CN111226509A - 基板集合体片材 - Google Patents

Abstract

基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着端缘延伸。

Description

基板集合体片材

技术领域

本发明涉及一种基板集合体片材。

背景技术

以往，搭载于手机等的照相机模块等摄像装置通常具有光学透镜、收纳和保持光学透镜的外壳、CMOS传感器或CCD传感器等摄像元件以及用于安装摄像元件并与外部布线电连接的摄像元件安装基板。在摄像元件安装基板的大致中央部上安装有摄像元件，在摄像元件安装基板的周端部上以包围摄像元件的方式配置有外壳。在专利文献1中公开了这样的基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-210628号公报

发明内容

发明要解决的问题

手机等所使用的摄像装置伴随着手机的小型化的要求，被要求进一步的薄型化(低高度化)。作为摄像装置的低高度化的一个方法，研究了摄像元件安装基板的薄型化。

另外，摄像元件安装基板通常使用如下两种，即，利用金属板对背面整个面进行了加强的、较厚的刚性布线电路基板和未利用金属板对背面整体进行加强的、较薄的柔性布线电路基板(FPC)这两种。

FPC未利用金属板进行加强，因此，与刚性布线电路基板相比，能够薄型化。但是，另一方面，由于摄像元件和摄像元件安装基板的材料彼此不同，因此，当把具有摄像元件和摄像元件安装基板的摄像单元放置于重复高温和低温的外部环境下时，有时发生热应变，摄像单元产生翘曲。其结果导致摄像元件和光学透镜的位置发生偏离、图像变形这样的不良。

因此，研究使用将FPC的总厚度设置得非常薄的FPC。在这样的FPC中，热应力大幅度下降，因此能够抑制翘曲的发生。

但是，由于这样的FCP较薄，因此容易破损。尤其是从大量生产的观点来看，制作形成有多个FPC的FPC基板集合体片材，接着利用切割刀片从该FPC集合体进行单片化，此时会产生FPC基板集合体片材破损这样的不良。其结果导致成品率下降。

本发明的目的在于提供一种能够高效地制得多个安装基板的基板集合体片材。

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板，所述安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通所述基板集合体片材的贯通孔，所述贯通孔沿着所述安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着所述端缘延伸。

根据该基板集合体片材，以沿着安装基板的端缘或假想线的方式形成有贯通孔。因此，能够将切割刀片向贯通孔插入，从基板集合体片材的侧方端缘以沿着端缘或假想线的方式进行切断。因此，在切割刀片与基板集合体片材相接触时，能够减少对基板集合体片材整体施加的冲击、应变(变形)。因而，在进行单片化时，能够减少基板集合体片材以及形成于基板集合体片材的安装基板的破损，能够提高安装基板的成品率。即，能够高效地制得多个安装基板。

另外，由于预先形成有贯通孔，因此，能够减少因切断产生的切屑，能够抑制安装基板的污染。

本发明[2]包括[1]所述的基板集合体片材，其中，所述安装基板具有沿第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状，所述贯通孔具有沿所述第1方向延伸的第1贯通孔和沿所述第2方向延伸的第2贯通孔。

根据该基板集合体片材，由于具有沿第1方向延伸的第1贯通孔和沿第2方向延伸的第1贯通孔，因此，能够在进行第1方向和第2方向的切断的同时，减少对基板集合体片材整体施加的冲击、应变。因而，能够更可靠地制得俯视呈大致矩形的安装基板，而不会导致其破损。

本发明[3]包含[1]或[2]所述的基板集合体片材，其中，所述贯通孔的与沿着所述端缘的方向正交的正交方向长度为2000μm以下。

根据该基板集合体片材，在使用宽度与贯通孔的正交方向长度相同的切割刀片对基板集合体片材进行切断时，能够减少切断面积。因此，能够减少切屑，能够抑制安装基板的污染。

本发明[4]包括[3]所述的基板集合体片材，其中，所述贯通孔的所述正交方向长度与彼此相邻的两个安装基板之间的所述正交方向的距离大致相同。

根据该基板集合体片材，能够通过一次切断对一侧的安装基板的端缘和另一侧的安装基板的端缘进行切断。因此，不必针对这些端缘的每一者进行切断，能够减少切断工序数量。

本发明[5]包括[1]～[4]中任一项所述的基板集合体片材，其中，在沿着所述端缘的方向上彼此相对的所述贯通孔的端缘在所述厚度方向上逐渐靠近。

根据该基板集合体片材，贯通孔的两端缘具有在厚度方向上逐渐靠近的形状，因此，能够将切割刀片相对于贯通孔的端缘逐渐地接触和切断。因此，能够更进一步减少对基板集合体片材整体施加的冲击，能够更进一步抑制基板集合体片材的破损。

本发明[6]包括[1]～[5]中任一项所述的基板集合体片材，其中，所述贯通孔形成于彼此相邻的两个安装基板之间。

根据该基板集合体片材，由于在安装基板周边预先形成有贯通孔，因此，在进行切断时，能够更进一步抑制切屑相对于安装基板的附着。

发明的效果

本发明的基板集合体片材能够在抑制安装基板破损的同时高效地制得多个安装基板。另外，能够减少因切断产生的切屑，能够抑制安装基板的污染。

附图说明

图1表示本发明的基板集合体片材的第1实施方式的俯视图。

图2A-图2B表示图1所示的基板集合体片材的剖视图，图2A表示A-A剖视图，图2B表示B-B剖视图。

图3A-图3F表示图1所示的基板集合体片材的制造工序图和切断工序图，图3A表示金属支承板准备工序，图3B表示基底绝缘层形成工序，图3C表示导体图案形成工序，图3D表示覆盖绝缘层形成工序，图3E表示金属支承基板去除工序，图3F表示切断工序。

