DE19715537A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus GlasInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Durchtrennen von flachen
Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas gemäß dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich auch auf eine
Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 10.
Konventionelle Trennverfahren für Flachglas basieren darauf, mittels eines
Diamanten oder eines Schneidrädchens zunächst eine Ritzspur im Glas zu
generieren, um das Glas anschließend durch eine äußere mechanische Kraft
entlang der so erzeugten Schwachstelle zu brechen. Nachteilig ist bei diesem
Verfahren, daß durch die Ritzspur Partikel (Splitter) aus der Oberfläche gelöst
werden, die sich auf dem Glas ablagern können und dort beispielsweise zu
Kratzern führen können. Ebenfalls können sogenannte Ausmuschelungen an
der Schnittkante entstehen, die zu einem unebenen Glasrand führen. Weiterhin
führen die beim Ritzen entstehenden Mikrorisse in der Schnittkante zu einer
verringerten mechanischen Beanspruchbarkeit, d. h. zu einer erhöhten
Bruchgefahr.
Ein Ansatz, sowohl Splitter als auch Ausmuschelungen und Mikrorisse zu
vermeiden, besteht im Trennen von Glas auf der Basis thermisch generierter
Spannung. Hierbei wird eine Wärmequelle, die auf das Glas gerichtet ist, mit
fester Geschwindigkeit über das Glas bewegt und so eine derart hohe
thermische Spannung erzeugt, daß das Glas Risse bildet. Der notwendigen
Eigenschaft der Wärmequelle, die thermische Energie lokal, d. h. mit einer
Genauigkeit besser einen Millimeter, was den typischen Schnittgenauigkeiten
entspricht, positionieren zu können, genügen Infrarotstrahler, spezielle
Gasbrenner und insbesondere Laser. Laser haben sich wegen ihrer guten
Fokussierbarkeit, guten Steuerbarkeit der Leistung sowie der Möglichkeit der
Strahlformung und damit der Intensitätsverteilung auf Glas bewährt und
durchgesetzt.
Aus der DE-AS 12 44 346 ist ein Verfahren zum Ritzen von Glas bekannt, bei
dem entlang der Schnittbann eine Erwärmung des Glases mittels eines
Laserstrahls erzeugt wird, wobei eine Temperatur unterhalb der
Schmelztemperatur des Glases eingestellt wird. Im Anschluß an die
Erwärmung wird das Glas gekühlt und durch Klopfen oder Biegen abgetrennt.
Es kann auch eine Erwärmung über die Schmelztemperatur herbeigeführt
werden, so daß ein feiner Spalt herausgeschmolzen wird.
Die GB-PS 1,433,563 beschreibt ein Verfahren, bei dem mit zwei
Laserstrahlen gearbeitet wird, wobei ein Strahl mit niedrigerer Energie zum
Vorwärmen eingesetzt wird.
In der DE 44 11 037 C2 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem in ein
Hohlglas mittels eines Laserstrahls eine umlaufende Spannungszone mit einer
Temperatur von 250°C eingebracht wird. Nach dem Einbringen der
Spannungszone wird mit einer Anrißspitze durch kurzzeitigen Kontakt mit der
Oberfläche des Hohlglases mechanisch ein kurzer Startriß eingebracht, der im
wesentlichen auf die Spur der maximalen Intensität des Laserstrahls und damit
der höchsten Temperatur gesetzt wird. Die Spannungszone wird mittels eines
flüssigkeitsgetränkten Vlieses gekühlt, wodurch der Thermoschock und damit
die Spannungen so erhöht werden, daß sich der Startriß zu einem Trennriß
ausbildet.
Das aus der WO 93/20015 bekannte Verfahren nutzt einen Laserstrahl mit
elliptischer Form. Dieses Verfahren zeigt gute Ergebnisse beim gradlinigen
Ritzen von nichtmetallischem Plattenmaterial, kann jedoch kein hochwertiges
und hochpräzises Ritzen entlang einer gekrümmten Kontur sichern. Zudem
weist das genannte Verfahren eine geringe Stabilität des Schneidablaufs bei
einer hohen Strahlungsdichte und hohen Schnittgeschwindigkeiten auf.
Dies hängt damit zusammen, daß die Erhitzung mit einem Laserbündel mit
elliptischem Querschnitt und der Gaußschen Verteilung der Strahlungsdichte in
einem sehr engen Bereich erfolgt, wobei sich die Temperatur von der
Peripherie zum Zentrum gravierend erhöht. Es ist extrem kompliziert, ein
stabiles Thermospalten bei hoher Geschwindigkeit, hoher Ritztiefe und
dennoch auch eine stabile Leistungsdichte zu erzielen, wenn die Erhitzung des
Werkstoffes häufig mit dessen Überhitzung im zentralen Bereich des
Bestrahlungsbereiches einhergeht, d. h. die Aufweichtemperatur des Materials
überschritten wird, obwohl dies bei hochwertigem Schneiden unzulässig ist.
Um die Erhitzungsbedingungen des Materials entlang der Schnittlinie zu
optimieren, erfolgt das Erhitzen gemäß der WO 96/20062 mittels eines
Wärmestrahlbündels, in dessen Querschnitt, der durch das Zentrum des
Bündels verläuft, sich die Dichte der Strahlungsleistung abnehmend von der
Peripherie zum Zentrum hin verteilt. Es wird ein elliptisches Strahlenbündel
verwendet, das eine Temperaturverteilung in Form eines elliptischen Ringes
bewirkt. Ein Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß im vorderen
Bereich des elliptischen Strahlungsbündels in Schrieidrichtung gesehen im
Bereich der Trennlinie bereits eine unnötige Aufheizung stattfindet. Hierdurch
findet in der Mitte des Strahlungsbündels, d. h. auf der Trennlinie eine unnötig
große Aufheizung statt, so daß am Ende des Strahlungsbündels, wo die
Strahlungsintensität wiederum im Bereich der Trennlinie sehr groß wird, das
Glas unter Umständen schon aufschmelzen kann.
Mit diesem Verfahren können ferner nur Gläser mit einer Stärke bis
typischerweise 0,2 Millimeter durchtrennt werden, weil bei höheren
notwendigen Strahlleistungen ansonsten ein Aufschmilzen stattfindet und der
Riß unterbricht. Bei größeren Glasdicken findet nur ein Ritzen des Glases statt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine
Vorrichtung bereitzustellen, mit dem flache Werkstücke, insbesondere mit
größerer Dicke, z. B. Glasscheiben mit einer Dicke größer 0,2 Millimeter,
durchtrennt werden können, ohne daß Mikrorisse, Ausmuschelungen oder
Splitter auftreten. Weiter soll bei dicken Gläsern eine Ritztiefe erzielt werden,
die größer als die mit anderen Verfahren erzielbare Ritztiefe ist.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst.
Gemäß der ersten Alternative besitzt der Wärmestrahlungsfleck längs der
Trennlinie lediglich am hinteren Ende ein lokales Intensitätsmaximum. Die
Angabe "am hinteren Ende" bezieht sich auf die Schneidrichtung.
Dadurch wird erst zum Ende der Wärmebehandlung auf der Trennlinie Energie
eingebracht und damit eine hohe Temperatur im Werkstück erreicht. Es wird
dadurch eine hohe mechanische Spannung mit einem lokalen
Temperaturmaximum auf der Trennlinie erzeugt. Bei nachfolgender Kühlung
auf der Trennlinie und vorheriger Schwächung des Glases am Startpunkt des
Schnittes reißt das Glas entlang des Vorschubes auf der Trennlinie. Wegen des
starken lokalen Temperaturmaximums auf der Trennlinie folgt der Schnitt sehr
präzise der Trennlinie, was beispielsweise bei Präzisionsschnitten in der
Displayindustrie notwendig ist.
Gemäß der zweiten Alternative braucht der Wärmestrahlungsfleck längs der
Trennlinie überhaupt kein lokales Maximum aufzuweisen. In diesem Fall
besitzt der Wärmestrahlungsfleck lediglich auf beiden Seiten neben der
Trennlinie einen streifenförmigen Bereich erhöhter Intensität, was den Vorteil
bietet, daß die technische Realisierung einfacher ist als bei der ersten
Alternative.
In beiden Fällen wird auf großer Breite eine homogene Aufheizung des
Werkstücks, insbesondere auch in der Tiefe, gewährleistet.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß ein
mechanisches Brechen nach der Wärme- und Kühlbehandlung nicht notwendig
ist, so daß saubere Trennkanten erzielt werden.
Vorzugsweise wird ein Wärmestrahlungsfleck verwendet, der eine V- oder U-för
mige Kontur aufweist. Die Bereiche des Wärmestrahlungsflecks mit
erhöhter Strahlungsintensität liegen daher vorzugsweise auf einer V- oder U-för
migen Kurve, die sich in Schneidrichtung öffnet. Die beiden Schenkel der
V- bzw. U-förmigen Kurve liegen gleich beabstandet benachbart der
Trennlinie, so daß bei einer derartigen Gestalt des Wärmestrahlungsflecks die
Werkstückoberfläche durch die beiden beabstandeten Intensitätsmaxima
zunächst auf einer großen Breite, die bis zu einigen Millimetern betragen kann,
aufgeheizt wird, wobei zwischen beiden Intensitätsmaxima zunächst ein lokales
Temperaturminimum besteht. Durch das Zusammenlaufen der Schenkel der V- bzw.
U-förmigen Kurve am hinteren Ende des Wärmestrahlungsflecks wird das
lokale Temperaturminimum zunehmend verringert, d. h. die Temperatur im
Bereich der Trennlinie nimmt zum Ende des Wärmestrahlungsflecks hin zu und
erreicht dort ein lokales Temperaturmaximum, insbesondere an der
Werkstückoberfläche, das aber noch unterhalb der Schmelztemperatur des
Werkstücks liegt. Ein derartiger Wärmestrahlungsfleck bewirkt, daß im
Bereich des Abstandes der Intensitätsmaxima eine homogene Aufheizung des
Werkstückes auf großer Breite und auch in der Tiefe auf eine Temperatur
unterhalb der Schmelztemperatur erreicht wird, was bei einem Strahl mit einer
maximalen Intensität im Zentrum, insbesondere am Anfang des
Wärmestrahlungsflecks, nicht der Fall ist. Der so erzeugten Aufheizspur folgt
eine unmittelbare Kühlung mittels einer Flüssigkeit, eines Gases oder eines
unterkühlten mechanischen Tastkopfes, die auf der Trennlinie die größte
Intensität hat. Diese Kühlung bewirkt eine Kontraktion des Materials. Durch
die Aufheizung auf großer Breite mit einem Temperaturmaximum auf der
Trennlinie wird in Kombination mit der Kühlung, die ebenfalls auf der
Trennlinie ihre größte Wirkung zeigt, eine vergleichsweise hohe mechanische
Spannung mit einem starken lokalen Maximum auf der Trennlinie erzeugt.
Dadurch ist es möglich, auch große Werkstückdicken sauber zu durchtrennen.
In Versuchen konnte gezeigt werden, daß Glasscheiben mit einer Dicke bis zu
1,1 mm stabil durchtrennt werden können.
Vorzugsweise liegt das lokale Intensitätsmaximum bezüglich der Trennlinie im
Scheitelpunkt der V- oder U-förmigen Kurve. Um ein Aufschmelzen zu
verhindern, ist das lokale Intensitätsmaximum geringer als die
Strahlungsintensität im Bereich der Schenkel der V- oder U-förmigen Kurve.
Insofern kann das lokale Intensitätsmaximum bezüglich der Trennlinie das
Minimum der V- oder U-förmigen Kurve bilden.
Die Breite des Wärmestrahlungsflecks, d. h. die Breite der V- oder U-förmigen
Kurve liegt vorzugsweise bei 0,5 bis 2 mm. Die Länge des
Wärmestrahlungsflecks, d. h. die Länge der V- oder U-förmigen Kurve kann 10
bis 30 mm betragen. Bei der Einstellung dieser Werte sind im Hinblick auf
eine homogene Erwärmung in der Tiefe des Werkstücks u. a. die
Vorschubgeschwindigkeit. Werkstücksdicke, Strahlungsintensität und die
Materialeigenschaften zu berücksichtigen.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform wird der Wärmestrahlungsfleck
durch Scannen eines Laserstrahls erzeugt.
Vorzugsweise wird das Scannen in Form einer Ellipse durchgeführt, wobei der
Laser zur Erzeugung einer V- oder U-förmigen Kurve abwechselnd ein- und
ausgeschaltet oder der Strahl ein- und ausgeblendet wird.
Die Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem
Material, insbesondere aus Glas, ist dadurch gekennzeichnet, daß die optische
Einrichtung und/oder die Wärmestrahlungsquelle zur Erzeugung eines
Wärmestrahlungsflecks ausgebildet ist, der längs der Trennlinie keine oder
lediglich am hinteren Ende des Wärmestrahlungsflecks ein lokales
Intensitätsmaximum besitzt.
Gemäß einer ersten Ausführungsform kann eine Scannereinrichtung verwendet
werden. Dementsprechend weist die optische Einrichtung zwei senkrecht
zueinander angeordnete, oszillierende, synchronisierte Spiegel auf, die einen
Laserstrahl auf die Oberfläche des Werkstücks lenken, wo er eine V- oder U-för
mige Kurve beschreibt.
Um die Synchronisation der beiden Spiegel zu realisieren, sind die
Antriebseinrichtungen der beiden oszillierenden Spiegel an eine gemeinsame
Steuereinrichtung angeschlossen. Vorzugsweise liegt die Oszillatorfrequenz der
beiden Spiegel bei 500 bis 2000 Hz, so daß eine Schneidgeschwindigkeit von
50 mm/sec bis 1000 mm/sec erreicht werden kann, was von der eingesetzten
Strahlungsintensität abhängt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform einer Scannereinrichtung weist die
optische Einrichtung ein Spiegelrad auf, dessen Oberfläche derart gekrümmt
ist, daß ein darauf reflektierter Laserstrahl während einer Rotation des
Spiegelrades mindestens eine U- oder V-förmige Kurve auf der Oberfläche des
zu durchtrennenden Werkstückes beschreibt.
Die Rotationsfrequenz des Spiegelrades liegt bei 500 bis 3000 Hz, so daß die
genannten Vorschubgeschwindigkeiten erreicht werden können.
Vorzugsweise wird ein Laser mit einer Wellenlänge eingesetzt, die in dem
Material eine große Absorption erfährt. Beispielsweise wird für Glas ein CO₂-Laser
verwendet, der mit einer Wellenlänge von 10,6 µm ausgestattet ist und
kommerziell günstig zu erhalten ist. Die maximale Ausgangsleistung des
Lasers beträgt typischerweise 150 Watt.
Die Intensität des Lasers ist vorzugsweise während jedes Durchlaufs der V- oder
U-förmigen Kurve veränderbar, so daß im Bereich des Scheitelpunktes
der V- oder U-förmigen Kurve die Strahlungsintensität variiert werden kann.
Die Strahlungsintensität wird vorzugsweise so eingestellt, daß die
Schmelztemperatur des Werkstücks nicht überschritten wird.
Eine Steuerung der Scannerbewegung, die den Scanner bei Kreisschnitten und
Freiformschnitten so steuert, daß eine der Kurvenbahn angepaßte, gekrümmte
V- oder U-förmige Intensitätsverteilung entsteht, ist ebenfalls möglich.
Anstelle dieser sogenannten Scannereinrichtungen kann die gewünschte Form
des Wärmestrahlungsflecks auch durch strahlformende Optiken erreicht
werden.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, eine Wärmestrahlungsquelle in Form
eines Lasers mit einem TEM 01*-Mode zu verwenden, wobei die optische
Einrichtung eine entsprechende Blende umfaßt, die einen Teil des Strahls
derart ausblendet, daß die erhöhte Strahlungsintensität im Bereich der
Werkstückoberfläche beispielsweise auf einer U-förmigen Kurve liegt. Ein
TEM 01*-Mode wird erzeugt durch einen speziellen Resonatoraufbau eines
CO₂-Lasers.
Bezüglich der Kühleinrichtung kann beispielsweise ein unterkühlter
metallischer Tastkopf verwendet werden. Ferner besteht die Möglichkeit, als
Kühleinrichtung eine Gasstrahleinrichtung, eine
Flüssigkeitsinjektionseinrichtung oder eine Flüssigkeitszerstäubungseinrichtung
zu verwenden. Beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung werden
nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 die Draufsicht auf einen Ausschnitt auf ein zu durchtrennendes
Werkstück,
Fig. 2 eine dreidimensionale Darstellung des Intensitätsverlaufs eines
Wärmestrahlungsflecks,
Fig. 3 Schnitte durch das Intensitätsprofil bzw. Temperaturprofil durch
den in Fig. 1 gezeigten Wärmestrahlungsfleck längs der Linien
A-A′, B-B′ und C-C′,
Fig. 4 eine graphische Darstellung des Temperaturverlaufs längs der
Trennlinie,
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung einer optischen und einer
Kühleinrichtung,
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung, und
Fig. 7a-c Darstellungen einer weiteren Ausführungsform der
erfindungsgemäßen Vorrichtung mit Intensitätsprofilen.
In der Fig. 1 ist die Draufsicht auf eine Glasscheibe 1 dargestellt, die längs der
Linie 2 (Trennlinie) durchtrennt werden soll. Auf die Oberfläche der
Glasscheibe 1, die in Pfeilrichtung (Vorschubrichtung) bewegt wird, wird ein
Wärmestrahlungsfleck 3 gerichtet, der eine U-förmige Kontur aufweist. Die
Bereiche erhöhter Strahlungsintensität sind durch die U-förmige Kurve 4
gekennzeichnet, die sich in Vorschubrichtung öffnet. Die Gestalt des
Wärmestrahlungsflecks entspricht in etwa einer halben Ellipse, deren breitester
Bereich das vordere Ende des Wärmestrahlungsflecks 3 bildet.
Die beiden Schenkel 18, 19 der U-förmigen Kurve 4 liegen beabstandet und
symmetrisch zur Trennlinie 2. Der Abstand der Schenkel 18, 19 beträgt im
vorderen Bereich des Wärmestrahlungsflecks 3 etwa 1 mm. Der Abstand der
beiden Schenkel 18, 19 verringert sich zum Scheitelpunkt 16, der auf der
Trennlinie 2 liegt.
In der Fig. 2 ist die Intensitätsverteilung des Wärmestrahlungsflecks 3
dreidimensional dargestellt. Es ist zu sehen, daß die Kammlinie der
Intensitätsmaxima zum Scheitelpunkt 16 abfällt, wo sich das lokale Maximum
17 bezüglich der Trennlinie 2 befindet. Im Inneren des Wärmestrahlungsflecks
ist die Intensität deutlich geringer. Die Höhe des lokalen Maximums 17 muß
entsprechend der Werkstückdicke und der Schneidgeschwindigkeit eingestellt
werden. Bei hoher Schneid- oder Vorschubgeschwindigkeit muß das lokale
Maximum 17 höher sein als bei einer geringeren Vorschubgeschwindigkeit.
Hierbei muß das lokale Maximum 17 auch auf die Höhe der
Strahlungsintensität im vorderen Bereich der Kurve 4 abgestimmt werden.
Das lokale Maximum bezüglich der Trennlinie muß nicht gleichzeitig das
Minimum der Kurve 4 bilden. Wenn beispielsweise ein Laser ohne
Leistungssteuerung verwendet wird, kann im Scheitelpunkt 16 die Intensität
eine leichte Überhöhung aufweisen.
In der Fig. 3 sind drei Schnitte durch das Intensitätsprofil längs der Linie A-A′,
B-B′ und C-C′ (siehe Fig. 1) dargestellt. Man sieht, daß der
Kurvenverlauf, der durch den Schnitt C-C′ gekennzeichnet ist, zwei
beabstandete Maxima aufweist, die deutlich höher sind, als die beiden
beabstandeten Maxima beim Schnitt B-B′. Im Scheitelpunkt 16, der durch den
Schnitt A-A′ gekennzeichnet ist, ist das Intensitätsmaximum noch einmal
deutlich niedriger. Dadurch, daß durch die beiden Maxima eine Vorerwärmung
in einem breiten Bereich um die Trennlinie eine Art Vorerwärmung
stattgefunden hat, zeigt das Temperaturprofil bezüglich des Schnittes B-B′ im
Bereich der Trennlinie nur ein geringes lokales Minimum. Dieses Minimum
wird durch die relativ geringe Intensität im Scheitelpunkt ausgeglichen, so daß
sich im Scheitelpunkt 16 ein Temperaturverlauf mit einem Maximum im
Bereich der Trennlinie 2 zeigt. Dieses Maximum liegt noch unterhalb der
Glastemperatur Tg.
In der Fig. 4 ist der Temperaturverlauf längs der Trennlinie unter
Einbeziehung des Kühlflecks 5 dargestellt.
In der Fig. 5 ist die Vorrichtung zur Erzeugung eines Wärmestrahlungsfleckes
3 auf einer Glasplatte 1 dargestellt. Auf der Oberfläche der Glasplatte 1 ist die
Trennlinie 2 sowie die U-förmige Kurve erhöhter Intensität 4 dargestellt. Als
Wärmestrahlungsquelle ist ein Laser 6 vorgesehen, insbesondere ein CO₂-Laser,
der einen Laserstrahl 7 aussendet. Dieser Laserstrahl 7 trifft auf einen
ersten um eine vertikale Achse oszillierenden Spiegel 8, der den Strahl 7 in
einer Ebene parallel zur Oberfläche der Glasscheibe 1 hin und her bewegt.
Dieser oszillierende Laserstrahl trifft auf einen zweiten um eine horizontale
Achse oszillierenden Spiegel 9, der den reflektierten Laserstrahl in X-Richtung
hin und her bewegt. Die Anordnung der Spiegel 8 und 9 kann auch vertauscht
sein. Aufgrund der Überlagerung der beiden oszillierenden Bewegungen
beschreibt der Laserstrahl auf der Werkstückoberfläche die gewünschte U-för
mige Kurve 4. Um die Oszillationen der beiden Spiegel 8 und 9 so
aufeinander abzustimmen, daß diese U-förmige Kurve 4 erzielt wird, ist eine
gemeinsame Steuer- und Regeleinrichtung 11 vorgesehen, die an die nicht
dargestellten Antriebe der beiden Spiegel 8, 9 über die Steuerleitungen 10a, 10b
angeschlossen ist.
Die Spiegel 8 und 9 können auch so angesteuert sein, daß der Laserstrahl auf
dem Werkstück eine geschlossene Kurve durchlaufen würde. Um eine U- oder
V-förmige Kurve zu erhalten, wird der Laser entsprechend ein- oder
ausgeschaltet.
Hinter dem Wärmestrahlungsfleck 3 ist der Kühlfleck 5 eingezeichnet, der
durch das aus einer Sprühdüse 12 austretende Kühlgas erzeugt wird. Diese
Sprühdüse ist an eine Versorgungseinheit 13 angeschlossen.
In der Fig. 6 ist ein Werkstück 1 dargestellt, auf dessen Oberfläche ein
Wärmestrahlungsfleck 3 mit dreieckförmiger Gestalt gerichtet wird. Die
Bereiche erhöhter Intensität sind durch die V-förmige Kurve 4 gekennzeichnet.
Auch diese V-förmige Kurve 4 ist symmetrisch zur Trennlinie 2 angeordnet, so
daß der Scheitelpunkt 16 auf der Trennlinie 2 liegt. Um eine derartige V-för
mige Kurve 4 einzustellen, ist ein Laser 6 vorgesehen, der einen Laserstrahl
7 aussendet, der auf ein Spiegelrad 14 trifft. Die Oberfläche des Spiegelrades
14 ist nicht zylindrisch, sondern gekrümmt ausgebildet, so daß während einer
Rotation des Spiegelrades 14 auf der Werkstückoberfläche mindestens einmal
die V-förmige Kurve 4 durchlaufen wird.
In der Fig. 7a ist eine Anordnung skizziert, bei der ein Laser 6 verwendet
wird, der einen Laserstrahl 7 mit TEM 01*-Mode erzeugt. Zwischen
Laserstrahl 6 und Werkstück 1 ist eine Blende 20 angeordnet, die die Hälfte
des Strahls 7 ausblendet. Die entsprechenden Intensitätsprofile vor und hinter
der Blende sind in den Fig. 7b und 7c dargestellt.
Das Verfahren erwies sich wegen der großen, erzielbaren mechanischen
Spannung geeignet, Glas bis zu einer Dicke von 1,1 mm vollständig zu
trennen, was mit den Verfahren gemäß des Standes der Technik bislang nicht
nachgewiesen werden konnte. Bei typischen Vorschubgeschwindigkeiten von
50 mm/sec bis 500 mm/sec betrugen die Leistungen des verwendeten CO₂-Laser
strahls zwischen 12 Watt und 80 Watt. Der Wärmestrahlungsfleck hatte
eine Länge von typischerweise 12 mm in Vorschubrichtung bei 1 mm Breite.
Die Schnittkanten wiesen keine Mikrorisse, Ausmuschelungen und Splitter auf.
Bei dickeren Gläsern oberhalb 0,7 mm Dicke trat ein nahezu senkrechter
Tiefenriß bis hin zu einer Tiefe von einigen hundert Mikrometern auf, was mit
obigen anderen Verfahren ebenfalls nicht erzielt werden konnte.
Bezugszeichenliste
1 Glasscheibe
2 Trennlinie
3 Wärmestrahlungsfleck
4 Intensitätskontur
5 Kühlfleck
6 Laser
7 Laserstrahl
8 erster Umlenkspiegel
9 zweiter Umlenkspiegel
10a, b Steuerleitung
11 Regel- und Steuereinrichtung
12 Sprühdüse
13 Versorgungseinheit
14 Spiegelrad
15 Oberfläche
16 Scheitelpunkt
17 lokales Intensitätsmaximum
18 Schenkel
19 Schenkel
20 Blende
2 Trennlinie
3 Wärmestrahlungsfleck
4 Intensitätskontur
5 Kühlfleck
6 Laser
7 Laserstrahl
8 erster Umlenkspiegel
9 zweiter Umlenkspiegel
10a, b Steuerleitung
11 Regel- und Steuereinrichtung
12 Sprühdüse
13 Versorgungseinheit
14 Spiegelrad
15 Oberfläche
16 Scheitelpunkt
17 lokales Intensitätsmaximum
18 Schenkel
19 Schenkel
20 Blende
Claims (20)
1. Verfahren zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem
Material, insbesondere aus Glas, bei dem die Trennlinie mit einem
bezüglich der Trennlinie symmetrischen Wärmestrahlungsfleck, der eine
erhöhte Strahlungsintensität in seinem Randbereich besitzt, erwärmt
wird, wobei der Wärmestrahlungsfleck längs der Trennlinie und/oder
das Werkstück bewegt wird, und bei dem der erwärmte
Trennlinienabschnitt anschließend gekühlt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Wärmestrahlungsfleck verwendet wird, der längs der Trennlinie
kein oder lediglich am hinteren Ende des Wärmestrahlungsflecks ein
lokales Intensitätsmaximum besitzt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Wärmestrahlungsfleck verwendet wird, der eine V- oder U-förmige
Kontur aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Bereiche des Wärmestrahlungsflecks mit erhöhter Strahlungsintensität
auf einer V- oder U-förmigen Kurve liegen, die sich zum vorderen
Ende des Wärmestrahlungsflecks öffnet.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das lokale
Intensitätsmaximum bezüglich der Trennlinie im Scheitelpunkt der V- oder
U-förmigen Kurve liegt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß das lokale Intensitätsmaximum bezüglich der
Trennlinie das Minimum der V- oder U-förmigen Kurve bildet.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Wärmestrahlungsfleck mit einer Breite von 0,5
bis 2 mm verwendet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Wärmestrahlungsfleck mit einer Länge von 10
bis 30 mm verwendet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß der Wärmestrahlungsfleck durch Scannen eines
Laserstrahls erzeugt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das
Scannen des Laserstrahls in Form einer Ellipse erfolgt, wobei der Laser
zur Erzeugung einer V- oder U-förmigen Kurve abwechselnd ein- und
ausgeschaltet oder der Strahl ein- und ausgeblendet wird.
10. Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem
Material, insbesondere aus Glas, mit einer optischen Einrichtung, die
eine Wärmestrahlungsquelle, insbesondere einen Laser, und mindestens
eine optische Komponente umfaßt, mit einer Einrichtung zum Bewegen
des zu durchtrennenden Werkstücks und/oder der optischen Einrichtung
längs einer Trennlinie, und mit einer Kühleinrichtung zum Kühlen des
bestrahlten Trennlinienabschnitts,
dadurch gekennzeichnet,
daß die optische Einrichtung und/oder die Wärmestrahlungsquelle zur
Erzeugung eines Wärmestrahlungsflecks (3) ausgebildet ist, der längs
der Trennlinie kein oder lediglich am hinteren Ende des
Wärmestrahlungsflecks ein lokales Intensitätsmaximum besitzt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
optische Einrichtung zwei senkrecht zueinander angeordnete
oszillierende, synchronisierte Spiegel (8, 9) aufweist, die einen
Laserstrahl (7) auf die Oberfläche des Werkstücks (1) lenken, wo er
eine V- oder U-förmige Kurve (4) beschreibt.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Antriebseinrichtungen der beiden
oszillierenden Spiegel (8, 9) an eine gemeinsame Steuer- und
Regeleinrichtung (11) angeschlossen sind.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oszillationsfrequenz der Spiegel (8, 9) bei 500
bis 2000 Hz liegt.
14. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
optische Einrichtung ein Spiegelrad (14) aufweist, das eine derart
gekrümmte Oberfläche (15) besitzt, daß ein reflektierter Laserstrahl (7)
während einer Rotation mindestens eine U- oder V-förmige Kurve (4)
beschreibt.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die
Rotationsfrequenz des Spiegelrades (14) bei 500 bis 3000 Hz liegt.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß die Intensität des Lasers (6) während jedes
Durchlaufs der V- oder U-förmigen Kurve (4) veränderbar ist, so daß
längs der Bahn beliebige Intensitätsverbindungen erzeugt werden
können.
17. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
optische Einrichtung strahlformende Optiken umfaßt.
18. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
Wärmestrahlungsquelle ein Laser mit einem TEM 01*-Mode ist, und
daß die optische Einrichtung eine Blende umfaßt, die einen Teil des
Strahls derart ausblendet, daß die erhöhte Strahlungsintensität auf der
Werkstückoberfläche eine V- oder U-förmige Kurve (4) beschreibt.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 18, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kühleinrichtung ein unterkühlter metallischer
Tastkopf ist.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 18, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kühleinrichtung eine Gasstrahleinrichtung,
eine Flüssigkeitsinjektionseinrichtung oder eine
Flüssigkeitszerstäubungseinrichtung ist.
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997115537 DE19715537C2 (de) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas |
MYPI98001486A MY120533A (en) | 1997-04-14 | 1998-04-03 | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
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CNB981094066A CN1203013C (zh) | 1997-04-14 | 1998-04-14 | 分割易碎的平面工件、特别是平面玻璃制品的方法和装置 |
TW87105637A TW460422B (en) | 1997-04-14 | 1998-04-14 | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material along a predetermined cutting line |
US09/060,185 US5984159A (en) | 1997-04-14 | 1998-04-14 | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass |
JP10272698A JP3484603B2 (ja) | 1997-04-14 | 1998-04-14 | 脆い材料、特にガラス製の平坦な加工品を切断する方法及び装置 |
HK99102408A HK1017335A1 (en) | 1997-04-14 | 1999-05-28 | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19851353C1 (de) * | 1998-11-06 | 1999-10-07 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff |
DE19830237A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-13 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
DE19833368C1 (de) * | 1998-07-24 | 2000-02-17 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Bauteilen aus sprödbrüchigen Werkstoffen |
DE19918942A1 (de) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Schott Glas | Dünnglasscheibe und ihre Verwendungen |
DE19918936A1 (de) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Einzelglasscheiben |
DE19963865A1 (de) * | 1999-12-30 | 2001-07-19 | Schott Desag Ag | Verfahren zum Herstellen vorgespannter Gläser |
DE10004876A1 (de) * | 2000-02-04 | 2001-08-16 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus Quarzkristall |
DE10013688A1 (de) * | 2000-03-21 | 2001-10-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer, aus anorganischem Glas bestehenden Schnittstreckerplatte |
DE10065688A1 (de) * | 2000-12-29 | 2002-07-11 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
DE19856347C2 (de) * | 1998-12-07 | 2002-12-19 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines dünnen Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff |
US6664503B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-12-16 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a magnetic disk |
US6795274B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-09-21 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing |
DE102004035342A1 (de) * | 2004-07-21 | 2006-02-16 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen |
DE102006018622B3 (de) * | 2005-12-29 | 2007-08-09 | H2B Photonics Gmbh | Vorrichtung zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material |
US9276212B2 (en) | 2012-11-14 | 2016-03-01 | Lg Display Co., Ltd. | Method of cutting flexible display device and method of fabricating flexible display device using the same |
DE102014013262A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Durchtrennen von mit einer Geschwindigkeit bewegten Werkstücken mechanisch spröder und nichtmetallischer Werkstoffe |
WO2016156235A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Schott Ag | VERFAHREN ZUM TRENNEN VON GLAS MITTELS EINES LASERS, SOWIE VERFAHRENSGEMÄß HERGESTELLTES GLASERZEUGNIS |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005013783B4 (de) * | 2005-03-22 | 2007-08-16 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum Trennen von spröden Materialien mittels Laser mit unsymmetrischer Strahlungsdichteverteilung |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1433563A (en) * | 1973-05-04 | 1976-04-28 | Commissariat Energie Atomique | Method of and apparatus for cutting glass |
EP0062484A1 (de) * | 1981-04-01 | 1982-10-13 | Creative Glassworks International | Verfahren zum Schneiden von Glas mittels eines Lasers |
US5237150A (en) * | 1990-01-19 | 1993-08-17 | Fanuc Ltd. | Method of cutting workpiece with laser beam |
WO1993020015A1 (en) * | 1992-04-02 | 1993-10-14 | Fonon Technology Limited | Splitting of non-metallic materials |
DE4305107A1 (de) * | 1993-02-19 | 1994-08-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
DE4411037C2 (de) * | 1993-04-02 | 1995-07-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Schneiden von Hohlglas |
WO1996020062A1 (fr) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Kondratenko Vladimir Stepanovi | Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede |
-
1997
- 1997-04-14 DE DE1997115537 patent/DE19715537C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1433563A (en) * | 1973-05-04 | 1976-04-28 | Commissariat Energie Atomique | Method of and apparatus for cutting glass |
EP0062484A1 (de) * | 1981-04-01 | 1982-10-13 | Creative Glassworks International | Verfahren zum Schneiden von Glas mittels eines Lasers |
US5237150A (en) * | 1990-01-19 | 1993-08-17 | Fanuc Ltd. | Method of cutting workpiece with laser beam |
WO1993020015A1 (en) * | 1992-04-02 | 1993-10-14 | Fonon Technology Limited | Splitting of non-metallic materials |
DE4305107A1 (de) * | 1993-02-19 | 1994-08-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
DE4411037C2 (de) * | 1993-04-02 | 1995-07-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Schneiden von Hohlglas |
WO1996020062A1 (fr) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Kondratenko Vladimir Stepanovi | Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19830237C2 (de) * | 1998-07-07 | 2001-10-04 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
DE19830237A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-13 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
WO2000002700A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-20 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines werkstückes aus sprödbrüchigem werkstoff |
DE19833368C1 (de) * | 1998-07-24 | 2000-02-17 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Bauteilen aus sprödbrüchigen Werkstoffen |
US6592703B1 (en) | 1998-11-06 | 2003-07-15 | Schott Glas | Method and apparatus for cutting a laminate made of a brittle material and a plastic |
DE19851353C1 (de) * | 1998-11-06 | 1999-10-07 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff |
DE19856347C2 (de) * | 1998-12-07 | 2002-12-19 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines dünnen Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff |
DE19918942B4 (de) * | 1999-04-27 | 2004-09-02 | Schott Glas | Verwendungen einer Dünnglasscheibe |
DE19918936A1 (de) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Einzelglasscheiben |
US6502423B1 (en) | 1999-04-27 | 2003-01-07 | Schott Glas | Method and apparatus for making individual glass panes |
DE19918942A1 (de) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Schott Glas | Dünnglasscheibe und ihre Verwendungen |
US6795274B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-09-21 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing |
US6664503B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-12-16 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a magnetic disk |
DE19963865A1 (de) * | 1999-12-30 | 2001-07-19 | Schott Desag Ag | Verfahren zum Herstellen vorgespannter Gläser |
DE10004876C2 (de) * | 2000-02-04 | 2003-12-11 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus Quarzkristall in flache Scheiben für Schwingquarze |
DE10004876A1 (de) * | 2000-02-04 | 2001-08-16 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus Quarzkristall |
DE10013688B4 (de) * | 2000-03-21 | 2004-05-13 | Leica Microsystems Nussloch Gmbh | Verwendung eines Verfahren zur Herstellung einer, aus anorganischem Glas bestehenden Schnittstreckerplatte |
DE10013688A1 (de) * | 2000-03-21 | 2001-10-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer, aus anorganischem Glas bestehenden Schnittstreckerplatte |
DE10065688B4 (de) * | 2000-12-29 | 2004-05-06 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
DE10065688A1 (de) * | 2000-12-29 | 2002-07-11 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
US8763872B2 (en) | 2004-07-21 | 2014-07-01 | Schott Ag | Method and device for separating plates from mechanically brittle and nonmetal materials |
DE102004035342A1 (de) * | 2004-07-21 | 2006-02-16 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen |
DE102004035342B4 (de) * | 2004-07-21 | 2007-12-27 | Schott Ag | Verfahren zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen |
DE102006018622B3 (de) * | 2005-12-29 | 2007-08-09 | H2B Photonics Gmbh | Vorrichtung zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material |
US9276212B2 (en) | 2012-11-14 | 2016-03-01 | Lg Display Co., Ltd. | Method of cutting flexible display device and method of fabricating flexible display device using the same |
DE102014013262A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Durchtrennen von mit einer Geschwindigkeit bewegten Werkstücken mechanisch spröder und nichtmetallischer Werkstoffe |
WO2016156235A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Schott Ag | VERFAHREN ZUM TRENNEN VON GLAS MITTELS EINES LASERS, SOWIE VERFAHRENSGEMÄß HERGESTELLTES GLASERZEUGNIS |
CN107428588A (zh) * | 2015-03-27 | 2017-12-01 | 肖特股份有限公司 | 通过激光切割玻璃的方法以及根据所述方法生产的玻璃 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19715537C2 (de) | 1999-08-05 |
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