CN103995385A - 显示母板及其切割方法 - Google Patents
显示母板及其切割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103995385A CN103995385A CN201410194342.1A CN201410194342A CN103995385A CN 103995385 A CN103995385 A CN 103995385A CN 201410194342 A CN201410194342 A CN 201410194342A CN 103995385 A CN103995385 A CN 103995385A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display
- subarea
- display panel
- master blank
- electrode tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/19—Sheets or webs edge spliced or joined
- Y10T428/192—Sheets or webs coplanar
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0207—Other than completely through work thickness or through work presented
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示母板,该显示母板被划分为多个显示面板,每个所述显示面板的显示区域四周均环绕设置有封框胶,其中,在位于同一行中的相邻两个所述显示面板中,位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶形成为一体,且位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶上方设置有第一黑矩阵。本发明还提供一种显示母板的切割方法。利用本发明所提供的方法对所述显示母板进行切割可以容易地将显示母板分割成多个显示面板,并且每个显示面板都具有相对较大的显示面积。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板的制造,具体地,涉及一种显示母板以及一种切割该显示母板的切割方法。
背景技术
图1中所示的是一种显示母板的俯视示意图,通过切割该显示母板可以获得第一显示面板100、第二显示面板200、第三显示面板300和第四显示面板400。
如图1和图2中所示,第一显示面板100包括第一显示区域、环绕该第一显示区域的四周设置的第一封框胶110、设置在第一封框胶一端的第一电极端子区120、设置在第一封框胶110上方的第一黑矩阵130;如图1和图2中所示,第二显示面板200包括第二显示区域、环绕该第二显示区域的四周设置的第二封框胶210、设置在第二封框胶一端的第二电极端子区220、设置在第二封框胶210上方的第二黑矩阵230;如图1中所示,第三显示面板300包括第三显示区域、环绕该第三显示区域的四周设置的第三封框胶310、设置在第三封框胶一端的第三电极端子区320、设置在第三封框胶310上方的第三黑矩阵(未示出);如图1中所示,第四显示面板400包括第四显示区域、环绕该第四显示区域的四周设置的第四封框胶410、设置在第四封框胶一端的第四电极端子区420、设置在第四封框胶410上方的第四黑矩阵(未示出)。
通常采用机械刀轮切割的方式将图1中所示的显示母板切割成第一显示面板100、第二显示面板200、第三显示面板300和第四显示面板400。为了避免切割时产生的裂纹影响到显示区,通常,会沿切割线l1、l2、l3、l4进行切割,其中,切割线l1和切割线l2之间形成有宽度为t1的切割间距,切割线l3和切割线l4之间也形成有宽度为t2的切割间距。
由此可知,显示母板上必须留出切割间距,从而缩小了各显示面板的显示区域,不利于获得大屏幕、窄边框的显示装置。
因此,如何获得大屏幕、窄边框的显示装置成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示母板以及该显示母板的切割方法,利用所述切割方法切割所述显示母板可以获得大屏幕、窄边框的显示面板。
为了实现上述目的,作为本发明的一个方面,提供一种显示母板,该显示母板被划分为多个显示面板,每个所述显示面板的显示区域四周均环绕设置有封框胶,其中,在位于同一行中的相邻两个所述显示面板中,位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶形成为一体,且位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶上方设置有第一黑矩阵。
优选地,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区,相邻两行所述电极端子区之间为一行所述显示面板的显示区域,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第一间隙区。
优选地,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区,一行所述显示面板的显示区域的一侧设置有对应于该一行显示面板的所述电极端子区,另一侧为另一行所述显示面板,相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶形成为一体,且相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶上方形成有第二黑矩阵,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第二间隙区。
优选地,所述显示母板还包括与至少一个所述显示面板邻接设置的边缘区,所述边缘区包括环绕该边缘区的封框胶,所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶形成为一体,且所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶上方形成有第三黑矩阵。
作为本发明的另一个方面,提供一种显示母板的切割方法,其中,所述显示母板为本发明所提供的上述显示母板,所述切割方法包括以下步骤:
S1、在所述第一黑矩阵上形成第一沟槽,该第一沟槽的长度与所述第一黑矩阵的长度方向一致;
