CN201418206Y - 具有邮票孔的pcb拼版 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其多功能板块主组合拼版的外形结构。目的是提供一种节约成本、简化工序、降低报废、提高生产效率具有邮票孔的多拼版外形结构PCB板结构。一种具有邮票孔的PCB拼版，上述PCB拼版具有多个独立的功能板块组成，板块之间设有邮票孔状分割线。上述邮票孔分隔线由一线排列的圆孔组成。由于邮票孔的存在，多个功能板块可以集合到一起印制，而分离使用时也十分简单；而且采用邮票孔的分割孔，加工便利，生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其多功能板块主组合拼版的外形结构。
背景技术
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。
现有多拼版PCB板外形都需要进行V-CUT操作，该操作就是在拼版的多个功能区域之间开出刻槽，以方便将来分离。这道工序相应的增加了人力、物力，造成生产成本的增加和生产效率的降低；更有可能造成操作人员在V-CUT操作时操作不当，造板材V-CUT加工偏位乃至板材报废。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种节约成本、简化工序、降低报废、提高生产效率具有邮票孔的多拼版外形结构PCB板结构。
实现本实用新型目的的技术方案如下：
一种具有邮票孔的PCB拼版，上述PCB拼版具有多个独立的功能板块组成，板块之间设有邮票孔状分割线。上述邮票孔分隔线由一线排列的圆孔组成。
由于邮票孔的存在，多个功能板块可以集合到一起印制，而分离使用时也十分简单；而且采用邮票孔的分割孔，加工便利，生产效率高。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图2为图1中A处放大示意图。
具体实施方式
见图1、2，一种多拼版外形PCB板，具有多个功能板块，板块之间由邮票孔分割线，该分隔线由圆孔1组成。上述圆孔在制作PCB板模具时附加其外形模上，在压制PCB板时可以一道工序完成，当需要对拼版分离使用时，可以方便的分离开来。利用多个圆孔组成邮票孔状分隔线，省去了“V-CUT”开槽工序，大大降低了报废，同时简化工序，提高生产效率，有效的节约了成本。
Claims (2)
1.一种具有邮票孔的PCB拼版，其特征在于：上述PCB拼版具有多个独立的功能板块组成，板块之间设有邮票孔状分割线。
2.根据权利要求1所述的具有邮票孔的PCB拼版，其特征在于：上述邮票孔分隔线由一线排列的圆孔(1)组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009203021786U CN201418206Y (zh) | 2009-04-14 | 2009-04-14 | 具有邮票孔的pcb拼版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009203021786U CN201418206Y (zh) | 2009-04-14 | 2009-04-14 | 具有邮票孔的pcb拼版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201418206Y true CN201418206Y (zh) | 2010-03-03 |
Family
ID=41794634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009203021786U Expired - Lifetime CN201418206Y (zh) | 2009-04-14 | 2009-04-14 | 具有邮票孔的pcb拼版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN201418206Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102036491A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 电路板成型的方法和电路板 |
| CN105592994A (zh) * | 2013-08-07 | 2016-05-18 | 通快激光与系统工程有限公司 | 用于加工具有透明层、玻璃层、玻璃状层、陶瓷层和/或结晶层的板状工件的方法，用于这类工件的分割装置以及由这类工件制成的产品 |
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-
2009
- 2009-04-14 CN CN2009203021786U patent/CN201418206Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20100303 |
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