JPH08236888A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08236888A JPH08236888A JP4080495A JP4080495A JPH08236888A JP H08236888 A JPH08236888 A JP H08236888A JP 4080495 A JP4080495 A JP 4080495A JP 4080495 A JP4080495 A JP 4080495A JP H08236888 A JPH08236888 A JP H08236888A
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- wiring board
- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚みが薄く可撓性に優れていると共に、数多
くの電子部品等を実装する場合でも高密度の回路パター
ンが可能となって小型化を図ることができるフレキシブ
ルプリント配線板及びその製造方法を提供する。 【構成】 ランド部１６部分が切除され、上面に接着層
１２を有するベースフィルム１１上に導体箔１３を重ね
合わせ、その導体箔１３の上面側をエッチングレジスト
膜によって所定の回路パターンに対応して選択的に被覆
すると共に前記ベースフィルム１１の切除部分の導体箔
１３の下面を同様のエッチングレジスト膜によって被覆
してエッチング処理を施すと、導体箔１３の不要部分が
除去され、その導体箔１３が所定の回路パターンに形成
される。最後に、ランド部１６に相当する部分が切除さ
れ、下面に接着層１５を有するカバーレイフィルム１４
をベースフィルム１１及び導体箔１３上に重ね合わせて
張り付けると、表裏両面にランド部１６が形成されたフ
レキシブルプリント配線板１０が完成する。
くの電子部品等を実装する場合でも高密度の回路パター
ンが可能となって小型化を図ることができるフレキシブ
ルプリント配線板及びその製造方法を提供する。 【構成】 ランド部１６部分が切除され、上面に接着層
１２を有するベースフィルム１１上に導体箔１３を重ね
合わせ、その導体箔１３の上面側をエッチングレジスト
膜によって所定の回路パターンに対応して選択的に被覆
すると共に前記ベースフィルム１１の切除部分の導体箔
１３の下面を同様のエッチングレジスト膜によって被覆
してエッチング処理を施すと、導体箔１３の不要部分が
除去され、その導体箔１３が所定の回路パターンに形成
される。最後に、ランド部１６に相当する部分が切除さ
れ、下面に接着層１５を有するカバーレイフィルム１４
をベースフィルム１１及び導体箔１３上に重ね合わせて
張り付けると、表裏両面にランド部１６が形成されたフ
レキシブルプリント配線板１０が完成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属箔によって形成
された導体パターンを絶縁性の合成樹脂シートによって
挟み込んだフレキシブルプリント配線板及びその製造方
法に関する。
された導体パターンを絶縁性の合成樹脂シートによって
挟み込んだフレキシブルプリント配線板及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１７に示すように、この種のフレキシ
ブルプリント配線板５０は、通常、合成樹脂フィルム
（ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなど）に
よって形成された接着層５２を有するベースフィルム５
１と、接着層５５を有するカバーレイフィルム５４との
間に所定パターンに形成された導体箔５３を挟み込んだ
ものであり、自動車の電装品の配線等に用いられてい
る。
ブルプリント配線板５０は、通常、合成樹脂フィルム
（ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなど）に
よって形成された接着層５２を有するベースフィルム５
１と、接着層５５を有するカバーレイフィルム５４との
間に所定パターンに形成された導体箔５３を挟み込んだ
ものであり、自動車の電装品の配線等に用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
フレキシブルプリント配線板５０に電子部品Ａやコネク
