JPH1174637A - 電子回路基板 - Google Patents
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- JPH1174637A JPH1174637A JP23421397A JP23421397A JPH1174637A JP H1174637 A JPH1174637 A JP H1174637A JP 23421397 A JP23421397 A JP 23421397A JP 23421397 A JP23421397 A JP 23421397A JP H1174637 A JPH1174637 A JP H1174637A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1405—Shape
- H01L2224/14051—Bump connectors having different shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡパッケージの実装における接続強度の
向上を図り、量産性、コストダウンに貢献する電子回路
基板を提供する。 【解決手段】 格子状に同一形状の接続端子が配列して
いる電子部品１１を接続する電子回路基板１０におい
て、該接続端子の夫々に対応するランドＡ〜Ｇの一部を
複数個連結して形成する。また、複数個連結しているラ
ンドＡ〜Ｇは電子部品１１の四隅の接続端子に相対向す
るランドとする。そして、複数個連結しているランドに
は、クリームハンダ印刷等の予備ハンダ処理を施す。さ
らに、回路基板をフレキシブルプリント基板とする。
向上を図り、量産性、コストダウンに貢献する電子回路
基板を提供する。 【解決手段】 格子状に同一形状の接続端子が配列して
いる電子部品１１を接続する電子回路基板１０におい
て、該接続端子の夫々に対応するランドＡ〜Ｇの一部を
複数個連結して形成する。また、複数個連結しているラ
ンドＡ〜Ｇは電子部品１１の四隅の接続端子に相対向す
るランドとする。そして、複数個連結しているランドに
は、クリームハンダ印刷等の予備ハンダ処理を施す。さ
らに、回路基板をフレキシブルプリント基板とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として電子部品
を接続するための同一形状の接続端子が格子状に配列し
た電子回路基板に関するものである。
を接続するための同一形状の接続端子が格子状に配列し
た電子回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多数のピン形状の接続端子を有す
るＩＣパッケージにおいて、回路基板との接続を容易に
するために、該接続端子を縦横同間隔の格子状に配列し
たボールグリッドアレイ（以下ＢＧＡと略称する）やチ
ップサイズパッケージ（以下ＣＳＰと略称する）と称さ
れるものが知られている。
るＩＣパッケージにおいて、回路基板との接続を容易に
するために、該接続端子を縦横同間隔の格子状に配列し
たボールグリッドアレイ（以下ＢＧＡと略称する）やチ
ップサイズパッケージ（以下ＣＳＰと略称する）と称さ
れるものが知られている。
【０００３】これらは図６に示すように、ＩＣ回路等の
ＢＧＡパッケージ１００の下面に格子状に接続端子を配
置し、ここにハンダボール１０１である所謂バンプを取
付けたものである。これを接続する回路基板１０２は、
図７に示すように、ＢＧＡのハンダボール１０１の一つ
一つに対応した接続端子である所謂ランド１０３を形成
し、リフローハンダ付け等によりＢＧＡパッケー１００
ジを実装するものである。
ＢＧＡパッケージ１００の下面に格子状に接続端子を配
置し、ここにハンダボール１０１である所謂バンプを取
付けたものである。これを接続する回路基板１０２は、
図７に示すように、ＢＧＡのハンダボール１０１の一つ
一つに対応した接続端子である所謂ランド１０３を形成
し、リフローハンダ付け等によりＢＧＡパッケー１００
ジを実装するものである。
【０００４】このとき、回路基板１０２とＢＧＡパッケ
ージ１００は溶融したハンダボール１０１により電気的
にも機械的にも接続される。
ージ１００は溶融したハンダボール１０１により電気的
にも機械的にも接続される。
【０００５】また、接続後の信頼性を上げるためにはハ
ンダボール１０１、回路基板１０２、ＢＧＡパッケージ
１００相互間の密着力を増強し、温度差や基板取付け時
の機械的応力に耐えられるようにする必要があった。
ンダボール１０１、回路基板１０２、ＢＧＡパッケージ
１００相互間の密着力を増強し、温度差や基板取付け時
の機械的応力に耐えられるようにする必要があった。
