JP7153438B2 - 基板集合体シート - Google Patents

Description

本発明は、基板集合体シートに関する。

従来より、携帯電話などに搭載されているカメラモジュールなどの撮像装置は、一般的に、光学レンズと、光学レンズを収容および保持するハウジングと、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサなどの撮像素子と、撮像素子を実装し、外部配線に電気的に接続するための撮像素子実装基板とを備えている。撮像素子実装基板の略中央部の上に、撮像素子が実装されており、撮像素子を取り囲むように撮像素子実装基板の周端部の上に、ハウジングが配置されている。特許文献１には、そのような基板が開示されている。

特開２００５－２１０６２８号公報

携帯電話などに用いられる撮像装置は、携帯電話の小型化の要求に伴い、より一層の薄型化（低背化）が求められている。撮像装置の低背化の手段の一つとしては、撮像素子実装基板の薄型化が検討される。

ところで、撮像素子実装基板には、一般的に、金属板で裏面全面を補強した厚いリジット型配線回路基板と、金属板で裏面全体を補強していない薄いフレキシブル型配線回路基板（ＦＰＣ）との２種類が用いられている。

ＦＰＣは、金属板で補強されないため、リジッド型配線回路基板よりも薄型化が可能である。しかしながら、その反面、撮像素子および撮像素子実装基板の材料は、互いに異なるため、撮像素子および撮像素子実装基板を備える撮像ユニットを、高温および低温を繰り返す外部環境下に置くと、熱歪みが生じて、撮像ユニットに反りが生じる場合がある。その結果、撮像素子と光学レンズとの位置にずれが生じ、像が歪む不具合が生じる。

そこで、ＦＰＣの総厚みを非常に薄くしたＦＰＣを用いることが検討される。このようなＦＰＣは、熱応力が大幅に低下されているために、反りの発生を抑制することができる。

しかしながら、このようなＦＣＰでは、薄いため、破れやすい。特に、大量生産の観点から、複数のＦＰＣが形成されたＦＰＣ基板集合体シートを作製し、次いで、このＦＰＣ集合体からダイシングブレードで個片化する際に、ＦＰＣ基板集合体シートが破れてしまう不具合が生じる。その結果、歩留まりが低下する。

本発明の目的は、複数の実装基板を効率よく得ることができる基板集合体シートを提供することにある。

本発明［１］は、電子部品を実装するための複数の実装基板が区画される基板集合体シートであって、前記実装基板の総厚みは、６０μｍ以下であり、前記基板集合体シートを厚み方向に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔は、前記実装基板の端縁に沿うか、または、前記端縁に沿って延びる仮想線に沿うように形成されている、基板集合体シートを含んでいる。

この基板集合体シートによれば、実装基板の端縁または仮想線に沿うように、貫通孔が形成されている。そのため、ダイシングブレードを貫通孔に挿入して、基板集合体シートの側方端縁から端縁または仮想線に沿うように切断することができる。そのため、ダイシングブレードが基板集合体シートの接触時において、基板集合体シート全体に与える衝撃や歪み（ひずみ）を低減することができる。よって、個片化の際に、基板集合体シート、ひいては、それに形成される実装基板の破損を低減することができ、実装基板の歩留まりを向上させることができる。すなわち、複数の実装基板を効率よく得ることができる。

また、予め貫通孔が形成されているため、切断により発生する切り屑を低減することができ、実装基板の汚染を抑制することができる。

本発明［２］は、前記実装基板は、第１方向および前記第１方向と直交する第２方向に延びる平面視略矩形状を有し、前記貫通孔は、前記第１方向に延びる第１貫通孔と、前記第２方向に延びる第２貫通孔とを備える、［１］に記載の基板集合体シートを含んでいる。

この基板集合体シートによれば、第１方向に延びる第１貫通孔と第２方向に延びる第１貫通孔とを備えるため、第１方向および第２方向の切断ともに、基板集合体シート全体に与える衝撃や歪みを低減することができる。よって、より確実に平面視略矩形状の実装基板を破損せずに得ることができる。

本発明［３］は、前記貫通孔の前記端縁に沿う方向と直交する直交方向長さは、２０００μｍ以下である、［１］または［２］に記載の基板集合体シートを含んでいる。

この基板集合体シートによれば、貫通孔の直交方向長さと同幅のダイシングブレードを用いて基板集合体シートを切断する際に、切断面積を低減することができる。そのため、切り屑を低減することができ、実装基板の汚染を抑制することができる。

本発明［４］は、前記貫通孔の前記直交方向長さは、互いに隣接する２つの実装基板の間の前記直交方向の距離と略同一である、［３］に記載の基板集合体シートを含んでいる。

この基板集合体シートによれば、一度の切断で、一方側の実装基板の端縁と、他方側の実装基板の端縁とを切断することができる。そのため、これらの端縁毎に切断する必要がなく、切断工程数を低減することができる。

本発明［５］は、前記端縁に沿う方向において互いに対向する前記貫通孔の端縁が、前記厚み方向において次第に近づく、［１］～［４］のいずれか一項に記載の基板集合体シートを含んでいる。

この基板集合体シートによれば、貫通孔の両端縁が、厚み方向において次第に近づく形状を有するため、ダイシングブレードを、貫通孔の端縁に対して徐々に接触および切断させることができる。そのため、基板集合体シート全体に与える衝撃をより一層低減することができ、基板集合体シートの破損をより一層抑制することができる。

本発明［６］は、前記貫通孔は、互いに隣接する２つの実装基板の間に形成されている、［１］～［５］のいずれか一項に記載の基板集合体シートを含んでいる。

この基板集合体シートによれば、実装基板周辺に予め貫通孔が形成されているため、切断時において、実装基板に対する切り屑の付着をより一層抑制することができる。

本発明の基板集合体シートは、実装基板の破損を抑制しながら、複数の実装基板を効率よく得ることができる。また、切断により発生する切り屑を低減することができ、実装基板の汚染を抑制することができる。