S2、在所述显示母板的一侧,在与所述第一沟槽对应的位置切割所述显示母板的第一基板;
S3、在所述显示母板的另一侧,在与所述第一沟槽对应的位置切割所述显示母板的第二基板。
优选地,所述第一黑矩阵形成为一体,在所述步骤S1中,利用激光切割形成所述第一沟槽。
优选地,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区。
优选地,相邻两行所述电极端子区之间设置有一行所述显示面板的显示区域,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第一间隙区,所述切割方法还包括:
S4、在所述显示母板的一侧,沿所述电极端子区上与所述第一间隙区邻接的边缘切割所述显示母板;
S5、在所述显示母板的另一侧,沿所述电极端子区上与所述第一间隙区邻接的边缘切割所述显示母板。
优选地,一行所述显示面板的显示区域的一侧设置有对应于该一行显示面板的所述电极端子区,另一侧为另一行所述显示面板,相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶形成为一体,且相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶上方形成有第二黑矩阵,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第二间隙区,所述切割方法包括:
S4、在所述第二黑矩阵上形成第二沟槽,所述第二沟槽的延伸方向与所述电极端子区的延伸方向一致;
S5、在所述显示母板的一侧,在与所述第二沟槽对应的位置切割所述第一基板,并且沿所述电极端子区上与所述第二间隙区邻接的边缘切割所述第一基板;
S6、在所述显示母板的另一侧,在与所述第二沟槽对应的位置切割所述第二基板,并且沿所述电极端子区上与所述第二间隙区邻接的边缘切割所述第二基板。
优选地,所述第二黑矩阵形成为一体,在所述步骤S4中,利用激光切割形成所述第二沟槽。
优选地,所述显示母板还包括与至少一个所述显示面板邻接设置的边缘区,所述边缘区包括环绕该边缘区的封框胶,所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶形成为一体,且所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶上方形成有第三黑矩阵,所述切割方法还包括:
S7、在所述第三黑矩阵上形成第三沟槽,所述第三沟槽的延伸方向与所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶的长度方向一致;
S8、在所述显示母板的一侧,在与所述第三沟槽对应的位置切割所述第一基板;
S9、在所述显示母板的另一侧,在与所述第三沟槽相对应的位置切割所述第二基板。
优选地,在所述第三黑矩阵形成为一体,在所述步骤S7中,利用激光切割形成所述第三沟槽。
本发明所提供的显示母板中并没有预留用于切割的间隙,因此,所述显示母板上的各个显示面板可以具有较大的显示区域和较窄的边框。在本发明所提供的切割方法中,形成第一基板下方的第一沟槽有利于利用机械切割在第一基板上形成的裂纹的扩展,从而有利于在完成步骤S2和步骤S3后,利用较小的压力即可将所述显示母板沿步骤S2和步骤S3中的切割线分开。因此,利用本发明所提供的方法对所述显示母板进行切割可以容易地将显示母板分割成多个显示面板。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是现有技术中显示母板的俯视示意图;
图2是图1的A-A剖视图;
图3是本发明所提供的切割方法的第一种实施方式的流程图;
图4是本发明所提供的切割方法的第二种实施方式的流程图;
图5是本发明所提供的切割方法适用的显示母板的第一种实施方式的示意图;
图6是本发明所提供的切割方法适用的显示母板的第二种实施方式的示意图;
图7是图5和图6的B-B剖视图,且展示了本发明所提供的切割方法的一种实施方式;
图8是经过激光切割后,图7中所示的显示母板的剖视图。
附图标记说明
100:第一显示面板 110:第一封框胶
120:第一电极端子区 200:第二显示面板
210:第二封框胶 220:第二电极端子区
300:第三显示面板 310:第三封框胶
320:第三电极端子区 400:第四显示面板
410:第四封框胶 420:第四电极端子区
10:第一黑矩阵 10a:第一左黑矩阵
10b:第一右黑矩阵 10c:第一沟槽
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
应当理解的是,说明书中所使用的方位词“上、下”是指将所述显示母板放置在水平面上、显示母板的显示面朝上时的“上、下”方向。
本发明提供一种显示母板,具体地,如图5至图8中所示,一种显示母板,该显示母板被划分为多个显示面板,每个所述显示面板的显示区域四周均环绕设置有封框胶,其中,在位于同一行中的相邻两个所述显示面板中,位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶形成为一体,且位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶上方设置有第一黑矩阵10(见图7和图8)。
由于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶,省去了预留的切割间隔,因此,与背景技术中所描述的现有技术相比,本发明所提供的显示母板中的每个显示面板可以具有相对较大的显示区域,可以获得大屏幕、窄边框的显示。设置第一黑矩阵的目的在于,在切割所述显示母板时,可以首先在不破坏显示母板的两个基板的情况下在第一黑矩阵上形成第一沟槽,从而有利于利用机械刀轮切割显示母板时产生的裂纹的扩展,并有利于将经过机械刀轮切割的显示母板沿机械刀轮产生的切割线分开。
具体地,如图5和图6中所示,所述显示母板上包括第一显示面板100、第二显示面板200、第三显示面板300和第四显示面板400。如图中所示,第一显示面板100的显示区域周围设置有第一封框胶110,第二显示面板200的显示区域的周围设置有第二封框胶210,第三显示面板300的显示区域的周围设置有第三显示面板310,第四显示面板400的显示区域的周围设置有第四封框胶410。第一封框胶110上位于第一显示面板100的显示区域和第二显示面板200的显示区域之间的部分与第二封框胶210上位于第一显示面板100的显示区域和第二显示面板200的显示区域之间的部分形成为一体,第三封框胶310上位于第三显示面板300的显示区域和第四显示面板400的显示区域之间的部分与第四封框胶410上位于第三显示面板300的显示区域和第四显示面板400的显示区域之间的部分形成为一体。