【０００６】これらは特開平８−８３８６５号公報等に
開示されている。
開示されている。
【０００７】また、回路基板１０２が屈曲可能なフレキ
シブルプリント基板であるときには、ＢＧＡの中心部よ
り周辺部の接続部により強い応力を受けることがある。
特に回路基板１０２にかかる曲げ方向がＢＧＡの格子と
平行でないときには、ＢＧＡの四隅の接続部が一点で応
力を受けることになり、最も破壊し易いといえる。
シブルプリント基板であるときには、ＢＧＡの中心部よ
り周辺部の接続部により強い応力を受けることがある。
特に回路基板１０２にかかる曲げ方向がＢＧＡの格子と
平行でないときには、ＢＧＡの四隅の接続部が一点で応
力を受けることになり、最も破壊し易いといえる。
【０００８】このため、ＢＧＡ四隅の接続部の補強が必
要となり、その補強として例えばハンダ付けの面積を増
やす、すなわちランド１０３を大きくしたり、ハンダの
量を増やすことが効果的である。
要となり、その補強として例えばハンダ付けの面積を増
やす、すなわちランド１０３を大きくしたり、ハンダの
量を増やすことが効果的である。
【０００９】また、目的は異なるがＢＧＡの四隅のバン
プだけハンダボール１０１を大きくした例が日経マイク
ロデバイス誌１９９７年４月号４８〜５０頁に開示され
ている。
プだけハンダボール１０１を大きくした例が日経マイク
ロデバイス誌１９９７年４月号４８〜５０頁に開示され
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
ように従来の一般的なＢＧＡパッケージをフレキシブル
回路基板に実装するときには、四隅の接続ランドの接続
強度が弱くなるという場合があった。また、補強のため
に四隅のランドのみを大きくしようとすると、ＢＧＡパ
ッケージに取付けるハンダボールを四隅のみ大きくする
必要があった。これはＢＧＡパッケージ製造時に異なる
種類のハンダボールを用意する必要があり、工程が増え
ることによるコストアップの問題点と、また汎用として
使用されるＢＧＡパッケージにおいては特別仕様のため
の量産性低下に伴なうコストアップ等の問題点を有して
いた。
ように従来の一般的なＢＧＡパッケージをフレキシブル
回路基板に実装するときには、四隅の接続ランドの接続
強度が弱くなるという場合があった。また、補強のため
に四隅のランドのみを大きくしようとすると、ＢＧＡパ
ッケージに取付けるハンダボールを四隅のみ大きくする
必要があった。これはＢＧＡパッケージ製造時に異なる
種類のハンダボールを用意する必要があり、工程が増え
ることによるコストアップの問題点と、また汎用として
使用されるＢＧＡパッケージにおいては特別仕様のため
の量産性低下に伴なうコストアップ等の問題点を有して
いた。
【００１１】本出願に係る第１の発明の目的は、ＢＧＡ
パッケージの実装における接続の強度アップを図りつ
つ、量産性、コストダウン等に効果のある電子回路基板
を提供することにある。
パッケージの実装における接続の強度アップを図りつ
つ、量産性、コストダウン等に効果のある電子回路基板
を提供することにある。
【００１２】本出願に係る第２の発明の目的は、回路基
板の屈曲に対する四隅のランドの強度を向上させること
にある。
板の屈曲に対する四隅のランドの強度を向上させること
にある。
【００１３】本出願に係る第３の発明の目的は、リフロ
ーハンダ付け等の作業を容易に行なえると共に、電子部
品や回路基板に対する熱ストレスを減少させることにあ
る。本出願に係る第４の発明の目的は、フレキシブルな
屈曲性を付与させた回路基板に対し、接続ランドの接続
強度を維持することにある。
ーハンダ付け等の作業を容易に行なえると共に、電子部
品や回路基板に対する熱ストレスを減少させることにあ
る。本出願に係る第４の発明の目的は、フレキシブルな
屈曲性を付与させた回路基板に対し、接続ランドの接続
強度を維持することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本出願に係る第１の発明
の目的を実現する構成としては、請求項１記載のよう
に、格子状に同一形状の接続端子が配列している電子部
品を接続する電子回路基板において、該接続端子の夫々
に対応するランドの一部が複数個連結していることを特
徴とする。
の目的を実現する構成としては、請求項１記載のよう
に、格子状に同一形状の接続端子が配列している電子部
品を接続する電子回路基板において、該接続端子の夫々
に対応するランドの一部が複数個連結していることを特
徴とする。
【００１５】上記した構成によれば、回路基板のランド
を連結させたことにより、ハンダ付け面積が増えて強度
が上がるという効果がある。また、電子部品として例え
ば相手のＢＧＡパッケージ側の接続ランドである所謂バ
