JP5121338B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5121338B2 JP5121338B2 JP2007188033A JP2007188033A JP5121338B2 JP 5121338 B2 JP5121338 B2 JP 5121338B2 JP 2007188033 A JP2007188033 A JP 2007188033A JP 2007188033 A JP2007188033 A JP 2007188033A JP 5121338 B2 JP5121338 B2 JP 5121338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- exposure
- slit
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
因に、当該図5は、従来のプリント配線板の露光例を示す説明図で、(a)は従来の露光フィルムを用いて露光した場合に、個片基板の外形角部付近の配線パターンに露光被りが発生する例を説明するための概略平面図、(b)は従来の露光フィルムを用いてスリット端面のソルダーレジストを露光する例を説明するためのB−B線概略断面図である。
まず、図1(a)に示したように、複数の個片基板2を面付けしてそれぞれ配線パターン3を形成することにより、複数の個片基板2が面付けされたプリント配線板1とする。
この参考例は、図3に示したように、連結部5が個片基板2の外形角部12bまで達しない外形辺部12aに沿うエリアに残存形成されるように、スリット4が形成されているが、当該連結部5におけるスリット4間の幅Waが、当該個片基板2の配線パターン3形成エリアの幅Wより広くなっている。
斯かる構成によって基板浮きを抑制できる上に露光光の裏回りも抑制できるため、露光被り9bをより確実に防止することができる。
因に、当該図4は、露光被りを防止する手段として、スリットがわに張り出したマスクパターンを有する露光フィルムを用いて露光する場合の説明図で、(a)はスリットがわに張り出したマスクパターンを個片基板の角部周囲のみに形成した場合の概略平面図、(b)はそのA−A線概略断面図、(c)はスリットがわに張り出したマスクパターンを個片基板の全周囲に形成した場合の概略平面図である。
この場合、当該スリット4がわに張り出したマスクパターン11aは、図4(a)に示したように、スリット4の個片基板2がわ角部周囲のみに形成しても良いが、図4(c)に示したように、スリット4の個片基板2がわ全周囲に形成すれば、個片基板2のどの部分に配線パターン3が設けられても露光被り9bを防止することができ望ましい。
2:個片基板
3:配線パターン
4:スリット
4a:スリット端面
5:連結部
6:捨て基板
7:半田面
8:部品面
9:ソルダーレジスト
9a:レジスト被り
9b:露光被り
10:露光光源
10a:露光光
11:露光フィルム
11a、11b:マスクパターン
11c、11d:抜き部
12a:外形辺部
12b:外形角部
13:露光テーブル
Claims (1)
- 外形辺部から0.5mm以下の距離に配線パターンを有する面付けされた複数の個片基板と、当該個片基板と捨て基板とを連結する連結部と、当該個片基板の外形に沿って形成されたスリットと、当該面付けプリント配線板の部品面及び半田面のソルダーレジスト形成と同時に形成されたスリット端面を被覆するソルダーレジストとを有するプリント配線板において、当該連結部が、当該個片基板の外形角部から両がわの外形辺部に沿うエリアに残存形成されていることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007188033A JP5121338B2 (ja) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007188033A JP5121338B2 (ja) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009026923A JP2009026923A (ja) | 2009-02-05 |
JP5121338B2 true JP5121338B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=40398468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007188033A Active JP5121338B2 (ja) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5121338B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6250424B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2017-12-20 | 新電元工業株式会社 | 集合プリント配線板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3031042B2 (ja) * | 1992-03-17 | 2000-04-10 | 松下電器産業株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
JPH07283501A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-27 | Fuji Electric Co Ltd | テスト端子付きプリント配線基板 |
JP2007088232A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板の製造方法 |
JP2006135357A (ja) * | 2006-01-30 | 2006-05-25 | Sumitomo Metal Micro Devices Inc | 多連配線基板 |
-
2007
- 2007-07-19 JP JP2007188033A patent/JP5121338B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009026923A (ja) | 2009-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5138759B2 (ja) | 回路モジュールおよびそれを備えた電子機器 | |
CN105338740A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
CN103794573A (zh) | 电子封装模块及其制造方法 | |
JP5121338B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2006319031A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
JP2006319197A (ja) | フレックスリジッド基板 | |
KR101317597B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 및 외층회로형성방법 | |
WO2018105000A1 (ja) | プリント配線板、空気調和機及びプリント配線板の作製方法 | |
US20130240254A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board | |
JP2007088140A (ja) | 集合プリント配線板 | |
JP2006319235A (ja) | 保護カバーの取付構造 | |
TWI389614B (zh) | 電路板絕緣保護層之製作方法 | |
JP2007066964A (ja) | 集合プリント配線板及びその製造方法 | |
KR101138537B1 (ko) | 캐리어 포일을 이용한 utc 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 | |
TWI637662B (zh) | 電路板及其製作方法 | |
CN102045952A (zh) | 电路板绝缘保护层的制作方法 | |
JP5216951B2 (ja) | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 | |
JP2009010257A (ja) | はんだ印刷方法と、そのためのマスクと、はんだ印刷した基板 | |
JP7153438B2 (ja) | 基板集合体シート | |
JP2007019150A (ja) | プリント配線板およびプリント回路板 | |
JP2007088232A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2016129170A (ja) | リジットフレキシブル基板 | |
TW201440583A (zh) | 具有對應焊墊結構設計之線路板 | |
JP3040461U (ja) | プリント配線基板 | |
CN112638054A (zh) | 线路板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100623 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121016 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121023 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151102 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5121338 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |