JP2009176797A - 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 配線板3が連結部4を介して枠体5に連結された部品実装用基板1aの製造方法であって、少なくとも上記配線板3の部品が実装される上面7cに保護フィルム2を貼り付けた状態で、上記連結部4を残して上記配線板3の外形に沿って貫通溝6を形成し、上記配線板3のリジッド部7の側面7a,7b及び上記枠体5の側面5a,5bを樹脂9で覆い、当該樹脂9を硬化させる。
【選択図】 図1
Description
図1(a)は、本発明を適用した部品実装用基板1aを正面から見た模式図である。図1(b)は、部品実装用基板1aのA−A断面図であり、図1(c)は、部品実装用基板1aのB−B断面図であり、図1(d)は、部品実装用基板1aの側面図である。また、図1(e)は、図1(b)の点線で囲んだ箇所の部分拡大図である。本実施の形態は、複数(図1では4つを例示)のピース基板としてのリジッド配線板3が連結部4を介して枠体5に連結された部品実装用基板1aである。そして、リジッド配線板3のリジッド部7の側面7a,7b(外側の側面7a,内側の側面7b)と枠体5の側面5a,5b(外側の側面5a,内側の側面5b)が、発塵防止用の感光性樹脂9で覆われている。そして、後述する本発明の製造方法によって、感光性樹脂9で覆う前に感光性樹脂9の付着を防止する保護フィルム2がリジッド配線板3の上面7cと下面7dの両方の面に貼り合わされることでリジッド配線板3の上面7cや下面7dには上記発塵防止用の感光性樹脂9が付着していない(図1(e))。すなわち、リジッド配線板3の厚みが設計値に収まっている。そして、上記保護フィルム2が貼り付けられることで、部品が実装される上面7cや下面7dの清浄な状態を維持する。保護フィルム2は、PETフィルムである。
図3(a)は、本発明を適用した部品実装用基板11aを正面から見た模式図である。図3(b)は、部品実装用基板11aのA−A断面図であり、図3(c)は、部品実装用基板11aのB−B断面図であり、図3(d)は、部品実装用基板11aの側面図である。また、図3(e)は、図3(b)の点線で囲んだ箇所の部分拡大図である。本実施の形態は、複数(図3では4つを例示)のピース基板としてのフレックスリジッド配線板13が連結部4を介して枠体5に連結された部品実装用基板11aである。そして、フレックスリジッド配線板13のリジッド部7の側面7a,7b(外側の側面7a,内側の側面7b)と枠体5の側面5a,5b(外側の側面5a,内側の側面5b)が、発塵防止用の感光性樹脂9で覆われている。しかし、フレキシブル部8の側面8a(外側の側面8a)やフレキシブル部8の上面8cや下面8dには発塵防止用の感光性樹脂9が塗布されていない。したがって、本発明の部品実装用基板11aは、フレキシブル部8の側面8aやフレキシブル部8の上面8cや下面8dに発塵防止用の感光性樹脂9が塗布されていないことで、フレキシブル部8として必要な可撓性を維持しつつ、リジッド部7の側面7a,7bや枠体5の側面5a,5bを選択的に発塵防止用の感光性樹脂9で覆うことによって発塵を防止している。そして、後述する本発明の製造方法によって、発塵防止用の感光性樹脂9で覆う前に感光性樹脂9の付着を防止する保護フィルム2がフレックスリジッドリジッド配線板3の上面7cと下面7dの両方の面に貼り合わされることでフレックスリジッド配線板13の上面7c,8cや下面7d,8dには上記感光性樹脂9が付着していない(図1(e))。
図5(a),(b),(c)は、本発明の部品実装用基板1bの製造手順を示す工程フローチャートである。図5(a)は前記発塵防止用の感光性樹脂9が硬化された後に前記保護フィルム2が剥離される場合であり、図5(b),(c)は前記樹脂9が硬化される前に前記保護フィルム2が剥離される場合の製造手順である。本発明の部品実装用基板1aの製造手順については後述するが、上記配線板3の部品が実装される上面7cの前記保護フィルム2が剥離されずに前記樹脂9が硬化される場合の製造手順となる。
図9(a),(b),(c)は、本発明の部品実装用基板11bの製造手順を示す工程フローチャートである。図9(a)は前記発塵防止用の感光性樹脂9が硬化された後に前記保護フィルム2が剥離される場合であり、図9(b),(c)は前記樹脂9が硬化される前に前記保護フィルム2が剥離される場合の製造手順である。本発明の部品実装用基板11aの製造手順については後述するが、上記配線板13の部品が実装される上面7cの前記保護フィルム2が剥離されずに前記樹脂9が硬化される場合の製造手順となる。
本実施の形態の製造方法により、部品実装用基板11bを製作した。部品実装用基板11bのサイズは、長さ110mm、巾60mmである。既存のフィルムラミネート装置にて保護フィルム2を貼り合せて、既存のソルダーレジスト処理装置にて既存の感光性樹脂9を塗布して、乾燥と加熱硬化処理を施した。出来上がった部品実装用基板11bに部品実装を行ったところ、従来品に比べて発塵量が少なかった。これは、部品実装用基板11bのリジッド部7の側面7a,7bや枠体5の側面5a,5bがいずれも発塵防止用の感光性樹脂9で覆われているためと考えられる。また、部品実装用基板11bのフレキシブル部8は、フレキシブル部8として必要な可撓性が維持できた。これは、部品実装用基板11bのフレキシブル部8の側面8aやフレキシブル部8の上面8cや下面8dに感光性樹脂9が塗布されていないためと考えられる。