ンプの大きさは全て同一の標準パッケージで良いため、
コストの上昇も防ぐことができる。
を連結させたことにより、ハンダ付け面積が増えて強度
が上がるという効果がある。また、電子部品として例え
ば相手のＢＧＡパッケージ側の接続ランドである所謂バ
ンプの大きさは全て同一の標準パッケージで良いため、
コストの上昇も防ぐことができる。
【００１６】本出願に係る第２の発明の目的を実現する
構成としては、請求項２記載のように、請求項１の電子
回路基板において、複数個連結しているランドは前記電
子部品の四隅の接続端子に相対向するランドであること
を特徴とする。
構成としては、請求項２記載のように、請求項１の電子
回路基板において、複数個連結しているランドは前記電
子部品の四隅の接続端子に相対向するランドであること
を特徴とする。
【００１７】上記した構成によれば、電子部品の四隅に
対応するランドにおけるハンダ付け強度を増強させるこ
とができ、回路基板の屈曲に対する強度を向上させるこ
とができる。
対応するランドにおけるハンダ付け強度を増強させるこ
とができ、回路基板の屈曲に対する強度を向上させるこ
とができる。
【００１８】本出願に係る第３の発明の目的を実現する
構成としては、請求項３記載のように、請求項１または
２の電子回路基板において、複数個連結している前記ラ
ンドには、クリームハンダ印刷等の予備ハンダ処理がな
されていることを特徴とする。上記した構成によれば、
リフローハンダ付け等の作業が容易に行なわれ、電子部
品や回路基板に対する熱ストレスが少なくて済む。ま
た、予備ハンダ処理が施されているランド以外はハンダ
量を増やす必要がないので一般的な防錆処理のみで済ま
せることができる。
構成としては、請求項３記載のように、請求項１または
２の電子回路基板において、複数個連結している前記ラ
ンドには、クリームハンダ印刷等の予備ハンダ処理がな
されていることを特徴とする。上記した構成によれば、
リフローハンダ付け等の作業が容易に行なわれ、電子部
品や回路基板に対する熱ストレスが少なくて済む。ま
た、予備ハンダ処理が施されているランド以外はハンダ
量を増やす必要がないので一般的な防錆処理のみで済ま
せることができる。
【００１９】本出願に係る第４の発明の目的を実現する
構成としては、請求項４記載のように、請求項１、２ま
たは３の電子回路基板は、フレキシブルプリント基板で
あることを特徴とする。
構成としては、請求項４記載のように、請求項１、２ま
たは３の電子回路基板は、フレキシブルプリント基板で
あることを特徴とする。
【００２０】上記した構成によれば、接続ランドの接続
強度を維持しながら、フレキシブルな屈曲性を付与させ
た量産性、コストダウンに効果のある電子回路基板を提
供することができる。
強度を維持しながら、フレキシブルな屈曲性を付与させ
た量産性、コストダウンに効果のある電子回路基板を提
供することができる。
【００２１】
（第１の実施の形態）図１乃至図３は本発明の第１の実
施の形態を示す。
施の形態を示す。
【００２２】図１は回路基板の配線パターンを示すもの
で、本実施の形態では７×７の４９ピンの接続端子を配
列させたＢＧＡパッケージに対応したパターンである。
で、本実施の形態では７×７の４９ピンの接続端子を配
列させたＢＧＡパッケージに対応したパターンである。
【００２３】横方向にはＡ〜Ｇまでの７列、縦方向には
１〜７までの７列のＢＧＡパッケージに対応した接続ラ
ンドが配列している。
１〜７までの７列のＢＧＡパッケージに対応した接続ラ
ンドが配列している。
【００２４】８は夫々のランドから配線を引き出すため
の引き出しパターン、９はランドからのパターンを回路
基板の別の層に連結するためのスルーホールである。こ
のようにＢＧＡパッケージの４９個の接続端子に対応し
たランドからの配線は回路基板上の引き出しパターン
８、スルーホール９を通して不図示の回路を形成する。
ここで、ＢＧＡの四隅に対応する接続ランドである１列
目のＡとＧ、７列目のＡとＧの計４個の強度を上げるた
めに、夫々に近接する接続ランドである１列目のＢと
Ｆ、７列目のＢとＦとに夫々の接続ランドを連結した。
の引き出しパターン、９はランドからのパターンを回路
基板の別の層に連結するためのスルーホールである。こ
のようにＢＧＡパッケージの４９個の接続端子に対応し
たランドからの配線は回路基板上の引き出しパターン
８、スルーホール９を通して不図示の回路を形成する。
ここで、ＢＧＡの四隅に対応する接続ランドである１列
目のＡとＧ、７列目のＡとＧの計４個の強度を上げるた
めに、夫々に近接する接続ランドである１列目のＢと
Ｆ、７列目のＢとＦとに夫々の接続ランドを連結した。
【００２５】すなわち、１列目のＡとＢを連結して、同
一の接続ランドとし、同様に１列目のＦとＧ、７列目の
ＡとＢ、７列目のＦとＧを連結して夫々同一の接続ラン
ドとしている。
一の接続ランドとし、同様に１列目のＦとＧ、７列目の
ＡとＢ、７列目のＦとＧを連結して夫々同一の接続ラン
ドとしている。
【００２６】図２は本実施の形態による回路基板とＢＧ
Ａパッケージの実装直前の状態を示す図であり、同図に
おいて例えばフレキシブルプリント基板等の回路基板１
０の接続ランドＡＢ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，ＦＧの５個の接続ラ
ンドに対して、ＢＧＡパッケージ１１の接続端子の７個
のハンダボール１２が対向している。このうち接続ラン
ドＡＢとＦＧはＢＧＡパッケージ１１の両端にある接続
端子の夫々２個のハンダボール１２に対向している。
Ａパッケージの実装直前の状態を示す図であり、同図に
おいて例えばフレキシブルプリント基板等の回路基板１
０の接続ランドＡＢ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，ＦＧの５個の接続ラ
ンドに対して、ＢＧＡパッケージ１１の接続端子の７個
のハンダボール１２が対向している。このうち接続ラン
ドＡＢとＦＧはＢＧＡパッケージ１１の両端にある接続
端子の夫々２個のハンダボール１２に対向している。
【００２７】図３は本実施の形態による回路基板とＢＧ
Ａパッケージの実装後の状態を示す図であり、リフロー
ハンダ付け等によりハンダボール１２を溶融し、ＢＧＡ
パッケージ１１と例えばフレキシブルプリント基板等の
回路基板１０の端子同士を接続したものである。同図に
おいて、接続ランドＣ，Ｄ，Ｅには夫々１個のハンダボ
ール１２が溶融して導通部１４が形成されているが、両
端部の接続ランドＡＢ、ＦＧの相互は夫々２個のハンダ
ボール１２が溶融して導通部１３が形成されている。
Ａパッケージの実装後の状態を示す図であり、リフロー
ハンダ付け等によりハンダボール１２を溶融し、ＢＧＡ
パッケージ１１と例えばフレキシブルプリント基板等の
回路基板１０の端子同士を接続したものである。同図に
おいて、接続ランドＣ，Ｄ，Ｅには夫々１個のハンダボ
ール１２が溶融して導通部１４が形成されているが、両
端部の接続ランドＡＢ、ＦＧの相互は夫々２個のハンダ
ボール１２が溶融して導通部１３が形成されている。
【００２８】このため、他の接続ランドに比べて略２倍
のハンダ量と２倍以上のハンダ付け面積が付与されるた
め、フレキシブルな回路基板１０の、屈曲等による応力
に対する強度が増強される。尚、四隅の接続ランドと連
結するランドは同電位になるため、ＢＧＡパッケージ１
１側に対応する端子も同電位にしておく必要があるのは
当然である。
のハンダ量と２倍以上のハンダ付け面積が付与されるた
め、フレキシブルな回路基板１０の、屈曲等による応力
に対する強度が増強される。尚、四隅の接続ランドと連
結するランドは同電位になるため、ＢＧＡパッケージ１
１側に対応する端子も同電位にしておく必要があるのは
当然である。
【００２９】よって、本実施の形態では４９ピンのパッ
ケージであるが、このうちの４ピンは四隅のピンと同電
位であるため、独立した接続端子としては合計４５ピン
相当となる。
ケージであるが、このうちの４ピンは四隅のピンと同電
位であるため、独立した接続端子としては合計４５ピン
相当となる。
【００３０】（第２の実施の形態）図４は本発明の第２
の実施の形態が示されており、第１の実施の形態を示し
た図１乃至図３と同一の構成部分については同一の符号
が付されることでその詳細な説明は省略されている。
の実施の形態が示されており、第１の実施の形態を示し
た図１乃至図３と同一の構成部分については同一の符号
が付されることでその詳細な説明は省略されている。
【００３１】すなわち、上述した第１の実施の形態では
横方向の２つの接続ランドを連結したものであったが、
本実施の形態では縦横両方向の接続ランドを連結したも
のである。これによりさらに一層の屈曲に対する強度が
増強されるのである。
横方向の２つの接続ランドを連結したものであったが、
本実施の形態では縦横両方向の接続ランドを連結したも
のである。これによりさらに一層の屈曲に対する強度が
増強されるのである。
【００３２】（第２の実施の形態）図５は本発明の第３
の実施の形態が示されており、第１の実施の形態を示し
た図１乃至図３と同一の構成部分については同一の符号
が付されることでその詳細な説明は省略されている。
の実施の形態が示されており、第１の実施の形態を示し
た図１乃至図３と同一の構成部分については同一の符号
が付されることでその詳細な説明は省略されている。
【００３３】一般的には、ＢＧＡパッケージ１１をハン
