CN100524805C - 平板显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
公开了一种制造平板显示装置的方法。所述平板显示装置包括：第一基板；形成于所述第一基板上的像素阵列；与所述第一基板相对的第二基板；以及形成于所述第一基板和所述第二基板之间，用于封装所述像素阵列的玻璃料。在所述第一基板上，形成缓冲层，在所述缓冲层上形成第一绝缘膜，在所述第一绝缘膜上形成第一金属线。形成第二绝缘膜，在所述第二绝缘膜上形成第二金属线，在所述第二绝缘膜上形成保护膜。蚀刻所述保护层的部分，以暴露所述第二电极的部分。所述玻璃料与所述第二电极的所述部分重叠。
Description
技术领域
本发明涉及一种平板显示装置，更具体而言，涉及平板显示装置的封装。
背景技术
最近，人们提出了各种平板显示装置，例如，液晶显示装置、有机发光显示装置、PDP、FED等。由于容易以大面积实现这些平板显示装置，因此，它们得到了极大关注。通常，这样的平板显示装置具有如下结构：包括位于基板上的多个像素，并且以金属封盖或封装玻璃基板覆盖所述基板，以对其封装。具体而言，采用有机发光二极管的有机发光显示装置对氧气、氢气和水分敏感，因此需要更为鲁棒的结构防止氧气等向其内渗透。
如果施加到玻璃材料上的加热温度骤降，那么将形成具有玻璃粉末的形式的玻璃料。通常，通过向玻璃粉末内添加氧化物粉末而对玻璃料加以使用。而且，如果向包括氧化物粉末的玻璃料内添加有机物质，那么其将变成凝胶态的糊料。这时，如果在预定温度下焙烧所述玻璃料，那么有机材料将挥发到空气当中，凝胶态糊料将固化，从而使玻璃料以固态存在。在美国专利No.6998776中，公开了一种通过向玻璃基板上涂覆玻璃料而对有机发光二极管进行密封的结构。
本部分的讨论意在提供一般的背景信息，不构成现有技术。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种显示装置，其可以包括：第一基板；与所述第一基板相对的第二基板；插置于所述第一基板和所述第二基板之间的绝缘层；插置于所述绝缘层和所述第二基板之间的保护层；第一导线，其通常沿第一方向延伸，并且包括第一部分，所述第一导线埋置于所述第一绝缘层和所述第一基板之间；形成于所述绝缘层之上的第二导线，其通常沿第一方向延伸，并且包括第二部分，其中，所述第二导线的所述第二部分内具有沿第二方向测量的宽度，所述第二方向垂直于所述第一方向，其中，在从第一基板沿第三方向观察时，所述第一导线的第一部分与所述第二导线的第二部分重叠，所述第三方向垂直于所述第一和第二方向；玻璃料密封件，其互连于所述第一和第二基板之间，其中，所述玻璃料密封件包括插置于所述第二基板和所述保护层之间的第一部分，其中，所述玻璃料密封件包括插置于所述第二基板和所述第二导线的所述第二部分之间的第二部分，并且，其中，所述玻璃料密封件的所述第二部分接触所述第二导线的所述第二部分。
在上述装置中，所述保护层可以包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料密封件和所述绝缘层之间，而不插置于所述玻璃料密封件和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其第二部分内的第二表面，所述第二表面接触所述玻璃料密封件，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的所述表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述保护层在其所述第一部分内具有第一厚度，所述第一厚度是沿所述第三方向测量的，其中，所述第一距离和所述第二距离之差可以小于等于大约所述第一厚度。所述差值可以小于等于所述第一厚度的一半左右。所述差值可以小于等于所述第一厚度的三分之一左右。所述差值可以小于等于3000
左右。所述第二表面可以具有沿所述第二方向的宽度，并且，其中，所述第二表面的所述宽度可以小于所述第二导线在其所述第二部分内具有的所述宽度。
本发明的一个方面提供了一种制造显示装置的方法，其包括：提供包括基板的第一基板和形成于所述第一基板上的结构，所述结构包括第一导线、绝缘层、第二导线和保护层，其中，所述绝缘层插置于所述第一基板和所述保护层之间，其中，将所述第一导线埋置于所述第一基板和所述绝缘层之间，其中，将所述第二导线埋置于所述保护层和所述绝缘层之间，其中，所述第一导线大致沿第一方向延伸，并包括第一部分，其中，所述第二导线大致沿所述第一方向延伸，并且包括第二部分，所述第二导线在其所述第二部分内具有一定宽度，所述宽度是沿垂直于所述第一方向的第二方向测量的，在从所述第一基板沿第三方向观察时，所述第一部分与所述第二部分重叠，所述第三方向垂直于所述第一和第二方向；有选择地蚀刻所述结构的部分，从而暴露所述第二导线的所述第二部分；将第二基板设置为与所述第一基板相对；以及，在所述第一基板和所述第二基板之间插置玻璃料，其中，所述玻璃料包括插置于所述保护层和所述第二基板之间的第一部分，并且，其中，所述玻璃料包括插置于所述第二基板和所述第二导线的所述第二部分之间的第二部分。所述玻璃料的所述第二部分可以接触所述第二导线的所述第二部分。
在上述方法中，所述保护层包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料和所述绝缘层之间，而不插置于所述玻璃料和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其所述第二部分内的第二表面，所述第二表面面对所述第二基板，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的所述表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述保护层在其所述第一部分内具有第一厚度，所述第一厚度是沿所述第三方向测量的，并且其中，所述第一距离和所述第二距离之差可以小于等于大约所述第一厚度。所述差值可以小于等于所述第一厚度的一半左右。所述差值可以小于等于所述第一厚度的三分之一左右。
仍然是在上述方法中，所述保护层包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料和所述绝缘层之间，而不插置于所述玻璃料和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其所述第二部分内的第二表面，所述第二表面面对所述第二基板，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的所述表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第一距离和所述第二距离的差值可以小于等于大约3000。所述保护层包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料和所述绝缘层之间，其中，所述保护层的所述第一部分未插置于所述玻璃料和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述绝缘层具有位于其一部分的第二厚度，所述部分插置于所述第一导线的所述第一部分和所述第二导线的所述第二部分之间，所述第二厚度是沿所述第三方向测量的，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其所述第二部分内的第二表面，所述第二表面面对所述第二基板，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的所述表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第一距离和所述第二距离之差可以小于等于大约所述第二厚度。所述差值可以小于等于所述第二厚度的一半左右。所述差值可以小于等于所述第二厚度的三分之一左右。
仍然是在上述方法中，所述玻璃料可以包括与所述第二导线的所述第二部分重叠的细长段，所述细长段通常沿所述第二方向延伸。所述玻璃料可以基本贯穿所述第二导线在其所述第二部分内具有的整个宽度与所述第二导线的所述第二部分接触。所述结构的所述蚀刻部分可以具有沿所述第二方向测量的宽度，其中，所述蚀刻部分的所述宽度可以大于所述第二导线在其所述第二部分具有的所述宽度。所述结构的所述蚀刻部分可以具有沿所述第二方向测量的宽度，其中，所述蚀刻部分的所述宽度可以小于所述第二导线在其所述第二部分具有的所述宽度。所述结构还可以包括另一绝缘层，其中，所述另一绝缘层可以插置于所述绝缘层和所述第一基板之间，其中，所述第一导线可以埋置于所述绝缘层和所述另一绝缘层之间。插置所述玻璃料可以包括在所述第一和第二基板之一上形成所述玻璃料，并将所述第一和第二基板布置为将所述玻璃料插置于所述第一和第二基板之间。
本发明的又一方面提供了一种平板显示装置，其包括：第一基板，其被划分成了包括像素的像素区和除了像素区以外的非像素区；与位于所述第一基板上的包括所述像素区的预定区域相对的第二基板；以及形成于所述第一基板和所述第二基板之间用于封装所述第一基板和所述第二基板的玻璃料，其中，所述第一基板的所述非像素区包括其上形成了缓冲层的透明基板、形成于所述缓冲层上的第一绝缘膜、通过构图形成于所述第一绝缘膜的上部的第一金属膜、形成于所述第一绝缘膜上的第二金属膜以及形成于所述第二绝缘膜的上部的保护膜。
另一方面提供了一种制造平板显示装置的方法，所述平板显示装置包括像素区和除像素区以外的非像素区，并且采用像素显示图像，所述方法包括的步骤有：在其上形成了缓冲层的第一基板上形成第一绝缘膜，通过构图在所述第一绝缘膜的上部形成第一金属膜；在其上形成了所述第一金属膜的所述第一绝缘膜的上部淀积第二绝缘膜，并且在所述第二绝缘膜的上部通过构图形成第二金属膜；在其上形成了第二金属膜的第二绝缘膜的上部形成保护膜；对一区域进行蚀刻，在所述区域中，所述保护膜的上端具有较高的高度；以及利用玻璃料采用所述第二基板封装所述第一基板。
附图说明
通过下文中结合附图对实施例的描述，本发明的这些以及其他方面和优点将变得显而易见，并且更易理解，在附图中：
图1是示出了在示范性平板显示装置中采用玻璃料封装了第一基板和第二基板的状态的截面的截面图；
图2是示出了根据本发明实施例的平板显示装置的结构的结构图；
图3是示出了图2所示的平板显示器基板的截面的截面图；
图4是在根据本发明实施例的平板显示装置为有机发光显示装置的情况下，示出了一像素实例的电路图；
图5A是根据一个实施例的无源矩阵型有机发光显示装置的分解示意图；
图5B是根据一个实施例的有源矩阵型有机发光显示装置的分解示意图；
图5C是根据一个实施例的有机发光显示器的顶部平面示意图；
图5D是沿d-d线截取的图5C的有机发光显示器的截面图；以及
图5E是示出了根据一个实施例的有机发光装置的批量生产的示意性透视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图对本发明的各实施例予以更为详细的说明。
有机发光显示器(OLED)是一种包括有机发光二极管阵列的显示装置。有机发光二极管为固体器件，其包括有机材料，适用于在施加适当的电势时产生并发射光。
通常可以根据提供激励电流的配置将OLED划分为两个基本类型。图5A示意性地示出了无源矩阵型OLED 1000的简化结构的分解图。图5B示意性地示出了有源矩阵型OLED 1001的简化结构。在两种配置中，OLED1000、1001均包括构建在基板1002之上的OLED像素，OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。在向阳极1004施加适当的电流时，电流流经像素，并由有机层发射可见光。
参考图5A，无源矩阵OLED(PMOLED)设计包括阴极1006的细长条、通常垂直于阴极1006的细长条布置的阳极1004的细长条以及插置于其间的有机层。阴极1006的长条与阳极1004的长条的交叉点界定了各OLED像素，在对应的阳极1004和阴极1006的长条受到适当激励时，将在像素处产生并发射光。PMOLED提供了制造较为简单的优点。
参考图5B，有源矩阵OLED(AMOLED)包括设置于基板1002和OLED像素阵列之间的驱动电路1012。AMOLED的各像素界定于公共阴极1006和阳极1004之间，所述阳极1004与其他阳极电隔离。每一驱动电路1012与OLED像素的阳极1004相连接，此外还与数据线1016和扫描线1018相连接。在实施例中，扫描线1018提供选择驱动电路行的扫描信号，数据线1016为特定驱动电路提供数据信号。数据信号和扫描信号激励本地驱动电路1012，驱动电路1012激励阳极1004，从而使对应的像素发光。
在图示的AMOLED中，本地驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018掩埋于平面化层1014内，平面化层1014插置于象素阵列和基板1002之间。平面化层1014提供平面顶面，在其上形成有机发光象素阵列平面化层1014可以由有机或无机材料形成，并且可以由两个或更多层形成，但是图示中可能将其示为单个层。本地驱动电路1012通常具有薄膜晶体管(TFT)，并且以网格或阵列的形式布置于OLED象素阵列之下。本地驱动电路1012可以至少部分由包括有机TFT的有机材料构成。AMOLED具有响应速度快的优点，从而提高了将其应用于数据信号显示的合乎需要性。此外，与无源矩阵OLED相比，AMOLED还具有功耗低的优点。
参考PMOLED和AMOLED设计的共同特点，基板1002为OLED像素和电路提供了结构支撑。在各种实施例中，基板1002可以包括刚性或柔软材料，以及不透明或透明材料，例如塑料、玻璃和/或箔材。如上所述，每一OLED像素或二极管由阳极1004、阴极1006和插入到其间的有机层1010形成。在向阳极1004施加适当的电流后，阴极1006注入电子，阳极1004注入空穴。在某些实施例中，反转阳极1004和阴极1006；即在基板1002上形成阴极，与之相对布置阳极。
在阴极1006和阳极1004之间插置一个或多个有机层。更具体地说，在阴极1006和阳极1004之间插置至少一个发射层或发光层。发光层可以包括一种或多种发光有机化合物。典型地，将发光层配置为发射单一颜色的可见光，例如蓝色、绿色、红色或白色光。在图示的实施例中，在阴极1006和阳极1004之间形成起着发光层作用的有机层1010。还可以在阳极1004和阴极1006之间形成其他层，包括空穴输运层、空穴注入层、电子输运层和电子注入层。
可以将空穴输运和/或注入层插置于发光层1010和阳极1004之间。电子输运和/或注入层可以插置于阴极1006和发光层1010之间。电子注入层通过降低从阴极1006注入电子的功函数促进从阴极1006向发光层1010注入电子。类似地，空穴注入层促进从阳极1004向发光层1010注入空穴。空穴和电子输运层促进从对应电极注入到发光层中的载流子的移动。
在一些实施例中，可以由单个层实现电子注入和输运功能或者由单个层实现空穴注入和输运功能。在一些实施例中，可以省略这些层中的一个或多个。在一些实施例中，可以向一个或多个有机层内掺杂有助于载流子的注入和/或输运的一种或多种材料。在只有一个有机层形成于阴极和阳极之间的实施例中，所述有机层不仅可以包括有机发光化合物，还可以包括某些有助于载流子在该层内得到注入和输运的功能材料。
已经开发出了很多在这些包括发光层的层中采用的有机材料。而且，很多其他用于这些层的有机材料正处于研发当中。在一些实施例中，这些有机材料可以是包括低聚物和聚合物的高分子。在一些实施例中，用于这些层的有机材料可以是较小的分子。本领域技术人员将能够在具体设计中根据各层的预期功能选择用于这些层中的每一个的适当材料，并为相邻层选择材料。
在运行过程中，电路在阴极1006和阳极1004之间提供适当的电势。这引起了电流从阳极1004通过插置的有机层向阴极1006流动。在一个实施例中，阴极1006向相邻有机层1010提供电子。阳极1004向有机层1010注入空穴。空穴和电子在有机层1010内复合，并产生被称为“激子”的能量粒子。激子将其能量传递给有机层1010内的有机发光材料，有机发光材料采用所述能量发射可见光。由OLED 1000、1001产生和发射的光的频谱特性取决于有机层内的有机分子的属性和成分。本领域技术人员可以通过选择一个或多个有机层的成分来满足具体应用的要求。
还可以根据光发射方向对OLED装置分类。在被称为“顶部发射”型的类型中，OLED装置通过阴极或顶部电极1006发光并显示图像。在这些实施例中，阴极1006由相对于可见光透明或至少半透明的材料构成。在某些实施例中，为了避免损失任何能够穿过阳极或底部电极1004的光，阳极可以由基本对可见光进行反射的材料构成。OLED装置的第二种类型通过阳极或底部电极1004发射光，这种类型被称为“底部发射”型。在底部发射型OLED装置中，阳极1004由相对于可见光至少半透明的材料构成。在底部发射类型OLED装置中，阴极1006通常由基本对可见光反射的材料构成。第三种类型的OLED装置沿两个方向，例如，通过阳极1004和阴极1006二者发射光。根据光发射方向，基板可以由相对于可见光透明、不透明或反射的材料形成。
在很多实施例中，将包括多个有机发光像素的OLED象素阵列1021设置于基板1002之上，如图5C所示。在实施例中，通过驱动电路(未示出)控制阵列1021内的像素导通或截止，在阵列1021内由多个像素作为整体显示信息或图像。在某些实施例中，OLED象素阵列1021相对于诸如驱动和控制电子器件的其他组件设置，以界定显示区和非显示区。在这些实施例中，显示区是指基板1002上形成OLED象素阵列1021的区域。非显示区是指基板1002的其余区域。在实施例中，非显示区可以包括逻辑和/或电源电路。应当理解，在显示区内至少设置部分控制/驱动电路。例如，在PMOLED中，导电组件将延伸到显示区内，从而向阳极和阴极提供适当的电势。在AMOLED中，与驱动电路连接的本地驱动电路和数据/扫描线将延伸到显示区内，从而驱动和控制AMOLED的各个像素。
OLED装置的一个设计和制造考虑事项在于，OLED装置的某些有机材料层可能因暴露于水、氧气或其他有害气体而受到损害或加速劣化。因此，通常对OLED装置密封或封装，以防止其暴露于湿气、氧气或在制造或工作环境下产生的其他有害气体下。图5D示意性地示出了沿图5C的d-d线截取的具有图5C所示布局的已封装OLED装置1011的截面。在该实施例中，整体为平面的顶板或基板1061与密封件1071接合，密封件1071与底板或基板1002进一步接合，从而封闭或封装OLED象素阵列1021。在其他实施例中，在顶板1061或底板1002上形成一个或多个层，使密封件1071与底部或顶部基板1002经由这样的层接合。在图示的实施例中，密封件1071沿OLED像素阵列1021或者底板1002或顶板1061的周围延伸。
在实施例中，密封件1071由玻璃料材料构成，在下文中将对其做进一步讨论。在各实施例中，顶板1061和底板1002包括塑料、玻璃和/或金属箔等能够阻挡氧气和/或水分渗透的材料，从而保护OLED像素阵列1021不会暴露于这些物质之下。在实施例中，顶板1061和底板1002中的至少一个由基本透明的材料形成。
为了延长OLED装置1011的使用寿命，通常希望密封件1071以及顶板1061和底板1002针对氧气和水蒸汽提供非渗透密封，并提供一个充分气密封闭的空间1081。在某些应用中，由玻璃料材料构成的密封件1071与顶板1061和底板1002结合提供了对氧气的阻挡，使之低于大约10-3cc/m2-天，此外还提供了对水的阻挡，使之低于10-6g/m2-天。假设一些氧气和湿气能够渗透到封闭空间1081内，那么在一些实施例中，可以在封闭空间1081内形成能够吸收氧气和/或湿气的材料。
密封件1071具有宽度W，所述宽度W是其沿平行于顶部或底部基板1061、1002的表面的方向的厚度，如图5D所示。所述宽度在各实施例中存在变化，其处于大约300μm到大约3000μm的范围内，优选处于大约500μm到大约1500μm的范围内。而且，所述宽度可以根据密封件1071的不同位置而变化。在一些实施例中，在密封件1071与底部和顶部基板1002和1061之一或者形成于其上的层接触的位置，密封件1071可以具有最大宽度。在密封件1071与其他部件接触的位置处，所述宽度可以具有最小值。密封件1071的单个截面内的宽度与密封件1071的截面形状以及其他设计参数有关。
密封件1071具有高度H，所述高度H是其沿垂直于顶部或底部基板1061、1002的表面的方向的厚度，如图5D所示。所述高度根据不同实施例而变化，其处于大约2μm到大约30μm的范围内，优选处于大约10μm到大约15μm的范围内。通常，所述高度不会根据密封件1071的不同位置而显著变化。但是，在某些实施例中，所述密封件1071的高度将根据其所处的不同位置而变化。
在图示的实施例中，密封件1071具有大致为矩形的截面。但是，在其他实施例中，密封件1071可以具有各种其他的截面形状，例如大致为方形的截面、大致为梯形的截面、具有一个或多个圆边的截面或者根据既定应用的需要而确定的其他形状。为了提高密闭度，通常希望提高密封件1071与底部或顶部基板1002、1061或形成于其上的层直接接触的位置处的界面面积。在一些实施例中，可以将密封件的形状设计为提高所述界面面积。
可以将密封件1071设置为紧邻OLED阵列1021，在其他实施例中，密封件1071可以与OLED阵列1021间隔一定距离。在某一实施例中，密封件1071包括连接到一起的大致呈直线的段，以包围OLED阵列1021。在某些实施例中，密封件1071的此类直线段可以大致平行于OLED阵列1021的相应边界延伸。在其他实施例中，可以布置一个或多个密封件1071的直线段，使之与OLED阵列1021的对应边界具有非平行关系。在另一实施例中，至少部分密封件1071在顶板1061和底板1002之间以曲线形式延伸。
如上所述，在某些实施例中，采用玻璃料材料形成密封件1071，或者可以将所述玻璃料材料简称为“玻璃料”，其包括细小的玻璃颗粒。所述玻璃料颗粒包括下述材料中的一种或多种：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、一氧化铜(CuO)、二氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、铅-硼玻璃、锡-磷酸盐玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐等。在实施例中，这些颗粒的尺寸处于大约2μm到大约30μm的范围内，优选处于大约5μm到大约10μm的范围内，但是所述尺寸不限于此。所述颗粒的尺寸可以和顶部基板1061与底部基板1002之间或者形成于这些基板上的与玻璃料密封1071接触的任何层之间的距离一样大。
用于形成密封件1071的玻璃料材料还可以包括一种或多种填充剂或添加剂材料。可以通过提供所述填充剂或添加剂材料调整密封件1071的整体热膨胀特性和/或针对入射辐射能的选定频率调整密封件1071的吸收特性。所述填充剂或添加剂材料还可以包括反转(inversion)和/或添加剂填充剂，以调整玻璃料的热膨胀系数。例如，所述填充剂或添加剂材料可以包括诸如铬(Cr)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、铜(Cu)、和/或钒的过渡金属。用于所述填充剂或添加剂的其他材料包括znSiO4、PbTiO3、ZrO2、锂霞石。
在实施例中，作为干燥成分的玻璃料材料包括大约20到大约90wt％的玻璃颗粒，其余包括填充剂和/或添加剂。在一些实施例中，玻璃料糊料包括大约10-30wt％的有机材料以及大约70-90wt％的无机材料。在一些实施例中，玻璃料糊料包括大约20wt％的有机材料以及大约80wt％的无机材料。在一些实施例中，所述有机材料可以包括大约0-30wt％的黏合剂(binder)和大约70-100wt％的溶剂。在一些实施例中，有机材料的大约10wt％为黏合剂，大约90wt％为溶剂。在一些实施例中，无机材料可以包括大约0-10wt％的添加剂，大约20-40wt％的填充剂和大约50-80wt％的玻璃粉。在一些实施例中，无机材料的大约0-5wt％为添加剂，大约25-30wt％为填充剂，大约65-75wt％为玻璃粉。
在形成玻璃料密封件的过程中，向干燥玻璃料材料内添加液体材料，以形成玻璃料糊料。可以采用任何具有或没有添加剂的有机或无机溶剂作为所述液体材料。在实施例中，所述溶剂包括一种或多种有机化合物。例如，可用的有机化合物为乙基纤维素、硝化纤维素、羟基丙基纤维素、拒虫醋酸酯、萜品醇、乙二醇单丁醚、丙烯酸盐化合物。于是，可以在顶板和/或底板1061、1002上涂覆如此形成的玻璃料糊料，以形成密封件1071的外形。
在一个示范性实施例中，最初由玻璃料糊料形成密封件1071的形状，并将其插置于顶板1061和底板1002之间。在某些实施例中，可以将密封件1071预先固化或烧结到顶板和底板1061、1002之一上。在对顶板1061和底板1002与插入到其间的密封件1071进行组装之后，对密封件1071的部分有选择地加热，从而使形成密封件1071的玻璃料材料至少部分熔化。之后，使密封件1071重新固体化，从而在顶板1061和底板1002之间形成牢固的接头，由此防止被包围的OLED像素阵列1021暴露于氧气或水分下。
在实施例中，通过诸如激光器或定向红外灯的光照实施对玻璃料密封件的选择加热。如前所述，可以将形成密封件1071的玻璃料材料与一种或多种添加剂或填充剂结合，例如，所选择的添加剂或填充剂可以是用于提高对照射光的吸收的物质，以促进玻璃料材料的受热和熔化，从而形成密封件1071。
在一些实施例中，OLED装置1011可以进行批量生产。在图5E所示的实施例中，在公共底部基板1101上形成多个独立的OLED阵列1021。在所示的实施例中，每一OLED阵列1021由用于形成密封件1071的成型玻璃料包围。在实施例中，将公共顶部基板(未示出)置于公共底部基板1101以及形成于其上的结构之上，使得OLED阵列1021和成型玻璃料糊料插置于公共底部基板1101和公共顶部基板之间。例如，通过上文用于单个OLED显示装置的封闭过程封装并密封OLED阵列1021。所得产物包括多个通过公共底部和顶部基板保持一体的OLED。之后，将所得产物切割成多个块，每一块构成了图5D所示的OLED装置1011。在某些实施例中，此后对各OLED装置1011实施额外的封装操作，从而进一步改进由玻璃料密封件1071以及顶部和底部基板1061和1002形成的密封。
图1是示出了在示范性平板显示装置中采用玻璃料封装了第一基板和第二基板的状态的截面的截面图。参考图1，示出了非发光区的截面。所述基板具有下述结构：向透明基板300a的上部涂覆缓冲层301a，向缓冲层301a的上部涂覆第一绝缘膜302a，在第一绝缘膜302a的上部通过构图形成第一金属膜303a。并且，在其上形成了第一金属膜303a的第一绝缘膜302a的上部涂覆第二绝缘膜304a。通过延伸在形成淀积于发光区上的像素的过程中采用的有机膜，在非发光区上形成第一绝缘膜302a和第二绝缘膜304a，发光区形成与向发光区内的像素传输信号的金属层相似的第一金属膜303a。并且，在第二绝缘膜304a的上部形成第二金属膜305a。这时，第一金属膜303a和第二金属膜305a为相互交叉的线路。将第一金属膜303a和第二金属膜305a的至少其中之一用作向像素区传输信号和电压的线路。例如，其包括传输扫描信号的扫描线、传输数据信号的数据线以及传输像素电源的像素电源线等。并且，在其上形成了第二金属膜305a的第二绝缘膜304a的上部形成保护膜306a。利用第一金属膜303a和第二金属膜305a在保护膜306a上产生阶跃高度或距离d2，其对应于第一金属膜303a的厚度与第二金属膜305a的厚度之和。如果第一绝缘膜302a的厚度为1200左右，第一金属膜303a的厚度为2000左右，第二绝缘层304a的厚度为5000左右，第二金属膜305a的厚度为5000左右，保护膜306a的厚度为6000左右，那么距离d2对应于第一金属膜303a的厚度和第二金属膜305a的厚度之和。
并且，在第二基板310a上形成玻璃料307a，并且将第二基板310a耦合至第一基板，之后，通过向玻璃料307a照射激光或红外线等实施采用玻璃料307a封装第一基板和第二基板310的密封工艺。采用玻璃料307a封装第二基板310a和第一基板时，在玻璃料307a的较低部分(lower)的距离d2的影响下，固态玻璃料307a仅与保护膜306a的较高部分接触。在这种情况下，如果对玻璃料307a加热使之具有粘滞度，那么向保护膜306a的较高部分施加热量的时间长于向其较低部分施加热量的时间，这将导致位于玻璃料307a的较低部分下的第一金属膜303a和第二金属膜305a可能受到在采用玻璃料307a封装第一基板和第二基板310a的过程中产生的热量的损害。
图2是示出了根据本发明实施例的平板显示装置的结构的结构图。参考图2，平板显示装置包括基板1900、数据驱动器2000、扫描驱动器3000和电源4000。通过使其上形成了像素1001的第一基板300与密封第一基板的第二基板以预定距离相对设置而形成基板1900。将第一基板划分为像素区和非像素区，使所形成的第二基板宽于所述像素区，并使其如虚线L所示的部分形成有玻璃料，由此采用玻璃料密封第一基板和第二基板。而且，为第一基板配置数据线、扫描线和电源线等，从而使其从外部接收数据信号、扫描信号和电源等。
连接至数据线的数据驱动器2000产生数据信号，并通过数据线传输所述数据信号。这时，在第一基板的上部形成数据线，从而使数据线穿过玻璃料的较低部分。连接至扫描线的扫描驱动器3000产生扫描信号，并通过扫描线传输扫描信号。这时，在第一基板的上部形成扫描线，从而使所述扫描线穿过玻璃料的较低部分。电源4000向基板、数据驱动器和扫描驱动器等传输驱动电压，以驱动基板、数据驱动器、扫描驱动器等。这时，在第一基板的上部形成电源线，从而使所述电源线穿过玻璃料的较低部分。
图3是示出了图2所示的平板显示器基板的截面的截面图。参考图3，示出了基板的非发光区的截面。在某些实施例中，在透明基板300b上形成缓冲层301b，在缓冲层301b上形成第一绝缘膜302b，并在第一绝缘膜302b上通过构图形成第一金属膜或导线303b。第一导线303b通常沿第一方向延伸。并且，在其上形成了第一金属膜303b的第一绝缘膜302b上形成第二绝缘膜304b。通过延伸在形成淀积于发光区上的像素的过程中采用的有机膜，在非发光区上形成第一绝缘膜302b和第二绝缘膜304b，形成与向发光区内的像素传递信号的金属层相似的第一金属膜303b。
在第二绝缘膜304b上形成第二金属膜或导线305b。第二导线305b通常沿第一方向延伸，并具有宽度W1，所述宽度W1是沿垂直于第一方向的第二方向测量的。在一些实施例中，第一金属膜303b和第二金属膜305b为相互交叉的线。并且，将第一金属膜303b和第二金属膜305b的至少其中之一用作向像素区传输信号和电压的线路。例如，其包括传输扫描信号的扫描线、传输数据信号的数据线以及传输像素电源的像素电源线等。并且，在其上形成了第二金属膜305b的第二绝缘膜304b上形成保护膜306b。利用第一金属膜303b和第二金属膜305b在保护膜306b上形成阶跃或提升部分，从而使其上形成了第一金属膜303b和第二金属膜305b的部分的高度提高。为了降低所述距离，蚀刻保护膜306b的部分，即蚀刻其位于第一金属膜303b和第二金属膜305b上的部分。因此，通过部分蚀刻降低了距离d3。如果第一绝缘膜302a的厚度为1200左右，第一金属膜303a的厚度为2000左右，第二绝缘层304a的厚度为5000左右，第二金属膜305a的厚度为5000左右保护膜306a的厚度为6000左右，那么距离d3的降低量为保护膜306b的厚度，其将降至大约1000左右的程度。
在某些实施例中，距离d3大约为0、10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、150、200、250、300、400、500、700、1000、1500、2000、2500、3000或3500。在一些实施例中，距离d3可能处于由上述距离中的两个界定的范围内。在某些实施例中，距离d3与保护层的厚度之间的比率大约为0.001、0.002、0.005、0.01、0.02、0.05、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.7或1.0。在一些实施例中，距离d3与保护层的厚度之间的比率可能处于上述数值中的两个界定的范围内。在某些实施例中，距离d3与第二绝缘层的厚度之间的比率大约为0.001、0.002、0.005、0.01、0.02、0.05、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.7或1.0。在一些实施例中，距离d3与第二绝缘层的厚度之间的比率可能处于上述数值中的两个界定的范围内。
同时，在第二基板310b上形成玻璃料307b，并且将第二基板310b耦合至第一基板，之后，通过向玻璃料307b照射激光或红外线等实施采用玻璃料307b封装第一基板和第二基板310的密封工艺。当在玻璃料307b的较低部分的距离d3的作用下采用玻璃料307b封装第二基板310b和第一基板时，固态玻璃料307b将与其上形成了第二金属膜的区域以及其上形成了保护膜的区域发生接触，因为与图1不同的是，玻璃料307b在保护膜306b内不具有距离d3，其中，所述区域存在于所述玻璃料的较低部分当中。在这种情况下，通过激光或红外线对玻璃料307b加热，使之具有粘滞度，其中，向玻璃料307b施加的热量具有大约300℃到大约500℃的温度范围。这时，由于玻璃料307b的较低部分不具有台阶，因此玻璃料与保护膜之间的接触面积变大，由此将产生于玻璃料内的热量传递至更大的面积内。具体而言，尽管形成了金属膜与玻璃料直接接触的情况，但是，由于热量除了被传导至其上形成了金属膜的部分以外还被传导至了其他平坦(even)部分，因此可以保护位于玻璃料的较低部分之下的金属膜不受产生于玻璃料的热量的影响。
图4是在根据本发明实施例的平板显示装置为有机发光显示装置的情况下，示出了一像素实例的电路图。参考图4，一像素包括：有机发光器件(有机发光器件：OLED)、第一晶体管(薄膜晶体管：M1)、第二晶体管M2和电容器Cst。并且，将扫描线Sn、数据线Dm和电源线ELVdd连接至像素。而且，扫描线沿行方向形成，数据线Dm和电源线ELVdd沿列方向形成。第一晶体管M1具有如下结构：将源电极连接至像素电源线Vdd，将漏电极连接至OLED，将栅电极连接至第一节点N。并且，通过向栅电极输入信号，向有机发光元件OLED提供用于发光的电流。通过经由第二晶体管M2施加的数据信号控制从第一晶体管M1的源极流向漏极的电流量。
第二晶体管M2具有如下结构：将源电极连接至数据线Dm，将漏电极连接至第一节点N，将栅电极连接至扫描线Sn，由此通过经由扫描线Sn传输扫描信号，以及经由数据线Dm向第一节点N有选择地传输数据信号而执行开关操作。电容器Cst具有如下结构：将第一电极连接至第一晶体管M1的源电极，将第二电极连接至第一节点N，由此通过数据信号在某一周期内保持施加于源电极和栅电极之间的电压。凭借上述构造，当第二晶体管M2通过施加至其栅电极上的扫描信号而导通时，电容器Cst被充至对应于数据信号的电压，并且将电容器Cst内所充的电压施加至第一晶体管M1的栅电极，从而使第一晶体管允许通过使有机发光元件OLED发光的电流。
凭借根据本发明的实施例的平板显示装置及其方法，由于降低了位于玻璃料下的提升部分，因此能够降低热量对金属膜的损害，防止在金属膜上产生裂纹等，而且，由于玻璃料的较低部分接触表面是平坦的，因此能够提高玻璃料的粘附力，从而更加牢固的密封上部基板和下部基板。
尽管已经展示和描述了本发明的各实施例，但是本领域技术人员将要理解，可以在这些实施例中做出改变而不脱离本发明的原理和精神，本发明的范围由权利要求及其等同要件界定。
本申请要求于2006年1月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2006-0008808的权益，其公开全文引入于此以做参考。
Claims (21)
1.一种显示装置，包括：
第一基板；
与所述第一基板相对的第二基板；
插置于所述第一基板和所述第二基板之间的绝缘层；
插置于所述绝缘层和所述第二基板之间的保护层；
第一导线，其大致沿第一方向延伸，并且包括第一部分，所述第一导线埋置于所述绝缘层和所述第一基板之间；
形成于所述绝缘层之上的第二导线，其大致沿第一方向延伸，并且包括第二部分，其中，所述第二导线的所述第二部分内具有沿第二方向测量的宽度，所述第二方向垂直于所述第一方向，其中，在从第一基板沿第三方向观察时，所述第一导线的所述第一部分与所述第二导线的所述第二部分重叠，所述第三方向垂直于所述第一和第二方向；以及
玻璃料密封件，其互连所述第一和第二基板，其中，所述玻璃料密封件包括插置于所述第二基板和所述保护层之间的第一部分，其中，所述玻璃料密封件包括插置于所述第二基板和所述第二导线的所述第二部分之间的第二部分，并且，其中，所述玻璃料密封件的所述第二部分接触所述第二导线的所述第二部分。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护层包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料密封件和所述绝缘层之间，而不插置于所述玻璃料密封件和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其第二部分内的第二表面，所述第二表面接触所述玻璃料密封件，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的一表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述保护层在其所述第一部分内具有第一厚度，所述第一厚度是沿所述第三方向测量的，并且其中，所述第一距离和所述第二距离的差值小于等于所述第一厚度。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述差值小于等于所述第一厚度的一半。
4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述差值小于等于所述第一厚度的三分之一。
5.根据权利要求2所述的装置，其中，所述差值小于等于3000
。
6.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第二表面具有沿所述第二方向的宽度，并且，其中，所述第二表面的所述宽度小于所述第二导线在其所述第二部分内具有的所述宽度。
7.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
提供包括基板的第一基板和形成于所述第一基板上的结构，所述结构包括第一导线、绝缘层、第二导线和保护层，其中，将所述绝缘层插置于所述第一基板和所述保护层之间，其中，将所述第一导线埋置于所述第一基板和所述绝缘层之间，其中，将所述第二导线埋置于所述保护层和所述绝缘层之间，其中，所述第一导线大致沿第一方向延伸，并包括第一部分，其中，所述第二导线大致沿所述第一方向延伸，并且包括第二部分，所述第二导线在其所述第二部分内具有一宽度，所述宽度是沿垂直于所述第一方向的第二方向测量的，在从所述第一基板沿第三方向观察时，所述第一部分与所述第二部分重叠，所述第三方向垂直于所述第一和第二方向；
有选择地蚀刻所述结构的部分，从而暴露所述第二导线的所述第二部分；
将第二基板设置为与所述第一基板相对；以及
在所述第一基板和所述第二基板之间插置玻璃料，其中，所述玻璃料包括插置于所述保护层和所述第二基板之间的第一部分，并且，其中，所述玻璃料包括插置于所述第二基板和所述第二导线的所述第二部分之间的第二部分。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述玻璃料的所述第二部分接触所述第二导线的所述第二部分。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述保护层包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料和所述绝缘层之间，而不插置于所述玻璃料和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其所述第二部分内的第二表面，所述第二表面面对所述第二基板，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的一表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述保护层在其所述第一部分内具有第一厚度，所述第一厚度是沿所述第三方向测量的，其中，所述第一距离和所述第二距离之差小于等于所述第一厚度。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述差值小于等于所述第一厚度的一半。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述差值小于等于所述第一厚度的三分之一。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述保护层包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料和所述绝缘层之间，而不插置于所述玻璃料和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其所述第二部分内的第二表面，所述第二表面面对所述第二基板，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的一表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，并且其中，所述第一距离和所述第二距离的差值小于等于3000。
13.根据权利要求7所述的方法，其中，所述保护层包括第一部分，其中，所述保护层的所述第一部分插置于所述玻璃料和所述绝缘层之间，其中，所述保护层的所述第一部分未插置于所述玻璃料和所述第二导线的所述第二部分之间，其中，所述保护层包括位于其第一部分内的第一表面，所述第一表面面对所述第二基板，其中，所述第二导线包括位于其所述第二部分内的第二表面，所述第二表面面对所述第二基板，其中，所述第一表面具有处于所述第一表面和所述第一基板的一表面之间的第一距离，所述第一距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述第二表面包括处于所述第二表面和所述第一基板的所述表面之间的第二距离，所述第二距离是沿所述第三方向测量的，其中，所述绝缘层的一部分具有第二厚度，所述部分插置于所述第一导线的所述第一部分和所述第二导线的所述第二部分之间，所述第二厚度是沿所述第三方向测量的，并且其中，所述第一距离和所述第二距离之差小于等于所述第二厚度。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述差值小于等于所述第二厚度的一半。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述差值小于等于所述第二厚度的三分之一。
16.根据权利要求7所述的方法，其中，所述玻璃料包括与所述第二导线的所述第二部分重叠的细长段，所述细长段大致沿所述第二方向延伸。
17.根据权利要求7所述的方法，其中，所述玻璃料基本贯穿所述第二导线在其所述第二部分内具有的整个宽度与所述第二导线的所述第二部分接触。
18.根据权利要求7所述的方法，其中，所述结构的蚀刻部分具有沿所述第二方向测量的宽度，其中，所述蚀刻部分的所述宽度大于所述第二导线在其所述第二部分具有的所述宽度。
19.根据权利要求7所述的方法，其中，所述结构的蚀刻部分具有沿所述第二方向测量的宽度，其中，所述蚀刻部分的所述宽度小于所述第二导线在其所述第二部分具有的所述宽度。
20.根据权利要求7所述的方法，其中，所述结构还包括另一绝缘层，其中，所述另一绝缘层插置于所述绝缘层和所述第一基板之间，其中，所述第一导线埋置于所述绝缘层和所述另一绝缘层之间。
21.根据权利要求7所述的方法，其中，插置所述玻璃料包括在所述第一和第二基板之一上形成所述玻璃料，并将所述第一和第二基板布置为将所述玻璃料插置于所述第一和第二基板之间。
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