如图7所示,第一封框胶110的纵向边与第二封框胶210的纵向边形成为一体,第一显示面板的第一黑矩阵10位于第一封框胶110的纵向边以及第二封框胶210的纵向边上方,且覆盖第一封框胶110的纵向边的一部分和第二封框胶210的纵向边的一部分。
如上文中所述,在切割所述显示母板时,可以首先在第一黑矩阵10上形成第一沟槽,作为本发明的一种具体实施方式,如图7所示,所述第一黑矩阵10可以为一体结构,在切割显示母板时,可以首先利用激光切割在第一黑矩阵10上形成第一沟槽。由于形成第一黑矩阵的材料(与现有技术中制作显示面板的黑矩阵的材料相同)具有较低的热传导性,因此,在利用激光切割第一黑矩阵时,只要把握好激光的能量和光斑的大小,通过所述第一黑矩阵下方的封框胶传递到显示面板内部的热量较少,不会对显示面板内部产生较多影响。如图8所示,所述第一黑矩阵上设置有沿所述第一黑矩阵的长度方向延伸的第一沟槽。经过激光切割后,所述第一黑矩阵形成为第一左黑矩阵10a、第一右黑矩阵10b以及形成在第一左黑矩阵10a和第一右黑矩阵10b之间的第一沟槽10c。
为了设置对应于每个显示面板的驱动电路,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区。如图5和图6中所示,第一显示面板100对应有第一电极端子区120,第二显示面板200对应有第二电极端子区220,第三显示面板300对应有第三电极端子区320,第四显示面板400对应有第四电极端子区420。
在本发明所提供的显示母板中,电极端子区具有两种具体的实施方式。
在第一种实施方式中,如图5所示,相邻两行所述电极端子区之间为一行所述显示面板的显示区域,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第一间隙区。如图5中所示,第一电极端子区120下方设置有第一间隙,可以将该第一间隙视为相邻两行显示面板之间的间隙。在横向切割图5中所示的显示母板时,沿所述电极端子区的与第一间隙相邻接的边缘(即,图5中的切割线M)进行切割即可。
在第二种实施方式中,如图6所示,一行所述显示面板的显示区域的一侧设置有对应于该一行显示面板的所述电极端子区,另一侧为另一行所述显示面板,相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶形成为一体,且相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶上方形成有第二黑矩阵,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第二间隙区。如图6中所示,电极端子区320下方设置有第二间隙区(此处的“下”是指图6中的“下方”)。第二黑矩阵的功能与第一黑矩阵的功能类似,下文中将对其进行详细的描述,这里先不赘述。
与第一黑矩阵类似,所述第二黑矩阵可以形成为一体,并且可以利用激光切割第二黑矩阵。
通常,所述显示母板还包括与至少一个所述显示面板邻接设置的边缘区(dummy)。作为一种具体实施方式,所述边缘区可以环绕显示面板设置。所述边缘区包括环绕该边缘区的封框胶,所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶形成为一体,且所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶上方形成有第三黑矩阵。边缘区的设置位置是本领域技术人员所公知的,这里不再赘述。设置第三黑矩阵的目的与第一黑矩阵以及第二黑矩阵类似,这里也不赘述。
同样地,与第一黑矩阵和第二黑矩阵相似,所述第三黑矩阵也成为一体,利用激光切割第三黑矩阵,在第三黑矩阵上形成第三沟槽。
作为本发明的另一个方面,如图3和图4中所示,提供上述显示母板的切割方法,其中,所述切割方法包括以下步骤:
S1、在所述第一黑矩阵上形成第一沟槽,该第一沟槽的长度与所述第一黑矩阵的长度方向一致;
S2、在所述显示母板的一侧,在与所述第一沟槽对应的位置切割所述显示母板的第一基板;
S3、在所述显示母板的另一侧,在与所述第一沟槽对应的位置切割所述显示母板的第二基板。
应当理解的是,虽然在步骤S1中在所述第一黑矩阵上形成了第一沟槽,但是,步骤S1并未对显示母板的第一基板和第二基板进行切割。下文中将详细介绍如何在不破坏显示母板的第一基板和第二基板的情况下在黑矩阵上形成第一沟槽。形成于第一基板下方的第一沟槽有利于利用机械切割在第一基板上形成的裂纹的扩展,从而有利于在完成步骤S2和步骤S3后,利用较小的压力即可将所述显示母板沿步骤S2和步骤S3中的切割线分开。
经过步骤S1后,封框胶的上方便形成了具有一定宽度的第一沟槽,因此,经过步骤S2和步骤S3之后,轻轻按压显示母板,显示母板会沿纵向封框胶分开,即可将显示母板分割成多个部分。由于本发明所提供的显示母板上并没有预留用于切割的间隔,因此,所述显示母板上的各个显示面板可以具有较大的显示区域和较窄的边框。利用本发明所提供的方法可以容易地将所述显示母板分开。
优选地,在步骤S2中形成的切割线在所述第二基板上的投影与所述步骤S3中形成的切割线重叠。
在利用本发明所提供的切割方法切割图5和图6中所示的显示母板时,可以沿相邻两列显示面板的纵向边之间的封框胶的宽度中线L进行切割。应当理解的是,如图所示,宽度中线L的延伸方向与显示母板的纵向方向一致,宽度中线L两侧的封框胶的宽度相同。
下面介绍如何进行步骤S1。在所述步骤S1中,可以利用激光切割形成所述第一沟槽。图7中向下的箭头所示的即为激光束。由于制作所述第一黑矩阵的材料导热性较差,因此,在利用激光切割形成第一沟槽时,传导至封框胶的热量较少,从而不会对液晶产生不良的影响。利用激光切割所述第一黑矩阵形成所述第一沟槽时不会对所述显示母板的第一基板和第二基板造成影响。
在本发明中,对切割第一基板和第二基板的具体方式并没有特殊的限定,只要可以在第一基板上与所述第一沟槽对应的位置形成切缝,以及在第二基板与所述第一沟槽对应的位置形成切缝,以便于通过按压将所述显示母板分开即可。例如,在所述步骤S2中,利用刀轮切割所述第一基板;和/或,在所述步骤S3中,利用刀轮切割所述第二基板。在步骤S2中,切割第一基板形成的裂缝的深度可以等于第一基板的厚度,也可以小于第一基板的厚度;同样地,在步骤S3中,切割第二基板形成的裂缝的深度可以等于第二基板的厚度,也可以小于第二基板的厚度。只要可以在轻轻按压下可将显示母板沿宽度中线L分开即可。
上文中介绍了如何纵向切割所述显示母板,下文中将介绍如何横向切割所述显示母板。
