JP2007200854A - 有機電界発光表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47C—CHAIRS; SOFAS; BEDS
- A47C7/00—Parts, details, or accessories of chairs or stools
- A47C7/54—Supports for the arms
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Abstract
【解決手段】画素領域と非画素領域で分けられ、前記画素領域には第1電極、有機薄膜層及び第2電極からなる有機電界発光素子が形成され、前記非画素領域にはスキャンドライバ及び前記スキャンドライバの位置と対応されるように金属膜がそれぞれ形成された第1基板と、前記第1基板の画素領域及び非画素領域と所定間隔が離隔されて封着される第2基板と、前記第2基板の非画素領域の周辺部に沿って形成されたフリットと、を含み、前記フリットは前記非画素領域に形成されたスキャンドライバの活性領域部分まで重畳されるように形成される。
【選択図】図3
Description
図1及び図2に示されたように、従来の有機電界発光表示装置は、蒸着基板10と、封止基板20、フリット30で構成される。
以下の実施例はこの技術分野において通常の知識を有する者が本発明を充分に理解できるように提供され、かつ、さまざまな形態に変形することができる。また、本発明の範囲が次の実施例に限定されるのではない。
101 バッファー層
102 半導体層
103 ゲート絶縁膜
104a ゲート電極
104b 走査ライン
104c、104d パッド
105 層間絶縁膜
106a、106b ソース及びドレイン電極
106c データライン
107 平坦化層
108a アノード電極
108b 金属膜
109 画素定義膜
110 有機薄膜層
111 カソード電極
200 基板
210 画素領域
220 非画素領域
300 封止基板
320 フリット
410 走査駆動部
420 データ駆動部
Claims (15)
- 画素領域と非画素領域で分けられ、前記画素領域には第1電極、有機薄膜層及び第2電極からなる有機電界発光素子が形成され、前記非画素領域にはスキャンドライバ及び前記スキャンドライバの位置と対応されるように金属膜がそれぞれ形成された第1基板と、
前記第1基板の画素領域及び非画素領域と所定間隔が離隔されて封着される第2基板と、
前記第2基板の非画素領域の周辺部に沿って形成されたフリットと、を含み、
前記フリットは前記非画素領域に形成されたスキャンドライバの活性領域部分まで重畳されるように形成されることを特徴とする有機電界発光表示装置。 - 前記非画素領域の前記スキャンドライバは、活性領域、スキャンドライバ配線領域及び信号配線を含み、0.7mmの幅を持つことを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置。
- 前記スキャンドライバの活性領域は0.15mm、スキャンドライバ配線領域は0.25mm及び信号配線は0.3mmの幅をそれぞれ持つことを特徴とする請求項2に記載の有機電界発光表示装置。
- 前記フリットは、0.7mmの幅で形成されることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置。
- 前記フリットの幅は、前記スキャンドライバの活性領域、スキャンドライバ配線領域及び信号配線を含む0.7mmの幅と重畳されるように形成されることを特徴とする請求項4に記載の有機電界発光表示装置。
- 前記フリットは、前記レーザビームによって溶融されて前記第1基板に接着されることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置。
- 前記金属膜は、前記非画素領域のスキャンドライバと対応される位置に前記第1電極のような金属物質で形成されることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置。
- 画素領域と非画素領域で分けられた第1基板の前記画素領域に第1電極、有機薄膜層及び第2電極からなる有機電界発光素子と、前記非画素領域にスキャンドライバ及び前記スキャンドライバと対応される位置に金属膜と、を形成する段階と、
前記第1基板と所定間隔が離隔されて封着される第2基板であって前記第1基板の非画素領域のスキャンドライバと対応される位置の周辺部に沿ってフリットを形成する段階と、
前記第2基板に形成されたフリットが前記第1基板の非画素領域にあるスキャンドライバの活性領域まで重畳されるように前記第2基板を前記第1基板上部に配置する段階と、
前記第2基板の背面で前記フリットにレーザビームを照射して前記第1基板と前記第2基板を接着させる段階と、
を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。 - 前記フリットは、0.7mmの幅で形成されることを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記非画素領域で前記スキャンドライバは、活性領域、スキャンドライバ配線領域及び信号配線を含む0.7mmの幅を持つように形成されることを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記スキャンドライバの活性領域は0.15mm、スキャンドライバ配線領域は0.25mm及び信号配線は0.3mmの幅をそれぞれ持つように形成されることを特徴とする請求項10に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フリットの幅は、前記スキャンドライバの活性領域、スキャンドライバ配線領域及び信号配線を含む0.7mmの幅と重畳されるように形成することを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フリットは、レーザビームの代わりに赤外線で硬化させることを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記金属膜は、前記非画素領域のスキャンドライバと対応される位置に前記第1電極のような金属物質で同時にパターニングして形成されることを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記第1基板の非画素領域にはデータドライバーがさらに形成されることを特徴とする請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060008768A KR100671643B1 (ko) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007200854A true JP2007200854A (ja) | 2007-08-09 |
Family
ID=37913675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006236171A Pending JP2007200854A (ja) | 2006-01-27 | 2006-08-31 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8796918B2 (ja) |
EP (1) | EP1814184B1 (ja) |
JP (1) | JP2007200854A (ja) |
KR (1) | KR100671643B1 (ja) |
CN (1) | CN100492654C (ja) |
TW (1) | TWI381766B (ja) |
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EP1814184A2 (en) | 2007-08-01 |
TW200735697A (en) | 2007-09-16 |
CN101009306A (zh) | 2007-08-01 |
EP1814184B1 (en) | 2019-02-27 |
KR100671643B1 (ko) | 2007-01-19 |
CN100492654C (zh) | 2009-05-27 |
TWI381766B (zh) | 2013-01-01 |
EP1814184A3 (en) | 2011-02-23 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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