TWI552125B - 顯示裝置及其測試墊 - Google Patents

Description

顯示裝置及其測試墊

本發明係有關於顯示裝置，且特別係有關於一種具有測試墊之顯示裝置。

隨著數位科技的發展，顯示裝置已被廣泛地應用在日常生活的各個層面中，例如其已廣泛應用於電視、筆記本、電腦、行動電話、智慧型手機等現代化資訊設備，且此顯示裝置不斷朝著輕、薄、短小及時尚化方向發展。

然而，當面板解析度提高造成晶片(例如驅動單元)所需的訊號輸出接點增加時，表示晶片輸出線路增加，但可容納線路之面積有限，且因有些線路會經過晶片下方，晶片下方空間亦有限；因此當輸出線路數量增加時，除了會壓縮到原本用以容納線路的面積，亦影響晶片下方容許走線經過的空間不足的問題。

因此，業界亟須一種可解決晶片之輸出線路空間不足且同時兼顧其製程可靠度及製程良率之顯示裝置。

本發明提供一種顯示裝置，包括：顯示區；以及非顯示區，相鄰顯示區，且包括：閘極驅動電路；驅動單元；及測 試墊；其中驅動單元經由測試墊電性連接至閘極驅動電路。

本發明更提供一種測試墊，包括：導電層，導電層包括彼此電性連接之第一區及第二區；其中第一區之導電層直接接觸線路，而第二區之導電層與第一區之導電層分離，第二區之導電層與線路分離。

為讓本發明之特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

100‧‧‧顯示裝置

102‧‧‧基板

104‧‧‧顯示區

105‧‧‧非顯示區

106‧‧‧驅動單元

107‧‧‧閘極驅動電路

109‧‧‧測試墊

110‧‧‧線路

110A‧‧‧線路

110B‧‧‧線路

110C‧‧‧第一區塊線路

110D‧‧‧第二區塊線路

111‧‧‧閘極訊號輸出接點

113A‧‧‧區域

113B‧‧‧區域

115‧‧‧外部接腳連接區

206‧‧‧介電層

206A‧‧‧介電層

206B‧‧‧介電層

211‧‧‧連接層

300‧‧‧第一區

300A‧‧‧區塊

300B‧‧‧區塊

300Aa‧‧‧子區塊

300Ab‧‧‧子區塊

302‧‧‧第二區

302A‧‧‧區塊

302B‧‧‧區塊

304‧‧‧主間隙

306‧‧‧第一間隙

308‧‧‧區塊內間隙

310‧‧‧線路內間隙

312‧‧‧第二間隙

V1‧‧‧導孔

V2‧‧‧導孔

V3‧‧‧導孔

M‧‧‧導電層

M1‧‧‧第一導電層

M2‧‧‧第二導電層

W‧‧‧寬度

L‧‧‧長度

3-3‧‧‧線段

第1A圖係本發明實施例之顯示裝置之上視圖；第1B圖係第1A圖之顯示裝置之部分放大圖；第2圖係本發明實施例之測試墊之上視圖；第3A-3B圖係第2圖之測試墊沿著線段3-3之剖面圖；第4圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖；第5圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖；第6圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖；及第7圖係本發明另一實施例之測試墊之上視圖。

以下針對本發明之顯示裝置及其測試墊作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本發明之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式儘為 簡單描述本發明。當然，這些僅用以舉例而非本發明之限定。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸之情形。或者，亦可能間隔有一或更多其它材料層之情形，在此情形中，第一材料層與第二材料層之間可能不直接接觸。

必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。

在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。

本發明實施例係利用改變顯示裝置中線路之配置，以縮小此線路於積體電路中所佔據的面積。此外，本發明實施例亦使用一圖案化測試墊以提昇此顯示裝置之製程可靠度及製程良率。

首先，發明人已知之一種顯示裝置包括閘極驅動電路、驅動單元、測試墊及線路。此驅動單元包括閘極訊號輸出接點(Output Bump)，且此閘極訊號輸出接點藉由線路電性連接至閘極驅動電路，並藉由另一線路電性連接至測試墊。由此可知，上述兩線路分別佔據了驅動單元中之兩區域(對應第1B圖之區域113A與區域113B)。而當面板解析度提高造成晶片(例如驅動單元)所需的訊號輸出接點增加時，會壓縮到面板上原本用以形成線路的面積，亦引發線路經過晶片下方時，晶片下方可容納線路空間不足的問題。

因此，為了縮小線路所佔據的面積，本發明提出另一種顯示裝置中線路的配置方式。參見第1A圖，該圖係本發明實施例之顯示裝置之上視圖。如第1A圖所示，顯示裝置100包括顯示區104以及相鄰此顯示區104之非顯示區105，其中顯示區104係指顯示裝置100中設有包括電晶體之畫素顯示的區域，而此電晶體例如可為薄膜電晶體。因此，顯示區104亦可稱為顯示畫素區104。而非顯示區105即為顯示裝置中除顯示區104外之其它區域。在此實施例中，非顯示區105係包圍顯示區104，且其中包括位於顯示區104兩側之閘極驅動電路(Gate Driver on Panel，GOP)107、與位於外部接腳連接區(Out Lead Bonding，OLB)115中的驅動單元106以及測試墊109。此外，非顯示區105中更包括線路110，且部分線路110係設於上述外部接腳連接區115中。於其他實施例中，閘極驅動電路107可僅位於顯示區104之單側。

此顯示裝置100可為液晶顯示器，例如為薄膜電晶體液晶顯示器。此驅動單元106可用以提供源極訊號至顯示區104之 畫素(未繪示)，或提供閘極訊號至閘極驅動電路107。而閘極驅動電路107係用以提供掃描脈衝訊號至顯示區104之畫素，並配合上述源極訊號一同控制設於顯示區104內之各個畫素(未繪示)進而令顯示裝置100顯示畫面。此閘極驅動電路107例如可為面板上閘極驅動電路(Gate on Panel，GOP)或其他任何適合之閘極驅動電路。

此外，此驅動單元106係經由測試墊109電性連接至閘極驅動電路107。此測試墊109可藉由任何適合之方式電性連接至閘極驅動電路107及驅動單元106，例如，在一實施例中，如第1A圖所示，測試墊109可藉由線路110電性連接至閘極驅動電路107及驅動單元106。

本發明藉由將驅動單元106經由測試墊109電性連接至閘極驅動電路107，可縮小線路110於驅動單元106中所佔據的面積。詳細而言，參見第1B圖，該圖係第1A圖之顯示裝置之部分放大圖。如該圖所示，驅動單元106之閘極訊號輸出接點Output Bump)111藉由線路110B電性連接至測試墊109，接著，此測試墊109再藉由另一線路110A電性連接至閘極驅動電路107。相較於前述之發明人已知的一種顯示裝置，於已知之顯示裝置中，線路110A與110B係分別自113A與113B輸出，因此於驅動單元106下方，須同時提供113A與113B的面積，但於本發明之線路110僅佔據驅動單元106中區域113B之面積，而未佔據區域113A，隨著面板解析度越高，驅動單元106的輸出線路數量越來越多的情況下，區域113A可提供其他輸出線路使用，故可解決晶片(例如驅動單元)中線路空間不足的問題。

再者，為了提昇第1A圖所示之顯示裝置100的製程可靠度及製程良率，本發明之顯示裝置100的測試墊109可為一圖案化測試墊。詳細而言，在測試顯示裝置100性能之測試步驟中，必須以探針接觸測試墊109，探針會於接觸測試墊109時於測試墊109之導電層該層上留下孔洞，而此導電層上的孔洞容易隨著時間推移受到水氧等因素而腐蝕擴大，造成驅動單元106與閘極驅動電路107之間的線路異常或斷路，進而降低顯示裝置100的可靠度及製程良率。為解決上述技術問題，本發明實施例之測試墊可圖案化成數個導電層彼此分離的功能性區塊，而該些功能性區塊再藉由其他連接層電性連接。

參見第2圖及第3A圖，其中第2圖係本發明實施例之測試墊109之上視圖，而第3A圖係第2圖之測試墊109沿著線段3-3之剖面圖。如以上兩圖所示，測試墊109包括設於基板102上之導電層M，且此導電層M包括第一區300及第二區302。此第一區300之導電層係用以傳遞兩線路110之間的訊號，而此第二區302之導電層係用以在測試步驟中與探針進行觸碰。此第一區300之導電層係直接接觸線路110，而第二區302之導電層與第一區300之導電層係分離設置，亦即僅觀察導電層M該層時，第一區300與第二區302並無連接或接觸，例如，第一區300之導電層與第二區302之導電層係可藉由一主間隙304分隔。此外，第二區302之導電層亦與線路110分離。易言之，僅觀察導電層M該層中，第二區302之導電層不直接接觸第一區300之導電層以及線路110。第一區300及第二區302係經由接觸孔，由其他連接層電性連接。

本發明藉由將會與探針進行觸碰的第二區302之導 電層與用以傳遞訊號的第一區300之導電層及線路110分離，可將測試步驟後之腐蝕現象僅侷限於第二區302之導電層，而不會腐蝕至第一區300之導電層及線路110。因此，即使於測試步驟後發生腐蝕之現象，本發明之圖案化測試墊109仍可良好地藉由第一區300之導電層及線路110傳遞訊號，因此，圖案化測試墊109可提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良率。

此外，導電層M之第一區300對第二區302之面積的比值範圍為2至1000，例如為4至10。若此第一區300對第二區302之面積比值太大，例如大於1000，則用以與探針進行觸碰的第二區302之導電層的面積太小，會使得測試步驟不易進行。然而，若此第一區300對第二區302之面積比值太小，例如小於2，則用以傳遞訊號之第一區300之導電層之面積太小，會使電阻上升。此外，此測試墊109之尺寸為100μm至1000μm，例如為500μm至800μm。此測試墊109之尺寸可為測試墊109之長度L或寬度W。

參見第3A圖，導電層M係設於基板102上。此導電層M可為一金屬層，且其材料可為單層或多層之銅、鋁、鎢、金、鉻、鎳、鉑、鈦、銥、銠、上述之合金、上述之組合或其它導電性佳的金屬材料。於其他實施例中，導電層M可為一非金屬材料，只要使用之材料具有導電性，且受到腐蝕後會有腐蝕擴散的情況之材料即可。例如，在第3A圖所示之實施例中，導電層M為雙層之導電層，其包括第一導電層M1以及第二導電層M2。在一實施例中，第一導電層M1與第二導電層M2之材料相同。然而，在其它實施例中，第一導電層M1與第二導電層M2之材料可以不同。此兩導電層M1、M2之間設有介電層(ILD)206A。此第一導電層M1 及第二導電層M2具有相同的圖案，且相對應的圖案之間係藉由設於介電層206A中的導孔V1電性連接。上述介電層206A之材料可為氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、硼磷矽玻璃(BPSG)、磷矽玻璃(PSG)、旋塗式玻璃(SOG)、其它任何適合之介電材料、或上述之組合。上述經由導孔V1電性連接第一導電層M1及第二導電層M2之材料可為第一導電層M1或第二導電層M2本身或其組合，或是其材料可包括銅、鋁、鎢、摻雜多晶矽、其它任何適合之導電材料、或上述之組合。

此外，在一實施例中，如第3A圖所示，第一區300之導電層與第二區302之導電層可藉由連接層211電性連接，因連接層211相對於導電層抗腐蝕能力較高，因此不接觸之第一區300與第二區302藉由連接層211電性連接，也同時保護導電層不受水氧的影響而腐蝕。此連接層211的材料可為透明導電材料，例如為銦錫氧化物(ITO)氧化錫(TO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化銦錫鋅(ITZO)、氧化銻錫(ATO)、氧化銻鋅(AZO)、上述之組合或其它抗腐蝕能力較高的適合之透明導電氧化物材料。連接層211可藉由設於介電層206B中的導孔V2電性連接至第一導電層M1或第二導電層M2，並藉此將第一區300之導電層與第二區302之導電層電性連接。

此外，導電層M亦可為單層之導電層。例如，如第3B圖所示，基板102上僅形成有單層之導電層M，且第一區300之導電層與第二區302之導電層亦可藉由連接層211經由導孔電性連接。例如，連接層211可藉由設於介電層206中的導孔V3電性連接至導電層M，以將第一區300之導電層與第二區302之導電層電性 連接。

再參照第2圖，在第2圖所示之實施例中，主間隙304可環繞第二區302之導電層。主間隙304之寬度可為10μm至100μm，例如為20μm至40μm。此外，主間隙304之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.01至0.25，例如為0.025至0.1。若此主間隙304之寬度太寬，例如其寬於100μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.25，則主間隙304會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此主間隙304之寬度太窄，例如其窄於10μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.01，則此主間隙304無法有效防止第一區300之導電層不被腐蝕。例如，當主間隙304之寬度太窄時，若探針因偏移而觸碰至主間隙304，仍可能造成第一區300之導電層的暴露，使第一區300之導電層被腐蝕。

此外，第一區300之導電層亦環繞第二區302之導電層，且第一區300之導電層更可藉由一或多條第一間隙306分隔成彼此分離之多個區塊，亦即此多個區塊之間不直接接觸，例如第2圖所示之區塊300A、300B。彼此分離之多個區塊300A、300B可更進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。詳細而言，在測試步驟中，探針可能會因為偏移而觸碰到第一區300之導電層，故第一區300之導電層亦可能因此於測試步驟後發生腐蝕現象。此時彼此分離之區塊300A、300B可將此腐蝕現象侷限於被探針觸碰到之區塊內，而訊號仍可藉由第一區300之導電層中未被腐蝕之其它區塊傳遞。例如，若探針觸碰至區塊300A，由於區塊300A、300B彼此分離，故腐蝕現象被侷限於區塊300A內，而訊號 仍可藉由未被腐蝕之區塊300B傳遞。因此，將第一區300之導電層藉由一或多條第一間隙306分隔成彼此分離之多個區塊可更進一步提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良率。

上述第一間隙306之寬度可為3μm至50μm，例如為10μm至20μm。或者，第一間隙306之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.0033至0.1，例如為0.01至0.02。若此第一間隙306之寬度太寬，例如其寬於50μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.1，則第一間隙306會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此第一間隙306之寬度太窄，例如其窄於3μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.0033，則此第一間隙306無法有效分隔區塊300A與區塊300B。

再者，第一區300之彼此分離的多個區塊300A、300B內可更包括一或多條區塊內間隙308而將區塊300A、300B分隔成多個子區塊。上述多個子區塊彼此大抵分離，僅藉由一小部分彼此連接。例如區塊300A可藉由多條區塊內間隙308分隔成多個子區塊300Aa、300Ab，此子區塊300Aa、300Ab之間彼此大抵分離，僅藉由圖式中左上及左下之一小部分彼此物理連接。上述彼此分離的多個子區塊300Aa、300Ab亦可進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。例如，當探針因偏移而觸碰到子區塊300Ab時，由於子區塊300Aa、300Ab僅藉由一小部分連接，故腐蝕現象易被侷限於子區塊300Ab內，即使子區塊300Ab因腐蝕而破壞，訊號仍可藉由未被腐蝕之區塊300Aa傳遞。因此，將多個區塊300A、300B藉由區塊內間隙308分隔成多個子區塊(例如子區塊300Aa、300Ab)可更進一步提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良 率。

上述區塊內間隙308之寬度可為3μm至50μm，例如為10μm至20μm。或者，區塊內間隙308之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.0033至0.1，例如為0.01至0.02。若此區塊內間隙308之寬度太寬，例如其寬於50μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.1，則區塊內間隙308會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此區塊內間隙308之寬度太窄，例如其窄於3μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.0033，則子區塊300Aa、300Ab過於接近，內間隙308無法有效分隔腐蝕之影響。

繼續參見第2圖，線路110之材料可為單層或多層之銅、鋁、鎢、金、鉻、鎳、鉑、鈦、銥、銠、上述之合金、上述之組合或其它導電性佳的金屬材料，且線路110亦可具有一或多條線路內間隙310。在一實施例中，至少一線路內間隙310與至少一第一間隙306連接。此線路內間隙310亦可進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。詳細而言，若腐蝕現象由第一區300之區塊300A延伸至第一區塊線路110C，則線路內間隙310可將此腐蝕現象侷限於此第一區塊線路110C，使第二區塊線路110D不會被腐蝕。因此，由於線路110不會被完全腐蝕，故可提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。於其他實施例中，連接層211亦可覆蓋於線路110上。

上述線路內間隙310之寬度可為3μm至50μm，例如為10μm至20μm。或者，線路內間隙310之寬度與線路110之寬度的比值為0.02至0.5，例如為0.05至0.2。若此線路內間隙310之寬度太 寬，例如其寬於50μm，或其與線路110之寬度比值大於0.5，表示內間隙310過大會增加線路110斷線之風險。然而，若此線路內間隙310之寬度太窄，例如其窄於3μm，或其與線路110之寬度比值小於0.02，則此線路內間隙310無法有效分隔線路內間隙310兩側之第一區塊線路110C與第二區塊線路110D間相互受到腐蝕之影響。此外，線路內間隙310之長度與測試墊109之長度L比值為0.03至3。線路內間隙310之長度最短可為3μm，或者，線路內間隙310之長度與測試墊109之長度L的比值最小可為0.03。而線路內間隙310之長度最長可等於線路110於外部接腳連接區115內的長度。若線路內間隙310太短，例如其長度短於3μm，或其長度與測試墊109之長度L的比值小於0.03，則此線路內間隙310無法有效分隔第一區塊線路110C與第二區塊線路110D。然而，線路內間隙310之長度不可長於外部接腳連接區115中的線路110的長度。

應注意的是，除上述第2圖所示之實施例以外，本發明之測試墊亦可有其它圖案，如第4-7圖之實施例所示。本發明之範圍並不以第2圖所示之實施例為限。

參見第4圖，該圖為本發明另一實施例之測試墊之上視圖。第4圖所示之實施例與前述第2圖之實施例之差別在於第二區302之導電層亦藉由一或多條第二間隙312分隔成彼此分離之多個區塊302A、302B。易言之，此多個區塊302A、302B之間不直接接觸。此外，在此實施例中，第一區300之導電層不具有區塊內間隙。

上述彼此分離的多個區塊302A、302B亦可進一步提昇此顯示裝置100的製程可靠度及製程良率。例如，當探針僅觸碰 區塊302A時，腐蝕現象被侷限於區塊302A，而未被腐蝕之區塊302B亦可經導孔藉由連接層傳遞訊號，故可提昇此顯示裝置100的可靠度及製程良率，並降低電阻。

上述第二間隙312之寬度可為10μm至100μm，例如為30μm至50μm。或者，第二間隙312之寬度與測試墊109之寬度W的比值為0.01至0.25，例如為0.05至0.1。若此第二間隙312之寬度太寬，例如其寬於100μm，或其與測試墊109之寬度W比值大於0.25，則第二間隙312會佔據過多測試墊109之面積，使導電層M之面積減少，造成電阻增加。然而，若此第二間隙312之寬度太窄，例如其窄於10μm，或其與測試墊109之寬度W比值小於0.01，則此第二間隙312無法有效分隔區塊302A與區塊302B。

參見第5圖，該圖為本發明又一實施例之測試墊之上視圖。在第5圖所示之實施例中，第二區302之導電層亦藉由第二間隙312分隔成彼此分離之多個區塊302A、302B。而此實施例與前述第4圖實施例之差別在於此實施例之第二間隙312係對準第一間隙306以及線路內間隙310。

參見第6圖，該圖為本發明另一實施例之測試墊之上視圖。第6圖所示之實施例與前述第5圖實施例之差別在於第二區302之導電層係藉由三條第二間隙312分隔成彼此分離之四個區塊302A、302B、302C與302D。此外，線路110具有兩條線路內間隙310，且第一區300之導電層不具有第一間隙。

參見第7圖，該圖為本發明另一實施例之測試墊之上視圖。第7圖所示之實施例與前述第2圖及第4-6圖實施例之差別在於第一區300之導電層並未環繞第二區302之導電層，而是設於第 二區302之導電層之一側。且第二區302之導電層係藉由六條第二間隙312分隔成彼此分離之七個區塊302A、302B、302C、302D、302E、302F與302G。於其他實施例中，第二間隙312之形狀不限於直線，亦不限於上述實施例之劃分方式，只要可以將第二區302之導電層分隔成彼此分離之數個區塊即可。

綜上所述，藉由將驅動單元經由測試墊電性連接至閘極驅動電路，可縮小線路於驅動單元中所佔據的面積，解決當面板解析度提高時所造成的驅動單元中線路空間不足的問題。此外，藉由使用圖案化測試墊，可將測試步驟後之腐蝕僅侷限於圖案化測試墊之部分區域內，以提昇此顯示裝置的製程可靠度及製程良率。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

100‧‧‧顯示裝置

104‧‧‧顯示區

105‧‧‧非顯示區

106‧‧‧驅動單元

107‧‧‧閘極驅動電路

109‧‧‧測試墊

110‧‧‧線路

110A‧‧‧線路

110B‧‧‧線路

115‧‧‧外部接腳連接區

Claims (20)

1. 一種顯示裝置，包括：一顯示區；以及一非顯示區，相鄰該顯示區，且包括：一閘極驅動電路；一驅動單元；及一測試墊，該測試墊包括一導電層以及一連接層，該連接層與該導電層電性連接，其中該導電層材料為金屬，該連接層材料為透明導電氧化物；其中該驅動單元經由該測試墊電性連接至該閘極驅動電路。
2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中：該測試墊係藉由一線路電性連接至該閘極驅動電路及該驅動單元，且該測試墊包括一導電層，該導電層包括彼此電性連接之一第一區及一第二區，其中該第一區之導電層直接接觸該線路，而該第二區之導電層與該第一區之導電層分離，該第二區之導電層與該線路分離。
3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該第一區之導電層與第二區之導電層藉由一導電層電性連接。
4. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該第一區之導電層與第二區之導電層係藉由一主間隙分隔。
5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置，其中該主間隙環繞該第二區之導電層。
6. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該第一區之導電層藉由一或多條第一間隙分隔成彼此分離之多個區塊。
7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中該第一區之該彼此分離的多個區塊內更包括一或多條區塊內間隙。
8. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該第二區之導電層藉由一或多條第二間隙分隔成彼此分離之多個區塊。
9. 如申請專利範圍第2項至第8項中任一項所述之顯示裝置，其中該線路具有一或多條線路內間隙。
10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中當該第一區之導電層具有該一或多條第一間隙時，至少一該線路內間隙與至少一該第一間隙連接。
11. 一種測試墊，包括：一導電層，該導電層包括一第一區及一第二區；其中該第一區之導電層直接接觸一線路，該第二區之導電層與該第一區之導電層分離，該第二區之導電層與該線路分離，且該第一區與該第二區藉由一連接層電性連接。
12. 如申請專利範圍第11項所述之測試墊，其中該導電層之第一區對第二區之面積比值為2至1000。
13. 如申請專利範圍第11項所述之測試墊，其中該第一區之導電層與第二區之導電層係藉由一主間隙分隔。
14. 如申請專利範圍第13項所述之測試墊，其中該主間隙環繞該第二區之導電層。
15. 如申請專利範圍第11項所述之測試墊，其中該第一區之導電層藉由一或多條第一間隙分隔成彼此分離之多個區塊。
16. 如申請專利範圍第15項所述之測試墊，其中該第一區之該彼此分離的多個區塊內更包括一或多條區塊內間隙。
17. 如申請專利範圍第11項所述之測試墊，其中該第二區之導電層藉由一或多條第二間隙分隔成彼此分離之多個區塊。
18. 如申請專利範圍第11項至第17項中任一項所述之測試墊，其中該線路具有一或多條線路內間隙。
19. 如申請專利範圍第18項所述之測試墊，其中當該第一區之導電層具有該一或多條第一間隙時，至少一該線路內間隙與至少一該第一間隙連接。
20. 如申請專利範圍第11項所述之測試墊，其中該導電層材料為金屬，該連接層材料為透明導電氧化物。