JP4335632B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、液晶表示装置に取り付けられる液晶パネルの構造及び液晶表示装置の製造方法に関する。
横電界方式の液晶表示装置として、例えば、特許文献１記載の液晶表示装置が知られている。この液晶表示装置においては、液晶層を挟んで対向する２枚の基板のうち、一方の基板の内側面(液晶層側の面)に、他方の基板とのギャップを確保するための柱状のスペーサが形成されている。
特開２００３−１８６０２３号公報
ところが、２枚の基板間の液晶層がバックライトからの熱により膨張すると、表示むらの原因となる、液晶層の厚さのバラツキが生じることがある。
そこで、本発明は、表示むらを抑制することができる液晶表示装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の一形態によれば、
第１の基板および第２の基板を備える液晶パネルと、バックライトと、を備える液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板および第２の基板は、表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、前記非表示領域を囲むシール領域と、前記シール領域を囲む切断領域と、各領域の表面に形成される膜と、を備え、
前記第１の基板は、前記非表示領域の膜に形成される第一の突部と、前記切断領域の膜に形成される第二の突部と、をさらに備え、
第１の基板及び第２の基板について、いずれか一方の基板の前記シール領域にシール材を塗布する工程と、
前記各領域を、前記膜の形成される表面側で対向させ、前記第一の突部を、前記第２の基板の非表示領域に形成される膜に接触させ、かつ、前記第二の突部を、前記第２の基板の切断領域に形成される膜に接触させながら、前記非表示領域及び前記シール領域が相対向する基板方向へ凸に反った状態で前記シール材を硬化させる工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板における、前記切断領域を切断する工程と、を含み、
前記シール材を硬化させる工程の後、前記切断領域を切断する工程の前において、
前記第1の基板における前記非表示領域の表面に形成される、前記第一の突部を含む膜の膜厚Ｔ２と、前記第２の基板における前記非表示領域の表面に形成される膜の膜厚ｔ２と、前記第1の基板における前記シール領域の表面に形成される膜の膜厚Ｔ３と、前記第２の基板におけるシール領域の表面に形成される膜の膜厚ｔ３と、前記第１の基板における切断領域の表面に形成される、前記第二の突部を含む膜の膜厚Ｔ４と、前記第２の基板における切断領域の表面に形成される膜の膜厚ｔ４と、前記シール材の径ｄとが、
（ｔ２＋Ｔ２）−（Ｔ３＋ｔ３）＜ｄ≦（Ｔ４＋ｔ４）−（Ｔ３＋ｔ３）
の関係を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、液晶表示装置の表示むらを抑制することができる。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態について説明する。
まず、本実施の形態に係る液晶表示装置について説明する。
本実施の形態に係る画像表示装置は、図４に示すように、画像を表示するための液晶パネルＬＣＤ、を有している。この液晶パネルＬＣＤは、図１及び図２に示すように、対向する１対の透明基板(ガラス、プラスチック等)１０,２０、一方の透明基板１０の内側面(基板１０側の面)１０Ａ内の枠状の縁領域を他方の透明基板２０の内側面(基板Ｂ側の面)２０Ｂに固定するシール材３０、一方の透明基板２０の内側面の２辺の縁領域に形成されたドライバ(またはドライバチップからの信号が入力される端子)５０、透明基板１０,２０間に封入された液晶４０、を有している。
シール材３０の内部には、透明基板１０,２０の内側面１０Ａ,２０Ａの間隔を規制するため、シール材３０に沿って適当な径のファイバ(例えばガラス製のファイバ)３１が設けられている。１対の透明基板１０,２０は、少なくとも一方が、基板貼合せ工程における加圧によって液晶４０側に凸に反った状態で、このシール材３０に固定されている。すなわち、液晶パネルの４辺のうち、少なくとも一辺に存在するシール材３０は、透明基板１０,２０の内側面１０Ａ,２０Ａの間隔が、透明基板１０,２０の縁からシール材３０と液晶層４０との接触面３０ａに向かうにしたがって徐々に狭くなるように(次式(１)を満たすように)、透明基板１０,２０の縁部を拘束している。
ｈ３ａ＜ｈ３ｂ …(１)
ここで、ｈ３ｂは、透明基板の縁位置における、内側面１０Ａ,２０Ａの間隔であり、ｈ３ａは、透明基板の縁位置よりも、シール材３０と液晶層４０との接触面３０ａ寄りの位置における、透明基板の内側面１０Ａ,２０Ａの間隔である。
さらに、図２に示すように、２枚の透明基板のうち、一方の透明基板１０は、カラーフィルム膜を含む多層膜１１を内側面に有し、他方の透明基板２０は、ＴＦＴを含む多層膜２１を内側面に有している。なお、図２においては、多層膜１１,２１の構造を省略してある。
一方の透明基板２０の多層膜２１は、透明基板１０,２０の、液晶４０側への変形を制限するスペーサとして機能する複数の突部２１Ａを、画像表示領域(ドレイン線５１とゲート線５２とで囲まれ、かつ、対向電極信号線５３が通過する画素領域５４と、カラーフィルタとがマトリクス状に存在し、光の透過によって画像が表示される領域)Ａ及び画像非表示領域(画像表示領域Ａとシール材３０との間の、画像が表示されない領域)Ｂに有している。そして、他方の透明基板１０の多層膜１１は、画像表示領域Ａ内の各突部２１Ａに対向する位置における膜厚ｔ１が、画像非表示領域Ｂ内の各突部２１Ａに対向する位置における膜厚ｔ２よりも薄くなるように形成されている。なお、ここでは、カラーフィルタ層を含む多層膜１１に複数の突部を設け、ＴＦＴを含む多層膜２１の膜厚を、画像非表示領域Ｂよりも画像表示領域Ａにおいて薄くしているが、必ずしも、このようにする必要はない。例えば、図２とは反対に、ＴＦＴを含む多層膜２１に複数の突部を設け、カラーフィルタ層を含む多層膜１１の膜厚を、画像非表示領域Ｂよりも画像表示領域Ａにおいて薄くなるようにしてもよい。また、画像非表示領域Ｂ内及び画像表示領域Ａ内の突部を多層膜１１側に設けるようにしてもよい。
これらの多層膜１１,２１の膜厚は、次式(２)の関係を有している。
ｔ１＋Ｔ１＜ｔ２＋Ｔ２＜ｔ３＋ｄ＋Ｔ３ …(２)
ここで、
Ｔ１:画像表示領域Ａ内の突部位置における、多層膜２１の膜厚
Ｔ２:画像非表示領域Ｂ内の突部位置における、多層膜２１の膜厚(＝Ｔ１)
Ｔ３:シール材３０の形成領域Ｃにおける、多層膜２１の膜厚
ｄ:ファイバ３１の径
ｔ３：シール材３０の形成領域Ｃにおける、多層膜１１の膜厚
このため、透明基板１０,２０の内側面１０Ａ,２０Ｂの間隔は、次式(３)を満たすように、透明基板１０,２０の縁から、画像表示領域Ａに向かうにしたがって徐々に狭くなり、画像表示領域Ａにおいてはほぼ一定となっている。
ｈ１＜ｈ２＜ｈ３ …(３)
ここで
ｈ１：画像表示領域Ａ内における、透明基板１０,２０の内側面１０Ａ,２０Ｂの間隔
ｈ２：画像非表示領域Ｂ内における、透明基板１０,２０の内側面１０Ａ,２０Ｂの間隔
ｈ３：シール材３０の形成領域Ｃ内における、透明基板１０,２０の内側面１０Ａ,２０Ｂの間隔
このような構造によれば、以下の理由により、液晶層４０の厚さの変動を抑制することができるため、例えば、バックライトからの熱に起因する表示むらの発生を防止することができる。図３の破線に示すように、基板貼合せ工程における加圧中、各透明基板１０,２０は、シール材３１の塗布領域Ｃ内のファイバ３１を支点として互いに他方の基板側に凸に変形するが、画像表示領域Ａ及び画像非表示領域Ｂ内の突部位置において、その変形が制限される。シール材３０の硬化によって、２枚の透明基板１０,２０の縁部が加圧中の形状を保ってシール材３０に拘束されるため、２枚の透明基板１０,２０は、除荷後、突部２１Ａを圧縮する方向の力を互いに及ぼし合う。したがって、図３の実線に示すように、画像表示領域Ａにおける、透明基板の内側面の位置のバラツキが抑制されるため、結果として、液晶層４０の厚さのばらつきを抑制することができる。
さらに、２枚の透明基板１０,２０の内側面１０Ａ,２０Ａの間隔が画像表示部Ａよりも広くなる画像非表示領域Ｂにおいては、その分、透明基板１０の多層膜１１が厚くなっているため、画像非表示領域Ｂにおいて、透明基板１０の多層膜１１が、透明基板２０の多層膜２１の突部２１Ａから過度に浮き上がることはない。このため、例えばユーザが画像非表示領域Ｂに触れても、透明基板の部分的変形による、液晶膜２０の層厚変動を防止することができる。なお、画像表示領域Ａの幅に対して、画像非表示領域の幅が所定の割合以下になっている場合には、必ずしも、多層膜１１の膜厚を、画像表示領域Ａよりも画像非表示領域Ｂにおいて厚くする必要はない。
したがって、本実施の形態に係る液晶パネルによれば、上述したように、表示むらを抑制することができる。
つぎに、このような構造の液晶パネルの製造方法について説明する。
図１３は、図１及び図２の液晶パネルを有する液晶表示装置の製造工程のうちの、シール印刷工程から封止工程までのフローチャートである。
図５に示すように、液晶パネルの片側基板の４面取りが可能な２枚の透明基板(以下、マザー基板と呼ぶ)１００,２００を準備し、これらのマザー基板１００,２００に対して洗浄等の所定の前処理を施す。図５において、破線５５は、個々の液晶パネルの片側基板となるべき領域(以下、パネル領域と呼ぶ)を定める切断線、パネル領域以外の領域ｄは、パネル切断工程において切り落とされるべき領域(以下、切断領域と呼ぶ)、各パネル領域内の領域ａは、個々の液晶パネルの画像表示領域Ａとなるべき領域、各パネル領域内で領域ａを囲む領域ｂは、個々の液晶パネルの画像非表示領域Ｂとなるべき領域、各パネル領域内で領域ｂを囲む領域ｃは、個々の液晶パネルのシール材形成領域Ｃとなるべき領域である。なお、図５に示した点線及び破線は、仮想線であり、実際にマザーボードに設けられている訳ではない。また、ここでは、液晶パネルの透明基板をマザー基板１００,２００から４面取る場合を例に挙げているが、マザー基板１００,２００から取れる基板数は、実際には、マザー基板１００,２００の縦横幅と液晶パネルの縦横幅(または画面サイズ)に応じて定められる。
一方のマザー基板２００の片側面(以下、パターン形成面)には、図６に示す多層膜２１'を形成する。この多層膜２１'には、(１)各領域ａ内に、サブピクセルごとに設けられたＲＧＢのカラーフィルタ膜２２、(２)各領域ｂ内とカラーフィルタ膜２２間とに形成された格子状のブラックマトリクス膜２３、(３)ブラックマトリクス膜２３及びカラーフィルタ膜２２の上層膜としてマザー基板２００のパターン形成面側全体を覆うオーバコート膜２４、(４)オーバコート膜２４を挟んでブラックマトリクス２３に対向する位置と切断領域ｄ内の位置とに形成された有機物(または無機物)の柱状膜２５、(５)領域ａ,ｂ内においてオーバコート膜２４を覆う配向膜２６、が含まれている。この多層膜２１'には複数の柱状膜２５が含まれているため、この多層膜２１'の表面は、各柱状膜２５の位置において、各柱状膜２５の高さＴ０分だけマザー基板２００側に突出している。
他方のマザー基板１００の片側面(以下、パターン形成面)には、図７に示す多層膜１１'を形成する。この多層膜１１'には、(１)ゲート線１２、(２)ドレイン線(不図示)、(３)ゲート線１２の上層としてマザー基板１００のパターン形成面側全体を覆った絶縁膜１３、(４)絶縁膜１３を挟んで、領域ａ内のゲート線１２の端子１２Ａに対向する位置に形成されたＴＦＴのアモルファスシリコン膜１４、(５)絶縁膜１３を挟んで、領域ｂ内のゲート線１２の端子１２Ａに対向する位置に形成されたアモルファスシリコン膜１４Ａ、(６)各領域ｂ内のアモルファスシリコン膜１４Ａと絶縁膜１３との間にのみ介在する有機物膜(または無機物膜)１５Ａ、(７)アモルファスシリコン膜１４の上層として、マザー基板１００のパターン形成面側全体を覆った保護膜１９、(８)保護膜１９を挟んでアモルファスシリコン膜１４に対向する位置に形成された透明電極１８、(９)透明電極１８の上層として、領域ａ,ｂを覆った配向膜１６、(１０)切断領域ｄの膜厚ｔ３を、領域ｂの膜厚ｔ２よりも厚くするために、領域ｂの各辺に沿って切断領域ｄ内に形成された有機物膜(または無機物膜)１５Ｂ、等が含まれている。この多層膜１１'には、領域ｂのみに存在する有機物膜(または無機物膜)１５Ａが含まれているため、この多層膜１１'の膜厚は、領域ａよりも領域ｂにおいて厚くなっている。さらに、この多層膜１１'には、切断領域ｄにだけ形成された有機物膜(または無機物膜)１５Ｂが含まれているため、この多層膜１１'の膜厚は、領域ｂよりも切断領域ｄにおいてさらに厚くなっている。なお、有機物膜(または無機物膜)１５Ａは、図８に示すように、領域ａを囲む枠状パターン(ただし、液晶注入口を除く)であってもよいし、他方のマザー基板２０'の各柱状膜２５に対向する位置にだけ形成された、円形、矩形等のパターンであってもよい。同様に、有機物膜(または無機物膜)１５Ｂは、図８に示すように、領域ｂを囲む枠状のパターンであってもよいし、他方のマザー基板２０'の各柱状膜２５に対向する位置にだけ形成された、円形、矩形等のパターンであってもよい。
つぎに、これら２枚のマザー基板１００,２００のいずれか一方のマザー基板のパターン形成面内の各領域ｃ(ただし、液晶注入口となる箇所を除く)に、ファイバ３１が混練された熱硬化型またはＵＶ硬化型のシール材３０を塗布する(Ｓ１)。ここで用いるファイバ３１の径ｄは、以下の条件を満たすものである。
(ｔ２＋Ｔ２)−(Ｔ３＋ｔ３)＜ｄ≦(Ｔ４＋ｔ４)−(Ｔ３＋ｔ３)
ここで、
Ｔ２：領域ｂ内の柱状膜２５位置における多層膜２１'の膜厚
Ｔ３：領域ｃ内における多層膜２１'の膜厚
Ｔ４：切断領域ｄ内の柱状膜２５位置における多層膜２１'の膜厚
ｔ２：領域ｂ内の柱状膜２５位置における多層膜１１'の膜厚
ｔ３：領域ｃ内における多層膜１１'の膜厚
ｔ４：切断領域ｄ内における多層膜１１'の膜厚
例えば、画面サイズ２８インチ、画像非表示領域Ｂの幅５ｃｍ、シール材形成領域１ｃｍの液晶パネルを作成するために、領域ｄ内の柱状膜を、領域ｃと領域ｄとの境界から約４ｃｍの位置においた場合には、(ｔ２＋Ｔ１)が約2.10μm、(Ｔ２＋ｔ３)＋ｄが約12.30μm、(Ｔ３＋ｔ４)が約12.80μm、ｈ２−ｈ１が0.5μm以下になるように、各多層膜１１',２１'の構成膜の膜厚を定めることが望ましい。
その後、図９に示すように、各パネル領域を位置合わせして、２枚のマザー基板１００,２００のパターン形成面を重ね合わせる。さらに、重ね合わせられた２枚のマザー基板１００,２００に、多層膜１１',２１'の接触面に圧力が係る方向の荷重を加えながら、加熱または紫外線照射によりシール材３１を硬化させる(Ｓ２)。これにより、図１０のグラフの破線に示すように、２枚のマザー基板１００,２００は、各画像表示領域Ａ等が他方の基板側に凸、切断領域Ｄが外側に凸となった状態で固定される。その後、荷重を除荷すると、シール材３０の硬化によって、２枚のマザー基板１００,２００のシール形成部Ｃが加圧中の形状を保ってシール材３０に拘束される。このため、２枚のマザー基板１００,２００は、図１０のグラフの実線に示すように、次式(４)を満たした状態で固定される。
ｈ１＜ｈ２＜ｈ３＜ｈ４ …(４)
ここで、
ｈ１：領域ａ内の突部位置におけるパターン形成面の間隔(＝ｔ１＋Ｔ１)
ｈ２：領域ｂ内の突部位置におけるパターン形成面の間隔(＝ｔ２＋Ｔ１)
ｈ３：領域ｃにおけるパターン形成面の間隔(＝ｔ３＋Ｔ２＋ｄ)
ｈ４：切断領域ｄにおけるパターン形成面の間隔(＝ｔ４＋Ｔ３)
その後、マザー基板１００,２００を切断線５５で切断することによって、個々の液晶パネルに分割してから(Ｓ３)、各液晶パネルの内部(２枚の透明基板間の、シール材３０に囲まれた空間)に液晶を充填し(Ｓ４)、液晶注入口を封止材で封止する(Ｓ５)。これにより、図１及び図２に示したような構造を有する液晶パネルを製造することができる。さらに、その液晶パネルを、所定の処理を行った後に筐体にはめ込むことによって、図４に示したような液晶表示装置を製造することができる。
なお、ここでは、個々の液晶パネルに分割後に液晶を注入しているが、必ずしも、このようにする必要はない。例えば、いずれかの透明基板のパターン形成面に必要量の液晶を充填させてから、２枚の透明基板を重ね合わせるようにしてもよい。
ところで、以上においては、ＴＦＴを含む多層膜を、画像表示領域Ａよりも画像非表示領域Ｂにおいて厚くなるようにしているが、上述したように、カラーフィルタ膜を含む多層膜を、画像表示領域Ａよりも画像非表示領域Ｂにおいて厚くなるようにしてもよい。このようにする場合には、２枚のマザー基板１００,２００のパターン形成面に、それぞれ、図１１に示す多層膜１１'',２１''を形成すればよい。
一方のマザー基板１００の多層膜１１''には、(１)領域ａ内のサブピクセルごとに設けられたＲＧＢのカラーフィルタ膜１１２、(２)領域ｂとカラーフィルタ膜１１２間とに形成された格子状のブラックマトリクス膜１１３、(３)領域ｂ内のブラックマトリクス１１２上に形成されたカラーフィルタ層１１２Ａ、(４)ブラックマトリクス膜１１３及びカラーフィルタ膜１１２,１１２Ａの上層膜としてマザー基板１００の片側全体を覆うオーバコート膜１１４、(５)領域ａ,ｂ内においてオーバコート膜１１４を覆う配向膜１１６、(６)領域ｂの各辺に沿って切断領域ｄ内に形成された有機物膜(または無機物膜)１１５、を含んでいる。
他方のマザー基板２００の多層膜２１'には、(１)ゲート線２２６、(２)ドレイン線(不図示)、(３)ゲート線２２６を覆った絶縁膜２２７、(４)絶縁膜２２７を挟んで、ゲート線２２６の端子２２６Ａに対向する位置に形成されたＴＦＴのアモルファスシリコン膜２２１、(５)アモルファスシリコン膜２２１の上層として、マザー基板２００の片側全体を覆った保護膜２２３、(６)保護膜２２３を挟んでアモルファスシリコン膜２２１に対向する位置に形成された透明電極２２４、(７)透明電極２２４上及び領域ｄ内の位置に有機物または無機物で形成された柱状膜２２５、(６)柱状膜２２５の上層として、領域ａ,ｂ全体を覆った配向膜２２６、が含まれている。
このような多層膜１１'',２１''が形成されたマザー基板１００,２００を、上述の場合と同様にして貼り合せれば、基板貼合せ工程の加圧によって液晶側に凸に反った状態で２枚の透明基板を有する液晶パネルを製造することができる。なお、マザー基板１００,２００のパターン形成面上の多層膜の接触位置における、マザー基板１００,２００のパターン形成面間に介在する多層膜の総膜厚が、領域ａにおける総膜厚≦領域ｂにおける総膜厚＜シール領域ｃにおける総膜厚≦切断領域ｄにおける総膜厚、の関係を満たせば、各マザー基板１００,２００のパターン形成面上の多層膜の形状は、以上述べたものに限る必要はない。
以上においては、マザー基板１００,２００上の多層膜の厚さによって、マザー基板１００,２００のパターン形成面の間隔を制御したが、マザー基板１００,２００のパターン形成面の間隔を制御することができれば、必ずしも、上述の通りにする必要はない。例えば、図１２に示すように、領域ｃのファイバ３１よりも小径のファイバ３２が混練されたシール材３３を領域ｂに塗布し、領域ｃのファイバ３１よりも大径のファイバ３４が混練されたシール材３５を領域ｄに塗布することによって、マザー基板１００,２００のパターン形成面の間隔が、数式(４)を満たすようにしてもよい。
本発明の実施形態に係る液晶パネルの正面図に、等価回路を付加した図である。 図１のＩ−Ｉ断面を拡大した概略図である。 本発明の実施形態に係る液晶パネルの透明基板の変形量を示した図である。 本発明の実施形態に係る液晶表示装置の外観図である。 液晶パネルの各領域となる領域が仮想線で示されたマザー基板の正面図である。 マザー基板の部分断面図である。 ＴＦＴを通る、ゲート線に沿った平面で切断したマザー基板の断面図である。 マザー基板のパターン形成面内の、有機物膜(または無機物膜)が形成される領域を説明するための図である。 マザー基板の貼合せ処理を説明するための図である。 貼り合せられた２枚のマザー基板の概略断面に、２枚のマザー基板の間隔を対応付けて示した図である。 マザー基板の部分断面図である。 貼り合せられた２枚のマザー基板の、シール材部分の概略断面図である。 本実施の形態に係る液晶表示装置の製造工程のうちの、シール印刷工程から封止工程までを示したフローチャートである。
符号の説明
１０,２０…透明基板、１１,２１…多層膜、３０,３３,３５…シール材、３１,３２,３４…ファイバ

Claims (2)

  1. 第１の基板および第２の基板を備える液晶パネルと、バックライトと、を備える液晶表示装置の製造方法であって、
    前記第１の基板および第２の基板は、表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、前記非表示領域を囲むシール領域と、前記シール領域を囲む切断領域と、各領域の表面に形成される膜と、を備え、
    前記第１の基板は、前記非表示領域の膜に形成される第一の突部と、前記切断領域の膜に形成される第二の突部と、をさらに備え、
    第１の基板及び第２の基板について、いずれか一方の基板の前記シール領域にシール材を塗布する工程と、
    前記各領域を、前記膜の形成される表面側で対向させ、前記第一の突部を、前記第２の基板の非表示領域に形成される膜に接触させ、かつ、前記第二の突部を、前記第２の基板の切断領域に形成される膜に接触させながら、前記非表示領域及び前記シール領域が相対向する基板方向へ凸に反った状態で前記シール材を硬化させる工程と、
    前記第１の基板及び前記第２の基板における、前記切断領域を切断する工程と、を含み、
    前記シール材を硬化させる工程の後、前記切断領域を切断する工程の前において、
    前記第1の基板における前記非表示領域の表面に形成される、前記第一の突部を含む膜の膜厚Ｔ２と、前記第２の基板における前記非表示領域の表面に形成される膜の膜厚ｔ２と、前記第1の基板における前記シール領域の表面に形成される膜の膜厚Ｔ３と、前記第２の基板におけるシール領域の表面に形成される膜の膜厚ｔ３と、前記第１の基板における切断領域の表面に形成される、前記第二の突部を含む膜の膜厚Ｔ４と、前記第２の基板における切断領域の表面に形成される膜の膜厚ｔ４と、前記シール材の径ｄとが、
    （ｔ２＋Ｔ２）−（Ｔ３＋ｔ３）＜ｄ≦（Ｔ４＋ｔ４）−（Ｔ３＋ｔ３）
    の関係を有すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  2. 請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
    前記第一の突部は、第一のファイバを含み、前記第二の突部は、前記第一の基板及び第二の基板の厚さ方向の径が、前記第一のファイバよりも小さい第二のファイバを含むこと
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
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