図１は、本発明の基板集合体シートの第１実施形態の平面図を示す。 図２Ａ－Ｂは、図１に示す基板集合体シートの断面図を示し、図２Ａは、Ａ－Ａ断面図、図２Ｂは、Ｂ－Ｂ断面図を示す。 図３Ａ－Ｆは、図１に示す基板集合体シートの製造工程図および切断工程図を示し、 図３Ａは、金属支持板用意工程、図３Ｂは、ベース絶縁層形成工程、図３Ｃは、導体パターン形成工程、図３Ｄは、カバー絶縁層形成工程、図３Ｅは、金属支持基板除去工程、図３Ｆは、切断工程を示す。 図４は、切断後の基板集合体シートの平面図を示す。 図５は、図１に示す基板集合体シートから得られる実装基板を備える撮像装置を示す。 図６は、図１に示す基板集合体シートの変形例（補強層を備える形態）の平面図を示す。 図７は、図６に示す基板集合体シートのＡ－Ａ断面図を示す。 図８は、図１に示す基板集合体シートの変形例（長尺シートである形態）の平面図を示す。 図９は、本発明の基板集合体シートの第２実施形態の平面図を示す。 図１０は、本発明の基板集合体シートの第３実施形態の平面図を示す。 図１１は、本発明の基板集合体シートの第４実施形態の平面図を示す。 図１２は、図１１に示す基板集合体シートのＡ－Ａ断面図を示す。

図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向）であって、紙面下側が前側（第１方向一方側）、紙面上側が下側（第１方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が左方向一方側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。また、貫通孔および隙間領域などについて、平面視において、それらが長く延びる方向を長手方向と称し、長手方向と直交する方向を幅方向とも称する。なお、図１、図４、図６、図９、図１０、図１１については、便宜上、基板集合体シートの貫通孔を斜線で示している。

＜第１実施形態＞
１．基板集合体シート
図１を参照して、本発明の基板集合体シートの第１実施形態を説明する。

基板集合体シート１（以下、基板シートとも略する。）は、後述する複数の実装基板４を備えており、図１に示すように、面方向に延びる略平面視矩形状（長方形状）のシート状に形成されている。基板シート１は、実装基板領域２および周辺領域３に区画される。

実装基板領域２は、基板シート１の平面視略中央に位置しており、複数（９つ）の実装基板４が形成（区画）されている領域である。実装基板領域２は、平面視略矩形状を有する。実装基板領域２では、複数の実装基板４が、前後方向および左右方向に間隔を隔てて碁盤目状に整列配置されている。すなわち、実装基板領域２には、隣接する複数の実装基板４の間において、実装基板４が形成されていない隙間領域５が形成されている。

実装基板４は、電子部品を実装するためのフレキシブル配線回路基板であって、平面視略矩形状（長方形）を有する。実装基板４は、後述するように、複数の電子部品接続端子２６、複数の外部部品接続端子２７、および、配線２８を備える。

隙間領域５は、平面視略格子形状を有しており、前後方向（長手方向）に延びる複数（２つ）の第１隙間領域６と、左右方向（長手方向）に延びる複数（２つ）の第２隙間領域７とを備える。

複数の第１隙間領域６は、左右方向に互いに間隔を隔てて設けられている。第１隙間領域６は、実装基板領域２の前端縁（すなわち、最も前側に位置する実装基板４の前端縁１６ｃ）から後端縁（すなわち、最も後側に位置する実装基板４の後端縁１６ｄ）まで連続するように直線状に形成されている。

なお、基板シート１には、それぞれの第１隙間領域６に対応して、１対の貫通孔１２（後述）が設けられている。すなわち、それぞれの第１隙間領域６の外側に位置する周辺領域３に、１対の貫通孔１２が配置されている。具体的には、１つの第１隙間領域６の前側に位置する前側領域８に、１つの内側第１貫通孔１３ａが形成され、その第１隙間領域６の後側に位置する後側領域９に、１つの内側第１貫通孔１３ａが形成されている。

複数の第２隙間領域７は、前後方向に互いに間隔を隔てて設けられている。第２隙間領域７は、実装基板領域２の左端縁（すなわち、最も左側に位置する実装基板４の左端縁１６ａ）から右端縁（すなわち、最も右側に位置する実装基板４の右端縁１６ｂ）まで連続するように直線状に形成されている。

なお、基板シート１には、それぞれの第２隙間領域７に対応して、１対の貫通孔１２（後述）が設けられている。すなわち、それぞれの第２隙間領域７の外側に位置する周辺領域３に、１対の貫通孔１２が設けられている。具体的には、１つの第２隙間領域７の左側に位置する左側領域１０に、１つの内側第２貫通孔１４ａが形成され、その第２隙間領域７の右側に位置する右側領域１１に、１つの内側第２貫通孔１４ａが形成されている。

第１隙間領域６および第２隙間領域７の幅（すなわち、各隙間の長手方向に直交する直交方向長さ；第１隙間領域６の左右方向長さ、第２隙間領域７の前後方向長さ）は、互いに略同一であり、それぞれ、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下、より好ましくは、１０００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上である。

周辺領域３は、実装基板領域２の周囲（すなわち、前後方向外側および左右方向外側）であって、基板シート１の周端部に位置しているマージン領域である。周辺領域３は、内形および外形が略矩形状である平面視略枠形状を有する。周辺領域３の内周縁は、実装基板領域２の外周縁と連続している。

周辺領域３は、前側領域８、後側領域９、左側領域１０および右側領域１１を備える。前側領域８は、実装基板領域２の前側に位置する領域であり、前後方向において、実装基板領域２の前端縁から基板シート１の前端縁まで形成されている。後側領域９は、実装基板領域２の後側に位置する領域であり、前後方向において、実装基板領域２の後端縁から基板シート１の後端縁まで形成されている。左側領域１０は、実装基板領域２の左側に位置する領域であり、左右方向において、実装基板領域２の左端縁から基板シート１の左端縁まで形成されている。右側領域１１は、実装基板領域２の右側に位置する領域であり、左右方向において、実装基板領域２の右端縁から基板シート１の右端縁まで形成されている。なお、周辺領域３の四隅（前左隅部、前右隅部、後左隅部、後右隅部）では、それぞれの領域（例えば、前側領域８と左側領域１０）が重複する。

周辺領域３には、複数の貫通孔１２が形成されている。複数の貫通孔１２は、基板シート１を上下方向に貫通しており、複数（８つ）の第１貫通孔１３および複数（８つ）の第２貫通孔１４を備える。

複数の第１貫通孔１３は、平面視において細長い形状を有し、前後方向（長手方向）に延びるように直線状に形成されている。複数の第１貫通孔１３は、前側領域８および後側領域９に配置されている。具体的には、複数（４つ）の第１貫通孔１３は、前側領域８において、左右方向に間隔を隔てて配置されており、複数（４つ）の第１貫通孔１３は、後側領域９において、左右方向に間隔を隔てて配置されている。前側領域８に配置される第１貫通孔１３は、実装基板領域２を挟んで、後側領域９に配置される第１貫通孔１３と対向するように、配置されている。すなわち、前後方向に対向する４対の第１貫通孔１３が配置されている。