图4表示切断后的基板集合体片材的俯视图。

图5表示具有从图1所示的基板集合体片材得到的安装基板的摄像装置。

图6表示图1所示的基板集合体片材的变形例(具有加强层的形态)的俯视图。

图7表示图6所示的基板集合体片材的A-A剖视图。

图8表示图1所示的基板集合体片材的变形例(长条片材的形态)的俯视图。

图9表示本发明的基板集合体片材的第2实施方式的俯视图。

图10表示本发明的基板集合体片材的第3实施方式的俯视图。

图11表示本发明的基板集合体片材的第4实施方式的俯视图。

图12表示图11所示的基板集合体片材的A-A剖视图。

具体实施方式

在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，纸面下侧为前侧(第1方向一侧)，纸面上侧为后侧(第1方向另一侧)。纸面左右方向为左右方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面左侧为左方向一侧(第2方向一侧)，纸面右侧为右侧(第2方向另一侧)。纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向，与第1方向和第2方向正交的第3方向)，纸面近前侧为上侧(厚度方向一侧，第3方向一侧)，纸面进深侧为下侧(厚度方向另一侧，第3方向另一侧)。具体以各图的方向箭头为准。另外，关于贯通孔和间隙区域等，也将在俯视时它们较长地延伸的方向称作长度方向，将与长度方向正交的方向称作宽度方向。此外，关于图1、图4、图6、图9、图10、图11，为了方便起见，用斜线示出基板集合体片材的贯通孔。

<第1实施方式>

1.基板集合体片材

参照图1，说明本发明的基板集合体片材的第1实施方式。

基板集合体片材1(以下也简称为基板片材)具有后述的多个安装基板4，如图1所示，形成为沿面方向延伸的、俯视时呈大致矩形(长方形)的片状。基板片材1被划分成安装基板区域2和周边区域3。

安装基板区域2位于基板片材1的俯视时的大致中央，是形成有(划分出)多个(9个)安装基板4的区域。安装基板区域2在俯视时呈大致矩形。在安装基板区域2中，多个安装基板4在前后方向和左右方向上隔有间隔地以棋盘格状排列配置。即，在安装基板区域2中，在相邻的多个安装基板4之间形成有间隙区域5，该间隙区域5未形成安装基板4。

安装基板4是用于安装电子零件的柔性布线电路基板，在俯视时呈大致矩形(长方形)。如后述那样，安装基板4具有多个电子零件连接端子26、多个外部零件连接端子27以及布线28。

间隙区域5在俯视时呈大致格子形状，具有沿前后方向(长度方向)延伸的多个(两个)第1间隙区域6和沿左右方向(长度方向)延伸的多个(两个)第2间隙区域7。

多个第1间隙区域6在左右方向上彼此隔有间隔地设置。第1间隙区域6以从安装基板区域2的前端缘(即，位于最前侧的安装基板4的前端缘16c)连续到后端缘(即，位于最后侧的安装基板4的后端缘16d)的方式形成为直线状。

此外，在基板片材1，与各个第1间隙区域6相对应地设有1对贯通孔12(后述)。即，在位于各个第1间隙区域6的外侧的周边区域3配置有1对贯通孔12。具体而言，在位于1个第1间隙区域6的前侧的前侧区域8形成有1个内侧第1贯通孔13a，在位于该第1间隙区域6的后侧的后侧区域9形成有1个内侧第1贯通孔13a。

多个第2间隙区域7在前后方向上彼此隔有间隔地设置。第2间隙区域7以从安装基板区域2的左端缘(即，位于最左侧的安装基板4的左端缘16a)连续到右端缘(即，位于最右侧的安装基板4的右端缘16b)的方式形成为直线状。

此外，在基板片材1，与各个第2间隙区域7相对应地设有1对贯通孔12(后述)。即，在位于各个第2间隙区域7的外侧的周边区域3设有1对贯通孔12。具体而言，在位于1个第2间隙区域7的左侧的左侧区域10形成有1个内侧第2贯通孔14a，在位于该第2间隙区域7的右侧的右侧区域11形成有1个内侧第2贯通孔14a。

第1间隙区域6和第2间隙区域7的宽度(即，各间隙的与长度方向正交的正交方向长度；第1间隙区域6的左右方向长度、第2间隙区域7的前后方向长度)彼此大致相同，例如分别为2000μm以下，优选为1500μm以下，更优选为1000μm以下，另外，第1间隙区域6和第2间隙区域7的宽度例如为10μm以上，优选为30μm以上。

周边区域3是位于安装基板区域2的周围(即，前后方向外侧和左右方向外侧)且是基板片材1的周端部的边缘区域。周边区域3具有内形和外形呈大致矩形的、俯视时呈大致框形的形状。周边区域3的内周缘与安装基板区域2的外周缘相连续。

周边区域3具有前侧区域8、后侧区域9、左侧区域10以及右侧区域11。前侧区域8是位于安装基板区域2的前侧的区域，在前后方向上从安装基板区域2的前端缘形成到基板片材1的前端缘。后侧区域9是位于安装基板区域2的后侧的区域，在前后方向上从安装基板区域2的后端缘形成到基板片材1的后端缘。左侧区域10是位于安装基板区域2的左侧的区域，在左右方向上从安装基板区域2的左端缘形成到基板片材1的左端缘。右侧区域11是位于安装基板区域2的右侧的区域，在左右方向上从安装基板区域2的右端缘形成到基板片材1的右端缘。此外，各个区域(例如前侧区域8和左侧区域10)在周边区域3的四个角(左前角部、右前角部、左后角部、右后角部)重叠。

在周边区域3形成有多个贯通孔12。多个贯通孔12沿上下方向贯通基板片材1，具有多个(8个)第1贯通孔13和多个(8个)第2贯通孔14。

多个第1贯通孔13在俯视时呈细长的形状，以沿前后方向(长度方向)延伸的方式形成为直线状。多个第1贯通孔13配置于前侧区域8和后侧区域9。具体而言，多个(4个)第1贯通孔13在前侧区域8中沿左右方向隔有间隔地配置，多个(4个)第1贯通孔13在后侧区域9中沿左右方向隔有间隔地配置。配置于前侧区域8的第1贯通孔13配置为，隔着安装基板区域2与配置于后侧区域9的第1贯通孔13相对。即，配置有在前后方向上相对的4对第1贯通孔13。

第1贯通孔13沿着假想线15(15a、15b)(即安装基板4的端缘16所形成的直线的延长线15)形成，该假想线15(15a、15b)沿着安装基板4的端缘16(左端缘16a、右端缘16b)延伸。即，第1贯通孔13的左右方向端缘(宽度方向端缘)与假想线15一致。

具体而言，多个第1贯通孔13中的、配置于左右方向中央的两对第1贯通孔13(内侧第1贯通孔13a)在沿左右方向彼此相邻的两个安装基板4(4a、4b)中，沿着假想线15b和假想线15a这两者形成，该假想线15b沿着位于左侧的安装基板4a的右端缘16b延伸，该假想线15a沿着位于右侧的安装基板4b的左端缘16a延伸。即，内侧第1贯通孔13a形成为，在左右方向(宽度方向)上，从沿着安装基板4a的右端缘16b延伸的假想线15b连续到沿着安装基板4b的左端缘16a延伸的假想线15a。

另外，配置于左右方向外侧的两对第1贯通孔13(外侧第1贯通孔13b)沿着假想线15(15a、15b)中的一者形成，该假想线15(15a、15b)沿着安装基板4的左端缘16a或右端缘16b延伸。即，位于最左侧的一对外侧第1贯通孔13b沿着假想线15a形成，该假想线15a沿着位于最左侧的安装基板4的左端缘16a(即安装基板区域2的左端缘)延伸。位于最右侧的一对外侧第1贯通孔13b沿着假想线15b形成，该假想线15b沿着位于最右侧的安装基板4的右端缘16b(即安装基板区域2的右端缘)延伸。

第1贯通孔13的宽度(与长度方向正交的方向)与沿左右方向彼此相邻的两个安装基板4之间的距离(第1间隙区域6的宽度)大致相同。

如图2B所示，第1贯通孔13形成为，在侧剖视图中，在沿着端缘16(左端缘16a、右端缘1b)的前后方向上彼此相对的第1贯通孔13的端缘17在上下方向(厚度方向)上逐渐靠近。具体而言，第1贯通孔13的前端缘17a和后端缘17b具有随着朝向上侧去而宽度变窄的、剖视时呈大致锥形的形状。即，第1贯通孔13的前端缘17a的上表面朝向第1贯通孔13的内侧形成为锐角，第1贯通孔13的后端缘17b的上表面朝向第1贯通孔13的内侧形成为锐角。

如图1所示，多个第2贯通孔14在俯视时呈细长的形状，以在左右方向(长度方向)上延伸的方式形成为直线状。多个第2贯通孔14配置于左侧区域10和右侧区域11。具体而言，多个(4个)第2贯通孔14在左侧区域10中沿前后方向隔有间隔地配置，多个(4个)第2贯通孔14在右侧区域11中沿前后方向隔有间隔地配置。配置于左侧区域10的第2贯通孔14配置为，隔着安装基板区域2与配置于右侧区域11的第2贯通孔14相对。即，配置有在左右方向上相对的4对第2贯通孔14。

第2贯通孔14沿着假想线15(15c、15d)形成，该假想线15(15c、15d)沿着安装基板4的端缘16(前端缘16c、后端缘16d)延伸。即，第2贯通孔14的宽度方向端缘与假想线15一致。

具体而言，多个第2贯通孔14中的、配置于前后方向中央的两对第2贯通孔14(内侧第2贯通孔14a)在沿前后方向彼此相邻的两个安装基板4(4a、4c)中，沿着假想线15d和假想线15c这两者形成，该假想线15d沿着位于前侧的安装基板4a的后端缘16d延伸，该假想线15c沿着位于后侧的安装基板4c的前端缘16c延伸。即，内侧第2贯通孔14a形成为，在前后方向上从沿着安装基板4a的后端缘16d延伸的假想线15d连续到沿着安装基板4c的前端缘16c延伸的假想线15c。

另外，配置于前后方向外侧的两对第2贯通孔14(外侧第2贯通孔14b)沿着假想线15(15c、15d)中的一者形成，该假想线15(15c、15d)沿着安装基板4的前端缘16c或后端缘16d延伸。即，位于最前侧的一对外侧第2贯通孔14b沿着假想线15c形成，该假想线15c沿着位于最前侧的安装基板4的前端缘16c(即，安装基板区域2的前端缘)延伸。位于最后侧的一对外侧第2贯通孔14b沿着假想线15d形成，该假想线15d沿着位于最后侧的安装基板4的后端缘16d(即，安装基板区域2的后端缘)延伸。

第2贯通孔14的宽度与沿前后方向彼此相邻的两个安装基板4之间的前后方向的距离(第2间隙区域7的宽度)大致相同。

如图2A所示，第2贯通孔14形成为，在侧剖视图中，在沿着端缘16(前端缘16c、后端缘1d)的左右方向上彼此相对的第2贯通孔14的端缘18在上下方向上逐渐靠近。具体而言，第2贯通孔14的左端缘18a和右端缘18b具有随着朝向上侧去而宽度变窄的、剖视时呈大致锥形的形状。即，第2贯通孔14的左端缘18a的上表面朝向第2贯通孔14的内侧形成为锐角，第2贯通孔14的右端缘18b的上表面朝向第2贯通孔14的内侧形成为锐角。

贯通孔12的长度方向长度L(第1贯通孔13的前后方向长度、第2贯通孔14的左右方向长度)例如分别为1mm以上，优选为2mm以上，另外，贯通孔12的长度方向长度L例如为120mm以下，优选为80mm以下。

贯通孔12的宽度W(与长度方向长度正交的正交方向长度；第1贯通孔13的左右方向长度、第2贯通孔14的前后方向长度)分别与第1间隙区域6或第2间隙区域7的宽度大致相同。即，与彼此相邻的两个安装基板4之间的距离大致相同。具体而言，贯通孔12的宽度W例如分别为2000μm以下，优选为1500μm以下，更优选为1000μm以下，另外，贯通孔12的宽度W例如为10μm以上，优选为30μm以上。