如上文中所述,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区。通常,所述电极端子区是沿显示面板的横向方向延伸的。
如上文中所述,在本发明所提供的显示母板中,电极端子区具有两种实施方式。
在切割图5中所示的第一种实施方式的显示母板时,如图3所示,所述切割方法还包括:
S4、在所述显示母板的一侧,沿所述电极端子区上与所述第一间隙区邻接的边缘(即,完成切割后,电极端子区的外边缘)切割所述显示母板;
S5、在所述显示母板的另一侧,沿所述电极端子区上与所述第一间隙区邻接的边缘(即,完成切割后,电极端子区的外边缘)切割所述显示母板。
在切割图5中所示的显示母板时,在步骤S4中和步骤S5中,切割显示母板的切割线为与所述电极端子区上与所述第一间隙区邻接的边缘重叠的切割线M。
在切割图6中所示的显示母板时,如图4所示,所述切割方法可以包括:
S4、在所述第二黑矩阵上形成第二沟槽,所述第二沟槽的延伸方向与所述电极端子区的延伸方向一致;
S5、在所述显示母板的一侧,在与所述第二沟槽对应的位置切割所述第一基板,并且沿所述电极端子区与所述第二间隙区邻接的边缘切割所述第一基板;
S6、在所述显示母板的另一侧,在与所述第二沟槽对应的位置切割所述第二基板,并且沿所述电极端子区与所述第二间隙区邻接的边缘切割所述第二基板。
应当理解的是,在步骤S5和步骤S6中的“电极端子区”是指显示母板上所有的电极端子区。例如,在切割图6中所示的显示母板时,需要沿第三电极端子区320和第四电极端子区420与第二间隙邻接的边缘(即,图中的切割线O)切割显示母板的第一基板和第二基板,还需要沿下一行两个显示面板对应的电极端子区与第二间隙邻接的边缘(即,图中的切割线P)切割显示母板的第一基板和第二基板。
在步骤S4中形成的第二沟槽有利于步骤S5中切割形成裂纹的扩散,经过步骤S6之后,可以容易地将显示母板沿横向方向分开。
可以沿相邻两行显示面板的形成为一体的横向延伸的封框胶的宽度中线切割显示母板。具体地,如图6所示,上一行显示面板(包括第一显示面板100和第二显示面板200)的封框胶的横向边与下一行显示面板(包括第三显示面板300和第四显示面板400)的横向边形成为一体,形成在第二黑矩阵上的第二沟槽位于形成为一体且沿横向延伸的封框胶的宽度中线N上方(此处的“上”是指显示母板平放在水平面上、显示面朝上时的方向)。形成了所述第二沟槽之后,可以在第一基板上与宽度中线N相对应的位置切割第一基板,并在第二基板上与宽度中线N相对应的位置切割第二基板。优选地,在步骤S5中形成的切割线在所述第二基板上的投影与所述步骤S6中形成的切割线重叠。
第二黑矩阵的作用与第一黑矩阵的结构类似,因此在第二黑矩阵上形成第二沟槽的方式与在第一黑矩阵上形成第一沟槽的方式类似,即,在所述步骤S4中,利用激光切割形成所述第二沟槽。
下面介绍如何将显示母板上的边缘区与显示面板分开。在这种情况中,所述切割方法还包括:
S7、在所述第三黑矩阵上形成第三沟槽,所述第三沟槽的延伸方向与所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶的长度方向一致;
S8、在所述显示母板的一侧,在与所述第三沟槽对应的位置切割所述第一基板;
S9、在所述显示母板的另一侧,在与所述第三沟槽相对应的位置切割所述第二基板。
优选地,在步骤S8中形成的切割线在所述第二基板上的投影与所述步骤S9中形成的切割线重叠。
形成于第一基板下方的第三沟槽有利于利用机械切割在第一基板上形成的裂纹的扩展,从而有利于在完成步骤S12和步骤S13后,利用较小的压力即可将所述显示母板沿步骤S12和步骤S13中的切割线分开。
第三黑矩阵的功能与第一黑矩阵、第二黑矩阵类似,因此在第三黑矩阵上形成第三沟槽的方式与在第一黑矩阵上形成第一沟槽以及在第二黑矩阵上形成第二沟槽的方式相类似。具体地,在所述步骤S7中,利用激光切割形成所述第三沟槽。
容易理解的是,为了便于描述,虽然在本发明中对各个步骤都标注了序号和箭头,但是,本发明并与限于严格按照箭头以及序号的顺序执行所述方法。例如,在图4中所示的方法中,其中步骤S1、S4、S7可以同时进行,步骤S2、S5、S8可同时进行,步骤S3、S6、S9也可同时进行,即,可以在同一步骤中形成第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽,在同一步骤中切割显示母板的一个表面,在同一步骤中切割显示模板的另一个表面。换言之,在切割显示的某一个表面时,所有涉及激光切割的步骤都可以在同一步骤中完成,所有涉及机械切割的步骤都可以在同一步骤中完成。
由于本发明所提供的显示母板中省去了相邻两个显示面板之间的切割间距,因此可以将显示面板的显示区做的相对较大,从而可以实现大屏幕、窄边框显示,本发明所提供的切割方法可以容易地对所述显示母板进行切割。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种显示母板,该显示母板被划分为多个显示面板,每个所述显示面板的显示区域四周均环绕设置有封框胶,其特征在于,在位于同一行中的相邻两个所述显示面板中,位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶形成为一体,且位于相邻两个所述显示面板的显示区域的相邻的纵向边之间的封框胶上方设置有第一黑矩阵。
2.根据权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区,相邻两行所述电极端子区之间为一行所述显示面板的显示区域,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第一间隙区。
3.根据权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区,一行所述显示面板的显示区域的一侧设置有对应于该一行显示面板的所述电极端子区,另一侧为另一行所述显示面板,相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶形成为一体,且相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶上方形成有第二黑矩阵,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第二间隙区。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示母板,其特征在于,所述显示母板还包括与至少一个所述显示面板邻接设置的边缘区,所述边缘区包括环绕该边缘区的封框胶,所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶形成为一体,且所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶上方形成有第三黑矩阵。
5.一种显示母板的切割方法,其特征在于,所述显示母板为权利要求1所述的显示母板,所述切割方法包括以下步骤:
S1、在所述第一黑矩阵上形成第一沟槽,该第一沟槽的长度与所述第一黑矩阵的长度方向一致;
S2、在所述显示母板的一侧,在与所述第一沟槽对应的位置切割所述显示母板的第一基板;
S3、在所述显示母板的另一侧,在与所述第一沟槽对应的位置切割所述显示母板的第二基板。
6.根据权利要求5所述的切割方法,其特征在于,所述第一黑矩阵形成为一体,在所述步骤S1中,利用激光切割形成所述第一沟槽。
7.根据权利要求5或6所述的切割方法,其特征在于,所述显示母板还包括多个电极端子区,且每个所述显示面板对应一个所述电极端子区。
8.根据权利要求7所述的切割方法,其特征在于,相邻两行所述电极端子区之间设置有一行所述显示面板的显示区域,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第一间隙区,所述切割方法还包括:
S4、在所述显示母板的一侧,沿所述电极端子区上与所述第一间隙区邻接的边缘切割所述显示母板;
S5、在所述显示母板的另一侧,沿所述电极端子区上与所述第一间隙区邻接的边缘切割所述显示母板。
9.根据权利要求7所述的切割方法,其特征在于,一行所述显示面板的显示区域的一侧设置有对应于该一行显示面板的所述电极端子区,另一侧为另一行所述显示面板,相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶形成为一体,且相邻两行所述显示面板的显示区域的相邻横向边之间的封框胶上方形成有第二黑矩阵,所述电极端子区靠近与该电极端子区相应的所述显示面板的显示器的一侧设置有封框胶,所述电极端子区的另一侧设置有第二间隙区,所述切割方法包括:
S4、在所述第二黑矩阵上形成第二沟槽,所述第二沟槽的延伸方向与所述电极端子区的延伸方向一致;
S5、在所述显示母板的一侧,在与所述第二沟槽对应的位置切割所述第一基板,并且沿所述电极端子区上与所述第二间隙区邻接的边缘切割所述第一基板;
S6、在所述显示母板的另一侧,在与所述第二沟槽对应的位置切割所述第二基板,并且沿所述电极端子区上与所述第二间隙区邻接的边缘切割所述第二基板。
10.根据权利要求9所述的切割方法,其特征在于,所述第二黑矩阵形成为一体,在所述步骤S4中,利用激光切割形成所述第二沟槽。
11.根据权利要求5或6所述的切割方法,其特征在于,所述显示母板还包括与至少一个所述显示面板邻接设置的边缘区,所述边缘区包括环绕该边缘区的封框胶,所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶形成为一体,且所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶上方形成有第三黑矩阵,所述切割方法还包括:
S7、在所述第三黑矩阵上形成第三沟槽,所述第三沟槽的延伸方向与所述边缘区与所述显示面板的相接处的封框胶的长度方向一致;
S8、在所述显示母板的一侧,在与所述第三沟槽对应的位置切割所述第一基板;
S9、在所述显示母板的另一侧,在与所述第三沟槽相对应的位置切割所述第二基板。
12.根据权利要求11所述的切割方法,其特征在于,在所述第三黑矩阵形成为一体,在所述步骤S7中,利用激光切割形成所述第三沟槽。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410194342.1A CN103995385B (zh) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | 显示母板及其切割方法 |
US14/542,818 US10274770B2 (en) | 2014-05-09 | 2014-11-17 | Display mother panel and method of cutting the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410194342.1A CN103995385B (zh) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | 显示母板及其切割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103995385A true CN103995385A (zh) | 2014-08-20 |
CN103995385B CN103995385B (zh) | 2017-12-05 |
Family
ID=51309594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410194342.1A Active CN103995385B (zh) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | 显示母板及其切割方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10274770B2 (zh) |
CN (1) | CN103995385B (zh) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104536168A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种母基板 |
CN105044997A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种液晶显示面板及其制备方法、液晶显示装置 |
CN105632958A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板母板、阵列基板及其制作方法和显示装置 |
CN105892129A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-08-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示基板及其切割方法 |
CN105892163A (zh) * | 2016-06-12 | 2016-08-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 母板及母板的封框胶涂布方式 |
