JPH08211351A - 液晶表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents

液晶表示パネルおよびその製造方法

Info

Publication number
JPH08211351A
JPH08211351A JP1724595A JP1724595A JPH08211351A JP H08211351 A JPH08211351 A JP H08211351A JP 1724595 A JP1724595 A JP 1724595A JP 1724595 A JP1724595 A JP 1724595A JP H08211351 A JPH08211351 A JP H08211351A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
substrate
substrates
display panel
crystal display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1724595A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Tanaka
田中  勉
Tomoaki Sakata
智昭 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1724595A priority Critical patent/JPH08211351A/ja
Publication of JPH08211351A publication Critical patent/JPH08211351A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 TFT基板1に設けられているトランジスタ
パターン3を、スペーサとして用いることで、ビーズ等
を用いること無く基板1と基板2とを所定のギャップに
保つ構造とする。TFT基板1の基板2との対向面に、
シール材6を環状に塗布する。シール材6で囲まれた部
分に液晶を満たし、その後、カラーフィルタ基板2を貼
りあわせることで液晶パネルを製造する。 【効果】 基板間に均一且つ微小なギャップを形成する
ことが可能で、応答性、広視野角が得られ画質の良く、
かつ消費電力が少ない液晶表示パネルが得られる。枚葉
処理でかつ短時間で液晶を封入でき高い生産性を実現で
き、安価な製品を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、像,文字等を表示する
液晶表示パネルおよびその製造方法に関するものであ
り、特に液晶を狭いギャップの基板間に封入するため
の、構造とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶パネルは、2枚の基板を対向させて
微小な隙間(ギャップ)を形成し、該隙間に液晶を封入
した構造となっている。
【0003】微小ギャップ(隙間)は、基板間にスペー
サ材を挟みこむことで維持されている。また、液晶の喪
失は、シール材を設けることで防いでいる。
【0004】液晶表示パネルは、一般に以下ののス
テップを経て製造される。
【0005】基板の貼りあわせ スペーサ材(一般には”ビーズ”といわれる)を、基板
の対向面全体に散布する。また液晶を封止するためのシ
ール材を、表示領域を囲むように該対向面に塗布する。
但し、後の工程で、液晶を注入する際の注入口とするべ
く、該シール材の”環は”一部切れた状態とする(すな
わち、”環”状ではなく”C”字状)。そして、これに
もう1枚の基板を重ね合わせて貼り合わせる。
【0006】液晶の注入 2枚の基板を貼りあわせて作成したパネルを、真空チャ
ンバ内に入れて減圧する。そして、該チャンバ内にある
液晶溜りの中に、上記シール材の切れ目部分を、液晶に
浸す。その後、チャンバ内を徐々に大気圧に戻すことに
より、パネル内外の圧力差を利用して、パネル内に該切
れ目(すなわち、注入口)を通じて液晶を注入させる。
パネル内全体に液晶が行き渡った後、シール材の切れ目
を封止する。
【0007】以上述べた製造方式では、物理的要因(例
えば、ギャップの大きさ、圧力差の大きさ)により、必
然的に注入速度が決定してしまう。注入に要する時間
は、パネルサイズによっても異なるが、一般的には数時
間を要するものである。そこで、効率良く液晶を注入す
るために次のような方式が考案されている。
【0008】真空方式で液晶を効率良く注入させる方法
として、真空チャンバ内における液晶溜りに浸したパネ
ルを回転させる機構を設け、チャンバ内を大気圧に戻す
と同時に回転機構を回転させることにより、液晶に遠心
力を働かせて、注入速度を速める方式がある。該方式に
ついては、例えば、特開平5−203969号公報に開
示がある。
【0009】また製品のパネル側に工夫を施し、注入速
度を高める方法として、パネルを形成する基板のどちか
一方に溝を設けることにより、基板間のギャップが見か
け上大きくなるようにしたものがある。該方法について
は、例えば、特開平2-157819号公報に開示がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルは薄形
化、軽量化が可能であるため、ブラウン管とは別の新し
い用途に広く適用されることが期待されている。しかし
ながら、現状の液晶表示パネルでは、性能(画質、応答
性、視野角等)および価格の点でブラウン管に対してま
だ劣っている。上記した課題のうち、性能を向上させる
には、2枚の電極基板のギャップを狭くかつ均一にする
ことが有効である。しかし、ギャップを小さくしようと
すると以下のような様々な問題が生じる。
【0011】液晶の封入には、上述した真空方式が現在
多く用いられている。該真空方式は、バッチ処理である
ため一貫ライン化して生産性を向上させるためには隘路
となる。ギャップを狭くすると、該真空方式では液晶の
注入にさらに時間を要することになり生産性が低下する
という問題がある。また、該真空方式をフィルム状の薄
い基板を用いた液晶パネルの製造に適用した場合、真空
チャンバ内の減圧に伴って基板が変形してしまう。その
ため液晶を封入できなくなる(最悪の場合、基板自体が
破損する)可能性があった。
【0012】また、ギャップを狭くするには、スペーサ
として用いるビーズを、より小さく、かつその粒径のば
らつきも少なくする必要があり、コストアップの要因と
なる。さらに、ビーズ径を小さくすると、ビーズを基板
内に均一に散布することが難しいという問題がある。
【0013】本発明は、より均一且つ微小なギャップを
実現した液晶パネル及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【0014】本発明は、液晶パネルをより高い生産性で
製造することを可能とする製造方法を提供することを目
的する。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために成されたもので、その第1の態様としては、
その表面に電極が設けられ、且つ該電極が設けられた面
を対向させて配置された2枚の基板の間に液晶を封入し
た液晶表示パネルにおいて、上記基板のうちの少なくと
も一方は、他の基板と対向する側の面に突起部を備えた
ものであり、該突起部の頂上部は、他の基板の対向面に
接触していること、を特徴とする液晶表示パネルが提供
される。
【0016】上記突起部は、上記基板に設けられた成膜
層のパターンと、該パターンの上に形成されている配向
膜と、を含んで構成されていることが好ましい。
【0017】上記突起部を構成する上記成膜層のパター
ンは、トランジスタを構成する部分であることが好まし
い。
【0018】本発明の第2の態様としては、2枚の基板
と、上記2枚の基板を対向させた状態で、該2枚の基板
の互いの位置を固定する接合手段と、上記基板の間に配
置された液晶と、上記液晶が上記基板の間から喪失する
のを防ぐシール材と、を備え、上記シール材は、上記基
板の上記対向する面上において、切れ目なく環状に配置
されていること、特徴とする液晶表示パネルが提供され
る。
【0019】上記シール材は、上記接合手段を兼ねても
よい。
【0020】上記接合手段は、上記シール材を囲んで配
置された接着剤であってもよい。該接着剤は、紫外線硬
化型接着剤であることが好ましい。
【0021】本発明の第3の態様としては、基板の対向
面にシール材を塗布し、該シール材に囲まれた領域に液
晶を満たし、その後、該基板に他の基板を重ね合わせ
て、両基板を接合すること、を特徴とする液晶表示パネ
ルの製造方法が提供される。
【0022】本発明の第4の態様としては、対向させら
れた2枚の基板の間に液晶を封入した液晶表示パネルの
製造装置において、液晶を封止するためのシール材を、
上記基板の対向面に環状に塗布するシール材塗布手段
と、上記基板の上記シール材に囲まれた領域に、液晶を
塗布する液晶塗布手段と、2枚の基板を重ね合わせる基
板合わせ手段と、を有すること特徴とする液晶表示パネ
ルの製造装置が提供される。
【0023】この場合、上記基板に塗布したシール材を
硬化するシール材硬化手段と、上記重ね合わせた基板を
押し付ける加圧手段と、上記基板を搬送する搬送手段
と、上記液晶塗布手段により液晶を塗布する際に、当該
基板を回転させる回転手段と、上記基板の間隔を規定す
るスペーサ材を散布する散布手段と、を更に有してもよ
い。
【0024】また、基板に予め形成されているターゲッ
トマークの位置を検出する位置検出手段を備え、上記基
板合わせ手段は、上記位置検出手段にて2枚の相対位置
を検出した後、位置合わせ及び重ね合わせするものであ
ってもよい。
【0025】上記基板合わせ手段が基板を重ね合わせる
のに先だって接着剤を上記基板の対向面に塗布する接着
剤塗布手段と、上記接着剤を硬化する接着剤硬化手段
と、を更に有することが好ましい。
【0026】
【作用】第1の態様について説明する。
【0027】基板表面の突起部(例えば、基板に設けら
れた成膜層のパターン、特にトランジスタの設けられて
いる部分)をスペーサとして利用することで、基板間の
ギャップを設定する。つまり、該突起部の頂上部を、他
の基板の対向面に接触させることで、所定のギャップを
保つ。
【0028】このようにすれば、ギャップを形成するス
ペーサが不要になり、しかも均一かつ微小なギャップ
(例えば1μm以下)のギャップも形成することが可能
となる。これにより、高い応答性、広視野角が得られて
画質が良く、かつ消費電力が少ない液晶表示パネルを実
現することが可能となる。
【0029】本発明の第2及び第3の態様について説明
する。
【0030】基板の対向面にシール材を塗布し、該シー
ル材に囲まれた領域に液晶を満たし、その後、該基板に
他の基板を重ね合わせて、両基板を接合する。シール材
の充填を行った後基板の重ねあわせおよび接合を行うた
め、シール材は切れ目なく環状に配置してもよい。
【0031】接合手段(接着剤)をシール材の外側に配
置すれば、液晶と反応しやすい接着剤(紫外線硬化型接
着剤)をも使用可能である。紫外線硬化型接着剤は、液
晶パネルを加熱すること無く硬化させることができる。
そのため基板の重ねあわせ時に液晶の特性変化を抑える
ことができる。
【0032】シール材が十分な接着性を備えていれば、
該シール材に接合手段を兼ねさせてもよい。このように
すれば液晶パネルをより単純な構造とすることができ
る。
【0033】この態様によれば、従来技術で行っていた
液晶の注入口の封止作業が不要であるため、生産性向上
が実現できる。大気圧中において処理を行うため、フィ
ルム状の薄い基板を用いる場合でも、基板を変形あるい
は破損させることはない。従って、薄形、軽量の液晶表
示パネルを実現する上においても有利となる。
【0034】第4の態様について説明する。
【0035】シール材塗布手段は、シール材を、基板の
対向面に環状に塗布する。シール材硬化手段は、該シー
ル材を仮硬化する。
【0036】散布手段は、基板上にスペーサ材(ビー
ズ)を散布する基板自体の突起部をスペーサとして用い
る場合には散布手段は不要である。
【0037】続いて、液晶塗布手段は、シール材に囲ま
れた領域に液晶を塗布する。この時、回転手段は当該基
板を回転させることで、液晶を迅速且つ確実に上記領域
の全体に行き渡らせる。
【0038】接着剤塗布手段は、接着剤を基板の対向面
に塗布する。基板合わせ手段は、位置検出手段にて2枚
の相対位置を検出した後、位置合わせ及び重ね合わせ
る。加圧手段は、この重ね合わせられた基板を押し付け
る。
【0039】接着剤硬化手段は、上述の接着剤を硬化さ
せ両基板を接合させる。また、シール材硬化手段は、シ
ール材を完全に硬化させる。
【0040】上述の各手段間における基板の搬送は、搬
送手段が行う。
【0041】以上のように第4の態様によって、第3の
態様の製造方法を実際の工程に適用できる。
【0042】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
【0043】[実施例1]本実施例は、基板表面に存在
する突起物(ここでは、TFTパターン3)そのものス
ペーサとして用いることで、2枚の基板間に均一且つ微
小なギャップを実現したことを最大の特徴とするもので
ある。
【0044】本実施例の液晶パネルは、図1に示すとお
り、対向させられた、TFT基板1とカラーフィルタ基
板2と、液晶7とを含んで構成されている。
【0045】カラーフィルタ基板2は、ガラス板200
と、赤、青、緑の色パターン5と、電極パターン4−2
と、配向膜(図示せず)と、から構成されている。赤、
青、緑の色パターン5と、電極パターン4−2と、配向
膜(図示せず)とは、TFT基板1と対向する側の面に
設けられている。なお、該配向膜は、該カラーフィルタ
基板2の最も内側(液晶側)に配置されている。
【0046】TFT基板1は、ガラス板100と、トラ
ンジスタパターン3と、電極パターン4−1と、配向膜
(図示せず)と、から構成されている。トランジスタパ
ターン3と、電極パターン4−1と、配向膜とは、ガラ
ス板100のカラーフィルタ基板1と対向する側の面に
設けられている。なお、該配向膜は、該TFT基板1の
最も内側(液晶側)に配置されている。
【0047】トランジスタパターン3は、ソース、ドレ
イン等の複数層から成り、電極パターン4−1等の他の
パターンよりも層として高く積まれている。従って、ト
ランジスタパターン3の設けられている部分(領域)
は、”突起物”となっている。そのため本実施例では、
このトランジスタパターン3の設けられている部分(領
域)を、カラーフィルタ基板2とTFT基板1とのギャ
ップを均一に保つためのスペーサとして利用している。
従って、該トランジスタパターン3の設けられている部
分(領域)は、その頂上部が、カラーフィルタ基板2
(厳密には、カラーフィルタ基板2の配向膜)と接触し
ている。本実施例においては、電極パターン4−1の設
けられている部分と、トランジスタパターン3の設けら
れている部分と、の高さの差が、ギャップの大きさに相
当するものとなる。トランジスタパターン3などは、通
常、フォトリソグラフィ工程によって形成するため、こ
れらは非常に微細に形成することができる。また、その
位置及び高さの寸法精度も高い。そのため、このような
構造を採用した場合、ギャップを極めて狭く(本実施例
では、1μm以下)且つ均一にすることが可能である。
【0048】さらに、またTFT基板1とカラーフィル
タ基板2との間には、表示領域を囲んで環状にシール材
6が塗布されている。このシール材6の”環”に囲まれ
た領域に、液晶7が封入されている。本実施例の構造上
の2番目の特徴としては、該シール材6の構成する”
環”に切れ目がないことが挙げられる。従来技術におい
ては、液晶を注入する際に注入口として用いるための切
れ目が、該シール材6に設けられていた。なお、本発明
のごとくシール材6に切れ目を設けることが不要となっ
たのは、後述する実施例2による製造方法を適用した結
果である。従って、この点については、実施例2の説明
において詳細に述べることとする。
【0049】本実施例では、スペーサとして用いる突起
物として、トランジスタパターン3の設けられている部
分(領域)を利用していた。しかし、トランジスタ以外
に別途パターンを積み上げ、これを用いてギャップを設
定しても良い。
【0050】[実施例2]実施例2は、液晶パネルへ効
率よく液晶を充填可能な液晶パネルの製造方法である。
【0051】本実施例の製造方法の概要を図3を用いて
説明する。
【0052】・工程 I TFT基板1のカラーフィルタ基板2と対向させる側の
面に、シール材6を途切れなく環状に塗布し、仮乾燥さ
せる(図3(a)参照)。該シール材6は、液晶7の流
出を防ぐ堰としての役割と、TFT基板1とカラーフィ
ルタ基板2とを接着するための接着剤としての役割と、
を負うものである。
【0053】TFT基板1とカラーフィルタ基板2のギ
ャップをa(μm)以下とする場合、シール材6の材質
にもよるが、一般的には、TFT基板1に塗布するシー
ル材6の厚さは5・a〜10・a(μm)程度とするの
が好ましい(図4(b)参照)。本実施例では、シール
材6として、エポキシ系熱硬化型接着剤(ビスフェノー
ルA・ジ・グリチルエーテルと、アミンと、の混合物)
を使用している。
【0054】・工程 II シール材6の形成する環の内側領域の全面に液晶7を塗
布する(図3(b)参照)。この液晶7の塗布には、回
転塗布機構を用いてもよい。即ち、回転台の上にTFT
基板1を載せ、次に液晶7をほぼ中央に適下し、その後
TFT基板1を回転させる。シール材6に囲まれた領域
の全体に液晶7が行き渡った時点で、TFT基板1の回
転を停止させる。
【0055】・工程 III カラーフィルタ基板2を、TFT基板1の上方から重ね
合わせる(図3(c),図3(d)参照)。TFT基板
1及びカラーフィルタ基板2の双方には、予め位置合わ
せようのターゲットマーク9を付けておく。この重ね合
わせの際には、このターゲットマーク9を基に双方の位
置合わせを行なうことで位置ずれを防ぐことができる。
【0056】・工程 IV 双方の基板を均一に押し付けてギャップが、TFT基板
1に形成した突起部(実施例1においては、トランジス
タパターン3)の高さと等しくなるまで押し付ける(図
3(e)参照)。この時、ギャップ内に入り切らない余
分な量の液晶7は、シール材6の外側に溢れる。
【0057】なお、ギャップ材としてビーズ8を用いた
液晶パネルの場合には、ギャップがビーズ8の高さ分に
なるまで押し付ける。
【0058】・工程 V シール材6を加熱して最終的に硬化させることで、TF
T基板1とカラーフィルタ基板2とを完全に接着する。
以上で、液晶7の封入作業は完了する。
【0059】上述のTFT基板1への液晶7の塗布方法
について図4を用いて詳細に説明する。
【0060】シール材6を塗布されたTFT基板1を、
回転塗布機構10の基板吸着チャック11に載置する
(図4(a)参照)。そして、ディペンサ12によっ
て、液晶7を所定量だけTFT基板1の中央部へ適下さ
せる。この後、基板を数百rpmで回転させると、液晶
7は徐々にTFT基板1上を拡がってゆく。
【0061】一般に液晶7の粘度はほぼ水と同程度であ
るため、TFT基板1上に拡がった状態でも、場所によ
って液晶7の厚さに大きな差が生じることはない。液晶
7の厚さは最大で5・a(μm)程度であれば良い。T
FT基板7上における液晶7の厚さは、液晶7の粘度及
びその適下量と、TFT基板1の回転速度と回転時間
と、によりほぼ一義的に決定される。従って、回転速度
および回転時間で制御すれば良い。
【0062】回転塗布機構10は、TFT基板1をロー
ディング、アンローディングする場合に上下に分かれる
ことでTFT基板1を収容するカップ13を備えたもの
とするのが好ましい。これは、TFT基板1を回転させ
た際に飛び散る液晶7を回収できるからである。
【0063】この後は、既に述べたとおり、液晶7を塗
布したTFT基板1にカラーフィルタ基板2を位置合わ
せてを行い(図4(b)参照)、両者を重ね合わせて押
し付けることで、所定のギャップa(μm)を設定する
ことができる(図4(c)参照)。
【0064】実施例2は、実施例1のごとくギャップを
非常に狭くした液晶パネルにおいて特に有用であるが、
ギャップをあえて大きくしたい場合には、スペーサとし
てビーズを用いた液晶パネル(図2参照)の製造に用い
た場合でも同様に有用なものである。
【0065】該実施例2では、液晶7を充填した後に基
板2の貼りあわせを行っている。このような手順を採っ
た場合、シール材6は硬化反応を完全に終了していない
状態で液晶7と接触するため、シール材6の材質によっ
ては、該シール材6が液晶と反応してしまうことも考え
られる。そこで、このような可能性を排除し、より確実
性、信頼性を高めた液晶パネル及びその製造方法を実施
例3として説明する。
【0066】[実施例3]該実施例3では、液晶7の流
出を防ぐ堰としての役割のみをシール材6’に負わせて
いる。TFT基板1とカラーフィルタ基板2との貼りあ
わせは、シール材6’よりも外周側に別途接着剤を塗布
することで図っている。
【0067】本実施例では、両基板を接着するための接
着剤として、紫外線硬化形接着剤14(以下”UV接着
剤”)を用いている。
【0068】該実施例2の液晶パネルの内部構造を図
5、図6に示した。図5に示したのは、実施例1と同
様、トランジスタパターン3を利用してギャップを保っ
ている例である。図6は、ビーズ8等のギャップ材を用
いてギャップを構成した例である。
【0069】本実施例の製造方法を図7を用いて説明す
る。
【0070】・工程 I TFT基板1のカラーフィルタ基板2と対向させる側の
面に、シール材6’を途切れなく環状に塗布し、仮硬化
させて、液晶と反応しない状態とする(図7(a)参
照)。既に述べたとおり、本実施例のシール材6’は、
液晶7の流出を防ぐ堰としての役割のみを負うものであ
って、TFT基板1とカラーフィルタ基板2とを接着す
るための接着剤としての役割は負っていない。
【0071】TFT基板1とカラーフィルタ基板2のギ
ャップをa(μm)とする場合、シール材6’の材質に
もよるが、一般的には、TFT基板1に塗布するシール
材6’の厚さは5・a〜10・a(μm)程度とするの
が好ましい(図4(b)参照)。本実施例では、シール
材6’として、エポキシ系熱硬化型接着剤(ビスフェノ
ールA・ジ・グリチルエーテルと、アミンと、の混合
物)を使用している。
【0072】・工程 II シール材6’の形成する環の内側領域の全面に液晶7を
塗布する(図7(b)参照)。塗布方法は、実施例2と
同様の手法を適用可能である。シール材6’は仮硬化さ
せているため、該シール材6’と液晶7が反応する恐れ
はない。
【0073】・工程 II' カラーフィルタ基板2のTFT基板1と対向する側の面
に、UV接着剤14を塗布する。塗布位置は、両基板
1,2を重ね合わせた状態で、シール材6’の描く環の
僅かに外側位置である。該UV接着剤14も、シール材
6’の形成している環を囲むように切れ目なく環状に塗
布する。なお、UV接着剤は、カラーフィルタ基板2だ
けでなく、TFT基板1の側に(さらには、両方の基板
に)塗布してもよい。
【0074】UV接着剤14としては、本実施例では、
アクリル系UV接着剤(ビスフェノールA・ジ・グリチ
ルエーテルと、光硬化促進材と、の混合物)を使用して
いる。である。
【0075】・工程 III カラーフィルタ基板2のUV接着剤14が塗布された面
と、TFT基板1のシール材6’及び液晶7が塗布され
た面とを対向させた状態で、位置を合わせを行ない、重
ね合わせる(図7(d),図7(e)参照)。実施例2
と同様、ターゲットマーク9を用いて位置合わせを行う
ことで、位置ずれを防ぐ。
【0076】・工程 IV ギャップがTFT基板1の突起部(実施例1において
は、トランジスタパターン3)の高さに対応した大きさ
となるまで、双方の基板1,2を均一に押し付ける(図
7(f)参照)。なお、ギャップ材としてビーズ8を用
いた液晶パネルの場合には、ギャップがビーズ8の高さ
分になるまで押し付ける。
【0077】ギャップ内に入り切れない余分な量の液晶
7は、シール材6’の外側に溢れる。
【0078】・工程 V 紫外線を照射してUV接着剤14を硬化させることで、
TFT基板1とカラーフィルタ基板2とを接着する。ま
た、同時に加熱することで、シール材6’を完全に硬化
させる。以上で、液晶7の封入作業は完了する。
【0079】UV接着剤は、基板接合が確実でかつ硬化
速度も早い。しかし、未硬化状態では、一般に、液晶と
反応しやすいため、上述の実施例1,2におけるシール
材6としてそのまま適用すると問題が生じる可能性があ
った。しかし、本実施例によればこのような問題を起こ
すこと無く、UV接着剤を用いて基板を貼りあわせるこ
とができる。TFT基板1とカラーフィルタ基板2との
接合にUV接着剤を用いた場合、液晶7を充填した後に
加熱する必要がない。従って、加熱に伴って液晶が劣化
し、特性が変わることを防ぐことができる。
【0080】なお、本実施例では、シール材6’の外側
にUV接着剤14を塗布しているため、シール材6’の
構成する”環”には、切れ目を設けても構わない。この
ようにすれば、あふれた液晶が、該切れ目部分を通じて
シール材6’に囲まれた領域の外に逃げやすく、基板の
重ね合わせの際の位置ずれが生じにくくなる。流出した
液晶は、UV接着剤14とシール材6’との間に溜るこ
とになる。
【0081】[実施例4]該実施例4は、以上述べた液
晶パネル及びその製造方法を適用する場合に使用可能な
製造装置である。該製造装置の概要を、図8、図9を用
いて説明する。但し、該製造装置を構成する個々の装置
自体は既に周知のものであるため、各装置ごとの詳細な
説明は省略する。
【0082】TFT基板1を流すラインと、カラーフィ
ルタ基板2を流すラインと、を別個に並列に配置し、重
ね合わせの工程(上述の工程III)にて統合させる。
【0083】TFT基板1を流すラインには、シール材
塗布装置15および乾燥炉16が設けられている。ま
ず、印刷あるいはディスペンサ等のシール材塗布装置1
5によって、TFT基板1にシール材6を塗布し、その
後、乾燥炉16にて該シール材6を仮乾燥する。次に回
転塗布方式の液晶塗布装置17によって、液晶7をシー
ル材6の内側領域にほぼ均一に塗布する。
【0084】一方、カラーフィルタ基板2を流すライン
には、ビーズ散布装置18とUV接着剤塗布装置19と
を設けている。但し、ビーズ散布装置18は、基板間の
ギャップをビーズ8で設定した液晶パネルを製造する場
合にのみ必要なものである。ギャップを基板上の突起物
(実施例1では、トランジスタパターン3)で設定する
場合には不要である。同様に、UV接着剤塗布装置19
は、シール材6’とUV接着剤14を併用する場合にの
み必要なものである。実施例1のごとく、液晶7を封じ
込める堰としての役割と、基板を貼りあわせる接着剤と
しての役割と、の両方をシール材6に負わせる場合には
不要である。
【0085】重ね合わせ装置21は、ターゲットマーク
9を利用して、各基板1,2の相対位置合わせを行い、
その後、両者を重ね合わせる。
【0086】加熱圧着装置22は、重ね合わされたTF
T基板1とカラーフィルタ基板2を加熱することで、シ
ール材6を多少溶融させる。そして、ギャップが所定の
大きさ(実施例1においては、トランジスタパターン3
の高さ)となるまで、両基板1,2を加圧する。
【0087】最後に、シール材6(あるいはシール材
6’およびUV接着剤14)を硬化するために、加熱U
V照射装置23によって熱及び紫外線を照射する。以上
で、一連の液晶封入作業は完了する。
【0088】以上の工程の途中におけるTFT基板1お
よびカラーフィルタ基板2の搬送は、コンベア20によ
ってなされる。また、TFT基板1およびカラーフィル
タ基板2のハンドリング(例えば、液晶塗布装置17へ
のTFT基板1のローディング、アンローディング重ね
合わせ装置21へのカラーフィルタ基板2のローディン
グ)には、基板ハンドリングユニット25によってなさ
れる。
【0089】重ね合わせ装置21の詳細を図9を用いて
説明する。
【0090】下側のXYΘステージ26には液晶7が塗
布されたTFT基板1を、また、上側の基板チャック2
7にはカラーフィルタ基板2を、固定する。
【0091】基板チャック27には、TFT基板1とカ
ラーフィルタ基板2のターゲットマーク9に相当する個
所に貫通孔28を設けている。この貫通孔28をとおし
て、アライメント光学系29がTFT基板1とカラーフ
ィルタ基板2のターゲットマーク9の相対位置を計測す
る。そして、そのずれ量が一定範囲(例えば、5μm)
以内となるように、XYΘステージ26を移動させるこ
とで、両者の位置合わせを行う。
【0092】本発明の製造方法においては、液晶の充填
を大気中で行なう。また、基板は、各処理装置におい
て、剛性の高い基板チャック(図示せず)で固定され
る。従って、フィルム状のTFT基板1やカラーフィル
タ基板2を用いた液晶パネルに本発明を適用した場合で
も、変形による特性劣化あるいは破損等の不良が生じる
ことはない。
【0093】
【発明の効果】本発明の液晶パネルでは、基板の突起部
を、対向する基板に接触させてギャップを設定している
ため、ギャップを形成するための専用のスペーサ(例え
ばビーズ)が不要になる。しかも、均一且つ微小なギャ
ップ、例えば1μm以下のギャップも形成することが可
能である。その結果、高い応答性、広視野角が得られて
画質が良く、かつ消費電力が少ない液晶表示パネルを実
現することが可能となる。
【0094】液晶表示パネルの製造方法(液晶封入方
法)においては、枚葉処理でかつ短時間で液晶を封入で
き高い生産性を実現できる。また本方法では、例えばフ
ィルム状の基板であっても、特性劣化あるいは破損等の
不良を発生することなく液晶を封入することができる。
さらに従来構造とは異なり、シール材に切れ目(液晶の
注入口)がない。そのため、液晶を封入した後に液晶の
注入口を塞ぐ必要もないため、この点においても生産性
を向上させることが可能となる。これはとりもなおさず
製品価格を低く押さえることにつながる。本発明の製造
方法は、従来構造の液晶パネル(基板間のギャップを、
ビーズ等のスペーサ材を挟むことで保つ構造)にも適用
可能である。また、基板間のギャップの大きさに係らず
高い生産性を実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例である液晶表示パネルの内
部構造を示す模式図である。
【図2】ギャップ設定にビーズを用いた液晶表示パネル
の内部構造を示す模式図である。
【図3】本発明の第1実施例の液晶表示パネルの製造手
順を示す斜視図である。
【図4】本発明の基板への液晶塗布方法及びシール材、
液晶の塗布条件を示す図である。
【図5】本発明の第2実施例である液晶表示パネルの内
部構造を示す模式図である。
【図6】ギャップ設定にビーズを用いた液晶表示パネル
を示す模式図である。
【図7】本発明の第2実施例の液晶表示パネルの製造手
順を示す斜視図である。
【図8】本発明の液晶表示パネルの製造工程を示す工程
図である。
【図9】本発明の液晶パネルの製造工程を示す模式図で
ある。
【符号の説明】
1…TFT基板、2…カラーフィルタ基板、3…トラン
ジスタパターン、6…シール材、7…液晶、8…ビー
ズ、10…回転塗布機構、12…ディスペンサ、14…
UV接着剤、15…シール材塗布装置 17…液晶塗布装置、21…重ね合わせ装置、22…加
熱圧着装置 23…加熱UV照射装置

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】その表面に電極が設けられ、且つ該電極が
    設けられた面を対向させて配置された2枚の基板の間に
    液晶を封入した液晶表示パネルにおいて、 上記基板のうちの少なくとも一方は、他の基板と対向す
    る側の面に突起部を備えたものであり、 該突起部の頂上部は、他の基板の対向面に接触している
    こと、 を特徴とする液晶表示パネル。
  2. 【請求項2】上記突起部は、上記基板に設けられた成膜
    層のパターンと、該パターンの上に形成されている配向
    膜と、を含んで構成されていること、 を特徴とする請求項1記載の液晶パネル。
  3. 【請求項3】上記突起部を構成する上記成膜層のパター
    ンは、トランジスタを構成する部分であること、 を特徴とする請求項2記載の液晶表示パネル。
  4. 【請求項4】2枚の基板と、 上記2枚の基板を対向させた状態で、該2枚の基板の互
    いの位置を固定する接合手段と、 上記基板の間に配置された液晶と、 上記液晶が上記基板の間から喪失するのを防ぐシール材
    と、を備え、 上記シール材は、上記基板の上記対向する面上におい
    て、切れ目なく環状に配置されていること、 特徴とする液晶表示パネル。
  5. 【請求項5】上記シール材は、上記接合手段を兼ねるこ
    と、 を特徴とする請求項4記載の液晶表示パネル。
  6. 【請求項6】上記接合手段は、上記シール材を囲んで配
    置された接着剤であること、 を特徴とする請求項4記載の液晶表示パネル。
  7. 【請求項7】上記接着剤は、紫外線硬化型接着剤である
    こと、 を特徴とする請求項6記載の液晶表示パネル。
  8. 【請求項8】基板の対向面にシール材を塗布し、 該シール材に囲まれた領域に液晶を満たし、 その後、該基板に他の基板を重ね合わせて、両基板を接
    合すること、 を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
  9. 【請求項9】対向させられた2枚の基板の間に液晶を封
    入した液晶表示パネルの製造装置において、 液晶を封止するためのシール材を、上記基板の対向面に
    環状に塗布するシール材塗布手段と、 上記基板の上記シール材に囲まれた領域に、液晶を塗布
    する液晶塗布手段と、 2枚の基板を重ね合わせる基板合わせ手段と、 を有すること特徴とする液晶表示パネルの製造装置。
  10. 【請求項10】上記基板に塗布したシール材を硬化する
    シール材硬化手段と、 上記重ね合わせた基板を押し付ける加圧手段と、 上記基板を搬送する搬送手段と、 上記液晶塗布手段により液晶を塗布する際に、当該基板
    を回転させる回転手段と、 上記基板の間隔を規定するスペーサ材を散布する散布手
    段と、 を更に有すること、 を特徴とする請求項9記載の液晶表示パネルの製造装
    置。
  11. 【請求項11】基板に予め形成されているターゲットマ
    ークの位置を検出する位置検出手段を備え、 上記基板合わせ手段は、上記位置検出手段にて2枚の相
    対位置を検出した後、位置合わせ及び重ね合わせするも
    のであること、 を特徴とする請求項9記載の液晶表示パネルの製造装
    置。
  12. 【請求項12】上記基板合わせ手段が基板を重ね合わせ
    るのに先だって接着剤を上記基板の対向面に塗布する接
    着剤塗布手段と、 上記接着剤を硬化する接着剤硬化手段と、を更に有する
    こと、 を特徴とする請求項9記載の液晶表示パネルの製造装
    置。
JP1724595A 1995-02-03 1995-02-03 液晶表示パネルおよびその製造方法 Pending JPH08211351A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1724595A JPH08211351A (ja) 1995-02-03 1995-02-03 液晶表示パネルおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1724595A JPH08211351A (ja) 1995-02-03 1995-02-03 液晶表示パネルおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08211351A true JPH08211351A (ja) 1996-08-20

Family

ID=11938574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1724595A Pending JPH08211351A (ja) 1995-02-03 1995-02-03 液晶表示パネルおよびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08211351A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6563562B2 (en) 1997-10-24 2003-05-13 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal panel with holding substrate having fixing protuberances
US7096911B2 (en) 2000-11-30 2006-08-29 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US7298449B2 (en) 2003-09-30 2007-11-20 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing the same
JP2010181770A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Ulvac Japan Ltd シール剤塗布装置
US8582074B2 (en) 2000-04-20 2013-11-12 Samsung Display Co., Ltd. In-line system and a method for manufacturing a liquid crystal display

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6563562B2 (en) 1997-10-24 2003-05-13 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal panel with holding substrate having fixing protuberances
US8582074B2 (en) 2000-04-20 2013-11-12 Samsung Display Co., Ltd. In-line system and a method for manufacturing a liquid crystal display
US7096911B2 (en) 2000-11-30 2006-08-29 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US7300532B2 (en) 2000-11-30 2007-11-27 Fujitsu Limited Method for manufacturing bonded substrate
US7513966B2 (en) 2000-11-30 2009-04-07 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US7621310B2 (en) 2000-11-30 2009-11-24 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US7681522B2 (en) 2000-11-30 2010-03-23 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US7703494B2 (en) 2000-11-30 2010-04-27 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US7819165B2 (en) 2000-11-30 2010-10-26 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US8128768B2 (en) 2000-11-30 2012-03-06 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US7298449B2 (en) 2003-09-30 2007-11-20 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing the same
JP2010181770A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Ulvac Japan Ltd シール剤塗布装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100496374B1 (ko) 액정소자와그제조방법및장치
JP4854127B2 (ja) 液晶表示装置用インラインシステム及びそれを構成する製造装置、液晶表示装置の製造方法
KR0169381B1 (ko) 액정 표시 장치용 액정 셀 및 그 제조 방법
JP2001264782A (ja) フラットパネル基板間への粘液状材料の充填方法
JPH0820627B2 (ja) 液晶表示素子の製造法
JP2008123003A (ja) 液晶表示素子及びその製造方法
JP3950987B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP3804360B2 (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2001174831A (ja) 液晶表示装置
JP2001337335A (ja) 液晶表示素子の製造方法
JPH08211351A (ja) 液晶表示パネルおよびその製造方法
CN105457859B (zh) 封框胶的涂布方法
KR20030079429A (ko) 액정표시소자 및 그 제조방법
JP2005338886A (ja) 液晶表示パネル及びその製造方法
JP4021258B2 (ja) 液晶表示素子の製法
JP2003280008A (ja) 液晶表示素子及びその製造方法
WO2015042921A1 (zh) 一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法
JPH03273215A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JPH0752260B2 (ja) カラー液晶装置の製造方法
JPH01266510A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2000187225A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP3732498B2 (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2004070058A (ja) 液晶表示装置の製法
KR100466391B1 (ko) 스핀코팅을 이용한 액정표시장치의 제조방법
JPH02154223A (ja) 液晶表示パネルの製造法