在贯通孔12中，长度L相对于宽度W的纵横比(L/W)例如为1以上，优选为2以上，更优选为5以上，另外，长度L相对于宽度W的纵横比(L/W)例如为3000以下，优选为500以下，更优选为100以下。

如图2A-图2B所示，基板片材1沿上下方向依次具有基底绝缘层20、导体图案21以及覆盖绝缘层22。

基底绝缘层20配置于基板片材1的最上层。基底绝缘层20形成基板片材1的外形，并形成为沿面方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。基底绝缘层20的上表面形成为较平坦。基底绝缘层20在安装基板区域2的每个安装基板4中具有多个电子零件连接端子开口部23和多个外部零件连接端子开口部24。另外，基底绝缘层20在周边区域3具有多个第1周边开口部25。

多个电子零件连接端子开口部23是用于使电子零件连接端子26从上表面暴露的开口部。多个电子零件连接端子开口部23在安装基板4的大致中央部以成为矩形框状的方式彼此隔有间隔地排列配置。即，多个电子零件连接端子开口部23设为与要安装的电子零件的多个端子35(后述)相对应。电子零件连接端子开口部23沿上下方向贯通基底绝缘层20，俯视时呈大致圆形。

多个外部零件连接端子开口部24是用于使外部零件连接端子27从上表面暴露的开口部。多个外部零件连接端子开口部24在安装基板4的前端部沿宽度方向彼此隔有间隔地排列配置。即，多个外部零件连接端子开口部24设为与电连接的外部零件的多个端子相对应。外部零件连接端子开口部24沿上下方向贯通基底绝缘层20，俯视时呈大致矩形(长方形)。

多个第1周边开口部25是用于与后述的覆盖绝缘层22的第2周边开口部29连通而形成贯通孔12的开口部。第1周边开口部25以与贯通孔12相对应的方式形成于周边区域3。第1周边开口部25具有随着朝向上侧去而宽度变窄的、剖视时呈大致锥形的形状。

基底绝缘层20由绝缘性材料形成。作为绝缘性材料，能够举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选的是，基底绝缘层20由聚酰亚胺树脂形成。

基底绝缘层20的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，基底绝缘层20的厚度例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。

导体图案21以与基底绝缘层20的下表面相接触的方式设于基底绝缘层20的下侧。导体图案21在安装基板区域2的每个安装基板4具有多个电子零件连接端子26、多个外部零件连接端子27以及多条布线28。

多个电子零件连接端子26是用于与摄像元件31(后述)等电子零件电连接的端子。多个电子零件连接端子26在安装基板4的中央部以成为大致矩形框状的方式彼此隔有间隔地排列配置。即，电子零件连接端子26配置于电子零件连接端子开口部23的内部。电子零件连接端子26在俯视时呈大致圆形，其上表面从基底绝缘层20的上表面暴露。

多个外部零件连接端子27是用于与母板、电源等外部零件(未图示)电连接的端子。多个外部零件连接端子27在安装基板4的前端部在宽度方向上彼此隔有间隔地排列配置。即，外部零件连接端子27配置于外部零件连接端子开口部24的内部。外部零件连接端子27在俯视时呈大致矩形(长方形)，其上表面从基底绝缘层20的上表面暴露。

多条布线28设为与多个电子零件连接端子26和多个外部零件连接端子27相对应。具体而言，布线28以将电子零件连接端子26和外部零件连接端子27连接起来的方式与它们一体地形成。即，布线28的一端与电子零件连接端子26相连续，布线28的另一端与外部零件连接端子27相连续，将该电子零件连接端子26和外部零件连接端子27电连接。

作为导体图案21的材料，能够举出例如铜、银、金、镍或包含它们的合金、焊料等金属材料。优选地举出铜。

从翘曲的抑制和处理性的观点来看，导体图案21(布线28)的厚度(总厚度)例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外，导体图案21(布线28)的厚度(总厚度)例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。

布线28的宽度例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外，布线28的宽度例如为200μm以下，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。

覆盖绝缘层22以覆盖导体图案21的方式设于基底绝缘层20和导体图案21的下侧。即，覆盖绝缘层22配置为，与导体图案21的下表面和侧面以及从导体图案21暴露的基底绝缘层20的下表面相接触。覆盖绝缘层22的外形形成为与基底绝缘层20的外形大致相同。覆盖绝缘层22在周边区域3具有多个第2周边开口部29。

多个第2周边开口部29是用于与基底绝缘层20的第1周边开口部25相连通而形成贯通孔12的开口部。第2周边开口部29以与贯通孔12相对应的方式形成于周边区域3。第2周边开口部29具有随着朝向上侧去而宽度变窄的、剖视时呈大致锥形的形状。

覆盖绝缘层22由与在基底绝缘层20中所述的绝缘性材料相同的绝缘性材料形成，优选为由聚酰亚胺树脂形成。

覆盖绝缘层22的厚度例如为1μm以上，优选为2μm以上，另外，覆盖绝缘层22的厚度例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。

在基板片材1中，电子零件连接端子26所暴露的那一侧的表面即基底绝缘层20的表面是安装电子零件的安装面。另外，与安装面相反的那一侧的表面即覆盖绝缘层22的表面是配置临时固定片材41(后述)的背面。

从薄型化的观点来看，基板片材1的总厚度(最大厚度)即安装基板4的总厚度为60μm以下，优选为40μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为10μm以下，另外，该总厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上。

2.基板集合体片材的制造方法

接着，参照图3A～图3E，说明制造基板片材1的方法。基板片材1能够通过例如金属支承板准备工序、基底绝缘层形成工序、导体图案形成工序、覆盖绝缘层形成工序以及金属支承基板去除工序来制造。

如图3A所示，在金属支承板准备工序中准备金属支承板40。

金属支承板40由例如不锈钢、42合金、铝、铜合金等金属材料形成。优选为由不锈钢形成。

金属支承板40的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，金属支承板40的厚度例如为50μm以下，优选为30μm以下。

