KR20150043605A - 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 패널의 절단 방법 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 패널의 절단 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단 방법은 상부 모기판 및 하부 모기판 중 어느 하나에 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 밀봉하는 밀봉재와 인접하는 상기 밀봉재의 사이에 위치하는 보조 밀봉재를 형성하는 단계, 상기 밀봉재 및 상기 보조 밀봉재에 의하여 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 합착하는 단계, 및 상기 보조 밀봉재를 따라 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 절단하는 단계를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단 방법은 패널의 밀봉재 사이에 보조 밀봉재를 형성하고, 상기 보조 밀봉재 영역을 따라 패널을 절단함으로써, 절단시 가해지는 응력을 감소시켜 절단면이 절단시 잘 깨지지 않도록 하고, 절단시 요구되는 마진을 최소화 한다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 패널의 절단 방법 {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD OF CUTTING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY PANEL}
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 패널의 절단 방법에 대한 것이다.
표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 제1 기판, 제1 기판 상에 위치하는 유기 발광 소자(organic light emitting diode), 유기 발광 소자를 사이에 두고 제1 기판과 대향하는 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판을 서로 합착 밀봉하는 프릿(frit) 등의 실런트(sealant)를 포함한다.
상기 유기 발광 표시 장치는 하부 모기판에 복수개의 개별 유기 발광 표시 소자를 형성하고, 별도의 상부 모기판을 합착함으로써, 복수의 유기 발광 표시 소자를 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있다. 따라서, 상기 복수의 유기 발광 표시 소자가 형성된 패널을, 단위 유기 발광 표시 소자로 절단하는 공정이 요구된다.
그러나 상기 절단 과정에서 가해지는 응력에 의해, 절단면이 균일하지 않으며 절단면에서 깨짐이 발생하는 문제점이 존재하였습니다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 유기 발광 표시 패널의 밀봉재 사이에 보조 밀봉재를 형성하고, 상기 보조 밀봉재 영역을 따라 패널을 절단함으로써, 절단시 가해지는 응력을 감소시켜 절단면이 절단시 잘 깨지지 않도록 하고, 절단시 요구되는 마진을 최소화한 유기 발광 표시 패널의 절단 방법 및 상기 방법으로 제조된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법은 상부 모기판 및 하부 모기판 중 어느 하나에 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 밀봉하는 밀봉재와 인접하는 상기 밀봉재의 사이에 위치하는 보조 밀봉재를 형성하는 단계, 상기 밀봉재 및 상기 보조 밀봉재에 의하여 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 합착하는 단계, 및 상기 보조 밀봉재를 따라 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 절단하는 단계를 포함한다.
상기 보조 밀봉재는 절단시 밀봉재에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있다.
상기 절단된 패널을 세정하여 보조 밀봉재를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 보조 밀봉재가 제거된 영역에 보강재를 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 형성된 보조 밀봉재의 강도는 밀봉재의 강도보다 낮을 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 밀봉재와 상이한 재료로 이루어질 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 밀봉재에 비하여 프릿(FRIT)을 더 많이 포함할 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 밀봉재와 동일한 재료로 이루어지며, 보조 밀봉재 영역에만 추가의 어닐링을 하여 형성할 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 절단 영역을 따라 연속적으로 존재할 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 절단 영역을 따라 비연속적으로 존재할 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 하부 모기판에서는 밀봉재와 접촉하지 않고, 상부 모기판에서는 밀봉재와 접촉할 수 있다.
상기 패널 절단은 레이저 조사를 통해 이루어질 수 있다.
상기 패널 절단시 보조 밀봉재가 탄화되어 제거될 수 있다.
상기 보조 밀봉재가 제거된 영역에 보강재를 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 유기 발광 표시 장치는 하부 기판, 상기 하부 기판 위에 형성된 복수의 유기 발광 소자, 상기 복수의 유기 발광 소자의 외각을 따라서 형성된 밀봉재, 상기 밀봉재의 외측에 형성된 보조 밀봉재, 및 상부 기판을 포함하며 상기 보조 밀봉재의 강도는 밀봉재보다 낮을 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 하부 기판에서는 밀봉재와 접촉하지 않고, 상부 기판에서는 밀봉재와 접촉할 수 있다.
상기 보조 밀봉재가 제거된 위치에 보강재가 추가로 형성될 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 유기 발광 표시 장치의 가장자리를 따라 연속적으로 존재할 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 유기 발광 표시 장치의 가장자리를 따라 불연속적으로 존재할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단 방법은 패널의 밀봉재 사이에 보조 밀봉재를 형성하고, 상기 보조 밀봉재 영역을 따라 패널을 절단함으로써, 절단시 가해지는 응력을 감소시켜 절단면이 절단시 잘 깨지지 않도록 하고, 절단시 요구되는 마진을 최소화 한다.
도 1은 복수의 유기 발광 표시 소자가 형성된 패널을 단위 유기 발광 표시 장치로 절단하는 공정을 간략히 도시한 것이다.
도 2는 본 발명 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 배치도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 단면도이다.
도 4는 본 발명 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 응력을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 단면도이다.
도 6은 본 발명 비교에에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 응력을 도시한 것이다.
도 7은 본 발명 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 절단면의 깨짐을 도시한 것이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명 한 실시예에 다른 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 공정을 순서대로 나타낸 것이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 공정을 순서대로 나타낸 것이다.
도 10 내지 12는 본 발명 다른 실시예에 따른, 다양한 보조 밀봉재의 형성 형태를 도시한 것이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명 일 실시예에 따른 보조 밀봉재의 형성 공정을 도시한 것이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단 방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 복수의 유기 발광 표시 소자가 형성된 패널을 단위 유기 발광 표시 장치로 절단하는 공정을 간단하게 나타낸 것이다. 유기 발광 표시 소자를 간략히 도시하였다. 하부 모기판(100) 위에 유기 발광 표시 소자(150)가 형성되어 있고, 상기 유기 발광 표시 소자(150) 하부에 구동부(50)가 위치한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 하부 모기판(100)에 복수의 유기 발광 표시 소자가 형성되어 있으며, 상기 기판을 절단하여 개별 유기 발광 표시 장치를 얻는다. 도 2는 본 발명 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 배치도를 나타낸 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하부 모기판 위에 유기 발광 표시 소자(150) 및 구동부(50)가 존재한다. 유기 발광 표시 소자(150)는 패널의 중심에 위치하고, 구동부(50)는 유기 발광 표시 소자(150)의 하부에 위치한다. 이때, 밀봉재(500)는 개별 유기 발광 표시 소자(150)의 가장자리를 따라 형성되며, 하부 모기판과 상부 모기판(미도시)을 밀봉한다.
본 실시예에서는, 밀봉재(500)가 하부 모기판(100)에 형성된 경우로 설명하였으나, 밀봉재(500)는 상부 모기판(200)에 형성될 수도 있다.
유기 발광 표시 소자(150)는 반도체, 게이트 절연막, 게이트 선, 데이터 선, 화소 전극이 차례로 형성된 반도체 층(미도시), 및 반도체 층 상부의 유기 발광 층(미도시)을 포함한다. 상기 유기 발광 층은 발광층, 정공 수송층(hole-injection layer, HIL), 정공 수송층(hole-transporting layer, HTL), 전자 수송층(electron-transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron-injection layer, EIL) 중 하나 이상을 포함하는 복수층으로 형성된다.
인접하는 유기 발광 표시 소자(150)가 절단되는 절단선에, 보조 밀봉재(400)가 존재한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재(400)는 개별 유기 발광 표시 소자(150)의 가장자리를 둘러싸는 밀봉재(500) 사이에 위치한다.
도 3은 본 발명 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 단면도를, 도 4는 본 발명 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 응력을 도시한 것이다.