タ等を接続する場合は、図１７に示すように、前記カバ
ーレイフィルム５４の一部を切除することによって導体
箔５３が露出したランド部５６を形成し、このランド部
５６に電子部品Ａ等のリードを半田付けするのが一般的
である。
フレキシブルプリント配線板５０に電子部品Ａやコネク
タ等を接続する場合は、図１７に示すように、前記カバ
ーレイフィルム５４の一部を切除することによって導体
箔５３が露出したランド部５６を形成し、このランド部
５６に電子部品Ａ等のリードを半田付けするのが一般的
である。
【０００４】しかし、図１６及び図１７に示すように、
数多くの電子部品Ａ等を隣接した状態に接続しなければ
ならない場合は、実装する電子部品Ａ同士が重ならない
ように、導体箔５３のパターン間隔にある程度の余裕を
もたせた回路パターンの設計をしなければならず、必然
的に回路パターンの密度が小さくなってフレキシブルプ
リント配線板５０自体が大形化するといった問題があ
る。
数多くの電子部品Ａ等を隣接した状態に接続しなければ
ならない場合は、実装する電子部品Ａ同士が重ならない
ように、導体箔５３のパターン間隔にある程度の余裕を
もたせた回路パターンの設計をしなければならず、必然
的に回路パターンの密度が小さくなってフレキシブルプ
リント配線板５０自体が大形化するといった問題があ
る。
【０００５】このため、従来においては、特公昭５８−
５２３５７号公報に開示されているように、基板の表裏
両面にそれぞれ導体パターンを形成した２層タイプのも
のや、上述した１層タイプのものを折り曲げるようにし
たものが開発されているが、これらはいずれもその厚み
が厚くなると共に可撓性に劣り、製造工程が複雑となる
ため高価になるといった欠点がある。
５２３５７号公報に開示されているように、基板の表裏
両面にそれぞれ導体パターンを形成した２層タイプのも
のや、上述した１層タイプのものを折り曲げるようにし
たものが開発されているが、これらはいずれもその厚み
が厚くなると共に可撓性に劣り、製造工程が複雑となる
ため高価になるといった欠点がある。
【０００６】そこで、この発明の課題は、製造工程が簡
略で安価に製造でき、厚みが薄く可撓性に優れていると
共に、数多くの電子部品等を実装する場合でも高密度の
回路パターンが可能となって小型化を図ることができる
フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供す
ることにある。
略で安価に製造でき、厚みが薄く可撓性に優れていると
共に、数多くの電子部品等を実装する場合でも高密度の
回路パターンが可能となって小型化を図ることができる
フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、導体パターンを挟み込んだ状態でベー
スフィルムと、カバーレイフィルム又は絶縁レジストと
をラミネートしたフレキシブルプリント配線板におい
て、前記ベースフィルム、及び前記カバーレイフィルム
又は絶縁レジストの一部を切除することにより、表裏両
面に前記導体パターンの一部が露出したランド部を形成
したのである。この場合、前記ベースフィルムの一部が
切除されることによって形成された前記ランド部に、電
子部品のリード線挿通孔を形成することもできる。
め、この発明は、導体パターンを挟み込んだ状態でベー
スフィルムと、カバーレイフィルム又は絶縁レジストと
をラミネートしたフレキシブルプリント配線板におい
て、前記ベースフィルム、及び前記カバーレイフィルム
又は絶縁レジストの一部を切除することにより、表裏両
面に前記導体パターンの一部が露出したランド部を形成
したのである。この場合、前記ベースフィルムの一部が
切除されることによって形成された前記ランド部に、電
子部品のリード線挿通孔を形成することもできる。
【０００８】そして、ランド部に対応する領域が切除さ
れたベースフィルム上に導体箔を貼着し、この導体箔の
上面側を所定の回路パターンに対応して選択的にエッチ
ングレジストによって被覆すると共に前記ベースフィル
ムの切除部分をエッチングレジストによって被覆した
後、エッチング処理を行って前記導体箔の不要部分を除
去し、所定の導体パターンが形成されたベースフィルム
上にランド部に対応する領域が切除されたカバーレイフ
ィルム又は絶縁レジストを貼着又は被覆することによっ
て上記フレキシブルプリント配線板が製造される。
れたベースフィルム上に導体箔を貼着し、この導体箔の
上面側を所定の回路パターンに対応して選択的にエッチ
ングレジストによって被覆すると共に前記ベースフィル
ムの切除部分をエッチングレジストによって被覆した
後、エッチング処理を行って前記導体箔の不要部分を除
去し、所定の導体パターンが形成されたベースフィルム
上にランド部に対応する領域が切除されたカバーレイフ
ィルム又は絶縁レジストを貼着又は被覆することによっ
て上記フレキシブルプリント配線板が製造される。
【０００９】また、その後、前記ベースフィルムの一部
が切除されることによって形成されたランド部に、前記
カバーレイフィルム又は絶縁レジスト、及び導体箔を貫
通する電子部品のリード線挿通孔を形成すると、リード
線挿通孔を有する前記フレキシブルプリント配線板が製
造される。
が切除されることによって形成されたランド部に、前記
カバーレイフィルム又は絶縁レジスト、及び導体箔を貫
通する電子部品のリード線挿通孔を形成すると、リード
線挿通孔を有する前記フレキシブルプリント配線板が製
造される。
【００１０】
【作用】以上のように構成されたフレキシブルプリント
配線板は、導体パターンを挟み込んだ状態でベースフィ
ルムと、カバーレイフィルム又は絶縁レジストとをラミ
ネートした１層タイプであるため、その厚さが薄く、し
かも表裏両面にランド部が形成される。
配線板は、導体パターンを挟み込んだ状態でベースフィ
ルムと、カバーレイフィルム又は絶縁レジストとをラミ
ネートした１層タイプであるため、その厚さが薄く、し
かも表裏両面にランド部が形成される。
【００１１】また、ランド部にリード線挿通孔を形成し
たものにあっては、リード線型の電子部品のリード線を
カバーレイフィルム又は絶縁レジスト側からそのリード
線挿通孔に通してベースフィルム側でランド部に半田付
けすると共にチップ型の電子部品をカバーレイフィルム
又は絶縁レジスト側のランド部に半田付けすることによ
り、リード線型の電子部品とチップ型の電子部品のよう
にタイプの異なる電子部品が同一面上に取り付けられ
る。
たものにあっては、リード線型の電子部品のリード線を
カバーレイフィルム又は絶縁レジスト側からそのリード
線挿通孔に通してベースフィルム側でランド部に半田付
けすると共にチップ型の電子部品をカバーレイフィルム
又は絶縁レジスト側のランド部に半田付けすることによ
り、リード線型の電子部品とチップ型の電子部品のよう
にタイプの異なる電子部品が同一面上に取り付けられ
る。
【００１２】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。このフレキシブルプリント配線板１０は、図２（図
１のＸ−Ｘ線断面図）及び図３（図１のＹ−Ｙ線断面
図）に示すように、ベースフィルム１１とカバーレイフ
ィルム１４との間に、例えば、表面を粗面化処理せずに
圧延した無酸素銅（Ｃ１０２０）等の銅箔（表面粗さＲ
ａ＝０．３μｍ以下）を所定回路パターンに形成した導
体箔１３を挟み込んだものであり、前記ベースフィルム
１１と前記カバーレイフィルム１４の双方の一部を切除
することによって表裏両面に前記導体箔１３が露出した
ランド部１６が形成されている。なお、前記ベースフィ
ルム１１及び前記カバーレイフィルム１４は、導体箔１
３を貼着するため、及び両フィルムをラミネートするた
めに、それぞれその裏面側に接着層１２、１５を有して
いる。
る。このフレキシブルプリント配線板１０は、図２（図
１のＸ−Ｘ線断面図）及び図３（図１のＹ−Ｙ線断面
図）に示すように、ベースフィルム１１とカバーレイフ
ィルム１４との間に、例えば、表面を粗面化処理せずに
圧延した無酸素銅（Ｃ１０２０）等の銅箔（表面粗さＲ
ａ＝０．３μｍ以下）を所定回路パターンに形成した導
体箔１３を挟み込んだものであり、前記ベースフィルム
１１と前記カバーレイフィルム１４の双方の一部を切除
することによって表裏両面に前記導体箔１３が露出した
ランド部１６が形成されている。なお、前記ベースフィ
ルム１１及び前記カバーレイフィルム１４は、導体箔１
３を貼着するため、及び両フィルムをラミネートするた
めに、それぞれその裏面側に接着層１２、１５を有して
いる。
【００１３】以上のように構成されたフレキシブルプリ
ント配線板１０は、図１に示すように、近接して配置し
なければならない電子部品を表裏両面に交互に配設する
ことで、導体パターンを密にすることができ、フレキシ
ブルプリント配線板１０自体の小型化を図ることができ
る。
ント配線板１０は、図１に示すように、近接して配置し
なければならない電子部品を表裏両面に交互に配設する
ことで、導体パターンを密にすることができ、フレキシ
ブルプリント配線板１０自体の小型化を図ることができ
る。
【００１４】このフレキシブルプリント配線板１０を形
成する場合、まず、図４（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム１１の上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤を
塗布して接着層１２を形成し、この接着層１２上に導体
箔１３を重ね合わせる。この時、前記ベースフィルム１
１には、ランド部１６に相当する部分が切除されてい
る。
成する場合、まず、図４（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム１１の上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤を
塗布して接着層１２を形成し、この接着層１２上に導体
箔１３を重ね合わせる。この時、前記ベースフィルム１
１には、ランド部１６に相当する部分が切除されてい
る。
【００１５】次に、同図（ｂ）に示すように、前記導体
箔１３の上面側を所定の回路パターンに対応して選択的
にエッチングレジスト膜１ａによって被覆すると共に前
記ベースフィルム１１の切除部分に露出した導体箔１３
の下面を同様のエッチングレジスト膜１ｂによって被覆
する。そして、この状態でエッチング処理を施すと、図
５（ａ）に示すように、導体箔１３の不要部分が除去さ
れ、残された導体箔１３により所定の導体パターンが形
成される。なお、この時、ランド部１６となる導体箔１
３部分は前記エッチングレジスト膜１ｂによって保護さ
れているので、除去されることはない。
箔１３の上面側を所定の回路パターンに対応して選択的
にエッチングレジスト膜１ａによって被覆すると共に前
記ベースフィルム１１の切除部分に露出した導体箔１３
の下面を同様のエッチングレジスト膜１ｂによって被覆
する。そして、この状態でエッチング処理を施すと、図
５（ａ）に示すように、導体箔１３の不要部分が除去さ
れ、残された導体箔１３により所定の導体パターンが形
成される。なお、この時、ランド部１６となる導体箔１
３部分は前記エッチングレジスト膜１ｂによって保護さ
れているので、除去されることはない。
【００１６】最後に、同図（ｂ）に示すように、ランド
部１６に相当する部分が切除されたカバーレイフィルム
１４の下面に、前記ベースフィルム１１の場合と同様の
接着剤によって接着層１５を形成し、これをベースフィ
ルム１１及び導体箔１３上に重ね合わせて張り付ける
と、フレキシブルプリント配線板１０が完成する。
部１６に相当する部分が切除されたカバーレイフィルム
１４の下面に、前記ベースフィルム１１の場合と同様の
接着剤によって接着層１５を形成し、これをベースフィ
ルム１１及び導体箔１３上に重ね合わせて張り付ける
と、フレキシブルプリント配線板１０が完成する。
【００１７】このフレキシブルプリント配線板１０に
は、下面を構成するベースフィルム１１及び上面を構成
するカバーレイフィルム１４の一部分がそれぞれ切除さ
れて上下両面（表裏両面）にランド部１６が形成されて
おり、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、そのランド
部１６の導体箔１３に電子部品Ａのリード部を半田ｓに
よって電気的、機械的に接続することができる。
は、下面を構成するベースフィルム１１及び上面を構成
するカバーレイフィルム１４の一部分がそれぞれ切除さ
れて上下両面（表裏両面）にランド部１６が形成されて
おり、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、そのランド
部１６の導体箔１３に電子部品Ａのリード部を半田ｓに
よって電気的、機械的に接続することができる。
【００１８】図７ないし図９は他の実施例を示してい
る。このフレキシブルプリント配線板２０は、前記実施
例のフレキシブルプリント配線板１０と略同一の構成
故、同一構成要素には同一の番号を付してその説明を省
略し、異なる部分についてのみ説明する。
る。このフレキシブルプリント配線板２０は、前記実施
例のフレキシブルプリント配線板１０と略同一の構成
故、同一構成要素には同一の番号を付してその説明を省
略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００１９】このフレキシブルプリント配線板２０は、
前記フレキシブルプリント配線板１０のカバーレイフィ
ルム１４及び接着層１５に代えて、絶縁レジスト１４ａ
を用いたものであり、それ以外の要素及び製造方法につ
いては、前記実施例と変わるところはない。
前記フレキシブルプリント配線板１０のカバーレイフィ
ルム１４及び接着層１５に代えて、絶縁レジスト１４ａ
を用いたものであり、それ以外の要素及び製造方法につ
いては、前記実施例と変わるところはない。
【００２０】図１０ないし図１２は他の実施例を示して
いる。このフレキシブルプリント配線板３０は、前記実
施例のフレキシブルプリント配線板１０と略同一の構成
故、同一構成要素には同一の番号を付してその説明を省
略し、異なる部分についてのみ説明する。
いる。このフレキシブルプリント配線板３０は、前記実
施例のフレキシブルプリント配線板１０と略同一の構成
故、同一構成要素には同一の番号を付してその説明を省
略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００２１】このフレキシブルプリント配線板３０は、
前記ベースフィルム１１側に形成されたランド部１６部
分に、前記導体箔１３、カバーレイフィルム１４及び接
着層１５にリード線型電子部品Ｂのリード線ｂが挿通さ
れるリード線挿通孔１７を形成したものである。
前記ベースフィルム１１側に形成されたランド部１６部
分に、前記導体箔１３、カバーレイフィルム１４及び接
着層１５にリード線型電子部品Ｂのリード線ｂが挿通さ
れるリード線挿通孔１７を形成したものである。
【００２２】従って、図１２（ｂ）に示すように、カバ
ーレイフィルム１４側のランド部１６には、前記実施例
と同様にチップ型の電子部品Ａを半田付けすると共に、
前記ベースフィルム１１側に形成されたランド部１６に
は、カバーレイフィルム１４側からそのリード線挿通孔
１７にリード線型の電子部品Ｂのリード線ｂを挿通し、
そのリード線ｂを半田ｓによってランド部１６に露出し
た導体箔１３に半田付けすると、同図に示すように、チ
ップ型の電子部品Ａとリード線型の電子部品Ｂとを同一
面に取り付けることができる。これによって、ランド部
１６がカバーレイフィルム１４側にしか存在しなかった
従来のものに比べて、フレキシブルプリント配線板３０
に電子部品Ａ、Ｂを取り付けた製品全体としての厚みＬ
をかなり小さくすることができる。
ーレイフィルム１４側のランド部１６には、前記実施例
と同様にチップ型の電子部品Ａを半田付けすると共に、
前記ベースフィルム１１側に形成されたランド部１６に
は、カバーレイフィルム１４側からそのリード線挿通孔
１７にリード線型の電子部品Ｂのリード線ｂを挿通し、
そのリード線ｂを半田ｓによってランド部１６に露出し
た導体箔１３に半田付けすると、同図に示すように、チ
ップ型の電子部品Ａとリード線型の電子部品Ｂとを同一
面に取り付けることができる。これによって、ランド部
１６がカバーレイフィルム１４側にしか存在しなかった
従来のものに比べて、フレキシブルプリント配線板３０
に電子部品Ａ、Ｂを取り付けた製品全体としての厚みＬ
をかなり小さくすることができる。
【００２３】また、このフレキシブルプリント配線板３
０は、図１０及び図１１に示すように、前記実施例と同
様にフレキシブルプリント配線板１０と同一物を形成し
た後に、図１２（ａ）に示すように、前記ベースフィル
ム１１の切除部に対応した領域に、前記導体箔１３、カ
バーレイフィルム１４及び接着層１５を貫通する電子部
品のリード線挿通孔１７を形成する挿通孔形成工程を付
加することによって製造される。
０は、図１０及び図１１に示すように、前記実施例と同
様にフレキシブルプリント配線板１０と同一物を形成し
た後に、図１２（ａ）に示すように、前記ベースフィル
ム１１の切除部に対応した領域に、前記導体箔１３、カ
バーレイフィルム１４及び接着層１５を貫通する電子部
品のリード線挿通孔１７を形成する挿通孔形成工程を付
加することによって製造される。
【００２４】図１３ないし図１５は他の実施例を示して
いる。このフレキシブルプリント配線板４０は、前記実
施例のフレキシブルプリント配線板２０に前記フレキシ
ブルプリント配線板３０と同様のリード線挿通孔１７を
形成したものであり、その使用方法及び製造方法につい
ては、同一構成要素に同一の番号を付してその説明を省
略する。
いる。このフレキシブルプリント配線板４０は、前記実
施例のフレキシブルプリント配線板２０に前記フレキシ
ブルプリント配線板３０と同様のリード線挿通孔１７を
形成したものであり、その使用方法及び製造方法につい
ては、同一構成要素に同一の番号を付してその説明を省
略する。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
プリント配線板は、ベースフィルム、及びカバーレイフ
ィルム又は絶縁レジストの一部を切除することにより、
表裏両面に導体パターンの一部が露出したランド部を形
成したため、１層タイプであるにも拘らず、折り曲げる
ことなく、表裏両面に電子部品を取り付けることができ
る。
プリント配線板は、ベースフィルム、及びカバーレイフ
ィルム又は絶縁レジストの一部を切除することにより、
表裏両面に導体パターンの一部が露出したランド部を形
成したため、１層タイプであるにも拘らず、折り曲げる
ことなく、表裏両面に電子部品を取り付けることができ
る。
【００２６】このため、フレキシブルプリント配線板自
体の厚さが薄く、可撓性にも優れており、近接する電子
部品を表裏両面に配設してその相互間の接触を回避する
ことによって、導体パターンを密に形成することができ
るので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図
ることができ、電子部品の取付作業性もよく、製造工程
が従来に比べて簡略化され、安価に製造することができ
る。
体の厚さが薄く、可撓性にも優れており、近接する電子
部品を表裏両面に配設してその相互間の接触を回避する
ことによって、導体パターンを密に形成することができ
るので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図
ることができ、電子部品の取付作業性もよく、製造工程
が従来に比べて簡略化され、安価に製造することができ
る。
【００２７】また、ランド部にリード線挿通孔を形成し
たものにあっては、リード線型の電子部品とチップ型の
電子部品のようにタイプの異なる電子部品を同一面上に
取り付けることができるため、電子部品を取り付けたフ
レキシブルプリント配線板全体の製品高さ（厚さ）を低
く（小さく）することができる。
たものにあっては、リード線型の電子部品とチップ型の
電子部品のようにタイプの異なる電子部品を同一面上に
取り付けることができるため、電子部品を取り付けたフ
レキシブルプリント配線板全体の製品高さ（厚さ）を低
く（小さく）することができる。
【図１】この発明にかかる一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線に沿った断面図である。
【図４】同上の製造方法を示す工程図である。
【図５】同上の製造方法を示す工程図である。
【図６】同上の電子部品を取り付けた状態を示す図であ
る。
る。
【図７】他の実施例の製造方法を示す工程図である。
【図８】同上の製造方法を示す工程図である。
【図９】同上の電子部品を取り付けた状態を示す図であ
る。
る。
【図１０】さらに他の実施例の製造方法を示す工程図で
ある。
ある。
【図１１】同上の製造方法を示す工程図である。
【図１２】同上の製造方法を示す工程図である。
【図１３】さらに他の実施例の製造方法を示す工程図で
ある。
ある。
【図１４】同上の製造方法を示す工程図である。
【図１５】同上の製造方法を示す工程図である。
【図１６】従来例を示す斜視図である。
【図１７】図１６のＺ−Ｚ線に沿った断面図である。
１０、２０、３０、４０ フレキシブルプリント配線板 １１ ベースフィルム １２ 接着層 １３ 導体箔 １４ カバーレイフィルム １５ 接着層 １６ ランド部 １７ リード線挿通孔
Claims (8)
- 【請求項１】 導体パターンを挟み込んだ状態でベース
フィルムとカバーレイフィルムとをラミネートしたフレ
キシブルプリント配線板において、 前記ベースフィルム及び前記カバーレイフィルムの一部
を切除することにより、表裏両面に前記導体パターンの
一部が露出したランド部を形成したことを特徴とするフ
レキシブルプリント配線板。 - 【請求項２】 前記ベースフィルムの一部が切除される
ことによって形成された前記ランド部に、電子部品のリ
ード線挿通孔を形成した請求項１に記載のフレキシブル
プリント配線板。 - 【請求項３】 導体パターンを挟み込んだ状態でベース
フィルムと絶縁レジストとをラミネートしたフレキシブ
ルプリント配線板において、 前記ベースフィルム及び前記絶縁レジストの一部を切除
することにより、表裏両面に前記導体パターンの一部が
露出したランド部を形成したことを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板。 - 【請求項４】 前記ベースフィルムの一部が切除される
ことによって形成された前記ランド部に、電子部品のリ
ード線挿通孔を形成した請求項３に記載のフレキシブル
プリント配線板。 - 【請求項５】 ランド部に対応する領域が切除されたベ
ースフィルム上に導体箔を貼着する導体箔貼着工程と、 前記導体箔貼着工程において貼着された導体箔の上面側
を、エッチングレジストによって所定の回路パターンに
対応して選択的に被覆すると共に前記ベースフィルムの
切除部分をエッチングレジストによって被覆した後、エ
ッチング処理を行って前記導体箔の不要部分を除去する
エッチング工程と、 前記エッチング工程において所定の導体パターンが形成
されたベースフィルム上にランド部に対応する領域が切
除されたカバーレイフィルムを貼着するカバーレイフィ
ルム貼着工程とを備えたフレキシブルプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項６】 前記ベースフィルムの一部が切除される
ことによって形成されたランド部に、前記カバーレイフ
ィルム及び導体箔を貫通する電子部品のリード線挿通孔
を形成する挿通孔形成工程を付加した請求項５に記載の
フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 ランド部に対応する領域が切除されたベ
ースフィルム上に導体箔を貼着する導体箔貼着工程と、 前記導体箔貼着工程において貼着された導体箔の上面側
を、エッチングレジストによって所定の回路パターンに
対応して選択的に被覆すると共に前記ベースフィルムの
切除部分をエッチングレジストによって被覆した後、エ
ッチング処理を行って前記導体箔の不要部分を除去する
エッチング工程と、 前記エッチング工程において所定の導体パターンが形成
されたベースフィルム上を、ランド部に対応する領域が
切除された絶縁レジストによって被覆する絶縁レジスト
被覆工程とを備えたフレキシブルプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項８】 前記ベースフィルムの切除部に対応した
領域に、前記絶縁レジスト及び導体箔を貫通する電子部
品のリード線挿通孔を形成する挿通孔形成工程を付加し
た請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080495A JPH08236888A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080495A JPH08236888A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236888A true JPH08236888A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12590833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4080495A Pending JPH08236888A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015159A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP4080495A patent/JPH08236888A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015159A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板 |
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