第１貫通孔１３は、実装基板４の端縁１６（左端縁１６ａ、右端縁１６ｂ）に沿って延びる仮想線１５（１５ａ、１５ｂ）（すなわち、実装基板４の端縁１６が形成する直線の延長線１５）に沿うように形成されている。すなわち、第１貫通孔１３の左右方向端縁（幅方向端縁）が、仮想線１５と一致する。

具体的には、複数の第１貫通孔１３のうち、左右方向中央に配置される２対の第１貫通孔１３（内側第１貫通孔１３ａ）は、互いに左右方向に隣接する２つの実装基板４（４ａ、４ｂ）において、左側に位置する実装基板４ａの右端縁１６ｂに沿って延びる仮想線１５ｂ、および、右側に位置する実装基板４ｂの左端縁１６ａに沿って延びる仮想線１５ａの両方に沿うように形成されている。すなわち、内側第１貫通孔１３ａは、左右方向（幅方向）において、実装基板４ａの右端縁１６ｂに沿って延びる仮想線１５ｂから、実装基板４ｂの左端縁１６ａに沿って延びる仮想線１５ａまで連続するように形成されている。

また、左右方向外側に配置される２対の第１貫通孔１３（外側第１貫通孔１３ｂ）は、実装基板４の左端縁１６ａまたは右端縁１６ｂに沿って延びる仮想線１５（１５ａ、１５ｂ）の一方に沿うように形成されている。すなわち、最も左側に位置する一対の外側第１貫通孔１３ｂは、最も左側に位置する実装基板４の左端縁１６ａ（すなわち、実装基板領域２の左端縁）に沿って延びる仮想線１５ａに沿うように形成されている。最も右側に位置する一対の外側第１貫通孔１３ｂは、最も右側に位置する実装基板４の右端縁１６ｂ（すなわち、実装基板領域２の右端縁）に沿って延びる仮想線１５ｂに沿うように形成されている。

第１貫通孔１３の幅（長手方向に直交する方向）は、互いに左右方向に隣接する２つの実装基板４の間の距離（第１隙間領域６の幅）と略同一である。

第１貫通孔１３は、図２Ｂに示すように、側断面図において、端縁１６（左端縁１６ａ、右端縁１ｂ）に沿う前後方向において互いに対向する第１貫通孔１３の端縁１７が、上下方向（厚み方向）において次第に近づくように形成されている。具体的には、第１貫通孔１３の前端縁１７ａおよび後端縁１７ｂは、上側に向かうに従って幅狭となる断面視略テーパ形状を有する。すなわち、第１貫通孔１３の前端縁１７ａの上面は、第１貫通孔１３の内側に向かって、鋭角となるように形成され、第１貫通孔１３の後端縁１７ｂの上面は、第１貫通孔１３の内側に向かって、鋭角となるように形成されている。

複数の第２貫通孔１４は、図１に示すように、平面視において細長い形状を有し、左右方向（長手方向）に延びるように直線状に形成されている。複数の第２貫通孔１４は、左側領域１０および右側領域１１に配置されている。具体的には、複数（４つ）の第２貫通孔１４は、左側領域１０において、前後方向に間隔を隔てて配置されており、複数（４つ）の第２貫通孔１４は、右側領域１１において、前後方向に間隔を隔てて配置されている。左側領域１０に配置される第２貫通孔１４は、実装基板領域２を挟んで、右側領域１１に配置される第２貫通孔１４と対向するように、配置されている。すなわち、左右方向に対向する４対の第２貫通孔１４が配置されている。

第２貫通孔１４は、実装基板４の端縁１６（前端縁１６ｃ、後端縁１６ｄ）に沿って延びる仮想線１５（１５ｃ、１５ｄ）に沿うように形成されている。すなわち、第２貫通孔１４の幅方向端縁が、仮想線１５と一致する。

具体的には、複数の第２貫通孔１４のうち、前後方向中央に配置される２対の第２貫通孔１４（内側第２貫通孔１４ａ）は、互いに前後方向に隣接する２つの実装基板４（４ａ、４ｃ）において、前側に位置する実装基板４ａの後端縁１６ｄに沿って延びる仮想線１５ｄ、および、後側に位置する実装基板４ｃの前端縁１６ｃに沿って延びる仮想線１５ｃの両方に沿うように形成されている。すなわち、内側第２貫通孔１４ａは、前後方向において、実装基板４ａの後端縁１６ｄに沿って延びる仮想線１５ｄから、実装基板４ｃの前端縁１６ｃに沿って延びる仮想線１５ｃまで連続するように形成されている。

また、前後方向外側に配置される２対の第２貫通孔１４（外側第２貫通孔１４ｂ）は、実装基板４の前端縁１６ｃまたは後端縁１６ｄに沿って延びる仮想線１５（１５ｃ、１５ｄ）の一方に沿うように形成されている。すなわち、最も前側に位置する一対の外側第２貫通孔１４ｂは、最も前側に位置する実装基板４の前端縁１６ｃ（すなわち、実装基板領域２の前端縁）に沿って延びる仮想線１５ｃに沿うように形成されている。最も後側に位置する一対の外側第２貫通孔１４ｂは、最も後側に位置する実装基板４の後端縁１６ｄ（すなわち、実装基板領域２の後端縁）に沿って延びる仮想線１５ｄに沿うように形成されている。

第２貫通孔１４の幅は、互いに前後方向に隣接する２つの実装基板４の間の前後方向の距離（第２隙間領域７の幅）と略同一である。

第２貫通孔１４は、図２Ａに示すように、側断面図において、端縁１６（前端縁１６ｃ、後端縁１ｄ）に沿う左右方向において互いに対向する第２貫通孔１４の端縁１８が、上下方向において次第に近づくように形成されている。具体的には、第２貫通孔１４の左端縁１８ａおよび右端縁１８ｂは、上側に向かうに従って幅狭となる断面視略テーパ形状を有する。すなわち、第２貫通孔１４の左端縁１８ａの上面は、第２貫通孔１４の内側に向かって、鋭角となるように形成され、第２貫通孔１４の右端縁１８ｂの上面は、第２貫通孔１４の内側に向かって、鋭角となるように形成されている。

貫通孔１２の長手方向長さＬ（第１貫通孔１３の前後方向長さ、第２貫通孔１４の左右方向長さ）は、それぞれ、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、２ｍｍ以上であり、また、例えば、１２０ｍｍ以下、好ましくは、８０ｍｍ以下である。

貫通孔１２の幅Ｗ（長手方向長さと直交する直交方向長さ；第１貫通孔１３の左右方向長さ、第２貫通孔１４の前後方向長さ）は、それぞれ、第１隙間領域６または第２隙間領域７の幅と略同一である。すなわち、互いに隣接する２つの実装基板４の間の距離と略同一である。具体的には、それぞれ、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下、より好ましくは、１０００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上である。

貫通孔１２において、長さＬの幅Ｗに対するアスペクト比（Ｌ／Ｗ）は、例えば、１以上、好ましくは、２以上、より好ましくは、５以上であり、また、例えば、３０００以下、好ましくは、５００以下、より好ましくは、１００以下である。

基板シート１は、図２Ａ－Ｂに示すように、ベース絶縁層２０、導体パターン２１、および、カバー絶縁層２２を上下方向に順に備える。

ベース絶縁層２０は、基板シート１の最上層に配置されている。ベース絶縁層２０は、基板シート１の外形をなし、面方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ベース絶縁層２０の上面は、平坦となるように形成されている。ベース絶縁層２０は、実装基板領域２の実装基板４ごとに、複数の電子部品接続端子開口部２３、および、複数の外部部品接続端子開口部２４を有する。また、ベース絶縁層２０は、周辺領域３に、複数の第１周辺開口部２５を有する。

複数の電子部品接続端子開口部２３は、電子部品接続端子２６を上面から露出するための開口部である。複数の電子部品接続端子開口部２３は、実装基板４の略中央部に、矩形枠状となるように、互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、複数の電子部品接続端子開口部２３は、実装される電子部品の複数の端子３５（後述）に対応するように設けられている。電子部品接続端子開口部２３は、ベース絶縁層２０を上下方向に貫通し、平面視略円形状を有する。

複数の外部部品接続端子開口部２４は、外部部品接続端子２７を上面から露出するための開口部である。複数の外部部品接続端子開口部２４は、実装基板４の前端部に、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、複数の外部部品接続端子開口部２４は、電気的に接続される外部部品の複数の端子に対応するように設けられている。外部部品接続端子開口部２４は、ベース絶縁層２０を上下方向に貫通し、平面視略矩形状（長方形状）を有する。

複数の第１周辺開口部２５は、後述するカバー絶縁層２２の第２周辺開口部２９と連通して、貫通孔１２を形成するための開口部である。第１周辺開口部２５は、貫通孔１２に対応するように、周辺領域３に形成されている。第１周辺開口部２５は、上側に向かうに従って幅狭となる断面視略テーパ形状を有する。

ベース絶縁層２０は、絶縁性材料から形成されている。絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。好ましくは、ベース絶縁層２０は、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層２０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下である。

導体パターン２１は、ベース絶縁層２０の下面と接触するように、ベース絶縁層２０の下側に設けられている。導体パターン２１は、実装基板領域２の実装基板４ごとに、複数の電子部品接続端子２６、複数の外部部品接続端子２７、および、複数の配線２８を備える。

複数の電子部品接続端子２６は、撮像素子３１（後述）などの電子部品と電気的に接続するための端子である。複数の電子部品接続端子２６は、実装基板４の中央部に、略矩形枠状となるように、互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、電子部品接続端子２６は、電子部品接続端子開口部２３の内部に配置されている。電子部品接続端子２６は、平面視略円形状を有し、その上面は、ベース絶縁層２０の上面から露出している。

複数の外部部品接続端子２７は、マザーボード、電源などの外部部品（図示）と電気的に接続するための端子である。複数の外部部品接続端子２７は、実装基板４の前端部に、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、外部部品接続端子２７は、外部部品接続端子開口部２４の内部に配置されている。外部部品接続端子２７は、平面視略矩形状（長方形状）を有し、その上面は、ベース絶縁層２０の上面から露出している。

複数の配線２８は、複数の電子部品接続端子２６および複数の外部部品接続端子２７に対応するように設けられている。具体的には、配線２８は、電子部品接続端子２６と外部部品接続端子２７とを接続するように、これらと一体的に形成されている。すなわち、配線２８の一端は、電子部品接続端子２６と連続し、配線２８の他端は、外部部品接続端子２７と連続して、これらを電気的に接続している。

導体パターン２１の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金、半田などの金属材料が挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。

導体パターン２１（配線２８）の厚み（総厚み）は、反りの抑制および取扱い性の観点から、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下である。

配線２８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。

カバー絶縁層２２は、導体パターン２１を被覆するように、ベース絶縁層２０および導体パターン２１の下側に設けられている。すなわち、カバー絶縁層２２は、導体パターン２１の下面および側面、および、導体パターン２１から露出するベース絶縁層２０の下面と接触するように、配置されている。カバー絶縁層２２の外形は、ベース絶縁層２０の外形と略同一となるように形成されている。カバー絶縁層２２は、周辺領域３に、複数の第２周辺開口部２９を有する。

複数の第２周辺開口部２９は、ベース絶縁層２０の第１周辺開口部２５と連通して、貫通孔１２を形成するための開口部である。第２周辺開口部２９は、貫通孔１２に対応するように、周辺領域３に形成されている。第２周辺開口部２９は、上側に向かうに従って幅狭となる断面視略テーパ形状を有する。

カバー絶縁層２２は、ベース絶縁層２０で上記した絶縁性材料と同様の絶縁性材料から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

カバー絶縁層２２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、５μｍ以下である。

基板シート１において、電子部品接続端子２６が露出している側の表面、すなわち、ベース絶縁層２０の表面が、電子部品を実装する実装面である。また、実装面の反対側の表面、すなわち、カバー絶縁層２２の表面が、仮固定シート４１（後述）を配置する裏面である。

基板シート１の総厚み（最大厚み）、すなわち、実装基板４の総厚みは、薄型化の観点から、６０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下、さらに好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。

２．基板集合体シートの製造方法
次いで、図３Ａ～図３Ｅを参照して、基板シート１を製造する方法について説明する。基板シート１は、例えば、金属支持板用意工程、ベース絶縁層形成工程、導体パターン形成工程、カバー絶縁層形成工程、および、金属支持基板除去工程により、製造することができる。

金属支持板用意工程では、図３Ａに示すように、金属支持板４０を用意する。

金属支持板４０は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅合金などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持板４０の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

金属支持板４０の上面は、平坦（平滑）となるように形成されている。

ベース絶縁層形成工程では、図３Ｂに示すように、ベース絶縁層２０を金属支持板４０の上面に形成する。具体的には、開口部（電子部品接続端子開口部２３、外部部品接続端子開口部２４および第１周辺開口部２５）を有するベース絶縁層２０を、金属支持板４０の上面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層２０の材料として、感光性の絶縁性材料のワニス（例えば、感光性ポリイミド）を金属支持板４０の上面全面に塗布して乾燥させて、ベース皮膜（ベース絶縁層）を形成する。その後、ベース皮膜を、開口部（２３，２４、２５）に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光する。その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。

導体パターン形成工程では、図３Ｃに示すように、導体パターン２１をベース絶縁層２０の上面に形成する。具体的には、ベース絶縁層２０の上面、および、電子部品接続端子開口部２３および外部部品接続端子開口部２４から露出する金属支持板４０の上面に、導体パターン２１を形成する。

導体パターン２１の形成方法としては、例えば、アディティブ法、サブトラティブ法などが挙げられる。

カバー絶縁層形成工程では、図３Ｄに示すように、カバー絶縁層２２を導体パターン２１およびベース絶縁層２０の上面に形成する。具体的には、導体パターン２１の上面および側面、導体パターン２１から露出するベース絶縁層２０の上面に、カバー絶縁層２２を形成する。

また、ベース絶縁層２０の第１周辺開口部２５に対応する位置に、第２周辺開口部２９を有するように、カバー絶縁層２２を形成する。これにより、基板シート１を上下方向に貫通する貫通孔１２が形成される。

カバー絶縁層２２の形成方法は、例えば、ベース絶縁層２０の形成方法と同様である。

これにより、ベース絶縁層２０、導体パターン２１およびカバー絶縁層２２を備える基板シート１を、金属支持板４０に支持された状態で得る。

金属支持板除去工程では、図３Ｅに示すように、金属支持板４０を除去する。

除去方法としては、例えば、金属支持板４０を基板シート１の下面から剥離する方法、金属支持板４０をウェットエッチングにて処理する方法などが挙げられる。

これにより、ベース絶縁層２０と、導体パターン２１と、カバー絶縁層２２とを備える基板シート１を得る。そして、製造した基板シート１を上下反転することにより、図１に示す基板シート１を得る。

３．基板集合体シートの個片化
次いで、図３Ｆおよび図４を参照して、基板シート１の実装基板４を個片化する方法について説明する。基板シート１は、例えば、仮固定シート配置工程、切断工程により、個片化することができる。

仮固定シート配置工程では、基板シート１を仮固定シート４１に配置する。

具体的には、仮固定シート４１の上面と、基板シート１の裏面（実装面とは反対側：カバー絶縁層２２）全面とが接触するように、基板シート１を仮固定シート４１の上面に配置する。

仮固定シート４１は、基板シート１を確実に切断するために基板シート１を固定し、切断工程後、個片化された実装基板４を引き剥がすことができるシートである。仮固定シート４１としては、例えば、微粘着型ダイシングテープ、紫外線剥離型ダイシングテープなどのダイシングテープが挙げられる。

切断工程では、基板シート１を切断して、複数の実装基板４に形成する。すなわち、切断装置の切断刃を用いて、基板シート１を、複数の実装基板４のそれぞれの外形（端縁１６ａ～１６ｄ）に沿って、ダイシングする。

切断刃としては、例えば、円盤状を有し、その軸に対して回転可能なダイシングブレード４２が挙げられる。ダイシングブレード４２の幅は、貫通孔１２の幅と略同一である。

切断方法としては、まず、ダイシングブレード４２の刃先を貫通孔１２の長手方向に沿うようにかつ貫通孔１２に挿入するように配置し、次いで、基板シート１の内側に向かって（すなわち、隙間領域１に沿って）、実装基板領域２を挟んで対向する貫通孔１２までダイシングブレード４２を相対的に移動させる。

具体的には、前後方向の切断では、前側領域８の第１貫通孔１３内にダイシングブレード４２の刃先を挿入し、次いで、仮想線１５上の第１隙間領域６に沿って、前側領域８の第１貫通孔１３から後側領域９の第１貫通孔１３までダイシングブレード４２を基板シート１に対して相対的に前後方向に移動させる。一方、左右方向の切断では、左側領域１０の第２貫通孔１４の内部にダイシングブレード４２の刃先を挿入し、次いで、仮想線１５上の第２隙間領域７に沿って、左側領域１０の第２貫通孔１４から右側領域の第２貫通孔１４までダイシングブレード４２を基板シート１に対して相対的に左右方向に移動させる。

このとき、移動直後では、ダイシングブレード４２は、基板シート１の貫通孔１２の端縁の上端（第１貫通孔１３の前端縁１７ａに形成される鋭角の先端、第２貫通孔１４の左端縁１８ａに形成される鋭角の先端）から徐々に基板シート１を削り始めて、その後、基板シート１を上下方向に完全に削るようになる。

これにより、図４に示すように、基板シート１では、切断工程により切断された切断貫通孔４５が格子状に形成され、複数の実装基板４は、互いに独立する。

その後、切断された基板シート１を仮固定シート４１から剥離する。

これにより、個片化された複数の実装基板４を得る。 実装基板４は、撮像素子３１などの電子部品（後述）を実装するための配線回路基板であって、電子部品を未だ備えていない。

このような実装基板４は、例えば、撮像素子３１（後述）を実装するための配線回路基板に好適に用いられる。すなわち、実装基板４は、カメラモジュールなどの撮像装置に好適に用いられる。

４．実装装置
図５を用いて、実装基板４を備える実装装置の一例として、撮像装置３０を説明する。撮像装置３０は、実装基板４と、電子部品の一例としての撮像素子３１と、ハウジング３２と、光学レンズ３３と、フィルター３４とを備える。

実装基板４は、実装面であるベース絶縁層２０を上側とし、カバー絶縁層２２を下側となるように、配置される。

撮像素子３１は、光を電気信号に変換する半導体素子であって、例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサなどの固体撮像素子が挙げられる。

撮像素子３１は、平面視略矩形の平板形状に形成されており、図示しないが、Ｓｉ基板などのシリコンと、その上に配置されるフォトダイオード（光電変換素子）およびカラーフィルターとを備える。撮像素子３１の下面には、実装基板４の電子部品接続端子２６と対応する端子３５が複数設けられている。

撮像素子３１は、実装基板４に実装されている。すなわち、撮像素子３１の端子３５は、対応する実装基板４の電子部品接続端子（撮像素子接続端子）２６と、ソルダーバンプ３６などを介して、フリップチップ実装されている。これにより、撮像素子３１は、実装基板４の中央部に配置され、実装基板４の電子部品接続端子２６と電気的に接続されている。

