JP2006135357A - 多連配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できる多連配線基板を提供する。
【解決手段】枠体1と配線基板2との間、あるいは配線基板2相互間には、連結部3、3が形成され、配線基板2、2を行列状に配置固定している。連結部3、3は、各配線基板2の列方向(図上、上下方向)の縁辺(あるいは側面)にのみ形成され、配線基板2の行方向の縁辺には形成されていない。配線基板2は列方向においてのみ相互に連結固定される。また配線基板2と枠体1との連結においても、列方向においてのみ相互に連結固定される。配線基板2は、コ字状の枠体1の上下枠に連結固定されることから、配線基板2、2を相互に確実に連結固定して全体として行列状に配置することができる。
【選択図】図1
【解決手段】枠体1と配線基板2との間、あるいは配線基板2相互間には、連結部3、3が形成され、配線基板2、2を行列状に配置固定している。連結部3、3は、各配線基板2の列方向(図上、上下方向)の縁辺(あるいは側面)にのみ形成され、配線基板2の行方向の縁辺には形成されていない。配線基板2は列方向においてのみ相互に連結固定される。また配線基板2と枠体1との連結においても、列方向においてのみ相互に連結固定される。配線基板2は、コ字状の枠体1の上下枠に連結固定されることから、配線基板2、2を相互に確実に連結固定して全体として行列状に配置することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、多連配線基板に関し、特に、フリップチップ装着に適用して有効な多連配線基板に関する。
配線基板に電子部品、例えば半導体チップをフリップチップ装着する場合に、1個(1枚)の配線基板ごとに半導体チップを装着していては、装着に時間がかかりすぎることから、生産性を向上するために、複数の配線基板を集合した多連配線基板として同時に複数の電子部品を装着することが行われている。
図6は、従来の多連配線基板の平面図である。図において、1は個々の配線基板2、2、…を全体として連結保持するための多連配線基板の枠体であり、通常、配線基板2と同一素材で一体に形成される。配線基板の素材としては、寸法安定性の高い低膨張率の高価な基板が用いられる。行列状に配置された複数の配線基板2相互間には分離帯としての間隙1sが形成され、また配線基板2相互間の間隙1s以外の残部には配線基板2を相互に連結するための連結部3、3、…が形成されている。連結部3により、配線基板2は相互に連結され、行方向、列方向に固定され多連配線基板を構成することができる。連結部3は、配線基板2の4つの角部において隣接する配線基板2又は枠体1に連結するように行方向及び列方向に同様に形成されている。なお、連結部3が配線基板2と連結する部分の破線3aは、電子部品の装着が終了した後に、多連配線基板から個々の配線基板2に分離するための基板切断線である。
図7は、従来の多連配線基板への電子部品の実装方法の説明図である。図6と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。多連配線基板への電子部品の実装方法においては、各配線基板2に、各電子部品4が、例えば、異方導電性接着材(図示しない)を用いてフリップチップ装着されるが、その場合の工程を大きく分ければ、仮止めの工程と、本圧着の工程とがある。先ず仮止めの工程においては、電子部品4の表面(配線基板2に向き合う面)に形成された突起電極(図示せず)が、配線基板2の表面(図上手前側)上に形成されている配線パターン(図示せず)に、異方導電性接着材を介して位置合せされ、電子部品4は、各配線基板2に仮止めされる。位置合せと仮止めは、通常短時間で済むことから、1個の電子部品4毎に行われ、例えば、図上最下行の配線基板2の左側から順次右へ、さらに中の行、最上行へと順次行われる。図においては、3行4列合計12個の電子部品4の仮止めを終了した状態を示している。仮止めを終了した後の本圧着の工程においては、例えば、100〜200℃の加熱条件で5〜10秒程度の加圧が行われる。図上先端に矢印を有する太線5は、この加圧状態を模式的に表したものである。即ち、本圧着における加圧は、電子部品4とほぼ等しい面積か、あるいは多少大きい面積を有する加圧ツール(太線5に相当する)により、電子部品4の裏側(図上電子部品4の手前側)から配線基板2側への圧力を加えることによりなされる。この加圧により、電子部品4の各突起電極は、配線基板2の配線パターンに接続され、また、異方導電性接着材の加熱による硬化により電子部品4は、配線基板2に接着固定される。