CN106200098A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示基板、液晶显示基板切割装置及切割方法 |
CN106249466A (zh) * | 2016-10-11 | 2016-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及其切割方法 |
CN108717829A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法 |
WO2019104838A1 (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN110297345A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-01 | 厦门天马微电子有限公司 | 彩膜基板、显示面板及显示装置 |
CN110426882A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-11-08 | 惠科股份有限公司 | 显示装置及其显示面板、显示面板的制作方法 |
WO2019233136A1 (zh) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置 |
CN111226509A (zh) * | 2017-10-26 | 2020-06-02 | 日东电工株式会社 | 基板集合体片材 |
CN112162437A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-01 | 苏州斯木斯精密机械有限公司 | 液晶面板光路加强板及精密加工工艺 |
WO2021109250A1 (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 彩色滤光片及其制造方法和显示装置 |
CN113253510A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-13 | 惠科股份有限公司 | 一种彩膜基板及其制作方法 |
CN113253522A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-13 | 惠科股份有限公司 | 液晶显示面板、制作液晶显示面板的方法及显示装置 |
CN113703209A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-26 | 惠科股份有限公司 | 显示面板制作方法、显示面板及液晶显示器 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160065404A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 |
KR102465375B1 (ko) * | 2018-02-07 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1166880A (zh) * | 1995-11-02 | 1997-12-03 | 精工爱普生株式会社 | 液晶屏的制造方法 |
US20050110937A1 (en) * | 2003-11-22 | 2005-05-26 | Lg Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display panel and method of fabricating the same |
CN101276083A (zh) * | 2008-05-07 | 2008-10-01 | 友达光电股份有限公司 | 适用激光切割技术的显示面板及其母板 |
JP2009300475A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 基板装置、表示素子および基板装置の製造方法 |
US20100045921A1 (en) * | 2008-08-22 | 2010-02-25 | Au Optronics Corporation | Display Motherboard and Display Panel |
CN102200663A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 三星移动显示器株式会社 | 显示面板及其制造方法 |
CN103207480A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板母板及其制造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6844910B2 (en) * | 1999-12-28 | 2005-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
KR100721570B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-05-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
KR20070083092A (ko) * | 2006-02-20 | 2007-08-23 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US20070273821A1 (en) * | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Toppoly Optoelectronics Corp. | Displaying System Having a Sealing Structure |
KR101350709B1 (ko) * | 2007-02-20 | 2014-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 표시기판의 제조 방법 |
JP5408642B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2014-02-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2010029660A1 (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | シャープ株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
