CN105592994A - 用于加工具有透明层、玻璃层、玻璃状层、陶瓷层和/或结晶层的板状工件的方法，用于这类工件的分割装置以及由这类工件制成的产品 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于加工板状工件的方法，该板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的层(2)，尤其用于加工用于制造屏幕用的面板的板状工件。从板状工件使多个部分区段与余下的工件起先不完全地分割，其方式是，沿部分区段(17)的外轮廓引入在层厚度方向上至少贯通所述层(2)的槽口，并且这些部分区段至少在该层(2)中分别通过至少一个桥式剩余连接与余下的工件保持连接。以后才在分割桥式剩余连接的情况下拆分这些部分区段(17)。本发明还涉及一种分割装置(4)以及一种由板状工件制成的产品，该板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的层(2)。

Description

用于加工具有透明层、玻璃层、玻璃状层、陶瓷层和/或结晶层的板状工件的方法，用于这类工件的分割装置以及由这类工件制成的产品
技术领域
本发明涉及一种用于加工具有透明层、玻璃层、玻璃状层、陶瓷层和/或结晶层的板状工件的方法，优选用于加工用于制造屏幕用的面板的板状工件，其中，从所述板状工件分离出多个部分区段。
本发明还涉及一种用于这类工件的分割装置以及由这类工件制成的产品。
背景技术
例如在制造屏幕用的面板时从相对大的玻璃面板分离出多个部分区段，这些部分区段被作为单个的面板被加工。在此，玻璃或类似材料的彻底分割对分割过程提出特殊要求。这是由于这种材料大多非常高的脆性和硬度，这使得受控的彻底分割变得困难。例如已知，玻璃板用相当费事的方法借助金刚石切割工具来彻底分割。
从WO2010/077845A1得知一种用于分割玻璃或玻璃状材料的方法，在该方法中，借助激光射线去除材料，其中，通过激光射线也在切割棱边上产生倒角。
例如在WO2012/006736A2中描述了一种用于分割透明材料的方法。在第一步骤中，激光射线在不同部位上作用于该材料上，由此在材料中产生丝。所得到的丝沿要产生的分割线走向，在该分割线上随后将材料分裂。由WO2011/025908A1已知一种用于切割硬化玻璃的方法，在该方法中，借助激光射线，沿着分割线将内应力引入到玻璃中。通过后续的第二激光射线产生沿着分割线传播的裂纹。此外，由US2010/0291353A1，EP2258512B1和EP1777031B1描述了类似的方法。
已知的全部方法一致的是：首先将所述部分区段从大的板上分离出来，接着将它们单独地再加工。必要时可以事后再将各个部分区段功能化。也可以选择，在分离之前就已经将这些部分区段功能化。但这带来的危险是，在相对费事地分离出各个面板的过程期间可能损坏已功能化的区域。
发明内容
从现有技术出发，本发明的任务是：提供一种加工方法、一种分割装置以及由板状工件制成的产品，所述方法、设备以及产品使得能够实现灵活的过程操控，此外所述过程操控的特征还在于简化的工件搬运。
该任务通过具有权利要求1的特征的方法、具有权利要求11的特征的分割装置以及具有权利要求13的特征的产品来解决。
根据本发明的方法方面观点，为了从板状工件分离出部分区段，首先将这些部分区段不完全地与余下的工件分割。在分割过程中，沿着要分离出的部分区段的希望的外轮廓加工一些槽口。这些槽口在层厚度方向上至少完全穿过一个层延伸。
尤其基于这些槽口得到待拆分部分区段与相应的余下的工件之间的分割间隙，所述分割间隙至少在周边上区段式地在整个层厚度上延伸。对于余下的工件应理解为剩余工件或者其他要分离的部分区段。剩余工件优选可以构造为起稳定作用的剩余格栅。剩余格栅尤其可以为了这个目的而完全包围全部的部分区段，也就是说，这些部分区段仅构成板状工件的内部区段。为了节省材料，有利的也可以是，将板状工件这样预分割，使得没有剩余工件(剩余格栅)余留，而是只得到要分离出的部分区段。
