CN100492654C - 有机发光显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括被分为像素区和非像素区的第一基底。有机发光元件包括形成在像素区中的第一电极、有机薄膜层和第二电极。扫描驱动器和与扫描驱动器的区域对应的金属膜形成在非像素区中。第二基底与第一基底的像素区和非像素区分开。玻璃料沿着第二基底的非像素区的边缘形成，其中，形成玻璃料，使得玻璃料可以与形成在非像素区中的扫描驱动器的有源区叠置。

Description

有机发光显示装置及其制造方法
本申请要求于2006年1月27日在韩国知识产权局提交的第10-2006-0008768号韩国专利申请的权益，其公开通过引用被完全包含于此。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
通常，有机发光显示装置由提供像素区和非像素区的基底以及为了将显示装置封装起来而面向该基底布置并利用密封剂(例如，环氧树脂)与该基底结合的容器或者基底组成。
连接在扫描线和数据线之间的多个发光元件以矩阵布置形成在基底的像素区中。发光元件由阳极电极、阴极电极以及形成在阳极电极和阴极电极之间的有机薄膜层组成。有机层可以包括空穴传输层、有机发射层和电子传输层。
然而，由于如上所述构造的发光元件包含有机物质，所以易受氢或氧的影响。由于阴极电极通常由金属材料形成，所以该元件也容易被空气中的水分氧化，并由此导致其电学性质和发光性质容易劣化。因此，通过在以金属罐或杯的形式制造的容器以及基底(例如，玻璃、塑料等)中加入粉末形式的吸湿剂或者以膜的形式将吸湿剂粘附在容器上，来排除和去除从外部渗透的水分，以抑制这种劣化。
然而，上面将粉末形式的吸湿剂加入容器的方法的缺点在于，这种方法的工艺复杂、材料和制造成本昂贵、所得显示装置厚以及难以应用到顶部发射显示器上。另外，以膜的形式将吸湿剂附于容器上的方法的缺点在于，难以去除水分并由于耐久性和可靠性差而使批量生产困难。上面是对有机发光显示器领域的总体的简单描述，而不是对现有技术的陈述。
为了解决这些问题，已经公开了通过采用玻璃料形成侧壁来封装发光元件的各种方法。
第PCT/KR2002/000994号国际专利申请(2002年5月24日)公开了一种具有由玻璃料形成的侧壁的封装容器及其制造方法。
第2001-0084380号韩国专利公布(2001年9月6日)公开了一种用激光封装玻璃料框架的方法。
第2002-0051153号韩国专利公布(2002年6月28日)公开了一种利用激光使用玻璃料来封装上基底和下基底的封装方法。
发明内容
本发明的一方面提供了一种有机发光装置，该有机发光装置可包括：第一基底，限定像素区和非像素区；有机发光像素的阵列，形成在所述第一基底的所述像素区上方；第二基底，位于所述第一基底上方，所述阵列位于所述第一基底和所述第二基底之间；玻璃料密封件，包括位于所述第一基底和所述第二基底之间的多个延伸部分，所述多个延伸部分结合包围所述阵列，使得所述阵列被所述第一基底、所述第二基底和所述玻璃料密封件包封，所述多个延伸部分包括通常在第一方向上延伸的第一延伸部分；扫描驱动器，形成在所述第一基底的所述非像素区上方，其中，当从所述第一基底或所述第二基底的第二方向上观看时，所述扫描驱动器与所述第一延伸部分叠置，其中，在所述第二方向上限定所述第一基底和所述第二基底之间的最短距离。
在上述装置中，所述第一延伸部分可以基本上掩盖所述扫描驱动器。所述扫描驱动器可以基本上掩盖所述第一延伸部分。所述玻璃料可以不完全与所述扫描驱动器叠置。所述扫描驱动器可以通常在与所述第一延伸部分平行的所述第一方向上延伸。所述第一延伸部分可以与所述扫描驱动器中面向所述阵列的部分叠置。所述部分可以通常在所述第一方向上延伸。可以在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上限定所述部分的宽度，其中，所述宽度可以从大约0.05mm到大约1.0mm。可以在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上限定所述扫描驱动器的宽度，其中，所述宽度可以从大约0.2mm到大约1.5mm。所述扫描驱动器包括布线区，其中，当从所述第二方向上观看时，所述第一延伸部分可以与所述布线区叠置。所述扫描驱动器可以包括有源区，其中，当从所述第二方向上观看时，所述延伸部分可以与所述有源区叠置。
仍在上述装置中，所述装置还可以包括形成在所述第一延伸部分和所述扫描驱动器之间的导电层。所述阵列还可以包括阳极，其中，所述导电层可以与所述阳极同时沉积。所述导电层相对于激光束或红外光束来说可以反射。所述装置还可以包括形成在所述第一基底和所述玻璃料之间的平坦化层，其中，所述扫描驱动器可以基本掩埋在所述平坦化层中。所述扫描驱动器可以包括含有薄膜晶体管的集成电路。所述玻璃料可以包含从由氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐组成的组中选择的一种或者多种材料。