도 3을 참고하면, 하부 모기판(100) 및 상부 모기판(200) 사이에 밀봉재(500)가 위치하고, 각 밀봉재는 하나의 유기 발광 표시 소자를 둘러싸고 있다. 상기 이웃하는 밀봉재(500) 사이에, 보조 밀봉재(400)가 위치한다. 절단시, 절단선(C1)은 보조 밀봉재 상부에 위치하며, 절단시 보조 밀봉재(400)가 같이 절단되게 된다. 패널 절단시 상기 보조 밀봉재가 같이 절단되면서, 각 패널 및 밀봉재에 가해지는 응력을 최소화시킨다.
보조 밀봉재(400)는 절단선을 따라 연속적으로 형성될 수도 있고, 절단선을 따라 불연속적으로 형성될 수도 있다. 도 10 내지 도 12는 본 발명 다른 실시예에 따른 보조 밀봉재(400)의 형상을 도시한 것이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재는 절단선을 따라 불연속적인 원형으로 형성될 수 있다. 또는, 보조 밀봉재는 도 11에 도시된 바와 같이 절단선을 따라 연속적인 직선으로 형성될 수 있다. 또는, 도 12에 도시된 바와 같이 절단선을 따라 불연속적인 직선으로 형성될 수 있다.
상기 보조 밀봉재는 밀봉재보다 강도가 낮은 재료로 형성된다. 보조 밀봉재의 재료는 밀봉재와 동일하거나 상이하다. 보조 밀봉재의 재료가 밀봉재와 동일한 경우는, 밀봉재와 보조 밀봉재를 형성한 후에, 보조 밀봉재에만 어닐링(annealing)을 하는 방법으로, 보조 밀봉재의 강도를 약화시킬 수 있다. 보조 밀봉재에 어닐링을 하는 경우, 보조 밀봉재의 결정이 비정질로 변하고 강도가 약화된다.
또는, 보조 밀봉재와 밀봉재가 상이한 재료로 형성될 수 있다. 보조 밀봉재와 밀봉재가 상이한 재료로 형성되는 경우, 보조 밀봉재는 밀봉재에 비하여 프릿(frit)을 더 많이 함유할 수 있다. 프릿 함유량이 많아지면 재료의 용융점이 낮아지고, 강도가 약해진다.
상기 보조 밀봉재는 밀봉재와 접촉하지 않도록 형성될 수 있으며, 일부 접촉하도록 형성될 수도 있다. 보조 밀봉재가 밀봉재와 일부 접촉하는 경우, 하부 모기판에서는 접촉하지 않으며, 상부 모기판에서는 접촉할 수 있다. 보조 밀봉재와 밀봉재가 상부 기판에서만 접촉하는 경우, 하부 모기판 부근에서는 보조 밀봉재와 밀봉재가 접촉하지 않기 때문에, 절단시 보조 밀봉재의 절단 압력이 밀봉재로 전달되지 않는다. 또한, 보조 밀봉재와 밀봉재가 상부에서 밀착되어 있기 때문에, 절단선 오차에 의한 깨짐을 막을 수 있다. 상기와 같은 형상의 보조 밀봉재를 형성하는 구체적인 형성 공정은 후술한다.
도 4는 본 발명 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 응력을 도시한 것이다. 도 4에서 화살표는 응력이 가해지는 방향을, 화살표 부근에 그려진 곡선의 수는 응력의 크기를 의미한다. 도 4의 S1은 절단시 분리되는 두 패널 사이에 가해지는 응력을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 단면도를, 도 6은 본 발명 비교에에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 응력을 도시한 것이다. 도 5를 참고하면, 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시, 절단 휠(300)이 지나가는 영역의 상부 모기판 및 하부 모기판 사이는 비어있다. 따라서, 패널 절단시 발생하는 응력은 상부 모기판 및 하부 모기판에 전부 전달된다.
도 6에 절단시 가해지는 응력이 도시되어 있다. 화살표는 응력이 가해지는 방향을, 화살표 부근에 그려진 곡선의 수는 응력의 크기를 의미한다. 도 6의 S2는 절단시 분리되는 두 패널 사이에 가해지는 응력을 도시한 것이다. 본 발명 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널은, 절단선에 응력을 완화해줄 수 있는 물질이 존재하지 않기 때문에, 절단 휠에 의해 가해지는 응력이 전부 패널에 전달된다. 따라서, 도 6에 도시된 S2는, 도 4에 도시된 S1보다 크게 나타난다.
즉, 본 발명 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단은, 절단되는 영역의 하부 모기판(100)과 상부 모기판(200) 사이에 보조 밀봉재(400)가 위치하면서 절단시 상하부 기판에 가해지는 응력을 흡수한다. 따라서, 상기 응력에 의한 절단면의 파손을 막을 수 있다.
도 7은, 본 발명 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단시 절단면의 깨짐을 도시한 것이다. 상술한 바와 같이, 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널은 절단휠이 지나가는 상, 하부 모기판 사이가 비어 있으며, 절단에 의해 가해지는 응력이 전부 패널에 전달된다. 따라서 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 응력에 의해 본래 의도한 절단선대로 절단이 이루어지지 않고 절단면 끝에서 깨짐이 일어날 수 있다. 상기와 같은 깨짐 때문에, 비교예에 따른 유기 발광 표시 패널은, 절단시 깨짐을 고려하여 마진을 충분히 확보해야 한다. 밀봉재와 절단면 사이의 거리가 가까울수록 깨짐의 발생 가능성이 크기 때문에, 밀봉재와 절단면 사이의 거리를 일정 수준으로 유지해야 한다. 이는 도 5에서, M1 및 M2로 도시되어 있다.
그러나 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널의 절단은 보조 밀봉재가 절단시 패널에 가해지는 응력을 흡수하므로, 별도의 깨짐을 방지하기 위한 절단 마진이 요구되지 않는다. 따라서, 패널의 집적화를 이룰 수 있다.
그러면, 도 8을 참고하여 본 발명 한 실시예에 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법에 대하여 설명한다. 도 8a 내지 도 8e는 본 발명 한 실시예에 다른 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 공정을 순서대로 나타낸 것이다.
먼저 도 8a를 참고하면, 하부 모기판(100)과 상부 모기판(200) 사이, 나란히 위치한 밀봉재(500)사이에, 보조 밀봉재(400)를 형성한다. 상기 보조 밀봉재(400)가 형성되는 영역은, 절단 휠이 지나가는 영역과 일치한다. 도 8a에서, 절단 휠이 지나가는 절단선을 점선으로 도시하였다.
상기 보조 밀봉재(400)는 밀봉재(500)에 비해 강도가 낮다. 상기 보조 밀봉재(400)는 밀봉재(500)와 동일하거나 상이한 물질로 이루어질 수 있다.
보조 밀봉재(400)가 밀봉재(500)와 동일한 물질로 이루어진 경우, 보조 밀봉재(400)에만 어닐링을 하는 방법으로 보조 밀봉재(400)의 강도를 약화시킬 수 있다. 즉, 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)를 기판 사이에 형성한 후, 상기 밀봉재(500) 및 보조 밀봉재(400)에 레이저를 조사하여 경화시킨다. 그 후, 보조 밀봉재(400)가 형성된 영역에만 추가의 어닐링(annealing)을 하여, 보조 밀봉재(400)의 결정상태를 결정질에서 비정질로 변화시킨다. 상기 비정질 정도는 어닐링 정도에 따라 적절히 조절할 수 있다. 비정질 물질은 결정질에 비하여 강도가 약하므로, 밀봉재와 보조 밀봉재를 동일 물질로 형성하더라도, 그 강도를 다르게 할 수 있다.
또는, 보조 밀봉재((400)와 밀봉재(500)의 성분을 다르게 하여 강도를 조절할 수 있다. 즉, 밀봉재(500)에 비하여, 보조 밀봉재(400)의 프릿(frit) 함유량을 높게 할 수 있다. 프릿이 보다 많이 함유된 보조 밀봉재(400)의 용융점은 낮아지고, 밀봉재(500)에 비하여 강도가 낮아지게 된다.