根据本发明，这些部分区段首先不完全与余下的工件分割。在层厚度方向上贯通的槽口或者说分割间隙不是完全包围部分区段，而是这样布置：使得这些部分区段分别通过至少一个桥式剩余连接与余下的工件保持连接。桥式剩余连接与配属的部分区段的纵侧面和横侧面相比窄得多。尤其是，桥宽度至少在与部分区段的连接部位上小于该部分区段的长度或宽度的1％。例如，在两个在周向上围绕部分区段彼此相继的、在工件厚度方向上贯通的槽口或分割间隙之间布置至少一个桥式剩余连接。
通过不完全分割，保留了由待拆分的部分区段和必要时剩余工件组成的固定复合体。随后才进行部分区段的拆分。
具有部分分割、但通过桥互相连接的部分区段的该复合体构成根据本发明的成果方面观点的板状工件产品。
此外，一种分割装置是本发明的装置方面观点，借助该分割装置可由板状工件制成这类复合体。优选，该分割装置是用于加工板状工件的设备的一部分，该设备具有拆分装置，借助该拆分装置，可在分割桥式剩余连接的情况下拆分这些不完全分割的部分区段。
由于本发明，过程操控更灵活并且工件搬运简化，因为拆分不再必须在很早时在生产过程开始时进行。由工件板制成的部分区段可以容易地共同搬运，例如运输。
本发明用在板状工件中，所述板状工件具有至少一个透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的层或者说层次。这例如涉及由基于氧化硅的透明玻璃构成的层。因此，该层尤其也可以具有所述性质中的两个、三个或更多个。即该层可以具有所举出的性质的所有可能的组合(只要不矛盾，如尤其玻璃的和结晶的)。作为玻璃层例如考虑具有硬化的或未硬化的玻璃的层。蓝宝石是有利地应用本发明的层材料的另一个例子。
应被看作透明的层是，该层对于至少一个波长在从0.1μm至11μm范围内、尤其从0.2μm至2μm范围内的射线是可透过的，也就是说，是不吸收的或只在小范围内吸收的。
板状工件可以仅具有该一个由透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的材料制成的层或者说层次。但其也可以具有一个或多个附加的层或者说层次，该附加的层或者说层次也是完全或部分地透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的。优选，所述附加层和前述一个层在同一分割方法中被不完全地分割并且随后为了分拆而被完全地分割开。但也可能的是，所述附加层以其他方式提前或事后分割。
特别地，根据本发明的加工方法、根据本发明的分割装置以及根据本发明的产品有利地应用在屏幕用的面板的制造中。在此例如涉及用于平面图像监视器的大屏幕或用于移动电话的小显示屏或其他类似显示装置。本发明对于这些制品是尤其有利的，因为屏幕用的面板通常涉及批量制品，然而这些批量制品必须满足高质量要求，使得通过本发明得到的生产过程上的优点在那里获得了特别的意义。
在一种优选实施变形方案的情况下，在使用激光射线的情况下将所述部分区段不完全地与余下的工件分割。这例如可以通过切除式激光加工进行。因此，根据本发明的分割装置可以具有激光加工装置，例如用于切除式激光加工。激光放射作为用于不完全地分割部分区段的工具还具有高灵活性和高精度的特点。
在一个特别优选的实施例中，所述不完全分割借助激光感应的选择性蚀刻来进行。激光感应的选择性蚀刻的通用方法在专业文献“Y.Bellouardetal.,“TheFemtoprintProjekt”,JLMN-JournalofLaserMicro/Nanoengineering,第1至10页，第7卷，第1,2012号”和“Y.Bellouard,Fabricationofhigh-aspectration,micro-fluidicchannelsandtunnelsusingfemtosecondlaserpulsesandchemicaletching”,Optics出版社，第2120至2129页，第12卷，第10,2004号”中做了说明。这些专业文献的内容在此通过引用而被接收。
激光感应的选择性蚀刻基本具有两个过程步骤。在第一步骤中，借助激光射线使层的材料改性。在此基本不进行材料的切除，而是只局部地进行结构上的改性。这种改性尤其可以不仅在层的表面区域、而且也在层的内部区域中进行，但为此材料必须对于所使用的激光射线来说是至少部分透明的。否则，在能够进行内部区域的改性之前，激光射线在表面区域中会被吸收。在此充分利用：希望的改性在体积中在吸收积分通量的阈值之上进行。与体积中的硬聚焦相结合，在小的体积单元中会超过阈值通量，而在其余体积区域中的材料不经受值得一提的改性。在此，剩余吸收可以导致或引起对于希望的改性而言的足够的吸收。可以有利地利用通过多光子离子化、隧道离子化和/或其他效应初始化的该非线性吸收的效应。重要的是，通过该效应或其他效应以及它们的组合可以构成改性的体积元素的合适的几何布置，从而得到可选择性蚀刻的体积。在该背景下，用于不完全分割的激光感应蚀刻优选使用在这样的方法变型方案或产品变型方案中：在这些变型方案中，板状工件具有至少一个由透明材料制成的层。
在第二过程步骤中进行层的选择性蚀刻。例如将经激光改性的工件置入蚀刻浸池中一段确定时间。蚀刻过程例如可以用低浓度的氢氟酸水溶液进行。可以通过用碱性溶液(例如30％重量百分比的KOH溶液)在85℃在超声池中蚀刻达到较高的选择性。之前的激光感应改性使得层的仅经改性的区域通过蚀刻被去除。稀释的氢氟酸使玻璃的主要成分溶解，而碱性溶液与时间线性相关地溶解玻璃网络。层的未改性区域根据激光感应式选择的表现在蚀刻过程中或多或少地保持不变。
激光感应的选择性蚀刻的主要优点是可产生的槽口的很高的成型自由度。因而例如甚至能够使层的背离激光装置的表面上的区域改性并且随后在蚀刻时被去除，而不必将处于它们之间的层区域也去除(例如用于构造内沟槽、缩回部等)。
另一个优点是所得到的分割平面的高质量。因而避免了如在其它分割方法中那样由于过高的热输入或力输入引起的裂纹或其他缺陷。
基于激光改性的选择性蚀刻的表现可以不同地选择。因而例如可以期望在层的未改性的表面上进行一定的、然而减小的材料切除。还可以使用掩膜，以便在蚀刻中完全保护所述层的确定表面区域。可设想，除了所述选择性蚀刻过程外还设置非选择性蚀刻过程。在两级过程中，可以首先通过蚀刻、例如在KOH溶液中去除激光感应的改性部位并且在随后的较少选择性的蚀刻步骤中、例如在稀释的HF溶液中使工件表面平滑。
在使用激光感应选择性蚀刻的情况下，根据本发明的分割装置具有激光加工装置，该激光加工装置具有至少一个激光加工射线用于使所述层改性。激光加工装置例如具有扫描光具和/或装备有叠加的运动轴，以使得能够实现高动态的激光加工过程。
此外，分割装置在这种情况下包括至少一个蚀刻装置，例如蚀刻浸池。
优选使用尤其具有在100至10000飞秒之间脉冲持续时间和/或具有在0.2至2μm之间的波长的激光射线。
在一优选变型方案中，激光射线在聚焦光具之前至少近似具有基模(衍射系数(Beugungsmaβzahl)M2<1.5)或具有相位单一性的基模(涡旋(Vortex)，衍射系数M2<3)。该激光射线可能是射束成形的。
本发明的一种变型方案的点在于部分区段的功能可靠的拆分，其中，形成至少一个桥式剩余连接，该剩余连接至少区段式地具有与层厚度相比减小的桥厚度。在此意义上，根据本发明的产品因此具有至少一个相应构造的桥式剩余连接。以这种方式确保，该桥与板状工件的其它区域相比可以更容易地被彻底分割。
