JP2006327928A - 脆い破壊材料のけがきされた加工物を機械的に破壊する方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】特に機械化破壊装置を使用して脆い破壊材料の平坦な加工物、特に平坦なガラス板を、要求された高精度を維持しながら良好な破壊エッジ品質で経済的に機械的に破壊する方法を提供すること。
【解決手段】脆い破壊材料から製造された平坦な加工部材を機械的に破壊する方法であって、前記方法が、a)脆い破壊材料からなる、けがきされた加工部材を備える工程と、b)前記平坦な加工部材を少なくとも1つの破壊ローラーで第1の切断方向に沿って機械的に破壊する工程と、c)前記平坦な加工部材を、前記第1の切断方向に直交する第2切断方向に沿って、破壊バーで該第2の切断方向に向けられた該平坦な加工物の分割線に沿って、連続する重複工程において、機械的に破壊する工程とから成り、前記破壊バーが、前記平坦な加工物の幅及び該平坦な加工物の長さの小さい方より短いことを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、けがきされ、あるいは切れ目を付けた脆い破壊材料、特に平坦なガラスからなる、平行な加工物を2つの破壊工具により互いに直交する2つの切断方向に機械的に破壊する方法に関する。一方の破壊工具は、一方の切断方向に破壊するために使用される破壊ローラーであり、他方の破壊工具は、他方の切断方向に破壊するために使用される破壊バーである。
小さな矩形の平坦なガラス要素は、無数の技術的用途に必要である。
少なくとも片側が薄いガラス板で完全にあるいは一部が閉鎖される小さな容器が、所謂、「電子実装」での水晶発振器、SAWフィルター及びCCD部品などのハウジング超小型部品及び光学電子部品用に使用されている。また、薄いガラス板から作られているハウジングカバーも超小型光学電子部品及び光学電子部品のハウジング用に頻繁に使用されている。これらの小さな薄いガラス板の厚みは普通10μm≦S≦500μmの範囲にある。
小さな薄いガラス板は超小型電子部品及び超小型機械部品の製造において構造部品としても使用されている。従って、例えば、薄い2枚のガラスシートに挟まれ、それらガラスシートに接続された水晶発振器がDE19649332から公知である。
超小型部品及び光学電子部品用ハウジングの閉鎖要素及び超小型電子部品及び超小型機械部品の構造部品として使用される薄いガラス板は、普通、接着や半田付けによって取り付けられる。金属あるいはガラス半田が半田付けの場合に接合材として使用される。ガラス半田は殆どの用途に使用される。
携帯電話、ディジタルカメラなどの電子ユニットの表示装置用の小さな矩形ガラス板の製造は、特に興味深い分野である。互いに接着された2枚のガラス板から成る、所謂、表示セルが特定の役割を果たしている。一方のガラス板がTFT基板(薄膜トランジスター)及び他方のガラス板がCF基板(カラーフロント)である。これらのガラス基板は通常0.2〜1.1μmの厚みのホウ珪酸ガラスである。
この種の小さな矩形ガラス板の経済的な製造が、当技術水準によれば、例えばDE10016628A1に記載されているように、大きな矩形の平坦なガラス板又はスラブを分割あるいは破断することによって行われる。エッジの品質に対する要求が、得られる小さな矩形ガラス板の強度に対して決定的な影響を有するために、より厳しくなってきた。
しかし、表示セルも、例えばUS特許4,277,143に記載されているように、大きな二重の平坦なガラス板を分割することにより、それ相応のやり方で製造される。携帯電話の表示フォーマットに寸法が対応する200以下の表示セルを、二重の平坦なガラス板から割りつけによって切り出すことができる。
それぞれの平坦なガラス板を矩形に切るためにレーザービームが現在ある程度使用されている。この技術は周知であるため、ここではさらに詳しく説明する必要がない。この目的のためEP0872303A2、US特許5,609,284及びEP0062484A1をここでは挙げる。これらは、追従する冷却スポットを備えたレーザービームを、平坦なガラス板に設けた分割線に沿ってスキャナーによって直線的にガイドして、ガラスを切り離さず熱加工ストレスを誘導することで所定の深さまでけがきだけされて切断が基本的に行われる。このけがきは先ず完全に一つの座標の方向に、そしてその後、これに対して直交方向に行われる。続いて、該ガラス板が、所謂、破壊テーブルに置かれたままで通常、機械によりけがき線に沿って、機械的に破壊される。
二重の平坦なガラス板の場合、表示セルを製造するために先ず一方の平坦なガラス板と続いて他方の平坦なガラス板がけがきされ、破壊される。
この直交した分割あるいは切断方向に沿った破壊がDE10257544A1により順次、有利に行われ、すなわち、各平坦なガラス板がけがき線に沿って第2切断装置によって先ず破壊され、その後、けがき線に沿って第1切断装置によって破壊される。この説明した小さな矩形要素に高い破壊エッジ品質及び高い歩留りでこの破壊技術を用いてガラス板が分割可能であることが示されている。
けがきされた平坦なガラス板の機械破壊が、US公開特許出願2005/0061123A1による破壊ローラーと連携して、所謂、破壊バーにより公知の方法で行われる。この種の破壊バーは、片側にナイフエッジの付いた長手方向に延びる金属ブレードから成り、このブレードには、普通、別の材料、例えば硬質ゴムがガラスを損傷しないように適用されている。
破壊テーブル上のけがき側に関して応力をかけた状態で、けがき線に沿って制御力を有する機械化破壊装置を使用して、けがきされたガラス板に連続して押し付けられる破壊バーの破壊力が比較的大きいため「衝撃」によるガラスの破壊は「ハード」なものである。この公知の場合には、複数の分離片に破壊されるべき平坦なガラス板の全幅及び/又は長さに亘り延在する非常に長い破壊バーが使用される。この分割される平坦なガラス板及び/又は二重の平坦なガラス板の寸法が、効率をあげるために常に増大しているため、破壊バーの金属ブレードが、それに応じて長くなり、このことが5〜10μmの範囲にある要求切断精度の維持を損なう。公知の場合、破壊が破壊ローラーにより一方の分割あるいは切断方向に行なわれ、そして破壊が破壊バーにより他方の分割あるいは切断方向で行われる。
従って、特に機械化破壊装置を使用して脆い破壊材料の平坦な加工物、特に平坦なガラス板を要求された高精度を維持しながら良好な破壊エッジ品質で経済的に機械的に破壊する上記種類の改良された方法を提供することである。
以下、より明確になるこの目的及びその他の目的は、脆い破壊材料、特にガラスから作られ、けがきされ、あるいは切れ目を付けた平坦な加工物を、互いに直交するそれぞれ切断方向に沿って、該切断方向の一方に沿っては該平坦な加工物を破壊するための少なくとも1つの破壊ローラーで、そして該切断方向の他の一方に沿っては該平坦な加工物を破壊するための破壊バーによって機械的に破壊する方法で達成される。
この発明によれば、該破壊バーは長さが、平坦な加工物の最小の長さと幅よりも短く、この破壊バーは関連する切断方向に所定の重複する工程で使用される。
この発明の方法は平坦な加工物、特に平坦なガラス板を経済的に、5〜10μmの範囲の高精度でしかも高い破壊エッジ品質で最小の平坦な加工物に分割することができる。
この発明の好ましい実施形態は添付特許請求の範囲に説明されており、図面に関する好ましい実施形態の説明から明らかになろう。
この発明の目的、特徴及び利点は、添付図を参照して以下の好ましい実施形態の説明を用いて更に詳細にここで説明する。
図1は、互いに接合された2枚の平坦なガラス板から成る二重の平坦なガラス板1の上面図である。この二重の平坦なガラス板1は、図1に示すように、該二重の平坦なガラス板1の前側のカラーフィルターを設けた平坦なガラス板2と、該平坦なガラス板2で被覆されている後側の平坦なTFTガラス板3とから構成されている。この二重の平坦なガラス板1を36個の表示セル4に分割する必要があり、このセル4は、カラーフィルターを備えた平坦なガラス板2とTFTの平坦なガラス板3のそれぞれ矩形片からそれぞれ成り、これらの片が各間に配置された接着剤又はガラス半田の接合フレーム5により後に形成される表示セルに一緒に接合されている。
この二重の平坦なガラス板1を分割して個々の表示セル4にするために、公知方法によるレーザーを用いて分割線の両側にある隣接接合フレーム5の外縁部間の所定の分割線6;7a,7bに沿って、該二重の平坦なガラス板1がけがきされ、あるいは掻き傷が付けられる。レーザーによるけがき時に、隣接セル4間で垂直方向に1本だけの分割線6を設けることが必要である。それは分割線と隣接セル4間の隣接接合フレーム5の外縁部間との間のそれぞれの距離「x」が、すなわち図1に示すように対称が存在するためである。対照的に、2本の分割線7a,7bが、隣接する水平列のセル4間で前の平坦なガラス板2の前側で水平方向にけがきされる。これらの2本の水平分割線7a,7bは、図1に見られるように隣接する上表示セル4の接合フレーム5の外縁部に沿って延びる分割線7aと、図1に見られるように隣接する上表示セル4の下方の接合フレーム5の外縁部に沿って延びる分割線7bとからなっている。隣接する水平列のセル4間の2本の分割線7a,7bのため、隣接する水平列のセル4間の小さなストリップ2aを前方の平坦なガラス板2から切り離して電気接続ストリップ用の段差3aを設けることが可能である。
従って、後方の平坦なガラス板3が分割線7bに沿ってのみけがきがなされる。
垂直分割線とは違い、水平分割線7a,7bが、図1に示されるように異なった間隔寸法「x」及び「y」で表されるように、非対称となるように設計されている。
二重の平坦なガラス板1の分割が以下の方法に従って行われる。
すなわち、先ず、平行なけがき線が、二重の平坦なガラス板1の片側、好ましくは前側で分割線6と、この分割線6に直交する分割線7a,7bに沿って所定の間隔で形成される。その後、二重の平坦なガラス板1が所謂破壊テーブル上に、けがき側が該テーブルに面した状態で配置され、真空により該テーブルに固定保持される。第1の破壊工程では、二重の平坦なガラス板1が最初の加工工具、少なくとも1つの破壊ローラーで分割線6に沿って破壊される。つまり、図2a,図2bに示されているこの破壊ローラー8がレーザーけがき線6上を正確にガイドされる。破壊ローラー8の加圧力がガラスに張力を発生させ、ガラス板の厚みを介して伝えられる。すなわちガラスが該破壊ローラー8でけがき線6に沿って、完全に破壊される。
この破壊ローラー8は通常、硬質ゴムから成る。破壊ローラー8はガラスを非常に静かに破壊する。ガラスは急激なショック又は衝撃を受けない。破壊ローラー工具が非常に小さいため、複数の破壊ローラー8を平行な分割線6に沿って同時に平行に使用することができる。この目的のため、各個々の破壊ローラー8の加圧力を個別に制御することができる。複数の破壊ローラー8の平行使用のために、最初の破壊は垂直分割線6に沿って非常に急速に行われるものの、ローラーがけがき線に沿って移動して破壊又は破断が行われる。
破壊ローラー8により分割線6に沿った破壊の後、真空により破壊テーブル上で保持された二重の平坦なガラス板1が、けがき線を下にして、第2方向に沿って、すなわち、分割線7a,7bに沿って第2工程で破壊される。第2工程で使用される破壊工具が破壊バー9である。破壊バー9で加えられる破壊力は、破壊ローラーにより加えられる破壊力より非常に高く、そのため、セル4を作る機械の支持構造をそれに応じて強化する必要がある。一般に、構造パラメータと破壊力は平行なけがき線に沿った複数の破壊バーの同時使用を妨げる。
しかし、破壊バーのブレードが複数の垂直分割線上に延びているため、水平破壊が比較的急速に行われる。
破壊バー9のブレードの長さを、関連する平坦なガラス板の寸法、ここではその水平幅に等しくないようにすることは、そうしないと破壊又は破断の精度を特に損なってしまうために、適切であることがわかった。好ましくは図4a,図4b,図4cに示されているように、破壊バー9が、2本の垂直線6より幾分長く延びている短いブレードを用いて使用される。この短いブレードを備えた破壊バー9は、図4a,図4b,図4cに動作で示されているように、幾分重複して連続して水平けがき線7a又は7b上に数回配置される。それぞれ図4a,図4b,図4cには、僅かに重複する3つの破壊工程1s,2s,3sが図示されている。言い換えれば、破壊バー9のブレードの前方縁部が、関連する水平分割線7a上の異なった位置で、かつ垂直分割線6との交点でわずかに重複してして3回配置されている。
このように、分割線6及び7a,7bの交点でも明確な分離が達成される。
図示実施例でもけがき線7a,7bに沿った破壊は、非対称破壊又は分離が生じる可能性があるため、破壊バーによって行われる。破壊領域の対称性は、平坦なガラス板2,3間で適用される接合フレームに対して規定される。図1から、破壊ローラー分割線6が左側の接合フレーム5まで、また右側の接合フレーム5まで、同じ距離「x」を正確に有していることが分かる。この対称的な配置により破壊ローラーの使用が可能となる。
しかし、水平方向では、隣接する接合フレーム5までのそれぞれの分割線7a,7bの距離が異なり(y>x)、従ってこの配置は非対称である。破壊ローラーがこの分割線7a,7bに沿って使用されたら、垂直破壊又は破断は発生せず、垂直のレーザーけがき線から延びる所謂ランセットと呼ばれる破壊がガラスに生じる。破壊バーを用いた水平線分割線に沿った破壊は、この破壊バーがその全長に亘り破壊又は破損を同時に開始するためにこのようは破壊を回避する。対照的に、破壊ローラーは、分割線を移動する際に、破壊ローラーで走行する地点で破壊あるいは破損を開始する。
しかし、破壊バーによる破壊は、破壊ローラーによる破壊の品質と同様の良好な品質である。
一方の平坦なガラス板の破壊の後、さらに第2の平坦なガラス板をけがきし、二重の平坦なガラス板1を裏返す。第2の平坦なガラス板のけがきの後、その二重の平坦なガラス板は、けがき面を破壊テーブルに下向きに再度配置され、ストレス下に置かれる。破壊が第1の平坦なガラス板の場合と同様に行われる。
この方法により、垂直にしかもランセットが形成されることがなく、非常に良好な品質エッジが作られる。
平坦なガラス板のけがき又は切れ目入れはレーザービームにより好適に行われる。しかし、基本的に平坦なガラス板を機械的にけがきすることも考えられる。例えば、従来の切断ローラーを平坦なガラス板のけがきに使用することができる。
機械的にけがきされた加工物あるいはレーザーでけがきされた加工物、特に2枚のガラス基板から成り、共に接着されている表示セルが、2つの工具を用いた一連の工程による、この発明に係る破壊方法で分割することができる。割り当てられる2つの異なった特殊な工具の使用がこの方法の特別な特徴である。これら2つの工具は、この発明の方法で最初に使用しなければならない破壊ローラーと、破壊バーである。
この発明は脆い破断材料のけがき加工物を機械的に破壊する方法で具体化されるように図示し説明されているが、種々の変形や改造が本発明の精神から何ら逸脱することなく実施できるため、図示された詳細には限定されるものではない。
他の分析の必要も無く、本発明の要旨を十分に明示しているため、現在の知識を適用することで先行技術の観点からこの発明の総括的あるいは特定の態様の基本的な特徴をかなり構成する特徴を除外することなく種々の用途にこの発明を容易に適用することができる。
請求される内容は、新規であり、特許請求の範囲に述べられている。
互いに直交する分割線に沿って36個の小さな表示セルに分割されている二重の平坦なガラス板の概略上面図である。 図2a及び図2bはけがき分割線に沿って二重の平坦なガラス板を破壊するための破壊ローラーのそれぞれ側面図及び断面図である。 この発明に係る方法によって得られる1つの表示セルの概略断面図である。 図4a,図4b,図4cは、この発明による方法を実施する場合に、破壊バーが、平坦なガラス板にけがきされた水平の分割線に沿ってどのように連続的に適用されるかを示すそれぞれ作業図である。
符号の説明
1・・・二重の平坦なガラス板
2・・・平坦なガラス板
3・・・平坦なTFTガラス板
4・・・表示セル
5・・・接合フレーム
6,7a,7b・・・分割線
8・・・破壊ローラー
9・・・破壊バー

Claims (12)

  1. 脆い破壊材料から製造された平坦な加工部材を機械的に破壊する方法であって、前記方法が、
    a)脆い破壊材料からなる、けがきされた加工部材を備える工程と、
    b)前記平坦な加工部材を少なくとも1つの破壊ローラーで第1の切断方向に沿って機械的に破壊する工程と、
    c)前記平坦な加工部材を、前記第1の切断方向に直交する第2切断方向に沿って、破壊バーで該第2の切断方向に向けられた該平坦な加工物の分割線に沿って、連続する重複工程において、機械的に破壊する工程とから成り、
    前記破壊バーが、前記平坦な加工物の幅及び該平坦な加工物の長さの小さい方より短いものであることを特徴とする方法。
  2. 前記第1の切断方向及び第2の切断方向にある前記平坦な加工物上の平行なけがき線をレーザーにより設ける、請求項1に記載の方法。
  3. 前記第1の切断方向及び第2の切断方向にある前記平坦な加工物上の平行なけがき線を切断輪により設ける、請求項1に記載の方法。
  4. 前記機械的に破壊する工程が手動で行われる、請求項1に記載の方法。
  5. 前記機械的に破壊する工程が機械化破壊工具の作動により行われる、請求項1に記載の方法。
  6. 前記平坦な加工物が平坦なガラス板である請求項1に記載の方法。
  7. 前記平坦な加工物が二重の平坦なガラス板であり、前記二重の平坦なガラス板が互いに接合された2枚の平坦なガラス板から成っている、請求項1に記載の方法。
  8. 前記少なくとも1つの破壊ローラーが、対称的に配置された切れ目を有する前記第1の切断方向の前記平行なけがき線に沿って、前記平坦な加工物を破壊するために使用される、請求項2に記載の方法。
  9. 前記少なくとも1つの破壊バーが、非対称的に配置された切れ目を有する前記第2の切断方向の第2けがき線に沿って、前記平坦な加工物を破壊するために使用される、請求項8に記載の方法。
  10. 前記2枚の平坦なガラス板の一方に、先ず、けがきがなされ、そして破壊され、その後、前記2枚の平坦なガラス板の他方にけがきがなされ、そして破壊される、請求項7に記載の方法。
  11. 前記第2の切断方向に沿った平坦な加工物の機械的破壊時に連続して重複する工程が、前記平坦なガラス板の前記分割線に対して僅かに重複して連続する異なった位置で前記平坦なガラス板の前記分割線に対して前記破壊バーを押し付ける工程からなる、請求項1に記載の方法。
  12. 前記少なくとも1つの破壊ローラーが、複数の分割線に複数の破壊ローラーを前記第1の切断方向に個々に制御可能な加圧力で押し付ける工程からなる、請求項1に記載の方法。


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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008162824A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Epson Imaging Devices Corp ガラス基板の切断方法及びガラス基板から表示パネルを製造する方法
JP2010138000A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Densho Engineering Co Ltd ガラス基板のエッチング方法及びエッチング装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100848854B1 (ko) * 2008-04-21 2008-07-30 주식회사 탑 엔지니어링 취성기판의 스크라이빙 장치 및 그 방법
CN101445319B (zh) * 2008-12-30 2011-04-13 友达光电股份有限公司 切割工艺
DE102009023602B4 (de) 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
JP5609870B2 (ja) * 2009-07-03 2014-10-22 旭硝子株式会社 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8946590B2 (en) * 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
DE102010032029B4 (de) * 2010-07-21 2012-09-13 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen einer runden Planplatte aus sprödbrüchigem Material in mehrere rechteckige Einzelplatten mittels Laser
TWI513670B (zh) * 2010-08-31 2015-12-21 Corning Inc 分離強化玻璃基板之方法
JP5187421B2 (ja) * 2010-11-30 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法
KR101968792B1 (ko) * 2011-11-16 2019-04-12 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 할단장치, 판유리 할단방법, 판유리 제작방법 및 판유리 할단시스템
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
JP6344787B2 (ja) * 2012-11-30 2018-06-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 セラミックス基板の分断方法及びスクライブ装置
CN103435255B (zh) * 2013-08-14 2015-09-30 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种触摸屏的切割加工方法
CN104310779A (zh) 2014-09-29 2015-01-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种激光切割基板的方法及激光切割设备
CN104591531A (zh) * 2015-01-20 2015-05-06 信利半导体有限公司 一种切割工艺
CN105093610B (zh) * 2015-06-29 2018-06-15 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示板的切割方法及切割装置
CN108373260B (zh) * 2018-04-18 2023-09-26 安徽通显新材料股份有限公司 一种玻璃断板系统及方法
CN112238535B (zh) * 2019-07-17 2022-11-04 哈尔滨工业大学 高硬脆材料二次装夹超精密确定性刻划加工系统及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292333A (ja) * 2002-02-19 2003-10-15 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置及びこれを利用した切断方法
JP2005099804A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置及びその切断方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE521578A (ja) * 1953-03-25 1900-01-01
US2793471A (en) * 1953-03-30 1957-05-28 Asahi Kabushiki Kaisha Apparatus for automatically scoring and cracking of glass sheets
FR1380755A (fr) * 1963-10-25 1964-12-04 Saint Gobain Procédé et dispositif pour la découpe du verre
US3567086A (en) * 1968-11-29 1971-03-02 Monsanto Co Method of fracturing sheet material
DE2735493C2 (de) * 1977-08-05 1981-10-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallzelle und danach hergestellte Flüssigkristallzelle
CH626596A5 (en) * 1978-04-05 1981-11-30 Bystronic Masch Installation for cutting glass plates
US4467168A (en) * 1981-04-01 1984-08-21 Creative Glassworks International Method of cutting glass with a laser and an article made therewith
RU2024441C1 (ru) * 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
DE19649332C1 (de) 1996-11-28 1998-01-22 Tele Quarz Gmbh Resonator mit Kristall
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.
US6402004B1 (en) * 1998-09-16 2002-06-11 Hoya Corporation Cutting method for plate glass mother material
JP3471664B2 (ja) * 1999-07-08 2003-12-02 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶セル用貼り合わせ基板の分断装置
JP3776661B2 (ja) * 2000-02-01 2006-05-17 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置
DE10016628A1 (de) * 2000-04-04 2001-10-18 Schott Glas Verfahren zum Herstellen von kleinen Dünnglasscheiben und größere Dünnglasscheibe als Halbfabrikat für dieses Herstellen
WO2002057192A1 (fr) * 2001-01-17 2002-07-25 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Separateur et systeme de separation
JPWO2002081392A1 (ja) * 2001-04-02 2004-07-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール及びそのカッターホイールを用いたスクライブ装置、スクライブ方法及び貼り合わせ基板の分断方法、並びにカッターホイールを製造するカッターホイール製造方法と製造装置
DE10127248A1 (de) * 2001-06-05 2002-12-12 Hegla Fahrzeug Und Maschb Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufteilen von Verbundglastafeln
TW515781B (en) * 2001-07-27 2003-01-01 Hannstar Display Corp Method for dividing fragile material and laminated glass
TW583046B (en) * 2001-08-10 2004-04-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing brittle material substrate
KR100789454B1 (ko) * 2002-02-09 2007-12-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
TW200403192A (en) * 2002-07-18 2004-03-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of scribing on brittle material, scribe head, and scribing apparatus with the scribe head
DE10257544A1 (de) * 2002-12-10 2004-07-08 Schott Glas Verfahren zum Brechen von lasergeritzten, flachen Werkstücken aus sprödem Material

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292333A (ja) * 2002-02-19 2003-10-15 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置及びこれを利用した切断方法
JP2005099804A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断装置及びその切断方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008162824A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Epson Imaging Devices Corp ガラス基板の切断方法及びガラス基板から表示パネルを製造する方法
JP2010138000A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Densho Engineering Co Ltd ガラス基板のエッチング方法及びエッチング装置

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