CN100492655C - 有机发光显示装置及其制造 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机发光显示装置的制造方法，该方法通过照射激光束使玻璃料能够充分地熔化，照射激光束的方式为通过调整激光束功率使得激光束的宽度可大于玻璃料的宽度。这种有机发光显示装置的制造方法包括以下步骤：a)在划分为像素区和非像素区的第一基底的像素区上形成包括第一电极、有机薄膜和第二电极的有机发光元件；b)沿着第二基底的对应于非像素区的周围形成玻璃料；c)将第二基底布置在第一基底的上面上，以使第二基底叠置在像素区和部分非像素区上；d)通过从第二基底的后表面用宽度大于玻璃料宽度的激光束照射使第一基底和第二基底粘附。

Description

有机发光显示装置及其制造
技术领域
本发明涉及一种制造有机发光显示装置的方法，更具体地讲，涉及封装有机发光显示装置。
背景技术
通常，有机发光显示器(OLED)装置包括具有像素区和非像素区的基底、与该基底相对布置并附于该基底的另一基底，以及用于其包封的密封剂(例如环氧树脂)。
基底的像素区包括在扫描线和数据线之间的矩阵形式的多个发光元件。发光元件可包括阳极、阴极及在阳极和阴极之间形成的有机薄膜层。有机薄膜层可包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。
因为上述发光元件含有有机材料，所以发光元件易受氢和氧的影响。此外，由于阴极由金属材料制成，所以阴极因空气中的湿气而易于被氧化，由此导致电特性和发光特性劣化。为了防止上面的问题，OLED可在容器(以金属材料罐或杯的形式制造)或基底(由玻璃、塑料等制成)上具有粉末型吸湿剂或膜型吸湿剂，以除去从外部渗透的湿气、氧和氢。
然而，涂覆粉末型吸湿剂的方法需要复杂的工艺，并且增加了用于其材料和工艺的成本。此外，该方法增加了显示装置的厚度，而难以应用于顶部发射发光型。此外，粘附膜型吸湿剂的方法对于除去所有的湿气能力有限，并且耐久性和可靠性低，因此难以应用于批量生产。
已经提出通过形成具有玻璃料的侧壁包封发光元件的方法来克服上述问题。第PCT/KR2002/000994号国际专利申请(2002年5月24日)公开了一种采用玻璃粉形成有侧壁的包封容器及其制造方法。第2001-0084380号韩国专利公开公报(2001年9月6日)公开了一种利用激光的玻璃料框包封方法。第2002-0051153号韩国专利公开公报(2002年6月28日)公开了一种利用激光用玻璃料层包封上基底和下基底的封装方法。
在采用玻璃料包封发光元件的方法中，将涂覆有玻璃料的包封基底附于具有发光元件的另一基底，并将激光束照射到包封基底的后表面上，使得玻璃料熔化并附于基底上。
由于激光穿过包封基底和玻璃料到达基底，所以基底的温度保持在低于包封基底的温度。例如，当激光照射时，包封基底的温度升高至大约1000℃，而基底的温度仅升高至大约600℃。由此，玻璃料没有完全熔化就会附于基底。玻璃料和基底之间的界面粘合强度会变弱，因此，即使当对显示装置施加轻微的撞击时，或者对基底或包封基底施加力时，显示装置也易于分离。
在利用激光将玻璃料粘附在基底上的方法中，激光照射到玻璃料上。然而，在这种方法中，激光束集中在玻璃料宽度的中间部分，因而，在玻璃料边缘上激光的功率弱，这会导致玻璃料的不完全固化。这部分的讨论是为了提供相关技术的背景信息，并不构成对现有技术的陈述。
发明内容
本发明的一方面提供了一种有机发光显示装置。该装置包括：第一基底；第二基底；有机发光像素的阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；玻璃料密封件，置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时包围所述阵列，其中，所述玻璃料密封件、所述第一基底和所述第二基底结合而围住所述阵列；其中，所述玻璃料密封件的第一截面不包括两个或多个互不相同的部分，其中，所述第一截面是在与所述玻璃料密封件的第一延长部垂直的平面内截取的。
所述第一截面各处可以在颜色上大体上均一。所述第一截面各处可以在形貌上大体上均一。可通过向玻璃料密封材料作用激光束来形成包括所述第一截面的所述玻璃料密封件，所述玻璃料密封材料大体上以所述第一基底和所述第二基底之间的玻璃料密封件的形状形成，所述激光束可作用于所述第一截面基本各处的所述玻璃料密封材料。作用于所述玻璃料密封材料的所述激光束可以比所述第一截面宽。所述激光束的宽度可以比所述第一截面的宽度大大约0.6mm至大约1.5mm。
可以在与所述玻璃料密封件的第二延长部垂直的平面内截取第二截面，所述第二截面可包括互不相同的至少两部分。所述至少两部分可以在其暗度上或颜色上不同。所述第二截面内的所述至少两部分可包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分在所述第二截面内置于所述第一部分和所述第三部分之间，所述第二部分不同于所述第一部分和所述第三部分。所述第二部分可包括所述第二截面总面积的大约50％至大约80％。
所述玻璃料密封件可包括多个延长部分，各延长部分在其一端与在不同方向上延伸的另一延长部分接触，所述延长部分的第一延长部分各处可以基本均一。所述玻璃料密封件可以在所述多个延长部分各处基本均一。
本发明的另一方面提供了一种制造有机发光显示装置的方法。所述方法包括以下步骤：提供中间装置，所述中间装置包括单层或多层的第一基底、单层或多层的第二基底、置于所述第一基底和所述第二基底之间的有机发光像素的阵列，以及玻璃料，所述玻璃料置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时包围所述阵列，使得所述玻璃料、所述第一基底和所述第二基底结合而围住所述阵列；向所述玻璃料作用激光束，以使所述玻璃料粘结到所述第一基底和所述第二基底，其中，在作用所述激光束之后，所述玻璃料的截面不包括两个或多个互不相同的部分，其中，所述截面是在与所述玻璃料的延长部分垂直的平面内截取的。
所述截面各处可以在颜色上或暗度上大体上均一。所述截面各处可以在形貌上大体上均一。所述激光束可基本在所述截面各处作用于所述玻璃料。作用于所述玻璃料的所述激光束可比所述截面宽。所述激光束的宽度可比所述截面的宽度大大约0.6mm至大约1.5mm。所述作用激光束的步骤可包括沿着所述玻璃料的第一延长部分以大约10mm/sec至大约40mm/sec的速度移动所述激光束。
所述中间装置还可包括：多个另外的有机发光像素阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；多个另外的玻璃料，置于所述第一基底和所述第二基底之间，所述另外的玻璃料中的每个包围所述另外的阵列之一，其中，所述方法还包括向所述另外的玻璃料中的每个作用激光束，以使所述玻璃料粘结到所述第一基底和所述第二基底。所述方法还可包括将得到的产品切成多块，每块包括所述第一基底的切割部分、所述第二基底的切割部分、所述有机发光像素的阵列和所述玻璃料。
本发明的另一方面提供了一种制造有机发光显示装置的方法，该方法通过调整激光束的功率并照射激光束使玻璃料能够充分熔化，其中，调整激光束的功率的方式为激光束的宽度大于玻璃料的宽度。
本发明的另一方面提供了一种有机发光显示装置和一种制造该装置的方法，该装置通过调整激光束并照射激光束使玻璃料能够充分熔化，其中，调整激光束的方式为形成具有玻璃料的预定百分比宽度的实线。
本发明的又一方面提供了一种有机发光显示装置和一种制造该装置的方法，该装置能够提高玻璃料和基底之间的粘合强度。这种有机发光显示装置的制造方法包括以下步骤：在划分为像素区和非像素区的第一基底的所述像素区上形成包括第一电极、有机薄膜和第二电极的有机发光元件；沿着第二基底的对应于所述非像素区的周围形成玻璃料；将所述第二基底布置在所述第一基底的上面上，以使所述第二基底叠置在所述像素区和部分所述非像素区上；通过从所述第二基底的后表面用宽度大于所述玻璃料宽度的激光束照射使所述第一基底和所述第二基底粘附。
本发明的另一方面提供了一种有机发光显示装置，该装置包括：第一基底，划分成像素区和非像素区，所述像素区形成有包括第一电极、有机薄膜层和第二电极的有机发光元件；第二基底，对应于所述第一基底的所述像素区和部分所述非像素区布置；玻璃料，沿着所述非像素区的在所述第一基底和所述第二基底之间的周围形成有预定的宽度，其中，通过照射激光束使所述玻璃料形成有实线，所述实线相对于所述玻璃料的预定宽度具有预定的百分比。
本发明的又一方面提供了一种制造有机发光显示装置的方法，该方法包括以下步骤：在划分为像素区和非像素区的第一基底的所述像素区上形成包括第一电极、有机薄膜和第二电极的有机发光元件；沿着第二基底的对应于所述非像素区的周围形成玻璃料；将所述第二基底布置在所述第一基底的上面上，以使所述第二基底叠置在所述像素区和部分所述非像素区上；通过从所述第二基底的后表面照射激光束，使得形成具有所述玻璃料预定百分比宽度的实线，而使所述第一基底和所述第二基底粘附。
附图说明
通过结合附图对实施例的以下描述，本发明的这些和/或其它目的及优点将变得清楚且更易于理解，在附图中：
图1A、图2A和图3A是示出了根据第一实施例的有机发光显示装置的制造方法的示意性顶部平面图。
图1B、图2B和图3B是示出了根据第一实施例的有机发光显示装置的制造方法的示意性剖视图。
图4A和图4B是示出了将激光束的宽度调整成玻璃料的宽度的实施例的视图。
图5A和图5B是示出了调整激光束的宽度使得实线形成有预定比的玻璃料宽度的另一实施例的视图。
图6A至图6C示出了根据实施例的玻璃料宽度和激光束宽度。
图7A是根据一个实施例的无源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解视图。
图7B是根据一个实施例的有源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解视图。
图7C是根据一个实施例的有机发光显示器的示意性顶部平面图。
图7D是沿着d-d线截取的图7C中的有机发光显示器的剖视图。
图7E是示出了根据一个实施例的有机发光显示装置的批量生产的示意性透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图以更详细的方式来描述本发明的实施例。应该理解，将提供以下实施例为使本领域的技术人员能够充分理解本发明，而本发明不局限于此，并且可进行各种更改。
有机发光显示器(OLED)是一种包括有机发光二极管的阵列的显示装置。有机发光二极管是包含有机材料的固态器件，当施加适当的电势时，有机发光二极管适于产生并发射光。
根据所提供的激励电流的布置，通常可将OLED分为两种基本类型。图7A示意性地示出了无源矩阵型OLED 1000的简化结构的分解视图。图7B示意性地示出了有源矩阵型OLED 1001的简化结构。在这两种构造中，OLED1000、1001包括位于基底1002上方的OLED像素，OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。当对阳极1004施加适当的电流时，电流流经像素，因而从有机层发射可见光。
参照图7A，无源矩阵OLED(PMOLED)设计包括大体垂直于阴极1006的延长带布置的阳极1004的延长带，以及位于阴阳极之间的有机层。阴极1006的带和阳极1004的带的交叉限定单个OLED像素，在单个OLED像素处，通过适当地激发对应的阳极1004的带和阴极1006的带来产生光并发射光。PMOLED提供的优点是制造相对简单。
参照图7B，有源矩阵OLED(AMOLED)包括布置在基底1002和OLED像素的阵列之间的驱动电路1012。在共阴极1006和阳极1004(与其它阳极电绝缘)之间限定AMOLED的单个像素。各局部驱动电路1012与OLED像素的阳极1004连接，还与数据线1016和扫描线1018连接。在实施例中，扫描线1018提供选择驱动电路的行的选择信号，数据线1016提供用于特定驱动电路的数据信号。数据信号和扫描信号激励局部驱动电路1012，由此激发阳极1004，从而从它们对应的像素发光。
在示出的AMOLED中，局部驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018埋在置于像素阵列和基底1002之间的平坦化层1014中。平坦化层1014提供平坦的顶表面，有机发光像素阵列形成在该顶表面上。平坦化层1014可由有机或无机材料形成，虽然示出的平坦化层1014为单层，但是平坦化层可由两层或更多的层形成。局部驱动电路1012通常形成有薄膜晶体管(TFT)，并按栅格或阵列布置在OLED像素阵列的下方。局部驱动电路1012可至少部分地由有机材料制成，包括有机TFT。AMOLED具有响应时间快的优点，快速的响应时间提高了对它们用于显示数据信号方面的期望。另外，AMOLED具有功耗比无源矩阵OLED的功耗低的优点。
参考PMOLED和AMOLED设计的共同特征，基底1002提供了对OLED像素和电路的结构支撑。在各种实施例中，基底1002可包含刚性材料或柔性材料以及不透明材料或透明材料，例如塑料、玻璃和/或箔。如上面所指出的，每个OLED像素或二极管形成有阳极1004、阴极1006和置于阴阳极之间的有机层1010。当对阳极1004施加适当的电流时，阴极1006注入电子，阳极1004注入空穴。在某些实施例中，阳极1004和阴极1006的位置颠倒，即，阴极形成在基底1002上，而阳极与阴极相对地布置。
置于阴极1006和阳极1004之间的是一层或多层有机层。更具体地讲，至少一层发射层或发光层置于阴极1006和阳极1004之间。发光层可包含一种或多种有机发光化合物。通常，发光层被构造为发射单一颜色诸如蓝色、绿色、红色或白色的可见光。在示出的实施例中，一层有机层1010形成在阴极1006和阳极1004之间，并用作发光层。可形成在阳极1004和阴极1006之间的另外的层可包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层。
空穴传输层和/或空穴注入层可置于发光层1010和阳极1004之间。电子传输层和/或电子注入层可置于阴极1006和发光层1010之间。电子注入层通过减小从阴极1006注入电子的逸出功(work function)，有助于从阴极1006向发光层1010注入电子。同样地，空穴注入层有助于从阳极1004向发光层1010注入空穴。空穴传输层和电子传输层有助于从各电极向发光层注入的载流子的移动。
在一些实施例中，单层可起到电子注入和电子传输的作用，或者可起到空穴注入和空穴传输的作用。在一些实施例中，没有这些层中的一层或多层。在一些实施例中，一层或多层有机层掺杂着有助于载流子的注入和/或传输的一种或多种材料。在仅有一层有机层形成在阴极和阳极之间的实施例中，有机层不仅可包含有机发光化合物，而且还可包含有助于载流子在该层内的注入或传输的特定功能材料。
已经开发了多种有机材料用于这些层(包括发光层)。另外，正在开发多种其它的有机材料用于这些层。在一些实施例中，这些有机材料可以是包括低聚物和聚合物的高分子。在一些实施例中，用于这些层的有机材料可以是相对小的分子。技术人员将能够根据在特定的设计中各层的期望功能和相邻层所用的材料来选择用于这些层中的每层的适当的材料。
在操作中，电路在阴极1006和阳极1004之间提供适当的电势。这使得电流通过中间的有机层从阳极1004流到阴极1006。在一个实施例中，阴极1006向相邻的有机层1010提供电子。阳极1004向有机层1010注入空穴。空穴和电子在有机层1010内复合并产生称为“激子”的能量颗粒。激子将它们的能量传递到有机层1010内的有机发光材料，所述能量用于从有机发光材料发射可见光。由OLED 1000、1001产生并发射的光的光谱特性取决于有机层内的有机分子的特性和组成。本领域普通技术人员中的一名可选择一层或多层有机层的组成以适于特定应用的需要。
还可根据发光方向对OLED装置进行分类。在称作“顶部发射”型的一种类型中，OLED装置通过阴极或顶部电极1006发光并显示图像。在这些实施例中，阴极1006由相对于可见光透明或至少部分透明的材料制成。在某些实施例中，为了避免损失任何可穿过阳极或底部电极1004的光，阳极可以由对可见光基本反射的材料制成。第二种类型的OLED装置通过阳极或底部电极1004发光，并称为“底部发射”型。在底部发射型OLED装置中，阳极1004可由相对于可见光至少部分透明的材料制成。通常，在底部发射型OLED装置中，阴极1006由对可见光基本反射的材料制成。第三种类型的OLED装置在两个方向上发光，例如通过阳极1004和阴极1006发光。根据发光方向，基底可以由对可见光透明、不透明或反射的材料制成。
在许多实施例中，如图7C中所示，包括多个有机发光像素的OLED像素阵列1021布置在基底1002的上方。在实施例中，通过驱动电路(未示出)控制阵列1021中的像素导通和截止，并且所述多个像素作为整体在阵列1021上显示信息或图像。在某些实施例中，OLED像素阵列1021相对于其它组件(例如驱动和控制电子器件)布置，以限定显示区和非显示区。在这些实施例中，显示区是指基底1002的形成有OLED像素阵列1021的区域。非显示区是指基底1002的剩余区域。在实施例中，非显示区可包含逻辑和/或电源电路。应该明白，控制/驱动电路元件的至少一部分要布置在显示区内。例如，在PMOLED中，导电组件将延伸到显示区内，以向阳极和阴极提供适当的电势。在AMOLED中，与驱动电路连接的局部驱动电路和数据/扫描线将延伸到显示区内，以驱动并控制AMOLED的单个像素。
一种对OLED装置的设计和制造考虑是OLED装置的某些有机材料层会因暴露于水、氧或其它有害气体受到损坏或加速劣化。因此，通常都明白，要密封或包封OLED装置，以阻止其暴露于在制造或工作环境中存在的湿气和氧或其它有害气体。图7D示意性地示出了具有图7C的布局并沿着图7C中的d-d线截取的包封的OLED装置1011的剖视图。在该实施例中，大体上平坦的顶板或顶部基底1061与密封件1071接合，该密封件1071还与底板或底部基底1002接合，从而包围或包封OLED像素阵列1021。在其它实施例中，一层或多层形成在顶板1061或底板1002上，密封件1071通过这种层与底部基底1002或顶部基底1061结合。在示出的实施例中，密封件1071沿着底板1002或顶板1061或者OLED像素阵列1021的外围延伸。
在实施例中，密封件1071由玻璃料材料制成，这将在下面进行进一步讨论。在各种实施例中，顶板1061和底板1002包含诸如塑料、玻璃和/或金属箔的材料，这些材料能够对氧和/或水的通路提供障碍，从而保护OLED像素阵列1021免于暴露于这些物质。在实施例中，顶板1061和底板1002中的至少一个由基本透明的材料形成。
为了延长OLED装置1011的寿命，通常期望密封件1071与顶板1061和底板1002提供基本不可渗透氧和水蒸汽的密封，并提供基本密封的封闭空间1081。在某些应用中，指出与顶板1061和底板1002结合的玻璃料材料的密封件1071提供小于近似每天10-3cc/m2的透氧率和小于每天10-6g/m2的透水率。假设一些氧和湿气会渗透到封闭空间1081中，在一些实施例中，在封闭空间1081内形成可吸收氧和/或湿气的材料。
如图7D中所示，密封件1071具有宽度W，该宽度是密封件1071在与顶部基底1061或底部基底1002的表面平行的方向上的厚度。在实施例中宽度是变化的，并且其范围是从大约300μm至大约3000μm，可选地从大约500μm至大约1500μm。另外，在密封件1071的不同位置处，该宽度会不同。在一些实施例中，密封件1071的宽度可以在密封件1071接触底部基底1002和顶部基底1061之一的位置处最大，或者在密封件1071接触形成在底部基底1002或顶部基底1061上的层的位置处最大。可以在密封件1071接触另一部件的位置处的宽度最小。密封件1071的单个截面上的宽度变化与密封件1071的截面形状和其它设计参数有关。
如图7D中所示，密封件1071具有高度H，该高度是密封件1071在与顶部基底1061或底部基底1002的表面垂直的方向上的厚度。在实施例中高度是变化的，并且其范围是从大约2μm至大约30μm，可选地从大约10μm至大约15μm。通常，在密封件1071的不同位置处，高度没有明显的变化。然而，在某些实施例中，密封件1071的高度会在其不同位置处可变化。
在示出的实施例中，密封件1071具有大体上的矩形截面。然而，在其它实施例中，密封件1071可具有其它各种截面形状，例如大体上的正方形截面、大体上的梯形截面、具有一条或多条圆边的截面，或者按指定的应用所需而表示的其它构造。为了提高密封性，通常期望增大密封件1071与底部基底1002或顶部基底1061或者形成在底部基底或顶部基底上的层直接接触的界面面积。在一些实施例中，可设计密封件的形状，从而可增大界面面积。
密封件1071可与OLED阵列1021紧邻地布置，在其它实施例中，密封件1071与OLED阵列1021隔开一定距离。在某一实施例中，密封件1071包括连接在一起以包围OLED阵列1021的大体上的线性部分。在特定实施例中，密封件1071的这种线性部分大体上可平行于OLED阵列1021的各个边界延伸。在另一实施例中，密封件1071的一个或多个线性部分与OLED阵列1021的各个边界呈非平行关系布置。在其它实施例中，密封件1071的至少一部分在顶板1061和底板1002之间以曲线方式延伸。
如上面所指出的，在特定实施例中，利用包括精细玻璃颗粒的玻璃料材料或者简称为“玻璃料”或“玻璃粉”来形成密封件1071。玻璃料颗粒包括以下物质中的一种或多种：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐等。在实施例中，这些颗粒的大小在从大约2μm至大约30μm的范围内，可选地在从大约5μm至大约10μm的范围内，但是不仅仅局限于此。这些颗粒可以和与玻璃料密封件1071接触的顶部基底1061和底部基底1002之间的距离一样大，或者与形成在这些基底上并与玻璃料密封件1071接触的任何层之间的距离一样大。
用于形成密封件1071的玻璃料材料还可包括一种或多种填充料或添加材料。可提供填充料或添加材料，以调整密封件1071的整体热膨胀特性和/或以调整密封件1071对选择频率的入射辐射能量的吸收特性。填充料或添加材料还可包括转化物(inversion)和/或附加填充料以调整玻璃料的热膨胀系数。例如，填充料或添加材料可包括过渡金属，例如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)和/或钒。用于填充料或添加剂的其它材料包括ZnSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在实施例中，作为干组份的玻璃料材料包含为大约20wt％至大约90wt％的玻璃颗粒，剩余物包括填充料和/或添加剂。在一些实施例中，玻璃料糊包含大约10-30wt％的有机材料和大约70-90wt％的无机材料。在一些实施例中，玻璃料糊包含大约20wt％的有机材料和大约80wt％的无机材料。在一些实施例中，有机材料可包括大约0-30wt％的粘合剂和大约70-100wt％的溶剂。在一些实施例中，在有机材料中，大约10wt％是粘合剂，大约90wt％是溶剂。在一些实施例中，无机材料可包括大约0-10wt％的添加剂、大约20-40wt％的填充料和大约50-80wt％的玻璃粉末。在一些实施例中，在无机材料中，大约0-5wt％是添加剂，大约25-30wt％是填充料，大约65-75wt％是玻璃粉末。
在形成玻璃料密封件过程中，向干玻璃料材料中加入液体材料，以形成玻璃料糊。任何一种具有或没有添加剂的有机或无机溶剂可用作液体材料。在实施例中，溶剂包括一种或多种有机化合物。例如，可应用的有机化合物是乙基纤维素、硝基纤维素、羟丙基纤维素、二甘醇一丁醚乙酸酯(butyl carbitolacetate)、萜品醇、丁基溶纤剂(butyl cellusolve)、丙烯酸酯化合物。然后，可在顶板1061和/或底板1002上涂敷这样形成的玻璃料糊，以形成一定形状的密封件1071。
在一个示例性实施例中，密封件1071的形状最初由玻璃料糊形成，并置于顶板1061和底板1002之间。在某些实施例中，可将密封件1071预固化或预烧结到顶板1061和底板1002之一上。接下来用置于顶板和底板之间的密封件1071装配顶板1061和底板1002，选择性地加热密封件1071的部分，使得形成密封件1071的玻璃料材料至少部分地熔化。然后，使密封件1071再固化，以在顶板1061和底板1002之间形成稳固的连接，从而阻止封闭的OLED像素阵列1021暴露于氧或水。
在实施例中，通过光(例如激光器或定向红外灯)的照射来执行对玻璃料密封件的选择性加热。如前面所指出的，形成密封件1071的玻璃料材料可与一种或多种添加剂或填充料(例如，所选择的用来提高对照射光的吸收的物质)结合，以有助于玻璃料材料的加热和熔化，从而形成密封件1071。
在一些实施例中，批量生产OLED装置1011。在如图7E示出的实施例中，在公共底部基底1101上形成多个单独的OLED阵列1021。在示出的实施例中，由成形的玻璃料包围各OLED阵列1021，以形成密封件1071。在实施例中，公共顶部基底(未示出)设置在公共底部基底1101和形成在其上的结构的上方，从而OLED阵列1021和成形的玻璃料糊置于公共底部基底1101和公共顶部基底之间。例如通过前面描述的对于单个OLED显示装置的密闭工艺将OLED阵列1021包封并密封。得到的产品包括由于公共底部基底和公共顶部基底而保持在一起的多个OLED装置。然后，将得到的产品切割成多块，每块构成图7D的OLED装置1011。在某些实施例中，单个OLED装置1011随后还要经过其它的封装操作，以进一步改善通过密封件1071与顶部基底1061和底部基底1002形成的密封。
图1A、图2A和图3A是用于示出根据第一实施例的有机发光显示装置的制造方法的平面图，图1B、图2B和图3B是它们的剖视图。
参照图1A和图1B，基底200包括像素区210和包围像素区210的非像素区220。基底200的像素区210可包括多个有机发光元件100，所述多个有机发光元件100在扫描线104b和数据线106c之间以矩阵形式互相连接。基底200的非像素区220可包括：i)扫描线104b和数据线106c，分别从像素区210的扫描线104b和数据线106c延伸；ii)电源线(未示出)，用于对有机发光元件100供电；iii)扫描驱动器410和数据驱动器420，用于处理通过焊盘104c和106d来自外部的信号，并将处理后的信号提供给扫描线104b和数据线106c。
有机发光元件100可包括阳极108、阴极111以及形成在阳极108和阴极111之间的有机薄膜层110。有机薄膜层110可包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层，并且还可包括空穴注入层和电子注入层。此外，有机发光元件100还可包括用于控制有机发光元件100的操作的开关晶体管和用于维持信号的电容器。
下面将参照图1B更详细地描述关于有机发光元件100的制造工艺。首先，可在基底200的像素区210和非像素区220上形成缓冲层101。缓冲层101用来防止由于热导致的对基底200的损坏，并用来隔离来自基底200的离子向外部扩散。缓冲层101可形成为绝缘膜(例如氧化硅SiO2膜或氮化硅SiNx膜)。
可在像素区210的缓冲层101的上方形成用作有源层的半导体层102。然后，在像素区210的包括半导体层102的基本整个上表面的上方形成栅极绝缘膜103。
可在栅极绝缘膜103的上方形成栅电极104a，栅极绝缘膜103位于半导体层102的上面的上方。像素区210可包括连接到栅电极104a的扫描线。非像素区220可包括从像素区210的扫描线104b延伸的扫描线104b和用于从外部源接收信号的焊盘104c。栅电极104a、扫描线104b和焊盘104c可包含诸如Mo、W、Ti、Al或它们的合金的金属，并且可具有堆叠的层状结构。
可在像素区210的包括栅电极104a的基本整个上表面的上方形成层间绝缘膜105。可形成接触孔，以通过层间绝缘膜105和栅极绝缘膜103暴露半导体层102的预定部分。源电极106a和漏电极106b形成为通过接触孔连接到半导体层102。像素区210可包括连接到源电极106a和漏电极106b的数据线106c，非像素区220可包括从像素区210的数据线106c延伸的数据线106c和用于从外部源接收信号的焊盘106d。源电极106a、漏电极106b、数据线106c和焊盘106d可包含诸如Mo、W、Ti、Al或它们的合金的金属，并且可形成为堆叠结构。
可在像素区210的基本整个上表面的上方形成平坦化层107，以使上述局部构造的装置的上表面平坦。可形成通孔，以暴露源电极106a或漏电极106b的预定部分。阳极108可形成为通过通孔连接到源电极106a或漏电极106b。
可在平坦化层107的上方形成像素限定膜109，使得阳极108的部分暴露。然后，在暴露的阳极108上形成有机薄膜层110。在像素限定膜109上包括在有机薄膜层110上形成阴极111。
参照图2A和图2B，提供了包封基底300。包封基底300的大小足够覆盖像素区210与至少部分非像素区220。包封基底300可包含透明材料(例如玻璃)。在另一实施例中，包封基底可包含氧化硅SiO2。
玻璃料320可形成在包封基底300的与基底200的非像素区220对应的外围区域上。玻璃料320用来密封像素区210，以防止诸如氢气和氧气的气体或湿气渗入。玻璃料320形成为包围非像素区220的部分和像素区210。还可将补充的(complementary)吸湿剂添加到由玻璃料320包封的区域中。
术语“玻璃料”可以指粉末型玻璃材料。在该文件的上下文中，“玻璃料”也可以指糊状的玻璃料，该糊状玻璃料可包括激光吸收剂、有机粘合剂、用于减小热膨胀系数的填充料等。可选择地，“玻璃料”可以指通过用激光束或红外线使玻璃料糊固化而形成的密封件。
在一个实施例中，糊状的玻璃粉可包括过渡金属中的至少一种。可利用丝网印刷或分散法以大约14μm至大约50μm的高度和大约0.6mm至大约1.5mm的宽度将玻璃料涂敷到包封基底。此后，可烧结玻璃料，以去除其湿气或有机粘合剂，然后固化玻璃料。
参照图3A和图3B，将包封基底300布置在基底200的上表面的上方，有机发光元件100形成在基底200上，如图1A和图1B中所示。包封基底300覆盖像素区210及至少部分非像素区220。可通过将激光束从包封基底300上方照射到玻璃料320上使玻璃料320熔化而附于基底200。
图4A和图4B是示出了固化基底200和包封基底300之间的玻璃料320的一个实施例的视图。在一个实施例中，将激光束调整为具有宽度A或具有大于玻璃料的宽度B的直径。
参照图6A，激光束在示出的截面上具有宽度A，该截面垂直于激光束行进且玻璃料延长的方向。在该文件的上下文中，如图6A中所示，玻璃料的宽度指玻璃料的截面在测量激光束的宽度A的方向上的长度。
如上所述，OLED包括具有包围像素区210的部分的玻璃料320。参照图6C，玻璃料部分之一在D方向上延伸。截取的截面320a基本垂直于方向D。截面320a的宽度指基本平行于基底200、300中的至少一个延伸的宽度B。在一个实施例中，如图6A中所示，玻璃料320的宽度B在玻璃料的整个截面320a处处相同。在特定实施例中，玻璃料可具有几种不同的宽度。例如，在图6B中，玻璃料320具有经过平坦化层107向下穿透至基底200的锥形部分。随着锥形部分向基底200延伸，锥形部分变窄。在这个实施例中，玻璃料的宽度指最长的宽度B，而不是指其它宽度(如最短的宽度C)。
参照图4A和图4B，从包封基底上面照射激光束。示出的激光束具有宽度A。玻璃料可具有宽度B，该宽度B小于激光束的宽度A。
在一个实施例中，可将激光束的宽度调整为比玻璃料的宽度大大约0.6mm至大约1.5mm。可将激光束调整为具有大约36W至大约38W的功率。可以使激光束沿着玻璃料320以恒定速度(例如，大约10mm/sec至大约40mm/sec，可选地为20mm/sec)移动，以保持恒定的熔化温度和粘合强度。
在特定实施例中，激光束宽度可基本等于或小于玻璃料宽度。在这样的实施例中，激光束可移动到玻璃料的边缘部分上方，以对边缘部分实施固化。
在上面的实施例中，由于使激光束的宽度A适应性地大于玻璃料的宽度B，所以通过激光束也均匀地照射到离激光束的中心有预定距离的区域，因而可对玻璃料全部彻底地完成固化。
在一个实施例中，可以这样设计显示装置，即，不使激光束照射到基底200的非像素区220中的图案(例如金属线)上。在这个实施例中，这种图案可位于没有暴露于激光束的区域中。可选择地，只要可以通过区域内的特定结构阻止图案暴露于激光束，该图案就可位于暴露于激光束的区域之内。
在示出的实施例中，形成的玻璃料320仅密封像素区210。在另一实施例中，玻璃料同样可包围扫描驱动器410。在这个实施例中，会需要改变包封基底300的大小。此外，虽然已经描述了关于首先在包封基底300上形成玻璃料320的情况的实施例，但是并不局限于此。在其它实施例中，可首先在基底200上形成玻璃料320，然后可将包封基底300放置在基底200的上方。虽然采用激光来熔化玻璃料320并使玻璃料320附于基底200，但是也可使用其它光源(例如，红外光)。
图5A和图5B是示出了第二实施例的视图，在第二实施例中，调整激光束的宽度，使得以玻璃料宽度的预定比形成实线。由于在此可参考第一实施例，所以将省略对第二实施例的详细描述。
参照图5A和图5B，通过从第二基底600上方用宽度为A′的激光束照射，使第一基底500和第二基底600彼此附着，其中，激光束的宽度A′大于玻璃料的宽度B′。
在一个实施例中，可将激光束的宽度调整为比玻璃料的宽度B′大大约0.6mm至大约1.5mm。可将激光束调整为具有大约36W至大约38W的功率。可以使激光束沿着玻璃料520以恒定速度(例如，大约10mm/sec至大约40mm/sec，可选地为20mm/sec)移动，以保持恒定的熔化温度和粘合强度。
当将激光束照射在玻璃料520上时，确定通过激光束的中部使玻璃料520基本固化的宽度。即，固化玻璃料520的中部，使得实线521形成在玻璃料520的中部上。
在一个实施例中，玻璃料520的实线521的宽度C′为玻璃料宽度的大约50％至大约80％。可以从功率方面调整激光束的宽度，使得实线521的宽度C′具有预定百分比的玻璃料宽度B′。
因此，如上所述，可以看出，由于使激光束的宽度A′适应性地大于玻璃料的宽度B′，并且通过预定百分比的玻璃料520形成实线521，所以也可通过激光束均匀地照射离激光束的中部预定距离的区域，从而可对玻璃料全部彻底地完成固化。
虽然已经示出和描述了本发明的一些实施例，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以对该实施例进行修改，本发明的范围限定在权利要求及其等同物内。

Claims (19)

1、一种有机发光显示装置，包括：
第一基底；
第二基底；
有机发光像素的阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；
玻璃料密封件，包括置于所述第一基底和所述第二基底之间的多个延长部分，所述多个延长部分包括第一延长部分；
其中，所述多个延长部分结合而包围所述阵列，其中，所述玻璃料密封件、所述第一基底和所述第二基底结合而围住所述阵列，其中，所述玻璃料密封件包括在与所述第一延长部分的延长方向垂直的平面内截取的第一截面；
其中，所述玻璃料密封件在所述第一截面各处在颜色上或形貌上均一。
2、如权利要求1所述的装置，其中，通过向玻璃料密封材料作用激光束来形成包括所述第一截面的所述玻璃料密封件，所述玻璃料密封材料以所述第一基底和所述第二基底之间的玻璃料密封件的形状形成，其中，所述激光束作用于所述第一截面各处的所述玻璃料密封材料。
3、如权利要求2所述的装置，其中，作用于所述玻璃料密封材料的所述激光束比所述第一截面宽。
4、如权利要求3所述的装置，其中，所述激光束的宽度比所述第一截面的宽度大0.6mm至1.5mm。
5、如权利要求1所述的装置，其中，在与所述玻璃料密封件的第二延长部分垂直的平面内截取第二截面，其中，所述第二截面包括在暗度上或颜色上互不相同的至少两部分。
6、如权利要求5所述的装置，其中，所述第二截面内的所述至少两部分包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分在所述第二截面内置于所述第一部分和所述第三部分之间，所述第二部分在宽度上不同于所述第一部分和所述第三部分。
7、如权利要求9所述的装置，其中，所述第二部分占所述第二截面总面积的50％至80％。
8、如权利要求1所述的装置，其中，所述玻璃料密封件包括多个延长部分，各延长部分在其一端与在不同方向上延伸的另一延长部分接触，其中，所述延长部分的第一延长部分各处在颜色上或形貌上均一。
9、如权利要求8所述的装置，其中，所述玻璃料密封件在所述多个延长部分各处在颜色上或形貌上均一。
10、如权利要求1所述的装置，其中，所述玻璃料密封件包含选自于由以下物质组成的组中的一种或多种材料：MgO、CaO、BaO、Li2O、Na2O、K2O、B2O3、V2O5、ZnO、TeO2、Al2O3、SiO2、PbO、SnO、P2O5、Ru2O、Rb2O、Rh2O、Fe2O3、CuO、TiO2、WO3、Bi2O3、Sb2O3、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐。
11、一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：
提供中间装置，所述中间装置包括
第一基底，为单层或多层，
第二基底，为单层或多层，
有机发光像素的阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间，
玻璃料，置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时包围所述阵列，使得所述玻璃料、所述第一基底和所述第二基底结合而围住所述阵列；
向所述玻璃料作用激光束，以使所述玻璃料粘结到所述第一基底和所述第二基底，
其中，在作用所述激光束之后，所述玻璃料的截面不包括两个或更多个在颜色上或形貌上互不相同的部分，其中，所述截面是在与所述玻璃料的延长部分垂直的平面内截取的。
12、如权利要求11所述的方法，其中，所述截面各处在颜色上或暗度上均一。
13、如权利要求11所述的方法，其中，所述截面各处在形貌上均一。
14、如权利要求11所述的方法，其中，所述激光束在所述截面各处作用于所述玻璃料。
15、如权利要求14所述的方法，其中，作用于所述玻璃料的所述激光束比所述截面宽。
16、如权利要求15所述的方法，其中，所述激光束的宽度比所述截面的宽度大0.6mm至1.5mm。
17、如权利要求11所述的方法，其中，所述作用激光束的步骤包括沿着所述玻璃料的第一延长部分以10mm/sec至40mm/sec的速度移动所述激光束。
18、如权利要求11所述的方法，其中，所述中间装置还包括：
多个另外的有机发光像素阵列，置于所述第一基底和所述第二基底之间；
多个另外的玻璃料，置于所述第一基底和所述第二基底之间，所述另外的玻璃料中的每个包围所述另外的阵列之一，
其中，所述方法还包括向所述另外的玻璃料中的每个作用激光束，以使所述玻璃料粘结到所述第一基底和所述第二基底。
19、如权利要求18所述的方法，还包括将得到的产品切成多块，每块包括所述第一基底的切割部分、所述第二基底的切割部分、所述有机发光像素的阵列和所述玻璃料。
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