撮像素子３１は、実装基板４に実装されることにより、撮像ユニット３７を構成する。すなわち、撮像ユニット３７は、実装基板４と、それに実装される撮像素子３１とを備える。

ハウジング３２は、実装基板４の平面視中央部に、撮像素子３１と間隔を隔てて囲むように、配置されている。ハウジング３２は、平面視略矩形状の筒状を有する。ハウジング３２の上端には、光学レンズ３３を固定するための固定部が設けられている。

光学レンズ３３は、実装基板４の上側に、実装基板４および撮像素子３１と間隔を隔てて配置されている。光学レンズ３３は、平面視略円形状に形成され、外部からの光が、撮像素子３１に到達するように、固定部によって固定されている。

フィルター３４は、撮像素子３１および光学レンズ３３の間に、これらと間隔を隔てて配置され、ハウジング３２に固定されている。

５．作用効果
この基板シート１は、複数の実装基板４が区画される基板集合体シートであって、実装基板４の総厚みは、６０μｍ以下であり、基板シート１を上下方向に貫通する第１貫通孔１３および第２貫通孔１４を有する。第１貫通孔１３および第２貫通孔１４は、実装基板４の端縁１６ａ～ｄに沿って延びる仮想線１５（端縁１６ａ～ｄのそれぞれが形成する直線の延長線）に沿うように形成されている。

この基板シート１によれば、個片化の際に、ダイシングブレード４２を第１貫通孔１３および第２貫通孔１４に挿入し、次いで、実装基板４の端縁１６上または仮想線１５上にある隙間領域５に沿うように、基板シート１の側面から切断することができる。そのため、ダイシングブレード４２が基板シート１の接触時において、ダイシングブレード４２が基板シート１に上下方向に押圧することを防止することができる。したがって、その基板シート１全体に与える衝撃や歪みを低減することができる。よって、基板シート１や実装基板４の破損を低減することができ、実装基板４の歩留まりを向上させることができる。すなわち、複数の実装基板４を効率よく得ることができる。

また、予め第１貫通孔１３および第２貫通孔１４が形成されているため、第１貫通孔１３および第２貫通孔１４の体積分の切り屑を低減することができ、実装基板４の汚染を抑制することができる。

また、この基板シート１では、実装基板４は、前後方向および左右方向に延びる平面視略矩形状を有し、前後方向に延びる第１貫通孔１３と、左右方向に延びる第２貫通孔１４とを備える。

この基板シート１によれば、前後方向および左右方向の切断の両方において、基板シート１全体に与える衝撃や歪みを低減することができる。よって、より確実に平面視略矩形状の実装基板４を破損せずに得ることができる。

また、この基板シート１では、第１貫通孔１３および第２貫通孔１４の幅は、２０００μｍ以下である。

この基板シート１によれば、第１貫通孔１３および第２貫通孔１４の幅と同幅のダイシングブレード４２を用いて基板シート１を切断する際に、切断面積を低減することができる。そのため、切り屑を低減することができ、実装基板４の汚染を抑制することができる。

また、この基板シート１では、第１貫通孔１３および第２貫通孔１４の幅は、それぞれ、第１隙間領域６および第２隙間領域７の幅と略同一である。

この基板シート１によれば、一度の切断で、左側の実装基板４の右端縁１６ｂと、右側の実装基板４の左端縁１６ａとを同時に切断することができる。または、前側の実装基板４の後端縁１６ｄと、後側の実装基板４の前端縁１６ｃとを同時に切断することができる。そのため、これらの端縁毎に切断する必要がなく、切断工程数を低減することができる。

また、この基板シート１では、前後に沿う方向において互いに対向する第１貫通孔１３の端縁１７は、上側（実装面側）に向かうに従って、次第に近づく。左右に沿う方向において互いに対向する第２貫通孔１４の端縁１８は、上側（実装面側）に向かうに従って、次第に近づく。このため、切断時において、ダイシングブレード４２は、第１貫通孔１３および第２貫通孔１４の両端縁１７、１８の上端の鋭角に対して、徐々に接触および切断することができる。そのため、基板シート１全体に与える衝撃をより一層低減することができ、基板シート１の破損をより一層抑制することができる。

６．変形例
（１）図１に示す実施形態では、基板シート１は、ベース絶縁層２０、導体パターン２１およびカバー絶縁層２２を備えているが、図６に示すように、基板シート１は、さらに、補強層４３を備えていてもよい。

すなわち、図６に示す基板シート１は、図７が参照されるように、補強層４３、ベース絶縁層２０、導体パターン２１およびカバー絶縁層２２を備える。

補強層４３は、ベース絶縁層２０の上面に配置されている。補強層４３は、平面視において、周辺領域３に配置されている。具体的には、補強層４３は、左側領域１０および右側領域１１のそれぞれに配置されている。補強層４３は、平面視略矩形状を有する。補強層４３は、上下方向に投影したときに、貫通孔１２（第１貫通孔１３）と重複しないように形成されている。すなわち、補強層４３には、左右方向内端縁から外側に突出する切り欠き部４４が形成されている。

図６に示す実施形態では、実装基板領域２の撓みを抑制することができ、基板シート１のハンドリング性が向上する。その結果、より正確に実装基板４を個片化することができ、実装基板４の歩留まりを向上させることができる。

（２）図１に実施形態では、基板シート１は、１つの実装基板領域２を備えているが、例えば、図示しないが、基板シート１は、複数（２以上）の実装基板領域２を備えていてもよい。すなわち、複数の実装基板領域２が、実装基板領域２に形成される隙間領域５よりも広い間隔（周辺領域３）を隔てて、前後方向または左右方向に整列配置されていてもよい。

（３）図１に示す実施形態では、基板シート１は、面方向に延びるシート状（枚葉シート）を有しているが、例えば、図８に示すように、基板シート１は、前後方向に長尺に延びる長尺シートであってもよい。図８に示す基板シート１は、ロール状に巻回されている。

図８に示す基板シート１では、実装基板領域２およびそれと対応する周辺領域３を備える領域が長尺方向に複数連続している。

また、図８に示す実施形態では、前後方向に長尺に延びているが、例えば、図示しないが、左右方向に長尺に延びていてもよい。

（４）図１に示す実施形態では、図２に参照されるように、第１貫通孔１３の端縁１７および第２貫通孔１４の端縁１８は、それぞれ、上側に向かうに従って、次第に近づいている。すなわち、これらの貫通孔１２は、断面視略テーパ形状を有するが、例えば、図示しないが、第１貫通孔１３の端縁１７、第２貫通孔１４の端縁１８のそれぞれは、上下方向において、一定の距離を維持していてよい。すなわち、第１貫通孔１３および第２貫通孔１４は、断面視略矩形状を有していてもよい。

