JP2006327928A - 脆い破壊材料のけがきされた加工物を機械的に破壊する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】脆い破壊材料から製造された平坦な加工部材を機械的に破壊する方法であって、前記方法が、a)脆い破壊材料からなる、けがきされた加工部材を備える工程と、b)前記平坦な加工部材を少なくとも1つの破壊ローラーで第1の切断方向に沿って機械的に破壊する工程と、c)前記平坦な加工部材を、前記第1の切断方向に直交する第2切断方向に沿って、破壊バーで該第2の切断方向に向けられた該平坦な加工物の分割線に沿って、連続する重複工程において、機械的に破壊する工程とから成り、前記破壊バーが、前記平坦な加工物の幅及び該平坦な加工物の長さの小さい方より短いことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
少なくとも片側が薄いガラス板で完全にあるいは一部が閉鎖される小さな容器が、所謂、「電子実装」での水晶発振器、SAWフィルター及びCCD部品などのハウジング超小型部品及び光学電子部品用に使用されている。また、薄いガラス板から作られているハウジングカバーも超小型光学電子部品及び光学電子部品のハウジング用に頻繁に使用されている。これらの小さな薄いガラス板の厚みは普通10μm≦S≦500μmの範囲にある。
小さな薄いガラス板は超小型電子部品及び超小型機械部品の製造において構造部品としても使用されている。従って、例えば、薄い2枚のガラスシートに挟まれ、それらガラスシートに接続された水晶発振器がDE19649332から公知である。
携帯電話、ディジタルカメラなどの電子ユニットの表示装置用の小さな矩形ガラス板の製造は、特に興味深い分野である。互いに接着された2枚のガラス板から成る、所謂、表示セルが特定の役割を果たしている。一方のガラス板がTFT基板(薄膜トランジスター)及び他方のガラス板がCF基板(カラーフロント)である。これらのガラス基板は通常0.2〜1.1μmの厚みのホウ珪酸ガラスである。
しかし、表示セルも、例えばUS特許4,277,143に記載されているように、大きな二重の平坦なガラス板を分割することにより、それ相応のやり方で製造される。携帯電話の表示フォーマットに寸法が対応する200以下の表示セルを、二重の平坦なガラス板から割りつけによって切り出すことができる。
二重の平坦なガラス板の場合、表示セルを製造するために先ず一方の平坦なガラス板と続いて他方の平坦なガラス板がけがきされ、破壊される。
けがきされた平坦なガラス板の機械破壊が、US公開特許出願2005/0061123A1による破壊ローラーと連携して、所謂、破壊バーにより公知の方法で行われる。この種の破壊バーは、片側にナイフエッジの付いた長手方向に延びる金属ブレードから成り、このブレードには、普通、別の材料、例えば硬質ゴムがガラスを損傷しないように適用されている。
この発明によれば、該破壊バーは長さが、平坦な加工物の最小の長さと幅よりも短く、この破壊バーは関連する切断方向に所定の重複する工程で使用される。
この発明の方法は平坦な加工物、特に平坦なガラス板を経済的に、5〜10μmの範囲の高精度でしかも高い破壊エッジ品質で最小の平坦な加工物に分割することができる。
この発明の好ましい実施形態は添付特許請求の範囲に説明されており、図面に関する好ましい実施形態の説明から明らかになろう。
垂直分割線とは違い、水平分割線7a,7bが、図1に示されるように異なった間隔寸法「x」及び「y」で表されるように、非対称となるように設計されている。
二重の平坦なガラス板1の分割が以下の方法に従って行われる。
すなわち、先ず、平行なけがき線が、二重の平坦なガラス板1の片側、好ましくは前側で分割線6と、この分割線6に直交する分割線7a,7bに沿って所定の間隔で形成される。その後、二重の平坦なガラス板1が所謂破壊テーブル上に、けがき側が該テーブルに面した状態で配置され、真空により該テーブルに固定保持される。第1の破壊工程では、二重の平坦なガラス板1が最初の加工工具、少なくとも1つの破壊ローラーで分割線6に沿って破壊される。つまり、図2a,図2bに示されているこの破壊ローラー8がレーザーけがき線6上を正確にガイドされる。破壊ローラー8の加圧力がガラスに張力を発生させ、ガラス板の厚みを介して伝えられる。すなわちガラスが該破壊ローラー8でけがき線6に沿って、完全に破壊される。
しかし、破壊バーのブレードが複数の垂直分割線上に延びているため、水平破壊が比較的急速に行われる。
図示実施例でもけがき線7a,7bに沿った破壊は、非対称破壊又は分離が生じる可能性があるため、破壊バーによって行われる。破壊領域の対称性は、平坦なガラス板2,3間で適用される接合フレームに対して規定される。図1から、破壊ローラー分割線6が左側の接合フレーム5まで、また右側の接合フレーム5まで、同じ距離「x」を正確に有していることが分かる。この対称的な配置により破壊ローラーの使用が可能となる。
一方の平坦なガラス板の破壊の後、さらに第2の平坦なガラス板をけがきし、二重の平坦なガラス板1を裏返す。第2の平坦なガラス板のけがきの後、その二重の平坦なガラス板は、けがき面を破壊テーブルに下向きに再度配置され、ストレス下に置かれる。破壊が第1の平坦なガラス板の場合と同様に行われる。
この方法により、垂直にしかもランセットが形成されることがなく、非常に良好な品質エッジが作られる。
平坦なガラス板のけがき又は切れ目入れはレーザービームにより好適に行われる。しかし、基本的に平坦なガラス板を機械的にけがきすることも考えられる。例えば、従来の切断ローラーを平坦なガラス板のけがきに使用することができる。
他の分析の必要も無く、本発明の要旨を十分に明示しているため、現在の知識を適用することで先行技術の観点からこの発明の総括的あるいは特定の態様の基本的な特徴をかなり構成する特徴を除外することなく種々の用途にこの発明を容易に適用することができる。
請求される内容は、新規であり、特許請求の範囲に述べられている。
2・・・平坦なガラス板
3・・・平坦なTFTガラス板
4・・・表示セル
5・・・接合フレーム
6,7a,7b・・・分割線
8・・・破壊ローラー
9・・・破壊バー
Claims (12)
- 脆い破壊材料から製造された平坦な加工部材を機械的に破壊する方法であって、前記方法が、
a)脆い破壊材料からなる、けがきされた加工部材を備える工程と、
b)前記平坦な加工部材を少なくとも1つの破壊ローラーで第1の切断方向に沿って機械的に破壊する工程と、
c)前記平坦な加工部材を、前記第1の切断方向に直交する第2切断方向に沿って、破壊バーで該第2の切断方向に向けられた該平坦な加工物の分割線に沿って、連続する重複工程において、機械的に破壊する工程とから成り、
前記破壊バーが、前記平坦な加工物の幅及び該平坦な加工物の長さの小さい方より短いものであることを特徴とする方法。 - 前記第1の切断方向及び第2の切断方向にある前記平坦な加工物上の平行なけがき線をレーザーにより設ける、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の切断方向及び第2の切断方向にある前記平坦な加工物上の平行なけがき線を切断輪により設ける、請求項1に記載の方法。
- 前記機械的に破壊する工程が手動で行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記機械的に破壊する工程が機械化破壊工具の作動により行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記平坦な加工物が平坦なガラス板である請求項1に記載の方法。
- 前記平坦な加工物が二重の平坦なガラス板であり、前記二重の平坦なガラス板が互いに接合された2枚の平坦なガラス板から成っている、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの破壊ローラーが、対称的に配置された切れ目を有する前記第1の切断方向の前記平行なけがき線に沿って、前記平坦な加工物を破壊するために使用される、請求項2に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの破壊バーが、非対称的に配置された切れ目を有する前記第2の切断方向の第2けがき線に沿って、前記平坦な加工物を破壊するために使用される、請求項8に記載の方法。
- 前記2枚の平坦なガラス板の一方に、先ず、けがきがなされ、そして破壊され、その後、前記2枚の平坦なガラス板の他方にけがきがなされ、そして破壊される、請求項7に記載の方法。
- 前記第2の切断方向に沿った平坦な加工物の機械的破壊時に連続して重複する工程が、前記平坦なガラス板の前記分割線に対して僅かに重複して連続する異なった位置で前記平坦なガラス板の前記分割線に対して前記破壊バーを押し付ける工程からなる、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの破壊ローラーが、複数の分割線に複数の破壊ローラーを前記第1の切断方向に個々に制御可能な加圧力で押し付ける工程からなる、請求項1に記載の方法。
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