JP6220592B2

JP6220592B2 - 液晶表示素子及びその製造方法

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Publication number: JP6220592B2
Application number: JP2013157918A
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Inventors: 松浦　由紀; 由紀松浦; 宗治秋吉
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Priority date: 2013-07-30
Filing date: 2013-07-30
Publication date: 2017-10-25
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Description

本発明の実施形態は、流体状のシール部材を硬化して形成され、屈曲するコーナー部を有し、液晶層の周囲を囲んで基板を貼り合わせるシール部を備えた液晶表示素子及びその製造方法に関する。

従来、一般的に用いられている液晶表示素子である液晶パネル(ＬＣＤ)は、例えばガラスなどにより構成されそれぞれ電極を有する一対の基板を、間に液晶層を介在させて接着剤であるシール部によって貼り合わせ、液晶層に電界を掛けることによって液晶層による光の透過／遮断を制御して画像を表示する。

このような液晶パネルの製造の際には、いわゆる液晶滴下工法(ＯＤＦ)と呼ばれる製造方法が用いられる。

このような液晶パネルにおいて、液晶層の液晶材料の駆動を精度よく制御するためには、基板間の距離(セルギャップ)を制御することが重要であり、この距離がばらつくと表示むらとなる。このような距離の制御方法としては、基板同士を貼り合わせる前に球体状の間隙保持部材すなわちスペーサを散布する方法もあるものの、一般的には、基板のいずれか一方に、透光性を有する有機材料などを用いて画素上に柱状パターンすなわちスペーサを形成することが一般的に行われている。つまり、このスペーサは、一般的にシール部の内方に位置して基板間の間隙の制御を行う。

近年、例えば特に携帯電話やスマートフォンなどの携帯端末に用いられる液晶パネルは、外形を小さく保ったまま表示領域を大きく取るために、額縁領域と呼ばれる表示領域からパネル端部までの遮光部が非常に狭い、狭額縁化が進んできている。基板同士を貼り合わせるシール部は、この額縁領域に配置されるため、狭額縁化が進むにしたがってシール部の幅が狭くなり、基板同士の接着面積が低下して接着力が弱くなる。また、シール部材の塗布の際には、塗布装置であるディスペンサを用いており、特にコーナー部では正確に直角状に屈曲させる技術が確立されておらず、ある程度の曲率を有する円弧状となる。一方で、狭額縁化に対応するとともに、１枚の大判基板からより多くの液晶パネルを生産するために、隣接するパネル同士の間隙が小さい、または間隙がないレイアウトとなってきている。そのため、精度よくパネルを切り出すことができるように、カットラインの位置に外縁スペーサを配置し、その外縁スペーサの位置で外縁スペーサとともに大判基板をカットするようになっている。そのため、各液晶パネルの角部の位置では、大判基板を貼り合わせる製造工程上、大判基板を切断してパネル状に分割するまで、シール部材のコーナー部と外方の外縁スペーサとの間に空洞部分が生じる。そして、大判基板の貼り合わせは真空中で行われるため、この貼り合わせの際、シール部材の内方には液晶材料が充填されているものの、シール部材の外方は空洞状態となる。したがって、大判基板を貼り合わせた後の大気開放時に、シール部材の外方が急激に真空から大気圧となるため、硬化しきっていないシール部材の外方から大気圧が加わってシール部材の位置が内方へとずれてしまうことがあった。また、仮にこの空洞部分を真空状態に保つようにしても、基板が大気圧に押されて歪むことにより、基板間の間隙のむら(ギャップむら)が生じやすい。

特開２００６−３０４４０号公報

本発明が解決しようとする課題は、シール部を構成するシール部材へのコーナー部での大気圧負荷を低減してシール性を確保できる液晶表示素子及びその製造方法を提供することである。

実施形態の液晶表示素子は、互いに対向配置された対をなす四角形状の基板を有する。また、この液晶表示素子は、基板間に介在された液晶層を有する。さらに、この液晶表示素子は、基板の外縁角部から離間された位置に屈曲するコーナー部を備え、液晶層の周囲を四角形状に囲んで基板を貼り合わせるシール部を有する。また、この液晶表示素子は、液晶層の位置で基板間に介在され、これら基板間の間隙を保持する主間隙保持部材を有する。さらに、この液晶表示素子は、基板のいずれか一方の外縁に互いに直交するように直線状に形成された４つの辺部を備えた四角形枠状で、基板間に介在され、基板間の間隙を保持する外縁間隙保持部材を有する。そして、この液晶表示素子は、基板の外縁角部にてシール部のコーナー部の外側部と外縁間隙保持部材との間を埋めるように基板間に介在され、これら基板間の間隙を保持する補助間隙保持部材を有する。

第１の実施形態の液晶表示素子を示し、(a)は(b)のＩ−Ｉ断面図、(b)は液晶表示素子の一部を拡大して示す平面図である。 (a)は(b)のII−II断面図、(b)は液晶表示素子の一部を拡大して示す平面図である。同上液晶表示素子を示す平面図である。同上液晶表示素子の製造方法を(a)ないし(g)の順に示す説明図である。第２の実施形態の液晶表示素子の一部を示す断面図である。

以下、第１の実施形態の構成を、図面を参照して説明する。

図１ないし図３において、11は液晶表示素子としての液晶パネルであり、この液晶パネル11は、例えば背面側に配置された図示しないバックライトからの面状光を透過させて画像を表示する透過型のアクティブマトリクス型液晶パネルである。

すなわち、この液晶パネル11は、四角形状の(第１の)基板としてのアクティブマトリクス基板であるアレイ基板12と、四角形状の(第２の)基板としての対向基板13とが、この対向基板13を表示側として所定の間隙(セルギャップ)を介して互いに対向配置されて例えば四角形枠状のシール部14により貼り合わせられ、このシール部14の内方に液晶材料LCからなる液晶層15が充填され、アレイ基板12の表示側(液晶層15と反対側)と対向基板13の背面側(液晶層15と反対側)とに図示しない偏光板がそれぞれ取り付けられて構成され、複数の画素が例えばマトリクス状に配置された画像を表示するアクティブエリアすなわち表示領域16が液晶層15の位置に例えば四角形状に形成されている。

ここで、シール部14は、紫外線(ＵＶ)及び熱によって硬化する、すなわち紫外線硬化樹脂及び熱硬化性樹脂である流体状のシール部材18を硬化させることで例えば０．２５ｍｍ程度の幅寸法に構成されている。このシール部14は、本実施形態では、四角形枠状に形成されており、基板12，13の外縁よりも内方に離間されて位置し、四隅に屈曲したコーナー部19がそれぞれ形成されている。これらコーナー部19は、シール部14を構成するシール部材18を図示しない塗布装置としてのディスペンサを用いて四角形枠状に連続的に塗布しているため、微視的にはそれぞれ円弧状に湾曲している。

アレイ基板12は、透光性及び絶縁性を有するガラス、あるいは合成樹脂などにより形成された(第１の)基板本体としての四角形板状のアレイ基板本体21を備え、このアレイ基板本体21の液晶層15側の一主面上の表示領域16に対応する位置に、互いに絶縁された状態で格子状に交差するそれぞれ複数の走査線及び信号線、これら走査線及び信号線の交差位置にてこれら走査線及び信号線と電気的に接続される例えばポリシリコン(ｐ−Ｓｉ)を半導体層としたスイッチング素子である薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)、画素を構成し各薄膜トランジスタにより画像信号がそれぞれ書き込まれる画素電極(表示電極)、及び、それらの各層間を絶縁し表示領域16(シール部14)の外方まで延びる層間膜25などが形成されている。また、このアレイ基板本体21の一主面上のシール部14の内方で、かつ、表示領域16の外方には、層間膜25上に、薄膜トランジスタなどを駆動するための回路部27が形成されている。さらに、アレイ基板本体21には、層間膜25及び回路部27などの各部を覆って、平坦化用の平坦化層28が形成されている。そして、この平坦化層28上にて表示領域16に、液晶材料LCの配向用の配向膜29、及び、主間隙保持部材としての主スペーサ30がそれぞれ形成され、平坦化層28上にてシール部14の外方に、外縁間隙保持部材としての外縁スペーサ31、及び、シール部14と外縁スペーサ31との間を埋める多数の補助間隙保持部材としての補助スペーサ32がそれぞれ形成されている。また、アレイ基板12は、対向基板13よりも一端部の長さが長く、他端部及び両側部を対向基板13と揃えた状態でシール部14により貼り合わせられ、この対向基板13よりも突出する一端部が、外部回路と電気的に接続される外部端子部(ＯＬＢ部)35となっている。さらに、この外部端子部35近傍にてシール部14(表示領域16)のコーナー部19の位置には、平坦化層28に開口部36が形成されており、この開口部36にて、層間膜25上に成膜された導電性を有する配線部37が露出しているとともに、この露出している配線部37上に、対向基板13側と電気的に接続される導電部としての例えば金ペーストなどの導電ペースト38が配置されてこの配線部37と電気的に接続されている。この配線部37は、回路部27などと電気的に接続されている。

スペーサ30，31，32は、それぞれ同一の材料、例えばネガ型の感光性有機材料などにより同一工程で成膜されている。

主スペーサ30は、例えば表示領域16及びシール部14の中央部などにおいて互いに離間されて配置され、所定の配置密度となっている。

外縁スペーサ31は、液晶パネル11の製造の際にアレイ基板本体21などとともにカットされるものであり、対向基板13の外縁の位置に、シール部14の外側部に沿って配置され、例えば主スペーサ30よりも幅広に形成されている。すなわち、この外縁スペーサ31は、互いに略直交するように直線状に形成された４つの辺部31aを備えた四角形枠状に形成されている。したがって、シール部14の各コーナー部19と、これらコーナー部19と対向する辺部31a，31a間の角部との間に、三角形状の空洞部Ｓが形成されている(図１(b)及び図２(b))。

補助スペーサ32は、コーナー部19の外側部と基板12，13との間、本実施形態ではコーナー部19と外縁スペーサ31との間に形成される空洞部Ｓを埋めるように配置されている。これら補助スペーサ32は、例えば主スペーサ30と略等しい大きさ(太さ)及び高さの柱状に形成されており、互いに略隙間のない、最小間隔に近接して配置されている。すなわち、これら補助スペーサ32は、空洞部Ｓを充填して形成されている。したがって、これら補助スペーサ32の配置密度は、主スペーサ30の配置密度よりも大きく設定されている。

一方、対向基板13は、透光性及び絶縁性及び透光性を有するガラス、あるいは合成樹脂などにより形成された(第２の)基板本体としての四角形板状の対向基板本体41を備え、この対向基板本体41の液晶層15側の一主面上の表示領域16に対応する位置に、各画素に着色する赤(Ｒ)、緑(Ｇ)、青(Ｂ)などの着色部を備えたカラーフィルタ層が形成され、このカラーフィルタ層上には、アレイ基板12の各薄膜トランジスタに共通の接地電位を設定する共通電極である透明な対向電極が形成されている。また、この対向基板本体41の一主面のシール部14の外方には、表示領域16の外方からの漏れ光を遮断する遮光膜45が形成されている。さらに、対向電極及び遮光膜45などの各部を覆って、平坦化用のオーバーコート層46が形成されている。そして、このオーバーコート層46上にて表示領域16に、液晶材料LCの配向用の配向膜47が形成されている。

したがって、主スペーサ30は、配向膜29，47間に形成され、各スペーサ31，32は、平坦化層28とオーバーコート層46との間に形成されている。

また、対向電極は、オーバーコート層46に成膜された配線部49を介して導電ペースト38を介してアレイ基板12側の配線部37と電気的に接続されている。この結果、配線部37，49及び導電ペースト38によって、アレイ基板12側と対向基板13側とを電気的に接続するトランスファ部50が構成されている。すなわち、このトランスファ部50は、例えば外部端子部35近傍の空洞部Ｓに形成されており、この空洞部Ｓは、トランスファ部50を除く位置を補助スペーサ32が埋めるようになっている。

液晶層15は、アレイ基板12と対向基板13との間に介在されてシール部14により周囲が囲まれており、この液晶層15を構成する液晶材料LCが配向膜29，47によって配向制御されている。液晶材料LCは、各画素電極と対向電極との間の電位差に応じて、バックライトから照射されてアレイ基板12側の偏光板を通過した光の偏光面を回転させるものである。

次に、上記第１の実施形態の液晶パネル11の製造方法を、図４も参照しながら説明する。

液晶パネル11の製造の際には、アレイ基板12よりも大きくアレイ基板12のアレイ基板本体21をなす(第１の)マザー基板としての(第１の)大判基板であるアレイ用大判基板55と、対向基板13よりも大きくアレイ用大判基板55と略等しい大きさで、対向基板13の対向基板本体41をなす(第２の)マザー基板としての(第２の)大判基板である対向用大判基板56とを用い(図４(a))、複数の液晶パネル11を同時に製造して個々の液晶パネル11を切り出す。

まず、アレイ用大判基板55に対して、所定の成膜工程及びパターニング工程を繰り返すことで、各アレイ基板12用の走査線、信号線、薄膜トランジスタ、画素電極、層間膜25、回路部27、平坦化層28、配向膜29及び配線部37(図１(a)及び図２(a))などのアレイ部を予めマトリクス状に形成する。配向膜29には、必要に応じて適宜所定方向にラビングを施しておく。

同様に、対向用大判基板56に対して、所定の成膜工程及びパターニング工程を繰り返すことで、各対向基板13用のカラーフィルタ層、遮光膜45、対向電極、オーバーコート層46、配向膜47及び配線部49(図１(a)及び図２(a))などを予めマトリクス状に形成する。配向膜47には、必要に応じて適宜所定方向にラビングを施しておく。

次いで、これらのアレイ用大判基板55と対向用大判基板56との少なくともいずれか、本実施形態ではアレイ用大判基板55に対して、スペーサ30，31，32を形成する(図４(b))。このとき、これらスペーサ30，31，32は、例えばスリットまたはスピンコータを用いて感光性有機材料を塗布した後、所定のフォトマスクを用いてパターン露光し、この感光性有機材料を現像した後、焼成して硬化させることで形成する。

さらに、アレイ用大判基板55と対向用大判基板56とのいずれか、本実施形態ではアレイ用大判基板55に対して、開口部36から露出する配線部37に導電ペースト38を塗布し(図４(c))、配線部37と導電ペースト38とを電気的に接続する。

次いで、アレイ用大判基板55と対向用大判基板56とのいずれか、本実施形態ではスペーサ30，31，32を形成したアレイ用大判基板55に対して、流体状のシール部材18を図示しないディスペンサなどを用いて塗布する。このとき、ディスペンサは、シール部材18を外縁スペーサ31の辺部31a及び補助スペーサ32の内縁に沿って四角形枠状となるように連続的に塗布する枠状部18a(図４(d))と、アレイ用大判基板55の外縁に沿って塗布する外枠部18b(図４(e))とを形成する。なお、外枠部18bには、外気を導入するための複数の開口18cを適宜設けることが好ましい。また、外枠部18b内において、アレイ部の列間に沿ってシール部材18を塗布してもよい。

また、シール部材18を四角形枠状に塗布した枠状部18aの内方の領域に、液晶材料LCを所定量滴下する。

この状態で、液晶材料LCを滴下したアレイ用大判基板55と対向用大判基板56とを、真空中において互いに位置合わせしつつシール部材18を介して貼り合わせる(図４(f))。また、導電ペースト38が対向用大判基板56側の配線部49と電気的に接続されるように密着する。

そして、これら貼り合わせた大判基板55，56を大気開放することで、各開口18cから外枠部18b内へと空気を導入して緩やかに大気圧状態に戻し、大判基板55，56のシール部材18の枠状部18aより内方の領域と外気との圧力差によってシール部材18が潰れ、大判基板55，56間に所定の間隙が形成される。このとき、シール部材18の枠状部18aのコーナー部19に対応する位置が補助スペーサ32によって覆われているので、大気圧がシール部材18のコーナー部19に対応する位置に直接作用することがない。

この後、シール部材18に対して紫外線を照射するとともに熱処理をして、シール部材18を硬化させて枠状部18a及び外枠部18bを、それぞれシール部14及び外周シール部58とする。

そして、外縁スペーサ31の辺部31a(図４(b)及び図４(c))の位置に沿って、この外縁スペーサ31とともに大判基板55，56を適宜切断する(図４(g))。この結果、アレイ用大判基板55からアレイ基板12が、対向用大判基板56から対向基板13が、それぞれ切り出される。この後、これら切り出された各アレイ基板12及び対向基板13に対して偏光板などをそれぞれ実装して液晶パネル11を完成する。

上述したように、上記第１の実施形態によれば、スペーサ30，32を、アレイ基板12をなすアレイ用大判基板55に配置し、シール部14をなす流体状のシール部材18を、コーナー部19に対応する位置の外側部が補助スペーサ32と接触可能な位置にてアレイ用大判基板55に塗布し、このシール部材18の内方に液晶層15をなす液晶材料LCを滴下し、この液晶材料LCを滴下したアレイ用大判基板55と対向基板13をなす対向用大判基板56とを、シール部材18を介して真空中で貼り合わせ、これら貼り合わせた大判基板55，56を大気開放してシール部材18を圧力差で潰すことにより、この大気開放の際の大気圧負荷に対してコーナー部19に対応する位置を補助スペーサ32により保護し、この大気圧負荷が直接コーナー部19に作用しないようにできる。したがって、コーナー部19において空気が外側部すなわち空洞部Ｓ側からシール部材18の内方の液晶材料LC側へと進入する、空気の差し込みや、コーナー部19でのシール部材18の途切れ(封止の破れ)などを抑制できるとともに、このコーナー部19においてシール部材18が大気圧負荷によって表示領域16側である液晶材料LC側へと押されて移動することを抑制できる。

さらに、対向基板13の外縁の少なくとも一部に沿って基板12，13間に外縁スペーサ31を形成し、この外縁スペーサ31とコーナー部19との間を補助スペーサ32で埋めるので、シール部材18を硬化させてシール部14を形成した後、外縁スペーサ31の位置に沿ってこの外縁スペーサ31とともに大判基板55，56を切断して液晶パネル11を形成することで、大判基板55，56のカットラインの精度を向上できる。したがって、大判基板55，56において、液晶パネル11を近接させて形成することができるとともに、表示領域16から外縁部までの距離が短い、狭額縁に対応した液晶パネル11を形成できる。

また、各スペーサ30，31，32を、同一の材料を用いて同一の工程でアレイ用大判基板55に形成することで、これらを別個の材料で別個に形成する場合と比較して、製造工数を低減できる。

さらに、スペーサ30，31，32を配置したアレイ用大判基板55にシール部材18を塗布するので、スペーサ30，31，32、特に外縁スペーサ31及び補助スペーサ32に対するシール部材18の塗布位置の精度をより向上できる。

そして、スペーサ30，32を互いに略等しい大きさに形成することで、これらスペーサ30，32の形成精度を、露光時間のきめ細かい制御などを必要とすることなく容易に揃えることができるので、これらスペーサ30，32の高さにむらが生じにくく、スペーサ30，32の高さの差に起因する基板12，13間の間隙のむらをより確実に抑制できる。

なお、上記第１の実施形態において、図５に示す第２の実施形態のように、アレイ基板12の平坦化層28に溝部61を形成し、この溝部61にシール部14を形成してもよい。この場合には、シール部14とアレイ基板12との接着面積を増加させて、シール部14によって基板12，13をより強固に接着できるので、シール部材18(シール部14)の内方と外方との気圧差によってシール部14が表示領域16側へとずれることをより確実に防止できる。

また、上記各実施形態において、例えばＩＰＳモードなどの、液晶パネル11の厚み方向に電解を生じさせない液晶モードの場合には、対向電極(共通電極)をアレイ基板12側に設ける。この場合、トランスファ部50は不要である。

さらに、カラーフィルタ層及び遮光膜などは、アレイ基板12側に設けてもよい。

同様に、スペーサ30，31，32も対向基板13(対向用大判基板56)側に設けてもよい。この場合には、シール部材18も対向基板13(対向用大判基板56)側に設けることで、上記各実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

さらに、スペーサ30，31，32は、大判基板55，56の少なくともいずれかに設ければよい。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、液晶層15の位置で基板12，13間に主スペーサ30を形成するとともに、シール部14のコーナー部19の外側部と基板12，13の外縁側との間を埋めるように基板12，13間に補助スペーサ32を配置することにより、液晶パネル11の製造時にシール部14を構成するシール部材18に対して、コーナー部19に対応する位置で外方から空気が差し込んで気泡が発生したりコーナー部19にてシール部材18を液晶層15側へと押し込んだりすることを防止できるので、シール部14を構成するシール部材18へのコーナー部19に対応する位置での大気圧負荷を低減してシール性を確保できる。

また、対向基板13の外縁の少なくとも一部に沿って外縁スペーサ31を形成し、補助スペーサ32によって外縁スペーサ31とコーナー部19との間を埋めることで、シール部14の外方に補助スペーサ32及び外縁スペーサ31が略隙間なく位置するので、例えば基板12，13の表面からシール部14の外方の位置に負荷が加わっても基板12，13(基板本体21，41)が歪むことがなく、これら基板12，13間の間隙が保たれて、基板12，13間の間隙のむらを低減できる。この結果、液晶パネル11の表示品位を確保できる。

特に、狭額縁化が進む液晶パネル11においては、シール部14(シール部材18)の幅も狭くなり、接着面積(接着力)が相対的に低下する傾向にある。したがって、補助スペーサ32によって大気圧負荷に対してシール部14(シール部材18)を保護することで、シール部14(シール部材18)の幅を狭くしても、シール部14(シール部材18)が大気圧負荷によって押されにくくなり、狭額縁化に好適に対応できる。

また、補助スペーサ32の配置密度を、主スペーサ30の配置密度よりも大きくすることにより、補助スペーサ32によってコーナー部19をより確実に保護でき、補助スペーサ32，32間から空気がシール部14(シール部材18)のコーナー部19に対応する位置へと差し込むことを、より確実に防止できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

11 液晶表示素子としての液晶パネル
12 基板としてのアレイ基板
13 基板としての対向基板
14 シール部
15 液晶層
18 シール部材
19 コーナー部
30 主間隙保持部材としての主スペーサ
31 外縁間隙保持部材としての外縁スペーサ
32 補助間隙保持部材としての補助スペーサ
55 大判基板であるアレイ用大判基板
56 大判基板である対向用大判基板
LC 液晶材料

Claims

互いに対向配置された対をなす四角形状の基板と、
これら基板間に介在された液晶層と、
前記基板の外縁角部から離間された位置に屈曲するコーナー部を備え、前記液晶層の周囲を四角形状に囲んで前記基板を貼り合わせるシール部と、
前記液晶層の位置で前記基板間に介在され、これら基板間の間隙を保持する主間隙保持部材と、
前記基板のいずれか一方の外縁に互いに直交するように直線状に形成された４つの辺部を備えた四角形枠状で、前記基板間に介在され、前記基板間の間隙を保持する外縁間隙保持部材と、
前記基板の外縁角部にて前記シール部の前記コーナー部の外側部と前記外縁間隙保持部材との間を埋めるように前記基板間に介在され、これら基板間の間隙を保持する補助間隙保持部材と
を具備したことを特徴とする液晶表示素子。
前記補助間隙保持部材は、前記主間隙保持部材よりも配置密度が大きい
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子。
互いに対向配置された対をなす四角形状の基板と、これら基板間に介在された液晶層と、前記基板の外縁角部から離間された位置に屈曲するコーナー部を備え、前記液晶層の周囲を囲んで前記基板を貼り合わせるシール部と、前記液晶層の位置で前記基板間に介在され、これら基板間の間隙を保持する主間隙保持部材と、前記基板のいずれか一方の外縁に互いに直交するように直線状に形成された４つの辺部を備えた四角形枠状で、前記基板間に介在され、前記基板間の間隙を保持する外縁間隙保持部材と、前記基板の外縁角部にて前記シール部の前記コーナー部の外側部と前記外縁間隙保持部材との間を埋めるように前記基板間に介在され、これら基板間の間隙を保持する補助間隙保持部材とを具備した液晶表示素子の製造方法であって、
前記主間隙保持部材、前記外縁間隙保持部材及び前記補助間隙保持部材を、前記各基板をなす各大判基板の少なくともいずれか一方に配置し、
前記シール部をなす流体状のシール部材を、少なくとも前記コーナー部の外側部が前記補助間隙保持部材と接触可能な位置にて前記大判基板のいずれか一方に塗布し、
このシール部材の内方に前記液晶層をなす液晶材料を滴下し、
この液晶材料を滴下した前記大判基板と他方の前記大判基板とを、前記シール部材を介して真空中で貼り合わせ、
これら貼り合わせた大判基板を大気開放し、
前記シール部材を硬化させて前記シール部を形成する
ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
前記補助間隙保持部材の配置密度を、前記主間隙保持部材の配置密度よりも大きくする
ことを特徴とする請求項３記載の液晶表示素子の製造方法。