この実施形態の製造方法では、例えば、第１貫通孔１３および第２貫通孔１４を、レーザー加工などにより形成することもできる。

（５）図１に示す実施形態では、周辺領域３において、仮想線１５に沿うように貫通孔１４が形成されているが、例えば、図示しないが、それらの貫通孔１４に加えて、仮想線１５に沿わない貫通孔が形成されていてもよい。

（６）図１、図２Ａ－Ｂに示す実施形態では、基板シート１や実装基板４は、ベース絶縁層２０、導体パターン２１およびカバー絶縁層２２を備えるが、すなわち、基板シート１の導体層（導体パターン）は、単層であるが、例えば、図示しないが、基板シート１の導体層は、複層であってもよい。すなわち、例えば、基板シート１は、ベース絶縁層２０、導体パターン２１、カバー絶縁層２２、第２導体パターンおよび第２カバー絶縁層を上下方向に順に備えていてもよく（導体層２層構成）、また、基板シート１は、ベース絶縁層２０、導体パターン２１と、カバー絶縁層２２と、第２導体パターン、第２カバー絶縁層、第３導体パターンおよび第３カバー絶縁層を上下方向に順に備えていてもよい（導体層３層構成）。

第２導体パターンおよび第３導体パターンの構成は、それぞれ、導体パターン２１の構成と同様であり、また、第２カバー絶縁層および第３カバー絶縁層の構成は、それぞれ、カバー絶縁層２２の構成と同様である。

実装基板４の総厚みも、図１に示す実施形態と同様（例えば、６０μｍ以下）である。

配線の総厚み（例えば、導体パターン２２が備える配線２８、第２導体パターンが備える配線、および、第３導体パターンが備える金属配線の合計厚み）は、例えば、反りの抑制の観点から、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下であり、また、取扱い性の観点から、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。

＜第２実施形態＞
図９を参照して、第２実施形態の基板シート１について説明する。なお、第２実施形態の基板シート１において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第２実施形態の基板シート１では、それぞれの隙間領域５に対応して、２対の貫通孔１２が設けられている。

すなわち、それぞれの第１隙間領域６の外側に位置する周辺領域３に、２対の第１貫通孔１３が設けられている。具体的には、１つの第１隙間領域６の前側に位置する前側領域８に、２つの内側第１貫通孔１３ａが形成され、その第１隙間領域６の後側に位置する後側領域９に、２つの内側第１貫通孔１３ａが形成されている。

左側の内側第１貫通孔１３ａは、左側に位置する実装基板４ａの右端縁１６ｂに沿って延びる仮想線１５ｂに沿うように、形成されている。すなわち、左側の内側第１貫通孔１３ａの左端縁は、仮想線１５ｂと一致する。一方、右側の内側第１貫通孔１３ａは、右側に位置する実装基板４ｂの左端縁１６ａに沿って延びる仮想線１５ａに沿うように、形成されている。すなわち、右側の内側第１貫通孔１３ａの右端縁は、仮想線１５ａと一致する。

また、それぞれの第２隙間領域７の外側に位置する周辺領域３に、２対の第２貫通孔１４が設けられている。具体的には、１つの第２隙間領域７の左側に位置する左側領域１０に、２つの内側第２貫通孔１４ａが形成され、その第２隙間領域７の右側に位置する右側領域１１に、２つの内側第２貫通孔１４ａが形成されている。

前側の内側第２貫通孔１４ａは、前側に位置する実装基板４ａの後端縁１６ｄに沿って延びる仮想線１５ｄに沿うように、形成されている。すなわち、前側の内側第２貫通孔１４ｃの前端縁は、仮想線１５ｄと一致する。一方、後側の内側第２貫通孔１４ａは、後側に位置する実装基板４ｃの前端縁１６ｃに沿って延びる仮想線１５ｃに沿うように、形成されている。すなわち、後側の内側第２貫通孔１４ａの後端縁は、仮想線１５ｃと一致する。

この基板シート１においても、ダイシングブレード４２の刃先を各貫通孔１２の長手方向に沿うようにかつ貫通孔１２に挿入するように配置し、次いで、実装基板領域２を挟んで対向する貫通孔１２までダイシングブレード４２を相対的に移動させることにより、実装基板４を個変化することができる。

第２実施形態の基板シート１についても、第１実施形態の基板シート１と同様の作用効果を奏する。切断工程数を低減することができる観点では、好ましくは、第１実施形態が挙げられる。

第２実施形態の変形例についても、第１実施形態と同様の変形例を適用することができる。

＜第３実施形態＞
図１０を参照して、第３実施形態の基板シート１について説明する。なお、第３実施形態の基板シート１において、上記した第１～２実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第３実施形態の基板シート１では、複数（２４つ）の貫通孔１２は、実装基板４の端縁１６の一部に沿うように形成されている。

具体的には、複数（１２つ）の第１貫通孔１３のうち、複数（６つ）の内側第１貫通孔１３ａは、互いに隣接する実装基板４の間に形成されている。すなわち、複数の内側第１貫通孔１３ａは、実装基板領域２の第１隙間領域６に形成されている。内側第１貫通孔１３ａの幅は、互いに隣接する２つの実装基板４の間の左右方向距離（第１隙間領域６の幅）と略同一である。すなわち、内側第１貫通孔１３ａは、左側に配置される実装基板４ａの右端縁１６ｂから右側に配置される実装基板４ｂの左端縁１６ａまで連続している。

複数（６つ）の外側第１貫通孔１３ｂは、周辺領域３において、実装基板領域２の外側端縁（左端縁または右端縁）と隣接するよう形成されている。外側第１貫通孔１３ｂの外形形状は、内側第１貫通孔１３ａの外形形状と同一である。

複数（１２つ）の第２貫通孔１４のうち、前後方向中央に配置される複数（６つ）の内側第２貫通孔１４ａは、互いに隣接する実装基板４の間に形成されている。すなわち、複数の内側第２貫通孔１４ａは、実装基板領域２の第２隙間領域７に形成されている。内側第２貫通孔１４ａの幅は、互いに隣接する２つの実装基板４の間の前後方向距離（第２隙間領域７の幅）と略同一である。すなわち、内側第２貫通孔１４ａは、前側に配置される実装基板４ａの後端縁１６ｄから後側に配置される実装基板４ｃの前端縁１６ｃまで連続している。

複数（６つ）の外側第２貫通孔１４ｂは、周辺領域３において、実装基板領域２の外側端縁（前端縁または後端縁）と隣接するよう形成されている。外側第２貫通孔１４ｂの外形形状は、内側第２貫通孔１４ａの外形形状と同一である。

第３実施形態では、各実装基板４の各端縁１６（左端縁１６ａ、右端縁１６ｂ、前端縁１６ｃ、後端縁１６ｄ）に接触（隣接）するように、貫通孔１２が形成されている。すなわち、各実装基板４の左端縁１６ａおよび右端縁１６ｂの全部に沿うように、第１貫通孔１３が形成され、各実装基板４の前端縁１６ｃおよび後端縁１６ｄの全部に沿うように、第２貫通孔１４が形成されている。

第３実施形態の基板シート１についても、第１実施形態の基板シート１と同様の作用効果を奏する。実装基板４に対する切り屑の付着をより一層抑制することができる観点からは、好ましくは、第３実施形態が挙げられる。すなわち、第３実施形態の基板シート１では、実装基板４の周辺に予め貫通孔１２が形成されているため、切断時において、実装基板４の周辺（隙間領域）で、貫通孔１２に対応する切り屑を低減できる。そのため、切り屑が実装基板４に付着することを抑制することができる。

第３実施形態の変形例についても、第１実施形態と同様の変形例を適用することができる。

＜第４実施形態＞
図１１および図１２を参照して、第４実施形態の基板シート１について説明する。なお、第４実施形態の基板シート１において、上記した第１～３実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第４実施形態の基板シート１では、貫通孔１２は、実装基板４の端縁１６の全部に沿うように形成されている。

第４実施形態では、第１隙間領域６および第２隙間領域７の全て、および、実装基板領域２と隣接する周辺領域３に貫通孔１２が形成されている。

貫通孔１２は、平面視略格子状を有する。すなわち、貫通孔１２は、複数（４つ）の第１貫通孔１３および複数（４つ）の第２貫通孔１４を備えており、これらは互いに直交している。

複数の第１貫通孔１３は、左右方向に間隔を隔てて配置されている。第１貫通孔１３は、前側領域８の後端部から後側領域９の前端部まで連続している。

複数の第２貫通孔１４は、前後方向に間隔を隔てて配置されている。第２貫通孔１４は、左側領域１０の右端部から右側領域１１の左端部まで連続している。

基板シート１において、複数（９つ）の実装基板４は、貫通孔１２によって、互いに独立しており、かつ、周辺領域３とも独立している。

第４実施形態の基板シート１では、基板シート１の下側に配置される支持層５０が設けられている。

支持層５０は、複数の実装基板４および周辺領域３を支持している。支持層５０の外形形状は、基板シート１の外形形状と略同一形状を有する。

支持層５０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、紙などからなる剥離フィルム、例えば、上記したダイシングテープなどが挙げられる。

第４実施形態の基板シート１は、例えば、金属支持板用意工程、ベース絶縁層形成工程、導体パターン形成工程、カバー絶縁層形成工程、支持層配置工程、金属支持基板除去工程により、製造することができる。

金属支持板用意工程、ベース絶縁層形成工程、導体パターン形成工程、および、カバー絶縁層形成工程は、第１実施形態のこれらの工程と同様である。

これにより、ベース絶縁層２０、導体パターン２１およびカバー絶縁層２２を備える基板シート１を、金属支持板４０に支持された状態で得る。

支持層配置工程では、支持層５０を、基板シート１のカバー絶縁層２２の表面に配置する。

最後に、金属支持板除去工程を実施する。金属支持板除去工程は、第１実施形態と同様である。

これにより、基板シート１を、支持層５０に支持された状態で得る。

第４実施形態の基板シート１についても、第１実施形態の基板シート１と同様の作用効果を奏する。特に、第４実施形態の基板シート１では、貫通孔１２は、実装基板４の端縁１６の全部に沿うように形成されている。そのため、複数の実装基板４のぞれぞれは、独立しているため、個片化の際には、基板シート１を切断せずに、実装基板４を支持層５０から剥離することができる。したがって、実装基板４の破損を低減することができ、実装基板４の歩留まりを向上させることができる。すなわち、複数の実装基板４を効率よく得ることができる。

また、予め貫通孔１２が形成されており、切断する必要がないため、切断により発生する切り屑を確実に抑制することができ、実装基板４の汚染を抑制することができる。

第４実施形態の変形例についても、第１実施形態と同様の変形例を適用することができる。なお、第４実施形態の基板シート１では、支持層５０に支持された状態で、図８に参照されるように、ロール状に巻回される。また、第１貫通孔１３の端縁１７および第２貫通孔１４の端縁１８は、図示しないが、図２に参照されるように、それぞれ、上側に向かうに従って、次第に近づいてもよい。

なお、第１～第４実施形態および変形例について、これらを互いに組み合わせてもよい。例えば、図１に示す貫通孔１２に、図１０に示す貫通孔をさらに設けてもよい。

１ 基板集合体シート
４ 実装基板
１２ 貫通孔
１３ 第１貫通孔
１４ 第２貫通孔
１５ 仮想線
１６ 端縁

Claims (5)

1. 電子部品を実装するための複数の実装基板が区画される実装基板領域と、周辺領域とを含む、基板集合体シートであって、
   前記周辺領域は、平面視略枠形状を有して、前記実装基板領域の外周縁と連続している内周縁を有し、
   前記実装基板の総厚みは、６０μｍ以下であり、
   前記基板集合体シートは、前記基板集合体シートを厚み方向に貫通する貫通孔であって、ブレードダイシング用の貫通孔を有し、
   前記貫通孔は、前記実装基板の端縁に沿って延びる仮想線に沿うように、前記実装基板領域から離れて前記周辺領域に形成されており、
   前記実装基板間に分割溝は形成されていない、基板集合体シート。
2. 前記実装基板は、第１方向および前記第１方向と直交する第２方向に延びる平面視略矩形状を有し、
   前記貫通孔は、前記第１方向に延びる第１貫通孔と、前記第２方向に延びる第２貫通孔とを備えることを特徴とする、請求項１に記載の基板集合体シート。
3. 前記貫通孔の前記端縁に沿う方向と直交する直交方向長さは、２０００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の基板集合体シート。
4. 前記貫通孔の前記直交方向長さは、互いに隣接する２つの実装基板の間の前記直交方向の距離と略同一であることを特徴とする、請求項３に記載の基板集合体シート。
5. 前記端縁に沿う方向において互いに対向する前記貫通孔の端縁が、前記厚み方向において次第に近づくことを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板集合体シート。

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