JP2009105441A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップサイズパッケージの絶縁部2上の金属配線3とはんだボール4とを電気的に接続する金属パッド5とはんだボール4との間の金属パッド5の表面に、十字形状の凸部6が形成されると共に、回路基板の金属配線13の金属パッド部15とはんだボール4との間の金属パッド部15の表面に、十字形状の凸部16が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【選択図】図5
Description
前記半導体チップサイズパッケージは、半導体素子と、該半導体素子上の絶縁部と、該絶縁部上の、金属パッドを有する金属配線と、はんだボールとを有し、
前記絶縁部上の前記金属配線と前記はんだボールとを電気的に接続する前記金属パッドと前記はんだボールとの間の前記金属パッドの表面に、外部からの応力によって前記はんだボールと前記金属パッドとの界面にてクラックが発生しても、該クラックの進行を妨げることができる側壁を有する第1の凸部が形成され、
前記第1の凸部は、十字形状、或いは、リング形状、或いは、十字形状とリング形状との複合形状を有し、
前記半導体装置は、回路基板を更に有し、該回路基板の金属配線の金属パッド部と前記はんだボールとの間の前記金属パッド部の表面に、外部からの応力によって前記はんだボールと前記金属パッド部との界面にてクラックが発生しても、該クラックの進行を妨げることができる側壁を有する第2の凸部が形成され、
前記第2の凸部は、十字形状、或いは、リング形状、或いは、十字形状とリング形状との複合形状を有することを特徴とする半導体装置。
前記金属配線と前記はんだボールとを電気的に接続する前記金属パッドと前記はんだボールとの間の前記金属パッド部の表面に、外部からの応力によって前記はんだボールと前記金属パッド部との界面にてクラックが発生しても、該クラックの進行を妨げることができる側壁を有する凸部が形成され、
前記凸部は、十字形状、或いは、リング形状、或いは、十字形状とリング形状との複合形状を有することを特徴とする半導体装置。
2 ポリイミドテープ
3 銅配線
4 はんだボール
5 パッド
6 凸部(十字)
6’ 凸部(ドーナツ形状(○形状))
10 回路基板
11 回路基板基材
13 銅配線
15 パッド部(ランド部)
16 凸部(十字)
Claims (2)
- 半導体チップサイズパッケージを有する半導体装置であって、
前記半導体チップサイズパッケージは、半導体素子と、該半導体素子上の絶縁部と、該絶縁部上の、金属パッドを有する金属配線と、はんだボールとを有し、
前記絶縁部上の前記金属配線と前記はんだボールとを電気的に接続する前記金属パッドと前記はんだボールとの間の前記金属パッドの表面に、外部からの応力によって前記はんだボールと前記金属パッドとの界面にてクラックが発生しても、該クラックの進行を妨げることができる側壁を有する第1の凸部が形成され、
前記第1の凸部は、十字形状、或いは、リング形状、或いは、十字形状とリング形状との複合形状を有し、
前記半導体装置は、回路基板を更に有し、該回路基板の金属配線の金属パッド部と前記はんだボールとの間の前記金属パッド部の表面に、外部からの応力によって前記はんだボールと前記金属パッド部との界面にてクラックが発生しても、該クラックの進行を妨げることができる側壁を有する第2の凸部が形成され、
前記第2の凸部は、十字形状、或いは、リング形状、或いは、十字形状とリング形状との複合形状を有することを特徴とする半導体装置。 - 回路基板基材と、該回路基板基材上の、金属パッド部を有する金属配線と、はんだボールとを有する半導体装置であって、
前記金属配線と前記はんだボールとを電気的に接続する前記金属パッドと前記はんだボールとの間の前記金属パッド部の表面に、外部からの応力によって前記はんだボールと前記金属パッド部との界面にてクラックが発生しても、該クラックの進行を妨げることができる側壁を有する凸部が形成され、
前記凸部は、十字形状、或いは、リング形状、或いは、十字形状とリング形状との複合形状を有することを特徴とする半導体装置。
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