このような従来の多連配線基板において、ガラスエポキシ樹脂基板のような熱膨張率の大きい基板を用いると、本圧着における加熱温度が高い(例えば、約100〜200℃)こと、また、長い加熱時間(例えば、約5〜10秒)を必要とすることから、配線基板2において、熱膨張が生じる。この熱膨張は、同時に実装される行方向または列方向において、連結部3を介して累積的に作用することから、無視できない配線基板2の寸法変化を生じる。つまり、配線基板2に電子部品4を装着する場合に、配線基板2の配線パターンと電子部品4の突起電極との位置ずれを生じ、いわゆる実装不良を生じる。
例として、行方向に配置され、同時に加熱、加圧される配線基板2の平面上の寸法変形について説明する。各列の配線基板2の寸法変形は、連結部3を介して行方向全体において累積される。従って、基準点を左端列の配線基板2(図上左端から数えて1列目の配線基板2)の中央においた場合に、右端列の配線基板2(同じく4列目の配線基板2)の中央においては被加熱時の寸法(即ち位置)に対し、数十μm程度から数百μm程度の変化を生じる。配線基板2の寸法の変化は、配線基板2の上に形成されている配線パターンの寸法の変化をもたらす。電子部品4の突起電極(端子)のピッチは、通常、数十μmから数百μm程度であることから、配線基板2の寸法が数十μm程度から数百μm程度変化することは、たちまち、配線基板2に電子部品4を装着する際の位置ずれによる装着不良につながる。つまり、配線基板2への電子部品4の装着時に、多連配線基板1における配線基板2の寸法変化が生じることから、装着時の歩留まり不良が生じる。従って、生産性を向上させてコストダウンを図るための多連配線基板1が、コストダウンという目的を十分に達成できなかった。
このように、従来の多連配線基板は熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できないという問題があった。
本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できる多連配線基板を提供することにある。
第1発明に係る多連配線基板は、複数の配線基板が同一平面をなして行列状に配置される多連配線基板において、前記複数の配線基板は、前記行方向又は列方向のいずれか一方向のみに形成される連結部を介して連結配置する構成としてあることを特徴とする。
第2発明に係る多連配線基板は、複数の配線基板が同一平面をなして行列状に配置される多連配線基板において、前記複数の配線基板は、前記行方向又は列方向のいずれか一方向に形成する連結部の幅を、他方向に形成する連結部の幅より大きくし、他方向に配置する配線基板の加熱時における寸法変化を抑制する構成としてあることを特徴とする。
第3発明に係る多連配線基板は、第1発明または第2発明において、前記連結部は、前記配線基板と同一素材により形成することを特徴とする。
第4発明に係る多連配線基板は、第1発明ないし第3発明のいずれかにおいて、前記配線基板は、ガラスエポキシ基板であることを特徴とする。
第5発明に係る多連配線基板は、第1発明ないし第4発明のいずれかにおいて、前記連結部は、前記配線基板の角部から一定距離の部位に形成することを特徴とする。
第1発明においては、配線基板相互間の連結部を行方向又は列方向のいずれか一方向のみに形成することとしたので、配線基板への加熱時に、一方向とは異なる他方向における配線基板の熱膨張の累積が生じないようにできるので他方向における配線基板の寸法変化の発生を防止することが可能となる。
第2発明においては、行方向の連結部と列方向の連結部のいずれか一方向の連結部において、連結部の幅を他方向における連結部の幅より大きくすることとしたので、他方向における配線基板への加熱時において、他方向に配置する配線基板の熱膨張による基板寸法の変化の累積を抑制することができ、基板寸法の変化の累積に起因する配線の寸法変化の発生を防止することが可能となる。
第3発明においては、連結部を配線基板と同一素材で一体的に形成することとしたので、安価な多連配線基板を提供することが可能となる。
第4発明においては、熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板を採用することとしたので、安価な配線基板を提供することが可能となる。
第5発明においては、連結部を角部から離れた部位に形成することとしたので、多連配線基板を個々の配線基板に切離して分離する際に、角部の切断をする必要が無いことから角部の形状を当初のまま維持でき、切断時における角部の割れ、欠け等の形状不良を防止することが可能となる。
以上詳述したように、第1発明ないし第5にあっては、配線基板相互間の連結部を行方向又は列方向のいずれか一方向のみに形成することにより、あるいは、配線基板相互間の連結部の強度を行方向又は列方向のいずれか一方向において強くし、他方向における熱膨張による配線基板の変形を抑制することにより、電子部品を接続するための熱圧着が同時に行われる方向に配置する配線基板への電子部品接続時の位置ずれを防止できる。また、電子部品の配線基板への装着歩留まりを向上でき、製品コストを低減できる。
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
<実施の形態1>
図1は、本発明の実施の形態1に係る多連配線基板の説明図である。同図(a)は平面図を、同図(b)は(a)における矢符BB方向の断面図、同図(c)は(a)における矢符CC方向の断面図である。コの字状に形成された枠体1は、その枠の内側に行方向(図上、左右方向)に4個の配線基板2が並置形成され、列方向(図上、上下方向)には3個の配線基板2が並置形成される。つまり、全体として計12個の配線基板2が1個の多連配線基板の枠体1により同一平面に固定配置され、一体的に保持されている。枠体1と配線基板2は、製造コスト低減、作業性等の観点から通常は同一の絶縁性の素材で一体的に形成される。なお、行方向、列方向の個数はこれに限るものではなく、自由に設定変更可能であることは言うまでもない。
<実施の形態1>
図1は、本発明の実施の形態1に係る多連配線基板の説明図である。同図(a)は平面図を、同図(b)は(a)における矢符BB方向の断面図、同図(c)は(a)における矢符CC方向の断面図である。コの字状に形成された枠体1は、その枠の内側に行方向(図上、左右方向)に4個の配線基板2が並置形成され、列方向(図上、上下方向)には3個の配線基板2が並置形成される。つまり、全体として計12個の配線基板2が1個の多連配線基板の枠体1により同一平面に固定配置され、一体的に保持されている。枠体1と配線基板2は、製造コスト低減、作業性等の観点から通常は同一の絶縁性の素材で一体的に形成される。なお、行方向、列方向の個数はこれに限るものではなく、自由に設定変更可能であることは言うまでもない。
配線基板2の大きさ(平面上の幅と長さ)は例えば、数cm程度から十数cm程度のものまで種々の大きさのものが可能である。配線基板2の素材は、通常は熱膨張率の低いものが用いられるが、本発明においては、熱膨張率の比較的高いガラスエポキシ樹脂基板であっても利用が可能である。配線基板2の平面上の外郭形状(輪郭形状)はここでは、簡略化のため四辺形としているが、これに限る必要はなく、部分的に凹部、凸部、あるいは曲線部が形成されていても良い。この平面上の外郭形状は配線基板2が適用される完成品、例えば、携帯電話、PDA(Personal Digital Assistant:携帯情報端末)等への配線基板2の実装空間等により適宜設計されるものである。配線基板2の表面には図示しない配線パターンが、例えば銅箔により形成され、装着される電子部品と電気的に接続され外部端子(図示しない)から完成品(図示しない)への接続がされる。
枠体1と配線基板2との間、あるいは配線基板2相互間には、連結部3、3が形成され、配線基板2、2を行列状に配置固定している。ここで、連結部3、3は、各配線基板2の列方向(図上、上下方向)の縁辺(あるいは側面)にのみ形成され、配線基板2の行方向の縁辺には形成されていない。つまり、配線基板2は列方向においてのみ相互に連結固定されている。また配線基板2と枠体1との連結においても、列方向においてのみ相互に連結固定される。配線基板2は、コ字状の枠体1の上下枠に連結固定されることから、配線基板2、2を相互に確実に連結固定して全体として一体の行列状に配置することができる。従って、行方向に配置する配線基板2、2相互間においては、配線基板2の行方向の縁辺は完全に隣接する配線基板2と分離され、間隙1sに面する形状となっている。なお、連結部3は、配線基板2と同一素材により一体的に形成することにより、安価な多連配線基板とすることができる。
配線基板相互間の連結部3、3をこのような連結構造とすることにより、行方向に配置され、同時に加熱、加圧される配線基板2、2において、行方向における熱膨張の累積が生じる経路を完全に除去できる。つまり、熱膨張による寸法の変化を個々の配線基板2の範囲内に抑制でき、行方向に配置された個々の配線基板2において生じる熱膨張が行方向において累積されることがない。例えば、行方向の長さが約4cm、列方向の長さが約5cmの配線基板2において、基準点を左端列の配線基板2(図上左端から数えて1列目の配線基板2)の中央においた場合に、右端列の配線基板2(同じく4列目の配線基板2)の中央においては被加熱時の寸法に対し、数μm程度以下の寸法変化に抑制することができた。
通常、電子部品の突起電極(端子)のピッチは、数十μmから数百μm程度であることから、行方向に配置する配線基板2における数μm程度の寸法変化は、配線パターンの寸法変化としては十分許容できる範囲であり、電子部品を装着するための熱圧着(加熱、加圧)が同時に行われる行方向に配置する配線基板2への電子部品接続時の位置ずれを防止できる。つまり、実施の形態1の多連配線基板においては、従来の多連配線基板に比較して、電子部品の装着歩留まり、即ち実装歩留まりを大幅に向上することができ、大幅なコストダウンを実現できる。
なお、連結部3が配線基板2と連結する部分の破線3aは、電子部品の装着が終了した後に、多連配線基板から個々の配線基板2に分離するための基板切断線である。また、実施の形態1においては、列方向にのみ連結部3を形成することとしたが、行方向にのみ連結部3を形成することにしても良いことは言うまでも無い。この場合の電子部品の装着は、列方向に配置する配線基板2、2において同時にすることになる。
同図(b)においては、連結部3の断面、配線基板2の列方向の側面、列方向の間隙1sが示されている。同図(c)においては、配線基板2の断面、行方向の間隙1sが示されている。
<実施の形態2>
図2は、本発明の実施の形態2に係る多連配線基板への電子部品の実装方法の説明図である。同図(a)は平面図を、同図(b)は(a)における矢符BB方向の断面図である。図1と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。多連配線基板への電子部品の実装方法においては、各配線基板2に、各電子部品4が、例えば、異方導電性接着材(図示しない)を用いてフリップチップ装着される。電子部品4は、例えば、半導体チップ(大規模集積回路即ちLSI)等である。電子部品4をフリップチップ装着する場合の工程を大きく分ければ、仮止めの工程と、本圧着の工程とがある。先ず仮止めの工程においては、電子部品4の表面(配線基板2に向き合う面)に形成された突起電極(図示しない)が、配線基板2の表面(図上手前側)上に形成されている配線パターン(図示しない)に、異方導電性接着材を介して位置合せされ、電子部品4は、各配線基板2に仮止めされる。位置合せと仮止めは、通常短時間で済むことから、1個の電子部品4毎に行われ、例えば、図上最下行の配線基板2の左側から順次右へ、さらに中の行、最上行へと順次行われる。図においては、3行4列合計12個の電子部品4の仮止めを終了した状態を示している。
図2は、本発明の実施の形態2に係る多連配線基板への電子部品の実装方法の説明図である。同図(a)は平面図を、同図(b)は(a)における矢符BB方向の断面図である。図1と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。多連配線基板への電子部品の実装方法においては、各配線基板2に、各電子部品4が、例えば、異方導電性接着材(図示しない)を用いてフリップチップ装着される。電子部品4は、例えば、半導体チップ(大規模集積回路即ちLSI)等である。電子部品4をフリップチップ装着する場合の工程を大きく分ければ、仮止めの工程と、本圧着の工程とがある。先ず仮止めの工程においては、電子部品4の表面(配線基板2に向き合う面)に形成された突起電極(図示しない)が、配線基板2の表面(図上手前側)上に形成されている配線パターン(図示しない)に、異方導電性接着材を介して位置合せされ、電子部品4は、各配線基板2に仮止めされる。位置合せと仮止めは、通常短時間で済むことから、1個の電子部品4毎に行われ、例えば、図上最下行の配線基板2の左側から順次右へ、さらに中の行、最上行へと順次行われる。図においては、3行4列合計12個の電子部品4の仮止めを終了した状態を示している。
配線パターンは、例えば、銅薄膜からなり、配線基板2に適宜接着剤等を用いて接着された銅薄膜を配線パターンに応じてエッチング等を施すことにより形成される。配線基板2および配線パターンの上には、異方導電性接着剤が塗布、あるいは予め成形されたシート状の薄膜を載置溶解等することにより形成される。異方導電性接着剤は、通常エポキシ樹脂系接着剤である。異方導電性接着剤は、約数μm〜10μm程度の直径を有する合成樹脂製粒子あるいは金属製粒子の表面に金メッキ等を施した導電粒子が、粒子密度数百万個/mm3程度で含有される。異方導電性接着剤は、一定の方向に加圧されることにより、加圧方向に存在する導電粒子が相互に接続され導電路を生じることにより加圧方向にのみ導電性(異方導電性)を持たせることができる。つまり、配線基板2の上に塗布等により形成された異方導電性接着剤を介して、突起電極を有する電子部品4が、配線基板2の方向に加熱、加圧されることにより、異方導電性接着剤を介して配線基板2の表面に形成された配線パターンに接続され、電子部品4と配線基板2との間の電気的接続がなされる。
仮止めを終了した後の本圧着の工程においては、例えば、100〜200℃の加熱条件で5〜10秒程度の加圧が行われる。本圧着の工程は、仮止めの工程に比較して長時間、高温度を必要とすることから、仮止めと同様に1個ずつ圧着していては、製造工程のスループット(生産性)が悪くなる。従って、本圧着の工程においては、複数の電子部品4を同時に加熱、加圧して生産性を向上させている。図上先端に矢印を有する太線5は、行方向に配置された4個の配線基板2と4個の電子部品4との本圧着を同時に行うことを模式的に表したものである。本圧着における加熱及び加圧は、電子部品4とほぼ等しい面積か、あるいは多少大きい面積を有する加圧ツール(太線5に相当する)により、電子部品4の裏側(図上電子部品4の手前側)から配線基板2側への加熱及び加圧によりなされる。この加熱及び加圧により、電子部品4の各突起電極は、配線基板2の配線パターンに接続され、また、異方導電性接着材の加熱による硬化により電子部品4は、配線基板2に接着固定される。
同図(b)においては、配線基板2の断面、電子部品4の断面及び、加熱ツールの加熱及び加圧が模式的に太線5により示されている。
実施の形態2における電子部品の実装方法において用いる多連配線基板は、実施の形態1における多連配線基板と同様に、行方向又は列方向のいずれか一方向のみに形成する連結部3を介して行列状に配線基板2を配置する多連配線基板である。図においては、例として列方向にのみ連結部3、3を設けた多連配線基板を示す。このような多連配線基板を用いた場合、配線基板2の配線パターンと電子部品4の突起電極とを接続する工程である本圧着は、連結部3が存在しない行方向に配置する配線基板2、2(図上列方向の4個)において同時に行う。つまり、熱膨張の伝達経路を完全に除去している行方向において、同時に本圧着を行うことから、行方向に配置する配線基板2の熱膨張の累積が生じない状態において本圧着をすることができ、行方向における配線基板2の寸法変化の発生を防止できる。従って、電子部品4の本圧着時における電子部品4の突起電極と配線基板2上の配線パターンとの間の精確な位置合せが可能となり、また、電子部品4の突起電極と配線基板2上の配線パターンとの間の位置ずれを防止することが可能となる。
図3は、電子部品を本圧着した後に多連配線基板から切離した配線基板の平面図である。多連配線基板における配線基板2に電子部品4を本圧着したのち、各配線基板2は、連結部3、3を基板切断線(破線3a。図2参照)において切断され、個々の配線基板2となる。図において、配線基板2の表面周辺部には必要に応じ適宜、図示しない出力端子が配線パターンとして形成され、配線基板2が適用される完成品、例えば、携帯電話、PDA等への電気的な接続を可能としている。また、電子部品4の上部は必要に応じて、図示しないエポキシ樹脂等の合成樹脂により被覆され、周囲環境からの保護を図る。
<実施の形態3>
図4は、本発明の実施の形態3に係る多連配線基板の平面図である。図1と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。実施の形態3においては、連結部3を配線基板2の角部2cから一定距離だけ内側、つまり配線基板2の縁辺において中心寄りの部位に形成している。また、角部2cを円弧状に形成していることから、配線基板2の機械的強度を維持できる。連結部3を角部2cから離れた部位に形成することにより、多連配線基板を各々の配線基板2、2に切離す際に、角部2cにおける切断をする必要が無いことから角部2cの形状をそのまま維持でき、角部2cの割れ、欠け等の形状不良を防止できる。また、角部2cにおける配線基板2の機械的強度を維持できることから、取り扱いが容易で、製品歩留まりの良い配線基板2とすることができる。
図4は、本発明の実施の形態3に係る多連配線基板の平面図である。図1と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。実施の形態3においては、連結部3を配線基板2の角部2cから一定距離だけ内側、つまり配線基板2の縁辺において中心寄りの部位に形成している。また、角部2cを円弧状に形成していることから、配線基板2の機械的強度を維持できる。連結部3を角部2cから離れた部位に形成することにより、多連配線基板を各々の配線基板2、2に切離す際に、角部2cにおける切断をする必要が無いことから角部2cの形状をそのまま維持でき、角部2cの割れ、欠け等の形状不良を防止できる。また、角部2cにおける配線基板2の機械的強度を維持できることから、取り扱いが容易で、製品歩留まりの良い配線基板2とすることができる。
<実施の形態4>
図5は、本発明の実施の形態4に係る多連配線基板の平面図である。図1等と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。図において、多連配線基板は、各配線基板2の間に、列方向における連結部3と行方向における連結部3cとを備えている。列方向における連結部3の幅は、行方向における連結部3cの幅より大きくし、行方向に配置する配線基板2の加熱時における行方向の寸法変化の累積を抑制する構成としている。つまり、列方向の連結部3の連結強度を行方向の連結部3cの連結強度より強くすることにより、行方向に配置する配線基板2への加熱時において、行方向における連結部3cの連結を相対的に無視できることができ、実施の形態1と同様な効果を得ることができる。このような相対的な効果を得るためには、列方向の連結部3の幅に対し、行方向の連結部3cの幅を例えば、約4分の1ないし約10分の1程度以下にすれば十分であった。この構成により、行方向における配線基板2の熱膨張による基板寸法の変化の累積を小さく抑制することができ、配線基板2の寸法の変化の累積に起因する配線基板上の配線パターンの寸法変化(位置ずれ)を防止することができる。なお、列方向の連結部3、行方向の連結部3cは、配線基板2と同一素材で形成することにより、安価な多連配線基板とすることができる。また、連結部3cは、連結部3と同時に切断することができ、連結部3cを設けることによる工程上の問題は全く生じない。
