DE112013003503B4

DE112013003503B4 - Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte

Info

Publication number: DE112013003503B4
Application number: DE112013003503.0T
Authority: DE
Inventors: c/o Asahi Glass Company Limited Saito Isao; c/o Asahi Glass Company Limit Nagata Takahiro
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2012-07-10
Filing date: 2013-07-03
Publication date: 2020-02-13
Anticipated expiration: 2033-07-04
Also published as: DE112013003503T5; TWI593646B; TW201412659A; CN104854046B; WO2014010488A1; JPWO2014010488A1; US20150114044A1; US9334188B2; CN104854046A

Abstract

Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte, umfassend:einen Anreißschritt des Erhitzens von einem Teil einer Glasplatte mit Laserlicht, das durch die Glasplatte von einer ersten Hauptoberfläche der Glasplatte auf eine zweite Hauptoberfläche der Glasplatte fällt, und Bewegen einer Strahlungsposition des Laserlichts auf der Glasplatte, wodurch eine Anreißlinie auf mindestens der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird,wobei die Erwärmungstemperatur der Glasplatte eine Temperatur kleiner als oder gleich dem Annealing-Punkt des Glases ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte.
Als Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte ist ein Verfahren zur Bildung einer Anreißlinie bzw. Ritzlinie auf einer Glasplatte und dann Anwenden einer äußeren Kraft auf die Glasplatte, um die Glasplatte entlang der Anreißlinie zu schneiden bzw. zu trennen, bekannt (siehe zum Beispiel Patentdokument 1). Weiterhin sind aus dem Stand der Technik ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Brechen spröder Materialien (siehe zum Beispiel Patentdokument 2) sowie ein Verfahren zum Schneiden von Glas (siehe zum Beispiel Patentdokument 3) bekannt.

Patentdokument 1: JP 2012-006320 A
Patentdokument 2: JP 2005-179154 A
Patentdokument 3: US 2006/0201983 A1

Eine Anreißlinie wird durch Wärmespannung, die in der Glasplatte durch Erhitzen der Glasplatte mit Laserlicht erzeugt wird, gebildet. Im Stand der Technik wird eine Anreißlinie auf einer Einfallsoberfläche des Laserlichts in einer Glasplatte gebildet, und es ist notwendig, die Glasplatte nach der Bildung der Anreißlinie umzudrehen.
Die vorliegende Erfindung wurde unter Berücksichtigung des vorstehend beschriebenen Problems geschaffen und eine Aufgabe davon ist, ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte bereitzustellen, mit dem man eine Glasplatte ohne Umdrehen der Glasplatte nach der Bildung einer Anreißlinie schneiden kann.
Die vorliegende Erfindung stellt das nachstehende Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte bereit.

(1) Ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte, umfassend:
- einen Anreißschritt des Erhitzens von einem Teil einer Glasplatte mit Laserlicht, das durch die Glasplatte von einer ersten Hauptoberfläche der Glasplatte auf eine zweite Hauptoberfläche der Glasplatte fällt, und Bewegen einer Strahlungsposition des Laserlichts auf der Glasplatte, wodurch eine Anreißlinie auf mindestens der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird,
- wobei die Erwärmungstemperatur der Glasplatte eine Temperatur kleiner als oder gleich dem Annealing-Punkt des Glases ist.
(2) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach (1), wobei in dem Anreißschritt ein Teil der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte mit dem Laserlicht so erhitzt wird, dass er sich ausdehnt und die Anreißlinie auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte durch eine Zugspannung des ausgedehnten Teils gebildet wird.
(3) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach (1) oder (2), wobei in dem Anreißschritt durch das Laserlicht, das durch die Glasplatte von der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte auf die zweite Hauptoberfläche der Glasplatte fällt, die Anreißlinie auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird und eine Anreißlinie auf der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird.
(4) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach (3), wobei ein anfänglicher Riss, der ein Ursprung der Anreißlinie ist, auf mindestens einer Oberfläche, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte, der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte und der Stirnfläche der Glasplatte, gebildet wird.
(5) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach (1) oder (2), wobei in dem Anreißschritt durch das Laserlicht, das durch die Glasplatte von der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte auf die zweite Hauptoberfläche der Glasplatte fällt, die Anreißlinie auf nur der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte, und nicht auf sowohl der ersten als auch der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte, gebildet wird.
(6) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach (5), wobei ein anfänglicher Riss, der ein Ursprung der Anreißlinie ist, auf der Stirnfläche der Glasplatte gebildet wird und ein Verhältnis (P1/P2) von einer Leistungsdichte (P1) des Laserlichts auf der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte zu einer Leistungsdichte (P2) des Laserlichts auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte weniger als 1,0 ist.
(7) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach (6), wobei das Verhältnis (P1/P2) der Leistungsdichte (P1) des Laserlichts auf der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte zu der Leistungsdichte (P2) des Laserlichts auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte 0,001 oder mehr ist.
(8) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach (5), wobei ein anfänglicher Riss, der ein Ursprung der Anreißlinie ist, auf nur einem Teil der Glasplatte gebildet wird, die in einem äußeren Rand der zweiten Hauptoberfläche angeordnet ist.
(9) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem von (1) bis (8), wobei in dem Anreißschritt durch das Laserlicht, das durch eine Vielzahl von Glasplatten von entsprechenden ersten Hauptoberflächen der Vielzahl von Glasplatten auf entsprechende zweite Hauptoberflächen der Vielzahl von Glasplatten fällt, gleichzeitig Anreißlinien auf mindestens den entsprechenden zweiten Hauptoberflächen der Vielzahl von Glasplatten gebildet werden.
(10) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem von (1) bis (9), wobei in dem Anreißschritt eine Vielzahl von Anreißlinien, die einander schneiden, gebildet wird.
(11) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem von (1) bis (10), wobei in dem Anreißschritt eine Anreißlinie mit einer Vielzahl von Teilen, die einander schneiden, gebildet wird.
(12) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem von (1) bis (11), wobei eine Wellenlänge des Laserlichts 250 nm bis 5000 nm ist.
(13) Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem von (1) bis (12), wobei die Form des Laserlichts auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte kreisförmig ist.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte bereitgestellt, mit dem man eine Glasplatte ohne Umdrehen der Glasplatte nach der Bildung einer Anreißlinie schneiden kann.
Figurenliste

1 ist eine Figur, die ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
2 ist eine Figur, die eine Form der Bestrahlung mit Laserlicht auf einer oberen Oberfläche der Glasplatte in 1 veranschaulicht.
3 ist eine Figur, die eine Form der Bestrahlung mit Laserlicht auf einer unteren Oberfläche der Glasplatte in 1 veranschaulicht.
4 ist eine Querschnittsansicht, genommen entlang Linie IV-IV in 2.
5 ist eine Querschnittsansicht, genommen entlang Linie V-V in 2.
6 ist ein Schema, das ein Beispiel einer Anreißlinie veranschaulicht.
7 ist ein Schema, das ein anderes Beispiel einer Anreißlinie veranschaulicht.
8 ist eine Figur, die ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
9 ist eine Querschnittsansicht, die die Glasplatte in 8 und entsprechend dem Fall von 4 veranschaulicht.
10 ist eine Querschnittsansicht, die die Glasplatte in 8 und entsprechend dem Fall von 5 veranschaulicht.
11 ist eine Figur, die ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
12 ist eine Figur, die ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.

