发明内容
因此,实施例涉及一种具有阻挡构件的显示面板及其制造方法,该显示面板基本上克服了由现有技术的局限性和缺点引起的一种或多种问题。
因此,实施例的特征提供了一种具有阻挡构件的当对母面板进行切割时能防止缺陷的显示面板,从而提高了产量和生产率。
因此,实施例的另一特征提供了一种具有阻挡构件的当对母面板进行切割时能够保持显示面板的基板之间的充分的粘着力的显示面板。
实施例的又一特征提供了一种具有一种或多种上述特征的显示面板的制造方法。
可通过提供一种显示面板来实现至少一种上述和其他特征和优点,所述显示面板包括:第一基板;第二基板,面对第一基板;阻挡构件,沿第一基板和第二基板的边缘设置在第一基板和第二基板之间,第一基板、第二基板和阻挡构件具有相同的最外切割表面;密封构件,设置在第一基板和第二基板之间,密封构件在显示面板的内部和阻挡构件之间。
显示面板还包括第一基板上的像素电极和第二基板上的共电极。共电极可包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。共电极可以在阻挡构件和显示面板的内部之间。
显示面板还包括沿第一基板的第一边的驱动电路,阻挡构件沿着第一基板的除了第一基板的第一边以外的三条边延伸。
阻挡构件可包括非导电材料。
阻挡构件还可包括构造为保持第一基板和第二基板之间的间隙的柱分隔件。显示面板还包括第二基板上的滤色器和涂层,阻挡构件包括与涂层的材料基本上相同的材料。
密封构件可包括分隔件。分隔件包括密封分隔件和短路分隔件。密封分隔件可包括非导电材料。短路分隔件可包括导电材料。短路分隔件可与第二基板上的共电极电连接。
还可通过提供一种液晶显示面板来实现至少一种上述和其他特征和优点,所述液晶显示器包括:第一面板;第二面板,面对第一基板;液晶层,设置在第一基板和第二基板之间;阻挡构件,沿第一基板和第二基板的边缘设置在第一基板和第二基板之间,阻挡构件包括绝缘材料并与液晶层间隔开;密封构件,设置在第一基板和第二基板之间,密封构件在液晶层和阻挡构件之间。
阻挡构件、第一基板和第二基板可具有相同的最外切割表面。
液晶显示面板还可包括至少一个具有设置在第一基板或第二基板上的端部的导电构件。
该端部的端子边缘可以与密封构件的侧部表面共平面,该端部的端子边缘与阻挡构件接触以与外部电学阻断。
还可通过一种液晶显示面板的制造方法实现至少一种上述和其他特征和优点,该方法包括以下步骤:在第一基板和第二基板上限定多个单元;在第一基板上的每个单元中形成薄膜晶体管;在第二基板上的多个单元的每个单元中形成滤色器和共电极;沿第二基板上的限定的单元的边界形成阻挡构件;在第二基板上与阻挡构件相邻地形成密封构件,每个密封构件在对应的每个单元的内部和阻挡构件之间;在每个单元的内部形成液晶层;将第一基板和第二基板密封,并且通过阻挡构件切割每个单元。
可沿第二基板上的多个单元的每个单元中的第一边形成驱动电路区域,使得阻挡构件沿每个单元的除了第一边以外的其他三条边形成。
密封剂的高度可高于阻挡构件的高度。
阻挡构件可由非导电材料制成。
密封剂可包括分隔件,并且在这种情况下,密封剂可由非导电材料制成。
分隔件可由导电材料制成或者通过在非导电材料上涂覆金属来形成,并且可将分隔件布置为与共电极电连接。
可使用切割轮切割器或激光来切割阻挡构件的上部。
具体实施方式
以下将参照附图更充分地描述示例实施例;然而,示例实施例可以用不同的形式来实施,且不应该解释为局限于在这里所提出的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的,并将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。
在附图中,为了图示的清晰,会夸大层和区域的尺寸。还应该理解的是,当层(或元件)被称作“在”另一层或基板“上”时,该层(或元件)可以直接在另一层或基板上,或者也可以存在中间层。此外,还应该理解的是,当层被称作“在”两层“之间”时,该层可以是这两层之间的唯一一层,或者也可以存在一个或多个中间层。相同的标号始终表示相同的元件。
图1示意性地示出了根据示例性实施例的显示面板的母面板1000的顶部平面图,图2A示出了沿线II-II截取的图1的母面板的剖视图,图2B示出了沿图2A的线III-III截取的剖视图。现在将参照图1至图2A来描述根据示例性实施例的LCD面板100的结构。要注意的是,尽管图1至图2A涉及LCD面板,但是可将示例实施例应用到其他显示面板,例如OLED装置的显示面板。还要注意的是,尽管示例实施例描述了用来形成两个LCD面板100的母面板1000,但是可以根据示例性实施例来形成任意数量的显示面板,即,显示面板的尺寸、母面板的尺寸和包括在一个母面板中的显示面板的数量可以根据显示装置的使用目的而进行各种改变。
参照图1至图2A,根据本示例性实施例的LCD面板100可包括:第一基板10;第二基板20,面对第一基板10;密封构件30,设置在第一基板10和第二基板20之间;液晶60,设置在第一基板10和第二基板20之间。可将LCD面板100划分为有效区域和黑矩阵,所以有效区域可与屏幕显示部分对应,黑矩阵是可与安装用于驱动LCD面板的导线的区域对应的非显示区域。如图1所示,本示例性实施例的LCD面板100还可包括驱动电路区域50。驱动电路区域50是指用于驱动LCD面板100的与外部集成电路的连接或者用于安装集成电路的部分。然而,示例性实施例并不限于此。
详细来讲,第一基板10可由FTF基板形成,第二基板20可由CF基板形成。然而,LCD面板100中的TFT和CF的位置并不限于此。
如图2A所示,TFT可形成在第一基板10上。详细来讲,栅电极11、栅极绝缘层12、半导体层13和欧姆接触层14可顺序地形成在第一基板10上。此外,漏电极15和源电极16可形成在欧姆接触层14和栅极绝缘层13上,并且保护层17可形成在漏电极15和源电极16上。像素电极18可形成在保护层17上并可与漏电极15接触,第一取向层19可形成在像素电极18上以完成TFT。TFT可形成在LCD面板100的有效区域中,例如,该有效区域可与图1中由密封构件30围绕的内部区域I对应。TFT的这样的构造是示例性的,实施例并不限于此。要注意的是还可将内部区域I称作LCD面板100的内部。
如在图2A中进一步示出的,滤色器21、涂层23、共电极25和第二取向层29可在有效区域中顺序地形成在第二基板20上。共电极25可由例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明电极材料形成。滤色器和共电极的这样的构造是示例性的,实施例并不限于此。
如图2A所示,第一基板10和第二基板20可通过密封构件30密封。密封构件30可形成在黑矩阵上,例如,与有效区域分隔开从而围绕有效区域。密封构件30可距离有效区域一定的距离以防止涂覆和密封工艺期间密封剂插入到有效区域中。
如图1至图2A所示,根据本示例性实施例的LCD面板100还可包括阻挡构件(dam)40。参照图1,阻挡构件40可沿LCD面板100的边缘形成。也就是说,阻挡构件40可形成在密封构件30外面,从而密封构件30可位于内部区域I和阻挡构件40之间。详细来讲,阻挡构件40可延伸,例如,沿着LCD面板100的三个最外边缘连续延伸,例如,沿着LCD面板100的除了形成有驱动电路区域50的边以外的三条边延伸。换言之,阻挡构件40可沿母面板1000的最外边缘延伸并在相邻的内部区域I之间,例如阻挡构件40在母面板1000被切割之前可具有形状为“III”的平面图。例如,阻挡构件40可沿每个LCD面板100中的密封构件30的三个最外边缘延伸,从而每个密封构件30的外周可被包围在驱动电路区域50和阻挡构件40之间。
通常,阻挡构件可形成在内部区域内,即,密封构件可围绕阻挡构件,以在密封构件的形成期间防止密封剂流到有效区域(即内部区域)中。然而,本示例性实施例中的阻挡构件40可形成在密封构件30外部。进一步详细来讲,阻挡构件40可形成在第一基板10和第二基板20的边缘处以有助于切割单元(即,单个LCD面板)的边界。也就是说,阻挡构件40可沿母面板1000中的相邻的单元之间的边界形成,以有助于沿所述边界对母面板进行切割。如此,当通过阻挡构件40部分将母面板1000切割成单个单元时,每个单元(即,单个LCD面板100)可具有相同的最外切割表面70的第一基板10、第二基板20以及阻挡构件40(图2B)。换言之,沿虚线(图1)对母面板1000进行切割可沿切割表面70(即,沿虚线切割而限定的表面)限定基本上共面的第一基板10、第二基板20和阻挡构件40的外表面。要注意的是,在本说明书中,将基板的“边缘”和从母面板切掉的单元的“边界”互换使用,即,将从母面板切掉的单个LCD面板的“边缘”或“边界”互换使用。
如上所述,本示例性实施例的阻挡构件40可沿除了形成有驱动电路区域50的一条边以外的三条边形成。阻挡构件40可沿单元的边界(例如,沿所述边界连续)一体地形成,而不是位于相邻单元的边界的中部。在本示例性实施例中,可用保持第一基板10和第二基板20之间的间隙的柱分隔件41来形成阻挡构件40,并且可相对单元的边界将阻挡构件40设置在两侧。在这种情况下,阻挡构件40可由绝缘的有机材料和/或无机材料制成。然而,阻挡构件40的形状和组成不限于上述的形状和组成并且可以进行各种改变,例如,阻挡构件可以由与涂层23的材料相同的材料形成并与涂层23一体地形成。
如上所述,根据示例实施例的由绝缘材料制成的阻挡构件40可以形成在母面板1000上的相邻单元的边界处,可以例如经阻挡构件40的上部在不使用单独的破坏件执行敲击工艺的情况下切割阻挡构件40。因此,可降低LCD面板的次品率。此外,如果执行使用破坏件的敲击工艺,则可将阻挡构件40用作缓冲件。相反,当穿过单元边界处的密封构件切割传统的母面板(即,没有阻挡构件40的母面板)时,例如,使用破坏件通过将压力施加到密封构件的上部处的凹槽的敲击工艺,由于密封剂沿单元边界涂覆得不充分,因而在切割工艺中可能产生缺陷。
此外,再次参照图2A,共电极25可穿过密封构件30的上部,例如,共电极可直接在密封构件30的上表面上。根据示例实施例的阻挡构件40可固定(例如,叠置)共电极25的端子边缘,从而共电极25可不突出到外面,例如,不被暴露到LCD面板100的外部。也就是说,在母面板1000被切割之后,阻挡构件40的一部分可位于共电极25和LCD面板100的外部之间,从而在母面板1000被切割之后共电极25可不被暴露到LCD面板100的外部。因此,可抑制共电极25和LCD面板100的背光组件的模框架(例如,诸如不锈钢之类的金属框架)之间的短路的发生。关于此点,要注意的是,尽管描述了共电极25,但是LCD面板100内的任何导电线都可具有被阻挡构件40围绕的形状,从而可阻止导电线与外部导电体(例如,模框架)发生电短路。
相反,传统的LCD面板中的共电极可在密封构件上延伸,所以在穿过密封构件切割传统的母面板之后,共电极的端子边缘可突出到外面,例如可被暴露到LCD面板的外部。如此,当LCD面板布置在背光组件的模框架中并与模框架(例如,用于保护的金属框架)接触时,在共电极和模框架之间可能发生短路。
此外,如将在下面参照图4A至图5B更详细地描述的,可通过阻挡构件40将每个单元的密封构件30的宽度保持为基本上一致,从而防止基板之间的粘着力减弱。相反,传统的母面板中的位于每个相邻单元的密封构件的宽度可与在另一侧的密封构件的宽度不同,所以在切割传统的母面板之后,具有较小宽度的单元会具有减弱的TFT基板和CF基板之间的粘着力。
根据在图3中示出的另一示例实施例,除了具有密封构件130以外,LCD面板200可与前面参照图1至图2B描述的LCD面板100基本相同。具体来讲,LCD面板200可包括:第一基板10,具有TFT;滤色器21;第二基板20,包括共电极25;阻挡构件40,沿单元的边界形成。此外,LCD面板200可包括具有分隔件131和133的密封构件130。
也就是说,密封构件130可包括与分隔件131和133混合的密封剂。因此,当密封构件130形成并被涂覆时,在分隔件131和133硬化之后它们可被包括在密封构件130中。例如,分隔件131和133可以是密封分隔件131和短路分隔件133。
密封分隔件131可由非导电材料制成并可保持第一基板10和第二基板20之间的间隙,所以可在第一基板10和第二基板20之间保证用于容纳液晶的空间。短路分隔件133可包括导电材料,例如,可包括涂覆在非导电材料上的金,以将电压提供到共电极25并与共电极25电连接。此外,短路分隔件133可与LCD面板200的其他导电线连接。
通过形成密封构件130来将密封分隔件131和短路分隔件133包括在内,不需要单独的另外分隔件来保持两个基板10和20之间的间隙并将电压施加到共电极25。因此,当应用纤薄的黑矩阵(BM)时(即,以窄的宽度形成导线)可充分地保证用于形成密封构件130和阻挡构件40的空间。也就是说,根据示例实施例,除了当通过阻挡构件40切割母面板时防止缺陷以外,LCD面板200还可通过充分地形成密封构件130来保证第一基板10和第二基板20之间的充分的粘着力。相反,在具有纤薄的BM的传统的LCD面板中,形成在BM上的传统的密封构件的宽度减小,因此,会增加切割方法带来的缺陷以及粘着力的减退。
如图3所示,短路分隔件133可比密封分隔件131相对更靠近LCD面板200的边缘,以与共电极或导电线电连接。因此,阻挡构件40可防止短路分隔件133与共电极25突出(例如,暴露)到LCD面板200的外部,如上面参照LCD面板100和共电极25描述的一样。具体来讲,如上所述,阻挡构件40可防止共电极和短路分隔件133暴露到LCD面板200的外部,从而防止背光组件的模框架与共电极25和/或短路分隔件133之间的短路。
如上所述,根据示例实施例的具有阻挡构件40的LCD面板200可具有改进的结构,因此当切割母面板时单元切割缺陷可被抑制。此外,可防止背光组件的模框架与共电极25和短路分隔件133之间的短路,可保证密封构件130的空间,可恒定地保持密封构件130的宽度,并且可通过包括在LCD面板200中的阻挡构件40来保证基板之间的牢固的粘着力。
图4A至图4C示意性地示出了根据示例性实施例的制造LCD面板的方法的各步骤。可通过在第一基板10的有效区域上顺序地形成栅电极、栅极绝缘层、半导体层、欧姆接触层、漏电极、源电极、保护层和像素电极来形成TFT。可在像素电极上形成第一取向层。接下来,可在第二基板20的有缘区域上顺序地形成滤色器、涂层和共电极,可在共电极上形成第二取向层。在这种情况下,可由例如ITO或IZO的透明电极材料来形成共电极。
参照图4A,可在第二基板20上的相邻单元的边界处形成阻挡构件40。可通过沿着单元的边界涂覆绝缘的有机材料或无机材料来形成阻挡构件40。在形成阻挡构件40之后,可涂覆密封剂以在阻挡构件40的两侧的单元中形成密封构件30。在这种情况下,可将密封剂与位于第二基板20内部的有效区域分隔开。此外,在图4A中,可将距离d1(即,从阻挡构件40的中心到位于阻挡构件40的左侧的密封构件30的中心的距离)和距离d2(从阻挡构件40的中心到位于阻挡构件40右侧的密封构件30的中心的距离)设置为相同的。可将密封构件30的高度设置为高于阻挡构件40的高度。此外,涂覆在每侧的密封剂的量可以彼此相等。密封构件30可由粘合材料形成,所以第一基板10和第二基板20可附于彼此。例如,密封构件30可包括如前面参照图3所描述的密封分隔件和短路分隔件中的至少一种。在这种情况下,密封分隔件可由非导电材料制成,短路分隔件可由导电材料制成或者通过将例如金的导电材料涂覆到非导电材料形成的导电球制成。可将液晶滴加到第二基板20上的密封构件30的边界的内侧的有效区域。
参照图4B,可通过密封剂(即,密封构件30)将第一基板10和第二基板20附于(即,密封到)彼此,以形成LCD面板的母面板。由于密封构件30的流动性,所以密封构件30会在密封过程中(例如,当压力施加到第一基板10和第二基板20之间时)流到侧部。因此,密封构件30会朝着阻挡构件40流动,例如流动到接触阻挡构件40。例如,相邻的内部区域之间的阻挡构件40的部分可和与两个LCD面板对应的两个相邻的密封构件30直接接触。可将密封构件30的高度减小为与阻挡构件40的高度相等。同时,由于相同量的密封剂被涂覆在阻挡构件40的两侧,所以从阻挡构件40的中心到左侧密封构件30的中心的距离d3与从阻挡构件40的中心到右侧密封构件30的中心的距离d4可彼此相等。此外,左侧密封构件30的半宽度w1和右侧密封构件30的半宽度w2可彼此相等。
参照图4C,可通过密封第一基板10和第二基板20来形成LCD面板的母面板。接下来,可对阻挡构件40的上部进行切割,即,可沿图4C的虚线通过阻挡构件40来切割母面板。可使用切割轮切割器或激光来沿阻挡构件40的上部中心执行切割工艺。与密封构件30不同的是,可使用切割轮切割器或激光容易地对阻挡构件40进行切割,因此,不需要使用破坏件的另外的敲击工艺。通过这样的工艺,可容易地执行母面板的切割,并且可一致地形成密封构件30的宽度。
要注意的是,在密封剂涂覆过程中可能发生密封构件30的位置偏移。即,密封剂可能不对称地涂覆在阻挡构件40的两侧。然而,如将参照图5A和图5B所描述的,可根据示例实施例一致地保持相邻单元中的密封构件30的宽度,从而提供充分的粘着力。
图5A和图5B示出了当发生密封构件30的位置偏移时LCD面板制造工艺中各步骤的剖视图。要注意的是,除了一个密封构件30的位置以外,图5A和图5B中的结构的构造基本上与图1至图4C中的结构的构造相同。
参照图5A,当将密封剂涂覆到相对阻挡构件40的左侧和右侧以形成密封构件30时,涂覆位置可能是不对称的。即,距离d1’(即,从阻挡构件40的中心到左侧密封构件30的中心的距离)可能小于距离d2’(即,从阻挡构件40的中心到右侧密封构件30的中心的距离)。然而,密封构件30的高度可高于阻挡构件40的高度,尽管位置发生偏移,但是涂覆在阻挡构件40的两侧的密封剂的量可彼此相等。
参照图5B,在将液晶滴加到第二基板20上密封构件的边界的内侧处的有效区域,以及通过使用密封构件30将第一基板10和第二基板20密封而形成LCD面板的母面板之后,密封构件30中的密封剂会由于施加到两个基板之间的压力而流到侧部,如在前面参照图4B所述的。然而,当密封剂的量相同但是距离阻挡构件40不同的距离时,靠近阻挡构件40的密封剂可向单元的边界流动,从而受到阻挡构件40的阻挡。如此,靠近阻挡构件40的密封剂会由于压力而按相反的方向流动。因此,由于相对阻挡构件40涂覆的密封剂(例如,粘合剂)的量相同,所以由于施加了相同的压力,密封材料涂散开而覆盖相同的面积。因此,从阻挡构件40的中心到左侧密封构件30的中心的距离d3′与从阻挡构件40的中心到右侧密封构件30的中心的距离d4′可彼此相等。此外,左侧密封构件30的半宽度w1′和右侧密封构件30的半宽度w2′可彼此相等。即,如同在当密封构件30彼此对称的情况(即,当不发生位置偏移时),可一致地保持彼此相邻的两个单元处的密封构件30的宽度。因此,可保证充分的粘着力。
通过这样,可通过在形成阻挡构件40之后形成密封构件30对密封剂涂覆位置作出各种修改。也就是说,可将密封剂涂覆为距离阻挡构件40的两侧恒定的间隙或不同的间隙。此外,密封剂可与阻挡构件40接触,并且可将密封剂涂覆到阻挡构件40的两侧而不是与其分隔开。
如上所述,根据示例实施例的母面板可包括在相邻单元(即,单个显示面板)的边界处的阻挡构件,以及阻挡构件两侧的密封构件。因此,可一致地保持每个单个显示面板(例如,LCD面板)的密封构件并可保证基板之间的充分的粘着力。此外,可通过由绝缘的有机材料或无机材料制成的阻挡构件的上部切割来对母面板进行切割,从而可简化切割工艺并抑制LCD面板的缺陷,以提高生产率。此外,可抑制共电极、短路分隔件与LCD面板的背光组件的导电框架之间的短路。
<附图标号说明>
100,200:LCD面板
10:第一基板 20:第二基板
21:滤色器 23:涂层
25:共电极 30,130:密封构件
131:密封分隔件 133:短路分隔件
40:阻挡构件 50:驱动电路区域
在这里公开了示例性实施例,尽管采用了特定术语,但是这些术语仅仅以上位的和描述性的含义而被使用和解释,而非出于限制的目的。因此,本领域的普通技术人员应该理解,在不脱离由权利要求书描述的本发明的精神和范围的情况下,可以做出各种形式和细节上的改变。