配置することができるので、集積回路２の四隅周辺以外に最多積層箇所７を配置するよりも集積回路２の傾きを安定して防止することが容易となる。

さらに、最多積層箇所７は、図１に示すように、集積回路２の四隅のそれぞれに対向する位置にそれぞれ１箇所ずつ、合計４箇所配置することが最も好ましい。４箇所の最多積層箇所７は、最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより、集積回路２のバンプ２ｂを配置してなる矩形枠と同等の大きさの四角形を形成する。矩形状に形成されている集積回路２の四隅に最多積層箇所７をそれぞれ１箇所ずつ配置すれば、集積回路２の傾きを容易に防止することができる。そのため、最多積層箇所７を４箇所以上に増やすことがなくなるので、接続電極５や内層電極６のレイアウトを複雑にすることなく集積回路２の傾きを平行に制御することが容易となる。

すなわち、本実施形態の電子回路モジュール１および多層配線板３によれば、多層配線板３に集積回路２をフリップチップ接続する際の押下工程において、多層配線板３に対する集積回路２の局部的な沈み込みを抑制することができるので、集積回路２を押下する際に集積回路２に印加する荷重を集積回路２の全体に均一に加えることができる。そのため、集積回路２のバンプ２ｂの一部が多層配線板３の接続電極５から剥離するおそれがなくなるので、多層配線板３の接続電極５に集積回路２のバンプ２ｂを確実に接続することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

本実施形態の電子回路モジュールを示す平面図 図１の２−２矢視断面図 本実施形態の電子回路モジュールについて最多積層箇所が２箇所の場合を例示する平面図 本実施形態の電子回路モジュールについて最多積層箇所が３箇所の場合を例示する平面図 本実施形態の電子回路モジュールについて最多積層箇所が集積回路の四隅周辺に２箇所ずつ合計８箇所の場合を例示する平面図 本実施形態の電子回路モジュールについて最多積層箇所が集積回路の四隅周辺に１箇所ずつ合計４箇所の場合を例示する平面図 従来の電子回路モジュールの一例を示す分解断面図 従来の電子回路モジュールの一例を示す平面図 図８の９−９矢視断面図

符号の説明

１ 電子回路モジュール
２ 集積回路
２ｂ バンプ
２ｇ 重心
３ 多層配線板
５ 接続電極
６ 内層電極
７ 最多積層箇所

Claims (10)

1. 複数の樹脂基板を積層させることにより形成されている多層樹脂基板と、前記多層樹脂基板の表面に形成されている複数の接続電極と、前記多層樹脂基板の内層に形成されている複数の内層電極とを有する多層配線板と、
   前記接続電極にフリップチップ接続させる複数のバンプを有する集積回路と
   を備えており、
   前記多層配線板は、前記接続電極および前記内層電極が積層された積層箇所のうちの積層枚数が最多となる最多積層箇所を２箇所以上有しており、
   ２箇所以上の前記最多積層箇所は、前記集積回路の重心が前記集積回路のフリップチップ接続における押下方向において前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより形成される線の線上または多角形の内側に重なるように、配置されている
   ことを特徴とする電子回路モジュール。
2. ２箇所以上の前記最多積層箇所は、前記集積回路の重心が前記集積回路のフリップチップ接続における押下方向において前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより形成される線または多角形の重心近傍に重なるように、配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
3. 前記多層配線板は、前記最多積層箇所を３箇所以上有しており、
   ３箇所以上の前記最多積層箇所は、前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより、多角形を形成する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュール。
4. 前記多層配線板は、矩形状に形成された前記集積回路の四隅周辺にそれぞれ形成されたバンプに対向する位置に前記最多積層箇所を有している
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
5. 前記多層配線板は、前記集積回路の四隅周辺のそれぞれに対向する位置に前記最多積層箇所をそれぞれ１箇所ずつ、合計４箇所有しており、
   ４箇所の前記最多積層箇所は、前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより、四角形を形成する
   ことを特徴とする請求項４に記載の電子回路モジュール。
6. 複数の樹脂基板を積層させることにより形成されている多層樹脂基板と、
   複数のバンプを有する集積回路をフリップチップ接続させるために前記多層樹脂基板の表面に形成されている複数の接続電極と、
   前記多層樹脂基板の内層に形成されている複数の内層電極とを有する多層配線板と
   を備えているとともに、
   前記接続電極および前記内層電極が積層された積層箇所のうちの積層枚数が最多となる最多積層箇所を２箇所以上有しており、
   ２箇所以上の前記最多積層箇所は、前記集積回路の重心が前記集積回路のフリップチップ接続における押下方向において前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより形成される線の線上または多角形の内側に重なるように、配置されている
   ことを特徴とする多層配線板。
7. ２箇所以上の前記最多積層箇所は、前記集積回路の重心が前記集積回路のフリップチップ接続における押下方向において前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより形成される線または多角形の重心近傍に重なるように、配置されている
   ことを特徴とする請求項６に記載の多層配線板。
8. 前記最多積層箇所を３箇所以上有しており、
   ３箇所以上の前記最多積層箇所は、前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより、多角形を形成する
   ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の多層配線板。
9. 矩形状に形成された前記集積回路の四隅周辺にそれぞれ形成されたバンプに対向する位置に前記最多積層箇所を有している
   ことを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の多層配線板。
10. 前記集積回路の四隅周辺のそれぞれに対向する位置に前記最多積層箇所をそれぞれ１箇所ずつ、合計４箇所有しているとともに、
    ４箇所の前記最多積層箇所は、前記最多積層箇所を頂点として隣位する前記最多積層箇所を結ぶことにより、四角形を形成する
    ことを特徴とする請求項９に記載の多層配線板。

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