보조 밀봉재(400)는 밀봉재(500) 사이에 위치하지만, 상기 보조 밀봉재(400)와 밀봉재(500)는 일부 접촉하거나, 또는 전혀 접촉하지 않을 수 있다. 보조 밀봉재(4000가 밀봉재(500)와 접촉하는 경우, 하부 모기판(100)에서는 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)가 접촉하지 않고, 상부 모기판(200)에서는 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)가 접촉할 수 있다.
도 13은 본 발명 일 실시예에 따른 보조 밀봉재(400) 및 밀봉재(500)의 형성을 나타낸 것이다. 도 13b에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재는 하부 모기판(100)에서는 밀봉재(500)와 접촉하지 않고, 상부 모기판(200)에서는 밀봉재(500)와 접촉할 수 있다. 즉, 보조 밀봉재는 밑변이 더 짧은 사다리꼴 형태를 가질 수 있다.
상기와 같이 보조 밀봉재와 밀봉재가 상부 모기판에서만 접촉하는 경우, 하부 모기판 부근에서는 보조 밀봉재와 밀봉재가 접촉하지 않기 때문에, 절단시 보조 밀봉재의 절단 압력이 밀봉재로 전달되지 않는다.
또한, 보조 밀봉재와 밀봉재가 상부에서 밀착되어 있기 때문에, 절단선 오차에 의한 깨짐을 막을 수 있다. 즉, 보조 밀봉재와 밀봉재가 상부에서 접촉하지 않는 경우, 보조 밀봉재와 밀봉재 사이에 빈공간이 위치한다. 이때, 공정상의 오차에 의해 절단 휠이 보조 밀봉재와 밀봉재 사이에 놓일 수도 있다.
이 경우, 절단 휠이 지나가는 영역에는 보조 밀봉재가 존재하지 않으므로, 보조 밀봉재의 절단에 의한 응력 감소의 효과를 얻지 못하고, 기판의 깨짐이 발생할 수 있다. 그러나, 도 13b에 도시된 바와 같이, 상부 모기판(200)에서 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)가 접촉하는 경우 상기와 같은 문제를 예방할 수 있다.
상기와 같이, 보조 밀봉재(400)가 밀봉재(500)와 하부 모기판(100)에서는 접촉하지 않고, 상부 모기판(200)에서는 접촉하지 않는 형태로 형성하는 과정이 도 13에 도시되어 있다.
도 13a에 도시된 바와 같이, 밀봉재(500) 재료 사이에 일정 간격을 두고 보조 밀봉재(400) 재료를 위치시킨다. 그 후, 상부 모기판(200)에서 레이저를 조사하여 경화시킨다. 조사되는 레이저의 파워는 중심에서 가장 높고, 양 가장자리로 갈수록 파워가 약해지게 된다. 따라서, 상기 파워의 차이에 의해 레이저와 근접한 상부 모기판 부근에서는 밀봉재(500) 및 보조 밀봉재(400)가 재료가 넓게 퍼지면서 경화되고(D2), 하부 모기판에서는 상대적으로 좁게 퍼지면서(D1) 사다리꼴 모양의 보조 밀봉재가 형성되게 된다.
보조 밀봉재(400)는 절단선을 따라 연속적으로 형성될 수도 있고, 절단선을 따라 불연속적으로 형성될 수도 있다. 도 10 내지 도 12는 본 발명 다른 실시예에 따른 보조 밀봉재(400)의 형상을 도시한 것이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재는 절단선을 따라 불연속적인 원형으로 형성될 수 있다. 또는, 보조 밀봉재는 도 11에 도시된 바와 같이 절단선을 따라 연속적인 직선으로 형성될 수 있다. 또는, 도 12에 도시된 바와 같이 절단선을 따라 불연속적인 직선으로 형성될 수 있다.
도 8b 및 도 8c는 보조 밀봉재가 형성된 패널을, 보조 밀봉재를 따라 절단하는 단계 및 절단 후 분리된 단면을 도시한 것이다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재가 형성된 영역을 따라 패널을 절단한다. 상기 패널은 절단 휠을 통해 물리적으로 절단할 수도 있고, 레이저를 조사하여 절단할 수도 있다.
절단을 통해, 복수개의 유기 발광 표시 소자가 형성되어 있던 대면적의 패널은 개별 유기 발광 표시 소자로 분리된다. 절단시, 보조 밀봉재(400)도 같이 절단되며, 절단된 개별 유기 발광 표시 소자에 각각 보조 밀봉재(401, 402) 가 위치한다. 밀봉재(500)에 비하여 보조 밀봉재(400)의 강도가 낮기 때문에, 보조 밀봉재(400)가 절단될 때, 밀봉재로 압력이나 크랙(crack)이 전달되지 않고 보조 밀봉재(400)만 절단된다.
도 8d는 상기 절단된 유기 발광 표시 소자를 세정하는 단계를 도시한 것이다. 절단된 개별 유기 발광 표시 소자를 세정하는 경우, 잘려진 보조 밀봉재(402)는 완전히 제거되거나 일부 잔존할 수 있다.
도 8e는 보조 밀봉재가 제거된 영역에 보강재(420)를 형성하는 공정을 도시한 것이다. 보강재(420)는 보조 밀봉재(400)가 완전히 제거된 영역에 형성되거나, 보조 밀봉재(400)가 완전히 제거되지 않고 일부 남아있더라도 형성될 수 있다. 상기 보강재는 상부 모기판(200) 및 하부 모기판(100) 사이의 공간을 채우면서, 기판의 파손을 방지한다.
상기 단계는 선택적인 공정으로, 보강재(420)를 형성하지 않고 보조 밀봉재(400)가 제거된 상태로 절단 공정을 종료할 수도 있다.
그러면, 도 9를 참고하여 본 발명 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법에 대하여 설명한다. 도 9a 내지 도 9d는 본 발명 다른 실시예에 다른 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 공정을 순서대로 나타낸 것이다.
본 실시예에 따른 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법은 도 8에 도시한 실시예에 따른 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법과 거의 유사하다. 유사한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 9a는 하부 모기판(100)과 상부 모기판(200) 사이, 나란히 위치한 밀봉재(500)사이에, 보조 밀봉재(400)를 형성하는 단계를 도시한 것이다. 상기 보조 밀봉재(400)가 형성되는 영역은, 절단 휠이 지나가는 영역과 일치한다. 이하 보조 밀봉재의 형성과 관련한 내용은, 상술한 내용과 동일하다.
상기 보조 밀봉재(400)는 밀봉재(500)에 비해 강도가 낮다. 상기 보조 밀봉재(400)는 밀봉재(500)와 동일하거나 상이한 물질로 이루어질 수 있다.
보조 밀봉재(400)가 밀봉재(500)와 동일한 물질로 이루어진 경우, 보조 밀봉재(400)에만 어닐링을 하는 방법으로 보조 밀봉재(400)의 강도를 약화시킬 수 있다.
또는, 보조 밀봉재((400)와 밀봉재(500)의 성분을 다르게 하여 강도를 조절할 수 있다. 즉, 밀봉재(500)에 비하여, 보조 밀봉재(400)의 프릿(frit) 함유량을 높게 할 수 있다. 프릿이 보다 많이 함유된 보조 밀봉재(400)의 용융점은 낮아지고, 밀봉재(500)에 비하여 강도가 낮아지게 된다.
보조 밀봉재(400)는 밀봉재(500) 사이에 위치하지만, 상기 보조 밀봉재(400)와 밀봉재(500)는 일부 접촉하거나, 또는 전혀 접촉하지 않을 수 있다. 보조 밀봉재(4000가 밀봉재(500)와 접촉하는 경우, 하부 모기판(100)에서는 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)가 접촉하지 않고, 상부 모기판(200)에서는 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)가 접촉할 수 있다.
도 13은 본 발명 일 실시예에 따른 보조 밀봉재(400) 및 밀봉재(500)의 형성을 나타낸 것이다. 도 13b에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재는 하부 모기판(100)에서는 밀봉재(500)와 접촉하지 않고, 상부 모기판(200)에서는 밀봉재(500)와 접촉할 수 있다. 즉, 보조 밀봉재는 밑변이 더 짧은 사다리꼴 형태를 가질 수 있다.
보조 밀봉재(400)는 절단선을 따라 연속적으로 형성될 수도 있고, 절단선을 따라 불연속적으로 형성될 수도 있다. 도 10 내지 도 12는 본 발명 다른 실시예에 따른 보조 밀봉재(400)의 형상을 도시한 것이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재는 절단선을 따라 불연속적인 원형으로 형성될 수 있다. 또는, 보조 밀봉재는 도 11에 도시된 바와 같이 절단선을 따라 연속적인 직선으로 형성될 수 있다. 또는, 도 12에 도시된 바와 같이 절단선을 따라 불연속적인 직선으로 형성될 수 있다.
도 9b 및 도 9c는 보조 밀봉재가 형성된 패널을, 보조 밀봉재를 따라 절단하는 단계 및 절단 후 분리된 단면을 도시한 것이다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 보조 밀봉재가 형성된 영역을 따라 패널을 절단한다.
상기 패널은 레이저 조사를 통해 절단된다. 즉, 패널을 절단하기에 충분한 파워를 가진 레이저를 절단면에 가하여, 패널을 절단한다. 이때, 레이저 조사를 통해 패널이 절단될 뿐 아니라, 레이저의 파워에 의해 보조 밀봉재(400)가 탄화되어 제거된다. 즉, 밀봉재에 비하여 약한 강도를 갖는 보조 밀봉재는, 패널 절단을 위해 가해지는 레이저의 파워로 탄화되어 쉽게 제거할 수 있다. 도 9b에 탄화된 보조 밀봉재(410)가 도시되어 있다. 이 경우, 보조 밀봉재의 제거를 위한 별도의 공정이 요구되지 않는다. 따라서 절단 공정을 한 단계 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 9e는 보조 밀봉재가 제거된 영역에 보강재(420)를 형성하는 공정을 도시한 것이다. 상기 보강재는 상부 모기판(200) 및 하부 모기판(100) 사이의 공간을 채우면서, 기판의 파손을 방지한다.
상기 단계는 선택적인 공정으로, 보강재(420)를 형성하지 않고 보조 밀봉재(400)가 제거된 상태로 절단 공정을 종료할 수도 있다.
그러면, 상기 절단 공정에 의해 형성된 유기 발광 표시 장치에 대하서 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 하부 기판, 상기 하부 기판 위에 형성된 복수의 유기 발광 소자, 상기 복수의 유기 발광 소자의 외각을 따라서 형성된 밀봉재, 상기 밀봉재의 외측에 형성된 보조 밀봉재, 및 상부 기판을 포함할 수 있다. 이때, 보조 밀봉재의 강도는 밀봉재의 강도보다 낮다.
상기 보조 밀봉재(400)는 밀봉재(500)와 동일하거나 상이한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 보조 밀봉재(400)와 밀봉재(500)는 일부 접촉하거나, 또는 전혀 접촉하지 않을 수 있다. 보조 밀봉재(4000가 밀봉재(500)와 접촉하는 경우, 하부 기판(100)에서는 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)가 접촉하지 않고, 상부 기판(200)에서는 밀봉재(500)와 보조 밀봉재(400)가 접촉할 수 있다.
상기 보조 밀봉재(400)는 개별 유기 표시 장치의 최외각 가장자리를 따라 위치된다. 보조 밀봉재는 개별 유기 표시 장치의 최외각 가장자리에 연속적으로 위치할 수 있다. 또는, 개별 유기 표시 장치의 최외각 가장자리에 뷸연속적으로 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 하부 기판, 상기 하부 기판 위에 형성된 복수의 유기 발광 소자, 상기 복수의 유기 발광 소자의 외각을 따라서 형성된 밀봉재, 상기 밀봉재의 외측에 형성된 보강재, 및 상부 기판을 포함할 수 있다.
상기 보강재는 보조 밀봉재가 제거된 영역 전부에 위치할 수도 있고, 보조 밀봉재가 완전히 제거되지 않고 일부 잔존하는 경우, 잔존하는 보조 밀봉재에 인접하여 위치할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 하부 모기판 200: 상부 모기판
150: 유기 발광 표시 소자 50: 구동부
400, 401, 402: 보조 밀봉재 500: 밀봉재
300: 절단 휠 420: 보강재

Claims (19)

  1. 상부 모기판 및 하부 모기판 중 어느 하나에 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 밀봉하는 밀봉재와 인접하는 상기 밀봉재의 사이에 위치하는 보조 밀봉재를 형성하는 단계,
    상기 밀봉재 및 상기 보조 밀봉재에 의하여 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 합착하는 단계, 및
    상기 보조 밀봉재를 따라 상기 상부 모기판 및 상기 하부 모기판을 절단하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 보조 밀봉재는 절단시 밀봉재에 가해지는 응력을 감소시키는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  3. 제1항에서,
    상기 절단된 패널을 세정하여 보조 밀봉재를 제거하는 단계를 추가로 포함하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  4. 제3항에서,
    상기 보조 밀봉재가 제거된 영역에 보강재를 형성하는 단계를 추가로 포함하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  5. 제1항에서,
    상기 형성된 보조 밀봉재의 강도는 밀봉재의 강도보다 낮은 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  6. 제5항에서,
    상기 보조 밀봉재는 밀봉재와 상이한 재료로 이루어진 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 보조 밀봉재는 밀봉재에 비하여 프릿(FRIT)을 더 많이 포함하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  8. 제5항에서,
    상기 보조 밀봉재는 밀봉재와 동일한 재료로 이루어지며, 보조 밀봉재 영역에만 추가의 어닐링을 하여 형성한 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  9. 제1항에서,
    상기 보조 밀봉재는 절단 영역을 따라 연속적으로 존재하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  10. 제1항에서,
    상기 보조 밀봉재는 절단 영역을 따라 비연속적으로 존재하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  11. 제1항에서,
    상기 보조 밀봉재는 하부 모기판에서는 밀봉재와 접촉하지 않고, 상부 모기판에서는 밀봉재와 접촉하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  12. 제1항에서,
    상기 패널 절단은 레이저 조사를 통해 이루어지는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  13. 제12항에서,
    상기 패널 절단시 보조 밀봉재가 탄화되어 제거되는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  14. 제13항에서,
    상기 보조 밀봉재가 제거된 영역에 보강재를 형성하는 단계(단계 5)를 추가로 포함하는 유기 발광 표시 소자 패널의 절단 방법.
  15. 하부 기판,
    상기 하부 기판 위에 형성된 복수의 유기 발광 소자,
    상기 복수의 유기 발광 소자의 외각을 따라서 형성된 밀봉재,
    상기 밀봉재의 외측에 형성된 보조 밀봉재, 및
    상부 기판을 포함하며,
    상기 보조 밀봉재의 강도는 밀봉재보다 낮은 유기 발광 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 보조 밀봉재는 하부 기판에서는 밀봉재와 접촉하지 않고, 상부 기판에서는 밀봉재와 접촉하는 유기 발광 표시 장치.
  17. 제15항에서,
    상기 보조 밀봉재가 제거된 위치에 보강재가 추가로 형성된 유기 발광 표시 장치.
  18. 제15항에서,
    상기 보조 밀봉재는 유기 발광 표시 장치의 가장자리를 따라 연속적으로 존재하는 유기 발광 표시 장치.
  19. 제15항에서,
    상기 보조 밀봉재는 유기 발광 표시 장치의 가장자리를 따라 불연속적으로 존재하는 유기 발광 표시 장치.
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