金属支承板40的上表面形成为较平坦(平滑)。

在基底绝缘层形成工序中，如图3B所示，使基底绝缘层20形成于金属支承板40的上表面。具体而言，使具有开口部(电子零件连接端子开口部23、外部零件连接端子开口部24以及第1周边开口部25)的基底绝缘层20形成于金属支承板40的上表面。

具体而言，作为基底绝缘层20的材料，将感光性的绝缘性材料清漆(例如感光性聚酰亚胺)涂布于金属支承板40的整个上表面并对其进行干燥，形成基底覆膜(基底绝缘层)。然后，借助具有与开口部(23、24、25)相对应的图案的光掩模对基底覆膜进行曝光。然后，使基底覆膜显影，根据需要对其加热使之固化。

在导体图案形成工序中，如图3C所示，使导体图案21形成于基底绝缘层20的上表面。具体而言，在基底绝缘层20的上表面以及从电子零件连接端子开口部23和外部零件连接端子开口部24暴露的金属支承板40的上表面形成导体图案21。

作为导体图案21的形成方法，能够举出例如加成法、减成法等。

在覆盖绝缘层形成工序中，如图3D所示，使覆盖绝缘层22形成于导体图案21和基底绝缘层20的上表面。具体而言，在导体图案21的上表面和侧面、以及从导体图案21暴露的基底绝缘层20的上表面形成覆盖绝缘层22。

另外，以在与基底绝缘层20的第1周边开口部25相对应的位置具有第2周边开口部29的方式形成覆盖绝缘层22。由此形成沿上下方向贯通基板片材1的贯通孔12。

覆盖绝缘层22的形成方法例如与基底绝缘层20的形成方法相同。

由此，以具有基底绝缘层20、导体图案21以及覆盖绝缘层22的基板片材1被金属支承板40支承的状态制得该基板片材1。

在金属支承板去除工序中，如图3E所示，去除金属支承板40。

作为去除方法，能够举出例如将金属支承板40从基板片材1的下表面剥离的方法、通过湿法蚀刻来处理金属支承板40的方法等。

由此制得具有基底绝缘层20、导体图案21以及覆盖绝缘层22的基板片材1。然后，通过将制造出的基板片材1上下反转，得到图1所示的基板片材1。

3.基板集合体片材的单片化

接着，参照图3F和图4，说明将基板片材1的安装基板4单片化的方法。基板片材1能够通过例如临时固定片材配置工序、切断工序来进行单片化。

在临时固定片材配置工序中，将基板片材1配置于临时固定片材41。

具体而言，以临时固定片材41的上表面与基板片材1的整个背面(与安装面相反的那一侧：覆盖绝缘层22)相接触的方式，将基板片材1配置于临时固定片材41的上表面。

临时固定片材41是如下的片材，即，能够为了可靠地切断基板片材1而将基板片材1固定，在切断工序之后，能够将单片化的安装基板4剥离。作为临时固定片材41，能够举出例如微粘合型切割带、紫外线剥离型切割带等切割带。

在切断工序中，切断基板片材1，形成为多个安装基板4。即，使用切断装置的切断刀，沿着多个安装基板4各自的外形(端缘16a～16d)对基板片材1进行切割。

作为切断刀，能够举出例如呈圆盘状且能够相对于其轴进行旋转的切割刀片42。切割刀片42的宽度与贯通孔12的宽度大致相同。

作为切断方法，首先，将切割刀片42的刀尖配置为沿着贯通孔12的长度方向且向贯通孔12插入，接着，使切割刀片42朝向基板片材1的内侧(即沿着间隙区域5)相对地移动到隔着安装基板区域2相对的贯通孔12。

具体而言，在前后方向的切断中，向前侧区域8的第1贯通孔13内插入切割刀片42的刀尖，接着，使切割刀片42相对于基板片材1相对地从前侧区域8的第1贯通孔13沿着假想线15上的第1间隙区域6，沿前后方向移动到后侧区域9的第1贯通孔13。另一方面，在左右方向的切断中，向左侧区域10的第2贯通孔14的内部插入切割刀片42的刀尖，接着，使切割刀片42相对于基板片材1相对地从左侧区域10的第2贯通孔14沿着假想线15上的第2间隙区域7，沿左右方向移动到右侧区域的第2贯通孔14。

这时，在移动之后，切割刀片42立即开始逐渐从基板片材1的贯通孔12的端缘的上端(形成于第1贯通孔13的前端缘17a的锐角的顶端、形成于第2贯通孔14的左端缘18a的锐角的顶端)切削基板片材1，然后，将基板片材1在上下方向上完全切削。

由此，如图4所示，在基板片材1中，通过切断工序被切断的切断贯通孔45形成为格子状，多个安装基板4彼此独立。

然后，将被切断的基板片材1从临时固定片材41剥离。

由此，制得单片化的多个安装基板4。安装基板4是用于安装摄像元件31等电子零件(后述)的布线电路基板，还未具有电子零件。

这样的安装基板4适合用于例如用于安装摄像元件31(后述)的布线电路基板。即，安装基板4适合用于照相机模块等摄像装置。

4.安装装置

作为具有安装基板4的安装装置的一个例子，使用图5对摄像装置30进行说明。摄像装置30具有安装基板4、作为电子零件的一个例子的摄像元件31、外壳32、光学透镜33以及滤光器34。

安装基板4配置为，将安装面即基底绝缘层20设为上侧，将覆盖绝缘层22设为下侧。

摄像元件31是将光转换为电信号的半导体元件，能够举出例如CMOS传感器、CCD传感器等固体摄像元件。

摄像元件31形成为俯视时呈大致矩形的平板形状，并具有Si基板等硅、在该Si基板上配置的光电二极管(光电转换元件)以及滤色器，不过以上情形未图示。在摄像元件31的下表面设有多个与安装基板4的电子零件连接端子26相对应的端子35。

摄像元件31安装于安装基板4。即，摄像元件31的端子35借助焊料凸块(solderbump)36等与对应的安装基板4的电子零件连接端子(摄像元件连接端子)26进行倒装芯片安装。由此，摄像元件31配置于安装基板4的中央部，与安装基板4的电子零件连接端子26电连接。

摄像元件31安装于安装基板4，从而构成摄像单元37。即，摄像单元37具有安装基板4和安装于安装基板4的摄像元件31。

外壳32在安装基板4的俯视中央部以与摄像元件31隔有间隔地将该摄像元件31包围的方式配置。外壳32具有俯视时呈大致矩形的筒状。在外壳32的上端设有用于固定光学透镜33的固定部。

光学透镜33在安装基板4的上侧与安装基板4和摄像元件31隔有间隔地配置。光学透镜33形成为俯视时呈大致圆形的形状，被固定部固定，以使来自外部的光到达摄像元件31。

滤光器34在摄像元件31与光学透镜33之间以与该摄像元件31及光学透镜33隔有间隔地配置，并固定于外壳32。

5.作用效果

该基板片材1是划分出多个安装基板4的基板集合体片材，安装基板4的总厚度为60μm以下，具有沿上下方向贯通基板片材1的第1贯通孔13和第2贯通孔14。第1贯通孔13和第2贯通孔14沿着假想线15(端缘16a～16d各自所形成的直线的延长线)形成，该假想线15沿着安装基板4的端缘16a～16d延伸。

根据该基板片材1，在进行单片化时，能够将切割刀片42向第1贯通孔13和第2贯通孔14插入，接着，以沿着位于安装基板4的端缘16上或假想线15上的间隙区域5的方式从基板片材1的侧面进行切断。因此，在切割刀片42与基板片材1相接触时，能够防止切割刀片42在上下方向上对基板片材1进行按压。因而，能够减少对该基板片材1整体施加的冲击、应变。因而，能够减少基板片材1、安装基板4的破损，能够提高安装基板4的成品率。即，能够高效地制得多个安装基板4。

另外，由于预先形成有第1贯通孔13和第2贯通孔14，因此，能够减少与第1贯通孔13和第2贯通孔14的体积相应的量的切屑，能够抑制安装基板4的污染。

另外，在该基板片材1中，安装基板4具有沿前后方向和左右方向延伸的俯视时呈大致矩形的形状，安装基板4具有沿前后方向延伸的第1贯通孔13和沿左右方向延伸的第2贯通孔14。

根据该基板片材1，在前后方向进行的切断和在左右方向进行的切断这两者中，能够减少对基板片材1整体施加的冲击、应变。因而，能够更可靠地制得俯视呈大致矩形的安装基板4，而不使其破损。

另外，在该基板片材1中，第1贯通孔13和第2贯通孔14的宽度为2000μm以下。

根据该基板片材1，在使用宽度与第1贯通孔13和第2贯通孔14的宽度相同的切割刀片42对基板片材1进行切断时，能够减少切断面积。因此，能够减少切屑，能够抑制安装基板4的污染。

另外，在该基板片材1中，第1贯通孔13和第2贯通孔14的宽度分别与第1间隙区域6和第2间隙区域7的宽度大致相同。

根据该基板片材1，通过一次切断，能够同时切断左侧的安装基板4的右端缘16b和右侧的安装基板4的左端缘16a。另外，能够同时切断前侧的安装基板4的后端缘16d和后侧的安装基板4的前端缘16c。因此，不必针对这些端缘的每一者都进行一次切断，能够减少切断工序数量。

另外，在该基板片材1中，在沿着前后的方向上彼此相对的第1贯通孔13的端缘17随着朝向上侧(安装面侧)去而逐渐靠近。在沿着左右的方向上彼此相对的第2贯通孔14的端缘18随着朝向上侧(安装面侧)去而逐渐靠近。因此，在进行切断时，切割刀片42能够相对于第1贯通孔13的两端缘17和第2贯通孔14的两端缘18的上端的锐角逐渐接触并切断。因此，能够更进一步减少对基板片材1整体施加的冲击，能够更进一步抑制基板片材1的破损。

6.变形例

(1)在图1所示的实施方式中，基板片材1具有基底绝缘层20、导体图案21以及覆盖绝缘层22，但如图6所示，基板片材1还可以具有加强层43。

即，参照图7所示，图6所示的基板片材1具有加强层43、基底绝缘层20、导体图案21以及覆盖绝缘层22。

加强层43配置于基底绝缘层20的上表面。加强层43在俯视时配置于周边区域3。具体而言，加强层43分别配置于左侧区域10和右侧区域11。加强层43在俯视时呈大致矩形。加强层43形成为，在沿上下方向投影时不与贯通孔12(第1贯通孔13)重叠。即，在加强层43形成有从左右方向内端缘向外侧突出的缺口部44。

在图6所示的实施方式中，能够抑制安装基板区域2的挠曲，基板片材1的处理性提高。其结果是，能够更准确地对安装基板4进行单片化，能够提高安装基板4的成品率。

(2)在图1所示的实施方式中，基板片材1具有1个安装基板区域2，但例如也可以是，基板片材1具有多个(2个以上)安装基板区域2，不过以上情形未图示。即，也可以是，多个安装基板区域2隔开比形成于安装基板区域2的间隙区域5宽的间隔(周边区域3)地在前后方向或左右方向上排列配置。

(3)在图1所示的实施方式中，基板片材1具有沿面方向延伸的片状(单张片材)，但例如也可以是，如图8所示，基板片材1也可以是沿前后方向以长条延伸的长条片材。图8所示的基板片材1卷绕为卷状。

