CN107658391B - 一种窄边框pmoled器件的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种窄边框PMOLED器件的封装方法，包括如下步骤：S1：在玻璃基板上定义出复数个面板区，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层；S2：在玻璃基板上制作绝缘层；在所述绝缘层上制作隔离柱；其中，切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线；S3：在阳极层上制作有机功能层，在有机功能层上表面制作金属阴极；S4：在玻璃盖板上对应各个面板区的四周涂布密封胶；S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；S6：对密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；S7：沿所述切割辅助线的位置将玻璃大版切割成复数个PMOLED面板。本发明的封装方法简单，覆盖面积饱满，且不会导致切割和裂片不良，生产良率高。

Description

一种窄边框PMOLED器件的封装方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及了一种窄边框PMOLED器件的封装方法。

背景技术

有机电致发光二极管（OLED），也叫有机发光二极管，其发光原理是给特定的有机材料施加电流，使电能转化为光能，从而发光，有机发光二极管具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示的主力军。有机电致发光二极管器件又分为主动式有机电致发光二极管器件(AMOLED)和被动式有机电致发光二极管器件(PMOLED)两种；其中， PMOLED显示具有结构简单、成本低的优点。

然而，OLED显示器，尤其是位于其中的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，随着使用时间的增加，环境中的水气与氧气很容易渗入器件内部，使得金属电极与有机材料之间剥离、材料裂解和电极氧化，进而产生暗点，并且黑点随时间的增加会迅速扩大，这会大幅降低显示器件的发光强度和发光均匀度等发光品质，最终会导致整个器件损坏，大大缩短器件的寿命。因此，对OLED器件良好的封装是延长OLED 器件寿命的最重要方式。

传统的OLED封装工艺采用封装胶粘结基板和封装玻璃盖板构成一气密空间形成对 OLED器件保护的方法，此方法工艺成熟、简单并且坚固，但目前PMOLED封装胶采用机器点胶、丝印等涂布方式，OLED是采用大版封装后切割、裂片方式生产的，要求大版中产品间密封胶涂布图案有一定的安全距离，大版中的相邻的产品进入切割区域会导致裂片边不齐，断不开等；随着产品窄边框化的要求，产品总体允许涂布面积小，但导电线路于边框区域的面积占比却相应增大，要求密封胶尽可能多涂布能覆盖所有外围导电线路，防止线路外露而出现电解反应；同时要满足总体较少涂布面积、安全的涂布图案距离、较大覆盖率，上述要求导致封装胶涂布控制困难，生产良率不高。

发明内容

为了弥补已有技术的缺陷，本发明提供一种窄边框PMOLED器件的封装方法。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种窄边框PMOLED器件的封装方法，包括如下步骤：

S1：提供玻璃基板，在所述玻璃基板上定义出复数个面板区，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层，所述阳极层呈复数条间隔排列；

S2：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间以及所述切割区域；在所述绝缘层上制作隔离柱；其中，所述切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线；

S3：在所述阳极层上表面制作有机功能层，在所述有机功能层上表面制作金属阴极；

S4：提供玻璃盖板，在所述玻璃盖板上对应各个所述面板区的四周涂布密封胶；

S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；

S6：对所述密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；

S7：沿所述切割辅助线的位置将所述玻璃大版切割成复数个PMOLED面板。

进一步地，步骤S2的操作为：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间；在所述绝缘层上以及所述切割区域制作隔离柱；其中，所述切割区域内的隔离柱作为切割辅助线。

进一步地，对应所述面板区的至少两边设置有所述切割辅助线。

进一步地，所述绝缘层的厚度为1-1.5μm，所述隔离柱的厚度为2-3μm；所述密封胶的厚度为3-6μm。

进一步地，所述密封胶内混合有玻璃粉或硅球。

进一步地，所述绝缘层的材料是抗氧化绝缘材料，所述抗氧化绝缘材料是聚亚酰胺树脂。

进一步地，所述隔离柱的制备方法为：涂覆一层负性光刻胶，经光刻蚀处理得到所述隔离柱，其中涂覆的方法为旋涂或辊涂或浸涂。

进一步地，所述阳极层为ITO层，所述金属阴极的材料为铝或镁银合金。

本发明具有如下有益效果：

本发明的封装方法简单，覆盖面积饱满，且不会导致切割和裂片不良，生产良率高。

具体实施方式

本发明中，所述绝缘层的材料是抗氧化绝缘材料，作为举例，所述抗氧化绝缘材料可以是二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、陶瓷材料、塑钢材料、特氟龙、聚亚酰胺树脂、和邻甲酚树脂。优选地，所述抗氧化绝缘材料是聚亚酰胺树脂。

本发明中，所述绝缘层的厚度为1-1.5μm，所述隔离柱的厚度为2-3μm；所述密封胶的厚度为3-6μm。本发明中通过在密封胶内混合相应尺寸玻璃粉或硅球的方式，可以使密封胶的厚度略大于绝缘层和隔离柱的总厚度，但是密封胶的厚度不能比绝缘层和隔离柱的总厚度大太多，否则负性光刻胶和聚酰亚胺对切割线区域应力一致性作用将失效。优选地，所述密封胶的厚度比所述绝缘层和隔离柱的总厚度大0.5-2μm。本发明中，由于聚酰亚胺与负性光刻胶的强度及与玻璃基板的粘附性远小于密封胶，玻璃盖板与玻璃基板贴合后，切割辅助线将密封胶排开，裂片时玻璃基板以切割辅助线作为中心弯曲、整齐断开。若没有制作切割辅助线，同样的密封胶涂布方法，密封胶分布参差不齐，基板可能以密封胶边缘做为中心弯曲断开，裂片不良。

本发明中方法简单，不增加额外的成本。

需要说明的是，所述面板区为方形，所述切割辅助线对应各个所述面板区的边缘设置，对应所述面板区的至少两边设置有所述切割辅助线。具体地，可以对应所述面板区相对设置的两边设置所述切割辅助线，得到两边窄边框产品；可以对应所述面板区的三边设置所述切割辅助线，得到三边窄边框产品；也可以对应所述面板区的四边设置所述切割辅助线，得到四边窄边框产品。

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

实施例1

一种窄边框PMOLED器件的封装方法，包括如下步骤：

S1：提供玻璃基板，在所述玻璃基板上定义出复数个面板区，所述面板区为方形，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层，所述阳极层呈复数条间隔排列；所述阳极层为ITO层。

S2：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间以及所述切割区域；在所述绝缘层上涂覆负性光刻胶，经光刻蚀处理得到隔离柱；，其中涂覆的方法为旋涂；所述切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线；对应所述面板区的至少两边设置有所述切割辅助线；所述绝缘层的厚度为1.5μm，所述隔离柱的厚度为3μm；所述绝缘层的材料是聚亚酰胺树脂。

S3：在所述阳极层上表面制作有机功能层，在所述有机功能层上表面制作金属阴极；所述金属阴极的材料为镁银合金。

S4：提供玻璃盖板，在所述玻璃盖板上对应各个所述面板区的四周涂布密封胶；所述密封胶的厚度为6μm，所述密封胶内混合有玻璃粉或硅球。

S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；

S6：对所述密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；

S7：沿所述切割辅助线的位置将所述玻璃大版切割成复数个PMOLED面板。

实施例2

一种窄边框PMOLED器件的封装方法，包括如下步骤：

S1：提供玻璃基板，在所述玻璃基板上定义出复数个面板区，所述面板区为方形，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层，所述阳极层呈复数条间隔排列；所述阳极层为ITO层。

S2：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间；在所述绝缘层上以及所述切割区域制作隔离柱；其中，所述切割区域内的隔离柱作为切割辅助线；所述隔离柱的制备方法为：涂覆一层负性光刻胶，经光刻蚀处理得到所述隔离柱，其中涂覆的方法为辊涂；对应所述面板区的至少两边设置有所述切割辅助线；所述绝缘层的厚度为1-1.5μm，所述隔离柱的厚度为2-3μm；所述绝缘层的材料是聚亚酰胺树脂。

S3：在所述阳极层上表面制作有机功能层，在所述有机功能层上表面制作金属阴极；所述金属阴极的材料为铝。

S4：提供玻璃盖板，在所述玻璃盖板上对应各个所述面板区的四周涂布密封胶；所述密封胶的厚度为3-6μm；所述密封胶内混合有玻璃粉或硅球。

S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；

S6：对所述密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；

S7：沿所述切割辅助线的位置将所述玻璃大版切割成复数个PMOLED面板。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，其包括如下步骤：

S1：提供玻璃基板，在所述玻璃基板上定义出复数个面板区，相邻的面板区之间的区域作为切割区域；在各个所述面板区内形成透明的阳极层，所述阳极层呈复数条间隔排列；

S2：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间以及所述切割区域；在所述绝缘层上制作隔离柱；其中，所述切割区域内的绝缘层以及绝缘层上的隔离柱作为切割辅助线；所述绝缘层的材料是抗氧化绝缘材料，所述抗氧化绝缘材料是聚亚酰胺树脂；所述隔离柱的制备方法为：涂覆一层负性光刻胶，经光刻蚀处理得到所述隔离柱，其中涂覆的方法为旋涂或辊涂或浸涂；

S3：在所述阳极层上表面制作有机功能层，在所述有机功能层上表面制作金属阴极；

S4：提供玻璃盖板，在所述玻璃盖板上对应各个所述面板区的四周涂布密封胶；

S5：将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；

S6：对所述密封胶进行固化处理，形成一玻璃大版；

S7：沿所述切割辅助线的位置将所述玻璃大版切割成复数个PMOLED面板；

所述绝缘层的厚度为1-1.5μm，所述隔离柱的厚度为2-3μm；所述密封胶的厚度为3-6μm；所述密封胶内混合有玻璃粉或硅球。

2.如权利要求1所述的窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，步骤S2的操作为：在所述玻璃基板上制作绝缘层，所述绝缘层分布于所述阳极层之间；在所述绝缘层上以及所述切割区域制作隔离柱；其中，所述切割区域内的隔离柱作为切割辅助线。

3.如权利要求1或2所述的窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，对应所述面板区的至少两边设置有所述切割辅助线。

4.如权利要求1所述的窄边框PMOLED器件的封装方法，其特征在于，所述阳极层为ITO层，所述金属阴极的材料为铝或镁银合金。