ダ付けする場合には、ハンダはＢＧＡパッケージ１１側
のハンダボール１２が溶融して接続を行なうものであ
る。そして、回路基板１０側の接続ランドは溶融したハ
ンダの濡れ性を良くするために、防錆処理、金メッキ処
理、ハンダメッキ処理等が施されている。すなわち、ハ
ンダ付けの強度を保持するのにはＢＧＡパッケージ１１
側のハンダボール１２のみに頼っているのである。
ダ付けする場合には、ハンダはＢＧＡパッケージ１１側
のハンダボール１２が溶融して接続を行なうものであ
る。そして、回路基板１０側の接続ランドは溶融したハ
ンダの濡れ性を良くするために、防錆処理、金メッキ処
理、ハンダメッキ処理等が施されている。すなわち、ハ
ンダ付けの強度を保持するのにはＢＧＡパッケージ１１
側のハンダボール１２のみに頼っているのである。
【００３４】本実施の形態では例えば２つの接続ランド
を連結するために、接続端子の面積は連結部も含めれば
２倍以上となっている。これに対してハンダボール１２
は２個なのでハンダ量は２倍となり、他の接続ランドに
比べて相対的に単位面積当たりのハンダ量が減少するこ
とになる。
を連結するために、接続端子の面積は連結部も含めれば
２倍以上となっている。これに対してハンダボール１２
は２個なのでハンダ量は２倍となり、他の接続ランドに
比べて相対的に単位面積当たりのハンダ量が減少するこ
とになる。
【００３５】よって、ハンダ付けの強度を上げるために
は四隅部分だけハンダ量を増やすことが必要となる。
は四隅部分だけハンダ量を増やすことが必要となる。
【００３６】本実施の形態では回路基板１０のＢＧＡ四
隅に対応する接続ランド部分にのみ予備ハンダを行なう
ものである。１５は予備ハンダであり、クリームハンダ
等を印刷して形成する。そして、四隅の接続ランドＡＢ
とＦＧのみランド上に予備ハンダ１５を形成し、この状
態でリフローハンダ付け等を行なう。
隅に対応する接続ランド部分にのみ予備ハンダを行なう
ものである。１５は予備ハンダであり、クリームハンダ
等を印刷して形成する。そして、四隅の接続ランドＡＢ
とＦＧのみランド上に予備ハンダ１５を形成し、この状
態でリフローハンダ付け等を行なう。
【００３７】接続ランドＣ，Ｄ，Ｅ等四隅以外はハンダ
量を増やす必要がないので、一般的な防錆処理のみが施
される。
量を増やす必要がないので、一般的な防錆処理のみが施
される。
【００３８】また、リフローハンダ付け等でＢＧＡパッ
ケージ１１側のハンダボール１２が溶融すると同時に接
続ランドＡＢとＦＧ上の予備ハンダ１５も溶融し、両方
が混じり合って周辺部の接続ランドのみハンダ量を増や
すことができる。これによって、四隅部分のハンダ付け
強度を増強させることができる。
ケージ１１側のハンダボール１２が溶融すると同時に接
続ランドＡＢとＦＧ上の予備ハンダ１５も溶融し、両方
が混じり合って周辺部の接続ランドのみハンダ量を増や
すことができる。これによって、四隅部分のハンダ付け
強度を増強させることができる。
【００３９】尚、周辺部のみハンダ量を増やすためには
ＢＧＡパッケージ１１側に予備ハンダ１５を施すことも
考えられる。
ＢＧＡパッケージ１１側に予備ハンダ１５を施すことも
考えられる。
【００４０】すなわち、回路基板１０には一般的にはＢ
ＧＡパッケージ１１以外の回路素子も搭載されるため、
これらのハンダ付け用に予備ハンダ処理工程は必然的な
ものである。
ＧＡパッケージ１１以外の回路素子も搭載されるため、
これらのハンダ付け用に予備ハンダ処理工程は必然的な
ものである。
【００４１】よって、この工程においてＢＧＡパッケー
ジ１１取付け部の四隅の接続ランドに予備ハンダ１５を
追加してもコストアップとなる虞れは無い。
ジ１１取付け部の四隅の接続ランドに予備ハンダ１５を
追加してもコストアップとなる虞れは無い。
【００４２】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、回路基板
のランドを連結させたことにより、ハンダ付け面積が増
えて強度が上がるという効果がある。また、電子部品と
して例えば相手のＢＧＡパッケージ側のランドである所
謂バンプの大きさは全て同一の標準パッケージで良いた
め、コストの上昇も防ぐことができる。
のランドを連結させたことにより、ハンダ付け面積が増
えて強度が上がるという効果がある。また、電子部品と
して例えば相手のＢＧＡパッケージ側のランドである所
謂バンプの大きさは全て同一の標準パッケージで良いた
め、コストの上昇も防ぐことができる。
【００４３】請求項２に係る発明によれば、電子部品の
四隅に対応するランドにおけるハンダ付け強度を増強さ
せることができ、回路基板の屈曲に対する強度を向上さ
せることができる。
四隅に対応するランドにおけるハンダ付け強度を増強さ
せることができ、回路基板の屈曲に対する強度を向上さ
せることができる。
【００４４】請求項３に係る発明によれば、リフローハ
ンダ付け等の作業が容易に行なわれ、電子部品や回路基
板に対する熱ストレスが少なくて済む。また、予備ハン
ダ処理が施されているランド以外はハンダ量を増やす必
要がないので一般的な防錆処理のみで済ませることがで
きる。
ンダ付け等の作業が容易に行なわれ、電子部品や回路基
板に対する熱ストレスが少なくて済む。また、予備ハン
ダ処理が施されているランド以外はハンダ量を増やす必
要がないので一般的な防錆処理のみで済ませることがで
きる。
【００４５】請求項４に係る発明によれば、接続ランド
の接続強度を維持しながら、フレキシブルな屈曲性を付
与させた量産性、コストダウンに効果のある電子回路基
板を提供することができる。
の接続強度を維持しながら、フレキシブルな屈曲性を付
与させた量産性、コストダウンに効果のある電子回路基
板を提供することができる。
【図１】本出願に係る発明の第１の実施の形態における
回路基板のパターンの概略図
回路基板のパターンの概略図
【図２】本出願に係る発明の第１の実施の形態における
ＢＧＡパッケージの実装前の状態を説明する側面図
ＢＧＡパッケージの実装前の状態を説明する側面図
【図３】本出願に係る発明の第１の実施の形態における
ＢＧＡパッケージの実装後の状態を説明する側面図
ＢＧＡパッケージの実装後の状態を説明する側面図
【図４】本出願に係る発明の第２の実施の形態における
回路基板のパターンを説明する概略図
回路基板のパターンを説明する概略図
【図５】本出願に係る発明の第３の実施の形態における
回路基板のパターンを説明する概略図
回路基板のパターンを説明する概略図
【図６】従来例におけるＢＧＡパッケージを説明するも
ので、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図
ので、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図
【図７】従来例におけるＢＧＡパッケージを回路基板に
実装する状態を説明する斜視図である。
実装する状態を説明する斜視図である。
Ａ〜Ｇ…接続ランド １〜７…接続ランド ８…引き出しパターン ９…スルーホール １０…回路基板 １１…ＢＧＡパッケージ １２…ハンダボール １３，１４…導通部 １５…予備ハンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 格子状に同一形状の接続端子が配列して
いる電子部品を接続する電子回路基板において、該接続
端子の夫々に対応するランドの一部が複数個連結してい
ることを特徴とする電子回路基板。 - 【請求項２】 請求項１において、複数個連結している
前記ランドは前記電子部品の四隅の接続端子に対応して
いるランドであることを特徴とする電子回路基板。 - 【請求項３】 請求項１または２において、複数個連結
している前記ランドには、クリームハンダ印刷等の予備
ハンダ処理がなされていることを特徴とする電子回路基
板。 - 【請求項４】 請求項１、２または３において、基板は
フレキシブルプリント基板であることを特徴とする電子
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23421397A JPH1174637A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23421397A JPH1174637A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174637A true JPH1174637A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16967475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23421397A Pending JPH1174637A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174637A (ja) |
Cited By (13)
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-
1997
- 1997-08-29 JP JP23421397A patent/JPH1174637A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060712 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |