JP2001053427A - 電気部品の実装装置 - Google Patents
電気部品の実装装置Info
- Publication number
- JP2001053427A JP2001053427A JP11224869A JP22486999A JP2001053427A JP 2001053427 A JP2001053427 A JP 2001053427A JP 11224869 A JP11224869 A JP 11224869A JP 22486999 A JP22486999 A JP 22486999A JP 2001053427 A JP2001053427 A JP 2001053427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electric component
- land
- wiring board
- bga
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有効強度を保持示している。且つ、はんだ接
合性を高める。 【解決手段】 ＢＧＡのような電気部品２が配線基板５
に実装され、電気部品２はそれの裏面側にに多数の正方
行列状に配置されはんだ電極３を備え、配線基板５はそ
れの表面側に多数のランド６を備え、多数のはんだ電極
３と多数のランド６は互いに位置対応して配置され、電
気部品２の角部では、その角部の４個のはんだ電極３の
内の３個のはんだ電極３−２が１個のランド６−２に対
応してはんだ接合している。対角線領域にランドが含ま
れていてその有効強度が保持され、且つ、はんだ接続性
がよくなっている。
合性を高める。 【解決手段】 ＢＧＡのような電気部品２が配線基板５
に実装され、電気部品２はそれの裏面側にに多数の正方
行列状に配置されはんだ電極３を備え、配線基板５はそ
れの表面側に多数のランド６を備え、多数のはんだ電極
３と多数のランド６は互いに位置対応して配置され、電
気部品２の角部では、その角部の４個のはんだ電極３の
内の３個のはんだ電極３−２が１個のランド６−２に対
応してはんだ接合している。対角線領域にランドが含ま
れていてその有効強度が保持され、且つ、はんだ接続性
がよくなっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品の実装装
置に関し、特に、ＢＧＡのような電気部品をプリント配
線基板にはんだづけして実装する電気部品の実装装置に
関する。
置に関し、特に、ＢＧＡのような電気部品をプリント配
線基板にはんだづけして実装する電気部品の実装装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯情報端末は、ますます小型化が進め
られる。情報機器には、ＢＧＡ（BallGrid Array）が用
いられる。情報端末の小型化に伴って、ＢＧＡ型電気部
品も同時的に小型化が進められる。このような小型化に
より、ＢＧＡ電極端子も小さくなっていく。ＢＧＡ電極
端子は、プリント配線基板に接合される。ＢＧＡ電極端
子とプリント配線基板とを導通させるはんだ付け接続部
分も小さくなっていく。このような接合部分の狭小化
は、外部応力に対する抗力の減少を招く。
られる。情報機器には、ＢＧＡ（BallGrid Array）が用
いられる。情報端末の小型化に伴って、ＢＧＡ型電気部
品も同時的に小型化が進められる。このような小型化に
より、ＢＧＡ電極端子も小さくなっていく。ＢＧＡ電極
端子は、プリント配線基板に接合される。ＢＧＡ電極端
子とプリント配線基板とを導通させるはんだ付け接続部
分も小さくなっていく。このような接合部分の狭小化
は、外部応力に対する抗力の減少を招く。
【０００３】ＢＧＡを実装したプリント配線基板に曲げ
外力が加わった場合、最も応力を受けやすい位置は、プ
リント配線基板の変形量が大きくなるＢＧＡ端子配列の
４角（隅）であり、応力変形による電極接続部分の破壊
は４角から電極配列の内側へ進行する場合が多い。ＢＧ
Ａの接続信頼性を向上させるためには、端子配列の４角
部分のはんだ接続強度を向上させることが好ましい。
外力が加わった場合、最も応力を受けやすい位置は、プ
リント配線基板の変形量が大きくなるＢＧＡ端子配列の
４角（隅）であり、応力変形による電極接続部分の破壊
は４角から電極配列の内側へ進行する場合が多い。ＢＧ
Ａの接続信頼性を向上させるためには、端子配列の４角
部分のはんだ接続強度を向上させることが好ましい。
【０００４】ＢＧＡの接続信頼性を向上させる技術が、
図８，９に示されるように知られている。多数の端子１
０１が正方行列状に配列されたＢＧＡ１０２の４角のそ
れぞれの４個の端子１０１−１，２，３，４が、プリン
ト配線基板１０３の統合ランド１０４にまとめられて接
続される。このような接合方法では、統合ランド１０４
の面積が相対的に大きく、相対的にはんだ量が少なくな
り、はんだ接続部１０５の一部のはんだが統合ランド１
０４の中央に引き寄せられて、矢ａで示されるように、
はんだが無くなってしまうところが生じて、はんだづけ
性が安定しない。
図８，９に示されるように知られている。多数の端子１
０１が正方行列状に配列されたＢＧＡ１０２の４角のそ
れぞれの４個の端子１０１−１，２，３，４が、プリン
ト配線基板１０３の統合ランド１０４にまとめられて接
続される。このような接合方法では、統合ランド１０４
の面積が相対的に大きく、相対的にはんだ量が少なくな
り、はんだ接続部１０５の一部のはんだが統合ランド１
０４の中央に引き寄せられて、矢ａで示されるように、
はんだが無くなってしまうところが生じて、はんだづけ
性が安定しない。
【０００５】ＢＧＡの角に相当する領域の統合ランドの
はんだづけ性の安定化が望まれる。
はんだづけ性の安定化が望まれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ＢＧ
Ａの角に相当する領域の抗力を保証する統合ランドのは
んだづけ性を安定化させることができる電気部品の実装
装置を提供することにある。
Ａの角に相当する領域の抗力を保証する統合ランドのは
んだづけ性を安定化させることができる電気部品の実装
装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】その課題を解決するため
の手段が、下記のように表現される。その表現中に現れ
る技術的事項には、括弧（）つきで、番号、記号等が添
記されている。その番号、記号等は、本発明の実施の複
数・形態又は複数の実施例のうちの少なくとも１つの実
施の形態又は複数の実施例を構成する技術的事項、特
に、その実施の形態又は実施例に対応する図面に表現さ
れている技術的事項に付せられている参照番号、参照記
号等に一致している。このような参照番号、参照記号
は、請求項記載の技術的事項と実施の形態又は実施例の
技術的事項との対応・橋渡しを明確にしている。このよ
うな対応・橋渡しは、請求項記載の技術的事項が実施の
形態又は実施例の技術的事項に限定されて解釈されるこ
とを意味しない。
の手段が、下記のように表現される。その表現中に現れ
る技術的事項には、括弧（）つきで、番号、記号等が添
記されている。その番号、記号等は、本発明の実施の複
数・形態又は複数の実施例のうちの少なくとも１つの実
施の形態又は複数の実施例を構成する技術的事項、特
に、その実施の形態又は実施例に対応する図面に表現さ
れている技術的事項に付せられている参照番号、参照記
号等に一致している。このような参照番号、参照記号
は、請求項記載の技術的事項と実施の形態又は実施例の
技術的事項との対応・橋渡しを明確にしている。このよ
うな対応・橋渡しは、請求項記載の技術的事項が実施の
形態又は実施例の技術的事項に限定されて解釈されるこ
とを意味しない。
【０００８】本発明による電気部品の実装装置は、ＢＧ
Ａのような電気部品（２）と、電気部品（２）が実装さ
れる配線基板（５）とからなり、電気部品（２）はそれ
の裏面側にに多数のはんだ電極（３）を備え、配線基板
（５）はそれの表面側に多数のランド（６）を備え、多
数のはんだ電極（３）と多数のランド（６）は互いに位
置対応して配置され、電気部品（２）の角部では、その
角部の４個のはんだ電極（３）の内の３個のはんだ電極
（３−２）が１個のランド（６−２）に対応してはんだ
接合している。対角線領域にランドが含まれていてその
有効強度が保持され、且つ、はんだ接続性がよくなって
いる。
Ａのような電気部品（２）と、電気部品（２）が実装さ
れる配線基板（５）とからなり、電気部品（２）はそれ
の裏面側にに多数のはんだ電極（３）を備え、配線基板
（５）はそれの表面側に多数のランド（６）を備え、多
数のはんだ電極（３）と多数のランド（６）は互いに位
置対応して配置され、電気部品（２）の角部では、その
角部の４個のはんだ電極（３）の内の３個のはんだ電極
（３−２）が１個のランド（６−２）に対応してはんだ
接合している。対角線領域にランドが含まれていてその
有効強度が保持され、且つ、はんだ接続性がよくなって
いる。
【０００９】角部の個数は４であることが普通であり、
１個のランド（６−２）と配線基板（５）との間にソル
ダーレジスト（７）が介設されることは、その強度を向
上させる点で好ましい。４個のはんだ電極（３）は、概
ね正方形の４頂点位置に配置され、１個のランド（６−
２）は概ね２等辺３角形に形成されている。２等辺３角
形の板は、曲げに対してその抗力が大きい。
１個のランド（６−２）と配線基板（５）との間にソル
ダーレジスト（７）が介設されることは、その強度を向
上させる点で好ましい。４個のはんだ電極（３）は、概
ね正方形の４頂点位置に配置され、１個のランド（６−
２）は概ね２等辺３角形に形成されている。２等辺３角
形の板は、曲げに対してその抗力が大きい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図に一致対応して、本発明による
電気部品の実装装置の実施の形態は、多数の電極端子か
らなる端子群がＢＧＡに形成されている。その端子群１
は、図１に示されるように、多数の電極端子３により形
成されている。多数の電極端子３は、そのＢＧＡ２の裏
面に正方行列状に配列されている。端子群１に含まれる
電極端子３は、一般電極端子３−１と特定電極端子３−
２から形成されている。
電気部品の実装装置の実施の形態は、多数の電極端子か
らなる端子群がＢＧＡに形成されている。その端子群１
は、図１に示されるように、多数の電極端子３により形
成されている。多数の電極端子３は、そのＢＧＡ２の裏
面に正方行列状に配列されている。端子群１に含まれる
電極端子３は、一般電極端子３−１と特定電極端子３−
２から形成されている。
【００１１】ＢＧＡ２の４角部（又は隅部）のそれぞれ
の４個の電極端子３から形成される部分端子群４は、３
個の特定電極端子３−２と１個の一般電極端子３−１と
から形成されている。部分端子群４に含まれる４個の電
極端子３−１，２は、正方形の４頂点に位置している。
最も外側の角に、一般電極端子３−１が配置されてい
る。
の４個の電極端子３から形成される部分端子群４は、３
個の特定電極端子３−２と１個の一般電極端子３−１と
から形成されている。部分端子群４に含まれる４個の電
極端子３−１，２は、正方形の４頂点に位置している。
最も外側の角に、一般電極端子３−１が配置されてい
る。
【００１２】図２は、プリント配線基板５を示してい
る。プリント配線基板５の表面側には、ランド群が形成
されている。そのランド群は、多数のランド６により形
成されている。多数のランド６は、一般ランド６−１と
統合ランド６−２から形成されている。１つの角部で、
１個の一般電極端子３−１が１つの一般ランド６−１に
位置対応し、３個の特定電極端子３−２が１個の統合ラ
ンド６−２に位置対応している。統合ランド６−２は、
２等辺３角形状に形成されている。統合ランド６−２の
３頂点領域にそれぞれに３個の特定電極端子３−２が位
置対応している。
る。プリント配線基板５の表面側には、ランド群が形成
されている。そのランド群は、多数のランド６により形
成されている。多数のランド６は、一般ランド６−１と
統合ランド６−２から形成されている。１つの角部で、
１個の一般電極端子３−１が１つの一般ランド６−１に
位置対応し、３個の特定電極端子３−２が１個の統合ラ
ンド６−２に位置対応している。統合ランド６−２は、
２等辺３角形状に形成されている。統合ランド６−２の
３頂点領域にそれぞれに３個の特定電極端子３−２が位
置対応している。
【００１３】図３と図４は、図１に示されるＢＧＡ２に
図２に示されるプリント配線基板５を位置合わせし、Ｂ
ＧＡ２にプリント配線基板５をはんだづけして接合・接
続した実装品をそれぞれに示している。１つの角部で、
３つの特定電極端子３−２は、１つの統合ランド６−２
に統合されてはんだづけ処理がなされている。
図２に示されるプリント配線基板５を位置合わせし、Ｂ
ＧＡ２にプリント配線基板５をはんだづけして接合・接
続した実装品をそれぞれに示している。１つの角部で、
３つの特定電極端子３−２は、１つの統合ランド６−２
に統合されてはんだづけ処理がなされている。
【００１４】図４に特に示されるように、統合ランド６
−２にはんだ接合する３つの特定電極端子３−２は一般
電極端子３−１の方に引き寄せられず、３つの特定電極
端子３−２は３つの特定電極端子３−２の間だけで引き
寄せられ合うので、３つの特定電極端子３−２と１つの
統合ランド６−２の間の有効はんだ量が従来比で相対的
に多くなり、はんだづけ性が改善されている。
−２にはんだ接合する３つの特定電極端子３−２は一般
電極端子３−１の方に引き寄せられず、３つの特定電極
端子３−２は３つの特定電極端子３−２の間だけで引き
寄せられ合うので、３つの特定電極端子３−２と１つの
統合ランド６−２の間の有効はんだ量が従来比で相対的
に多くなり、はんだづけ性が改善されている。
【００１５】正方形の対角頂点を結ぶ距離は非対角頂点
を結ぶ距離よりも長く（１．４１倍長い）、その比較的
に長い対角線上でのはんだの流動性が弱く、隣のはんだ
塊に表面張力で強引に引っ張られることがなく、公知技
術に見られる図９に矢ａで示されるような断線は生じな
い。正方形板と３角形板では、正方形板の方が外部力に
対する抗力は強いが、正方形板の対角領域が残存する３
角板の抗力は、正方形板の抗力に対して大きく減少する
ことがないことは、材料力学、建築・土木の分野でよく
知られている事実である。このように有効抗力を保持し
ながらはんだ接続性が大幅に改善される。
を結ぶ距離よりも長く（１．４１倍長い）、その比較的
に長い対角線上でのはんだの流動性が弱く、隣のはんだ
塊に表面張力で強引に引っ張られることがなく、公知技
術に見られる図９に矢ａで示されるような断線は生じな
い。正方形板と３角形板では、正方形板の方が外部力に
対する抗力は強いが、正方形板の対角領域が残存する３
角板の抗力は、正方形板の抗力に対して大きく減少する
ことがないことは、材料力学、建築・土木の分野でよく
知られている事実である。このように有効抗力を保持し
ながらはんだ接続性が大幅に改善される。
【００１６】１つの角部の４つの電極端子３のうちのど
の３つの電極端子３を１つの統合ランド６−２に対応さ
せるかは、自由である。図３に示される実施の形態で
は、４つの電極端子３の内の最外側の電極端子３が一般
電極端子３−１として採択され、図５に示される実施の
形態では、４つの電極端子３の内の最内側の電極端子３
が一般電極端子３−１として採択されている。
の３つの電極端子３を１つの統合ランド６−２に対応さ
せるかは、自由である。図３に示される実施の形態で
は、４つの電極端子３の内の最外側の電極端子３が一般
電極端子３−１として採択され、図５に示される実施の
形態では、４つの電極端子３の内の最内側の電極端子３
が一般電極端子３−１として採択されている。
【００１７】図６と図７は、本発明による電気部品の実
装装置の実施の他の形態を示している。絶縁基板の材料
により正方形状のソルダーレジスト７が、プリント配線
基板５の銅箔の上面に被せられて形成されている。ソル
ダーレジスト７は、統合ランド６−２のプリント配線基
板５に対する密着強度を高めることができる。図６の実
施の形態と図７の実施の形態とでは、４つの電極端子３
の内のどの電極端子３を一般電極端子３−１として採択
するかに関して相違しているが、その他の点では変わる
ことはない。
装装置の実施の他の形態を示している。絶縁基板の材料
により正方形状のソルダーレジスト７が、プリント配線
基板５の銅箔の上面に被せられて形成されている。ソル
ダーレジスト７は、統合ランド６−２のプリント配線基
板５に対する密着強度を高めることができる。図６の実
施の形態と図７の実施の形態とでは、４つの電極端子３
の内のどの電極端子３を一般電極端子３−１として採択
するかに関して相違しているが、その他の点では変わる
ことはない。
【００１８】
【発明の効果】本発明による電気部品の実装装置は、強
度を保持しながらはんだ接合性が改善されている。
度を保持しながらはんだ接合性が改善されている。
【図１】図１は、本発明による電気部品の実装装置の実
施の形態の電気部品（ＢＧＡ）を示す底面図である。
施の形態の電気部品（ＢＧＡ）を示す底面図である。
【図２】図２は、本発明による電気部品の実装装置の実
施の形態の配線基板を示す平面図である。
施の形態の配線基板を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明による電気部品の実装装置の実
施の形態の実装を示す平面図である。
施の形態の実装を示す平面図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【図５】図５は、本発明による電気部品の実装装置の実
施の他の形態の実装を示す平面図である。
施の他の形態の実装を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明による電気部品の実装装置の実
施の更に他の形態の実装を示す平面図である。
施の更に他の形態の実装を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明による電気部品の実装装置の実
施の更に他の形態の実装を示す平面図である。
施の更に他の形態の実装を示す平面図である。
【図８】図８は、公知の実装を示す平面図である。
【図９】図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線の断面図である。
２…ＢＧＡ（電気部品） ３…はんだ電極 ３−１…一般電極 ３−２…はんだ電極（特定電極） ５…配線基板 ６…ランド ６−１…一般ランド ６−２…ランド（統合ランド） ７…ソルダーレジスト
Claims (4)
- 【請求項１】電気部品と、 前記電気部品が実装される配線基板とからなり、 前記電気部品はそれの裏面側に多数のはんだ電極を備
え、 前記配線基板はそれの表面側に多数のランドを備え、 前記多数のはんだ電極と前記多数のランドは互いに位置
対応して配置され、 前記電気部品の角部では、前記角部の４個の前記はんだ
電極の内の３個のはんだ電極が１個の前記ランドに対応
してはんだ接合する電気部品の実装装置。 - 【請求項２】請求項１において、 前記角部の個数は４である電気部品の実装装置。
- 【請求項３】請求項１において、 前記１個のランドと前記配線基板との間にソルダーレジ
ストが介設されている電気部品の実装装置。 - 【請求項４】請求項１において、 前記４個の前記はんだ電極は、概ね正方形の４頂点位置
に配置され、 前記１個のランドは概ね２等辺３角形に形成されている
電気部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11224869A JP2001053427A (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 電気部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11224869A JP2001053427A (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 電気部品の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053427A true JP2001053427A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16820452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11224869A Pending JP2001053427A (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 電気部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001053427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120977A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
