DE102004014276A1 - Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas - Google Patents
Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004014276A1 DE102004014276A1 DE200410014276 DE102004014276A DE102004014276A1 DE 102004014276 A1 DE102004014276 A1 DE 102004014276A1 DE 200410014276 DE200410014276 DE 200410014276 DE 102004014276 A DE102004014276 A DE 102004014276A DE 102004014276 A1 DE102004014276 A1 DE 102004014276A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- glass
- laser beam
- plates
- scoring
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
- C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/0235—Ribbons
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Verfahren zum Längsschneiden von aus der Glasfertigung kommenden Floatglasbändern mit wärmespannungsinduzierten Anritzen, wobei ein linienförmiges Erwärmen längs einer gewünschten Trennlinie durch repetierendes vielfaches Überstreichen einer bestimmten Erwärmungsstrecke auf dem bewegten Glasband mittels eines Laserstrahls und anschließend das lokale Kühlen mittels einer Kühldüse erfolgt, was, nach anfänglichem Setzen eines mechanischen Anritzers, eine spannungsinduzierte Anrissbildung hervorruft. Vorzugsweise werden mit einem gescannten Laserstrahl wechselweise Erwärmungsstrecken auf mehreren Trennlinien bestrichen, wobei jeder Trennlinie eine Kühldüse zugeordnet ist. Für dickere Gläser kann ein kombiniertes herkömmliches mechanisches Anritzen mit dem thermischen Anritzen erfolgen, um tiefere Anrisse zu erzeugen.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum lasertechnischen Schneiden von aus der Glasfertigung kommendem Flachglas.
- Bei der Glasherstellung wird das aus der Glasfertigung kommende, mehrere Meter breite Glasband durch Längsschneiden und Querschneiden des Glasbands zu Glasplatten der gewünschten Größe konfektioniert.
- Bisher erfolgt das Längs- und Querschneiden des Flachglases durch Anritzen mit einem Ritzrädchen und anschließenden Biegebruch.
- Aus dem US-Patent 5 609 284 ist das Trennen von Flachglas durch laserthermisches Anritzen bekannt. Dazu wird ein Laser mit einer Wellenlänge eingesetzt, deren Strahlung an der Oberfläche des Glases absorbiert wird, um Wärme in das Glas einzuleiten. Durch den Laserstrahl wird ein elliptischer Wärmefleck auf der Glasoberfläche erzeugt und mit einer gewählten Vorschubgeschwindigkeit symmetrisch längs der gewünschten Trennlinie bewegt, und dem Wärmefleck des Laserstrahls folgt mit konstantem Abstand eine Kühleinrichtung, die den zuvor vom Laserstrahl erwärmten Linienbereich lokal kühlt. Durch die zuerst durch die Laserstrahlerwärmung und anschließende Kühlung im Glas erzeugten Spannungen entsteht ein Anriß. Das US-Patent 5 609 284 behandelt auch eine Korrelation zwischen der Vorschubgeschwindigkeit, also der Schnittgeschwindigkeit, und der erreichten Anritztiefe im Glas, wonach die erreichbare Anritztiefe umgekehrt proportional zur Schnittgeschwindigkeit ist. Dies bedeutet, dass, je höher die Schnittgeschwindigkeit gewählt wird, um so kleiner die erreichte Anritztiefe ist. Eine kleine Anritztiefe macht aber den nachfolgenden Biegebruchprozeß um so schwieriger. Wie in der
US 5 609 284 be schrieben ist, führen bei dickeren Glasplatten sogar kleinere Schnittgeschwindigkeiten von weit weniger als 1 m/min zu flachen Anrissen mit der Folge, dass das nachfolgende Brechen ziemlich schwierig ist. Darum sind wohl dort auch keine Beispiele für Glasplatten mit Dicken von mehr als 6 mm angegeben. - Allerdings ist es auch nicht möglich, die Schnittgeschwindigkeit oder die erreichte Anritztiefe dadurch zu steigern, dass die Intensität der Laserstrahlenergie erheblich gesteigert wird. Denn der Größe der mit dem Laserstrahl auf das Glas aufbringbaren Wärmeenergie sind dadurch Grenzen gesetzt, dass ein zu großer lokaler Wärmeeintrag zu Glasfehlern wie Schrennrissen und Aufschmelzungen führt. Schrennrisse sind quer zur gewollten Trennlinie entstehende Spannungsrisse. Solche Fehler müssen aber unbedingt vermieden werden.
- Das aus dem US-Patent 5 609 284 bekannte Trennverfahren mit laserthermischem Anritzen hat daher für einen Einsatz beim Konfektionieren von aus der Glasfertigung kommendem Flachglas keine technische Brauchbarkeit. Denn Floatgläser werden in einer Dicke von ca. 1 mm bis ca. 20 mm hergestellt, wobei die Vorschubgeschwindigkeiten des erzeugten Glasbands je nach Glasdicke und Kapazität des Schmelzofens zwischen etwa 30 m/min und 2 m/min liegen. Demgegenüber erlaubt das Verfahren nach dem genannten US-Patent nur Schnittgeschwindigkeiten, und das nur bei mäßigen Glasdicken bis etwa 6 mm, die nur einen kleinen Bruchteil der Vorschubgeschwindigkeit des Glasbands aus der Glasfertigung beträgt. Ein synchrones Längsschneiden des Glasbands mit diesem Verfahren ist daher nicht denkbar.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Flachglas synchron mit dem Vorschub des Glasbands aus der Glasfertigung unter Einsatz eines laserthermischen Anritzens, insbesondere in Gestalt eine vorschubsynchronen Längsschneidens des Glasbands, zu trennen.
- Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch das im Anspruch 1 angegebene Verfahren gelöst.
- Weiterbindungen und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Das erfindungsgemäße Verfahren arbeitet, wie das eingangs genannte US-Patent mit einem laserthermischen Erwärmen des Glases durch Führen eines Laserstrahls, der in Gestalt eines Strahlflecks auf die Glasoberfläche auftrifft und diese mit Wärme beaufschlagt, längs der gewollten Trennlinie über das Glas. Im Gegensatz zu dem bekannten Verfahren aus dem US-Patent 5 609 284, wo ein Laserstrahl relativ langsam und in konstantem Abstand von der Kühldüse gefolgt über das Glas bewegt wird, arbeitet das erfindungsgemäße Verfahren mit einem repetierenden vielfachen Abscannen jeweils einer bestimmten Scanstrecke längs der gewollten Trennlinie, so dass der Laserstrahl vielfach nacheinander über die gleiche Strecke auf dem Glas bewegt wird und so jeweils eine bestimmte kleine Wärmemenge aufgebracht wird, wobei in den sich ergebenden Pausen zwischen der repetierenden lokalen Einwirkung des Laserstrahl die von Glas an der Oberfläche aufgenommene Wärme in das Glasinnere abgeleitet und dort verteilt werden kann.
- Wenn das Glasband sich mit der Vorschubgeschwindigkeit bewegt und der Laserstrahl repetierend eine quasi-stationäre Strecke überstreicht, verschiebt sich die überstrichene Strecke auf dem bewegten Glasband in jedem Durchgang um eine Vorschubdistanz gegenüber der im vorhergehenden Durchgang überstrichenen Strecke, so dass sich ein kontinuierliches laserthermisches Anritzen entlang der gewünschten Trennlinie auf dem bewegten Glasband ergibt. Die Kühldüse befindet sich in einer feststehenden Position in bestimmter Distanz in Vorschubrichtung des Glasbands hinterhalb der vom Laserstrahl überstrichenen quasi-stationären Strecke, so dass das Trennen, also das Längsschneiden des Glasbands mit der Vorschubgeschwindigkeit des bewegten Glasbands entsprechend erfolgt.
- Erfindungsgemäß werden beim Längsschneiden von Float-Glasbändern mehrere parallele Längsschnitte am Floatglasband mit nur einer Laserstrahlquelle über einen Laserscanner gleichzeitig erzeugt, indem in einer Art Multiplexbetrieb der Laserstrahl über den Laserscanner abwechselnd auf beispielsweise zwei oder drei parallele Schnittlinien umgeschaltet wird, so dass der Laserstrahl in jedem Scanvorgang das Flachglas nacheinander auf jeweils einer anderen Schnittlinie bestreicht und somit, bei zwei oder drei parallelen Schnittlinien, jede Schnittlinie nur bei jedem zweiten oder dritten Scandurchgang des Laserstrahls bestrichen wird. Wegen der dabei kurzzeitig einwirkenden Wärme über den Strahlfleck auf dem Glas kann die Laserenergie gesteigert werden, und durch das Bestreichen des Glases mit dem Laserstrahl nur bei jedem zweiten oder dritten Durchgang entsteht so eine Pause, die das Absorbieren der Wärme von der Glasoberfläche in den tieferen Glasquerschnitt ermöglicht, so dass keine Überhitzung an der Oberfläche stattfindet und damit keine Glasfehler wie Schrennrisse und Aufschmelzungen verursacht werden.
- Ein Anritzpunkt ist nur bei Arbeitsbeginn an jeder Schnittlinie erforderlich, braucht aber im laufenden Betrieb nicht mehr gesetzt zu werden, da das Glasband synchron mit der Glasfertigung entsprechend dem Glasbandvorschub kontinuierlich geschnitten wird. Der Anritzpunkt kann durch eine beliebig eingebrachte mechanische Verletzung der Glasoberfläche durch ein Ritzrädchen oder ein anderes Werkzeug eingebracht werden, die anfängliche Oberflächenverletzung kann aber auch durch eine augenblickliche Wärmeüberdosierung durch den Laserstrahl erfolgen.
- Zum Schneiden von dickeren Gläsern ist es nach der Erfindung auch möglich, eine Kombination von konventionellem Glasschneiden mittels Schneidrädchen mit gleichzeitigem Einbringen lasertechnisch wärmeinduzierter Spannungen zu benutzen. Das ist beispielsweise zum Längsschneiden von Floatglas mit Dicken oberhalb von 10 mm möglich. Durch diese Kombination eines mechanischen Anritzens an der Oberfläche und Einbringen von thermisch induzierten Spannungen kann eine große Anrisstiefe und damit ein leichtes Brechen auch dickerer Gläser herbeigeführt werden. Das Schneidrädchen kann vor oder hinter der Erwärmungsstrecke zum Einsatz kommen. Wichtig ist, daß das Schneidrädchen vor der Kühldüse angeordnet ist. Der zuerst erzeugte mechanische Anriss erweitert sich dann durch den wärmespannungsinduzierten Anriss in die Tiefe der Glasdicke.
- Dabei kann als Basis der Laserschneidvorrichtung eine konventionelle Standardschneidvorrichtung verwendet werden, die mit Schneidrädchen ausgestattet ist. Die Schneidrädchen werden dann zum Anbringen einer anfänglichen Oberflächenverletzung zur Risseinleitung am Schneidbeginn verwendet. Am Schneidradträger kann die Kühlvorrichtung angebaut und mit diesem positioniert werden. Damit ist dann zum Laserschneiden keine zusätzliche mechanische Verstellvorrichtung mehr erforderlich.
- Die beiliegende schematische Zeichnung zeigt das Prinzip des erfindungsgemäßen Verfahrens. Eine Laserstrahlquelle erzeugt einen Laserstrahl, der über eine Fokussierlinse fokussiert wird und zu einem Scanner gelangt, der den Laserstrahl repetierend und abwechselnd über beispielsweise zwei parallele Längsschnittlinien des sich mit Vorschubgeschwindigkeit in Pfeilrichtung bewegenden Glasbands über jeweils eine feste Erwärmungsstrecke bewegt. In einer gewissen Distanz hinter dieser quasi-ortsfesten Erwärmungsstrecke befindet sich über dem sich mit Vorschubgeschwindigkeit bewegenden Glasband über jeder Schnittlinie eine Kühldüse, welche den linienförmigen Erwärmungsbereich des Glases lokal kühlt und dadurch zur Anrissbildung führende Wärmespannungen im Glas erzeugt. In Bewegungsrichtung des Glasbands vorderhalb der Kühldüse kann jeweils ein Schneidrat angeordnet sein, das zum anfänglichen Setzen einer mechanischen Verletzung der Glasoberfläche oder zum kontinuierlichen mechanischen Anritzen bei kombinierter Anwendung von mechanischen Anritzen und laserinduzierter Wärmespannungserzeugung benutzt werden kann.
Claims (3)
- Verfahren zum Längsschneiden von aus der Floatglasfertigung kommenden, mit einer Vorschubgeschwindigkeit bewegten Flachglasbändern durch Anritzen der Glasoberfläche längs der gewünschten Trennlinien und anschließenden Biegebruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Anritzen des Glases durch linienförmiges Erwärmen des Glases mittels eines Laserstrahls und anschließendes lokales Kühlen des erwärmten Linienbereichs durch eine Kühldüse zum Erzeugen eines wärmespannungsinduzierten Anrisses erfolgt, wobei die Glasoberfläche des bewegten Flachglasbands durch schnell repetierendes vielfaches Bestreichen des mit einem Strahlfleck gewählter Größe auftreffenden Laserstrahls über eine bestimmte, relativ zum bewegten Glasband ortsfeste Erwärmungsstrecke auf der gewünschten Trennlinie und die Kühlung des so linienförmig erwärmten Bereichs in Vorschubrichtung des Glasbands hinterhalb dieser Erwärmungsstrecke erfolgt.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Längsschneiden des Flachglasbands entlang mehrerer paralleler Trennlinien multiplexartig durch thermisches Anritzen des Glases mittels eines gemeinsamen Laserstrahls erfolgt, der mittels eines Scanners in schneller Folge abwechselnd die Glasoberfläche entlang der mehreren Trennlinien jeweils über die Erwärmungsstrecke überstreicht, und wobei die Kühlung auf jeder Trennlinie durch eine gesonderte Kühldüse erfolgt.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 zum Längsschneiden dickerer Flachgläser, wobei das thermische Anritzen des Glases in Kombination mit einem mechanischen Anritzen der Glasoberfläche mittels Ritzrads erfolgt, und wobei, in Vorschubrichtung des Glasbands gesehen, das Ritzrad vor oder hinterhalb der Laserstrahl-Erwärmungsstrecke und vor einer die Kühlung erzeugenden Kühldüse zum Einsatz gebracht wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200410014276 DE102004014276A1 (de) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200410014276 DE102004014276A1 (de) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004014276A1 true DE102004014276A1 (de) | 2005-10-13 |
Family
ID=34982882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200410014276 Withdrawn DE102004014276A1 (de) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102004014276A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005062230A1 (de) * | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Scheiben aus sprödem Material, insbesondere von Wafern |
EP1860075A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Randbeschneiden eines Floatglasbandes |
DE102006062019A1 (de) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Näbauer, Anton, Dr. | Verfahren zur Herstellung von mechanisch stabilen Dünnschicht Photovoltaik Solarmodulen unter Verwendung von Glas |
WO2016156234A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Schott Ag | Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen trennen von glas |
US20180065210A1 (en) * | 2015-04-24 | 2018-03-08 | Nanoplus Ltd. | Brittle object cutting apparatus and cutting method thereof |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0448168A1 (de) * | 1990-03-21 | 1991-09-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zum Spalten einer spröden Platte sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
US5609284A (en) * | 1992-04-02 | 1997-03-11 | Fonon Technology Limited | Method of splitting non-metallic materials |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
DE19962906A1 (de) * | 1999-12-23 | 2001-04-12 | Schott Spezialglas Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material |
US20020006765A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-01-17 | Thomas Michel | System for cutting brittle materials |
JP2002153984A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Seiko Epson Corp | 基板分割方法及びこれを用いた液晶装置の製造方法 |
US6423930B1 (en) * | 1999-06-18 | 2002-07-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing with laser |
US20020195434A1 (en) * | 2001-06-21 | 2002-12-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for cutting a substrate into multiple pieces with a single irradiation of a laser beam |
-
2004
- 2004-03-22 DE DE200410014276 patent/DE102004014276A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0448168A1 (de) * | 1990-03-21 | 1991-09-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zum Spalten einer spröden Platte sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
US5609284A (en) * | 1992-04-02 | 1997-03-11 | Fonon Technology Limited | Method of splitting non-metallic materials |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
US6423930B1 (en) * | 1999-06-18 | 2002-07-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing with laser |
DE19962906A1 (de) * | 1999-12-23 | 2001-04-12 | Schott Spezialglas Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material |
US20020006765A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-01-17 | Thomas Michel | System for cutting brittle materials |
JP2002153984A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Seiko Epson Corp | 基板分割方法及びこれを用いた液晶装置の製造方法 |
US20020195434A1 (en) * | 2001-06-21 | 2002-12-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for cutting a substrate into multiple pieces with a single irradiation of a laser beam |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005062230A1 (de) * | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Scheiben aus sprödem Material, insbesondere von Wafern |
US7816626B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-10-19 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Method and apparatus for severing disks of brittle material, in particular wafers |
EP1860075A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-28 | Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Randbeschneiden eines Floatglasbandes |
DE102006024825A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Randbeschneiden eines Floatglasbandes |
DE102006062019A1 (de) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Näbauer, Anton, Dr. | Verfahren zur Herstellung von mechanisch stabilen Dünnschicht Photovoltaik Solarmodulen unter Verwendung von Glas |
WO2016156234A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Schott Ag | Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen trennen von glas |
US10584054B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-03-10 | Schott Ag | Method and device for continuous separation of glass |
US20180065210A1 (en) * | 2015-04-24 | 2018-03-08 | Nanoplus Ltd. | Brittle object cutting apparatus and cutting method thereof |
US11420894B2 (en) * | 2015-04-24 | 2022-08-23 | Nanoplus Ltd. | Brittle object cutting apparatus and cutting method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1727772B1 (de) | Verfahren zum laserthermischen trennen von flachgläsern | |
EP2734480B1 (de) | Verfahren und anordnung zum erzeugen von fasen an kanten von flachglas | |
DE19952331C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen | |
DE112004000581B4 (de) | Verfahren zum Schneiden von Glas | |
EP1341730B1 (de) | Verfahren zum durchtrennen von bauteilen aus glas, keramik, glaskeramik oder dergleichen durch erzeugung eines thermischen spannungsrisses an dem bauteil entlang einer trennzone | |
EP2945769B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum laserbasierten bearbeiten von flächigen substraten unter verwendung einer laserstrahlbrennlinie ; entsprechende glasgegenstände | |
EP0999188B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigem Werkstoff und einem Kunststoff | |
WO2015010862A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur trennung eines flachen werkstücks in mehrere teilstücke | |
DE1244346B (de) | Verfahren zum Schneiden von Glas | |
DE1916075A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von Glas | |
DE102004020737A1 (de) | Vorrichtung zum Durchtrennen von Bauteilen aus sprödbrüchigen Materialien mit spannungsfreier Bauteillagerung | |
DE202007001346U1 (de) | Einrichtung zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material | |
DE112013003503B4 (de) | Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte | |
DE4411037A1 (de) | Verfahren zum Schneiden von Hohlglas | |
DE102004014276A1 (de) | Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas | |
EP2520394A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Randentschichten und Kerben beschichteter Substrate mit zwei von der gleichen Seite auf das beschichtete transparente Substrat einwirkenden Laserquellen | |
DE2141587C2 (de) | Verfahren zum Schneiden von Glas längs einer vorgesehenen Schnittlinie sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
EP3814139B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum trennen einer verbundsicherheitsglastafel | |
EP2731748B1 (de) | Verfahren zur kantenglättung einer glasscheibe | |
EP1990168B1 (de) | Verfahren zum laserthermischen Trennen von keramischem oder anderem spröden Plattenmaterial | |
EP3854515A1 (de) | Verfahren zur bearbeitung sprödharter materialien | |
DE19856346A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff | |
DE102019217021A1 (de) | Laserschneidverfahren und zugehörige Laserschneidvorrichtung | |
DE102020123928A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Zuschneiden von Glasfolien | |
EP2978716A1 (de) | Verfahren zum teilen von verbundglas |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |