DE19715537C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus GlasInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Durchtrennen von flachen Werkstücken
aus sprödem Material, insbesondere aus Glas gemäß dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich auch auf eine Vorrichtung gemäß
dem Oberbegriff des Patentanspruchs 6.
Konventionelle Trennverfahren für Flachglas basieren darauf, mittels eines
Diamanten oder eines Schneidrädchens zunächst eine Ritzspur im Glas zu
generieren, um das Glas anschließend durch eine äußere mechanische Kraft
entlang der so erzeugten Schwachstelle zu brechen. Nachteilig ist bei diesem
Verfahren, daß durch die Ritzspur Partikel (Splitter) aus der Oberfläche gelöst
werden, die sich auf dem Glas ablagern können und dort beispielsweise zu
Kratzern führen können. Ebenfalls können sogenannte Ausmuschelungen an der
Schnittkante entstehen, die zu einem unebenen Glasrand führen. Weiterhin führen
die beim Ritzen entstehenden Mikrorisse in der Schnittkante zu einer verringerten
mechanischen Beanspruchbarkeit, d. h. zu einer erhöhten Bruchgefahr.
Ein Ansatz, sowohl Splitter als auch Ausmuschelungen und Mikrorisse zu
vermeiden, besteht im Trennen von Glas auf der Basis thermisch generierter
Spannung. Hierbei wird eine Wärmequelle, die auf das Glas gerichtet ist, mit
konstanter Geschwindigkeit über das Glas bewegt und so eine derart hohe
thermische Spannung erzeugt, daß das Glas Risse bildet. Der notwendigen
Eigenschaft der Wärmequelle, die thermische Energie lokal, d. h. mit einer
Genauigkeit besser einen Millimeter, was den typischen Schnittgenauigkeiten
entspricht, positionieren zu können, genügen Infrarotstrahler, spezielle
Gasbrenner und insbesondere Laser. Laser haben sich wegen ihrer guten
Fokussierbarkeit, guten Steuerbarkeit der Leistung sowie der Möglichkeit der
Strahlformung und damit der Intensitätsverteilung auf Glas bewährt und
durchgesetzt.
Aus der DE AS 12 44 346 ist ein Verfahren zum Ritzen von Glas bekannt, bei
dem entlang der Schnittbahn eine Erwärmung des Glases mittels eines
Laserstrahls erzeugt wird, wobei eine Temperatur unterhalb der
Schmelztemperatur des Glases eingestellt wird. Im Anschluß an die Erwärmung
wird das Glas gekühlt und durch Klopfen oder Biegen abgetrennt. Es kann auch
eine Erwärmung über die Schmelztemperatur herbeigeführt werden, so daß ein
feiner Spalt herausgeschmolzen wird.
Die GB-PS 1,433,563 beschreibt ein Verfahren, bei dem mit zwei Laserstrahlen
gearbeitet wird, wobei ein Strahl mit niedrigerer Energie zum Vorwärmen
eingesetzt wird.
In der DE 44 11 037 C2 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem in ein Hohlglas
mittels eines Laserstrahls eine umlaufende Spannungszone mit einer Temperatur
von 250°C eingebracht wird. Nach dem Einbringen der Spannungszone wird mit
einer Anrißspitze durch kurzzeitigen Kontakt mit der Oberfläche des Hohlglases
mechanisch ein kurzer Startriß eingebracht, der im wesentlichen auf die Spur der
maximalen Intensität des Laserstrahls und damit der höchsten Temperatur gesetzt
wird. Die Spannungszone wird mittels eines flüssigkeitsgetränkten Vlieses
gekühlt, wodurch der Thermoschock und damit die Spannungen so erhöht
werden, daß sich der Startriß zu einem Trennriß ausbildet.
Die US 5,237,150 beschreibt ein Schneidverfahren für dicke Stahlplatten, das
einen Laserstrahl im Ringmodus benutzt, um die Fokussierlinse zu schonen. Beim
Auftreffen auf die Linse ist der Laserstrahl ringförmig, so daß sich die Energie
des Laserstrahls über eine größere Fläche der Linse verteilt als bei einem
punktförmigen Auftreffen. Dadurch wird eine lokale Überhitzung des
Linsenmaterials vermieden. Auf dem Werkstück selbst wird der Strahl jedoch
mittels der Fokussierlinse zu einem Punkt fokussiert. Dieses Verfahren ist jedoch
für das Schneiden von Glasplatten ungeeignet, da das Glas durch den fokussierten
Brennfleck verdampfen würde.
Bei dem Verfahren nach der EP 0 062 484 wird ebenfalls ein Laserstrahl im
Ringmodus TEMo benutzt, der punktförmig auf das Werkstück fokussiert wird.
Dadurch, daß bei diesem Verfahren der Laserstrahl auf der Oberfläche des
Werkstückes fokussiert wird, verdampft das Glas bis zu einer bestimmten Tiefe.
Das restliche Glas im Trennbereich wird über den Schmelzpunkt hinaus erhitzt.
Mittels eines Gases wird das verdampfte Glasmaterial entfernt.
Die DE-OS 43 05 107 betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Schneiden
von Glas mit Laserstrahlung, wobei der Laserstrahl in zwei parallele Strahlen
geteilt wird, mit denen das Glas symmetrisch zur Trennlinie beaufschlagt wird.
Mit einer solchen Anordnung kann kein exakter Schritt (± 0,1 mm) erzeugt
werden, sondern der Riß pendelt zwischen den beiden Strahllinien.
Das aus der WO 93/20015 bekannte Verfahren nutzt einen Laserstrahl mit
elliptischer Form. Dieses Verfahren zeigt gute Ergebnisse beim gradlinigen Ritzen
von nichtmetallischem Plattenmaterial, kann jedoch kein hochwertiges und
hochpräzises Ritzen entlang einer gekrümmten Kontur sichern. Zudem weist das
genannte Verfahren eine geringe Stabilität des Schneidablaufs bei einer hohen
Strahlungsdichte und hohen Schnittgeschwindigkeiten auf.
Dies hängt damit zusammen, daß die Erhitzung mit einem Laserbündel mit
elliptischem Querschnitt und der Gaußschen Verteilung der Strahlungsdichte in
einem sehr engen Bereich erfolgt, wobei sich die Temperatur von der Peripherie
zum Zentrum gravierend erhöht. Es ist extrem kompliziert, ein stabiles
Thermospalten bei hoher Geschwindigkeit, hoher Ritztiefe und dennoch auch eine
stabile Leistungsdichte zu erzielen, wenn die Erhitzung des Werkstoffes häufig
mit dessen Überhitzung im zentralen Bereich des Bestrahlungsbereiches
einhergeht, d. h. die Aufweichtemperatur des Materials überschritten wird,
obwohl dies bei hochwertigem Schneiden unzulässig ist.
Die WO 96/20062 beschreibt ein Verfahren zum Durchtrennen von flachen
Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas, das längs einer
vorgegebenen Trennlinie mit einem zu ihr symmetrischen Wärmestrahlungsfleck,
der eine erhöhte Strahlungsintensität in seinem Randbereich mit einem
Temperaturmaximum an seinem hinteren Ende besitzt, erwärmt wird, wobei der
Wärmestrahlungsfleck längs der Trennlinie und/oder das Werkstück bewegt wird,
und bei dem der erwärmte Trennlinienabschnitt anschließend gekühlt wird.
Im bekannten Fall ist ein ovaler oder elliptischer Wärmestrahlungsfleck
vorgesehen, mit einem Strahlungsintensitätsminimum innerhalb des Ovals. Ein
solcher "Brennfleck" schneidet die Trennlinie zweimal, nämlich am vorderen und
am hinteren Ende des Ovals. Dadurch ergibt sich mit Nachteil eine ungünstige
Temperaturverteilung. Durch den vorlaufenden Schnittpunkt findet bereits im
vorderen Bereich des elliptischen Brennflecks in Schneidrichtung gesehen im
Bereich der Trennlinie eine unnötige Aufheizung statt. Hierdurch findet in der
Mitte des Brennfleckes, d. h. auf der Trennlinie, eine unnötig große Aufheizung
statt, so daß am Ende des Brennfleckes, wo die Strahlungsintensität wiederum im
Bereich der Trennlinie sehr groß wird, ein so großes Temperaturmaximum
erreicht wird, daß das Glas unter Umständen schon aufschmelzen kann.
Mit diesem Verfahren können ferner nur Gläser mit einer Stärke bis
typischerweise 0,2 Millimeter durchtrennt werden, weil bei höheren notwendigen
Strahlleistungen ansonsten ein Aufschmilzen stattfindet und der Riß unterbricht.
Bei größeren Glasdicken findet nur ein Ritzen des Glases statt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung
bereitzustellen, mit dem flache Werkstücke, insbesondere mit größerer Dicke, z. B. Glasscheiben mit einer Dicke größer 0,2 Millimeter, durchtrennt werden
können, ohne daß Mikrorisse, Ausmuschelungen oder Splitter auftreten. Weiter
soll bei dicken Gläsern eine Ritztiefe erzielt werden, die größer als die mit
anderen Verfahren erzielbare Ritztiefe ist.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst.
In beiden Fällen wird auf großer Breite eine homogene Aufheizung des
Werkstücks, insbesondere auch in der Tiefe, gewährleistet.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß ein
mechanisches Brechen nach der Wärme- und Kühlbehandlung nicht notwendig ist,
so daß saubere Trennkanten erzielt werden.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird somit ein Wärmestrahlungsfleck
verwendet, der eine V- oder U-förmige Kontur aufweist. Die Bereiche des
Wärmestrahlungsflecks mit erhöhter Strahlungsintensität liegen daher auf einer V-
oder U-förmigen Kurve, die sich in Schneidrichtung öffnet. Dadurch wird erst
zum Ende der Wärmebehandlung auf der Trennlinie Energie eingebracht und
damit eine hohe Temperatur im Werkstück erreicht. Es wird dadurch eine hohe
mechanische Spannung mit einem lokalen Temperaturmaximum auf der Trennlinie
erzeugt. Bei nachfolgender Kühlung auf der Trennlinie und vorheriger
Schwächung des Glases am Startpunkt des Schnittes reißt das Glas entlang des
Vorschubes auf der Trennlinie. Wegen des starken lokalen Temperaturmaximus
auf der Trennlinie folgt der Schnitt sehr präzise der Trennlinie, was
beispielsweise bei Präzisionsschnitten in der Displayindrustrie notwendig ist. Die
beiden Schenkel der V- bzw. U-förmigen Kurve liegen dabei gleich beabstandet
benachbart der Trennlinie, so daß bei einer derartigen Gestalt des
Wärmestrahlungsflecks die Werkstückoberfläche durch die beiden beabstandeten
Intensitätsmaxima zunächst auf einer großen Breite, die bis zu einigen
Millimetern betragen kann, aufgeheizt wird, wobei zwischen beiden
Intensitätsmaxima zunächst ein lokales Temperaturminimum besteht. Durch das
Zusammenlaufen der Schenkel der V- bzw. U-förmigen Kurve am hinteren Ende
des Wärmestrahlungsflecks wird das lokale Temperaturminimum zunehmend
verringert, d. h. die Temperatur im Bereich der Trennlinie nimmt zum Ende des
Wärmestrahlungsflecks hin zu und erreicht dort ein lokales Temperaturmaximum,
insbesondere an der Werkstückoberfläche, das aber noch unterhalb der
Schmelztemperatur des Werkstücks liegt. Ein derartiger Wärmestrahlungsfleck
bewirkt, daß im Bereich des Abstandes der Intensitätsmaxima eine homogene
Aufheizung des Werkstückes auf großer Breite und auch in der Tiefe auf eine
Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur erreicht wird, was bei einem Strahl
mit einer maximalen Intensität im Zentrum, insbesondere am Anfang des
Wärmestrahlungsflecks, nicht der Fall ist. Der so erzeugten Aufheizspur folgt
eine unmittelbare Kühlung mittels einer Flüssigkeit, eines Gases oder eines
unterkühlten mechanischen Tastkopfes, die auf der Trennlinie die größte Intensität
hat. Diese Kühlung bewirkt eine Kontraktion des Materials. Durch die
Aufheizung auf großer Breite mit einem Temperaturmaximum auf der Trennlinie
wird in Kombination mit der Kühlung, die ebenfalls auf der Trennlinie ihre
größte Wirkung zeigt, eine vergleichsweise hohe mechanische Spannung mit
einem starken lokalen Maximum auf der Trennlinie erzeugt. Dadurch ist es
möglich, auch große Werkstückdicken sauber zu durchtrennen. In Versuchen
konnte gezeigt werden, daß Glasscheiben mit einer Dicke bis zu 1,1 mm stabil
durchtrennt werden können.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren liegt das lokale Intensitätsmaximum
bezüglich der Trennlinie im Scheitelpunkt der V- oder U-förmigen Kurve. Um
dabei ein Aufschmelzen zu verhindern, ist das lokale Intensitätsmaximum geringer
als die Strahlungsintensität im Bereich der Schenkel der V- oder U-förmigen
Kurve. Insofern kann das lokale Intensitätsmaximum bezüglich der Trennlinie das
Minimum der V- oder U-förmigen Kurve bilden.
Die Breite des Wärmestrahlungsflecks, d. h. die Breite der V- oder U-förmigen
Kurve liegt vorzugsweise bei 0,5 bis 2 mm. Die Länge des
Wärmestrahlungsflecks, d. h. die Länge der V- oder U-förmigen Kurve kann 10
bis 30 mm betragen. Bei der Einstellung dieser Werte sind im Hinblick auf eine
homogene Erwärmung in der Tiefe des Werkstücks u. a. die
Vorschubgeschwindigkeit. Werkstücksdicke, Strahlungsintensität und die
Materialeigenschaften zu berücksichtigen.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform wird der Wärmestrahlungsfleck durch
Scannen eines Laserstrahls erzeugt.
Vorzugsweise wird das Scannen in Form einer Ellipse durchgeführt, wobei der
Laser zur Erzeugung einer V- oder U-förmigen Kurve abwechselnd ein- und
ausgeschaltet oder der Strahl ein- und ausgeblendet wird.
Ausgehend von der in der WO 96/20062 beschriebenen Vorrichtung
zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere
aus Glas längs einer vorgegebenen Trennlinie,
- - mit einer optischen Einrichtung, die eine Wärmestrahlungsquelle, insbesondere einen Laser, und mindestens eine optische Komponente umfaßt zur Erzeugung eines zur Trennlinie symmetrischen Wärmestrahlungsfleckes, der eine erhöhte Strahlungsintensität in seinem Randbereich mit einem Temperaturmaximum an seinem hinteren Ende besitzt,
- - mit einer Einrichtung zum Bewegen des zu durchtrennenden Werkstücks und/oder des Wärmestrahlungsflecks längs der Trennlinie, und
- - mit einer Kühleinrichtung zum Kühlen des bestrahlten Trennlinienabschnitts,
erfolgt die Lösung der Aufgabe gemäß der Erfindung dadurch, daß
die optische Einrichtung und/oder die Wärmestrahlungsquelle zur Erzeugung
eines Wärmestrahlungsflecks ausgebildet ist, dessen Randbereich mit erhöhter
Strahlungsintensität auf einer V- oder U-förmigen Kurve liegt, die sich zum
vorderen Ende des Wärmestrahlungsflecks öffnet, und bei dem das
Temperaturmaximum örtlich im Scheitelpunkt der V- oder U-förmigen Kurve auf
der Trennlinie unterhalb der Schmelztemperatur des Werkstückmaterials liegt.
Gemäß einer ersten Ausführungsform kann eine Scannereinrichtung verwendet
werden. Dementsprechend weist die optische Einrichtung zwei senkrecht
zueinander angeordnete, oszillierende, synchronisierte Spiegel auf, die einen
Laserstrahl auf die Oberfläche des Werkstücks derart lenken, daß er dort die V-
oder U-förmige Kurve beschreibt.
Um die Synchronisation der beiden Spiegel zu realisieren, sind die
Antriebseinrichtungen der beiden oszillierenden Spiegel an eine gemeinsame
Steuereinrichtung angeschlossen. Vorzugsweise liegt die Oszillatorfrequenz der
beiden Spiegel bei 500 bis 2000 Hz, so daß eine Schneidgeschwindigkeit von 50
mm/s bis 1000 mm/s erreicht werden kann, was von der eingesetzten
Strahlungsintensität abhängt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform einer Scannereinrichtung weist die
optische Einrichtung ein Spiegelrad auf, dessen Oberfläche derart gekrümmt ist,
daß ein darauf reflektierter Laserstrahl während einer Rotation des Spiegelrades
mindestens einmal die U- oder V-förmige Kurve auf der Oberfläche des zu
durchtrennenden Werkstückes beschreibt.
Die Rotationsfrequenz des Spiegelrades liegt bei 500 bis 3000 Hz, so daß die
genannten Vorschubgeschwindigkeiten erreicht werden können.
Vorzugsweise wird ein Laser mit einer Wellenlänge eingesetzt, die in dem
Material eine große Absorption erfährt. Beispielsweise wird für Glas ein CO2-
Laser verwendet, der mit einer Wellenlänge von 10,6 µm ausgestattet ist und
kommerziell günstig zu erhalten ist. Die maximale Ausgangsleistung des Lasers
beträgt typischerweise 150 Watt.
Die Intensität des Lasers ist vorzugsweise während jedes Durchlaufs der V- oder
U-förmigen Kurve veränderbar, so daß im Bereich des Scheitelpunktes der V-
oder U-förmigen Kurve die Strahlungsintensität variiert werden kann. Die
Strahlungsintensität wird vorzugsweise so eingestellt, daß die Schmelztemperatur
des Werkstücks nicht überschritten wird.
Eine Steuerung der Scannerbewegung, die den Scanner bei Kreisschnitten und
Freiformschnitten so steuert, daß eine der Kurvenbahn angepaßte, gekrümmte V-
oder U-förmige Intensitätsverteilung entsteht, ist ebenfalls möglich.
Anstelle dieser sogenannten Scannereinrichtungen kann die gewünschte Form des
Wärmestrahlungsflecks auch durch strahlformende Optiken erreicht werden.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, eine Wärmestrahlungsquelle in Form
eines Lasers mit einem TEM 01*-Mode zu verwenden, wobei die optische
Einrichtung eine entsprechende Blende umfaßt, die einen Teil des Strahls derart
ausblendet, daß die erhöhte Strahlungsintensität im Bereich der
Werkstückoberfläche auf der V- oder U-förmigen Kurve liegt. Ein TEM 01*-
Mode wird erzeugt durch einen speziellen Resonatoraufbau eines CO2-Lasers.
Bezüglich der Kühleinrichtung kann beispielsweise ein unterkühlter metallischer
Tastkopf verwendet werden. Ferner besteht die Möglichkeit, als Kühleinrichtung
eine Gasstrahleinrichtung, eine Flüssigkeitsinjektionseinrichtung oder eine
Flüssigkeitszerstäubungseinrichtung zu verwenden. Beispielhafte
Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen
näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 die Draufsicht auf einen Ausschnitt auf ein zu durchtrennendes
Werkstück,
Fig. 2 eine dreidimensionale Darstellung des Intensitätsverlaufs eines
Wärmestrahlungsflecks,
Fig. 3 Schnitte durch das Intensitätsprofil bzw. Temperaturprofil durch
den in Fig. 1 gezeigten Wärmestrahlungsfleck längs der Linien A-
A', B-B' und C-C',
Fig. 4 eine graphische Darstellung des Temperaturverlaufs längs der
Trennlinie,
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung einer optischen und einer
Kühleinrichtung,
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung, und
Fig. 7a-c Darstellungen einer weiteren Ausführungsform der
erfindungsgemäßen Vorrichtung mit den zugehörigen
Intensitätsprofilen.
In der Fig. 1 ist die Draufsicht auf eine Glasscheibe 1 dargestellt, die längs der
Linie 2 (Trennlinie) durchtrennt werden soll. Auf die Oberfläche der Glasscheibe
1, die in Pfeilrichtung (Vorschubrichtung) bewegt wird, wird ein
Wärmestrahlungsfleck 3 gerichtet, der eine U-förmige Kontur aufweist. Die
Bereiche erhöhter Strahlungsintensität sind durch die U-förmige Kurve 4
gekennzeichnet, die sich in Vorschubrichtung öffnet. Die Gestalt des
Wärmestrahlungsflecks entspricht in etwa einer halben Ellipse, deren breitester
Bereich das vordere Ende des Wärmestrahlungsflecks 3 bildet.
Die beiden Schenkel 18, 19 der U-förmigen Kurve 4 liegen beabstandet und
symmetrisch zur Trennlinie 2. Der Abstand der Schenkel 18, 19 beträgt im
vorderen Bereich des Wärmestrahlungsflecks 3 etwa 1 mm. Der Abstand der
beiden Schenkel 18, 19 verringert sich zum Scheitelpunkt 16, der auf der
Trennlinie 2 liegt.
In der Fig. 2 ist die Intensitätsverteilung des Wärmestrahlungsflecks 3
dreidimensional dargestellt. Es ist zu sehen, daß die Kammlinie der
Intensitätsmaxima zum Scheitelpunkt 16 abfällt, wo sich das lokale Maximum 17
bezüglich der Trennlinie 2 befindet. Im Inneren des Wärmestrahlungsflecks ist die
Intensität deutlich geringer. Die Höhe des lokalen Maximums 17 muß
entsprechend der Werkstückdicke und der Schneidgeschwindigkeit eingestellt
werden. Bei hoher Schneid- oder Vorschubgeschwindigkeit muß das lokale
Maximum 17 höher sein als bei einer geringeren Vorschubgeschwindigkeit.
Hierbei muß das lokale Maximum 17 auch auf die Höhe der Strahlungsintensität
im vorderen Bereich der Kurve 4 abgestimmt werden.
Das lokale Maximum bezüglich der Trennlinie muß nicht gleichzeitig das
Minimum der Kurve 4 bilden. Wenn beispielsweise ein Laser ohne
Leistungssteuerung verwendet wird, kann im Scheitelpunkt 16 die Intensität eine
leichte Überhöhung aufweisen.
In der Fig. 3 sind drei Schnitte durch das Intensitätsprofil längs der Linie A-A',
B-B' und C-C' (siehe Fig. 1) dargestellt. Man sieht, daß der Kurvenverlauf, der
durch den Schnitt C-C' gekennzeichnet ist, zwei beabstandete Maxima aufweist,
die deutlich höher sind, als die beiden beabstandeten Maxima beim Schnitt B-B'.
Im Scheitelpunkt 16, der durch den Schnitt A-A' gekennzeichnet ist, ist das
Intensitätsmaximum noch einmal deutlich niedriger. Dadurch, daß durch die
beiden Maxima in einem breiten Bereich um die Trennlinie
eine Art Vorerwärmung stattgefunden hat, zeigt das Temperaturprofil bezüglich
des Schnittes B-B' im Bereich der Trennlinie nur ein geringes lokales Minimum.
Dieses Minimum wird durch die relativ geringe Intensität im Scheitelpunkt
ausgeglichen, so daß sich im Scheitelpunkt 16 ein Temperaturverlauf mit einem
Maximum im Bereich der Trennlinie 2 zeigt. Dieses Maximum liegt noch
unterhalb der Glastemperatur Tg.
In der Fig. 4 ist der Temperaturverlauf längs der Trennlinie unter Einbeziehung
des Kühlflecks 5 dargestellt.
In der Fig. 5 ist die Vorrichtung zur Erzeugung eines Wärmestrahlungsfleckes 3
auf einer Glasplatte 1 dargestellt. Auf der Oberfläche der Glasplatte 1 ist die
Trennlinie 2 sowie die U-förmige Kurve erhöhter Intensität 4 dargestellt. Als
Wärmestrahlungsquelle ist ein Laser 6 vorgesehen, insbesondere ein CO2-Laser,
der einen Laserstrahl 7 aussendet. Dieser Laserstrahl 7 trifft auf einen ersten um
eine vertikale Achse oszillierenden Spiegel 8, der den Strahl 7 in einer Ebene
parallel zur Oberfläche der Glasscheibe 1 hin und her bewegt. Dieser
oszillierende Laserstrahl trifft auf einen zweiten um eine horizontale Achse
oszillierenden Spiegel 9, der den reflektierten Laserstrahl in X-Richtung hin und
her bewegt. Die Anordnung der Spiegel 8 und 9 kann auch vertauscht sein.
Aufgrund der Überlagerung der beiden oszillierenden Bewegungen beschreibt der
Laserstrahl auf der Werkstückoberfläche die gewünschte U-förmige Kurve 4. Um
die Oszillationen der beiden Spiegel 8 und 9 so aufeinander abzustimmen, daß
diese U-förmige Kurve 4 erzielt wird, ist eine gemeinsame Steuer- und
Regeleinrichtung 11 vorgesehen, die an die nicht dargestellten Antriebe der
beiden Spiegel 8, 9 über die Steuerleitungen 10a, 10b angeschlossen ist.
Die Spiegel 8 und 9 können auch so angesteuert sein, daß der Laserstrahl auf dem
Werkstück eine geschlossene Kurve durchlaufen würde. Um eine U- oder V-
förmige Kurve zu erhalten, wird der Laser entsprechend ein- oder ausgeschaltet.
Hinter dem Wärmestrahlungsfleck 3 ist der Kühlfleck 5 eingezeichnet, der durch
das aus einer Sprühdüse 12 austretende Kühlgas erzeugt wird. Diese Sprühdüse ist
an eine Versorgungseinheit 13 angeschlossen.
In der Fig. 6 ist ein Werkstück 1 dargestellt, auf dessen Oberfläche ein
Wärmestrahlungsfleck 3 mit dreieckförmiger Gestalt gerichtet wird. Die Bereiche
erhöhter Intensität sind durch die V-förmige Kurve 4 gekennzeichnet. Auch diese
V-förmige Kurve 4 ist symmetrisch zur Trennlinie 2 angeordnet, so daß der
Scheitelpunkt 16 auf der Trennlinie 2 liegt. Um eine derartige V-förmige Kurve 4
einzustellen, ist ein Laser 6 vorgesehen, der einen Laserstrahl 7 aussendet, der
auf ein Spiegelrad 14 trifft. Die Oberfläche 15 des Spiegelrades 14 ist nicht
zylindrisch, sondern gekrümmt ausgebildet, so daß während einer Rotation des
Spiegelrades 14 auf der Werkstückoberfläche mindestens einmal die V-förmige
Kurve 4 durchlaufen wird.
In der Fig. 7a ist eine Anordnung skizziert, bei der ein Laser 6 verwendet wird,
der einen Laserstrahl 7 mit TEM 01*-Mode erzeugt. Zwischen Laserstrahl 6 und
Werkstück 1 ist eine Blende 20 angeordnet, die die Hälfte des Strahls 7
ausblendet. Die entsprechenden Intensitätsprofile vor, d. h. auf Höhe der
Schnittlinie D-D' bzw. hinter der Blende 20 sind in den Fig. 7b bzw. 7c
dargestellt.
Das Verfahren erwies sich wegen der großen, erzielbaren mechanischen Spannung
geeignet, Glas bis zu einer Dicke von 1,1 mm vollständig zu trennen, was mit
den Verfahren gemäß des Standes der Technik bislang nicht nachgewiesen werden
konnte. Bei typischen Vorschubgeschwindigkeiten von 50 mm/s bis 500 mm/s
betrugen die Leistungen des verwendeten CO2-Laserstrahls zwischen 12 Watt und
80 Watt. Der Wärmestrahlungsfleck hatte eine Länge von typischerweise 12 mm
in Vorschubrichtung bei 1 mm Breite. Die Schnittkanten wiesen keine Mikrorisse,
Ausmuschelungen und Splitter auf. Bei dickeren Gläsern oberhalb 0,7 mm Dicke
trat ein nahezu senkrechter Tiefenriß bis hin zu einer Tiefe von einigen hundert
Mikrometern auf, was mit obigen anderen Verfahren ebenfalls nicht erzielt
werden konnte.
1
Glasscheibe
2
Trennlinie
3
Wärmestrahlungsfleck
4
Intensitätskontur
5
Kühlfleck
6
Laser
7
Laserstrahl
8
erster Umlenkspiegel
9
zweiter Umlenkspiegel
10
a, bSteuerleitung
11
Regel- und Steuereinrichtung
12
Sprühdüse
13
Versorgungseinheit
14
Spiegelrad
15
Oberfläche
16
Scheitelpunkt
17
lokales Intensitätsmaximum
18
Schenkel
19
Schenkel
20
Blende
Claims (16)
1. Verfahren zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem
Material, insbesondere aus Glas, längs einer vorgegebenen Trennlinie, bei
dem die Trennlinie mit einem zu ihr symmetrischen
Wärmestrahlungsfleck, der eine erhöhte Strahlungsintensität in seinem
Randbereich mit einem Temperaturmaximum an seinem hinteren Ende
besitzt, erwärmt wird, wobei der Wärmestrahlungsfleck längs der
Trennlinie und/oder das Werkstück bewegt wird, und bei dem der
erwärmte Trennlinienabschnitt anschließend gekühlt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Wärmestrahlungsfleck verwendet wird, dessen Randbereich mit
erhöhter Strahlungsintensität auf einer V- oder U-förmigen Kurve liegt, die
sich zum vorderen Ende des Wärmestrahlungsflecks öffnet, und bei dem
das Temperaturmaximum örtlich im Scheitelpunkt der V- oder U-förmigen
Kurve auf der Trennlinie und unterhalb der Schmelztemperatur des
Werkstückmaterials liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Wärmestrahlungsfleck mit einer Breite von 0,5 bis 2 mm verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Wärmestrahlungsfleck mit einer Länge von 10 bis 30 mm verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Wärmestrahlungsfleck durch Scannen eines Laserstrahls erzeugt
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Scannen
des Laserstrahls in Form einer Ellipse erfolgt, wobei der Laser zur
Erzeugung einer V- oder U-förmigen Kurve abwechselnd ein- und
ausgeschaltet oder der Strahl ein- und ausgeblendet wird.
6. Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem
Material, insbesondere aus Glas längs einer vorgegebenen Trennlinie,
- 1. mit einer optischen Einrichtung, die eine Wärmestrahlungsquelle, insbesondere einen Laser, und mindestens eine optische Komponente umfaßt zur Erzeugung eines zur Trennlinie symmetrischen Wärmestrahlungsfleckes, der eine erhöhte Strahlungsintensität in seinem Randbereich mit einem Temperaturmaximum an seinem hinteren Ende besitzt,
- 2. mit einer Einrichtung zum Bewegen des zu durchtrennenden Werkstücks und/oder des Wärmestrahlungsflecks längs der Trennlinie, und
- 3. mit einer Kühleinrichtung zum Kühlen des bestrahlten Trennlinienabschnitts,
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die optische
Einrichtung zwei senkrecht zueinander angeordnete oszillierende,
synchronisierte Spiegel (8, 9) aufweist, die einen Laserstrahl (7) auf die
Oberfläche des Werkstücks (1) derart lenken, daß er dort die V- oder U-
förmige Kurve (4) beschreibt.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Antriebseinrichtungen der beiden oszillierenden
Spiegel (8, 9) an eine gemeinsame Steuer- und Regeleinrichtung (11)
angeschlossen sind.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oszillationsfrequenz der Spiegel (8, 9) bei 500
bis 2000 Hz liegt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die optische
Einrichtung ein Spiegelrad (14) aufweist, das eine derart gekrümmte
Oberfläche (15) besitzt, daß ein reflektierter Laserstrahl (7) während einer
Rotation mindestens einmal die U- oder V-förmige Kurve (4) auf dem
Werkstück beschreibt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
Rotationsfrequenz des Spiegelrades (14) bei 500 bis 3000 Hz liegt.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Intensität des Lasers (6) während jedes
Durchlaufs der V- oder U-förmigen Kurve (4) veränderbar ist, so daß
längs der Bahn beliebige Intensitätsverbindungen erzeugbar sind.
13. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die optische
Einrichtung strahlformende Optiken umfaßt.
14. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Wärmestrahlungsquelle ein Laser mit einem TEM 01*-Mode ist, und daß
die optische Einrichtung eine Blende umfaßt, die einen Teil des Strahls
derart ausblendet, daß die erhöhte Strahlungsintensität auf der
Werkstückoberfläche die V- oder U-förmige Kurve (4) beschreibt.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kühleinrichtung ein unterkühlter metallischer
Tastkopf ist.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kühleinrichtung eine Gasstrahleinrichtung, eine
Flüssigkeitsinjektionseinrichtung oder eine
Flüssigkeitszerstäubungseinrichtung ist.
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DE19918942B4 (de) * | 1999-04-27 | 2004-09-02 | Schott Glas | Verwendungen einer Dünnglasscheibe |
US6664503B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-12-16 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a magnetic disk |
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DE19963865A1 (de) * | 1999-12-30 | 2001-07-19 | Schott Desag Ag | Verfahren zum Herstellen vorgespannter Gläser |
DE10004876C2 (de) * | 2000-02-04 | 2003-12-11 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus Quarzkristall in flache Scheiben für Schwingquarze |
DE10013688B4 (de) * | 2000-03-21 | 2004-05-13 | Leica Microsystems Nussloch Gmbh | Verwendung eines Verfahren zur Herstellung einer, aus anorganischem Glas bestehenden Schnittstreckerplatte |
DE10065688B4 (de) * | 2000-12-29 | 2004-05-06 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
DE102004035342B4 (de) * | 2004-07-21 | 2007-12-27 | Schott Ag | Verfahren zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen |
DE102006018622B3 (de) * | 2005-12-29 | 2007-08-09 | H2B Photonics Gmbh | Vorrichtung zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material |
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DE102015104802A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Schott Ag | Verfahren zum Trennen von Glas mittels eines Lasers, sowie verfahrensgemäß hergestelltes Glaserzeugnis |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1433563A (en) * | 1973-05-04 | 1976-04-28 | Commissariat Energie Atomique | Method of and apparatus for cutting glass |
EP0062484A1 (de) * | 1981-04-01 | 1982-10-13 | Creative Glassworks International | Verfahren zum Schneiden von Glas mittels eines Lasers |
US5237150A (en) * | 1990-01-19 | 1993-08-17 | Fanuc Ltd. | Method of cutting workpiece with laser beam |
WO1993020015A1 (en) * | 1992-04-02 | 1993-10-14 | Fonon Technology Limited | Splitting of non-metallic materials |
DE4305107A1 (de) * | 1993-02-19 | 1994-08-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
DE4411037C2 (de) * | 1993-04-02 | 1995-07-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Schneiden von Hohlglas |
WO1996020062A1 (fr) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Kondratenko Vladimir Stepanovi | Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede |
-
1997
- 1997-04-14 DE DE1997115537 patent/DE19715537C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1433563A (en) * | 1973-05-04 | 1976-04-28 | Commissariat Energie Atomique | Method of and apparatus for cutting glass |
EP0062484A1 (de) * | 1981-04-01 | 1982-10-13 | Creative Glassworks International | Verfahren zum Schneiden von Glas mittels eines Lasers |
US5237150A (en) * | 1990-01-19 | 1993-08-17 | Fanuc Ltd. | Method of cutting workpiece with laser beam |
WO1993020015A1 (en) * | 1992-04-02 | 1993-10-14 | Fonon Technology Limited | Splitting of non-metallic materials |
DE4305107A1 (de) * | 1993-02-19 | 1994-08-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
DE4411037C2 (de) * | 1993-04-02 | 1995-07-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Schneiden von Hohlglas |
WO1996020062A1 (fr) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Kondratenko Vladimir Stepanovi | Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005013783A1 (de) * | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung |
DE102005013783B4 (de) * | 2005-03-22 | 2007-08-16 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung |
Also Published As
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