| US11749630B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-09-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interconnect structure and semiconductor chip including the same |
-
1999
- 1999-08-09 JP JP11224869A patent/JP2001053427A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120977A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
| US11749630B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-09-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interconnect structure and semiconductor chip including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7547963B2 (en) | Semiconductor device and its wiring method | |
| US6441474B2 (en) | Semiconductor device and liquid crystal module adopting the same | |
| JPH11297889A (ja) | 半導体パッケージおよび実装基板、ならびにこれらを用いた実装方法 | |
| JP2568748B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS594873B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2001185640A (ja) | 表面実装型パッケージ及び電子部品並びに電子部品の製造方法 | |
| US6323438B1 (en) | Printed circuit board and semiconductor device using the same | |
| JP2001168233A (ja) | 多重回線グリッド・アレイ・パッケージ | |
| CN1316606C (zh) | 半导体器件 | |
| JP2001053427A (ja) | 電気部品の実装装置 | |
| JPS5954247A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000243862A (ja) | インターポーザ基板 | |
| JP3150560B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10233401A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000183275A (ja) | 半導体装置 | |
| US6518512B2 (en) | Structure for inspecting electrical component alignment | |
| JP3434775B2 (ja) | 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド | |
| JP2006332465A (ja) | チップオンフィルム半導体装置 | |
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPH11102991A (ja) | 半導体素子搭載フレーム | |
| JP2002124628A (ja) | 半導体装置 | |
| CN114446910A (zh) | 芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法 | |
| JP3227562B2 (ja) | 半田ボールコネクタ | |
| JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030428 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050328 |