RU2024441C1 - Способ резки неметаллических материалов - Google Patents

Способ резки неметаллических материалов

Info

Publication number
RU2024441C1
RU2024441C1 SU925030537A SU5030537A RU2024441C1 RU 2024441 C1 RU2024441 C1 RU 2024441C1 SU 925030537 A SU925030537 A SU 925030537A SU 5030537 A SU5030537 A SU 5030537A RU 2024441 C1 RU2024441 C1 RU 2024441C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cutting
heating
glass
crack
heat
Prior art date
Application number
SU925030537A
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Степанович Кондратенко
Original Assignee
Владимир Степанович Кондратенко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=21598492&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2024441(C1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Владимир Степанович Кондратенко filed Critical Владимир Степанович Кондратенко
Priority to SU925030537A priority Critical patent/RU2024441C1/ru
Priority to DE69304194T priority patent/DE69304194T2/de
Priority to AU38984/93A priority patent/AU674677B2/en
Priority to PCT/GB1993/000699 priority patent/WO1993020015A1/en
Priority to EP93907984A priority patent/EP0633867B1/en
Priority to JP5-517260A priority patent/JP3027768B2/ja
Priority to KR1019940703463A priority patent/KR100302825B1/ko
Priority to ES93907984T priority patent/ES2092295T3/es
Priority to DK93907984.4T priority patent/DK0633867T3/da
Priority to AT93907984T priority patent/ATE141578T1/de
Priority to US08/355,078 priority patent/US5609284A/en
Publication of RU2024441C1 publication Critical patent/RU2024441C1/ru
Application granted granted Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0736Shaping the laser spot into an oval shape, e.g. elliptic shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/06Severing by using heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10Methods
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10Methods
    • Y10T225/12With preliminary weakening
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/304Including means to apply thermal shock to work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/307Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
    • Y10T225/321Preliminary weakener

Abstract

Изобретение относится к способам обработки материалов, в частности к способам резки неметаллических материалов, преимущественно стекла. Изобретение может быть использовано в автомобилестроении при изготовлении стекол и зеркал, в электронной промышленности при вырезке прецизионных подложек для жидкокристаллических индикаторов и фотошаблонов, магнитных и магнитооптических дисков, в часовой промышленности для изготовления защитных стекол, в авиационной промышленности при изготовлении изделий конструкционной оптики, в области архитектуры и стройматериалов для размерного раскроя стекла, в том числе в процессе выработки, а также в других областях техники и производств, где используются прецизионные изделия из неметаллических материалов. Сущность: нагрев осуществляют до температуры, не превышающей температуру размягчения материала, а скорость относительно перемещения пучка и материала и место локального охлаждения зоны нагрева выбирают из условия образования в материале несквозной разделяющей трещины. 9 з.п. ф-лы, 6 ил., 1 табл.

Description

Изобретение относится к способам обработки материалов, в частности к способам резки неметаллических материалов, преимущественно стекла.
Настоящее изобретение может быть использовано в автомобилестроении для изготовления стекол и зеркал, в электронной промышленности при изготовлении прецизионных подложек для жидкокристаллических индикаторов и фотошаблонов, магнитных и магнитооптических дисков, в часовой промышленности для изготовления защитных стекол, в авиационной промышленности при изготовлении изделий конструкционной оптики, в области архитектуры и стройматериалов для размерного раскроя стекла, в том числе в процессе выработки, а также в других областях техники и производства, где используются прецизионные изделия из неметаллических материалов.
В современной технологии обработки стекла и других хрупких неметаллических материалов таких, как ситалл, кварц, лейкосапфир и другие, преобладают традиционные методы обработки, к которым относятся: размерная резка и скрайбирование с помощью алмазного и твердосплавного инструмента, алмазно-абразивная обработка кромок, включая фацетирование. Эти процессы сопряжены с большим количеством трудоемких ручных операций, трудно поддающихся механизации и автоматизации, и не обеспечивают высокого процента годных изделий.
Таким образом, с одной стороны, постоянно растущие требования к геометрическим размерам, конструкционным и эксплуатационным параметрам прецизионных изделий из стекла и других неметаллических материалов, указанных выше, и несовершенство существующих технологий обработки указанных материалов, с другой стороны, ставят поиск новых нетрадиционных высокоэффективных способов обработки материалов в ряд актуальных задач.
Известен способ термораскалывания стекла и других хрупких неметаллических материалов под действием термоупругих напряжений, возникающих в результате нагрева поверхностных слоев лазерным излучением, и образования в материале сквозной разделяющей трещины [1].
Сущность указанного способа заключается в следующем. При нагреве поверхности листового стекла лазерным излучением с длиной волны 10,6 мкм часть энергии отражается, а основная часть поглощается и выделяется в виде тепла в тонком поверхностном слое порядка длины волны. Возникающие в зоне нагрева напряжения сжатия к раскалыванию стекла не приводят. Дальнейшее распространение тепла вглубь стекла осуществляется за счет теплопроводности. Раскалывание листового стекла происходит по всей толщине после прогрева значительного объема стекла при превышении термонапряжениями предела прочности стекла. К моменту образования трещины лазерный пучок смещается на некоторое расстояние от края стекла. Таким образом, развитие и распространение разделяющей сквозной трещины происходит с некоторым запаздыванием по отношению к тепловому источнику. При этом скорость термораскалывания стекла достаточно низка и не может быть увеличена путем увеличения мощности лазерного излучения, так как чрезмерное увеличение мощности излучения приводит к перегреву стекла и образованию продольных и поперечных микротрещин вдоль линии нагрева.
Скорость термораскалывания обратно пропорциональна квадрату толщины разрезаемого стекла. Кроме того скорость термораскалывания зависит от габаритов исходного стекла. Чем больше размеры исходного листа, тем ниже скорость термораскалывания, а разделение заготовки стекла размером более 500 x 300 мм невозможно.
Кроме низкой скорости реза способ термораскалывания с помощью сквозной трещины не может обеспечить высокой точности резки. Это обусловлено следующими причинами. Во-первых, имеет место искривление линии реза на краю стекла в начальный момент термораскалывания, то есть в момент зарождения трещины. Причину появления характерного аномального искривления на входе можно объяснить следующим образом. Как уже указывалось выше, к моменту зарождения трещины в стекле лазерный пучок смещается от края стекла на некоторое расстояние. На участке от края стекла до места нахождения лазерного пучка в объеме стекла и в поверхностных слоях вдоль линии облучения перед началом раскалывания существует зона со сложным распределением термонапряжений по величине и знакам.
В момент образования трещины на краю стекла она скачком распространяется на том участке, где напряжения превышают предел прочности стекла. Трещина скачком достигает места, непосредственно прилегающего к зоне воздействия лазерного пучка, где сосредоточены в поверхностных слоях большие напряжения сжатия. Разделяющая трещина распространяется в обход этих напряжений. При этом происходит суперпозиция напряжений растяжения, присутствующих в начале трещины, с напряжением того же знака, расположенных в объеме стекла под напряжением сжатия, возникающих в месте воздействия пучка. Здесь скачкообразное распространение трещины прекращается.
Второй этап сквозного лазерного термораскалывания характеризуется распространением разделяющей трещины с некоторым запаздыванием по отношению к лазерному пучку. При этом появление сквозной трещины приводит к расхождению краев разделяемого материала. Возникающие при этом механические усилия способствуют дальнейшему развитию сквозной трещины. Очевидно, что для качественного разделения необходимо обеспечить симметрию усилий по отношению к плоскости разделения. Этого легко достичь, если термораскалывание осуществляется по середине образца. В этом случае линия термораскалывания имеет минимальное отклонение от задаваемого лазерным пучком контура. И, наоборот, по мере приближения линии разделения к боковой границе происходит искривление линии реза по отношению к траектории перемещения лазерного пучка за счет асимметрии разрушающих термоупругих напряжений.
Еще одной особенностью сквозного лазерного термораскалывания является зависимость скорости разделения от геометрических размеров исходного листа материала. Например, скорость термораскалывания заготовки из флоат-стекла толщиной 3 мм размером 500x300 мм составляет 0,5 мм/с, в то время как скорость термораскалывания заготовки из того же стекла размерами 30 x 100 мм равна 8 мм/с.
Кроме того, не является постоянной скорость термораскалывания на разных этапах резки: в начальный момент, в процессе резки и при завершении разделения. Скорость относительного перемещения стекла и лазерного пучка должна плавно возрастать по мере распространения трещины в стекле.
Однако осуществить учет и регулировку скорости термораскалывания стекла или других хрупких неметаллических материалов практически невозможно. Поэтому добиться высокого качества и точности разделения в реальных условиях не удается.
Учитывая низкую скорость процесса сквозного лазерного термораскалывания, низкую точность резки, сложность управления и регулировки параметрами процесса термораскалывания, описанный способ сквозного лазерного термораскалывания, низкую точность резки, сложность управления и регулировки параметрами процесса термораскалывания, описанный способ сквозного лазерного термораскалывания не нашел практического применения и признан бесперспективным [2].
Наиболее близким является способ резки стеклянных трубок, включающий нанесение надреза по линии реза, последующий нагрев линии реза лазерным пучком, при этом пакет трубок вращают перед лазерным ленточным пучком с одновременным перемещением вдоль него, а после нагрева линию реза охлаждают [3].
Искусственное уменьшение прочности стекла путем нанесения надреза по линии реза позволяет резко повысить надежность зарождения трещины и уменьшить количество подводимой энергии, необходимой для термораскалывания. При нагревании трубки в поверхностных слоях возникают напряжения сжатия, а во внутренних - напряжения растяжения. При резком охлаждении нагретой стеклянной трубки поверхностные слои ее охлаждаются быстрее и стремятся уменьшиться в объеме, а внутренние препятствуют этому. По этой причине на внешнюю часть стекла уже действуют напряжения растяжения. Известно, что предел прочности стекла на растяжение гораздо ниже предела прочности на сжатие. Поэтому применение описанного способа резки стеклянных трубок позволяет значительно повысить производительность термораскалывания по сравнению с традиционным методом термораскалывания без применения локального охлаждения зоны нагрева.
Однако этот способ резки стеклянных трубок малоэффективен для раскроя листовых неметаллических материалов, в том числе листового стекла. Это связано с тем, что при резке трубок по всему замкнутому кольцевому контуру при многократном вращении перед лазерным ленточным пучком происходит постепенное увеличение напряжений, а при последующем локальном охлаждении линии реза происходит реализация термонапряжений в разделяющую сквозную трещину, которая по мере вращения трубки замыкается по кольцевому контуру.
Применение описанной схемы резки трубок для термораскалывания листового стекла не позволяет получить повышение производительности резки и точности. Все те ограничения и недостатки, которые указаны при описании способа термораскалывания листового стекла с помощью сквозной трещины, имеют место и в данном способе.
Кроме того, имеют место и другие описанные выше трудности, характерные для сквозного лазерного термораскалывания.
В основу настоящего изобретения положена задача создать способ резки неметаллических материалов, включая стекло, с такими параметрами, при которых, помимо резкого увеличения скорости резки и точности, будет обеспечена возможность управления формой, направлением и глубиной разделяющей трещины.
Поставленная задача решается тем, что в способе резки неметаллических материалов, преимущественно стекла, под действием термоупругих напряжений, возникающих в результате нагрева линии реза тепловым пучком при относительном перемещении пучка и материала и локального охлаждения зоны нагрева, согласно изобретению, нагрев осуществляют до температуры, не превышающей температуру размягчения материала, а скорость относительного перемещения пучка и материала и место локального охлаждения зоны нагрева выбирают из условия образования в материале несквозной разделяющей трещины.
Целесообразно скорость относительного перемещения пучка и материала выбирать из равенства
V = K
Figure 00000001
, где V - скорость относительного перемещения пучка и материала,
K - коэффициент пропорциональности, зависящий от теплофизических свойств материала и плотности мощности излучения,
а - поперечный размер пучка на поверхности материала,
b - продольный размер пучка на поверхности материала,
l - расстояние от заднего фронта пучка до переднего фронта зоны охлаждения,
δ- глубина несквозной разделяющей трещины.
Такой подбор параметров пучка излучения, связь с условиями охлаждения и скоростью раскалывания обеспечивают образование в материале с заданными свойствами несквозной разделяющей трещины необходимой глубины. Поскольку разрушающие напряжения сосредоточены в узкой локальной зоне и не требуется прогрева глубоких объемных слоев материала, то скорость резки может быть увеличена в 100 и более раз. При этом на скорость и точность резки не влияют габариты исходного листа материала. В данном способе резки с характерным поверхностным нагревом материала и локальным охлаждением зоны нагрева на образование трещины противоположная поверхность разрезаемого материала, а также его боковые границы не влияют. При резке листового Na-K - стекла достигнута скорость резки 1000 мм/с, а точность составила 10 мкм.
Очень важно при использовании в качестве теплового пучка лазерного пучка эллиптического сечения размеры лазерного пучка выбирать из условия получения плотности мощности излучения в пределах (0,3-20)x x106 Вт˙м-2 при одновременном соблюдении следующих соотношений
а = (0,2-2) h,
b = (1-10) h, где а и b - малая и большая оси лазерного пучка соответственно; h - толщина материала.
Такие ограничения на энергетические и геометрические параметры лазерного пучка обеспечивают оптимальные условия образования несквозной разделяющей трещины в материалах с различными теплофизическими свойствами и различной толщины.
Также целесообразно перед началом резки производить подготовку зоны резки предварительным нагревом материала, при этом температуру нагрева следует выбирать из условия
Т = (0,4-1,0) ΔТ,
где ΔТ - термостойкость материала при охлаждении.
Предварительный нагрев поверхности материала обеспечивает наряду с увеличением скорости резки увеличение глубины разделяющей трещины, что особенно важно при резке материалов большой толщины.
В ряде случаев, желательно после получения в материале несквозной разделяющей трещины осуществлять повторный нагрев линии реза.
Повторный нагрев линии реза обеспечивает значительное увеличение глубины разделяющей трещины или сквозное докалывание. При этом скорость относительного перемещения материала при повторном нагреве может быть значительно выше, чем при первоначальном нагреве в процессе образования несквозной разделяющей трещины.
Необходимо при резке по замкнутому криволинейному контуру тепловой пучок эллиптического сечения в процессе перемещения ориентировать по касательной к линии реза в любой точке криволинейного контура.
Также целесообразно при резке по замкнутому криволинейному контуру перед началом резки на поверхности материала по линии реза нанести надрез с плавно возрастающей глубиной, а нагрев и охлаждение осуществлять последовательно, начиная с наиболее глубокого места надреза.
Кроме того, необходимо при резке на малых радиусах кривизны криволинейного контура повторный нагрев осуществлять со смещением теплового пучка от центра к краю криволинейного контура.
Описанные условия оптимизации способа резки по замкнутому криволинейному контуру гарантируют высокую точность геометрических размеров вырезаемых изделий и высокое качество кромки, исключающее дополнительную механическую обработку.
И наконец, для управления формой и направлением развития разделяющей трещины нагрев необходимо осуществлять тепловым пучком с перераспределением энергии относительно траектории перемещения и регулировать положение зоны охлаждения на поверхности материала относительно положения пучка.
В частности, для получения изделий с декоративной рельефной кромкой необходимо нагрев осуществлять тепловым пучком эллиптического сечения с углом φповорота большой оси его к направлению перемещения, равным 3-45o.
Таким образом, способ резки неметаллических материалов, преимущественно стекла, при выполнении указанных выше условий позволяет не только резко повысить скорость и точность резки, но и обеспечивает надежное управление формой, направлением развития и глубиной разделяющей трещины.
На фиг. 1 изображена схема образования несквозной разделяющей трещины при резке неметаллических материалов в соответствии с изобретением; на фиг. 2 - графическая зависимость скорости резки неметаллических материалов от температуры предварительного нагрева материала; на фиг.3 - графическая зависимость глубины несквозной трещины от температуры предварительного нагрева материала; на фиг.4,5 - схема нанесения надреза с плавно возрастающей глубиной при резке по криволинейному замкнутому контуру; на фиг.6 - вид рельефной декоративной кромки.
Способ резки неметаллических материалов, преимущественно стекла, под действием термоупругих напряжений заключается в следующем. При нагреве поверхности неметаллических материалов, например стекла (фиг.1), тепловым пучком 2 во внешних слоях материала возникают значительные напряжения сжатия, которые, однако, к разрушению не приводят. Обязательными условиями нагрева при резке являются следующие. Во-первых, тепловой пучок 2 должен обеспечивать поверхностный нагрев, то есть излучение должно иметь длину волны, для которого материал 1 непрозрачен. Например, для стекла это излучение инфракрасного диапазона с длиной волны более 2 мкм, в качестве которого может быть использовано излучение СО2-лазера с длиной волны 10,6 мкм, изучение СО-лазера с длиной волны порядка 5,5 мкм или излучение НF-лазера с длиной волны 2,9 мкм. Во-вторых, при нагреве поверхности материала 1 максимальная температура нагрева не должна превышать температуры размягчения материала 1. В противном случае при превышении предела пластичности материала 1 после охлаждения вдоль линии реза в материале 1 возникают остаточные термонапряжения, приводящие к растрескиванию материала 1.
При подаче хладагента 3 вслед за тепловым пучком происходит резкое локальное охлаждение поверхности материала 1 по линии реза. Создаваемый градиент температур обуславливает возникновение в поверхностных слоях материала 1 напряжений растяжения. При превышении ими предела прочности материала 1 в последнем образуется несквозная разделяющая трещина 4, проникающая вглубь материала 1 до внутренних прогретых слоев, испытывающих напряжения сжатия. Таким образом, в материале 1 на границе зон нагрева и охлаждения, то есть в месте максимального градиента температур "нагрев-охлаждение", образуется несквозная разделяющая трещина 4, глубина, форма и направление развития которой определяются распределением термоупругих напряжений, зависящим от целого ряда факторов.
К числу факторов, имеющих первостепенное значение для процесса резки путем получения несквозной разделяющей трещины, следует отнести:
параметры теплового пучка 2, а именно: плотность мощности излучения, размеры и форма пучка 2 на поверхности разделяемого материала 1;
скорость относительного перемещения пучка 2 и материала 1;
теплофизические свойства, количество и условия подачи хладагента 3 в зону нагрева;
теплофизические и механические свойства разделяемого материала 1, его толщина и состояние поверхности.
Для оптимизации режимов резки для различных материалов необходимо установить взаимосвязь между основными параметрами, характеризующими этот процесс.
Экспериментально установлено, что в зависимости от размеров пучка 2 и расстояния до хладагента 3 скорость V относительного перемещения пучка 2 и материала 1 и глубина несквозной трещины 4 связаны соотношением
V = K
Figure 00000002
, где V - cкорость относительного перемещения пучка 2 и материала 1;
K - коэффициент пропорциональности, зависящий от теплофизических свойств материала 1, плотности мощности излучения;
а - поперечный разрез пучка 2;
b - продольный размер пучка 2;
l - расстояние от заднего фронта пучка 2 до переднего фронта зоны охлаждения;
δ- глубина несквозной разделяющей трещины 4.
Следует иметь в виду, что при определении максимальной плотности мощности лазерного излучения для любого разрезаемого материала 1 максимальная температура нагрева поверхности материала 1 не должна превышать температуру размягчения данного материала 1. Поэтому минимальное значение плотности мощности 0,3x x106 Вт˙м-2 применимо для наиболее легкоплавких марок стекол большой толщины и минимальных скоростей термораскалывания. Максимальная плотность мощности 20x x106 Вт˙м-2 может быть использована при резке тугоплавкого кварцевого стекла, корунда и других материалов с высокой температурой размягчения или с высоким значением коэффициента температуропроводности.
Поскольку температура нагрева поверхности материала 1 находится в прямой зависимости от времени воздействия лазерного пучка 2, то применение взамен круглого пучка 2 эллиптического сечения с теми же энергетическими параметрами приводит к увеличению времени нагрева каждой точки на поверхности материала 1 по линии реза при равенстве скоростей относительного перемещения пучка 2 и материала 1. Таким образом, при равенстве плотности мощности лазерного излучения и при сохранении постоянным расстояния от лазерного пучка 2 на поверхности материала 1 до переднего фронта хладагента, что необходимо для выполнения условия равенства глубины нагрева материала 1, можно считать, что чем больше лазерный пучок вытянут вдоль направления перемещения, тем больше должна быть скорость относительного перемещения лазерного пучка и материала.
Более того, за счет заметного сужения зоны нагрева повышается точность резки материала 1.
Однако, чрезмерное сужение лазерного пучка 2 может привести к уменьшению результирующих термонапряжений, что снижает вероятность термораскалывания. Экстремально установлены оптимальные соотношения малой и большой осей лазерного пучка 2 эллиптического сечения, связанных с толщиной разрезаемого материала
а = (0,2-2) h,
b = (1-10) h,
где а и b - малая и большая оси лазерного пучка соответственно,
h - толщина материала.
Если поперечный размер лазерного пучка эллиптического сечения меньше 0,2 части толщины материала, то есть при а < 0,2 h, эффективность процесса резки снижается за счет уменьшения величины растягивающих термонапряжений, действующих в зоне охлаждения линии нагрева. Это приводит к снижению скорости резки, уменьшению глубины разделяющей трещины и повышению вероятности перегрева материала вдоль линии резки и появлению остаточных термонапряжений. При а > 2h происходит снижение точности резки за счет неоправданного увеличения ширины зоны нагрева.
Выбор диапазона большой оси лазерного пучка эллиптического сечения b = (1-10) h обусловлен следующим. При b < h cкорость резки очень низкая, а при b > 10 h снижается точность резки.
Как отмечалось выше, скорость термораскалывания обратно пропорциональна глубине образующейся несквозной разделяющей трещины 4, то есть чем выше скорость относительного перемещения пучка 2 и материала 1, тем меньше глубина трещины 4. При резке тонких листовых материалов 1, толщиной от 0,3 до 2 мм, даже при скоростях порядка 100-500 мм/с глубины образующейся микротрещины достаточно для качественного докалывания или разламывания по намеченному контуру. Однако при резке более толстых листовых материалов 1 даже при низких скоростях относительного перемещения пучка 2 и материала 1 образуется очень неглубокая микротрещина, окончательное разделение вдоль которой затруднено.
Экспериментально установлено, что предварительный нагрев разделяемого материала до температуры, в диапазоне Т = = (0,4-1,0) ΔТ, где ΔТ термостойкость материала при охлаждении приводит к резкому увеличению скорости термораскалывания. На фиг. 2 графически показана зависимость скорости термораскалывания от температуры предварительного нагрева для листового стекла толщиной 6 мм - кривая а, 10 мм - кривая b и 25 мм - кривая с.
В результате экспериментальных исследований установлено, что нагрев разрезаемого материала до температуры ниже значения 0,4 ΔТ неэффективно, так как приводит к незначительному повышению производительности, а превышение температуры нагрева выше ΔТ нежелательно, так как при последующем нагреве линии реза лазерным пучком и локальном охлаждении с помощью хладагента зоны нагрева возникает опасность неуправляемого разрушения заготовки материала под действием термонапряжений.
Кроме увеличения скорости резки предварительный нагрев материала обеспечивает увеличение глубины несквозной разделяющей трещины. Экспериментально установлена линейная зависимость глубины образующейся трещины от температуры предварительного нагрева разрезаемой поверхности материала (на фиг.3 приведен пример, полученный для стекла. Линии d,е,f).
Было отмечено, что в ряде случаев необходимо проводить повторный нагрев линии реза с целью углубления несквозной разделяющей трещины 4 (фиг.1) или сквозного докалывания материала 1 по намеченному контуру. Дело в том, что перечисленные выше приемы приводят к образованию в материале 1 несквозной, и в ряде случаев весьма неглубокой микротрещины. В случае прямолинейной резки окончательное разделение материала 1 на заготовки осуществляется путем разламывания надрезанного материала 1 вручную или с помощью специальных механизмов или приспособлений. Однако наличие ручной операции разламывания не обеспечивает стабильного высокого качества и приводит к появлению брака. Особенно затруднительно разламывание заготовки с замкнутым криволинейным контуром. Для решения данной проблемы следует осуществлять повторный нагрев линии реза лазерным пучком 2 или другим тепловым источником. Возникающие в результате повторного нагрева термонапряжения приводят к дальнейшему углублению разделяющей несквозной трещины 4. Величина углубления трещины 4 зависит от мощности теплового источника, скорости резки, толщины стекла или другого материала и глубины исходной микротрещины. Варьируя указанными параметрами, можно получить различную величину углубления трещины 4, вплоть до сквозного докалывания.
Было указано, что при резке по криволинейному контуру (фиг.4) пучок 2 эллиптического сечения необходимо строго ориентировать по касательной к линии резки в любой точке криволинейного контура. Это вызвано, с одной стороны, существенной зависимостью скорости термораскалывания от угла φповорота теплового пучка 2 эллиптического сечения по отношению к направлению движения. При отклонении положения большой оси эллипса от направления, совпадающего с вектором
Figure 00000003
скорости, значение последней резко уменьшается и достигает минимальной величины при нормальном положении большой оси пучка 2 к направлению движения. При уменьшении отношения b/а большой и малой осей эллиптического пучка 2 уменьшается разность их скоростей V. С другой стороны, необходимость строгой ориентации пучка 2 по касательной к линии разделения, особенно при повторном нагреве при докалывании, связана с требованием получения высококачественного торца, перпендикулярного к поверхности материала изделия, полученного при резке. В случае отклонения эллиптического пучка от касательной к линии реза в материале возникает асимметричное распределение термонапряжений, приводящее к отклонению угла плоскости трещины 4 от нормального по отношению к поверхности, что в ряде случаев неприемлемо.
Существует еще одна проблема при резке по замкнутому криволинейному контуру. Дело в том, что при резке по замкнутому криволинейному контуру в месте замыкания контура происходит искривление линии реза по отношению к заданной траектории. Это обусловлено суперпозицией одноименных напряжений растяжения, которые присутствуют у начала трещины 4. С целью исключения указанного явления перед началом резки по линии реза делают надрез 5 (фиг. 4) с плавно возрастающей глубиной, а нагрев поверхности материала 1 эллиптическим пучком 2 и охлаждение линии реза хладагентом 3 осуществляют последовательно, начиная в зоне надреза с момента времени, когда центр пучка 2 приблизился к наиболее глубокому месту 6 надреза 5. Развитие термотрещины в этом случае осуществляется в месте 6 наиболее глубокого надреза 5, а замыкание контура начинается в месте 7 (фиг.5) с минимальной глубиной надреза 5. Это позволяет искусственно уменьшить величину растягивающих напряжений и практически свести к нулю величину искривления линии реза при замыкании криволинейного контура.
Экспериментально установлено, что оптимальная длина надреза определяется из соотношения
b ≅L ≅3b, где b - продольный разрез пучка 2.
При этом, как приводилось выше, нагрев, а затем и охлаждение линии реза начинают в месте 6 с наиболее глубоким надрезом 5, то есть когда центр пучка 2 приблизился к наиболее глубокому месту 6 надреза 5 или по крайней мере находится на расстоянии с от начала надреза 5. Экспериментально определены оптимальные значения расстояния с от центра пучка 2 до начала надреза в момент начала нагрева, которые определяются соотношением
0 ≅С ≅L/2 .
Кроме того надрез осуществляют в виде глубокой узкой монотрещины, а не царапины с продольными и поперечными микротрещинами, которые снижают качество поверхности разделения.
В случае резки по криволинейному контуру при малых радиусах кривизны повторный нагрев следует осуществлять со смещением теплового пучка 2 от центра к краю криволинейного контура. Необходимость этого приема объясняется следующим образом. При прямолинейной резке поля термоупругих напряжений остаются постоянно симметричными относительно траектории перемещения как при первичном нагреве в процессе образования микротрещины, так и при повторном нагреве в процессе докалывания материала 1 относительно микротрещины. Однако в случае резки по криволинейному контуру указанная симметрия термоупругих напряжений нарушается из-за влияния уже прогретых объемов материала 1, находящихся внутри криволинейного контура. И чем меньше радиус кривизны криволинейного контура, тем больше влияние внутренних его участков. Особенно сильно сказывается это влияние при повторном нагреве криволинейного контура. Это приводит к отклонению трещины от перпендикулярного к поверхности материала 1 направления, что отрицательно сказывается на точности резки и качестве кромки после отделения облоя. Поэтому для повышения точности резки и качества кромки при резке на малых радиусах закругления повторный нагрев необходимо осуществлять со смещением пучка 2 от центра к краю. Величина смещения зависит от скорости резки, радиуса кривизны, от размеров пучка 2 и толщины материала 1.
Как правило, к большинству изделий из стекла и других неметаллических материалов, применяемых в электронике, приборостроении, предъявляются жесткие требования к геометрическим размерам и качеству кромок, в том числе к перпендикулярности плоскости скола к поверхности самого материала 1. Описанные выше приемы как раз предназначены для оптимального решения данной задачи. Однако существуют области техники и производства, где к качеству кромок изделий из стекла и других неметаллических материалов предъявляются совершенно иные требования, например получение кромок с фасками, получение наклонной кромки или получение рельефной декоративной кромки. Для решения установленных задач необходимо в каждом конкретном случае изменять динамическое распределение термоупругих напряжений в зоне резки путем перераспределения энергии и получения асимметричного ее распределения относительно линии резки, а также добиваться нужного профиля распределения полей термоупругих напряжений соответствующим смещением хладагента 3 относительно теплового пучка 2.
В частности, декоративная рельефная кромка может быть получена в случае нарушения симметрии теплового поля относительно траектории перемещения за счет поворота пучка 2 (фиг.5) эллиптического сечения на некоторый угол по отношению к вектору скорости. Возникающие при этом термонапряжения, распределение которых несимметрично относительно плоскости, проходящей через центр пучка 2 перпендикулярно направлению движения, приводит к дискретному раскалыванию материала по сложному фигурному контуру вдоль линии нагрева (фиг.6).
Наиболее устойчиво образование декоративной кромки происходит в том случае, если предварительно по заданному контуру нанести линию реза с помощью несквозной термотрещины, а затем осуществить повторный нагрев линии реза пучком 2 эллиптического сечения, повернутым под углом к линии реза. При этом происходит суперпозиция напряжений растяжения, сосредоточенных на краю микротрещины, с напряжениями, возникающими при повторном нагреве линии реза асимметричным тепловым пучком 2. Распределение напряжений в динамике по объему материала имеет сложный характер, который зависит от следующих факторов: размеров пучка 2 эллиптического сечения и угла φповорота его относительно направления перемещения, плотности эффективной мощности излучения, толщины стекла или другого материала 1 и глубины несквозной трещины, а также скорости относительного перемещения пучка 2 и материала 1.
Раскалывание материала 1 по сложному фигурному профилю происходит следующим образом. По мере перемещения наклонного пучка 2 эллиптического сечения при повторном нагреве происходит образование наклонной трещины, распространяющейся под углом к направлению, заданному микротрещиной. Распространение трещины 4 происходит скачком в области напряжений, превышающих предел прочности материала 1. По мере убывания напряжений на некотором расстоянии от микротрещины, зависящем от режимов термораскалывания, развитие трещины прекращается. Далее происходит развитие другой трещины, направленной в сторону микротрещины и пучка 2. При этом за счет появления напряжений растяжения у только что образованной трещины профиль результирующих напряжений меняется, поэтому меняется наклон трещины 4 по сравнению с первоначальной трещиной. По мере дальнейшего перемещения пучка 2 цикл образования трещин повторяется.
Следует отметить, что наличие микротрещины для получения декоративной кромки не является обязательным условием. Однако наличие микротрещины обеспечивает появление угловой фаски, которая помимо улучшения внешнего вида изделия исключает возможность порезки об острый край изделия.
Описанная декоративная обработка кромки стеклянных изделий методом термораскалывания может быть использована в качестве декоративной отделки стеклянных изделий культурно-бытового назначения, например зеркал и рассеивающих элементов светильников, панелей цветомузыки и в ряде других изделий, взамен алмазной огранки с последующей химической полировкой в растворе плавиковой кислоты.
Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что заявляемый способ отличается от известного применением ряда новых приемов, подбором параметров теплового пучка, условиями подачи хладагента и скоростью относительного перемещения пучка и материала, обеспечивающих достижение нового эффекта, а именно: резка материала с помощью несквозной трещины, распространяющейся на заданную глубину и в заданном направлении. Таким образом, заявляемый способ соответствует критерию изобретения "Новизна".
Анализ научно-технической и патентной литературы не выявил в известных технических решениях заявляемой совокупности существенных признаков, что позволяет сделать вывод, что предлагаемый способ резки неметаллических материалов отвечает критерию "Существенность отличительных признаков".
Способ осуществляют следующим образом. Берут исходную заготовку материала, например лист стекла. Укладывают его на нагреваемую плиту координатного стола. Включают перемещение стола с заготовкой и механизм нанесения надреза, представляющий собой алмазную пирамиду, прижимающуюся с плавно возрастающим программируемым усилием к поверхности стекла. Направляют лазерное излучение от лазера через фокусирующий объектив на поверхность стекла в место с нанесенным надрезом. Включают форсунку для подачи воздушно-водяной смеси (хладагента) в зону нагрева в момент, когда форсунка находится над наиболее глубоким местом надреза. В месте подачи хладагента образуется микротрещина, которая по мере перемещения заготовки развивается по линии реза. После того как линия реза, задаваемая микротрещиной, замыкается, образуя замкнутый контур, прекращают подачу хладагента в зону нагрева. Однако перемещение заготовки и нагрев линии реза лазерным излучением продолжают еще в течение одного полного оборота. При этом происходит докалывание стекла по линии, намеченной микротрещиной. После образования сквозной разделяющей трещины по всему замкнутому контуру отключают лазерное излучение, затем останавливают координатный стол и снимают заготовки. После удаления облоя получают готовое изделие, в описанном примере - прецизионный стеклянный диск.
П р и м е р ы. Произведена резка листового стекла толщиной 1,2 мм с помощью СО2-лазера типа ЛГН-702 мощностью 25 Вт. Вырезались диски диаметром 31,2 мм, используемые в качестве часовых стекол. Предварительный нагрев стеклянной заготовки осуществлен до температуры 70oC. Лазерное излучение фокусировалось с помощью сферическо-цилиндрической линзы в пучок эллиптического сечения с размерами 1,4x3 мм. Надрез длиной 4 мм по линии реза осуществляем с помощью алмазной пирамиды с углом грани 120o. Скорость резки составила 50 мм/с. Точность резки составила 10 мкм.
Помимо резки стекла производили резку в соответствии с описанным способом таких неметаллических материалов, как кварц монокристаллический и плавленный, ситалл, лейкосапфир, керамика.
Результаты испытаний способа резки неметаллических материалов на некоторых примерах резки разных типов стекла и кварца при различных параметрах лазерного пучка и других параметров процесса представлены в таблице.
Анализ результатов испытаний позволяет сделать следующие выводы.
На эффективность процесса резки, а именно: скорость и точность резки, качество кромки материала после резки влияют не только основные параметры процесса, к которым относится продольный и поперечный размеры теплового пучка на поверхности материала, плотность мощности излучения, место и условия подачи хладагента в зону нагрева, толщина и свойства разделяемого материала, но и строгая зависимость и взаимосвязь между этими параметрами.
При этом в зависимости от сочетания указанных параметров может быть получена высококачественная резка с получением гладкой бездефектной кромки, плоскость которой строго перпендикулярна поверхности материала.
П р и м е р ы 20-22. При повторном нагреве линии реза, образованной микротрещиной глубиной 0,6 мм, лазерным пучком эллиптического сечения, ориентированным под углом к направлению перемещения, образуется фигурная декоративная кромка.
П р и м е р ы 17-19 приведены для стекла с термостойкостью ΔТ = 120oC, то есть температура предварительного нагрева поверхности стекла в этих случаях имеет следующую связь со значением термостойкости: в примере 17 Т = 0,4 ΔТ, в примере 18 Т = 0,7 ˙ΔТ, в примере 19 Т = ΔТ.
Здесь видно, что наряду с увеличением скорости возрастает глубина разделяющей трещины.
Описанные преимущества заявляемого способа резки неметаллических материалов, преимущественно стекла, обеспечиваются всей совокупностью отличительных признаков, так как исключение любого из них не обеспечивает достижения поставленной цели. Способ резки прошел опробацию и реализован в ряде опытных установок для вырезки прецизионных изделий из стекла, кварца, ситалла, ряда монокристаллических материалов и показал неоспоримое преимущество перед традиционными методами изготовления высокоточных деталей и изделий.
Применение описанного способа резки наряду со снижением трудоемкости процесса за счет исключения операций алмазно-абразивного шлифования и доводки торцев изделий обеспечивает повышенную механическую прочность и эксплуатационную надежность благодаря бездефектности кромки после лазерной резки.

Claims (10)

1. СПОСОБ РЕЗКИ НЕМЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ, преимущественно стекла, под действием термоупругих напряжений путем нагрева линии реза тепловым пучком при относительном перемещении пучка и материала и локального охлаждения зоны нагрева, отличающийся тем, что нагрев осуществляют до температуры, не превышающей температуры размягчения материала, а скорость относительного перемещения пучка и материала и место локального охлаждения зоны нагрева выбирают из условия образования в материале несквозной разделяющей трещины.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что скорость относительного перемещения пучка и материала выбирают из соотношения
V = K
Figure 00000004
,
где K - коэффициент пропорциональности, зависящий от теплофизических свойств материала и плотности мощности излучения;
a - поперечный размер пучка;
b - продольный размер пучка;
l - расстояние от заднего фронта пучка до переднего фронта зоны охлаждения;
δ - глубина несквозной разделяющей трещины.
3. Способ пп. 1 и 2, отличающийся тем, что при использовании в качестве теплового пучка лазерного пучка эллиптического сечения размеры лазерного пучка выбирают из условия получения плотности мощности излучения в пределах ( 0,3 - 20 ) · 10 Вт6·м-2 при одновременном соблюдении следующих соотношений:
a = ( 0,2 - 2 ) h;
b = ( 1 - 10 ) h,
где a и b - малая и большая оси лазерного пучка соответственно;
h - толщина материала.
4. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что перед началом резки производят подготовку зоны резки предварительным нагревом материала до температуры
T = (0,4 - 1,0)˙ΔT ,
где ΔT - термостойкость материала при охлаждении.
5. Способ по пп.1-4, отличающийся тем, что после получения в материале несквозной разделяющей трещины осуществляют повторный нагрев линии реза.
6. Способ по пп.1-5, отличающийся тем, что при резке по замкнутому криволинейному контуру тепловой пучок эллиптического сечения в процессе перемещения ориентируют по касательной к линии резки в любой точке криволинейного контура.
7. Способ по пп.1-6, отличающийся тем, что перед началом резки на поверхность материала по линии реза наносят надрез с плавно возрастающей глубиной, а нагрев и охлаждение осуществляют последовательно, начиная с наиболее глубокого места надреза.
8. Способ по пп.1-7, отличающийся тем, что повторный нагрев осуществляют со смещением теплового пучка от центра к краю криволинейного контура.
9. Способ по пп.1-8, отличающийся тем, что нагрев осуществляют тепловым пучком с перераспределением энергии относительно траектории перемещения и регулируют положение зоны охлаждения на поверхности материала относительно положения пучка.
10. Способ по пп.1-9, отличающийся тем, что нагрев осуществляют тепловым пучком эллиптического сечения с углом φ поворота большой оси его к направлению перемещения, равным 3-45o.
SU925030537A 1992-04-02 1992-04-02 Способ резки неметаллических материалов RU2024441C1 (ru)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU925030537A RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1992-04-02 Способ резки неметаллических материалов
EP93907984A EP0633867B1 (en) 1992-04-02 1993-04-02 Splitting of non-metallic materials
AU38984/93A AU674677B2 (en) 1992-04-02 1993-04-02 Splitting of non-metallic materials
PCT/GB1993/000699 WO1993020015A1 (en) 1992-04-02 1993-04-02 Splitting of non-metallic materials
DE69304194T DE69304194T2 (de) 1992-04-02 1993-04-02 Scheidung von nichtmetallischen materialien
JP5-517260A JP3027768B2 (ja) 1993-04-02 脆性非金属材料の分断方法
KR1019940703463A KR100302825B1 (ko) 1992-04-02 1993-04-02 취성비금속재료의절단방법
ES93907984T ES2092295T3 (es) 1992-04-02 1993-04-02 Division de materiales no metalicos.
DK93907984.4T DK0633867T3 (da) 1992-04-02 1993-04-02 Spaltning af ikke-metalliske materialer
AT93907984T ATE141578T1 (de) 1992-04-02 1993-04-02 Scheidung von nichtmetallischen materialien
US08/355,078 US5609284A (en) 1992-04-02 1994-09-30 Method of splitting non-metallic materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU925030537A RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1992-04-02 Способ резки неметаллических материалов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2024441C1 true RU2024441C1 (ru) 1994-12-15

Family

ID=21598492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU925030537A RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1992-04-02 Способ резки неметаллических материалов

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5609284A (ru)
EP (1) EP0633867B1 (ru)
KR (1) KR100302825B1 (ru)
AT (1) ATE141578T1 (ru)
AU (1) AU674677B2 (ru)
DE (1) DE69304194T2 (ru)
DK (1) DK0633867T3 (ru)
ES (1) ES2092295T3 (ru)
RU (1) RU2024441C1 (ru)
WO (1) WO1993020015A1 (ru)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003010102A1 (en) * 2001-07-25 2003-02-06 Kondratenko Vladimir Stepanovi Cutting method for brittle non-metallic materials (two variants)
WO2004060823A1 (en) * 2003-01-06 2004-07-22 Rorze Systems Corporation Glass-plate cutting machine
RU2478083C2 (ru) * 2011-03-25 2013-03-27 Учреждение образования "Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины" Способ разделения кристаллического кварца под действием термоупругих напряжений
RU2479496C2 (ru) * 2011-03-25 2013-04-20 Учреждение образования "Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины" Способ разделения хрупких неметаллических материалов под действием термоупругих напряжений
RU2486628C1 (ru) * 2011-12-14 2013-06-27 Федеральное государственное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого МО РФ Способ обработки неметаллических материалов
WO2015026267A1 (en) * 2013-08-23 2015-02-26 "Lascom" Ltd Method for blunting sharp edges of glass objects
RU2573622C1 (ru) * 2014-11-27 2016-01-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого" Способ эрозионного копирования карбидокремниевых структур
RU179186U1 (ru) * 2017-07-24 2018-05-03 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем механики им. А.Ю. Ишлинского Российской академии наук (ИПМех РАН) Устройство для удаления газообразных продуктов лазерной резки
RU2679496C2 (ru) * 2016-04-19 2019-02-11 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ контурной лазерной резки
RU2694089C1 (ru) * 2015-08-10 2019-07-09 Сэн-Гобэн Гласс Франс Способ резки тонкого стеклянного слоя
RU2797482C1 (ru) * 2022-09-01 2023-06-06 Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ "ИРЭ-Полюс" (ООО НТО "ИРЭ-Полюс") Способ лазерной резки широкоформатных листов стекла и аппаратура для его осуществления

Families Citing this family (181)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5776220A (en) * 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
US5622540A (en) * 1994-09-19 1997-04-22 Corning Incorporated Method for breaking a glass sheet
WO1996020062A1 (fr) * 1994-12-23 1996-07-04 Kondratenko Vladimir Stepanovi Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede
JP5081086B2 (ja) * 1995-06-26 2012-11-21 コーニング インコーポレイテッド 平面ガラスシートの製造方法およびガラス基板の分割方法
JPH09150286A (ja) * 1995-06-26 1997-06-10 Corning Inc 脆弱性材料切断方法および装置
JPH0929472A (ja) * 1995-07-14 1997-02-04 Hitachi Ltd 割断方法、割断装置及びチップ材料
JP3923526B2 (ja) * 1995-08-31 2007-06-06 コーニング インコーポレイテッド 壊れやすい材料の分断方法および装置
US5816897A (en) * 1996-09-16 1998-10-06 Corning Incorporated Method and apparatus for edge finishing glass
JPH10128567A (ja) * 1996-10-30 1998-05-19 Nec Kansai Ltd レーザ割断方法
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.
DE19715537C2 (de) * 1997-04-14 1999-08-05 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas
AU8673898A (en) 1997-08-07 1999-03-01 Pharos Optics, Inc. Dental laser and method of using same
EP0903327A3 (en) * 1997-09-17 1999-07-28 Nec Corporation Method for separating non-metal material
JP3498895B2 (ja) * 1997-09-25 2004-02-23 シャープ株式会社 基板の切断方法および表示パネルの製造方法
DE19809103A1 (de) * 1998-03-04 1999-09-23 Jenoptik Jena Gmbh Optische Anordnung zur Strahlformung
FR2779755B1 (fr) * 1998-06-10 2000-07-21 Saint Gobain Vitrage Panneau transparent pour batiment ameliorant la luminosite naturelle a l'interieur du batiment
DE19830237C2 (de) * 1998-07-07 2001-10-04 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff
US6407360B1 (en) * 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
DE19851353C1 (de) 1998-11-06 1999-10-07 Schott Glas Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff
US6252197B1 (en) 1998-12-01 2001-06-26 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator
US6420678B1 (en) 1998-12-01 2002-07-16 Brian L. Hoekstra Method for separating non-metallic substrates
US6259058B1 (en) 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
DE19856347C2 (de) * 1998-12-07 2002-12-19 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines dünnen Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff
KR100543367B1 (ko) * 1999-01-15 2006-01-20 삼성전자주식회사 액정표시기 패널의 절단방법
KR100553119B1 (ko) * 1999-01-15 2006-02-22 삼성전자주식회사 레이저를 이용한 절단장치
US6327875B1 (en) 1999-03-09 2001-12-11 Corning Incorporated Control of median crack depth in laser scoring
US6325704B1 (en) * 1999-06-14 2001-12-04 Corning Incorporated Method for finishing edges of glass sheets
KR100626983B1 (ko) 1999-06-18 2006-09-22 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 레이저를 이용한 스크라이브 방법
US6795274B1 (en) 1999-09-07 2004-09-21 Asahi Glass Company, Ltd. Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing
US6664503B1 (en) 1999-09-07 2003-12-16 Asahi Glass Company, Ltd. Method for manufacturing a magnetic disk
DE19952331C1 (de) * 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
WO2001032571A1 (en) * 1999-11-01 2001-05-10 P.T.G. Precision Technology Center Llc Laser driven glass cut-initiation
US6501047B1 (en) 1999-11-19 2002-12-31 Seagate Technology Llc Laser-scribing brittle substrates
ES2304987T3 (es) 1999-11-24 2008-11-01 Applied Photonics, Inc. Metodo y aparato para separar materiales no metalicos.
DE19959921C1 (de) 1999-12-11 2001-10-18 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
DE19963939B4 (de) * 1999-12-31 2004-11-04 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
DE10001292C1 (de) * 2000-01-14 2001-11-29 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Heraustrennen von kreisringförmigen Glasscheiben aus Glasplatten
DE10016628A1 (de) 2000-04-04 2001-10-18 Schott Glas Verfahren zum Herstellen von kleinen Dünnglasscheiben und größere Dünnglasscheibe als Halbfabrikat für dieses Herstellen
KR100634976B1 (ko) * 2000-04-27 2006-10-16 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 유리 절단장치
US20020006765A1 (en) * 2000-05-11 2002-01-17 Thomas Michel System for cutting brittle materials
JP2001345289A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Nec Corp 半導体装置の製造方法
DE10030388A1 (de) * 2000-06-21 2002-01-03 Schott Glas Verfahren zur Herstellung von Glassubstraten für elektronische Speichermedien
JP4786783B2 (ja) 2000-08-18 2011-10-05 日本板硝子株式会社 ガラス板の切断方法及び記録媒体用ガラス円盤
DE10041519C1 (de) 2000-08-24 2001-11-22 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchschneiden einer Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
KR100673073B1 (ko) * 2000-10-21 2007-01-22 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치
KR20020047479A (ko) * 2000-12-13 2002-06-22 김경섭 비금속재료의 레이저 절단 방법
US20020170318A1 (en) * 2001-04-02 2002-11-21 Andreas Gartner Brief summary of the invention
TW592867B (en) * 2001-06-11 2004-06-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd An apparatus and a method for scribing brittle substrates
RU2206525C2 (ru) * 2001-07-25 2003-06-20 Кондратенко Владимир Степанович Способ резки хрупких неметаллических материалов
TW583046B (en) * 2001-08-10 2004-04-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing brittle material substrate
TWI326626B (en) * 2002-03-12 2010-07-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method
ES2377521T3 (es) 2002-03-12 2012-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Método para dividir un sustrato
EP2272618B1 (en) 2002-03-12 2015-10-07 Hamamatsu Photonics K.K. Method of cutting object to be processed
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
US6787732B1 (en) 2002-04-02 2004-09-07 Seagate Technology Llc Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor
FR2839508B1 (fr) * 2002-05-07 2005-03-04 Saint Gobain Vitrage decoupe sans rompage
JP2004042423A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
TWI520269B (zh) 2002-12-03 2016-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method of semiconductor substrate
FR2852250B1 (fr) * 2003-03-11 2009-07-24 Jean Luc Jouvin Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau
US8685838B2 (en) * 2003-03-12 2014-04-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam machining method
JP4337059B2 (ja) * 2003-03-21 2009-09-30 ローツェ システムズ コーポレーション ガラス板切断装置
JP2004343008A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用した被加工物分割方法
DE10327360B4 (de) * 2003-06-16 2012-05-24 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Metall-Substrates
DE10330179A1 (de) * 2003-07-02 2005-01-20 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen flacher Werkstücke aus Keramik
US7473656B2 (en) * 2003-10-23 2009-01-06 International Business Machines Corporation Method for fast and local anneal of anti-ferromagnetic (AF) exchange-biased magnetic stacks
DE10358872A1 (de) * 2003-12-16 2005-02-24 Schott Ag Verfahren zum Brechen von flachem oder gebogenem sprödbrüchigen Material entlang einer geritzten, geschlossenen Freiformkontur
DE102004012402B3 (de) * 2004-03-13 2005-08-25 Schott Ag Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
DE102004014277A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-20 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern
DE102004014276A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-13 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas
KR101043674B1 (ko) 2004-05-11 2011-06-23 엘지디스플레이 주식회사 스크라이빙 장치 및 방법
KR101193874B1 (ko) * 2004-07-30 2012-10-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 기판의 수직크랙 형성방법 및 수직크랙 형성장치
US20060021977A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Menegus Harry E Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly
US7820941B2 (en) * 2004-07-30 2010-10-26 Corning Incorporated Process and apparatus for scoring a brittle material
US20090078370A1 (en) * 2004-08-31 2009-03-26 Vladislav Sklyarevich Method of separating non-metallic material using microwave radiation
US7726532B2 (en) 2004-10-25 2010-06-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for forming cracks
US20060179722A1 (en) * 2005-02-02 2006-08-17 Spindler Robert G Edge treatment for glass panes
DE102005013783B4 (de) * 2005-03-22 2007-08-16 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung
US20060249553A1 (en) * 2005-05-06 2006-11-09 Ljerka Ukrainczyk Ultrasonic induced crack propagation in a brittle material
US20070039990A1 (en) * 2005-05-06 2007-02-22 Kemmerer Marvin W Impact induced crack propagation in a brittle material
JP2006315017A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Canon Inc レーザ切断方法および被切断部材
US20060261118A1 (en) * 2005-05-17 2006-11-23 Cox Judy K Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material
DE102005024497B4 (de) * 2005-05-27 2008-06-19 Schott Ag Verfahren zum mechanischen Brechen von geritzten flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
US20060280920A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Abbott John S Iii Selective contact with a continuously moving ribbon of brittle material to dampen or reduce propagation or migration of vibrations along the ribbon
WO2007018592A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-15 Gyrotron Technology, Inc. A method of separating non-metallic material using microwave radiation
US20080236199A1 (en) * 2005-07-28 2008-10-02 Vladislav Sklyarevich Method of Separating Non-Metallic Material Using Microwave Radiation
WO2007018586A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-15 Gyrotron Technology, Inc. A method of separating non-metallic material using microwave radiation
DE102005038027A1 (de) * 2005-08-06 2007-02-08 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Durchtrennen von spröden Flachmaterialien
DE102006042280A1 (de) * 2005-09-08 2007-06-06 IMRA America, Inc., Ann Arbor Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
US9138913B2 (en) * 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
DE102005046479B4 (de) 2005-09-28 2008-12-18 Infineon Technologies Austria Ag Verfahren zum Spalten von spröden Materialien mittels Trenching Technologie
US20090230102A1 (en) * 2005-10-28 2009-09-17 Masanobu Soyama Method for Creating Scribe Line on Brittle Material Substrate and Apparatus for Creating Scribe Line
DE102005062230A1 (de) 2005-12-21 2007-06-28 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Scheiben aus sprödem Material, insbesondere von Wafern
DE102006018622B3 (de) * 2005-12-29 2007-08-09 H2B Photonics Gmbh Vorrichtung zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material
KR100972488B1 (ko) * 2005-12-29 2010-07-26 엘지디스플레이 주식회사 레이저를 이용한 액정표시소자 절단장치 및 절단방법, 이를이용한 액정표시소자 제조방법
DE102006024825A1 (de) * 2006-05-23 2007-11-29 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Randbeschneiden eines Floatglasbandes
DE102006033217A1 (de) * 2006-07-14 2008-01-17 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zur Erzeugung optisch wahrnehmbarer laserinduzierter Risse in sprödes Material
US9362439B2 (en) * 2008-05-07 2016-06-07 Silicon Genesis Corporation Layer transfer of films utilizing controlled shear region
DE102006054592B3 (de) * 2006-11-20 2008-02-14 Lisa Dräxlmaier GmbH Unsichtbares Laserschwächen im Materialverbund
EP2131994B1 (de) * 2007-02-28 2013-08-28 CeramTec GmbH Verfahren zum herstellen eines bauteils unter verwendung einer asymmetrischen energieeinleitung entlang der trenn- oder sollbruchlinie
US7982162B2 (en) * 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
US7971012B2 (en) * 2007-05-15 2011-06-28 Pitney Bowes Inc. Mail processing computer automatic recovery system and method
US20090085254A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Anatoli Anatolyevich Abramov Laser scoring with flat profile beam
DE102007056115A1 (de) 2007-11-15 2009-05-20 Freiberger Compound Materials Gmbh Verfahren zum Trennen von Einkristallen
US8011207B2 (en) * 2007-11-20 2011-09-06 Corning Incorporated Laser scoring of glass sheets at high speeds and with low residual stress
CN101462822B (zh) * 2007-12-21 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法
CN101468875A (zh) * 2007-12-24 2009-07-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 脆性非金属基材及其切割方法
FR2926374B1 (fr) * 2008-01-11 2010-03-26 Atto Holding S Ar L Montre comportant une carrure usinee dans un bloc de materiau extra-dur
US20090178298A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Anatoli Anatolyevich Abramov Device for fluid removal after laser scoring
CN101497493B (zh) * 2008-02-01 2012-12-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 激光切割装置
DE102008007632A1 (de) 2008-02-04 2009-08-06 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Laserschneiden eines nichtmetallischen Werkstücks
JP5345334B2 (ja) * 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
US8035901B2 (en) * 2008-04-30 2011-10-11 Corning Incorporated Laser scoring with curved trajectory
US8053704B2 (en) * 2008-05-27 2011-11-08 Corning Incorporated Scoring of non-flat materials
US8258427B2 (en) * 2008-05-30 2012-09-04 Corning Incorporated Laser cutting of glass along a predetermined line
US8051679B2 (en) * 2008-09-29 2011-11-08 Corning Incorporated Laser separation of glass sheets
DE102008052006B4 (de) * 2008-10-10 2018-12-20 3D-Micromac Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Proben für die Transmissionselektronenmikroskopie
DE102008042855B4 (de) 2008-10-15 2011-08-25 MDI Schott Advanced Processing GmbH, 55120 Verfahren zum Brechen von geschlossenen Freiformkonturen aus sprödbrüchigem Material
CN102203943B (zh) * 2008-10-29 2013-07-31 欧瑞康太阳能股份公司(特吕巴赫) 通过多激光束照射将在基板上形成的半导体膜划分成多个区域的方法
US9346130B2 (en) * 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
US8347651B2 (en) * 2009-02-19 2013-01-08 Corning Incorporated Method of separating strengthened glass
US9302346B2 (en) * 2009-03-20 2016-04-05 Corning, Incorporated Precision laser scoring
US20100252959A1 (en) * 2009-03-27 2010-10-07 Electro Scientific Industries, Inc. Method for improved brittle materials processing
DE102009043602B4 (de) 2009-05-14 2012-10-11 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Kantenverrunden spröder Flachmaterialien
US8706288B2 (en) * 2009-05-21 2014-04-22 Electro Scientific Industries, Inc. Apparatus and method for non-contact sensing of transparent articles
US8269138B2 (en) * 2009-05-21 2012-09-18 Corning Incorporated Method for separating a sheet of brittle material
CN102470549A (zh) * 2009-07-03 2012-05-23 旭硝子株式会社 脆性材料基板的切割方法、切割装置以及通过该切割方法获得的车辆用窗玻璃
US8932510B2 (en) * 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8426767B2 (en) * 2009-08-31 2013-04-23 Corning Incorporated Methods for laser scribing and breaking thin glass
US8171753B2 (en) 2009-11-18 2012-05-08 Corning Incorporated Method for cutting a brittle material
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
CH702451A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-30 Micromachining Ag Verfahren zum Trennen einer Materialschicht mittels eines Schneidstrahls.
FI20105011A0 (fi) * 2010-01-08 2010-01-08 Lappeenrannan Teknillinen Ylio Menetelmä materiaalin työstämiseksi laserlaitteen avulla
US20110240644A1 (en) * 2010-04-05 2011-10-06 Steven Donald Kimmell Thermoplastic containers with easy access defined by laser-induced rupturable areas
RU2012154204A (ru) * 2010-05-14 2014-06-20 Асахи Гласс Компани, Лимитед Способ резания и режущее устройство
JP2012016735A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Mitsubishi Materials Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US8720228B2 (en) * 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
TWI576320B (zh) 2010-10-29 2017-04-01 康寧公司 用於裁切玻璃帶之方法與設備
US8584490B2 (en) 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
CN103813812B (zh) 2011-02-23 2016-08-10 新星湾药物有限公司 具有监视器的角膜接触镜片清洁系统
US9034458B2 (en) 2011-05-27 2015-05-19 Corning Incorporated Edge-protected product and finishing method
DE102011084131A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Glasfolie mit speziell ausgebildeter Kante
DE102011084129A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Glasfolie mit speziell ausgebildeter Kante
DE102011084128A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Schott Ag Verfahren zum Schneiden eines Dünnglases mit spezieller Ausbildung der Kante
US10357850B2 (en) 2012-09-24 2019-07-23 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for machining a workpiece
CN104136967B (zh) 2012-02-28 2018-02-16 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品
US9828278B2 (en) 2012-02-28 2017-11-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
KR20140131520A (ko) 2012-02-29 2014-11-13 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 강화 유리를 기계가공하기 위한 방법과 장치, 및 이에 의해 제조된 물품
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
JP5991860B2 (ja) * 2012-06-19 2016-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板の加工方法
KR101355807B1 (ko) * 2012-09-11 2014-02-03 로체 시스템즈(주) 비금속 재료의 곡선 절단방법
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
DE102012111698A1 (de) * 2012-12-03 2014-03-20 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten mindestens eines kristallinen Silizium-Wafers oder eines Solarzellen-Wafers
EP2969375B1 (en) 2013-03-15 2018-09-12 Kinestral Technologies, Inc. Laser cutting strengthened glass
US9625744B2 (en) 2013-10-31 2017-04-18 Novabay Pharmaceuticals, Inc. Contact lens cleaning system with insulation
US11053156B2 (en) * 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
US10252507B2 (en) 2013-11-19 2019-04-09 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for forward deposition of material onto a substrate using burst ultrafast laser pulse energy
US10005152B2 (en) 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
WO2015084668A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-11 Corning Incorporated Apparatus and method for severing a glass sheet
US10144088B2 (en) 2013-12-03 2018-12-04 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses
US10442719B2 (en) * 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9397314B2 (en) * 2013-12-23 2016-07-19 Universal Display Corporation Thin-form light-enhanced substrate for OLED luminaire
US9260337B2 (en) 2014-01-09 2016-02-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
DE102014205066A1 (de) * 2014-03-19 2015-10-08 Schott Ag Vorgespannter Glasartikel mit Laserinnengravur und Herstellverfahren
DE102014106817A1 (de) 2014-05-14 2015-11-19 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Dünnglas-Bands und verfahrensgemäß hergestelltes Dünnglas-Band
DE102014113150A1 (de) 2014-09-12 2016-03-17 Schott Ag Glaselement mit niedriger Bruchwahrscheinlichkeit
KR101817388B1 (ko) * 2014-09-30 2018-01-10 주식회사 엘지화학 편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판
CN107182210B (zh) * 2014-11-07 2020-12-25 康宁股份有限公司 切割层压玻璃物件的方法
TW201628751A (zh) * 2014-11-20 2016-08-16 康寧公司 彈性玻璃基板之回饋控制的雷射切割
DE102014119064A1 (de) 2014-12-18 2016-06-23 Schott Ag Glasfilm mit speziell ausgebildeter Kante, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung
JP6734202B2 (ja) 2015-01-13 2020-08-05 ロフィン−シナール テクノロジーズ エルエルシー 脆性材料をスクライブして化学エッチングする方法およびシステム
GB201505042D0 (en) 2015-03-25 2015-05-06 Nat Univ Ireland Methods and apparatus for cutting a substrate
US11420894B2 (en) 2015-04-24 2022-08-23 Nanoplus Ltd. Brittle object cutting apparatus and cutting method thereof
TWI543834B (zh) 2015-04-24 2016-08-01 納諾股份有限公司 脆性物件切斷裝置及其切斷方法
US20160318790A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and system for scribing heat processed transparent materials
EP4166270A1 (de) * 2016-03-22 2023-04-19 Siltectra GmbH Verfahren zum abtrennen durch laserbestrahlung einer festkörperschicht von einem festkörper
CN108971772B (zh) * 2018-08-29 2020-08-14 杭州千皓科技有限公司 一种激光光学玻璃切割的裂片工艺
WO2020130165A1 (ko) * 2018-12-18 2020-06-25 이석준 취성재료의 레이저 절단 가공방법
CN112705858B (zh) * 2020-11-09 2022-10-04 浙江圣石激光科技股份有限公司 一种弧面玻璃的加工方法
CN113955935A (zh) * 2021-11-12 2022-01-21 安徽千辉节能玻璃科技有限公司 一种全自动节能low-e玻璃切割机

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1720883A (en) * 1926-11-27 1929-07-16 Bessie L Gregg Apparatus for severing glass or the like
NL299821A (ru) * 1962-10-31 1900-01-01
DE1244346B (de) * 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
US3629545A (en) * 1967-12-19 1971-12-21 Western Electric Co Laser substrate parting
GB1246481A (en) * 1968-03-29 1971-09-15 Pilkington Brothers Ltd Improvements in or relating to the cutting of glass
US3589883A (en) * 1968-05-28 1971-06-29 Ppg Industries Inc Method and apparatus for thermally fracturing a ribbon of glass
US3610871A (en) * 1970-02-19 1971-10-05 Western Electric Co Initiation of a controlled fracture
US3695497A (en) * 1970-08-26 1972-10-03 Ppg Industries Inc Method of severing glass
US3790362A (en) * 1970-09-15 1974-02-05 Ppg Industries Inc Directional control for thermal severing of glass
US3800991A (en) * 1972-04-10 1974-04-02 Ppg Industries Inc Method of and an apparatus for cutting glass
US3795502A (en) * 1972-05-26 1974-03-05 Ppg Industries Inc Method of cutting glass
IT996776B (it) * 1972-10-12 1975-12-10 Glaverbel Procedimento e dispositivo per ta gliare un materiale vetroso o vetro cristallino
FR2228040B1 (ru) * 1973-05-04 1977-04-29 Commissariat Energie Atomique
DE2813302C2 (de) * 1978-03-28 1979-09-13 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V., 8000 Muenchen Verfahren und Vorrichtung zum geradlinigen Schneiden von Flachglas mit Hilfe von thermisch induzierten Spannungen
US4467168A (en) * 1981-04-01 1984-08-21 Creative Glassworks International Method of cutting glass with a laser and an article made therewith
GB2139615B (en) * 1983-05-13 1986-09-24 Glaverbel Forming holes in vitreous sheets
US4546231A (en) * 1983-11-14 1985-10-08 Group Ii Manufacturing Ltd. Creation of a parting zone in a crystal structure
JPS6046892A (ja) * 1984-07-19 1985-03-13 Toshiba Corp レ−ザ−光照射方法
SU1231813A1 (ru) * 1984-10-02 1991-04-23 Организация П/Я Р-6007 Установка дл резки листовых материалов, преимущественно стекл нных пластин
JPH01306088A (ja) * 1988-06-01 1989-12-11 Nippei Toyama Corp 可変ビームレーザ加工装置
DE69013047T2 (de) * 1989-05-08 1995-04-13 Philips Nv Verfahren zum Spalten einer Platte aus sprödem Werkstoff.
DE69008927T2 (de) * 1989-05-08 1994-12-01 Philips Nv Verfahren zum Spalten einer Platte aus sprödem Werkstoff.
JP2712723B2 (ja) * 1990-03-07 1998-02-16 松下電器産業株式会社 レーザ切断方法
US5132505A (en) * 1990-03-21 1992-07-21 U.S. Philips Corporation Method of cleaving a brittle plate and device for carrying out the method
JPH04118190A (ja) * 1990-09-07 1992-04-20 Nagasaki Pref Gov ウェハの割断方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент Великобритании N 1254120. *
2. Д.Реди Промышленные применения лазеров. М., Мир, 1981, с.462-463. *
3. Авторское свидетельство СССР N 857025, кл. C 03B 33/06, 1979. *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003010102A1 (en) * 2001-07-25 2003-02-06 Kondratenko Vladimir Stepanovi Cutting method for brittle non-metallic materials (two variants)
KR100845391B1 (ko) 2001-07-25 2008-07-09 블라디미르 스테파노비치 콘드라텐코 깨어지기 쉬운 비금속 물질의 절단방법(두가지의 변형)
WO2004060823A1 (en) * 2003-01-06 2004-07-22 Rorze Systems Corporation Glass-plate cutting machine
RU2478083C2 (ru) * 2011-03-25 2013-03-27 Учреждение образования "Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины" Способ разделения кристаллического кварца под действием термоупругих напряжений
RU2479496C2 (ru) * 2011-03-25 2013-04-20 Учреждение образования "Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины" Способ разделения хрупких неметаллических материалов под действием термоупругих напряжений
RU2486628C1 (ru) * 2011-12-14 2013-06-27 Федеральное государственное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого МО РФ Способ обработки неметаллических материалов
WO2015026267A1 (en) * 2013-08-23 2015-02-26 "Lascom" Ltd Method for blunting sharp edges of glass objects
RU2543222C1 (ru) * 2013-08-23 2015-02-27 Общество С Ограниченной Ответственностью "Ласком" Способ притупления острых кромок стеклоизделий
RU2573622C1 (ru) * 2014-11-27 2016-01-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого" Способ эрозионного копирования карбидокремниевых структур
RU2694089C1 (ru) * 2015-08-10 2019-07-09 Сэн-Гобэн Гласс Франс Способ резки тонкого стеклянного слоя
RU2679496C2 (ru) * 2016-04-19 2019-02-11 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ контурной лазерной резки
RU179186U1 (ru) * 2017-07-24 2018-05-03 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем механики им. А.Ю. Ишлинского Российской академии наук (ИПМех РАН) Устройство для удаления газообразных продуктов лазерной резки
RU2797482C1 (ru) * 2022-09-01 2023-06-06 Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ "ИРЭ-Полюс" (ООО НТО "ИРЭ-Полюс") Способ лазерной резки широкоформатных листов стекла и аппаратура для его осуществления

Also Published As

Publication number Publication date
EP0633867A1 (en) 1995-01-18
DE69304194T2 (de) 1997-01-23
KR950700861A (ko) 1995-02-20
AU3898493A (en) 1993-11-08
AU674677B2 (en) 1997-01-09
US5609284A (en) 1997-03-11
ATE141578T1 (de) 1996-09-15
ES2092295T3 (es) 1996-11-16
KR100302825B1 (ko) 2001-12-01
EP0633867B1 (en) 1996-08-21
JPH08509947A (ja) 1996-10-22
WO1993020015A1 (en) 1993-10-14
DK0633867T3 (da) 1997-01-13
DE69304194D1 (de) 1996-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2024441C1 (ru) Способ резки неметаллических материалов
US5776220A (en) Method and apparatus for breaking brittle materials
EP0847317B1 (en) Method and apparatus for breaking brittle materials
US8245540B2 (en) Method for scoring a sheet of brittle material
JP2008115067A (ja) フラットパネルディスプレィ薄板の割断方法
US20080283509A1 (en) Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
Zhao et al. Semiconductor laser asymmetry cutting glass with laser induced thermal-crack propagation
US20080236199A1 (en) Method of Separating Non-Metallic Material Using Microwave Radiation
CN113649706A (zh) 一种基于水射流激光的SiC晶片高效倒角方法
Liu et al. A flexible multi-focus laser separation technology for thick glass
US20150053657A1 (en) Method for blunting sharp edges of glass objects
Ma et al. Laser multi-focus precision cutting of thick sapphire by spherical aberration rectification
US3790362A (en) Directional control for thermal severing of glass
RU2479496C2 (ru) Способ разделения хрупких неметаллических материалов под действием термоупругих напряжений
JP3027768B2 (ja) 脆性非金属材料の分断方法
RU2383500C2 (ru) Способ резки неметаллических материалов
Kondratenko et al. Modern technologies for the laser cutting of micro-and optoelectronics materials
JP2019511397A (ja) 中に開口が形成された積層ガラス品およびそれを形成するための方法
RU2426700C2 (ru) Способ притупления острых кромок изделий
RU2163226C1 (ru) Способ притупления острых кромок изделий (варианты)
RU2237622C2 (ru) Способ резки хрупких неметаллических материалов
US3709414A (en) Directional control for thermal severing of glass
Kagiri et al. Overview of the Modeling and Simulation of Laser Machining of Glass
Liu et al. Ductile mode cutting of glass
CA1054923A (en) Cutting glass using subsurface fissures