2 保護フィルム、
3 リジッド配線板(ピース基板、配線板)、
13 フレックスリジッド配線板(ピース基板、配線板)、
4 連結部(第1の連結部)、4a 連結部の側面、
5 枠体(第1の枠体)、5a,5b 枠体の側面、
6 貫通溝(第1の貫通溝)、
7 リジッド部、7a,7b リジッド部の側面、
8 フレキシブル部、8a フレキシブル部の側面、
9 樹脂(感光性樹脂、ソルダーレジスト)
10 フィルムラミネート装置(保護フィルム貼り合せ手段)
Claims (9)
- 配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、少なくとも上記配線板の部品が実装される上面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、上記連結部を残して上記配線板の外形に沿って貫通溝を形成し、上記配線板の側面及び上記枠体の側面を樹脂で覆い、当該樹脂を硬化させることを特徴とする部品実装用基板の製造方法。
- 前記配線板は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板であり、上記フレキシブル部の外形に沿って貫通溝を形成した後、少なくとも上記配線板の部品が実装される上面及び上記フレキシブル部の上面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、上記連結部を残して上記リジッド部の外形に沿って貫通溝を形成し、上記リジッド部の側面及び枠体の側面を前記樹脂で覆うことを特徴とする請求項1記載の部品実装用基板の製造方法。
- 前記樹脂は、感光性樹脂であることを特徴とする請求項1又は2記載の部品実装用基板の製造方法。
- 前記連結部と前記フレキシブル部とは、ガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項2記載の部品実装用基板の製造方法。
- 配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、上記配線板の側面及び上記枠体の側面が発塵防止用の樹脂で覆われ、かつ、当該樹脂で覆う前に当該樹脂の付着を防止する保護フィルムが貼り合わされることで少なくとも上記配線板の部品が実装される上面には上記樹脂が付着していないことを特徴とする部品実装用基板。
- 少なくとも前記配線板の部品が実装される上面に前記保護フィルムが貼り合わされていることを特徴とする請求項5記載の部品実装用基板。
- 前記配線板は、リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板であり、上記リジッド部の側面及び上記枠体の側面は前記樹脂で覆われるが、少なくとも上記フレキシブル部には前記樹脂が塗布されていないことを特徴とする請求項5又は6記載の部品実装用基板。
- 前記樹脂は、前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることを特徴とする請求項5から7いずれか一項記載の部品実装用基板。
- 前記連結部と前記フレキシブル部とは、ガラス等の繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項7記載の部品実装用基板。
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WO2021111794A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145580A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Daisho Denshi:Kk | プリント基板の製造方法 |
JP2002057424A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
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2008
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145580A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Daisho Denshi:Kk | プリント基板の製造方法 |
JP2002057424A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021111794A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
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