本发明的另一变型方案的特点是同一优点，即拆分过程的高的功能可靠性，在该变型方案中，形成至少一个桥式剩余连接，该桥式剩余连接在与配属的部分区段的连接部位上具有至少一个额定断裂部位。该额定断裂部位例如可以通过桥厚度在该部位上的减小、通过局部应力和/或穿孔引起的材料削弱以及通过通道来产生。额定断裂部位尤其在不完全分割时、优选在激光感应的选择性蚀刻时引入。
在绝对值上，连接部位上的桥宽度和/或桥厚度优选小于50μm。例如，板状工件的层或者工件总体具有0.1至10mm的厚度。要拆分的部分区段的面积例如是5至3000cm2。
一般性地应注意，当上面或下面阐述至少一个桥式剩余连接的有利构造时，特别有利的是，大量的桥式剩余连接(如果确实设置了)以相应的方式构造。优选，至少近乎全部桥式剩余连接在很大程度上统一地构造。
在一个特别优选的实施例的情况下，形成至少一个桥式剩余连接，其与配属的部分区段的外棱边的连接部位相对于该部分区段的至少一个外棱边在层厚度方向上和/或在部分区段主平面的方向上缩回错位。以这种方式可以至少在部分区段的一侧上设置环绕地统一的棱边几何结构。通过缩回错位也可以实现，在拆分时形成并且可能与通过不完全分割形成的分割平面相比有较低的质量的连接部位的分割平面在以后的最终产品上不可见或被棱边遮盖。
为了避免部分区段的可能需要的后加工，在一个优选实施例中，在沿着部分区段的外棱边对部分区段进行不完全分割时已经引入与环绕的尖锐棱边不同的棱边几何结构。例如可以引入半径、倒角、沟槽和/或缩回部。得到具有通过桥式剩余连接所连接的部分区段的产品，这些部分区段具有相应成形的棱边。该附加的工件加工尤其可以通过激光感应的选择性蚀刻进行，而不需更多的附加耗费。
在节省附加的单独加工步骤或加工站的意义上，这样的变型方案也是有利的：在该变型方案中，在将部分区段不完全分割时进行这些部分区段的进一步改性，如附加的结构化。该结构化可以例如以部分区段的孔洞、内轮廓、表面结构化、盲孔、内沟槽或其他灵活的3D结构化的形式来设置。替换地或补充地，也可以在不完全分割时进行光学材料特性或机械材料特性的改性。示例性地列举折射率的局部改变、光学格栅结构的引入、内部标记的引入和/或有针对性的应力区域的引入。得到具有通过桥式剩余连接所连接的部分区段的产品，这些部分区段被结构化或改性。这种结构化或改性可以通过特别简单灵活的方式在激光感应选择性蚀刻时实施。
部分区段的拆分可以通过各种不同的方式进行，其中，所述拆分尤其按照与部分区段的不完全分割不同的分割方法进行。特别有利的可以是振动折断、热折断或激光感应折断，但也可以是切除方法，例如借助激光射线。
在一个特别优选的实施例的情况下，桥式剩余连接的拆分、也就是说彻底分割通过机械折断进行。尤其是，使板状工件的一个区段围绕折断线相对于另一个区段运动，例如扭转，从而通过沿折断线折断板状工件将这些区段互相分割开。该过程可以多次沿着不同的折断线重复，直至全部部分区段被拆分。优选折断线是直线形的。这尤其能够由此实现：桥式剩余连接的各自与部分区段的外轮廓的多个连接部位分别沿一直线布置，该直线分别定义一个直线形的折断线。附加地，可能设置的剩余格栅也可以沿着直线形折断线具有额定断裂部位或槽口。
例如，可以使桥式剩余连接为了彻底分割而优选单个地也承受拉应力。为了可以特别有效地将各个桥式剩余连接置于拉应力下，将例如辅助槽口引入到余下的工件的一个区域中，该区域邻接在桥式剩余连接的与余下的工件(例如剩余工件，尤其剩余格栅)的连接部位。辅助槽口这样造型，使得连接部位连同桥式剩余连接可以更容易地且单个地被从所附接的部分区段压开。以这种方式可引入的拉应力使得桥式剩余连接折断。
根据本发明的用于加工板状工件的设备具有拆分装置，该拆分装置构造用于实施前述的可能的拆分方法。此外，板状工件的(中间)产品具有部分区段，这些部分区段通过桥式剩余连接来连接，其中，剩余连接构造且布置用于所述拆分方法。
优选，在部分区段的不完全分割与拆分之间进行部分区段的进一步加工。多个部分区段在该加工中仍然通过桥式剩余连接互相连接。与加工单个部分区段相比得到更简单的搬运并且也许缩短加工时间。例如可以进行玻璃硬化，如果存在玻璃层的话。在不具有部分区段的预备的不完全分割的方法中，玻璃硬化可以或者在部分区段完全分离或者说拆分之前进行，或者在此后进行。如果硬化在之前进行，则部分区段的分割平面是未硬化的。这是不利的，因为在玻璃层的内部未硬化的体积中产生的拉应力未被考虑。如果在完全分离之后进行硬化，则玻璃板的区段不再能作为复合体被搬运，而是必须单个地硬化。
在一个特别优选的变型方案的情况下，桥式剩余连接这样造型，使得部分区段的外轮廓的在其上附接有桥式剩余连接的连接区域在玻璃硬化时也被硬化。这尤其由此达到：桥式剩余连接在其与部分区段相连的连接部位的区域中具有这样的厚度和/或宽度，使得可以进行向连接区域的扩散。尤其当桥宽度和/或桥厚度至少在连接部位上小于50μm时是这种情况。替换地或补充地，可以通过微通道来支持连接区域的硬化，所述微通道在连接部位的区域中优选通过激光感应蚀刻被引入。
但也可以通过该加工进行另一种功能化或者将功能或构件集成在部分区段上。由于随后的简化的拆分过程，功能化或更高度集成的部分区段的受损风险与在没有预备的自由分割的情况下的拆分相比更小。由板状工件制成的产品设置有通过桥式剩余连接所连接的、按此加工的部分区段。
根据本发明的用于加工板状工件的设备可以具有加工装置，该加工装置适合于实施所述部分区段的加工，尤其实施根据前面描述的加工，该加工装置串接在分割装置之后并且串接在拆分装置之前。
附图说明
下面借助示意图阐述本发明。附图详细示出：
图1：用于加工板状工件、尤其用于制造屏幕用的玻璃面板的设备；
图2：借助激光射线改性透明玻璃板内部区域的原理图；
图3：板状工件的产品、尤其具有多个通过桥式剩余连接所连接的部分区段的玻璃板的产品的第一例；
图4：板状工件的产品、尤其具有多个通过桥式剩余连接所连接的部分区段的玻璃板的产品的第二例；
图5至12：用于由板状工件制成的产品的、尤其由玻璃板制成的产品的桥式剩余连接的四例，各自在俯视图和截面展示中示出。
图13：由板状工件制成的产品的、尤其由具有多个通过桥式剩余连接所连接的部分区段的玻璃板制成的产品的第三例的局部视图。
具体实施方式
图1示出用于加工板状工件的设备1。该设备尤其构造用于加工由单个透明玻璃层制成的板状工件。特别地，在该设备上进行用于制造用在屏幕上的单个面板的玻璃板2的加工。
设备1包括在图1中从左向右的装载装置3、分割装置4、另一加工装置5以及拆分装置6，拆分装置6同时构造为卸载装置。传送带7用于在图1中从左向右是输送玻璃板2。后面详细说明设备1的各个部件。
装载装置3例如具有抽吸框架，该抽吸框架具有多个抽吸器8，借助这些抽吸器可以从上方抓取玻璃板2并且将玻璃板2从工件堆9中放置到传送带7上。
分割装置4构成用于激光感应的选择性蚀刻的装置，借助该装置在保留桥式剩余连接的情况下实施玻璃板2的部分区段17的不完全分割。分割装置4具有激光加工装置10和至少一个蚀刻浸池11。
借助激光加工装置10可以将激光射线12(图2)聚焦到玻璃板2的不同区域上。为了这个目的，激光加工装置10具有例如未示出的激光光具，借助该激光光具可以使激光射线12的焦点沿多个(也许也互相叠置的)运动轴线相对于玻璃板2移动。优选，激光射线12是脉冲式激光射线12。优选，使用具有100至10000飞秒之间的脉冲持续时间的激光射线12。激光射线12的波长优选处于0.2至2μm之间。原始激光射线具有至少近似基模和M2<1.5的衍射率。
在图2中示出激光加工装置10上的激光改性的原理图。激光射线12一般可以经过对于该波长来说很大程度上可透射的玻璃板2。仅在激光焦点的区域中通过激光射线的非线性吸收进行材料的改性。以此方式可以渐渐地改性多个连贯的区域。在图2中示例性地表示了两个相邻的、改性的区域13，这些区域布置在玻璃板2的内部。例如，一个单个的、改性的区域13平行于激光射线轴线具有1至20μm的延伸尺度并且垂直于激光射线轴线具有0.5至5μm的延伸尺度。
分割装置4在激光加工装置10之后具有至少一个蚀刻浸池11，玻璃板2伸入该蚀刻浸池中。例如蚀刻浸池11设置有85℃的碱性溶液，例如30％重量百分比的KOH溶液。蚀刻溶液、玻璃板2在蚀刻浸池11中的停留时长、蚀刻溶液的温度和激光改性的方式这样互相协调，使得改性区域13被去除，而未改性的区域不溶解或者只在基本很小的程度上溶解。当然，可由多个改性区域13组成的要移除区域应与玻璃板2的表面邻接并且不应被改性区域包围，以便蚀刻溶液可以到达这些区域。
在蚀刻浸池11之后连接有另一浸池15，用于去除剩余蚀刻溶液。但也还可以设置另外的未示出的蚀刻浸池或用于安装蚀刻保护掩膜的装置等。
串接在分割装置4之后的加工装置5例如用于玻璃硬化或用于另外的功能化或者将另外的功能或构件集成到不完全分离的部分区段17上。
拆分装置6可与装载装置3类比地设置有多个抽吸器16，这些抽吸器16可以从上方抓取玻璃盘2。抽吸器16可以相互独立地以拆分行程上升和下降，从而抽吸器16可以使固定的玻璃板2的不同区域相对运动，例如绞捻。通过相对运动可以使桥式剩余连接彻底折断并且因此将部分区段17拆分开。借助拆分装置6将已拆分的部分区段17和必要时将残留格栅18放置到不同的堆19、20上。
总之，在设备1中的对玻璃板2的加工可以如后面所描述。首先借助装载装置3将玻璃板2放置到传送带7上。在分割装置4上借助激光感应蚀刻将多个部分区段17不完全地与剩余工件分割。在此，沿着部分区段17的外轮廓加工一些贯穿玻璃板2的槽口。但这些部分区段17仍然通过桥式剩余连接与剩余工件保持连接。由此得到的产品在加工装置5上承受进一步的加工(玻璃硬化、功能化、集成)。接着，在拆分装置6上在分割桥式剩余连接的情况下将部分区段17拆分并且将其放置到堆19、20上。
在图3中示出玻璃板2的产品21离开分割装置4之后的一个例子的俯视图。产品21具有多个部分区段17，这些部分区段分别与剩余工件不完全分割，以准备后续的拆分。这些部分区段17相同地构造。沿着这些部分区段的外轮廓22加工槽口23，这些槽口23通过多个桥式剩余连接24中断。这些剩余连接在图3中只用黑点示出，它们的位置以一个部分区段17为例用虚线圆25明示。总共八个部分区段17被不完全分离处于，它们被连贯的剩余格栅18包围。这些部分区段17分别具有内部切口26，该内部切口也在分割装置上通过激光感应的选择性蚀刻来产生。
在图4中示出在不完全分割过程之后玻璃板2的产品21的另一个例子。部分区段17与根据图3的例子一样地构造。但是该剩余格栅18与根据图3的例子的剩余格栅18不同。该剩余格栅18被直线的槽口27贯穿，这些槽口27在部分区段17的外轮廓22上的直线槽口23的延长部上延伸。由于格栅18中的这些槽口27，可以为了拆分部分区段17而使玻璃板2的整个带状区段相对运动，其中，沿着得到的直线形折断线28布置的全部桥式剩余连接24被彻底分割开。在图4中用虚线边框线29示例性地标示出一个这样的带状区段。
下面根据图5至12说明四个例子，玻璃板2的产品21的桥式剩余连接24在不完全分割过程之后可以是如何造型。在图5至12中在桥式剩余连接24的区域中示出产品21的局部。图5、7、9和11分别示出切口的俯视图，也就是说，玻璃板主平面平行于图平面走向。图6、8、10和12分别示出在图5、7、9和11中表示的剖切平面37中的局部的剖视图，其中，玻璃板主平面垂直于图平面走向。
全部的例子一致的是，桥式剩余连接24具有与玻璃板厚度相比减小的桥厚度。桥厚度和/或桥宽度特别地小于50μm。
桥式剩余连接24与配属的部分区段17的外轮廓22的连接部位30相对于部分区段17在玻璃板厚度方向上的两个外棱边31缩回地错位。在根据图11和12的例子的情况下，连接部位30还相对与上方的外棱边31在玻璃板主平面方向上缩回地错位。
示例性地示出的全部桥式剩余连接24在与配属的部分区段17的外轮廓的连接部位30处具有额定断裂部位32。在根据图5和6以及11和12的例子中，额定断裂部位32通过桥宽度和桥厚度朝向连接部位30的减小来形成。在图7和8示出的例子的情况下，额定断裂部位32通过基于多个微通道33的削弱形成。在根据图9和10的例子中，额定断裂部位32通过材料应力34得到。微通道33和/或材料应力34是在激光感应的选择性蚀刻时借助激光改性在连接部位30上加工的。微通道33还具有这样的优点：通过这些微通道使部分区段17的外轮廓22在连接部位30处的连接区域可能的硬化变得更容易。
部分区段17具有与尖锐棱边不同的棱边几何形状。因而，根据图5至10的例子在两个外棱边31上具有环绕的半径35。在根据在图11和12中示出的例子的部分区段17中，上方的外棱边31也具有半径35，但下方的外棱边具有倒角36。所示出的棱边几何形状是在激光感应的选择性蚀刻中产生的。
从图13可以局部地看出在不完全分割过程之后玻璃板2的产品21的第三例子，它在很大程度上与根据图4的例子一致。与根据图4的例子不同，根据图13的产品21的剩余格栅18具有辅助槽口37或者说削弱槽口。为每个桥式剩余连接24配属一个辅助槽口37。辅助槽口37加工在一个邻接桥式剩余连接24与剩余格栅18的连接部位38的区域中。辅助槽口37这样造型，使得可以将连接部位38连同桥式剩余连接24更容易地且单个地从所附接的部分区段17压掉，以便在拆分部分区段17时折断桥式剩余连接24。辅助槽口37在不完全分割时借助激光感应的选择性蚀刻引入。
示例性地说明了一种设备1以及一种加工方法，在该方法中，部分区段17的不完全分割、附加加工和拆分在一个流程中进行。但是替换地，该加工方法也可以在不同的单个站上进行。

Claims (14)

1.用于加工板状工件的方法，所述板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的一个层(2)，尤其用于加工用于制造屏幕用的面板的板状工件，其中，从所述板状工件分离出多个部分区段(17)，其特征在于，首先将所述部分区段(17)不完全地与余下的工件这样分割，使得沿着所述部分区段(17)的外轮廓(22)引入槽口(23)，所述槽口(23)在层厚度的方向至少贯通所述一个层(2)，并且，所述部分区段(17)至少在所述一个层(2)中分别通过至少一个桥式剩余连接(24)与余下的工件保持连接，其中，随后在分割所述桥式剩余连接(24)的情况下拆分所述部分区段。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述部分区段(17)在使用激光射线的情况下与所述余下的工件不完全分割。
3.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述不完全分割借助激光感应的选择性蚀刻进行。
4.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，形成至少一个桥式剩余连接(24)，所述桥式剩余连接至少区段式地具有与层厚度相比减小的桥厚度。
5.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，形成至少一个桥式剩余连接(24)，所述桥式剩余连接的与配属的部分区段(17)的外轮廓(22)的连接部位(30)相对于所述部分区段(17)的至少一个外棱边(31)在层厚度方向上和/或在部分区段主平面方向上缩回错位。
6.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，形成至少一个桥式剩余连接(24)，所述桥式剩余连接在与配属的部分区段(17)的连接部位(30)上具有至少一个额定断裂部位(32)。
7.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述部分区段(17)沿所述部分区段(17)的外轮廓(22)不完全分割时引入棱边几何结构，尤其是半径(35)、倒角(36)、沟槽和/或缩回部。
8.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述部分区段(17)不完全分割时进行所述部分区段(17)的进一步改性，如附加结构化和/或光学材料特性或机械材料特性的改性。
9.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过与所述不完全分割不同的分割方法将所述桥式剩余连接(24)分割，以拆分所述部分区段(17)，尤其通过机械折断。
10.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述部分区段(17)的所述不完全分割与所述拆分之间进行所述部分区段(17)的进一步加工。
11.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述部分区段(17)的所述不完全分割与所述拆分之间以玻璃硬化的形式进行所述部分区段(17)的进一步加工，其中，优选这样选择所述桥式剩余连接(24)的桥厚度和/或桥宽度，使得在玻璃硬化时将所述部分区段(17)的外轮廓(22)的连接区域硬化，在所述连接区域上附接有所述桥式剩余连接(24)。
12.分割装置(4)，用于分割加工板状工件，所述板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的一个层(2)，优选用于分割加工用于制造屏幕用的面板的板状工件，其特征在于，借助所述分割装置(4)从所述板状工件将多个部分区段(17)为了后续的拆分而与余下的工件不完全分割，使得能够沿着所述部分区段(17)的外轮廓(22)引入在层厚度方向上至少贯通所述一个层(2)的槽口(23)，并且所述部分区段(17)至少在所述一个层(2)中能够分别通过至少一个桥式剩余连接(24)与所述余下的工件保持连接。
13.用于加工板状工件的设备(1)，所述板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的层(2)，优选用于加工用于制造屏幕用的面板，尤其用于根据权利要求1至11中任一项所述进行加工，其中，该设备具有根据权利要求12所述的分割装置(4)以及具有拆分装置(6)，借助所述拆分装置(6)，不完全分割的部分区段(17)能够在分割所述桥式剩余连接(24)的情况下被拆分。
14.由板状工件制成的产品(21)，所述板状工件具有透明的、玻璃的、玻璃状的、陶瓷的和/或结晶的一个层(2)，优选用于制造屏幕用的面板，尤其是根据权利要求1至11所述的方法的在所述部分区段(17)拆分之前的产品(21)，其特征在于，所述产品(21)具有多个部分区段(17)，所述部分区段(17)为了后续的拆分而不完全地与余下的工件分割，其中，所述部分区段(17)沿其外轮廓(22)具有在层厚度方向上至少贯通所述一个层(2)的槽口(23)，并且至少在所述一个层(2)中分别通过至少一个桥式剩余连接(24)与所述余下的工件连接。
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