TWI664480B - 顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種顯示裝置，包括：一第一基板，一顯示區設置於該第一基板上；一第二基板，與該第一基板對向設置；一框膠設置於該第一基板與該第二基板之間，且位於該顯示區外，其中該第一基板與該第二基板藉由該框膠固定；以及，複數個間隔物(spacer)設置於該框膠內，其中該第一基板之側壁具有一第一切割裂紋(cutting crack)表面及一第一中介裂紋(median crack)表面，且該第一切割裂紋表面的粗糙度與該第一中介裂紋表面的粗糙度不同。

Description

顯示裝置

本發明係有關於顯示裝置，特別係有關於一種具有切割穩定區的顯示裝置。

隨著數位科技的發展，顯示裝置已被廣泛地應用在日常生活的各個層面中，例如其已廣泛應用於電視、筆記本、電腦、行動電話、智慧型手機等現代化資訊設備，且此顯示裝置不斷朝著輕、薄方向發展。

習知顯示面板的製作方式係在製作出一陣列基板與一彩色濾光基板後，以框膠固合進行組立，並沿所得之顯示面板母板之預定切割線進行一切割製程(cutting process)。然而，在習知顯示面板母板鄰近該切割線的區域，該陣列基板與該彩色濾光基板僅以框膠支撐。由於框膠本身較不具支撐效果，因此在進行切割製程(cutting process)時，易導致切割精密度降低或是切割裂紋過淺，使得顯示面板的良率降低。

本發明提供一種顯示裝置，包括：一第一基板，一顯示區設置於該第一基板上；一第二基板，與該第一基板相對設置；一框膠設置於該第一基板與該第二基板之間，且位於該顯示區外，其中該第一基板與該第二基板藉由該框膠固定；以及，複 數個間隔物(spacer)設置於該框膠內，其中該第一基板之側壁具有一第一切割裂紋區(cutting crack)及一第一中介裂紋區(median crack)，且該第一切割裂紋區的粗糙度與該第一中介裂紋區的粗糙度不同。

根據本其他發明實施例，本發明所述之顯示裝置，包括：一第一基板，一顯示區設置於該第一基板上；一第二基板，與該第一基板對向設置；一框膠設置於該第一基板與該第二基板之間，且位於該顯示區外，其中該第一基板與該第二基板藉由該框膠固定；一第一接觸墊及一第二接觸墊設置於該第一基板上，且位於該顯示區外；一測試線路，沿該第一基板及該第二基板重合之邊界設置，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係藉由該測試線路電性連結；以及，一第一電路及一第二電路，其中該第一電路電性連結該第一接觸墊，而該第二電路電性連結該第二接觸墊，其中該第一電路及該第二電路設置於一電路板之上。

為讓本發明之特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

100‧‧‧顯示裝置

101‧‧‧第一基板

102‧‧‧基板

103‧‧‧第二基板

104‧‧‧顯示區

106‧‧‧驅動單元

107‧‧‧閘極驅動電路

108‧‧‧走線區

108a‧‧‧第一線路區

108b‧‧‧第二線路區

108c‧‧‧第三線路區

109‧‧‧測試墊

110‧‧‧線路/訊號線組

110A‧‧‧線路

110B‧‧‧線路

110C‧‧‧第一區塊線路

110D‧‧‧第二區塊線路

111‧‧‧閘極訊號輸出接點

112‧‧‧第一導線

113A‧‧‧區域

113B‧‧‧區域

114‧‧‧第二導線

115‧‧‧外部接腳連接區

116‧‧‧第一導電圈

118‧‧‧第二導電圈

120‧‧‧框膠

120A‧‧‧直線部

120B‧‧‧U形部

122‧‧‧外圍邊界

122A‧‧‧第一邊界

122B‧‧‧第二邊界

122C‧‧‧第三邊界

123‧‧‧交界

124‧‧‧預定切割道

127‧‧‧直線部與U形部交界

154‧‧‧第一基板側壁

156‧‧‧第一切割裂紋表面

157‧‧‧第一中介裂紋表面

158‧‧‧第一壓裂紋表面

160‧‧‧切割穩定區

160A‧‧‧第一穩定區

160B‧‧‧第二穩定區

160C‧‧‧第三穩定區

161‧‧‧間隔物

162‧‧‧平坦層

163‧‧‧短邊

165‧‧‧長邊

164‧‧‧第二基板側壁

166‧‧‧第二切割裂紋表面

167‧‧‧第二中介裂紋表面

168‧‧‧第二壓裂紋表面

170‧‧‧測試線路

172‧‧‧第一接觸墊

174‧‧‧第二接觸墊

176‧‧‧第一電路

178‧‧‧第二電路

180‧‧‧電路板

201‧‧‧顯示裝置母板

202‧‧‧第一導電區塊

204‧‧‧第二導電區塊

205‧‧‧第一貫孔

206‧‧‧介電層

206A‧‧‧介電層

206B‧‧‧介電層

207‧‧‧第二貫孔

208‧‧‧保護層

209‧‧‧第三貫孔

210‧‧‧導電層

210‧‧‧第四貫孔

211‧‧‧連接層

212‧‧‧平坦層

213‧‧‧第五貫孔

215‧‧‧液晶層

3-3‧‧‧線段

300‧‧‧第一區

300A‧‧‧區塊

300B‧‧‧區塊

300Aa‧‧‧子區塊

300Ab‧‧‧子區塊

302‧‧‧第二區

302A‧‧‧區塊

302B‧‧‧區塊

304‧‧‧主間隙

306‧‧‧第一間隙

308‧‧‧區塊內間隙

310‧‧‧線路內間隙

312‧‧‧第二間隙

A1‧‧‧接觸面積

A-A’‧‧‧切線

B-B’‧‧‧切線

C-C’‧‧‧切線

Da‧‧‧距離

Dc‧‧‧距離

D1‧‧‧距離

D2‧‧‧距離

D3‧‧‧距離

D4‧‧‧距離

D5‧‧‧距離

D6‧‧‧距離

D9‧‧‧距離

D10‧‧‧距離

D11‧‧‧距離

D12‧‧‧距離

E-E’‧‧‧切線

M‧‧‧導電層

M1‧‧‧第一導電層

M2‧‧‧第二導電層

L‧‧‧長度

L1‧‧‧第一導電區塊之長度

L2‧‧‧第二導電區塊之長度

T01‧‧‧厚度

T11‧‧‧厚度

T12‧‧‧厚度

T13‧‧‧厚度

T02‧‧‧厚度

T21‧‧‧厚度

T22‧‧‧厚度

T23‧‧‧厚度

V1‧‧‧導孔

V2‧‧‧導孔

V3‧‧‧導孔

W0‧‧‧寬度

W0’‧‧‧寬度

W1‧‧‧第一導線之線寬

W11‧‧‧寬度

W2‧‧‧第二導線之線寬

W3‧‧‧第一導線及第二導線重疊的寬度

X‧‧‧第一軸

Y‧‧‧第二軸

θ 1‧‧‧第一夾角

θ 2‧‧‧第二夾角

θ 3‧‧‧第三夾角

θ 4‧‧‧第四夾角

第1圖係本發明一實施例所述之顯示裝置的上視示意圖。

第2圖係顯示第1圖所述之顯示裝置自X方向之側視結構示意圖。

第3A-3D圖係顯示第1圖所述之顯示裝置沿切線E-E’的剖面結構示意圖。

第4圖係本發明另一實施例所述之顯示裝置沿切線E-E’的剖面結構示意圖。

第5圖係為一顯示裝置母板的上視示意圖，該顯示裝置母板經進行切割製程後可得本發明第1圖所述之顯示裝置。

第6A至6F圖係為本發明實施例所述之顯示裝置母板的第二穩定區160B之放大示意圖。

第7圖係本發明另一實施例所述之顯示裝置的上視示意圖。

第8圖係本發明一實施例所述之具有測試線路之顯示裝置的上視示意圖。

第9及10圖係本發明其他實施例所述之具有測試線路之顯示裝置的上視示意圖。

第11A圖係本發明實施例之顯示裝置之上視圖。

第11B圖係第11A圖之顯示裝置之部分放大圖。

第12圖係本發明實施例之測試墊之上視圖。

第13A-13B圖係第12圖之測試墊沿著線段3-3之剖面圖。

第14圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖。

第15圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖。

第16圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖。

第17圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖。

第18圖係本發明一實施例所述之顯示裝置的上視圖。

第19A圖係顯示第18圖所述之顯示裝置沿切線A-A’的剖面結構示意圖。

第19B及19C圖係本發明其他實施例所述之顯示裝置沿切線A-A’的剖面結構示意圖。

第20圖係本發明另一實施例所述之顯示裝置的上視圖。

第21A圖係顯示第20圖所述之顯示裝置沿切線B-B’的剖面結構示意圖。

第21B及21C圖係本發明其他實施例所述之顯示裝置其沿切線B-B’的剖面結構示意圖。

第22圖係本發明又一實施例所述之顯示裝置的上視圖。

第23圖係顯示第22圖所述之顯示裝置沿切線C-C’的剖面結構示意圖。

第24及25圖係本發明其他實施例所述之顯示裝置母板的上視圖。

以下針對本發明之顯示裝置作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本發明之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單描述本發明。當然，這些僅用以舉例而非本發明之限定。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸之情形。或者，亦可能間隔有一或更多其它材料層之情形，在此情形中，第一材料層 與第二材料層之間可能不直接接觸。

必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

且在圖式中，實施例之形狀或是厚度可擴大，並以簡化或是方便標示。再者，圖式中各元件之部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述之元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式，此外，特定之實施例僅為揭示本發明使用之特定方式，其並非用以限定本發明。

再者，說明書與請求項中所使用的序數例如”第一”、”第二”、”第三”等之用詞，以修飾請求項之元件，其本身並不意含及代表該請求元件有任何之前的序數，也不代表某一請求元件與另一請求元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的一請求元件得以和另一具有相同命名的請求元件能作出清楚區分。

本發明實施例所述之顯示裝置，可藉由設置間隔物於切割穩定區，增加在進行切割時所需要的支撐效果。因此，可產生特定的裂紋於切割後的基板側壁，導致較佳的切割裂片表現以及降低基板破片機率。如此一來，可大幅提昇顯示裝置的良率。

此外，根據本發明實施例，本發明所述顯示裝置可更包含一測試線路沿著預定切割線設置。因此，在進行切割製程後，可利用該測試線路得知該顯示裝置是否有切割線偏移的現象發生。

請參照第1圖，係為本發明一實施例所述之顯示裝置100之上視示意圖。該顯示裝置100包含一第一基板101及一第二基板103，其中該第一基板101及該第二基板103係對向設置，且兩者之間係藉由一框膠120固定，且該第一基板101上設置有一顯示區104，以及一切割穩定區160設置於該第二基板103上，且對應該第一基板101上顯示區104外的區域，並與該第一基板101及該第二基板103重合之外圍邊界122(包含一第一邊界122A、一第二邊界122B、及一第三邊界122C)相鄰。此外，該第一基板101被該第二基板103所覆蓋的區域以及該第一基板101未被該第二基板103所覆蓋的區域之間係具有一交界123，且該框膠120係沿著該第一邊界122A、該第二邊界122B、該第三邊界122C、及該交界123配置於該第一基板101及該第二基板103之間，且該框膠120設置於該顯示區104之外。

該顯示裝置100可為液晶顯示器(例如為薄膜電晶體液晶顯示器)、或是有機電激發光裝置(例如為主動式全彩有機電激發光裝置)。該顯示區104具有複數個畫素(未繪示)。該第一基板101及該第二基板103之材質可例如為石英、玻璃、矽、金屬、塑膠、或陶瓷材料。該框膠120可為一樹脂。

根據本發明一實施例，該切割穩定區160內具有複數個間隔物(spacer)161設置，該框膠120至少覆蓋部分間隔物161(例如5個間隔物在框膠內，5個間隔物在框膠外)。於一實施例中，框膠全部包覆該些間隔物(10個間隔物都在框膠內)。但於其他實施例中，至少部分間隔物161之部分未被框膠覆蓋而裸露鄰近液晶層(例如有5個間隔物完全在框膠內，剩下5個間隔物每顆有部份在框 膠內部份在框膠外)。該切割穩定區160可包含一第一穩定區160A、一第二穩定區160B、及一第三穩定區160C，分別與該第一邊界122A、該第二邊界122B、及該第三邊界122C相鄰。值得注意的是，由於該交界123所在位置一般係設置多條走線(未繪示)來電性連結該顯示區104及一驅動單元(未繪示)，該驅動單元可為一IC，因此該切割穩定區160並未設置在該交界123側的第二基板103上。換言之，該切割穩定區160並未與該交界123相鄰。此外，該切割穩定區160並未於該第二基板103的四個邊角直接接觸，且該第一穩定區160A、該第二穩定區160B、及該第三穩定區160C之任兩者並不互相接觸，以方便設置切割用之對位記號(未圖示)。該間隔物(spacer)161之材質可包括光阻，例如正光阻或負光阻。在一實施例中，上述微影製程包括光阻圖案化，此光阻圖案化更包括光阻塗佈、軟烤、光罩對準、曝光圖案、後曝烤(post-exposure baking)、光阻顯影及硬烤等製程步驟。

根據本發明一實施例，該切割穩定區的寬度可介於50至150μm之間，且該切割穩定區的寬度W0’與該框膠的寬度W11之百分比值可介於6%至50%之間(6%≦W0’/W11≦50%)。請參照第1圖，該切割穩定區160未設置該間隔物161的部份可由該框膠120所填滿。

請參照第2圖，係顯示第1圖所述之顯示裝置100自X方向之側視結構示意圖。根據本發明實施例，切割後所得之該第一基板101其側壁154會具有一第一切割裂紋(cutting crack)表面156、一第一中介裂紋(median crack)表面157、及一第一壓裂紋表面158，其中第一中介裂紋表面157介於第一切割裂紋表面156及第 一壓裂紋表面158之間。第一切割裂紋表面156係指切割用刀輪所產生的切割裂紋斷面，第一中介裂紋表面157係指切割後因刀輪壓力所產生之延伸斷面，第一壓裂紋表面158則係為外部加壓剝離而產生之剝離斷面。於本發明一實施例中，若第一中介裂紋表面157之切割裂紋延伸較多時，則側壁154僅有第一切割裂紋表面156與第一中介裂紋表面157，此時就不會有第一壓裂紋表面158。其中第一切割裂紋表面156的粗糙度、第一中介裂紋157、及第一壓裂紋表面158彼此的粗糙度均不相同。

另一方面，該第二基板103其側壁164可具有一第二切割裂紋表面166、一第二中介裂紋表面167、一第二壓裂紋表面168，其中該第二中介裂紋表面167介於第二切割裂紋表面166及第二壓裂紋表面168之間。第二切割裂紋表面166係指切割用刀輪所產生的切割裂紋斷面，第二中介裂紋表面167係指切割後因刀輪壓力所產生之延伸斷面，第二壓裂紋表面168則係為外部加壓剝離而產生之剝離斷面。於本發明一實施例中，若第二中介裂紋表面167之切割裂紋延伸較多時，則側壁164僅有第二切割裂紋表面166與第二中介裂紋表面167，此時就不會有第二壓裂紋表面168。其中第一切割裂紋表面166的粗糙度、第一中介裂紋167、及第一壓裂紋表面168彼此的粗糙度均不相同。

請參照第3A圖，由於本發明所述之顯示裝置100係設置有切割穩定區160，增加在進行切割時所需要的支撐效果，因此該第一切割裂紋表面156的厚度T11及第一該中介裂紋表面157的厚度T12總合與該第一基板101側壁154的厚度T01比值可介於0.3至1之間(0.3≦(T11+T12)/T01≦1)，例如：0.5-1之間、或0.7-1之 間；該第二切割裂紋表面166的厚度T21及第二該中介裂紋表面167的厚度T22總合與該第二基板103側壁164的厚度T02比值可介於0.3至1之間(0.3≦(T21+T22)/T02≦1)，例如：0.5-1之間、或0.7-1之間。如此一來導致較佳的切割裂片表現以及降低基板破片機率，大幅提昇顯示裝置的良率。此外，該第一壓裂紋表面158可具有一厚度T13，而該第二壓裂紋表面168可具有一厚度T23。

請參照第3A圖，係顯示第1圖所述之顯示裝置100沿切線E-E’的剖面結構示意圖。該第一切割裂紋表面156及該第一中介裂紋表面157間可構成一第一夾角θ 1，其中該第一夾角θ 1可大於90度並小於270度；該第二切割裂紋表面166及該第二中介裂紋表面167間可構成一第二夾角θ 2，其中該第二夾角θ 2可大於90度並小於270度；第一中介裂紋表面157及第一壓裂紋表面158間可構成一第三夾角θ 3，其中該第三夾角θ 3可大於90度並小於270度；以及，第二中介裂紋表面167及第二壓裂紋表面168間可構成一第四夾角θ 4，其中該第四夾角θ 4可大於90度並小於270度。

請再參考第3A圖，技藝人士應可知該第一基板101及該第二基板103上亦可視需要具有任何所需的元件，而一液晶層215位於該第一基板101及該第二基板103之間。舉例來說，該第一基板101可為一陣列基板、而該第二基板103可為一濾光片基板。在該切割穩定區160(例如該第三穩定區160C中)，至少一間隔物161與該第二基板103之側壁164具有一距離(即間隔物161與第一基板103之側壁164之間的最短距離)D9，其中該距離D9係介於0至200μm之間。另一方面，至少一間隔物161與該第一基板101之側壁154可具有一距離(即間隔物161與第一基板101之側壁154之 間的最短距離)D10，且該距離D10係大於該距離D9。

請參照第1圖及第3A圖，該複數之間隔物161可佔該切割穩定區160的面積1%至5%之間。在此，該複數之間隔物161佔該切割穩定區160的面積係為每一間隔物161之上表面積A1的總合，於此實施例中，間隔物161之上表面係較為靠近第一基板101。請參照第3B圖，於其他實施例中，該間隔物161亦可設置於第一基板101上，即該間隔物161之上表面較為靠近第二基板103。根據本發明實施例，該複數之間隔物161可具有相同或不同之上表面積A1。此外，根據本發明某些實施例，切割穩定區160內的間隔物161亦可剛好設置於預定切割道上，因此餘留部份間隔物161，請參照第3C圖。再者，根據本發明其他實施例，間隔物161亦可露出框膠120外，請參照第3D圖。

請參照第4圖，根據本發明另一實施例，一平坦層162可設置於該第一基板101之上，並位於該切割穩定區160內，該切割穩定區160未設置該間隔物161、及該平坦層162的部份係由該框膠120所填滿。該複數之間隔物161係設置於該平坦層162與該第二基板103之間。根據本發明某些實施例，該平坦層162可為一圖形化膜層或是具有溝槽，因此至少部分框膠120與該第一基板101之間係以該平坦層162相隔，且至少部分該第二基板103與該平坦層162之間係以該間隔物161隔開。該平坦層162係為一具有絕緣性質的膜層，可例如為介電材料、或光感性樹脂。

請參照第5圖，係為一顯示裝置母板201的上視示意圖，其中該顯示裝置母板201經進行一切割製程後，可得本發明第1圖所述之顯示裝置100。該切割製程可例如為單一或多重刀片之 切割程序、或切割輪刀切割程序。由第5圖可知，該顯示裝置母板201的該切割穩定區160(包含該第一穩定區160A、該第二穩定區160B、及該第三穩定區160C)係沿著一第一基板預定切割道124A及一第二基板預定切割道124B所設置。在本發明一實施例中，該第二基板預定切割道124B對於該切割穩定區160而言可為一對稱軸，即該切割穩定區160被該第二基板預定切割道124B所隔的區域係面積相等且互相對稱。根據本發明其他實施例，該第二基板預定切割道124B對於該切割穩定區160而言亦可為非對稱型態。

根據本發明實施例，位於該切割穩定區160之該等間隔物161，其與該第一基板101(或該第二基板)相接觸的表面之形狀可為圓形、橢圓性、正方形、長方形、或其組合。請參照第6A至6F圖係為本發明實施例所述之顯示裝置母板201之該第二穩定區160B的放大示意圖。由第6A圖可知，該複數之間隔物161可以互相對齊的陣列方式設置於該切割穩定區內。此外，該複數之間隔物161亦可以交錯的陣列方式設置於該切割穩定區內，如第6B圖所示。根據本發明另一實施例，該第二基板預定切割道124B亦可經過部份之該等間隔物161，請參照第6C圖。再者，請參照第6A圖，該切割穩定區160(例如該第二穩定區160B)兩側與該第二基板預定切割道124B相隔的寬度W0與寬度W0’分別可介於50至150μm之間。

此外，該等間隔物161與該第一基板101(或該第二基板)相接觸的表面之形狀可為一具有一短邊163及一長邊165的長方形，而該長邊165可與該第二基板預定切割道124B實質上垂直(如第6D圖所示)、或是與該第二基板預定切割道124B實質上平行 (如第6E圖所示)。根據本發明其他實施例，該等間隔物161除了可以該第二基板預定切割道124B作為對稱軸而設置於該切割穩定區160內，亦可以非對稱該第二基板預定切割道124B的方式設置於該切割穩定區160內，請參照第6F圖。根據本發明其他實施例，該顯示面板可為非矩形，而該切割道亦可依面板形狀進行調整，不限制相互垂直或平行。

請參照第7圖，根據本發明一實施例，因窄邊框之趨勢，除了第一邊界122A與第三邊界122C側之非顯示區寬度縮小外，第二邊界122B側之非顯示區寬度越來越小，因此框膠也越來越靠近顯示區。為避免該框膠120在形成時，於鄰近該第二邊界122B與該第三側邊122C轉角之區段與該顯示區104過於接近，該框膠120可被設計成由一直線部120A及一U形部120B所構成，其中該直線部120A係與該第二邊界122B相鄰，而該U形部120B係與第一邊界122A、交界123、及第三邊界122C相鄰，因此框膠120於鄰近該第二邊界122B與該第三邊界122C轉角之區段與顯示區104之距離D12相較於框膠120鄰近於該第二邊界122B與顯示區104之距離D11來得遠。換言之，該直線部120A與該顯示區104具有一距離D11(即該直線部120A與該顯示區104之間最短的水平距離)，而該直線部120A及該U形部120B之邊界127與該顯示區104具有一距離D12(即該邊界127與該顯示區104之間最短的水平距離)，其中該距離D12係大於或等於該距離D11。

另一方面，本發明所述顯示裝置可更包含一測試線路位於顯示區外。請參照第8圖，該顯示裝置100可包含一第一接觸墊172及一第二接觸墊174設置於該第一基板101上，並位於該顯 示區104外。該顯示裝置100更包含一測試線路170，大致沿該第一基板101及該第二基板103重合之外圍邊界122(包含一第一邊界122A、一第二邊界122B、及一第三邊界122C)設置，其中該第一接觸墊172與該第二接觸墊174係藉由該測試線路電性連結。

仍請參照第8圖，該測試線路170並未沿著該123交界設置。如此一來，在進行切割製程得到第8圖所示之顯示裝置100後，可藉由量測該第一接觸墊172及該第二接觸墊174之間的電壓、電阻、及脈衝波形，並與一參考之電壓、電阻、及脈衝波形進行比對，即可判斷所得之顯示裝置是否有切割線偏移的現象發生。舉例來說，當一顯示裝置母板在進行切割製程並發生切割線偏移時，由於該測試線路係沿該第一基板及該第二基板重合之外圍邊界設置(位於顯示區及預定切割線之間)，因此若切割線偏移時切割刀具會造成該測試線路損傷，如此一來所測得之電阻與一參考電阻相比會增加，因此可藉此判斷出是否有切割線偏移的現象發生。

該測試線路170、該第一接觸墊172、及該第二接觸墊174之材質可為單層或多層的金屬導電材料(例如：鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、或其合金)、金屬化合物導電材料(例如：包含鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、鎂(Mg)、或上述組合之化合物)、或其組合，且該測試線路170與第一接觸墊172(或第二接觸墊174)之材質可為相同或不同。此外，一保護層(未圖示)可形成於該測試線路170之上，以避免該測試線路170與該框膠120直接接觸而導致該 測試線路170劣化。該保護層之材質可為有機之絕緣材料(光感性樹脂)或無機之絕緣材料(氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、碳化矽、氧化鋁、或上述材質之組合)。

請參照第9圖，根據本發明另一實施例，一電路板180可藉由一第一電路176及一第二電路178分別與該第一接觸墊172、及該第二接觸墊174電性連結，用以提供一測試訊號至該第一接觸墊172與該第二接觸墊174，以判斷該顯示裝置是否有切割線偏移的現象發生。該電路板可例如為為一軟性基板(flexible substrate)、一剛性基板(rigid substrate)、或一金屬核心印刷電路板。

此外，請參照第10圖，根據本發明其他實施例，一驅動單元106可進一步設置於該顯示區104之外的該第一基板101之上。該驅動單元106可利用一第一電路176及一第二電路178分別與該第一接觸墊172與該第二接觸墊174電性連結，用以提供一測試訊號至該第一接觸墊172與該第二接觸墊174，以判斷該顯示裝置是否有切割線偏移的現象發生。值得注意的是，該測試訊號可為一共同電極電壓訊號、或是一接地電壓訊號。該驅動單元106可藉由複數個訊號線連接至該顯示區104，提供訊號至顯示區104的複數個畫素以產生影像。該驅動單元106可為一積體電路(IC)。

綜上所述，本發明實施例所述之顯示裝置，可藉由設置間隔物於切割穩定區，增加在進行切割時所需要的支撐效果，大幅提昇顯示裝置的良率。此外，本發明所述顯示裝置可更包含一測試線路沿著預定切割線設置，因此在進行切割製程後，可利用該測試線路得知所得的顯示裝置是否有切割線偏移現象發 生。

此外，本發明實施例係利用改變顯示裝置中線路之配置，以縮小此線路於積體電路中所佔據的面積。此外，本發明實施例亦使用一圖案化測試墊以提昇此顯示裝置之製程可靠度及製程良率。

首先，發明人已知之一種顯示裝置包括閘極驅動電路、驅動單元、測試墊及線路。此驅動單元包括閘極訊號輸出接點(Output Bump)，且此閘極訊號輸出接點藉由線路電性連接至閘極驅動電路，並藉由另一線路電性連接至測試墊。由此可知，上述兩線路分別佔據了驅動單元中之兩區域(對應第11B圖之區域113A與區域113B)。而當面板解析度提高造成晶片(例如驅動單元)所需的訊號輸出接點增加時，會壓縮到面板上原本用以形成線路的面積，亦引發線路經過晶片下方時，晶片下方可容納線路空間不足的問題。

因此，為了縮小線路所佔據的面積，本發明提出另一種顯示裝置中線路的配置方式。參見第11A圖，該圖係本發明實施例之顯示裝置之上視圖。如第11A圖所示，顯示裝置100包括顯示區104以及相鄰此顯示區104之非顯示區105，其中顯示區104係指顯示裝置100中設有包括電晶體之畫素顯示的區域，而此電晶體例如可為薄膜電晶體。因此，顯示區104亦可稱為顯示畫素區104。而非顯示區105即為顯示裝置中除顯示區104外之其它區域。在此實施例中，非顯示區105係包圍顯示區104，且其中包括位於顯示區104兩側之閘極驅動電路(Gate Driver on Panel，GOP)107、與位於外部接腳連接區(Out Lead Bonding，OLB)115中的驅動單 元106以及測試墊109。此外，非顯示區105中更包括線路110，且部分線路110係設於上述外部接腳連接區115中。於其他實施例中，閘極驅動電路107可僅位於顯示區104之單側。

此顯示裝置100可為液晶顯示器，例如為薄膜電晶體液晶顯示器。此驅動單元106可用以提供源極訊號至顯示區104之畫素(未繪示)，或提供閘極訊號至閘極驅動電路107。而閘極驅動電路107係用以提供掃描脈衝訊號至顯示區104之畫素，並配合上述源極訊號一同控制設於顯示區104內之各個畫素(未繪示)進而令顯示裝置100顯示畫面。此閘極驅動電路107例如可為面板上閘極驅動電路(Gate on Panel，GOP)或其他任何適合之閘極驅動電路。

此外，此驅動單元106係經由測試墊109電性連接至閘極驅動電路107。此測試墊109可藉由任何適合之方式電性連接至閘極驅動電路107及驅動單元106，例如，在一實施例中，如第11A圖所示，測試墊109可藉由線路110電性連接至閘極驅動電路107及驅動單元106。

本發明藉由將驅動單元106經由測試墊109電性連接至閘極驅動電路107，可縮小線路110於驅動單元106中所佔據的面積。詳細而言，參見第11B圖，該圖係第11A圖之顯示裝置之部分放大圖。如該圖所示，驅動單元106之閘極訊號輸出接點Output Bump)111藉由線路110B電性連接至測試墊109，接著，此測試墊109再藉由另一線路110A電性連接至閘極驅動電路107。相較於前述之發明人已知的一種顯示裝置，於已知之顯示裝置中，線路110A與110B係分別自113A與113B輸出，因此於驅動單元106下 方，須同時提供113A與113B的面積，但於本發明之線路110僅佔據驅動單元106中區域113B之面積，而未佔據區域113A，隨著面板解析度越高，驅動單元106的輸出線路數量越來越多的情況下，區域113A可提供其他輸出線路使用，故可解決晶片(例如驅動單元)中線路空間不足的問題。

再者，為了提昇第11A圖所示之顯示裝置100的製程可靠度及製程良率，本發明之顯示裝置100的測試墊109可為一圖案化測試墊。詳細而言，在測試顯示裝置100性能之測試步驟中，必須以探針接觸測試墊109，探針會於接觸測試墊109時於測試墊109之導電層該層上留下孔洞，而此導電層上的孔洞容易隨著時間推移受到水氧等因素而腐蝕擴大，造成驅動單元106與閘極驅動電路107之間的線路異常或斷路，進而降低顯示裝置100的可靠度及製程良率。為解決上述技術問題，本發明實施例之測試墊可圖案化成數個導電層彼此分離的功能性區塊，而該些功能性區塊再藉由其他連接層電性連接。

參見第12圖及第13A圖，其中第12圖係本發明實施例之測試墊109之上視圖，而第13A圖係第12圖之測試墊109沿著線段3-3之剖面圖。如以上兩圖所示，測試墊109包括設於基板102上之導電層M，且此導電層M包括第一區300及第二區302。此第一區300之導電層係用以傳遞兩線路110之間的訊號，而此第二區302之導電層係用以在測試步驟中與探針進行觸碰。此第一區300之導電層係直接接觸線路110，而第二區302之導電層與第一區300之導電層係分離設置，亦即僅觀察導電層M該層時，第一區300與第二區302並無連接或接觸，例如，第一區300之導電層與第二 區302之導電層係可藉由一主間隙304分隔。此外，第二區302之導電層亦與線路110分離。易言之，僅觀察導電層M該層中，第二區302之導電層不直接接觸第一區300之導電層以及線路110。第一區300及第二區302係經由接觸孔，由其他連接層電性連接。

本發明藉由將會與探針進行觸碰的第二區302之導電層與用以傳遞訊號的第一區300之導電層及線路110分離，可將測試步驟後之腐蝕現象僅侷限於第二區302之導電層，而不會腐蝕至第一區300之導電層及線路110。因此，即使於測試步驟後發生腐蝕之現象，本發明之圖案化測試墊109仍可良好地藉由第一區300之導電層及線路110傳遞訊號，因此，圖案化測試墊109可提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良率。

此外，導電層M之第一區300對第二區302之面積的比值範圍為2至1000，例如為4至10。若此第一區300對第二區302之面積比值太大，例如大於1000，則用以與探針進行觸碰的第二區302之導電層的面積太小，會使得測試步驟不易進行。然而，若此第一區300對第二區302之面積比值太小，例如小於2，則用以傳遞訊號之第一區300之導電層之面積太小，會使電阻上升。此外，此測試墊109之尺寸為100μm至1000μm，例如為500μm至800μm。此測試墊109之尺寸可為測試墊109之長度L或寬度W。

參見第13A圖，導電層M係設於基板102上。此導電層M可為一金屬層，且其材料可為單層或多層之銅、鋁、鎢、金、鉻、鎳、鉑、鈦、銥、銠、上述之合金、上述之組合或其它導電性佳的金屬材料。於其他實施例中，導電層M可為一非金屬材料，只要使用之材料具有導電性，且受到腐蝕後會有腐蝕擴散的情況 之材料即可。例如，在第13A圖所示之實施例中，導電層M為雙層之導電層，其包括第一導電層M1以及第二導電層M2。在一實施例中，第一導電層M1與第二導電層M2之材料相同。然而，在其它實施例中，第一導電層M1與第二導電層M2之材料可以不同。此兩導電層M1、M2之間設有介電層(ILD)206A。此第一導電層M1及第二導電層M2具有相同的圖案，且相對應的圖案之間係藉由設於介電層206A中的導孔V1電性連接。上述介電層206A之材料可為氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、硼磷矽玻璃(BPSG)、磷矽玻璃(PSG)、旋塗式玻璃(SOG)、其它任何適合之介電材料、或上述之組合。上述經由導孔V1電性連接第一導電層M1及第二導電層M2之材料可為第一導電層M1或第二導電層M2本身或其組合，或是其材料可包括銅、鋁、鎢、摻雜多晶矽、其它任何適合之導電材料、或上述之組合。

此外，在一實施例中，如第13A圖所示，第一區300之導電層與第二區302之導電層可藉由連接層211電性連接，因連接層211相對於導電層抗腐蝕能力較高，因此不接觸之第一區300與第二區302藉由連接層211電性連接，也同時保護導電層不受水氧的影響而腐蝕。此連接層211的材料可為透明導電材料，例如為銦錫氧化物(ITO)氧化錫(TO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化銦錫鋅(ITZO)、氧化銻錫(ATO)、氧化銻鋅(AZO)、上述之組合或其它抗腐蝕能力較高的適合之透明導電氧化物材料。連接層211可藉由設於介電層206B中的導孔V2電性連接至第一導電層M1或第二導電層M2，並藉此將第一區300之導電層與第二區302之導電層電性連接。

此外，導電層M亦可為單層之導電層。例如，如第13B圖所示，基板102上僅形成有單層之導電層M，且第一區300之導電層與第二區302之導電層亦可藉由連接層211經由導孔電性連接。例如，連接層211可藉由設於介電層206中的導孔V3電性連接至導電層M，以將第一區300之導電層與第二區302之導電層電性連接。

再參照第12圖，在第12圖所示之實施例中，主間隙304可環繞第二區302之導電層。主間隙304之寬度可為10μm至100μm，例如為20μm至40μm。此外，主間隙304之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.01至0.25，例如為0.025至0.1。若此主間隙304之寬度太寬，例如其寬於100μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.25，則主間隙304會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此主間隙304之寬度太窄，例如其窄於10μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.01，則此主間隙304無法有效防止第一區300之導電層不被腐蝕。例如，當主間隙304之寬度太窄時，若探針因偏移而觸碰至主間隙304，仍可能造成第一區300之導電層的暴露，使第一區300之導電層被腐蝕。

此外，第一區300之導電層亦環繞第二區302之導電層，且第一區300之導電層更可藉由一或多條第一間隙306分隔成彼此分離之多個區塊，亦即此多個區塊之間不直接接觸，例如第12圖所示之區塊300A、300B。彼此分離之多個區塊300A、300B可更進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。詳細而言，在測試步驟中，探針可能會因為偏移而觸碰到第一區300之導 電層，故第一區300之導電層亦可能因此於測試步驟後發生腐蝕現象。此時彼此分離之區塊300A、300B可將此腐蝕現象侷限於被探針觸碰到之區塊內，而訊號仍可藉由第一區300之導電層中未被腐蝕之其它區塊傳遞。例如，若探針觸碰至區塊300A，由於區塊300A、300B彼此分離，故腐蝕現象被侷限於區塊300A內，而訊號仍可藉由未被腐蝕之區塊300B傳遞。因此，將第一區300之導電層藉由一或多條第一間隙306分隔成彼此分離之多個區塊可更進一步提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良率。

上述第一間隙306之寬度可為3μm至50μm，例如為10μm至20μm。或者，第一間隙306之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.0033至0.1，例如為0.01至0.02。若此第一間隙306之寬度太寬，例如其寬於50μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.1，則第一間隙306會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此第一間隙306之寬度太窄，例如其窄於3μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.0033，則此第一間隙306無法有效分隔區塊300A與區塊300B。

再者，第一區300之彼此分離的多個區塊300A、300B內可更包括一或多條區塊內間隙308而將區塊300A、300B分隔成多個子區塊。上述多個子區塊彼此大抵分離，僅藉由一小部分彼此連接。例如區塊300A可藉由多條區塊內間隙308分隔成多個子區塊300Aa、300Ab，此子區塊300Aa、300Ab之間彼此大抵分離，僅藉由圖式中左上及左下之一小部分彼此物理連接。上述彼此分離的多個子區塊300Aa、300Ab亦可進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。例如，當探針因偏移而觸碰到子區塊 300Ab時，由於子區塊300Aa、300Ab僅藉由一小部分連接，故腐蝕現象易被侷限於子區塊300Ab內，即使子區塊300Ab因腐蝕而破壞，訊號仍可藉由未被腐蝕之區塊300Aa傳遞。因此，將多個區塊300A、300B藉由區塊內間隙308分隔成多個子區塊(例如子區塊300Aa、300Ab)可更進一步提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良率。

上述區塊內間隙308之寬度可為3μm至50μm，例如為10μm至20μm。或者，區塊內間隙308之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.0033至0.1，例如為0.01至0.02。若此區塊內間隙308之寬度太寬，例如其寬於50μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.1，則區塊內間隙308會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此區塊內間隙308之寬度太窄，例如其窄於3μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.0033，則子區塊300Aa、300Ab過於接近，內間隙308無法有效分隔腐蝕之影響。

繼續參見第12圖，線路110之材料可為單層或多層之銅、鋁、鎢、金、鉻、鎳、鉑、鈦、銥、銠、上述之合金、上述之組合或其它導電性佳的金屬材料，且線路110亦可具有一或多條線路內間隙310。在一實施例中，至少一線路內間隙310與至少一第一間隙306連接。此線路內間隙310亦可進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。詳細而言，若腐蝕現象由第一區300之區塊300A延伸至第一區塊線路110C，則線路內間隙310可將此腐蝕現象侷限於此第一區塊線路110C，使第二區塊線路110D不會被腐蝕。因此，由於線路110不會被完全腐蝕，故可提昇此顯示裝 置100的製程可靠度及製程良率。於其他實施例中，連接層211亦可覆蓋於線路110上。

上述線路內間隙310之寬度可為3μm至50μm，例如為10μm至20μm。或者，線路內間隙310之寬度與線路110之寬度的比值為0.02至0.5，例如為0.05至0.2。若此線路內間隙310之寬度太寬，例如其寬於50μm，或其與線路110之寬度比值大於0.5，表示內間隙310過大會增加線路110斷線之風險。然而，若此線路內間隙310之寬度太窄，例如其窄於3μm，或其與線路110之寬度比值小於0.02，則此線路內間隙310無法有效分隔線路內間隙310兩側之第一區塊線路110C與第二區塊線路110D間相互受到腐蝕之影響。此外，線路內間隙310之長度與測試墊109之長度L比值為0.03至3。線路內間隙310之長度最短可為3μm，或者，線路內間隙310之長度與測試墊109之長度L的比值最小可為0.03。而線路內間隙310之長度最長可等於線路110於外部接腳連接區115內的長度。若線路內間隙310太短，例如其長度短於3μm，或其長度與測試墊109之長度L的比值小於0.03，則此線路內間隙310無法有效分隔第一區塊線路110C與第二區塊線路110D。然而，線路內間隙310之長度不可長於外部接腳連接區115中的線路110的長度。

應注意的是，除上述第12圖所示之實施例以外，本發明之測試墊亦可有其它圖案，如第14-17圖之實施例所示。本發明之範圍並不以第12圖所示之實施例為限。

參見第14圖，該圖為本發明另一實施例之測試墊之上視圖。第14圖所示之實施例與前述第12圖之實施例之差別在於第二區302之導電層亦藉由一或多條第二間隙312分隔成彼此分離 之多個區塊302A、302B。易言之，此多個區塊302A、302B之間不直接接觸。此外，在此實施例中，第一區300之導電層不具有區塊內間隙。

上述彼此分離的多個區塊302A、302B亦可進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。例如，當探針僅觸碰區塊302A時，腐蝕現象被侷限於區塊302A，而未被腐蝕之區塊302B亦可經導孔藉由連接層傳遞訊號，故可提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良率，並降低電阻。

上述第二間隙312之寬度可為10μm至100μm，例如為30μm至50μm。或者，第二間隙312之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.01至0.25，例如為0.05至0.1。若此第二間隙312之寬度太寬，例如其寬於100μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.25，則第二間隙312會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此第二間隙312之寬度太窄，例如其窄於10μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.01，則此第二間隙312無法有效分隔區塊302A與區塊302B。

參見第15圖，該圖為本發明又一實施例之測試墊之上視圖。在第15圖所示之實施例中，第二區302之導電層亦藉由第二間隙312分隔成彼此分離之多個區塊302A、302B。而此實施例與前述第14圖實施例之差別在於此實施例之第二間隙312係對準第一間隙306以及線路內間隙310。

參見第16圖，該圖為本發明另一實施例之測試墊之上視圖。第16圖所示之實施例與前述第15圖實施例之差別在於第二區302之導電層係藉由三條第二間隙312分隔成彼此分離之四個 區塊302A、302B、302C與302D。此外，線路110具有兩條線路內間隙310，且第一區300之導電層不具有第一間隙。

參見第17圖，該圖為本發明另一實施例之測試墊之上視圖。第17圖所示之實施例與前述第12圖及第14-16圖實施例之差別在於第一區300之導電層並未環繞第二區302之導電層，而是設於第二區302之導電層之一側。且第二區302之導電層係藉由六條第二間隙312分隔成彼此分離之七個區塊302A、302B、302C、302D、302E、302F與302G。於其他實施例中，第二間隙312之形狀不限於直線，亦不限於上述實施例之劃分方式，只要可以將第二區302之導電層分隔成彼此分離之數個區塊即可。

綜上所述，藉由將驅動單元經由測試墊電性連接至閘極驅動電路，可縮小線路於驅動單元中所佔據的面積，解決當面板解析度提高時所造成的驅動單元中線路空間不足的問題。此外，藉由使用圖案化測試墊，可將測試步驟後之腐蝕僅侷限於圖案化測試墊之部分區域內，以提昇此顯示裝置的製程可靠度及製程良率。

此外，本發明實施例另提供一種顯示裝置，提高走線區內導線的集積度，以降低走線區於顯示裝置中所佔據的面積，因此可在不增加顯示裝置尺寸的前提下，提昇顯示裝置的解析度。

此外，根據本發明實施例，本發明所述顯示裝置可更包含一第一導電圈位於顯示區外側，其由複數之導電區塊構成，可避免在顯示裝置製作過程中，靜電累積而使顯示裝置受損。

再者，根據本發明實施例，本發明所述顯示裝置可 更包含一第二導電圈位於顯示區外側，其中一框膠設置於該第二導電圈上且位於顯示裝置之外圍邊界內，可確保第二導電圈之抗靜電放電能力。

首先，請參照第18圖，係為本發明一實施例所述之顯示裝置100之上視圖。該顯示裝置100包含一顯示區104及一驅動單元106配置於一基板102之上。該顯示裝置100可為液晶顯示器(例如為薄膜電晶體液晶顯示器)、或是有機電激發光裝置(例如為主動式全彩有機電激發光裝置)。該顯示區104具有複數個畫素(未繪示)，而該驅動單元106係藉由複數個訊號線組(signal line pairs)110連接至該顯示區104，提供訊號至顯示區110的複數個畫素以產生影像。其中，該顯示區104及該驅動單元106之間係以一走線區108(fanout area)相隔，而該複數個訊號線組110係配置於該走線區108(fanout area)內。其中，每一訊號線組110包含一第一導線112與一第二導線114，且該第一導線112與該第二導線114係彼此電性絕緣，並用於傳遞不同之訊號。舉例來說，位於該顯示區104內之每一畫素可由多個次畫素(例如：紅色次畫素、藍色次畫素、及綠色次畫素；或是紅色次畫素、藍色次畫素、綠色次畫素、及白色次畫素)所構成，而該複數個訊號線組110之第一導線112與第二導線114則係用於傳遞由驅動單元106所產生的訊號至不同的次畫素中。此外，在該走線區108內，每一訊號線組110的該第一導線112與該第二導線114至少部份重疊。

仍請參照第18圖，該走線區108(fanout area)可進一步被定義為由一第一線路區108a、一第二線路區108b、及一第三線路區108c所構成，其中該第一線路區108a與該顯示區104相鄰、該 第三線路區108c與該驅動單元106相鄰、以及該第二線路區108b位於該第一線路區108a與第三線路區108c之間。

根據本發明一實施例，在該第一線路區108a內任兩相鄰之該第一導線112及該第二導線114係以一距離(即兩者間最短的水平距離)Da相隔，而該第三線路區108c內任兩相鄰之該第一導線112及該第二導線114係以一距離(即兩者間最短的水平距離)Dc相隔。其中，該距離Da可介於約3μm至40μm之間、該距離Dc可介於約3μm至18μm之間、且該距離Da大於該距離Dc。

請參照第19A圖，係顯示第18圖所述之顯示裝置沿切線A-A’的剖面結構示意圖。由第19A圖可得知，在該第二線路區108b內，該些訊號線組110至少其中之一之該第一導線112可與該第二導線114重疊，以降低該第一導線112與該第二導線114投影於一水平面上之面積，增加走線區108的集積度。

仍請參照第19A圖，該第一導線112可配置於該基板102之上。一介電層116配置於該基板102之上，並覆蓋該第一導線112。該第二導線114配置於該介電層116之上，且該訊號線組110之該第一導線112係與該第二導線114重疊。一保護層(passivation layer)118配置於該介電層116之上，並覆蓋該第二導線114。其中，該基板102可為石英、玻璃、矽、金屬、塑膠、或陶瓷材料；該第一導線112及該第二導線114之材質可為單層或多層的金屬導電材料(例如：鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、或其合金)、金屬化合物導電材料(例如：包含鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、鎂(Mg)、或上 述組合之化合物)、或其組合，且該第一導線112及該第二導線114之材質可為相同或不同；該介電層116之材質可為氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、碳化矽、氧化鋁、或上述材質之組合；以及，該保護層118之材質可為有機之絕緣材料(光感性樹脂)或無機之絕緣材料(氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、碳化矽、氧化鋁、或上述材質之組合)，可用來隔絕第一導線112及該第二導線114與空氣或水氣的接觸。此外，根據本發明實施例，該第一導線112及該第二導線114具有傾斜的側壁，請參照第19A圖，其中該側壁與一水平面的夾角係介於約15度至90度之間，且該第一導線其側壁的傾斜幅度及該第二導線其側壁的傾斜幅度係相同或不同。

根據本發明實施例，該第一導線112之線寬W1可介於約2μm至10μm之間、該第二導線114之線寬W2可介於約2μm至10μm之間、且該第一導線112之線寬W1與該第二導線114之線寬W2可為相同(如第14A圖所示)或是不同(如第19B圖所示)。換言之，該第一導線112之線寬W1與該第二導線114之線寬W2的比值可介於1至5之間。舉例來說，請參照第19B圖，該第一導線112之線寬W1可大於該第二導線114之線寬W2。此外，請參照第19A至19B圖，第一導線112及該第二導線114可完全重疊(即該第一導線112對於水平面之投影與該第二導線112對於水平面之投影完全重疊)。

根據本發明實施例，在該第二線路區108b內任兩相鄰的該第一導線112相隔一距離(即在該第二線路區108b內兩相鄰第一導線間最短的水平距離)D1，且在該第二線路區108b內任兩相鄰的該第二導線114相隔一距離(即在該第二線路區108b內兩相 鄰第二導線間最短的水平距離)D2，其中該距離D1可介於約2μm至30μm之間，而該距離D2可介於約2μm至30μm之間。

根據本發明實施例，在該第二線路區108b內，該第一導線112之線寬W1與該距離D1的總和(W1+D1)係等於該第二導線114之線寬W2與距離D2的總和(W2+D2)。此外，該距離D1與該距離D1及該第一導線112之線寬W1的總和(W1+D1)之比值(D1/(W1+D1))可介於0.1至0.66之間。當該比值(D1/(W1+D1)大於或等於0.1時，有利於後續形成於該第二線路區108b之上的一框膠(未繪示)於一固合製程(由基板102施一能量)中完全固合；而當該比值(D1/(W1+D1)小於或等於0.66時，有利於該第二線路區108b內導線集積度的提高。

另一方面，該第一導線112及該第二導線114重疊部份的寬度W3(該第一導線112對於水平面之投影與該第二導線112對於水平面之投影的最小重疊寬度)與該第一導線112之線寬W1的比值可介於0.3至1之間。換言之，在該第二線路區108b內，訊號線組110之該第一導線112與該第二導線114可部份重疊(即該第一導線112對於水平面之投影與該第二導線112對於水平面之投影僅部份重疊)，如第19C圖所示，此時該第一導線112之線寬W1、該第二導線114之線寬W2、及該第一導線112及該第二導線114重疊部份的寬度W3符合以下公式：(W1+W2-W3)/W1≧1

請參照第20圖，係為本發明另一實施例所述之顯示裝置100之上視圖。該顯示裝置100，除了包含該顯示區104、該驅動單元106、及該走線區108外，可更包含一第一導電圈(conductive loop)116，配置於基板102上且位於該顯示區104外側。如第20圖所示，該第一導電圈116可配置於該基板102上，並環繞該顯示區104，並與該驅動單元106連接。該驅動單元106可提供一電壓至該第一導電圈116，以使該第一導電圈116具有一參考電位。值得注意的是，該第一導電圈116於該走線區108會與該些訊號線組110重疊，重疊部分可以由該第一導電圈116或該些訊號線組110以其他導電層轉層來避免短路，在此不多加詳述。

根據本發明實施例，至少部份該第一導電圈116係由複數個第一導電區塊202及複數個第二導電區塊204所構成，且該些第一導電區塊202與該些第二導電區塊204係電性連接，請參照第21A圖，係顯示第20圖所述之顯示裝置100之沿第一導電圈116切線B-B’的剖面結構示意圖。根據本發明實施例，由複數個第一導電區塊202及複數個第二導電區塊204所構成的該第一導電圈116，係配置於該顯示區104與一第一軸X垂直的兩側(即與一第二軸Y平行的兩側)，值得注意的是，本實施例由於平行第一軸X的兩側配置多條資料線(未繪示)，若將該第一導電圈116由複數個第一導電區塊202及複數個第二導電區塊204構成較為不易，但並不以此為限。

由第21A圖可得知，該複數個第一導電區塊202可配置於該基板102上。一介電層206可配置於該基板102上，並覆蓋該些第一導電區塊202。該些第二導電區塊204可配置於該介電層206上。一保護層(passivation layer)208可配置於該介電層206上，並覆蓋該些第二導電區塊204。此外，複數之第一貫孔205貫穿該介電層206及該保護層208，露出該第一導電區塊202。複數之第二貫 孔207貫穿該保護層208，露出該第二導電區塊204。一導電層210，配置於該保護層208之上，並填入該第一貫孔205及該第二貫孔207，以使該些數之第一導電區塊202及該些之第二導電區塊204藉由該導電層210達成電性連結。

根據本發明實施例，該第一導電區塊202及第二導電區塊204之材質可為單層或多層的金屬導電材料(例如：鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、或其合金)、金屬化合物導電材料(例如：包含鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、鎂(Mg)、或上述組合之化合物)、或其組合，且該第一導電區塊202及第二導電區塊204之材質可為相同或不同。根據本發明實施例，該第一導電區塊202與該第一導線112可在相同製程步驟中以相同材料形成；及/或，該第二導電區塊204與該第二導線114可在相同製程步驟中以相同材料形成。該介電層206之材質可為氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、碳化矽、氧化鋁、或上述材質之組合，且該介電層206與該介電層116可在相同製程步驟中以相同材料形成。該保護層208之材質可為有機之絕緣材料(光感性樹脂)或無機之絕緣材料(氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、碳化矽、氧化鋁、或上述材質之組合)，且該保護層208與該保護層118可在相同製程步驟中以相同材料形成。此外，該導電層210可為一單層或多層之透明導電層，其材質可例如為氧化銦錫(ITO、indium tin oxide)、氧化銦鋯(IZO、indium zinc oxide)、氧化鋁鋯(AZO、aluminum zinc oxide)、氧化鋯(ZnO、zinc oxide)、二氧化錫(SnO₂)、三氧化二銦(In₂O₃)、或上述之組合。

仍請參照第21A圖，為避免在顯示裝置製作過程中，由於靜電累積而使顯示裝置100受損，該第一導電區塊202之長度L1可介於約10μm至10000μm之間，以及該第二導電區塊204之長度L2可介於約10μm至10000μm之間。此外，任兩相鄰第一導電區塊202係以一距離D3彼此分隔、任兩相鄰第二導電區塊204係以一距離D4彼此分隔、且任兩相鄰的第一導電區塊202及第二導電區塊204係以一距離D5相隔。其中，該距離D3係介於16μm至100μm之間、該距離D4係介於16μm至100μm之間、以及該距離D5係介於3μm至40μm之間。

根據本發明另一實施例，任兩相鄰的第一導電區塊202可直接藉由該第二導電區塊204達成電性連接。請參照第21B圖，該複數個第一導電區塊202配置於該基板102上。該介電層206配置於該基板102上，並覆蓋該些第一導電區塊202。複數之第三貫孔209貫穿該介電層206，露出該第一導電區塊202。該些第二導電區塊204配置於該介電層206上，並填入該第三貫孔209中，以使任兩相鄰的第一導電區塊202及第二導電區塊204係部份重疊，因此不需額外形成該導電層210。

根據本發明其他實施例，請參照第21C圖，一平坦層212可進一步形成於該保護層208之上。複數之第四貫孔211貫穿該介電層206、該保護層208、及該平坦層212，露出該第一導電區塊202。複數之第五貫孔213貫穿該保護層208及該平坦層212，露出該第二導電區塊204。該導電層210形成於該平坦層212之上，並填入該第四貫孔211及該第五貫孔213，以使該些第一導電區塊202及該些第二導電區塊204藉由該導電層210達成電性連結。其中， 該平坦層212係為一具有絕緣性質的膜層，可例如為介電材料、或光感性樹脂。

請參照第22圖，係為本發明其他實施例所述之顯示裝置100之上視圖。該顯示裝置100，除了包含該顯示區104、該驅動單元106、該走線區108、及該第一導電圈116外，更包含一第二導電圈(conductive loop)118，配置於基板102上且位於該顯示區104及該第一導電圈116外側。如第22圖所示，該第一導電圈116可配置於該基板102上，環繞該顯示區104，並與該驅動單元106連接。該第二導電圈118可作為一靜電放電(Electrostatic Discharge、ESD)防護單元，使靜電突波無法直接損害位於顯示區104內的畫素。此外，一框膠120配置於該基板102之上，並覆蓋部份該第二導電圈118。其中，該框膠120投影至該基板102之區域係定義為封裝區(未繪示)，而在該封裝區內的第二導電圈118係被該框膠120所覆蓋。

該第二導電圈118之材質可為單層或多層的金屬導電材料(例如：鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、或其合金)、金屬化合物導電材料(例如：包含鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、銥(Ir)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銀(Ag)、金(Au)、鎢(W)、鎂(Mg)、或上述組合之化合物)、或其組合。根據本發明一實施例，在形成該第一導電區塊202及第二導電區塊204時，可同時形成該第二導電圈118。此外，該框膠可為一樹脂。

仍請參照第22圖，該顯示裝置100具有一外圍邊界122。在該封裝區中，該框膠120與該外圍邊界122之間沒有距離(距 離係為0)。請參照第23圖，係顯示第22圖所述之顯示裝置100沿切線C-C’的剖面結構示意圖。由第23圖可知，該第二導電圈118與該外圍邊界122相隔一距離D6，且該框膠120設置於該第二導電圈118上且位於該外圍邊界122內(該第二導電圈118與該外圍邊界122之間的空間係被該框膠12填滿)。值得注意的是，該距離D6係介於50-300μm，以防止第二導電圈118因水或空氣而發生腐蝕現象，降低其靜電放電(Electrostatic Discharge、ESD)防護能力。

為確保該第二導電圈118不會在形成框膠120時因製程誤差使得該第二導電圈118裸露於框膠120之外。第24圖係一顯示裝置母板201的示意圖，該顯示裝置母板201經一切割製程後形成第22圖所示之顯示裝置。如第24圖所示，在形成該框膠120於基板102上時，需將該框膠120覆蓋於一預定切割道124上。因此，在沿該預定切割道124進行一切割製程時(例如為單一或多重刀片之切割程序或雷射切割程序)，可確保所得之顯示裝置100(如第22圖所示)其外圍邊界與該框膠120之間沒有距離(距離係為0)。如此一來，該第二導電圈118框膠與該外圍邊界122相隔該距離D6。如第24圖所示，該框膠120可塗佈至與該外圍邊界122接觸。

此外，根據本發明一實施例，在形成該框膠120於基板102上時，即使該框膠120未塗佈至與該外圍邊界122接觸但所形成的框膠120仍覆蓋於該預定切割道124上(請參照第25圖)，當沿該預定切割道124進行切割製程時，仍可得到第22圖所示之顯示裝置100。

綜上所述，本發明藉由走線區內導線的集積度，降低走線區於顯示裝置中所佔據的面積，因此可在不增加顯示裝置 尺寸的前提下，提昇顯示裝置的解析度。此外，本發明所述顯示裝置可更包含一第一導電圈位於顯示區外側，其由複數之導電區塊構成，可避免在顯示裝置製作過程中，靜電累積而使顯示裝置受損。再者，本發明所述顯示裝置可更包含一第二導電圈位於顯示區外側，其中一框膠設置於該第二導電圈上且位於顯示裝置之外圍邊界內，可確保第二導電圈之抗靜電放電能力。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

Claims (10)

1. 一種顯示裝置，包括：一第一基板，一顯示區設置於該第一基板上；一第二基板，與該第一基板對向設置；一框膠設置於該第一基板與該第二基板之間，且位於該顯示區外，其中該第一基板與該第二基板藉由該框膠固定；以及複數個間隔物設置於該框膠內，其中該第一基板之側壁具有一第一切割裂紋表面及一第一中介裂紋表面，且該第一切割裂紋表面的粗糙度與該第一中介裂紋表面的粗糙度不同；其中該框膠包含一切割穩定區，而該複數個間隔物係設置於該切割穩定區內，且該切割穩定區係與該顯示裝置的外圍邊界相鄰，其中該複數之間隔物佔該切割穩定區的面積1%至5%之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一切割裂紋表面的厚度及該第一中介裂紋表面的厚度總合與該第一基板之厚度比係0.3至1。
3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一切割裂紋表面及該第一中介裂紋表面構成一第一夾角，其中該第一夾角係大於90並小於270度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第二基板之側壁具有一第二切割裂紋表面及一第二中介裂紋表面，且該第二切割裂紋表面的粗糙度與該第二中介裂紋表面的粗糙度不同。
5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該切割穩定區的寬度係介於50至150μm之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該些間隔物與該第二基板側壁的距離係0至200μm，且該間隔物與該第一基板側壁的距離大於該間隔物與該第二基板側壁的距離。
7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一基板與該框膠之間係以一平坦層相隔，其中該間隔物設置於該平坦層之上，使該第二基板與該平坦層以該間隔物隔開。
8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該框膠由一直線部及一U形部所構成，其中該直線部及該U形部之邊界與該顯示區之間的距離係大於該直線部與該顯示區之間的距離。
9. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，更包含：一測試線路，沿該第一基板及該第二基板重合之邊界設置，其中一第一接觸墊與一第二接觸墊藉由該測試線路電性連結，且該第一接觸墊與該第二接觸墊藉係位於該顯示區外。
10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，更包含：一驅動單元，與該第一接觸墊與該第二接觸墊電性連結，其中該驅動單元用以提供一訊號至該第一接觸墊與該第二接觸墊，且該訊號係一共同電極電壓訊號、或一接地電壓訊號。