JP5216951B2 - 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 - Google Patents
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Description
図1(a)は、本発明を適用した部品実装用基板1を正面から見た模式図である。図1(b)は、部品実装用基板1のA−A断面図であり、図1(c)は、部品実装用基板1のB−B断面図であり、図1(d)は、部品実装用基板1の側面図である。本実施の形態は、複数(図1では4つを例示)のフレキシブル配線板2が連結部4を介して枠体5に連結された部品実装用基板1である。そして、フレキシブル配線板2のフレキシブル部8の側面8a(外側の側面8a)や連結部4の側面4a(外側の側面4a)や枠体5の側面5a(外側の側面5a)は、発塵防止用の感光性樹脂9で覆われている。この感光性樹脂9は、フレキシブル配線板2の樹脂材料と同質の有機材料からなる樹脂であり、フレキシブル部8として必要な可撓性を維持している。
図2(a)は、本発明を適用した部品実装用基板11を正面から見た模式図である。図2(b)は、部品実装用基板11のA−A断面図であり、図2(c)は、部品実装用基板11のB−B断面図であり、図2(d)は、部品実装用基板11の側面図である。本実施の形態は、複数(図2では4つを例示)のフレックスリジッド配線板3が連結部4を介して枠体5に連結された部品実装用基板11である。そして、フレックスリジッド配線板3のフレキシブル部8の側面8a(外側の側面8a)がフレキシブル部8の樹脂材料と同一の有機材料からなる発塵防止用の第1の感光性樹脂9で覆われており、リジッド部7の側面7a,7b(外側の側面7a,内側の側面7b)と連結部4の側面4a(外側の側面4a)と枠体5の側面5a,5b(外側の側面5a,内側の側面5b)が発塵防止用の第2の感光性樹脂19で覆われている。
図3は、本発明の部品実装用基板1の製造手順を示す工程フローチャートである。図3の工程フローチャートに従って、本発明を適用した部品実装用基板1の製造方法を以下に説明する。
図4(a),(b)は、本発明の部品実装用基板11の製造手順を示す工程フローチャートである。図4(a)は、リジッド部7の側面7a,7bよりも先にフレキシブル部8の側面8aを第1の感光性樹脂9で覆ってからリジッド部7の側面7a,7bを第2の感光性樹脂19で覆う製造方法であり、図4(b)は、フレキシブル部8の側面8aよりも先にリジッド部7の側面7a,7bを第2の感光性樹脂19で覆ってからフレキシブル部8の側面8aを第1の感光性樹脂9で覆う製造方法である。
本実施の形態の製造方法により、部品実装基板11を製作した。部品実装用基板11のサイズは、長さ110mm、巾60mmである。既製のソルダーレジスト塗布工程の設備装置にて、第1の感光性樹脂9を塗布して露光・現像処理を行った。そして第2の感光性樹脂19を塗布して露光・現像、加熱硬化処理を施した。出来上がった部品実装用基板11に部品実装を行ったところ、従来品に比べて発塵量が少なかった。これは、部品実装用基板11のリジッド部7の側面7a,7bや連結部4の側面4aや枠体5の側面5a,5bがいずれも第2の感光性樹脂19で覆われており、フレキシブル部8の側面8aが第1の感光性樹脂9で覆われているためと考えられる。また、部品実装用基板11のフレキシブル部8は、フレキシブル部8として必要な可撓性が維持できた。これは、部品実装用基板11のフレキシブル部8の側面8aを覆う第2の感光性樹脂9の樹脂材料がフレキシブル部8の樹脂材料と同一の樹脂材料からなるためと考えられる。
2 フレキシブル配線板(ピース基板、配線板)、
3 フレックスリジッド配線板(ピース基板、配線板)、
4 連結部(第1の連結部)、4a 連結部の側面、
5 枠体(第1の枠体)、5a,5b 枠体の側面、
6 貫通溝(第1の貫通溝)、
7 リジッド部、7a,7b リジッド部の側面、
8 フレキシブル部、8a フレキシブル部の側面、
9、19 樹脂(感光性樹脂、ソルダーレジスト)、
9 第1の樹脂、
19 第2の樹脂、
Claims (8)
- リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、前記連結部を残して前記配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、前記フレキシブル部の少なくとも側面を前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第1の樹脂で覆い、次に、前記リジッド部の少なくとも側面を前記第1の樹脂とは異なる材質の第2の樹脂で覆い、前記フレキシブル部の側面に付着した前記第2の樹脂を除き、前記第1の樹脂と前記第2の樹脂を硬化させることを特徴とする部品実装用基板の製造方法。
- リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板の製造方法であって、前記連結部を残して前記配線板の外形に沿って貫通溝を形成した後、前記リジッド部の少なくとも側面を第1の樹脂とは異なる材質の第2の樹脂で覆い、次に、前記フレキシブル部の側面に付着した前記第2の樹脂を除き、次に、前記フレキシブル部の少なくとも側面を前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる前記第1の樹脂で覆い、前記第1の樹脂と前記第2の樹脂を硬化させることを特徴とする部品実装用基板の製造方法。
- 前記第1の樹脂が前記フレキシブル部と主成分が同一の有機材料からなり、かつ、前記第2の樹脂が前記リジッド部と主成分が同一の有機材料からなることを特徴とする請求項1又は2記載の部品実装用基板の製造方法。
- 前記第1の樹脂及び前記第2の樹脂がいずれも前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の部品実装用基板の製造方法。
- 前記連結部は、ガラス繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項1又は2記載の部品実装用基板の製造方法。
- リジッド部とフレキシブル部からなるフレックスリジッド配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板であって、前記フレキシブル部の少なくとも側面が前記フレキシブル部として必要な可撓性を維持し得る有機材料からなる第1の樹脂で覆われており、前記リジッド部の少なくとも側面が第2の樹脂で覆われており、前記第1の樹脂が前記フレキシブル部と主成分が同一の有機材料からなり、かつ、前記第2の樹脂が前記リジッド部と主成分が同一の有機材料からなることを特徴とする部品実装用基板。
- 前記第1の樹脂及び前記第2の樹脂がいずれも前記配線板の配線パターンの絶縁に使用する感光性樹脂であることを特徴とする請求項6記載の部品実装用基板。
- 前記連結部は、ガラス繊維を含有しない有機材料からなることを特徴とする請求項6記載の部品実装用基板。
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