図5は、本発明の実施の形態4に係る多連配線基板の平面図である。図1等と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。図において、多連配線基板は、各配線基板2の間に、列方向における連結部3と行方向における連結部3cとを備えている。列方向における連結部3の幅は、行方向における連結部3cの幅より大きくし、行方向に配置する配線基板2の加熱時における行方向の寸法変化の累積を抑制する構成としている。つまり、列方向の連結部3の連結強度を行方向の連結部3cの連結強度より強くすることにより、行方向に配置する配線基板2への加熱時において、行方向における連結部3cの連結を相対的に無視できることができ、実施の形態1と同様な効果を得ることができる。このような相対的な効果を得るためには、列方向の連結部3の幅に対し、行方向の連結部3cの幅を例えば、約4分の1ないし約10分の1程度以下にすれば十分であった。この構成により、行方向における配線基板2の熱膨張による基板寸法の変化の累積を小さく抑制することができ、配線基板2の寸法の変化の累積に起因する配線基板上の配線パターンの寸法変化(位置ずれ)を防止することができる。なお、列方向の連結部3、行方向の連結部3cは、配線基板2と同一素材で形成することにより、安価な多連配線基板とすることができる。また、連結部3cは、連結部3と同時に切断することができ、連結部3cを設けることによる工程上の問題は全く生じない。
実施の形態4においては、さらに、連結部3cの中間にS字状の屈曲部を備えている。連結強度の弱い行方向に形成する連結部3cは、行方向に配置する配線基板2への加熱時において、屈曲部において配線基板2による双方向からの熱膨張を吸収することができるから配線基板2の熱膨張の累積に起因する配線基板2における寸法の変化を一層低減することができる。
1 枠体
2 配線基板
3、3c 連結部
4 電子部品
2 配線基板
3、3c 連結部
4 電子部品
Claims (5)
- 複数の配線基板が同一平面をなして行列状に配置される多連配線基板において、前記複数の配線基板は、前記行方向又は列方向のいずれか一方向のみに形成される連結部を介して連結配置する構成としてあることを特徴とする多連配線基板。
- 複数の配線基板が同一平面をなして行列状に配置される多連配線基板において、前記複数の配線基板は、前記行方向又は列方向のいずれか一方向に形成する連結部の幅を、他方向に形成する連結部の幅より大きくし、他方向に配置する配線基板の加熱時における寸法変化を抑制する構成としてあることを特徴とする多連配線基板。
- 前記連結部は、前記配線基板と同一素材により形成することを特徴とする請求項1または2に記載の多連配線基板。
- 前記配線基板は、ガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の多連配線基板。
- 前記連結部は、前記配線基板の角部から一定距離の部位に形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の多連配線基板。
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JP2006021473A JP2006135357A (ja) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | 多連配線基板 |
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Related Parent Applications (1)
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JP2002056273A Division JP3777131B2 (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 電子部品実装方法 |
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2006
- 2006-01-30 JP JP2006021473A patent/JP2006135357A/ja active Pending
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