在图8所示的基板片材1中，具有安装基板区域2和与该安装基板区域2相对应的周边区域3的区域在长度方向上连续多个。

另外，在图8所示的实施方式中，在前后方向上以长条延伸，但例如也可以在左右方向上以长条延伸，不过该情形未图示。

(4)在图1所示的实施方式中，参照图2所示，第1贯通孔13的端缘17和第2贯通孔14的端缘18分别随着朝向上侧去而逐渐靠近。即，这些贯通孔12在剖视时呈大致锥形，但例如也可以是，第1贯通孔13的端缘17、第2贯通孔14的端缘18分别在上下方向上维持恒定的距离，不过该情形未图示。即，第1贯通孔13和第2贯通孔14也可以在剖视时呈大致矩形。

在该实施方式的制造方法中，例如也能够通过激光加工等来形成第1贯通孔13和第2贯通孔14。

(5)在图1所示的实施方式中，在周边区域3中，以沿着假想线15的方式形成有贯通孔14，但例如也可以是，除了这些贯通孔14之外，还形成有不沿着假想线15的贯通孔，不过该情形未图示。

(6)在图1、图2A-图2B所示的实施方式中，基板片材1、安装基板4具有基底绝缘层20、导体图案21以及覆盖绝缘层22，即，基板片材1的导体层(导体图案)为单层，但例如也可以是，基板片材1的导体层为多层，不过该情形未图示。即，例如也可以是，基板片材1在上下方向上依次具有基底绝缘层20、导体图案21、覆盖绝缘层22、第2导体图案以及第2覆盖绝缘层(双层导体层结构)，另外，也可以是，基板片材1在上下方向上依次具有基底绝缘层20、导体图案21、覆盖绝缘层22、第2导体图案、第2覆盖绝缘层、第3导体图案以及第3覆盖绝缘层(3层导体层结构)。

第2导体图案和第3导体图案的结构分别与导体图案21的结构相同，另外，第2覆盖绝缘层和第3覆盖绝缘层的结构分别与覆盖绝缘层22的结构相同。

安装基板4的总厚度也与图1所示的实施方式相同(例如60μm以下)。

布线的总厚度(例如导体图案22所具有的布线28、第2导体图案所具有的布线以及第3导体图案所具有的金属布线的总计厚度)从例如抑制翘曲的观点出发，例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下，另外，从处理性的观点出发，布线的总厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上。

<第2实施方式>

参照图9，说明第2实施方式的基板片材1。此外，在第2实施方式的基板片材1中，对于与上述的第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。

在第2实施方式的基板片材1中，与各个间隙区域5相对应地设有两对贯通孔12。

即，在位于各个第1间隙区域6的外侧的周边区域3设有两对第1贯通孔13。具体而言，在位于1个第1间隙区域6的前侧的前侧区域8形成有两个内侧第1贯通孔13a，在位于该第1间隙区域6的后侧的后侧区域9形成有两个内侧第1贯通孔13a。

左侧的内侧第1贯通孔13a沿着假想线15b形成，该假想线15b沿着位于左侧的安装基板4a的右端缘16b延伸。即，左侧的内侧第1贯通孔13a的左端缘与假想线15b一致。另一方面，右侧的内侧第1贯通孔13a沿着假想线15a形成，该假想线15a沿着位于右侧的安装基板4b的左端缘16a延伸。即，右侧的内侧第1贯通孔13a的右端缘与假想线15a一致。

另外，在位于各个第2间隙区域7的外侧的周边区域3设有两对第2贯通孔14。具体而言，在位于1个第2间隙区域7的左侧的左侧区域10形成有两个内侧第2贯通孔14a，在位于该第2间隙区域7的右侧的右侧区域11形成有两个内侧第2贯通孔14a。

前侧的内侧第2贯通孔14a沿着假想线15d形成，该假想线15d沿着位于前侧的安装基板4a的后端缘16d延伸。即，前侧的内侧第2贯通孔14c的前端缘与假想线15d一致。另一方面，后侧的内侧第2贯通孔14a沿着假想线15c形成，该假想线15c沿着位于后侧的安装基板4c的前端缘16c延伸。即，后侧的内侧第2贯通孔14a的后端缘与假想线15c一致。

在该基板片材1中，也将切割刀片42的刀尖配置为沿着各贯通孔12的长度方向且向贯通孔12插入，接着，使切割刀片42相对地移动到隔着安装基板区域2相对的贯通孔12，从而能够使安装基板4单片化。

关于第2实施方式的基板片材1，也能够起到与第1实施方式的基板片材1相同的作用效果。从能够减少切断工序数量的观点来看，优选地举出第1实施方式。

关于第2实施方式的变形例，也能够应用与第1实施方式相同的变形例。

<第3实施方式>

参照图10，说明第3实施方式的基板片材1。此外，在第3实施方式的基板片材1中，对于与上述的第1～第2实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。

在第3实施方式的基板片材1中，多个(24个)贯通孔12以沿着安装基板4的端缘16的局部的方式形成。

具体而言，多个(12个)第1贯通孔13中的、多个(6个)内侧第1贯通孔13a形成于彼此相邻的安装基板4之间。即，多个内侧第1贯通孔13a形成于安装基板区域2的第1间隙区域6。内侧第1贯通孔13a的宽度与彼此相邻的两个安装基板4之间的左右方向距离(第1间隙区域6的宽度)大致相同。即，内侧第1贯通孔13a从配置于左侧的安装基板4a的右端缘16b连续到配置于右侧的安装基板4b的左端缘16a。

多个(6个)外侧第1贯通孔13b形成为，在周边区域3与安装基板区域2的外侧端缘(左端缘或右端缘)相邻。外侧第1贯通孔13b的外形形状与内侧第1贯通孔13a的外形形状相同。

多个(12个)第2贯通孔14中的、配置于前后方向中央的多个(6个)内侧第2贯通孔14a形成于彼此相邻的安装基板4之间。即，多个内侧第2贯通孔14a形成于安装基板区域2的第2间隙区域7。内侧第2贯通孔14a的宽度与彼此相邻的两个安装基板4之间的前后方向距离(第2间隙区域7的宽度)大致相同。即，内侧第2贯通孔14a从配置于前侧的安装基板4a的后端缘16d连续到配置于后侧的安装基板4c的前端缘16c。

多个(6个)外侧第2贯通孔14b形成为，在周边区域3中与安装基板区域2的外侧端缘(前端缘或后端缘)相邻。外侧第2贯通孔14b的外形形状与内侧第2贯通孔14a的外形形状相同。

在第3实施方式中，以与各安装基板4的各端缘16(左端缘16a、右端缘16b、前端缘16c、后端缘16d)相接触(相邻)的方式形成贯通孔12。即，以沿着各安装基板4的全部左端缘16a和右端缘16b的方式形成第1贯通孔13，以沿着各安装基板4的全部前端缘16c和后端缘16d的方式形成第2贯通孔14。

关于第3实施方式的基板片材1，也能够起到与第1实施方式的基板片材1相同的作用效果。从能够更进一步抑制切屑相对于安装基板4的附着的观点出发，优选地举出第3实施方式。即，在第3实施方式的基板片材1中，由于在安装基板4的周边预先形成有贯通孔12，因此，在进行切断时，能够在安装基板4的周边(间隙区域)减少与贯通孔12相对应的切屑。因此，能够抑制切屑附着于安装基板4。

关于第3实施方式的变形例，也能够应用与第1实施方式相同的变形例。

<第4实施方式>

参照图11和图12，说明第4实施方式的基板片材1。此外，在第4实施方式的基板片材1中，对于与上述的第1～第3实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。

在第4实施方式的基板片材1中，贯通孔12形成为沿着安装基板4的端缘16的全部。

在第4实施方式中，在第1间隙区域6和第2间隙区域7的全部以及与安装基板区域2相邻的周边区域3形成有贯通孔12。

贯通孔12在俯视时呈大致格子状。即，贯通孔12具有多个(4个)第1贯通孔13和多个(4个)第2贯通孔14，该第1贯通孔13和第2贯通孔14彼此正交。

多个第1贯通孔13在左右方向上隔有间隔地配置。第1贯通孔13从前侧区域8的后端部连续到后侧区域9的前端部。

多个第2贯通孔14在前后方向上隔有间隔地配置。第2贯通孔14从左侧区域10的右端部连续到右侧区域11的左端部。

在基板片材1中，多个(9个)安装基板4通过贯通孔12而彼此独立，且也与周边区域3独立。

在第4实施方式的基板片材1中，设有配置于基板片材1的下侧的支承层50。

支承层50支承多个安装基板4和周边区域3。支承层50的外形形状具有与基板片材1的外形形状大致相同的形状。

作为支承层50，能够举出例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、纸等形成的剥离膜、例如上述的切割带等。

第4实施方式的基板片材1能够通过例如金属支承板准备工序、基底绝缘层形成工序、导体图案形成工序、覆盖绝缘层形成工序、支承层配置工序以及金属支承基板去除工序来制造。

金属支承板准备工序、基底绝缘层形成工序、导体图案形成工序以及覆盖绝缘层形成工序与第1实施方式的这些工序相同。

由此，能够在具有基底绝缘层20、导体图案21以及覆盖绝缘层22的基板片材1被金属支承板40支承的状态下制得该基板片材1。

在支承层配置工序中，将支承层50配置于基板片材1的覆盖绝缘层22的表面。

最后，实施金属支承板去除工序。金属支承板去除工序与第1实施方式相同。

由此，以基板片材1被支承层50支承的状态得到该基板片材1。

第4实施方式的基板片材1也起到与第1实施方式的基板片材1相同的作用效果。尤其在第4实施方式的基板片材1中，贯通孔12形成为沿着安装基板4的端缘16的全部。因此，多个安装基板4各自独立，因此，在进行单片化时，不对基板片材1进行切断就能够将安装基板4从支承层50剥离。因而，能够减少安装基板4的破损，能够提高安装基板4的成品率。即，能够高效地制得多个安装基板4。

另外，由于预先形成贯通孔12，不必进行切断，因此，能够可靠地抑制因切断产生的切屑，能够抑制安装基板4的污染。

关于第4实施方式的变形例，也能够应用与第1实施方式相同的变形例。此外，在第4实施方式的基板片材1中，参照图8的假想线，在被支承层50支承的状态下卷绕为卷状。另外，虽未图示，但也可以参照图2，使第1贯通孔13的端缘17和第2贯通孔14的端缘18分别随着朝向上侧去而逐渐靠近。

此外，关于第1～第4实施方式以及变形例，也可以将它们彼此组合。例如，还可以在图1所示的贯通孔12中设置图10所示的贯通孔。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅是例示，而不是进行限定性的解释。该技术领域的技术人员所能够明确的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。

产业上的可利用性

本发明的基板集合体片材能够应用于各种工业产品，适合应用于例如照相机模块等摄像装置。

附图标记说明

1、基板集合体片材；4、安装基板；12、贯通孔；13、第1贯通孔；14、第2贯通孔；15、假想线；16、端缘。

Claims (6)

1.一种基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板，

该基板集合体片材的特征在于，

所述安装基板的总厚度为60μm以下，

具有沿厚度方向贯通所述基板集合体片材的贯通孔，

所述贯通孔沿着所述安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着所述端缘延伸。

2.根据权利要求1所述的基板集合体片材，其特征在于，

所述安装基板具有沿第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状，

所述贯通孔具有沿所述第1方向延伸的第1贯通孔和沿所述第2方向延伸的第2贯通孔。

3.根据权利要求1所述的基板集合体片材，其特征在于，

所述贯通孔的与沿着所述端缘的方向正交的正交方向长度为2000μm以下。

4.根据权利要求3所述的基板集合体片材，其特征在于，

所述贯通孔的所述正交方向长度与彼此相邻的两个安装基板之间的所述正交方向的距离大致相同。

5.根据权利要求1所述的基板集合体片材，其特征在于，

在沿着所述端缘的方向上彼此相对的所述贯通孔的端缘在所述厚度方向上逐渐靠近。

6.根据权利要求1所述的基板集合体片材，其特征在于，

所述贯通孔形成于彼此相邻的两个安装基板之间。

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