Hierin anschließend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. In jeder der Zeichnungen werden die gleichen oder entsprechenden Komponenten durch die gleichen oder entsprechenden Bezugsziffern wiedergegeben und deren Beschreibung wird nicht wiederholt.
[Erste Ausführungsform]
In dieser Ausführungsform wird ein Verfahren zum Bilden von Anreißlinien auf einer oberen Oberfläche, die eine erste Hauptoberfläche einer Glasplatte ist, bzw. einer unteren Oberfläche, die eine zweite Hauptoberfläche der Glasplatte ist, beschrieben. Ein Verfahren zum Bilden einer Anreißlinie auf nur der unteren Oberfläche von den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte wird in einer zweiten Ausführungsform und einer dritten Ausführungsform beschrieben.
1 ist eine Figur, die das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. 2 ist eine Figur, die eine Form der Bestrahlung mit Laserlicht auf der oberen Oberfläche der Glasplatte in 1 veranschaulicht. 3 ist eine Figur, die eine Form der Bestrahlung mit Laserlicht auf der unteren Oberfläche der Glasplatte in 1 veranschaulicht. 4 ist eine Querschnittsansicht, genommen entlang Linie IV-IV in 2. 5 ist eine Querschnittsansicht, genommen entlang Linie V-V in 2. In 1 bis 4 gibt die Pfeilrichtung die Bewegungsrichtung einer Strahlungsposition von Laserlicht auf der Glasplatte wieder. In 5 geben Pfeilrichtungen Richtungen zum Anwenden einer mechanischen Spannung wieder. In 4 und 5 wird die Wärmeverformung der Glasplatte übertrieben veranschaulicht. Der Wärmeverformungszustand der Glasplatte kann durch die Methode der finiten Elemente bestätigt werden.
Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte schließt einen Anreißschritt zum Bilden von Anreißlinien 31 und 32 auf einer Glasplatte 10 ein. Der Glastyp der Glasplatte 10 ist nicht besonders begrenzt und Beispiele davon schließen Kalknatronglas, Alkali-freies Glas und dergleichen ein. Die Dicke der Glasplatte 10 wird gemäß der Verwendung der Glasplatte 10 geeignet eingestellt und ist zum Beispiel 0,005 cm bis 2,5 cm. Die Glasplatte 10 darf keiner Verfestigungsbehandlung unterzogen worden sein.
In dem Anreißschritt wird die Glasplatte 10 mit Laserlicht 20 örtlich erhitzt, das durch die Glasplatte 10 von einer oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 auf eine untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 fällt, und die Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10 wird bewegt. Auf Grund von in der Glasplatte 10 erzeugter Wärmespannung, wird auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 die Anreißlinie 31 gebildet und die Anreißlinie 32 wird auch auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildet. Im Ergebnis kann die Glasplatte 10 durch Anwenden einer äußeren Kraft auf die Glasplatte 10 ohne Umdrehen der Glasplatte 10 geschnitten bzw. getrennt werden. Zum Beispiel wird die Glasplatte 10 auf einem elastischen Körper ohne umgedreht zu werden angeordnet, und die Glasplatte 10 wird von oben gedrückt. Im Ergebnis wird Zugspannung in der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erzeugt und die Glasplatte 10 kann entlang der Anreißlinie 32 geschnitten bzw. getrennt werden.
Hier bezieht sich „obere Oberfläche“ auf eine aufwärts weisende Oberfläche und kann entweder eine horizontale Oberfläche oder eine geneigte Oberfläche sein, die zu der horizontalen Oberfläche geneigt ist. Hier bezieht sich „untere Oberfläche“ auf eine abwärts weisende Oberfläche und kann entweder eine horizontale Oberfläche oder eine geneigte Oberfläche sein, die zu der horizontalen Oberfläche geneigt ist.
Außerdem wird in dieser Ausführungsform ebenfalls die Anreißlinie 31 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gebildet. Deshalb ist die Schneidgenauigkeit auf der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 hoch.
Weiterhin werden in dieser Ausführungsform die Anreißlinien auf der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 mit dem einzelnen Laserlicht 20 gleichzeitig gebildet. Deshalb wird die positionale Beziehung zwischen den auf der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildeten Anreißlinien wahrscheinlich die gewünschte positionale Beziehung sein. Zum Beispiel, wenn das Laserlicht 20 in die Glasplatte 10 rechtwinklig zu der oberen Oberfläche 11 eintritt, werden die Anreißlinie 31, gebildet auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10, und die Anreißlinie 32, gebildet auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10, wahrscheinlich einander überlappen, wenn aus einer Richtung rechtwinklig zu der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gesehen. Folglich wird die Schnittfläche der Glasplatte 10 wahrscheinlich rechtwinklig zu der oberen Oberfläche 11 oder unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 sein.
Ein anfänglicher Riss 33, der ein Ursprung der Anreißlinie 31 und 32 ist, kann im Voraus auf einer Stirnfläche 13 der Glasplatte 10 zum Beispiel, wie in 1 veranschaulicht, gebildet werden. Der anfängliche Riss 33 kann die obere Oberfläche 11 oder untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erreichen, oder kann auf der oberen Oberfläche 11 oder unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildet werden. Der anfängliche Riss ist der Ursprung, der mit den Anreißlinien 31 und 32 gemeinsam ist.
Wenn der anfängliche Riss auf der Stirnfläche 13 der Glasplatte 10 gebildet wird, kann der anfängliche Riss nur die obere Oberfläche 11 der Glasplatte 10 erreichen, kann nur die untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erreichen, oder kann die obere Oberfläche 11 und untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erreichen. Der anfängliche Riss kann auf jeder von der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildet werden. In diesem Fall kann der anfängliche Riss die Stirnfläche 13 erreichen oder nicht. Der anfängliche Riss muss nur auf mindestens einer von beiden Oberflächen, einschließlich der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 und der Stirnfläche 13 der Glasplatte 10, gebildet sein.
Ein Verfahren zur Bildung des anfänglichen Risses 33 kann ein allgemeines Verfahren, wie ein Verfahren unter Verwendung einer Fräse, einer Feile, eines Lasers oder dergleichen, sein. Wenn die Stirnfläche 13 der Glasplatte 10 mit einem Schleifstein geschliffen wird, kann ein durch das Schleifen gebildeter Mikroriss als der anfängliche Riss verwendet werden.
Ein Teil der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 wird mit dem Laserlicht 20 erhitzt und, wie in 4 und 5 veranschaulicht, wird der Teil aufwärts gedehnt, um auf dem Bewegungsort der Strahlungsposition des Laserlichts 20 symmetrisch zentriert zu sein. In dem aufwärts gedehnten konvexen Teil wird Zugspannung in einer Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung der Strahlungsposition des Laserlichts 20 erzeugt. Auf Grund dieser Zugspannung breitet sich der Riss, der von dem Ursprung des anfänglichen Risses 33 erzeugt wurde, entlang dem Bewegungsort der Strahlungsposition des Laserlichts 20 aus, und somit wird die Anreißlinie 31 gebildet. Ein Vorderende der Anreißlinie 31 liegt auf der Strahlungsposition des Laserlichts 20 oder in Nachbarschaft von der Vorwärtsposition davon auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 vor.
Gleichfalls wird ein Teil der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 mit dem Laserlicht 20 erhitzt und, wie in 4 und 5 veranschaulicht, wird der Teil abwärts gedehnt, um auf dem Bewegungsort der Strahlungsposition des Laserlichts 20 symmetrisch zentriert zu sein. In dem abwärts gedehnten konvexen Teil wird Zugspannung in einer Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung der Strahlungsposition des Laserlichts 20 erzeugt. Auf Grund dieser Zugspannung breitet sich der Riss, der von dem Ursprung des anfänglichen Risses 33 erzeugt wurde, entlang dem Bewegungsort der Strahlungsposition des Laserlichts 20 aus, und somit wird die Anreißlinie 32 gebildet. Ein Vorderende der Anreißlinie 32 liegt an der Strahlungsposition des Laserlichts 20 oder in Nachbarschaft von der Vorwärtsposition auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 vor.
Die auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gebildete Anreißlinie 31 und die auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildete Anreißlinie 32 erstrecken sich zusammen mit der Bewegung der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10. Die Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10 wird zusammen mit der Bewegung oder Rotation eines Trägers der Glasplatte 10, bezogen auf einen Rahmen einer Schneidmaschine oder zusammen mit der Bewegung einer Lichtquelle 22 des Laserlichts 20, bewegt oder kann zusammen mit der Bewegung oder Rotation des Trägermediums und zusammen mit der Bewegung der Lichtquelle 22 bewegt werden. Außerdem kann die Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10 zusammen mit der Rotation eines Galvanometerspiegels bewegt werden, von welchem das Laserlicht 20 von der Lichtquelle 22 emittiert, zu der Glasplatte 10 reflektiert wird.
Ob die Anreißlinie auf jeder der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildet werden kann oder nicht, wird hauptsächlich, basierend auf der Position der Bildung des anfänglichen Risses 33 und Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts 20, bestimmt. Beispiele für die Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts 20 schließen (1) die Leistung der Lichtquelle 22, (2) die Transmission des Laserlichts 20 hinsichtlich der Glasplatte 10, (3) die Form der Bestrahlung mit Laserlicht 20 auf der oberen Oberfläche 11 oder unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10, und (4) ein Verhältnis (P1/P2) von einer Leistungsdichte (P1) des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 zu einer Leistungsdichte (P2) des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 ein.
Im Fall, wenn die Intensität des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 I₀ ist und die Intensität des Laserlichts 20, wenn es in der Glasplatte 10 für einen Abstand (D) (Einheit: cm) bewegt wird, I ist, wird der Gleichung I = I₀xexp (-αxD) genügt. Diese Gleichung ist das sogenannte Lambert-Beersche Gesetz. „α“ drückt einen Absorptionskoeffizienten (Einheit: cm^-1) der Glasplatte 10 hinsichtlich des Laserlichts 20 aus und wird basierend auf zum Beispiel der Wellenlänge des Laserlichts 20 und der chemischen Zusammensetzung von dergleichen der Glasplatte 10 bestimmt. „α“ wird durch zum Beispiel ein UV-sichtbares nahes Infrarot-Spektrophotometer gemessen.
Ein Produkt (αxM) zwischen dem Absorptionskoeffizienten (α) (Einheit: cm^-1) der Glasplatte 10 hinsichtlich des Laserlichts 20 und einem Abstand (M) (Einheit: cm), in welchem das Laserlicht 20 sich von der oberen Oberfläche 11 zur unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 bewegt, ist vorzugsweise mehr als 0 und 3,0 oder weniger. Wenn der Wert von αxM in diesem Bereich liegt, ist die innere Transmission des Laserlichts 20 hinsichtlich der Glasplatte 10 hoch, und die untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 kann ausreichend erhitzt werden. Der Wert von αxM ist bevorzugter 0,3 oder weniger (innere Transmission: 74% oder mehr) und noch bevorzugter 0,105 oder weniger (innere Transmission: 90% oder mehr). Wenn der Wert von αxM zu klein ist, ist die innere Transmission zu hoch und die Absorptionseffizienz ist zu niedrig. Deshalb ist der Wert von αxM vorzugsweise 0,0005 oder mehr (innere Transmission: 99,95% oder weniger), bevorzugter 0,002 oder mehr (innere Transmission: 99,8% oder weniger) und noch bevorzugter 0,004 oder mehr (innere Transmission: 99,6% oder weniger). Die innere Transmission ist eine Transmission, wenn angenommen wird, dass es keine Reflexion auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gibt.
Die Erwärmungstemperatur der Glasplatte 10 ist erfindungsgemäß eine Temperatur kleiner als oder gleich dem Annealing-Punkt des Glases. Wenn die Temperatur des Glases höher als der Annealing-Punkt des Glases ist, fließt das Glas viskos, die Wärmespannung wird entspannt und es ist schwierig, die Anreißlinien 31 und 32 zu bilden.
Wenn das Laserlicht 20 in die Glasplatte 10 rechtwinklig zu der oberen Oberfläche 11 eindringt, ist der Abstand (M), in welchem das Laserlicht 20 sich von der oberen Oberfläche 11 zur unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 bewegt, der gleich wie die Dicke (t) der Glasplatte 10. Wenn andererseits das Laserlicht 20 von der oberen Oberfläche 11 schräge in die Glasplatte 10 eindringt, wird das Laserlicht 20 gemäß dem Snell'schen Brechungs-Gesetz gebrochen. Wenn deshalb ein Brechungswinkel durch y wiedergegeben wird, wird der Abstand (M), in welchem das Laserlicht 20 sich von der oberen Oberfläche 11 zur unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 bewegt, annähernd durch eine Gleichung M = t/cos γ erhalten.
Als Lichtquelle 22 wird zum Beispiel ein Laser mit Strahlung im nahen Infrarot mit einer Wellenlänge von 800 nm bis 1100 nm (hierin anschließend einfach als „Strahlung im nahen Infrarot“ bezeichnet) verwendet. Beispiele für den Laser im nahen Infrarot schließen einen Yb-Faserlaser (Wellenlänge: 1000 nm bis 1100 nm), einen Yb-Scheibenlaser (Wellenlänge: 1000 nm bis 1100 nm), einen Nd:YAG-Laser (Wellenlänge: 1064 nm) und einen Hochleistungs-Halbleiterlaser (Wellenlänge: 808 nm bis 980 nm) ein. Diese Laser zeigen hohe Leistung im nahen Infrarot und sind kostengünstig und der Wert von αxM wird leicht so eingestellt, dass er im Fall von diesen Lasern in einem gewünschten Bereich liegt.
In dieser Ausführungsform wird als die Lichtquelle 22 der Laser im nahen Infrarot, welcher hohe Leistung aufweist und kostengünstig ist, verwendet, jedoch kann eine Lichtquelle mit einer Wellenlänge von 250 nm bis 5000 nm ebenfalls verwendet werden. Beispiele für eine solche Lichtquelle schließen einen UV-Laser (Wellenlänge: 355 nm), einen grünen Laser (Wellenlänge: 532 nm), einen Ho:YAG-Laser (Wellenlänge: 2080 nm), einen Er:YAG-Laser (2940 nm), einen Laser unter Verwendung eines parametrischen Verstärkers für mittleres Infrarotlicht (Wellenlänge: 2600 nm bis 3450 nm) und dergleichen ein. Das oszillierende Verfahren des Laserlichts 20 ist nicht begrenzt und sowohl ein CW-Laser, der kontinuierlich das Laserlicht oszilliert, als auch ein Pulslaser, der unterbrechend das Laserlicht oszilliert, kann verwendet werden. Weiterhin ist die Intensitätsverteilung des Laserlichts 20 nicht begrenzt und kann vom Gausschen Typ oder Zylinder-Typ sein.
Im Fall von dem Laser im nahen Infrarot wird, wenn der Gehalt von Eisen (Fe), Gehalt von Kobalt (Co) und Gehalt von dem Kupfer (Cu) in der Glasplatte 10 größer wird, der Absorptionskoeffizient (α) größer. Außerdem wird in diesem Fall, wenn der Gehalt von einem Seltenerdenelement (zum Beispiel Yb) in der Glasplatte 10 größer wird, der Absorptionskoeffizient (α) nahe einer absorbierten Wellenlänge des Seltenerdenelements größer. Um den Absorptionskoeffizienten (α) einzustellen, wird Eisen von den Standpunkten von Transparenz und Kosten des Glases verwendet. Kobalt, Kupfer und ein Seltenerdenelement dürfen nicht wesentlich in der Glasplatte 10 enthalten sein.
Wenn Abmessung W1 des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 in einer Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung sinkt, wird ein aufwärts gedehnter konvexer Teil scharf und die Zugspannung in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung des Laserlichts 20 ist hoch. In ähnlicher Weise wird, wenn Abmessung W2 des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 in einer Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung des Laserlichts 20 sinkt, ein abwärts gedehnter konvexer Teil scharf und die Zugspannung in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung des Laserlichts 20 ist hoch.
Deshalb ist es bevorzugt, dass Abmessung W1 des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung 75% oder weniger der Dicke der Glasplatte 10 ist. Außerdem ist es bevorzugt, dass Abmessung W2 des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung 75% oder weniger der Dicke der Glasplatte 10 ist. Der aufwärts gedehnte konvexe Teil der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 und der abwärts gedehnte konvexe Teil der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 sind ausreichend scharf und ausreichend Zugspannung zum Bilden der Anreißlinien auf der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 wird erzeugt. Andererseits wird Druckspannung in der Glasplatte 10 erzeugt und die Anreißlinie 31, gebildet auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10, und die Anreißlinie 32, gebildet auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10, können daran gehindert werden, sich miteinander zu verbinden. Außerdem wird Zugspannung an der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 oder unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erzeugt. Deshalb ist es im Gegensatz zum Fall im Stand der Technik nicht notwendig, die Nachbarschaft der rückwärtigen Position der Strahlungsposition der Glasplatte 10 zu kühlen, um Zugspannung zu erzeugen. Um hier ein Laser-optisches System leicht zu erzeugen, ist es bevorzugt, dass Abmessung W1 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung und Abmessung W2 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung größer als oder gleich der Wellenlänge des Laserlichts ist.
Eine Abmessung L1 des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 in der Bewegungsrichtung bzw. eine Abmessung L2 des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 in der Bewegungsrichtung sind nicht besonders begrenzt. Wenn L1 und L2 kürzer werden, können die gekrümmten Anreißlinien 31 und 32 leichter gebildet werden. Wenn zusätzlich L1 und L2 lang sind, und wenn die Erwärmungszeit an einer speziellen Position der Glasplatte 10 die gleiche ist, ist eine Bewegungsgeschwindigkeit der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10 hoch und die Anreißlinien 31 und 32 können in einem kurzen Zeitraum gebildet werden.
Die Form der Bestrahlung mit Laserlicht 20 auf der oberen Oberfläche 11 oder unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 kann eine breite Vielzahl von Formen aufweisen, ist jedoch vorzugsweise kreisförmig. Wenn ein gekrümmter Teil der Anreißlinien gebildet wird, wird die Breite des Orts der Strahlungsposition des Laserlichts 20 fixiert, und die Positionsgenauigkeit der Anreißlinien ist hoch.
Während das Laserlicht 20 durch die Glasplatte 10 von der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 auf die untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 fällt, wird die Intensität (W) des Laserlichts 20 gemäß dem Lambert-Beerschen Gesetz abgeschwächt. Die Temperatur eines Teils der Glasplatte 10, durch die das Laserlicht 20 fällt, wird hauptsächlich basierend auf zum Beispiel der Leistungsdichte (Einheit: W/cm²) des Laserlichts 20 bestimmt.
Folglich ist das Verhältnis (P1/P2) der Leistungsdichte (P1) des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 zu der Leistungsdichte (P2) des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 vorzugsweise 0,5 bis 2,0. P1/P2 wird aus einer Gleichung P1/P2 = S2/S1/exp (-αxM) berechnet. S1 gibt die Bestrahlungsfläche des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 wieder, und S2 gibt die Bestrahlungsfläche des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 wieder. Wenn P1/P2 0,5 bis 2,0 ist, ist die Temperatur der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gleich der Temperatur der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10. Folglich sind der aufwärts gedehnte konvexe Teil auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 und der abwärts gedehnte konvexe Teil auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 zu dem gleichen Anteil scharf. Im Ergebnis ist die Tiefe der auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gebildeten Anreißlinie 31 die gleiche wie die Tiefe der auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildeten Anreißlinie 32. P1/P2 ist bevorzugter 0,6 oder mehr und noch bevorzugter 0,67 oder mehr. Außerdem ist P1/P2 bevorzugter 1,67 oder weniger und noch bevorzugter 1,5 oder weniger.
Um ein Verhältnis (S1/S2) der Bestrahlungsfläche (S1) des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 und die Bestrahlungsfläche (S2) des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 einzustellen, wird zum Beispiel eine Kondensorlinse (nicht veranschaulicht) zwischen der Lichtquelle 22 und der Glasplatte 10 angeordnet. Wenn eine Sammelposition des Laserlichts 20 unterhalb der Glasplatte 10 angeordnet wird, ist S1/S2 höher als 1.
Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte kann weiterhin einen Brechungsschritt des Anwendens einer äußeren Kraft auf die Glasplatte 10 einschließen, um die Glasplatte 10 entlang der Anreißlinien 31 und 32 zu schneiden. Die Glasplatte kann geschnitten bzw. getrennt werden.
Im Fall des Schneidens der Glasplatte 10 nach dieser Ausführungsform ist die Schneidgenauigkeit auf der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 überlegen, verglichen mit dem Fall des Vollschnitts im Stand der Technik. Der Vollschnitt im Stand der Technik bezieht sich auf das Schneiden, wobei eine Glasplatte mit Laserlicht bestrahlt wird, die rückwärtige Position von einer Strahlungsposition davon mit einem Kühlmittel gekühlt wird und ein Riss, der die Glasplatte 10 in einer Dickenrichtung der Glasplatte 10 durchdringt, durch Zugspannung gebildet wird, die an der gekühlten Position ohne Bilden der Anreißlinien erzeugt wird. In dieser Ausführungsform wird die Zugspannung an der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erzeugt, und die Anreißlinien 31 und 32 werden durch die erzeugte Zugspannung gebildet. Folglich sind die Stirnendenpositionen der Anreißlinien 31 und 32 nahe der Strahlungsposition des Laserlichts 20, und die Positionen der Anreißlinien 31 und 32 werden wahrscheinlich mit dem Ort des Laserlichts 20 zusammenpassen. Folglich ist die Positionsgenauigkeit der Anreißlinien 31 und 32, gebildet auf der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10, hoch und die Schneidgenauigkeit der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 ist hoch.
In dem Anreißschritt kann, wie in 6 veranschaulicht, eine Vielzahl von Anreißlinien 321 und 322, die einander schneiden, gebildet werden. In diesem Fall wird ein anfänglicher Riss an dem Ursprung von jeder der Anreißlinien 321 und 322 gebildet und wird nicht an einem Schnittpunkt der Vielzahl von Anreißlinien 321 und 322 gebildet. Außerdem kann in dem Anreißschritt, wie in 7 veranschaulicht, eine Anreißlinie 323 mit einer Vielzahl von Teilen, die einander schneiden, ebenfalls gebildet werden. In diesem Fall wird ein anfänglicher Riss an einem Ausgangspunkt der Anreißlinie 323 gebildet und wird nicht nahe einem Teil gebildet, wobei ein Teil der Anreißlinie 323 einen anderen Teil der Anreißlinie 323 schneidet. Folglich bleibt in dem in 6 veranschaulichten Beispiel und dem in 7 veranschaulichten Beispiel die Spur des anfänglichen Risses in einem Teil (zum Beispiel ein äußerer peripherer Teil der Glasplatte 10), welcher nicht in einem Produkt der Glasplatte 10 enthalten ist, und die Spur des anfänglichen Risses bleibt nicht in einem Teil, der nicht in einen Produkt der Glasplatte 10 enthalten ist.
[Zweite Ausführungsform]
In der ersten Ausführungsform werden die Anreißlinien auf der oberen Oberfläche bzw. unteren Oberfläche der Glasplatte gebildet. Andererseits unterscheidet sich diese Ausführungsform von der ersten Ausführungsform dahingehend, dass die Anreißlinie auf nur der unteren Oberfläche der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wird. Hierin anschließend wird dieser Unterscheidungspunkt hauptsächlich beschrieben.
In dieser Ausführungsform wird der Fall, wenn der anfängliche Riss 33 auf nur der Stirnfläche 13 der Glasplatte 10 gebildet wird, beschrieben. Der Fall, wenn der anfängliche Riss 33 auf nur einem Teil der Glasplatte 10 gebildet wird, die in einem äußeren Rand der unteren Oberfläche 12 angeordnet ist, wird in einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
8 ist eine Figur, die ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. 9 ist eine Querschnittsansicht, die die Glasplatte in 8 und entsprechend dem Fall von 4 veranschaulicht. 10 ist eine Querschnittsansicht, die die Glasplatte in 8 und entsprechend dem Fall von 5 veranschaulicht. In 8 und 9 gibt eine Pfeilrichtung die Bewegungsrichtung der Strahlungsposition von Laserlicht auf der Glasplatte wieder. In 10 geben Pfeilrichtungen Richtungen des Anwendens einer mechanischen Spannung wieder. In 9 und 10 wird die Wärmeverformung der Glasplatte übertrieben veranschaulicht.
Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte schließt einen Anreißschritt zum Bilden der Anreißlinie 32 auf der Glasplatte 10 ein. In dem Anreißschritt wird die Glasplatte 10 mit dem Laserlicht 20 örtlich erhitzt, das durch die Glasplatte 10 von der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 auf die untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 fällt, und die Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10 wird bewegt. Auf Grund der in der Glasplatte 10 erzeugten Wärmespannung wird die Anreißlinie 32 auf nur der unteren Oberfläche 12 der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildet. Im Ergebnis kann die Glasplatte 10 durch Anwenden einer äußeren Kraft auf die Glasplatte 10, ohne die Glasplatte 10 umzudrehen, geschnitten werden. Zum Beispiel wird die Glasplatte 10 auf einem elastischen Körper, ohne umgedreht zu werden, angeordnet und die Glasplatte 10 wird von oben gedrückt. Im Ergebnis wird in der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 Zugspannung erzeugt, und die Glasplatte 10 kann entlang der Anreißlinie 32 geschnitten bzw. getrennt werden.
Der anfängliche Riss 33, der der Ursprung der Anreißlinie 32 ist, wird auf der Stirnfläche 13 der Glasplatte 10 gebildet, um so die obere Oberfläche 11 oder untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10, wie in 8 veranschaulicht, zu erreichen. Wenn der anfängliche Riss 33 auf der Stirnfläche 13 der Glasplatte 10 gebildet wird, kann der anfängliche Riss 33 nur die obere Oberfläche 11 der Glasplatte 10 erreichen oder kann nicht die obere Oberfläche 11 und untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erreichen. Jedoch ist es bevorzugt, dass der anfängliche Riss 33 die untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erreicht.
Ein Teil der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 wird mit dem Laserlicht 20 erhitzt und, wie in 9 und 10 veranschaulicht, wird der Teil abwärts gedehnt, um symmetrisch auf dem Bewegungsort der Strahlungsposition des Laserlichts 20 zentriert zu sein. In dem abwärts gedehnten konvexen Teil wird Zugspannung in einer Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung der Strahlungsposition des Laserlichts 20 erzeugt. Auf Grund dieser Zugspannung breitet sich der Riss, der von dem Ursprung des anfänglichen Risses 33 erzeugt wurde, entlang dem Bewegungsort der Strahlungsposition des Laserlichts 20 aus und somit wird die Anreißlinie 32 gebildet. Ein Vorderende der Anreißlinie 32 liegt an der Strahlungsposition des Laserlichts 20 oder in Nachbarschaft der Vorderseite davon auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 vor. Die Anreißlinie 32 erstreckt sich zusammen mit der Bewegung der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10.
Es ist bevorzugt, dass Abmessung W2 (siehe 3) des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung weniger als oder gleich der Dicke der Glasplatte 10 ist. Der abwärts gedehnte konvexe Teil der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 ist ausreichend scharf und ausreichend Zugspannung zum Bilden der Anreißlinie 32 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 wird erzeugt. Andererseits wird Druckspannung in der Glasplatte 10 erzeugt. Zugspannung wird an der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 erzeugt. Deshalb ist es im Gegensatz zum Fall im Stand der Technik nicht notwendig, die Nachbarschaft der rückwärtigen Position der Strahlungsposition der Glasplatte 10 mit dem Kühlmittel zu kühlen, um Zugspannung zu erzeugen. Andererseits ist der aufwärts gedehnte konvexe Teil der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 mild bzw. weich und die Zugspannung wird auf der oberen Oberfläche von 11 der Glasplatte 10 zu dem Ausmaß erzeugt, dass die Anreißlinie nicht gebildet wird. Um hier ein Laser-optisches System leicht aufzubauen, ist es bevorzugt, dass Abmessung W2 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 in der Richtung rechtwinklig zu der Bewegungsrichtung größer als oder gleich zu der Wellenlänge des Laserlichts ist.
Die Abmessung L2 des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 in der Bewegungsrichtung ist nicht besonders begrenzt. Wenn L2 kürzer wird, kann die gekrümmte Anreißlinie leichter gebildet werden. Wenn zusätzlich L2 lang ist und wenn die Erwärmungszeit an einer speziellen Position der Glasplatte 10 die gleiche ist, ist eine Bewegungsgeschwindigkeit der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10 hoch und die Anreißlinie 32 kann in einem kurzen Zeitraum gebildet werden.
Die Form der Bestrahlung mit Laserlicht 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 kann eine breite Vielzahl von Formen aufweisen, ist jedoch vorzugsweise kreisförmig. Wenn ein gekrümmter Teil der Anreißlinien gebildet wird, wird die Breite des Orts der Strahlungsposition des Laserlichts 20 fixiert und die Positionsgenauigkeit der Anreißlinien ist hoch.
Das Verhältnis (P1/P2) der Leistungsdichte (P1) des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 zu der Leistungsdichte (P2) des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 ist vorzugsweise weniger als 1,0. Wenn P1/P2 weniger als 1,0 ist, ist die Temperatur der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gering und die Temperatur der Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 ist hoch. Folglich kann der abwärts gedehnte konvexe Teil auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 schärfer gemacht werden als der aufwärts gedehnte konvexe Teil auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10. Folglich wird die Anreißlinie 32 wahrscheinlich auf nur der unteren Oberfläche 12 der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 zu bilden sein. P1/P2 ist bevorzugter 0,95 oder weniger und noch bevorzugter 0,9 oder weniger. Andererseits ist, um ein Laser-optisches System leicht aufzubauen, P1/P2 vorzugsweise 0,001 oder mehr. P1/P2 ist bevorzugter 0,002 oder mehr und noch bevorzugter 0,004 oder mehr.
Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte kann weiterhin einen Brechungsschritt des Anwendens einer äußeren Kraft auf die Glasplatte 10, um die Glasplatte 10 entlang der Anreißlinie 32 zu schneiden, einschließen. Die Glasplatte kann geschnitten werden.
Im Fall des Schneidens der Glasplatte 10 ist nach dieser Ausführungsform die Schneidgenauigkeit auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 überlegen, verglichen mit dem Vollschnitt im Stand der Technik.
[Dritte Ausführungsform]
Diese Ausführungsform ist die gleiche wie die zweite Ausführungsform, in der eine Anreißlinie auf nur der unteren Oberfläche der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wird. Jedoch unterscheidet sich diese Ausführungsform von der zweiten Ausführungsform dahingehend, dass ein anfänglicher Riss nicht auf der Stirnfläche der Glasplatte gebildet wird, sondern auf nur einem Teil der Glasplatte, der in einem äußeren Rand der unteren Oberfläche angeordnet ist. Hierin anschließend wird hauptsächlich dieser Unterscheidungspunkt beschrieben.
11 ist eine Figur, die ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. Wie in 11 veranschaulicht, schließt das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte einen Anreißschritt zum Bilden einer Anreißlinie 35 auf der Glasplatte 10 ein. In dem Anreißschritt wird die Glasplatte 10 mit dem Laserlicht 20 örtlich erhitzt, das durch die Glasplatte 10 von der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 auf die untere Oberfläche 12 der Glasplatte 10 fällt, und die Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der Glasplatte 10 wird bewegt. Auf Grund der in der Glasplatte 10 erzeugten Wärmespannung wird die Anreißlinie 35 auf nur der unteren Oberfläche 12 der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 gebildet. Im Ergebnis kann die Glasplatte 10 durch Anwenden einer äußeren Kraft auf die Glasplatte 10, ohne die Glasplatte 10 umzudrehen, geschnitten werden.
Ein anfänglicher Riss 34, der der Ursprung der Anreißlinie 35 ist, wird auf nur dem Teil der Glasplatte 10 gebildet, der in dem äußeren Rand der unteren Oberfläche 12, wie in 11 veranschaulicht, angeordnet ist. Der anfängliche Riss 34 erreicht nicht die Stirnfläche 13 der Glasplatte 10 und wird nicht auf der Stirnfläche 13 und oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 gebildet. Deshalb kann die Anreißlinie 35 auf nur der unteren Oberfläche 12 der oberen Oberfläche 11 und der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 leicht gebildet werden, und die Laser-Bestrahlungsbedingungen sind breit. Wenn zum Beispiel die Neigung einer geneigten Oberfläche von dem aufwärts gedehnten konvexen Teil auf der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 fast gleich zu einer Neigung von einer geneigten Oberfläche des abwärts gedehnten konvexen Teils auf der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 ist, wird die Anreißlinie 35 wahrscheinlich auf nur der unteren Oberfläche 12 der oberen Oberfläche 11 und unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 zu bilden sein.
[Vierte Ausführungsform]
Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dahingehend, dass in der ersten Ausführungsform die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der einzelnen Glasplatte gebildet werden; während in dieser Ausführungsform die Anreißlinien gleichzeitig auf entsprechenden oberen und unteren Oberflächen von einer Vielzahl von Glasplatten gebildet werden. Hierin anschließend wird hauptsächlich dieser Unterscheidungspunkt beschrieben.
12 ist eine Figur, die ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
Das Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte schließt einen Anreißschritt unter gleichzeitigem Bilden von Anreißlinien auf einer Vielzahl von Glasplatten 10A und 10B ein. Die Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B kann die gleiche Dicke und die gleiche Glas-Zusammensetzung aufweisen. Die Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B wird aufeinander laminiert und wird für den Anreißschritt, ohne aneinander gebondet zu werden, bereitgestellt.
Die Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B hat die gleiche Dicke und die gleiche Glas-Zusammensetzung in dieser Ausführungsform, kann jedoch verschiedene Dicken oder verschiedene Glas-Zusammensetzungen aufweisen. Außerdem kann die Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B für den Anreißschritt in einem Zustand bereitgestellt werden, in dem sie über eine Zwischenschicht aneinander gebondet sind. Zum Beispiel kann ein Flüssigkristallpanel, in welchem ein Flüssigkristallmaterial zwischen der Vielzahl der Glasplatten versiegelt ist, und ein Glas, in welchem die Vielzahl der Glasplatten aneinander durch einen Harzfilm gebondet werden, für den Anreißschritt bereitgestellt werden.
In dem Anreißschritt werden die entsprechenden Glasplatten 10A und 10B mit Laserlicht 20 örtlich erhitzt, das durch die Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B aus den entsprechenden oberen Oberflächen von der Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B auf die entsprechende untere Oberflächen der Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B fällt, und Strahlungspositionen des Laserlichts 20 auf jeder der Glasplatten 10A und 10B werden bewegt. Auf diese Weise werden in dem Anreißschritt Anreißlinien 31A und 31B auf oberen Oberflächen 11 A und 11B der Glasplatten 10A bzw. 10B gebildet und gleichzeitig werden Anreißlinien 32A und 32B auf unteren Oberflächen 12A und 12B der Glasplatten 10A bzw. 10B gebildet. Im Ergebnis werden die gleichen Effekte wie jene von der ersten Ausführungsform erhalten. Außerdem werden in dieser Ausführungsform gleichzeitig die Anreißlinien auf jeder der Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B mit dem einzelnen Laserlicht 20 gebildet. Deshalb werden Schnittoberflächen der Vielzahl der Glasplatten 10A und 10B wahrscheinlich bündig gemacht.
Die Anreißlinien-Bildungsbedingungen (zum Beispiel eine Position der Bildung von einem anfänglichen Riss oder Bestrahlungsbedingungen des Laserlichts) der entsprechenden Glasplatten 10A und 10B sind die gleichen wie Anreißlinien-Bildungsbedingungen der Glasplatte 10 nach der ersten Ausführungsform. Außerdem ist der Wärmeverformungszustand der entsprechenden Glasplatten 10A und 10B der gleiche wie der in 4 und 5 veranschaulichte Wärmeverformungszustand der Glasplatte 10.
In dem Anreißschritt dieser Ausführungsform werden, wie in der ersten Ausführungsform, die Anreißlinien auf den entsprechenden oberen und unteren Oberflächen der Vielzahl der Glasplatten gleichzeitig gebildet. Jedoch wie in der zweiten Ausführungsform oder der dritten Ausführungsform können die Anreißlinien gleichzeitig auf nur den entsprechenden unteren Oberflächen zusammen mit den entsprechenden oberen und unteren Oberflächen der Vielzahl Glasplatten gebildet werden.
Beispiele
[Testbeispiele 1-1 bis 1-5]
In Testbeispielen 1-1 bis 1-5 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 1 mm, Kalknatronglas, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd. (Handelsname: AS)) rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Faserlaser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 0,57 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,057 (das heißt, die innere Transmission war 94,5%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht kreisförmig und die Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den kurzen Seiten der Glasplatte von einer langen Seite zu der anderen langen Seite der Glasplatte bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 10 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 90 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Der anfängliche Riss wurde auf einer Stirnfläche der Glasplatte unter Verwendung eines Schneidrades gebildet, so dass die oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte erreicht wurden. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.

Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt. Von den in Tabelle 1 gezeigten Bedingungen verschiedene Bedingungen sind die gleichen in Testbeispielen 1-1 bis 1-5. In den nachstehenden entsprechenden Tabellen gibt P die Leistung der Lichtquelle wieder und v gibt die Bewegungsgeschwindigkeit der Strahlungsposition des Laserlichts auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte wieder. Außerdem gibt t die Dicke (mm) der Glasplatte wieder. Die anderen Bezugsziffern sind wie vorstehend beschrieben. [Tabelle 1]

	P [W]	v [mm/s]	W1 [mm]	L1 [mm]	W2 [mm]	L2 [mm]	W1/t	W2/t	P1/P2	Ergebnis
Bsp. 1-1	120	20	0,10	0,10	0,13	0,13	0,10	0,13	1,76	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 1-2	240	20	0,50	0,50	0,53	0,53	0,50	0,53	1,19	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 1-3	300	20	0,70	0,70	0,73	0,73	0,70	0,73	1,12	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 1-4	330	20	1,10	1,10	1,13	1,13	1,10	1,13	1,12	Anreißlinie nicht gebildet
Bsp. 1-5	340	20	1,10	1,10	1,13	1,13	1,10	1,13	1,12	Vollschnitt

In Testbeispielen 1-1 bis 1-3 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren gedehnte Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 1-4 waren die Bedingungen von W1/t und W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2, das in einem Bereich von 0,5 bis 2,0 war, war nicht befriedigend. Außerdem waren die Bedingungen von W2/t mit 1,00 oder weniger und P1/P2 mit weniger als 1,0 ebenfalls nicht befriedigend. Deshalb waren die gedehnten Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich, ausreichend Zugspannung wurde nicht erzeugt und die Anreißlinien konnten nicht auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 1-5 war die Leistung der Lichtquelle etwas höher als im Fall von Testbeispiel 1-4 und ein Riss, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang, wurde gebildet. Folglich wurde gefunden, dass im Fall, wenn gedehnte Teile von den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich waren, ein Riss gebildet wurde, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang, wenn die Leistung der Lichtquelle ansteigt. In Testbeispiel 1-5 wird festgestellt, dass wie im Stand der Technik Druckspannung hauptsächlich an der Strahlungsposition des Laserlichts auf der Glasplatte erzeugt wurde, Zugspannung in Nachbarschaft der rückwärtigen Position der Strahlungsposition des Laserlichts auf der Glasplatte als eine Gegenwirkung zu der Druckspannung erzeugt wurde, und somit ein Riss auf Grund dieser Zugspannung gebildet wurde.
[Testbeispiele 2-1 bis 2-5]
In Testbeispielen 2-1 bis 2-5 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 1,8 mm, Kalknatronglas, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd. (Handelsname: AS)) rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Faserlaser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 0,57 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,103 (das heißt, die innere Transmission war 90,2%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht kreisförmig und eine Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den kurzen Seiten der Glasplatte von einer langen Seite zu der anderen langen Seite der Glasplatte bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 10 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 90 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Der anfängliche Riss wurde auf einer Stirnfläche der Glasplatte unter Verwendung eines Schneidrades gebildet, so dass die oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte erreicht wurden. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.

Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 2 gezeigt. Von den in Tabelle 2 gezeigten Bedingungen verschiedene Bedingungen sind die gleichen in Testbeispielen 2-1 bis 2-5. [Tabelle 2]

	P [W]	v [mm/s]	W1 [mm]	L1 [mm]	W2 [mm]	L2 [mm]	W1/t	W2/t	P1/P2	Ergebnis
Bsp. 2-1	120	20	0,20	0,20	0,25	0,25	0,11	0,14	1,76	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 2-2	180	20	0,60	0,60	0,65	0,65	0,33	0,36	1,31	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 2-3	300	20	1,20	1,20	1,25	1,25	0,67	0,70	1,21	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 2-4	300	20	1,80	1,80	1,85	1,85	1,00	1,03	1,17	Anreißlinie nicht gebildet
Bsp. 2-5	310	20	1,80	1,80	1,85	1,85	1,00	1,03	1,17	Vollschnitt

In Testbeispielen 2-1 bis 2-3 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren gedehnte Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 2-4 waren die Bedingungen von W1/t und W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2, das in einem Bereich von 0,5 bis 2,0 war, war nicht befriedigend. Außerdem waren die Bedingungen von W2/t mit 1,00 oder weniger und P1/P2 mit weniger als 1,0 ebenfalls nicht befriedigend. Deshalb waren die gedehnten Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich, ausreichend Zugspannung wurde nicht erzeugt und die Anreißlinien konnten nicht auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 2-5 war die Leistung der Lichtquelle etwas höher als im Fall von Testbeispiel 2-4 und ein Riss, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang, wurde gebildet. Folglich wurde gefunden, dass im Fall, wenn gedehnte Teile von den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich waren, wenn die Leistung der Lichtquelle ansteigt, ein Riss gebildet wurde, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang.
[Testbeispiel 3-1]
In Testbeispiel 3-1 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 3,4 mm) mit der gleichen Zusammensetzung wie ein Fensterglas für ein Kraftfahrzeug, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd., rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Faserlaser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 2,86 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,972 (das heißt, die innere Transmission war 37,8%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht kreisförmig und die Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den kurzen Seiten der Glasplatte von einer langen Seite zu der anderen langen Seite der Glasplatte bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 10 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 90 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Der anfängliche Riss wurde auf einer Stirnfläche der Glasplatte unter Verwendung eines Schneidrades gebildet, so dass die oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte erreicht wurden. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.
Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 3 gezeigt. [Tabelle 3]

P [W] v [mm/s] W1 [mm] L1 [mm] W2 [mm] L2 [mm] W1/t W2/t P1/P2 Ergebnis

Bsp. 3-1 30 10 1,64 1,64 0,96 0,96 0,48 0,28 0,91 Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
In Testbeispiel 3-1 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger, und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren gedehnte Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden.
[Testbeispiel 4-1]
In Testbeispiel 4-1 wurden zwei rechteckige Glasplatten (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 1,0 mm, Kalknatronglas, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd. (Handelsname: AS)) aneinander laminiert und Laserlicht trat rechtwinklig in eine obere Oberfläche von jeder der Glasplatten ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Laser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) von jeder der Glasplatten hinsichtlich des Laserlichts war 0,57 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,057 (das heißt, die innere Transmission war 94,5%). Auf den oberen und unteren Oberflächen von jeder der Glasplatten war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht kreisförmig und eine Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den kurzen Seiten von jeder der Glasplatten von einer langen Seite zu der anderen langen Seite von jeder der Glasplatten bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 10 mm von einer kurzen Seite von jeder der Glasplatten war (bei einem Abstand von 90 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Der anfängliche Riss wurde auf einer Stirnfläche von jeder der Glasplatten unter Verwendung eines Schneidrades gebildet, so dass die oberen und unteren Oberflächen von jeder der Glasplatten erreicht wurden. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen von jeder der Glasplatten gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.
Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 4 gezeigt. In Tabelle 4 gibt Scheibe Nr. der Glasplatte die Reihenfolge wieder, in welcher das Laserlicht gesendet wird. Das Laserlicht wurde durch die Glasplatte von Scheibe Nr. 1 gesendet und wurde dann durch die Glasplatte von Scheibe Nr. 2. gesendet
[Tabelle 4]

P [W] v [mm/s] Scheibe Nr. W1 [mm] L1 [mm] W2 [mm] L2 [mm] W1/t W2/t P1/P2

Bsp. 4-1 140 20 1 0,20 0,20 0,23 0,23 0,20 0,23 1,39

2 0,23 0,23 0,26 0,26 0,23 0,26 1,34

[Tabelle 4 Fortsetzung]

P [W] v [mm/s] Scheibe Nr. Ergebnis

Bsp. 4-1 140 20 1 Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen

2 Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
In Testbeispiel 4-1 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren die gedehnten Teile der oberen und unteren Oberflächen von jeder der Glasplatten scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen von jeder der Glasplatten gebildet werden.
[Testbeispiele 5-1 bis 5-3]
In Testbeispielen 5-1 bis 5-3 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 2,0 mm) mit der gleichen Zusammensetzung wie ein Fensterglas für ein Kraftfahrzeug, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd., rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Faserlaser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 2,86 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,572 (das heißt, die innere Transmission war 56,4%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht elliptisch (eine kurze Achse zeigt die Bewegungsrichtung der Strahlungsposition) und die Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den kurzen Seiten der Glasplatte von einer langen Seite zu der anderen langen Seite der Glasplatte bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 15 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 85 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Der anfängliche Riss wurde auf einer Stirnfläche der Glasplatte unter Verwendung eines Schneidrades gebildet, so dass die oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte erreicht wurden. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.
Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 5 gezeigt. Von den in Tabelle 5 gezeigten Bedingungen verschiedene Bedingungen sind die gleichen in Testbeispielen 5-1 bis 5-3.

[Tabelle 5]

	P [W]	v [mm/s]	W1 [mm]	L1 [mm]	W2 [mm]	L2 [mm]	W1/t	W2/t	P1/P2	Ergebnis
Bsp. 5-1	30	10	1,28	0,86	0,96	0,64	0,64	0,48	1,00	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 5-2	30	10	2,30	0,86	1,98	0,64	1,15	0,99	1,15	Anreißlinie nicht gebildet
Bsp. 5-3	35	10	2,30	0,86	1,98	0,64	1,15	0,99	1,15	Vollschnitt

In Testbeispiel 5-1 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren gedehnte Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 5-2 waren die Bedingungen von W1/t und W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2, das in einem Bereich von 0,5 bis 2,0 war, war nicht befriedigend. Außerdem waren die Bedingungen von W2/t mit 1,00 oder weniger und P1/P2 mit weniger als 1,0 ebenfalls nicht befriedigend. Deshalb waren die gedehnten Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich, ausreichend Zugspannung wurde nicht erzeugt und die Anreißlinien konnten nicht auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 5-3 war die Leistung der Lichtquelle etwas höher als im Fall von Testbeispiel 5-2 und ein Riss, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang, wurde gebildet. Folglich wurde gefunden, dass im Fall, wenn gedehnte Teile von den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich waren, wenn die Leistung der Lichtquelle ansteigt, ein Riss gebildet wurde, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang.
[Testbeispiele 6-1 bis 6-3]
In Testbeispielen 6-1 bis 6-3 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 2,0 mm) mit der gleichen Zusammensetzung wie ein Fensterglas für ein Kraftfahrzeug, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd., rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Faserlaser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 2,86 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,572 (das heißt, die innere Transmission war 56,4%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht elliptisch (eine lange Achse weist zur Bewegungsrichtung der Strahlungsposition), die Bewegungsrichtung der Strahlungsposition war parallel zu den kurzen Seiten der Glasplatte und die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 15 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 85 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Der anfängliche Riss wurde auf einer Stirnfläche der Glasplatte unter Verwendung eines Schneidrades gebildet, so dass die oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte erreicht wurden. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.
Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 6 gezeigt. Von den in Tabelle 6 gezeigten Bedingungen verschiedene Bedingungen sind die gleichen in Testbeispielen 6-1 bis 6-3.

[Tabelle 6]

	P [W]	v [mm/s]	W1 [mm]	L1 [mm]	W2 [mm]	L2 [mm]	W1/t	W2/t	P1/P2	Ergebnis
Bsp. 6-1	60	20	1,40	2,80	1,19	2,49	0,70	0,59	1,33	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 6-2	60	20	2,20	2,80	1,99	2,49	1,10	1,00	1,42	Anreißlinie nicht gebildet
Bsp. 6-3	70	20	2,20	2,80	1,99	2,49	1,10	1,00	1,42	Vollschnitt

In Testbeispiel 6-1 waren W1/t und W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren gedehnte Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 6-2 waren die Bedingungen von W1/t und W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2, das in einem Bereich von 0,5 bis 2,0 war, war nicht befriedigend. Außerdem waren die Bedingungen von W2/t mit 1,00 oder weniger und P1/P2 mit weniger als 1,0 ebenfalls nicht befriedigend. Deshalb waren die gedehnten Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich, ausreichend Zugspannung wurde nicht erzeugt, und die Anreißlinien konnten nicht auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 6-3 war die Leistung der Lichtquelle etwas höher als im Fall von Testbeispiel 6-2, und ein Riss, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang, wurde gebildet. Folglich wurde gefunden, dass im Fall, wenn gedehnte Teile von den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich waren, wenn die Leistung der Lichtquelle ansteigt, ein Riss gebildet wurde, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang.
[Testbeispiele 7-1 bis 7-5]
In Testbeispielen 7-1 bis 7-5 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 1,1 mm, Kalknatronglas hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd. (Handelsname: AS)) rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Laser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 0,57 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,063 (das heißt, die innere Transmission war 93,9%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht kreisförmig und die Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den kurzen Seiten der Glasplatte von einer langen Seite zu der anderen langen Seite der Glasplatte bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 15 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 85 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Der anfängliche Riss wurde auf einer Stirnfläche der Glasplatte unter Verwendung eines Schneidrades gebildet, so dass die oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte erreicht wurden. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.
Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 7 gezeigt. Von den in Tabelle 7 gezeigten Bedingungen verschiedene Bedingungen sind die gleichen in Testbeispielen 7-1 bis 7-5.

[Tabelle 7]

	P [W]	v [mm/s]	W1 [mm]	L1 [mm]	W2 [mm]	L2 [mm]	W1/t	W2/t	P1/P2	Ergebnis
Bsp. 7-1	200	20	0,70	0,70	0,63	0,63	0,64	0,57	0,86	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 7-2	200	20	0,80	0,80	0,73	0,73	0,73	0,66	0,89	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Bsp. 7-3	240	20	1,00	1,00	0,93	0,93	0,91	0,85	0,92	Anreißlinie gebildet auf unterer Oberfläche
Bsp. 7-4	280	20	1,20	1,20	1,13	1,13	1,09	1,03	0,94	Anreißlinie nicht gebildet
Bsp. 7-5	300	20	1,20	1,20	1,13	1,13	1,09	1,03	0,94	Vollschnitt

In Testbeispielen 7-1 und 7-2 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger, und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren gedehnte Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 7-3 waren W1/t bzw. W2/t in einem Bereich von 0,75 bis 1,00 und P1/P2 war weniger als 1,0. Deshalb war ein expandierter Teil der unteren Oberflächen der Glasplatte schärfer als ein expandierter Teil der oberen Oberflächen der Glasplatte und die Anreißlinie konnte auf nur der unteren Oberfläche der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 7-4 waren die Bedingungen von W1/t und W2/t 0,75 oder weniger und P1/P2, das in einem Bereich von 0,5 bis 2,0 war, war nicht befriedigend. Außerdem waren die Bedingungen von W2/t mit 1,00 oder weniger und P1/P2 mit weniger als 1,0 ebenfalls nicht befriedigend. Deshalb waren die gedehnten Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich, ausreichend Zugspannung wurde nicht erzeugt und die Anreißlinien konnten nicht auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. In Testbeispiel 7-5 war die Leistung der Lichtquelle etwas höher als im Fall von Testbeispiel 7-4 und ein Riss wurde gebildet, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang. Folglich wurde gefunden, dass im Fall, wenn gedehnte Teile von den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte mild bzw. weich waren, wenn die Leistung der Lichtquelle ansteigt, ein Riss gebildet wurde, der die Glasplatte in der Dickenrichtung durchdrang.
[Testbeispiele 8-1 bis 8-3]
In Testbeispielen 8-1 bis 8-3 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 1,1 mm, Kalknatronglas, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd. (Handelsname: AS)) rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Laser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 0,57 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,063 (das heißt, die innere Transmission war 93,9%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht kreisförmig und die Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den langen Seiten der Glasplatte von einer Position, die bei einem Abstand von 10 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war, zu der anderen kurzen Seite der Glasplatte von einer langen Seite zu der anderen langen Seite der Glasplatte bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 10 mm von einer langen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 40 mm von der anderen langen Seite), positioniert. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.

Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 8 gezeigt. Von den in Tabelle 8 gezeigten Bedingungen verschiedene Bedingungen sind die gleichen in Testbeispielen 8-1 bis 8-3. In Testbeispielen 8-1 und 8-2 wurde ein Schneidrad gegen die Glasplatte gepresst, um einen anfänglichen Riss zu bilden. In Testbeispiel 8-1 war die Position der Bildung des anfänglichen Risses bei einem Teil der Glasplatte 10, der in einem äußeren Rand von jeder der oberen und unteren Oberflächen positioniert war und bei einem Abstand von 20 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war. In Testbeispiel 8-2 war die Position der Bildung des anfänglichen Risses bei einem Teil der Glasplatte, der in einem äußeren Rand der unteren Oberfläche positioniert war, und bei einem Abstand von 20 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war. In Testbeispielen 8-1 und 8-2 war eine Stirnfläche der Glasplatte eine Schnittfläche, die durch das Laserlicht geschnitten war, und hatte keinen anfänglichen Riss, wie einen Mikroriss. Andererseits wurde in Testbeispiel 8-3 kein anfänglicher Riss auf allen Oberflächen der Glasplatte gebildet. In Testbeispiel 8-3 war eine Stirnfläche der Glasplatte eine Schnittfläche, die durch das Laserlicht geschnitten war, und keinen anfänglichen Riss, wie einen Mikroriss, aufwies. [Tabelle 8]

	P [W]	v [mm/s]	W1 [mm]	L1 [mm]	W2 [mm]	L2 [mm]	W1/t	W2/t	P1/P2	Anfängliche Riss-Position	Ergebnis
Beispiel 8-1	280	20	0,60	0,60	0,63	0,63	0,55	0,57	1,18	Obere Oberfläche und untere Oberfläche (ausgenommen äußerer Rand)	Anreißlinie gebildet auf beiden Oberflächen
Beispiel 8-2	280	20	0,60	0,60	0,63	0,63	0,55	0,57	1,18	Untere Oberfläche (ausgenommen äußerer Rand)	Anreißlinie gebildet auf unterer Oberfläche
Beispiel 8-3	280	20	0,60	0,60	0,63	0,63	0,55	0,57	1,18	-	Anreißlinie nicht gebildet

In Testbeispiel 8-1 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger, und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren die gedehnten Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte, die durch Laser-Erhitzen gebildet wurden, scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden.
In Testbeispiel 8-2 wurde im Gegensatz zum Fall von Testbeispiel 7-3 der anfängliche Riss auf dem Teil der Glasplatte gebildet, der in dem äußeren Rand der unteren Oberfläche positioniert war. Deshalb konnte, obwohl P1/P2 nicht weniger als 1,0 war, die Anreißlinie nur auf der unteren Oberfläche der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. Andererseits wurde in Testbeispiel 8-3 der anfängliche Riss nicht gebildet, und somit konnte die Anreißlinie nicht gebildet werden.
[Testbeispiele 9-1 bis 9-4]
In Testbeispielen 9-1 bis 9-4 trat Laserlicht in eine rechteckige Glasplatte (lange Seite: 100 mm, kurze Seite: 50 mm, Dicke: 1,1 mm, Kalknatronglas, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd. (Handelsname: AS)) rechtwinklig zu einer oberen Oberfläche davon ein. Als Lichtquelle des Laserlichts wurde ein Yb-Laser (Wellenlänge: 1070 nm) verwendet. Der Absorptionskoeffizient (α) der Glasplatte hinsichtlich des Laserlichts war 0,57 cm^-1 und der Wert von αxM war 0,063 (das heißt, die innere Transmission war 93,9%). Auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte war die Form der Bestrahlung mit Laserlicht kreisförmig und die Strahlungsposition des Laserlichts wurde parallel zu den kurzen Seiten der Glasplatte von einer langen Seite zu der anderen langen Seite der Glasplatte bewegt. Die Mitte der Strahlungsposition des Laserlichts wurde bei einer Position, die bei einem Abstand von 10 mm von einer kurzen Seite der Glasplatte war (bei einem Abstand von 90 mm von der anderen kurzen Seite), positioniert. Die Bewertung, ob die Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet wurden oder nicht, wurde durch visuelle Untersuchung bestätigt.
Die anderen Versuchsbedingungen und Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 9 gezeigt. Von den in Tabelle 9 gezeigten Bedingungen verschiedene Bedingungen sind die gleichen in Testbeispielen 9 1 bis 9-4. In Testbeispielen 9-1 und 9-3 wurde ein Schneidrad gegen die Glasscheibe gepresst, um einen anfänglichen Riss zu bilden. In Testbeispiel 9-1 war die Position der Bildung des anfänglichen Risses an einem oberen Teil der Stirnfläche der Glasplatte. In Testbeispiel 9-2 war die Position der Bildung des anfänglichen Risses an einem unteren Teil der Stirnfläche der Glasplatte. In Testbeispiel 9-3 war die Position der Bildung des anfänglichen Risses in der Mitte der Stirnfläche der Glasplatte in der Aufwärtsrichtung. In Testbeispielen 9-1 bis 9-3 war eine Stirnfläche der Glasplatte eine Schnittfläche, die durch das Laserlicht geschnitten wurde, und hatte keinen anfänglichen Riss, wie einen Mikroriss, ausgenommen eine Position, wo das Schneidrad drückte. In Testbeispiel 9-4 wurde ein anfänglicher Riss nicht an allen Oberflächen der Glasplatte gebildet. In Testbeispiel 9-4 war eine Stirnfläche der Glasplatte eine Schnittfläche, die durch das Laserlicht geschnitten wurde, und keinen anfänglichen Riss, wie einen Mikroriss, aufwies.

[Tabelle 9]

	P [W]	v [mm/s]	W1 [mm]	L1 [mm]	W2 [mm]	L2 [mm]	W1/t	W2/t	P1/P2	Anfängliche Riss-Position	Ergebnis
Beispiel 9-1	280	20	0,60	0,60	0,63	0,63	0,55	0,57	1,18	Oberer Teil von Stirnfläche	Anreißlinien gebildet auf beiden Oberflächen
Beispiel 9-2	280	20	0,60	0,60	0,63	0,63	0,55	0,57	1,18	Unterer Teil von Stirnfläche	Anreißlinien gebildet auf beiden Oberflächen
Beispiel 9-3	280	20	0,60	0,60	0,63	0,63	0,55	0,57	1,18	Mitte von Stirnfläche	Anreißlinien gebildet auf beiden Oberflächen
Beispiel 9-4	280	20	0,60	0,60	0,63	0,63	0,55	0,57	1,18	-	Anreißlinie nicht gebildet

In Testbeispielen 9-1 bis 9-3 waren W1/t bzw. W2/t 0,75 oder weniger, und P1/P2 war in einem Bereich von 0,5 bis 2,0. Deshalb waren gedehnte Teile der oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte scharf, ausreichend Zugspannung wurde erzeugt und die Anreißlinien konnten auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte gebildet werden. Eine Position des anfänglichen Risses war gut in jedem von einem oberen Teil der Stirnfläche der Glasplatte, einem unteren Teil der Stirnfläche der Glasplatte und der Mitte der Stirnfläche der Glasplatte. Andererseits wurde in Testbeispiel 9-4 der anfängliche Riss nicht gebildet, und somit konnte die Anreißlinie nicht gebildet werden.
Hierin vorstehend wurden die Ausführungsformen des Verfahrens zur Bearbeitung einer Glasplatte beschrieben. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt und verschiedene Modifizierungen und Verbesserungen können in einem Bereich, der nicht von den Ansprüchen abweicht, erfolgen.
Zum Beispiel kann die Glasplatte mit einer Vielzahl von Laserlicht zum Bilden der Anreißlinien auf den oberen und unteren Oberflächen der Glasplatte 10 bestrahlt werden.
Außerdem kann die Glasplatte 10 eben oder gekrümmt sein.
Außerdem können die erste Hauptoberfläche der Glasplatte 10 und die zweite Hauptoberfläche der Glasplatte 10 gegeneinander ersetzt werden. Das heißt, eine Anreißlinie kann auf mindestens der oberen Oberfläche 11 der Glasplatte 10 mit dem Laserlicht 20, das durch die Glasplatte 10 von der unteren Oberfläche 12 der Glasplatte 10 auf die obere Oberfläche 11 der Glasplatte 10 fällt, gebildet werden. Zum Beispiel wird, nachdem die Glasplatte 10, die auf einer unteren Oberfläche einer Adsorptionsplatte adsorbiert ist, von unten mit dem Laserlicht 20 bestrahlt, um eine Anreißlinie auf der oberen Oberfläche der Glasplatte 10 zu bilden, wobei ein Teil der Glasplatte 10 von unten hoch gezogen werden kann, um die Glasplatte 10 entlang der Anreißlinie zu schneiden bzw. zu trennen. Nach der Bildung der Anreißlinie ist es nicht notwendig, die Glasplatte 10 umzudrehen.
Unter Verwendung von Laserlicht, das durch die Glasplatte 10 von der ersten Hauptoberfläche (zum Beispiel der oberen Oberfläche) der Glasplatte 10 auf die zweite Hauptoberfläche (zum Beispiel der unteren Oberfläche) der Glasplatte 10 fällt, kann eine Anreißlinie ebenfalls auf nur der ersten Hauptoberfläche der ersten Hauptoberfläche und zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte 10 gebildet werden. In diesem Fall kann der anfängliche Riss auf einem Teil, der in einem äußeren Rand der ersten Hauptoberfläche angeordnet ist, gebildet werden. Außerdem kann in diesem Fall P1/P2 höher als 1,0 sein.
Außerdem kann die Strahlungsposition des Laserlichts 20 durch Luftblasen darauf gekühlt werden. Unter Verwendung einer Kühldüse wird Gas zu einer Oberfläche der Glasplatte 10 geblasen, wobei eine Anreißlinie gebildet wird. Wenn zum Beispiel die Anreißlinie auf nur der unteren Oberfläche 12 wie in der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform oder dritten Ausführungsform gebildet wird, wird Luft auf die Strahlungsposition des Laserlichts 20 auf der unteren Oberfläche 12 geblasen. In der Kühldüse wird ein eingefangener Hohlraum gebildet, so dass Gas (zum Beispiel Luft oder Stickstoff) durch die Innenseite davon fließt. Hier, wenn die Anreißlinie auf einer Einfallsoberfläche des Laserlichts 20 (zum Beispiel der oberen Oberfläche) wie in der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform gebildet wird, gleicht sich die Achse der Kühldüse mit der optischen Achse des Laserlichts 20 ab, und das durch die Linse kondensierte Laserlicht 20 wird durch die Innenseite der Kühldüse gesendet und wird von einer Öffnung mit einem Durchmesser, die an einem Vorderende der Kühldüse 28 bereitgestellt wird, emittiert. Außerdem kann die Kühldüse in Synchronisation mit der Bewegung der Bestrahlungsfläche des Laserlichts 20 (das heißt, mit der gleichen Scangeschwindigkeit wie jene des Laserlichts) bewegt werden. In einer solchen Konfiguration wird die Strahlungsposition des Laserlichts 20 durch das Gas gekühlt. Auf Grund dieses Kühlens wird wahrscheinlich Zugspannung an der Strahlungsposition des Laserlichts erzeugt. Das heißt, eine Anreißlinie wird wahrscheinlich gebildet werden und stabiles Verarbeiten kann ausgeführt werden.
Die Strömungsgeschwindigkeit des Kühlgases, der Durchmesser der Öffnung der Kühldüse und ein Spalt zwischen dem Vorderende der Kühldüse und der Glasplatte 10 kann willkürlich bestimmt werden. Hier steigt, wenn der Durchmesser der Öffnung der Kühldüse abnimmt, die Strömungsgeschwindigkeit des zu Glasplatte 10 geblasenen Gases an, und die Kühlfähigkeit auf der Glasplatte 10 verbessert. Außerdem wird, wenn sich der Spalt zwischen dem Vorderende der Kühldüse und der Glasplatte 10 verkleinert, die Kühlfähigkeit auf der Glasplatte 10 wird verbessert. Zum Beispiel kann das Kühlen auf Raumtemperatur auf einen Laserbestrahlungsteil mit einem Strahldurchmesser von 0,3 mm unter Verwendung einer Kühldüse mit einem Durchmesser von 1 mm bei einer Strömungsgeschwindigkeit von 20 l/min geblasen werden.
Somit wurde die vorliegende Erfindung gemäß den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschrieben, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die Zustände der Ausführungsformen beschränkt und es ist selbstverständlich, dass eine Vielzahl von Modifizierungen, Korrekturen und Kombinationen vom Fachmann vorgenommen werden können, die im Umfang der Erfindungen gemäß den Ansprüchen der vorliegenden Anmeldung ausgeführt werden können.
Die vorliegende Anmeldung basiert auf den japanischen Patentanmeldungen Nr. 2012-154968 , eingereicht am 10. Juli 2012, und Nr. 2013-045102, eingereicht am 7. März 2013, beide unveröffentlicht, wobei deren Inhalte hierin durch diesen Hinweis einbezogen sind.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte bereitgestellt, das eine Glasplatte schneiden kann, ohne die Glasplatte nach der Bildung einer Anreißlinie umzudrehen.
Bezugszeichenliste

10, 10A, 10B:: Glasplatte
11, 11A, 11B:: obere Oberfläche
12, 12A, 12B:: untere Oberfläche
20:: Laserlicht
22:: Lichtquelle
31, 31A, 31B:: Anreißlinie
32, 32A, 32B:: Anreißlinie
33:: anfänglicher Riss
34:: anfänglicher Riss
35:: Anreißlinie

Claims

Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte, umfassend: einen Anreißschritt des Erhitzens von einem Teil einer Glasplatte mit Laserlicht, das durch die Glasplatte von einer ersten Hauptoberfläche der Glasplatte auf eine zweite Hauptoberfläche der Glasplatte fällt, und Bewegen einer Strahlungsposition des Laserlichts auf der Glasplatte, wodurch eine Anreißlinie auf mindestens der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird, wobei die Erwärmungstemperatur der Glasplatte eine Temperatur kleiner als oder gleich dem Annealing-Punkt des Glases ist.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach Anspruch 1, wobei in dem Anreißschritt ein Teil der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte mit dem Laserlicht so erhitzt wird, dass er sich ausdehnt und die Anreißlinie auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte durch eine Zugspannung des ausgedehnten Teils gebildet wird.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei in dem Anreißschritt durch das Laserlicht, das durch die Glasplatte von der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte auf die zweite Hauptoberfläche der Glasplatte fällt, die Anreißlinie auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird und eine Anreißlinie auf der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach Anspruch 3, wobei ein anfänglicher Riss, der ein Ursprung der Anreißlinie ist, auf mindestens einer Oberfläche, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte, der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte und der Stirnfläche der Glasplatte gebildet wird.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei in dem Anreißschritt durch das Laserlicht, das durch die Glasplatte von der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte auf die zweite Hauptoberfläche der Glasplatte fällt, die Anreißlinie auf nur der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte, und nicht auf sowohl der ersten als auch der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte gebildet wird.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach Anspruch 5, wobei ein anfänglicher Riss, der ein Ursprung der Anreißlinie ist, auf der Stirnfläche der Glasplatte gebildet wird, und ein Verhältnis (P1/P2) von einer Leistungsdichte (P1) des Laserlichts auf der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte zu einer Leistungsdichte (P2) des Laserlichts auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte weniger als 1,0 ist.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach Anspruch 6, wobei das Verhältnis (P1/P2) der Leistungsdichte (P1) des Laserlichts auf der ersten Hauptoberfläche der Glasplatte zu der Leistungsdichte (P2) des Laserlichts auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte 0,001 oder mehr ist.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach Anspruch 5, wobei ein anfänglicher Riss, der ein Ursprung der Anreißlinie ist, auf nur einem Teil der Glasplatte gebildet wird, die in einem äußeren Rand der zweiten Hauptoberfläche angeordnet ist.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei in dem Anreißschritt durch das Laserlicht, das durch eine Vielzahl von Glasplatten von entsprechenden ersten Hauptoberflächen der Vielzahl von Glasplatten auf entsprechende zweite Hauptoberflächen der Vielzahl von Glasplatten fällt, gleichzeitig Anreißlinien auf mindestens den entsprechenden zweiten Hauptoberflächen der Vielzahl von Glasplatten gebildet werden.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei in dem Anreißschritt eine Vielzahl von Anreißlinien, die einander schneiden, gebildet wird.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei in dem Anreißschritt eine Anreißlinie mit einer Vielzahl von Teilen, die einander schneiden, gebildet wird.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei eine Wellenlänge des Laserlichts 250 nm bis 5000 nm ist.
Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Form des Laserlichts auf der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte kreisförmig ist.