本发明的另一方面提供了一种制造有机发光装置的方法，所述方法可以包括的步骤为：提供限定像素区和非像素区的第一基底；在所述第一基底的所述像素区上方形成有机发光像素的阵列；在所述第一基底的所述非像素区上方形成扫描驱动器；在所述第一基底上方布置第二基底，使得所述阵列位于所述第一基底和所述第二基底之间；将包括多个延伸部分的玻璃料设置在所述第一基底和所述第二基底之间，所述多个延伸部分结合包围所述阵列，所述多个延伸部分包括通常在第一方向上延伸的第一延伸部分；其中，当从所述第一基底或所述第二基底在第二方向上观看时，所述扫描驱动器与所述第一延伸部分叠置，其中，在所述第二方向上限定所述第一基底和所述第二基底之间的最短距离。在上述方法中，所述第一延伸部分可以基本掩盖所述扫描驱动器。所述导电层可以位于所述第一延伸部分和所述扫描驱动器之间。
在这里采用的用玻璃料封装发光元件的方法中，用玻璃料涂覆的密封基底可以与形成有发光元件的基底结合，接着，通过在密封基底的后表面照射激光可以将玻璃料熔化并粘附到基底上。
因此，本发明的一方面提供了一种有机发光显示装置及其制造方法，该有机发光装置能够通过形成玻璃料使玻璃料可以与扫描驱动器叠置来减少无信号区并通过在与扫描驱动器对应的区域内形成金属膜来阻止对玻璃料照射激光时对扫描驱动器的损坏。
本发明的前面和/或其它方面提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：第一基底，限定像素区和非像素区，其中，由第一电极、有机薄膜层和第二电极组成的有机发光元件形成在像素区中，扫描驱动器和与所述扫描驱动器的区域对应的金属膜形成在所述非像素区中；第二基底，与所述第一基底的所述像素区和所述非像素区分开地密封；玻璃料，沿着所述第二基底的非像素区的边缘形成，其中，形成所述玻璃料，使得所述玻璃料可以与形成在所述非像素区中的所述扫描驱动器的有源区叠置。
本发明的前面和/或其它方面提供一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括的步骤为：在被分为像素区和非像素区的第一基底的像素区中，提供由第一电极、有机薄膜层和第二电极组成的有机发光元件；在所述非像素区中提供扫描驱动器和与扫描驱动器的区域对应的金属膜；在与所述第一基底分开预定距离的第二基底上，沿着与所述第一基底的所述非像素区的所述扫描驱动器对应的区域的边缘形成玻璃料；在所述第一基底上方布置所述第二基底，使得形成在所述第二基底中的所述玻璃料与所述第一基底的所述非像素区中的所述扫描驱动器的有源区叠置；通过在所述第二基底的后表面对所述玻璃料照射激光束将所述第一基底粘附于所述第二基底。
其它实施例提供了制造有机发光装置的方法，该方法包括的步骤为：提供包括第一基底的半成品装置，在所述第一基底上方形成有机发光像素的阵列，在所述第一基底上方形成电导线；还提供第二基底；将玻璃料设置在所述第一基底和所述第二基底之间，使得所述阵列设置在所述第一基底和所述第二基底之间，并使得所述玻璃料包围所述阵列；将所述第二基底布置在所述第一基底上，使得所述玻璃料与所述第一基底的所述非像素区中的扫描驱动器的有源区叠置；熔化并再固化所述玻璃料的至少一部分，从而将所述半成品装置和所述第二基底通过所述玻璃料互连。
附图说明
从结合附图进行的对实施例的下面的描述中，本发明的这些和其它方面及优点将变得清楚和更容易理解，其中：
图1是示出有机发光显示装置的一个实施例的平面图；
图2是从图1中的线I-I′截取的剖视图。
图3是示出有机发光显示装置的一个实施例的平面图；
图4是从图3中的线II-II′截取的剖视图；
图5是从图3中的线III-III′截取的剖视图；
图6是根据一个实施例的无源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解图；
图7是根据一个实施例的有源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解图；
图8是根据一个实施例的有机发光显示器的示意性俯视平面图；
图9是沿着线9-9截取的图8中的有机发光显示器的剖视图；
图10是示出根据一个实施例的有机发光装置的批量生产的示意性透视图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述根据本发明的实施例。因此，这里提到的描述部分仅是为了示出目的的一个示例，并不意图限制本发明的范围，因此应该理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对其作对本领域人员来说清楚的各种等效变换和修改。
有机发光显示器(OLED)是由有机发光二极管的阵列组成的显示装置。有机发光二极管是包含有机半导体材料并适于对其施加适当电势时产生并发射光的固体半导体器件。
根据利用其提供激发电流的布置，OLED通常可以分为两种基本类型。图6示意性地示出了无源矩阵型OLED 1000的简化结构的分解图。图7示意性地示出了有源矩阵型OLED 1001的简化结构。在两种结构中，OLED 1000、OLED 1001包括形成在基底1002上方的OLED像素，OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。当对阳极1004施加适当的电流时，电流流过像素，从有机层发射可见光。
参照图6，无源矩阵OLED(PMOLED)设计包括通常与阴极1006的延长带垂直布置的阳极1004的延长带以及位于阳极1004和阴极1006之间的有机层。阴极1006和阳极1004的带的交叉部分限定了单个OLED像素，适当激发阳极1004和阴极1006的对应的带时，OLED像素产生并发射光。PMOLED提供了制造相对简单的优点。
参照图7，有源矩阵OLED(AMOLED)包括布置在基底1002和OLED像素阵列之间的驱动电路1012。AMOLED的单个像素限定在共阴极1006和与其它阳极电绝缘的阳极1004之间。每个驱动电路1012与OLED像素的阳极1004结合，并还与数据线1016和扫描线1018结合。在实施例中，扫描线1018供给选择驱动电路的行的选择信号，数据线1016对特定的驱动电路供给数据信号。数据信号和扫描信号激励局部驱动电路1012，由此激发阳极1004，从而由它们相应的像素发光。
在示出的AMOLED中，局部驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018埋在平坦化层1014中，平坦化层1014位于像素阵列和基底1002之间。平坦化层1014提供在其上形成有机发光像素阵列的平坦的顶部表面。平坦化层1014可以由有机材料或者无机材料形成，尽管平坦化层1004示出为单层，但是平坦化层1014可以由两层或两层以上形成。局部驱动电路1012通常形成有薄膜晶体管(TFT)并且在OLED像素阵列下方布置为栅格或阵列。局部驱动电路1012可以至少部分地由有机材料制成，包括有机TFT。AMOLED具有响应时间快的优点，提高了用于显示数据信号时对它们的满意度。另外，AMOLED具有比无源矩阵OLED功耗小的优点。
参照PMOLED和AMOLED设计的共同特点，基底1002对OLED像素和电路提供结构支撑。在各种实施例中，基底1002可以包含刚性或者柔性材料以及不透明或者透明材料，例如塑料、玻璃和/或箔。如上所述，每个OLED像素或二极管形成有阳极1004、阴极1006和位于阳极1004和阴极1006之间的有机层1010。当对阳极1004施加适当的电流时，阴极1006注入电子，阳极1004注入空穴。在特定实施例中，将阳极1004和阴极1006颠倒，即，阴极形成在基底1002上，阳极相对地布置。
一层或多层有机层位于阴极1006和阳极1004之间。更具体地，在阴极1006和阳极1004之间设置至少一层发射层或者发光层。发光层可以包含一种或多种发光的有机化合物。通常，发光层被构造为以单一颜色例如蓝色、绿色、红色或白色发射可见光。在示出的实施例中，一层有机层1010形成在阴极1006和阳极1004之间并作为发光层。可以形成在阳极1004和阴极1006之间的其它层可以包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层。
空穴传输层和/或空穴注入层可以位于发光层1010和阳极1004之间。电子传输层和/或电子注入层可以位于阴极1006和发光层1010之间。通过减小从阴极1006注入电子的逸出功，电子注入层有助于从阴极1006向发光层1010注入电子。同样地，空穴注入层有助于从阳极1004向发光层1010注入空穴。空穴传输层和电子传输层有助于从各电极向发光层注入的载流子的运动。
在一些实施例中，单层可以起到电子注入和电子传输的作用或者可以起到空穴注入和空穴传输的作用。在一些实施例中，缺少这些层中的一层或者多层。在一些实施例中，用有助于载流子的注入和/或传输的一种或者多种材料来掺杂一层或多层有机层。在阴极和阳极之间仅形成一层有机层的实施例中，有机层不仅可以包含有机发光化合物而且可以包含有助于载流子在该层中注入或传输的特定的功能材料。
已经开发了用在包括发光层的这些层中的多种有机材料。另外，正在开发用在这些层中的多种其它的有机材料。在一些实施例中，这些有机材料可以为包括低聚物和聚合物的高分子。在一些实施例中，这些层的有机材料可以为相对较小的分子。本领域技术人员能够根据在特定设计中各层的期望功能和相邻层所用的材料来选择用于这些层中的每层的合适的材料。
在操作中，电路在阴极1006和阳极1004之间提供适当的电势。这使得电流经过中间的有机层从阳极1004流到阴极1006。在一个实施例中，阴极1006向相邻的有机层1010提供电子。阳极1004向有机层1010注入空穴。空穴和电子在有机层1010中复合并产生称作“激子”的能量粒子。激子将它们的能量传递给有机层1010中的有机发光材料，所述能量用于从有机发光材料发射可见光。由OLED 1000、OLED 1001产生和发射的光的光谱特性取决于有机层中的有机分子的性质和组成。可以由本领域技术人员选择一层或多层有机层的组成以适应特定应用的需要。
OLED装置也可以根据发光的方向分类。在一种被称作“顶部发射”型的类型中，OLED装置通过阴极或顶部电极1006发光并显示图像。在这些实施例中，阴极1006由对于可见光来说透明或者至少部分透明的材料制成。在特定实施例中，为了避免损失能够穿过阳极或者底部电极1004的任何光，阳极可以由基本上反射可见光的材料制成。OLED装置的第二种类型通过阳极或底部电极1004发光并被称作“底部发射”型。在底部发射型OLED装置中，阳极1004由对于可见光来说至少部分透明的材料制成。通常，在底部发射型OLED装置中，阴极1006由基本上反射可见光的材料制成。OLED装置的第三种类型例如通过阳极1004和阴极1006在两个方向上发光。根据发光方向，基底可以由对于可见光来说透明、不透明或者反射的材料形成。
在许多实施例中，包括多个有机发光像素的OLED像素阵列1021布置在基底1002上，如图8中所示。在实施例中，通过驱动电路(未示出)控制阵列1021中的像素，使其导通和截止，多个像素作为整体在阵列1021上显示信息或图像。在特定实施例中，OLED像素阵列1021相对于其它组件(例如驱动和控制电子器件)布置，以限定显示区和非显示区。在这些实施例中，显示区表示基底1002中形成有OLED像素阵列1021的区域。非显示区表示基底1002的剩余区域。在实施例中，非显示区可以含有逻辑电路和/或电源电路。应该理解的是，控制/驱动电路元件的至少部分布置在显示区中。例如，在PMOLED中，导电组件将延伸到显示区中，以对阳极和阴极提供合适的电势。在AMOLED中，局部驱动电路和与驱动电路结合的数据线/扫描线将延伸到显示区中，以驱动和控制AMOLED的单个像素。
根据OLED装置的这种设计和制造，OLED装置的特定有机材料层会由于暴露于水分、氧或其它有害气体而遭到损坏或加速劣化。因此，通常将理解的是，将OLED装置密封或者封装起来，以阻止其暴露于制造或操作环境中存在的水分和氧或者其它有害气体中。图9示意性地示出了具有图8的布局并沿着图8中的线9-9截取的封装的OLED装置1011的剖面。在这个实施例中，通常平坦的顶板或顶部基底1061与密封件1071结合，密封件1071还与底板或底部基底1002结合，以将OLED像素阵列1021包围或者封装起来。在其它实施例中，在顶板1061或者底板1002上形成一层或多层，密封件1071经过该层与底部基底1002或者顶部基底1061结合。在示出的实施例中，密封件1071沿着OLED像素阵列1021的外围或者底板1002或顶板1061的边缘延伸。
在实施例中，密封件1071由玻璃料材料制成，下面将进一步讨论。在各种实施例中，顶板1061和底板1002包含可以对氧和/或水的通道提供阻碍的材料例如塑料、玻璃和/或金属箔，从而保护OLED像素阵列1021免于暴露于这些物质中。在实施例中，顶板1061和底板1002中的至少一个由基本上透明的材料形成。
为了延长OLED装置1011的寿命，通常期望密封件1071和顶板1061、底板1002对氧和水汽提供基本上不渗透的密封，并且提供基本上密封地封闭空间1081。在特定应用中，表示为，与顶板1061和底板1002结合的玻璃料材料的密封件1071对氧提供屏障，使氧的透过率小于大约10-3cc/m2·天，对水提供屏障，使水的透过率小于10-6g/m2·天。假定一些氧和水分会渗透到封闭空间1081中，则在一些实施例中可吸收氧和/或水分的材料形成在封闭空间1081中。
密封件1071具有宽度W，该宽度W是密封件1071在与顶部基底1061或底部基底1002的表面平行的方向上的厚度，如图9中所示。该宽度在实施例中不同，并在从大约300μm至大约3000μm的范围内，可选地，在从大约500μm至大约1500μm的范围内。另外，该宽度可以在密封件1071的不同位置而不同。在一些实施例中，密封件1071的宽度可以在密封件1071与底部基底1002和顶部基底1061之一或者形成在底部基底1002和顶部基底1061之一上的层接触的位置处最大。该宽度可以在密封件1071接触另一部分的位置处最小。密封件1071的单个横截面中的宽度变化与密封件1071的横截面形状和其它设计参数有关。
密封件1071具有高度H，该高度H是密封件1071在与顶部基底1061或底部基底1002的表面垂直的方向上的厚度，如图9中所示。该高度在实施例中不同，并且在从大约2μm至大约30μm的范围内，可选地，在从大约10μm至大约15μm的范围内。通常，该高度在密封件1071的不同位置处没有明显的变化。然而，在特定实施例中，密封件1071的高度可以在其不同位置处而不同。
在示出的实施例中，密封件1071具有普通的矩形横截面。然而，在其它实施例中，密封件1071可以具有其它各种横截面形状，例如普通的正方形横截面、普通的梯形横截面、具有一个或多个倒圆的边的横截面或者由特定应用的需要表示的其它结构。为了提高密封性，通常期望增加密封件1071与底部基底1002或顶部基底1061或者形成在底部基底1002或顶部基底1061上的层直接接触的界面面积。在一些实施例中，可以设计密封件的形状，从而可以增大界面面积。
密封件1071可以紧邻OLED阵列1021布置，在其它实施例中，密封件1071与OLED阵列1021分隔开一定距离。在特定实施例中，密封件1071包括连接在一起以包围OLED阵列1021的普通的线性部分。在特定实施例中，密封件1071的这种线性部分可以通常与OLED阵列1021的各个边界平行地延伸。在其它实施例中，密封件1071的一个或多个线性部分相对于OLED阵列1021的各个边界按非平行关系布置。在又一实施例中，密封件1071的至少一部分以曲线方式在顶板1061和底板1002之间延伸。
如上所述，在特定实施例中，利用包括精细的玻璃颗粒的玻璃料材料或者简称的“玻璃料(frit)或玻璃粉(glass frit)”形成密封件1071。玻璃料颗粒包含氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐等中的一种或者多种。在实施例中，这些颗粒的尺寸在从大约2μm至大约30μm的范围内，可选地，在从大约5μm至大约10μm的范围内，但是不限于此。所述颗粒可以大约与玻璃料密封件1071接触的顶部基底1061和底部基底1002之间的距离一样大，或者大约与玻璃料密封件1071接触的形成在这两个基底上的任意层之间的距离一样大。
用于形成密封件1071的玻璃料材料还可以包含一种或多种填充物或者添加材料。提供所述填充物或者添加材料是为了调节密封件1071的整体热膨胀特性和/或调节密封件1071对选择的频率的入射的辐射能的吸收特性。填充物或者添加材料还可以包含转化物(inversion)和/或附加填充物，以调节玻璃料的热膨胀系数。例如，填充物或添加材料可以包含过渡金属，例如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)和/或钒。用于填充物或者添加剂的其它材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在实施例中，作为干的组分的玻璃料材料包含大约20wt％至大约90wt％的玻璃颗粒，剩余部分包含填充物和/或添加剂。在一些实施例中，玻璃料的糊包含大约10-30wt％的有机材料和大约70-90wt％的无机材料。在一些实施例中，玻璃料的糊包含大约20wt％的有机材料和大约80wt％的无机材料。在一些实施例中，有机材料可以包含大约0-30wt％的粘合剂和大约70-100wt％的溶剂。在一些实施例中，在有机材料中，大约10wt％是粘合剂，大约90wt％是溶剂。在一些实施例中，无机材料可以包括大约0-10wt％的添加剂，大约20-40wt％的填充物和大约50-80wt％的玻璃粉末。在一些实施例中，在无机材料中，大约0-5wt％是添加剂，大约25-30wt％是填充物，大约65-75wt％是玻璃粉末。
在形成玻璃料密封的过程中，将液体材料添加到干的玻璃料材料中，以形成玻璃料的糊。具有或不具有添加剂的任何有机或者无机溶剂都可以用作液体材料。在实施例中，溶剂包含一种或者多种有机化合物。例如，使用的有机化合物是乙基纤维素、硝化纤维素、羟丙基纤维素、二甘醇一丁醚乙酸酯(butyl carbitol acetate)、萜品醇、乙二醇单丁醚(butyl cellusolve)、丙烯酸酯化合物。接着，由此形成的玻璃料的糊可以涂覆在顶板1061和/或底板1002上，以形成密封件1071。
在一个示例性实施例中，密封件1071的形状最初由玻璃料的糊形成并位于顶板1061和底板1002之间。在特定实施例中，密封件1071可以被预先固化或者预先烧结在顶板1061和底板1002中的一个上。随后利用位于顶板1061和底板1002之间的密封件1071组装顶板1061和底板1002，选择性地加热密封件1071的部分，使得形成密封件1071的玻璃料材料至少部分地熔化。接着，使密封件1071重新固化，从而在顶板1061和底板1002之间形成稳固的连接，从而阻止被包围的OLED像素阵列1021暴露于氧或水中。
在实施例中，通过光(例如，激光或者定向的红外灯)的照射来完成玻璃料密封的选择性加热。如前所述，形成密封件1071的玻璃料材料可以与一种或者多种添加剂或者填充物(例如，为了改进对照射的光的吸收而选择的物质)结合，有助于加热和熔化玻璃料材料，从而形成密封件1071。
在一些实施例中，批量生产OLED装置1011。在图10中示出的实施例中，在公共底部基底1101上形成多个单独的OLED阵列1021。在示出的实施例中，每个OLED阵列1021被成形的玻璃料包围，形成密封件1071。在实施例中，公共顶部基底(未示出)放置在公共底部基底1101和形成在公共底部基底1101上的结构的上方，使得OLED阵列1021和成形的玻璃料的糊位于公共底部基底1101和公共顶部基底之间。例如通过前面描述的用于单个OLED显示装置的包封工艺(enclosure process)将OLED阵列1021封装和密封起来。所得产品包括由于公共底部基底和公共顶部基底而保持在一起的多个OLED装置。接着，将所得产品切成多件，每件构成图9中的OLED装置1011。在特定实施例中，单个OLED装置1011随后还经历附加的封装操作，以进一步改进由玻璃料密封件1071和顶部基底1061、底部基底1002形成的密封。
图1是示出有机发光显示装置的平面图。图2是从图1中的线I-I′截取的剖视图。
如图1和图2中所示，有机发光显示装置由沉积基底10、封装基底20和玻璃料30组成。沉积基底10是这样的基底，该基底包括：像素区11，包括至少一个有机发光元件；非像素区15，形成在像素区11的外围。封装基底20与沉积基底10的形成有机发光元件16的表面相对地粘附。这里，驱动器例如扫描驱动器12和数据驱动器13分别形成在沉积基底10的非像素区15中。
为了将沉积基底10粘附在封装基底20上，沿着沉积基底10和封装基底20的边缘涂覆玻璃料30，利用例如激光束或紫外线照射等方法固化玻璃料30。这里，涂覆玻璃料30，由于另外地形成封装材料，从而阻碍在精细间隙之间渗透的氢、氧、水分等。
同时，在一个实施例中，有机发光显示装置具有在非像素区15中形成的扫描驱动器宽度(0.4mm)和信号线宽度(0.3mm)，以及在像素区11和非像素区15之间的密封区宽度(1.5mm)14中形成的玻璃料宽度(0.7mm)30。这里，扫描驱动器的有源区具有大约0.15mm的宽度，扫描驱动器的布线区具有大约0.25mm的宽度。
然而，如果如上所述，非像素区的无信号区(dead space region)以这样的宽范围形成，则有机发光显示装置具有由于其增加的尺寸而使产品质量劣化的缺点。
图3是示出有机发光显示装置的一个实施例的平面图。如图3中所示，有机发光显示装置被分为像素区210和非像素区220，其中，由第一电极、有机薄膜层和第二电极组成的有机发光元件形成在像素区210中。非像素区220包括第一基底200中形成扫描驱动器410和与扫描驱动器的区域对应的金属膜108b。密封第二基底300，并且第二基底300与第一基底200的像素区210和非像素区220分开预定间隔。玻璃料320形成在第二基底300和第一基底200的非像素区的分开的间隙中，从而使玻璃料320可以与第一基底200的扫描驱动器410的有源区叠置。
有机发光显示装置的第一基底200被表示为像素区210和包围像素区210的非像素区220。在第一基底200的像素区210中形成连接在扫描线104b和数据线106c之间的以矩阵布置的多个有机发光元件100。在第一基底200的非像素区220中形成从像素区210中的扫描线104b和数据线106c延伸的扫描线104b和数据线106c。用于操作有机发光元件100的电源线(未示出)以及用于处理通过焊盘104c和106d从外部提供的信号的扫描驱动单元410和数据驱动单元420向扫描线104b和数据线106c供给信号。
图4是从线II-II′截取的剖视图，其中，未示出金属膜和扫描驱动器。如图4中所示，形成在像素区中的有机发光元件100由作为第一电极的阳极电极108a、作为第二电极的阴极电极111以及在阳极电极108a和阴极电极111之间形成的有机薄膜层110组成。有机薄膜层110具有空穴传输层、有机发射层和电子传输层层叠的结构，还可以包括空穴注入层和电子注入层。另外，有机薄膜层110还可以包括用于控制有机发光二极管100的操作的开关晶体管和用于维持信号的电容器。
以下，将详细描述制造有机发光元件100的工艺的一个实施例。在基底200的像素区210和非像素区220上形成缓冲层101。缓冲层101阻止由于热导致的基底200损坏以及阻止从基底200扩散阻碍离子(obstruct ion)。缓冲层101可以由绝缘膜(例如，氧化硅膜(SiO2)和/或氮化硅膜(SiNX)形成。
半导体层102可以设置有有源层并形成在像素区210的缓冲层101上的预定区域中。栅极绝缘膜103可以形成在包括半导体层102的像素区210的上表面上。
栅电极104a形成在半导体层102的上部的栅极绝缘膜103上。在像素区210中形成与栅电极104a连接的扫描线104b。在非像素区220中形成从像素区210的扫描线104b延伸的扫描线104b以及从外部接收信号的焊盘104c。在一个实施例中，栅电极104a、扫描线104b和焊盘104c包含金属(例如钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铝(Al)等及其合金)和/或形成有层叠结构。
分别在包括栅电极104a的像素区210和非像素区220的上表面上形成中间层绝缘膜105。将中间层绝缘膜105和栅极绝缘膜103图案化，以形成接触孔，从而暴露半导体层102的区域。形成源电极106a和漏电极106b，使它们可以通过接触孔与半导体层102连接。在像素区210中形成与源电极106a和漏电极106b连接的数据线106c。在非像素区220中形成从像素区210的数据线106c延伸的数据线106c以及从外部接收信号的焊盘106d。源电极106a、漏电极106b、数据线106c和焊盘106d包含金属(例如钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铝(Al)等及其合金)和/或形成有层叠结构。
在像素区210和非像素区220的上表面上形成保护体107，以将表面平坦化。将像素区210的保护体107图案化，以形成通孔，从而暴露源电极106a或漏电极106b的区域。阳极电极108a通过通孔与源电极106a或漏电极106b连接。
在保护体107上形成有机薄膜层110，以暴露阳极电极108a的一些区域。在暴露的阳极电极108a上形成有机薄膜层110，在包括有机薄膜层110的像素限定层109上形成阴极电极111。
在形成阳极电极108a的过程中，通过在非像素区220的保护体107上沉积金属材料(例如，阳极电极108a)来形成金属膜108b。金属膜108b形成为扫描驱动器的有源区、布线区和信号线区的延伸，以与形成玻璃料320的区域对应。
形成具有适合尺寸的密封基底，从而使第二基底300可以与像素区210和非像素区220的一些区域叠置。由透明材料(例如，玻璃)组成的基底可以用作第二基底300。在特定实施例中，基底包含氧化硅(SiO2)。
图5是从线III-III′截取的剖视图，其中，未示出扫描驱动器。如图5中所示，沿着第二基底300与非像素区220对应的边缘形成封装用的玻璃料320。这里，玻璃料320具有大约0.7mm的宽度，形成玻璃料320，使其可以与扫描驱动器410的有源区叠置。
更具体地，非像素区220中的扫描驱动器410包括有源区、扫描驱动器布线区和信号线，因此扫描驱动器410具有大约0.7mm的宽度。扫描驱动器的有源区具有大约0.15mm的宽度，扫描驱动器布线区具有大约0.25mm的宽度，信号线具有大约0.3mm的宽度。
形成玻璃料320，因为扫描驱动器410包括有源区、扫描驱动器布线区和信号线，所以玻璃料320的宽度(0.7mm)可以与扫描驱动器叠置大约0.7mm的宽度。在宽度大约为1.5mm的密封区域430内，不形成玻璃料320，但是形成扫描驱动器的有源区的延伸(extent)。因此，在密封区域430中，无信号区可以减小大约0.7mm。在形成另一扫描驱动器的另一侧，无信号区也减小，因此，在两侧中，无信号区可以减小的总宽度为大约1.4mm。在特定实施例中，扫描驱动器和玻璃料密封件叠置的部分的宽度W为大约0.05、0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95和1.0mm。在一些实施例中，该宽度可以在由两个相邻宽度限定的范围内。
在一个实施例中，在与像素区210一起延伸并顺序形成为非像素区220的延伸的缓冲层101、栅极绝缘膜103、中间层绝缘膜105、保护体107和金属膜108b上形成玻璃料320。当对玻璃料320照射激光束或者红外线时，通过金属膜108b反射在形成有扫描驱动器的区域中的激光束或者红外线来阻止扫描驱动器被损坏。玻璃料320也通过封装像素区210阻止氢、氧和水分的渗透，形成玻璃料320，以包围包括像素区210的非像素区220的一些区域。在形成玻璃料320的边缘区域中还可以形成加强吸收剂。
玻璃料320可以包含粉末的玻璃材料，还可以包括糊。利用激光或者红外线将玻璃料320熔化。在特定实施例中，玻璃料320包括用于减小热膨胀系数的激光吸收剂、有机粘合剂和/或填充剂。在一个实施例中，利用丝网印刷或分散法将用过渡金属中的至少一种金属掺杂的糊状玻璃料320涂覆为大约14mm至15mm的高度和大约0.6mm至0.7mm的宽度。去除水汽和/或有机粘合剂，将玻璃料320塑化，来固化玻璃料。
将第二基底300设置在形成有有机发光元件100的第一基底200上，使第二基底300可以与像素区210和非像素区220的一些区域叠置。通过在第二基底300的后表面沿着玻璃料320照射激光，使玻璃料320熔化并粘附在第一基底200上。
在一个实施例中，以大约36W至38W的功率照射激光束，沿着玻璃料320以基本恒定的速度改变激光束的位置。在一个实施例中，以10mm/sec至30mm/sec的速度扫描激光束，更优选地，以大约20mm/sec的速度扫描激光束，从而保持更均匀的熔化温度和粘附力。优选地，激光束不照射到图案上，例如与玻璃料320对应的非像素区220的基底200上的金属线上。
在特定实施例中，玻璃料320形成为仅封装像素区210。在其它实施例中，玻璃料320形成为封装扫描驱动单元410。在这些实施例中，封装基底300的尺寸应该相应地变化。在特定实施例中，玻璃料320形成在密封基底300上。在其它实施例中，玻璃料320形成在基底200中，激光可以用于熔化玻璃料320，接着将玻璃料320粘附到基底200，然而，也可以使用其它功率源例如红外线。
如上所述，参照附图详细描述了本发明的实施例。应该理解，在说明书和权利要求中使用的术语不应被理解为限制普通的和字典中的意思，而是应该基于发明人所允许的适合最好地解释而定义的术语的原理，根据与本发明的技术领域对应的意思和构思来解释这些术语。因此，这里的描述部分仅是为了示出的目的的简单的示例，而不意图限制本发明的范围。应该理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对其作其它等效变化和修改。

Claims (18)

1、一种有机发光装置，包括：
第一基底，限定像素区和非像素区；
有机发光像素的阵列，形成在所述第一基底的所述像素区上方；
第二基底，位于所述第一基底上方，所述阵列位于所述第一基底和所述第二基底之间；
玻璃料密封件，包括位于所述第一基底和所述第二基底之间的多个延伸部分，所述多个延伸部分结合包围所述阵列，使得所述阵列被所述第一基底、所述第二基底和所述玻璃料密封件包封，所述多个延伸部分包括在第一方向上延伸的第一延伸部分；
扫描驱动器，形成在所述第一基底的所述非像素区上方，其中，当从与所述第一基底或所述第二基底垂直的第二方向上观看时，所述扫描驱动器与所述第一延伸部分叠置，其中，在所述第二方向上限定所述第一基底和所述第二基底之间的最短距离；
导电层，形成在所述第一延伸部分和所述扫描驱动器之间。
2、根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一延伸部分掩盖所述扫描驱动器。
3、根据权利要求1所述的装置，其中，所述扫描驱动器掩盖所述第一延伸部分。
4、根据权利要求1所述的装置，其中，所述玻璃料不完全与所述扫描驱动器叠置。
5、根据权利要求1所述的装置，其中，所述扫描驱动器在所述第一方向上平行于所述第一延伸部分延伸。
6、根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一延伸部分与所述扫描驱动器中面向所述阵列的部分叠置。
7、根据权利要求6所述装置，其中，所述扫描驱动器中面向所述阵列的部分在所述第一方向上延伸。
8、根据权利要求6所述的装置，其中，所述扫描驱动器中面向所述阵列的部分具有在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上限定的宽度，其中，所述宽度从0.05mm到0.5mm。
9、根据权利要求1所述的装置，其中，所述扫描驱动器具有在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上限定的宽度，其中，所述宽度从0.2mm到1.5mm。
10、根据权利要求1所述的装置，其中，所述扫描驱动器包括布线区，其中，当从所述第二方向上观看时，所述第一延伸部分与所述布线区叠置。
11、根据权利要求1所述的装置，其中，所述扫描驱动器包括有源区，其中，当从所述第二方向上观看时，所述第一延伸部分与所述有源区叠置。
12、根据权利要求1所述的装置，其中，所述阵列包括阳极，其中，所述导电层与所述阳极同时沉积。
13、根据权利要求1所述的装置，其中，所述导电层相对于激光束或红外光束来说反射。
14、根据权利要求1所述的装置，还包括形成在所述第一基底和所述玻璃料之间的平坦化层，其中，所述扫描驱动器掩埋在所述平坦化层中。
15、根据权利要求1所述的装置，其中，所述扫描驱动器包括含有薄膜晶体管的集成电路。
16、根据权利要求1所述的装置，其中，所述玻璃料包含从由氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化硼、氧化钒、氧化锌、氧化碲、氧化铝、二氧化硅、氧化铅、氧化锡、氧化磷、氧化钌、氧化铷、氧化铑、氧化铁、氧化铜、氧化钛、氧化钨、氧化铋、氧化锑、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐组成的组中选择的一种或者多种材料。
17、一种制造有机发光装置的方法，所述方法包括的步骤为：
提供限定像素区和非像素区的第一基底；
在所述第一基底的所述像素区上方提供有机发光像素的阵列；
在所述第一基底的所述非像素区上方形成扫描驱动器；
在所述第一基底上方布置第二基底，使得所述阵列位于所述第一基底和所述第二基底之间；
将包括多个延伸部分的玻璃料设置在所述第一基底和所述第二基底之间，所述多个延伸部分结合包围所述阵列，所述多个延伸部分包括在第一方向上延伸的第一延伸部分；
其中，当从与所述第一基底或所述第二基底垂直的第二方向上观看时，所述扫描驱动器与所述第一延伸部分叠置，其中，在所述第二方向上限定所述第一基底和所述第二基底之间的最短距离，
其中，导电层位于所述第一延伸部分和所述扫描驱动器之间。
18、如权利要求17所述的方法，其中，所述第一延伸部分掩盖所述扫描驱动器。
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