JP5431489B2 (ja) * | 2009-10-02 | 2014-03-05 | シャープ株式会社 | 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネル |
JP5931553B2 (ja) * | 2012-04-13 | 2016-06-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
JP2014041282A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Japan Display Inc | 液晶表示装置 |
JP6092551B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2017-03-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示パネル |
JP6192914B2 (ja) * | 2012-10-01 | 2017-09-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置およびその製造方法 |
JP2014203026A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
-
2014
- 2014-05-09 CN CN201410194342.1A patent/CN103995385B/zh active Active
- 2014-11-17 US US14/542,818 patent/US10274770B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1166880A (zh) * | 1995-11-02 | 1997-12-03 | 精工爱普生株式会社 | 液晶屏的制造方法 |
US20050110937A1 (en) * | 2003-11-22 | 2005-05-26 | Lg Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display panel and method of fabricating the same |
CN101276083A (zh) * | 2008-05-07 | 2008-10-01 | 友达光电股份有限公司 | 适用激光切割技术的显示面板及其母板 |
JP2009300475A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 基板装置、表示素子および基板装置の製造方法 |
US20100045921A1 (en) * | 2008-08-22 | 2010-02-25 | Au Optronics Corporation | Display Motherboard and Display Panel |
CN102200663A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 三星移动显示器株式会社 | 显示面板及其制造方法 |
CN103207480A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板母板及其制造方法 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104536168A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种母基板 |
CN105044997A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种液晶显示面板及其制备方法、液晶显示装置 |
CN105632958B (zh) * | 2015-12-31 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板母板、阵列基板及其制作方法和显示装置 |
CN105632958A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板母板、阵列基板及其制作方法和显示装置 |
CN105892163A (zh) * | 2016-06-12 | 2016-08-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 母板及母板的封框胶涂布方式 |
CN105892129A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-08-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示基板及其切割方法 |
CN106200098A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示基板、液晶显示基板切割装置及切割方法 |
US10502996B2 (en) | 2016-10-11 | 2019-12-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display motherboard and method of cutting the same |
CN106249466A (zh) * | 2016-10-11 | 2016-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及其切割方法 |
CN111226509A (zh) * | 2017-10-26 | 2020-06-02 | 日东电工株式会社 | 基板集合体片材 |
CN111226509B (zh) * | 2017-10-26 | 2024-02-02 | 日东电工株式会社 | 基板集合体片材 |
WO2019104838A1 (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN108717829A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法 |
US11511513B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-11-29 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Display substrate motherboard, manufacturing method and cutting method thereof, display substrate and display device |
WO2019233136A1 (zh) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置 |
CN110297345A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-01 | 厦门天马微电子有限公司 | 彩膜基板、显示面板及显示装置 |
CN110426882A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-11-08 | 惠科股份有限公司 | 显示装置及其显示面板、显示面板的制作方法 |
WO2021109250A1 (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 彩色滤光片及其制造方法和显示装置 |
US11513386B2 (en) | 2019-12-02 | 2022-11-29 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Color filter and manufacturing method thereof, and display device |
CN112162437B (zh) * | 2020-10-13 | 2022-08-09 | 斯锐恒智能科技(苏州)有限公司 | 液晶面板光路加强板及精密加工工艺 |
CN112162437A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-01 | 苏州斯木斯精密机械有限公司 | 液晶面板光路加强板及精密加工工艺 |
CN113253510A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-13 | 惠科股份有限公司 | 一种彩膜基板及其制作方法 |
CN113253522A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-13 | 惠科股份有限公司 | 液晶显示面板、制作液晶显示面板的方法及显示装置 |
CN113703209A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-26 | 惠科股份有限公司 | 显示面板制作方法、显示面板及液晶显示器 |
CN113703209B (zh) * | 2021-07-29 | 2023-04-25 | 惠科股份有限公司 | 显示面板制作方法、显示面板及液晶显示器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10274770B2 (en) | 2019-04-30 |
CN103995385B (zh) | 2017-12-05 |
US20150327361A1 (en) | 2015-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103995385A (zh) | 显示母板及其切割方法 | |
JP5171522B2 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法 | |
JP2006327928A (ja) | 脆い破壊材料のけがきされた加工物を機械的に破壊する方法 | |
JP2008201629A (ja) | 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置 | |
JP2008096836A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル | |
JP2010020221A (ja) | 液晶セルおよび液晶セルの製造方法 | |
KR20060081587A (ko) | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
CN105044997B (zh) | 一种液晶显示面板及其制备方法、液晶显示装置 | |
CN104635385A (zh) | 一种显示母板、显示面板及其制作方法、显示装置 | |
KR102103502B1 (ko) | 기판 절단 방법 | |
JP2008225398A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JP5330731B2 (ja) | 貼り合わせガラス基板の加工方法 | |
JP2002037638A (ja) | ガラス基板の切断装置及びその方法 | |
JP2007137699A (ja) | ガラス基板の切断方法 | |
JP2007226000A (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
JP2000258745A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JP2009103733A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
JP2008026416A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JP2019156651A (ja) | ガラス基板切断装置およびこれを用いた液晶パネルの製造方法 | |
JP2008176204A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP2007033909A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
JP2008083356A (ja) | 表示パネルおよび表示パネルの端縁処理方法 | |
KR102042170B1 (ko) | 액정 표시패널의 절단방법 | |
JP2008003388A (ja) | フラットパネルディスプレイおよびその製造方法 | |
JP2009047949A (ja) | 光学素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |