JP2013144421A - 脆性材料基板のブレイク方法 - Google Patents
脆性材料基板のブレイク方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013144421A JP2013144421A JP2012006520A JP2012006520A JP2013144421A JP 2013144421 A JP2013144421 A JP 2013144421A JP 2012006520 A JP2012006520 A JP 2012006520A JP 2012006520 A JP2012006520 A JP 2012006520A JP 2013144421 A JP2013144421 A JP 2013144421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- elastic sheet
- break
- breaking
- scribe groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
- B26F3/04—Severing by squeezing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
Abstract
【解決手段】 基板W表面から突出する突部13が格子状に形成された脆性材料基板Wを、基板W表面の隣接する突部13の間に形成されたスクライブ溝Sに沿って当該基板Wの裏面側からブレイクバー22で押圧することによりブレイクするブレイク方法であって、各突部13の位置に対応する格子状の凹部15が形成された弾性シート16を用いて、各突部13を凹部15に埋まるように被せ、弾性シート16が支持手段21に接するようにして基板Wを支持手段21上に載置し、基板Wの裏面側からブレイクバー22を押圧してブレイクする。
【選択図】図1
Description
まず、図5(a)に示すように、スクライブ装置のテーブル40上に脆性材料の加工基板Wを載置し、その表面にカッターホイール41を用いてスクライブラインSを形成する。
次いで、図5(b)に示すように、弾性体のクッションシート43が敷かれたブレイク装置のテーブル42上に加工基板Wを載置する。このとき加工基板WのスクライブラインSを形成した表面(表面側)をクッションシート43側に向け、反対側の表面(裏面側)が上面となるように反転させる。
そして下向きとなったスクライブラインSの上方から、スクライブラインSに沿って細長く延びる板状のブレイクバー44を下降させて加工基板Wの裏面側から押圧し、加工基板Wをクッションシート43上で僅かにV字状に撓ませることにより、スクライブラインS(クラック)を深さ方向に浸透させるブレイクを行う。これにより加工基板WはスクライブラインSに沿って分断される。
図2は、基板表面に突部が格子状に形成された加工基板Wを示す斜視図(図2(a))と隣接する突部を横断する面での断面図(図2(b))である。このような基板としては、基板自体に突部が形成されている場合の他に、例えば、突部となる樹脂製キャップが固着された状態で分断されるLED用マザー基板がある。
LED用のマザー基板が加工基板Wである場合、例えばアルミナセラミック基板11上に、正方格子状に素子(LED)Eが埋め込むように形成され、各素子Eの上にシリコーン樹脂製のシート面12とキャップ(突部)13とが一体に形成された樹脂部品14を固着するようにして素子Eを封止してある。隣接するキャップ13の間隔L1は0.5mm〜2.5mm程度の幅にしてあり、樹脂部品14の厚さL2は0.5mm〜2mm程度、セラミック基板11の厚さL3は0.3mm〜1mmである。
なお、以下の説明では突部を有する面を基板表面側とし、反対側を裏面側とする。
また、できるだけ位置決めが簡単なブレイク方法を提供することを目的とする。
あるいは、弾性シートは透明材料からなり、テーブルも透明材料であるのが好ましい。例えばガラス製のテーブルとすることが好ましい。
このようにすれば、テーブル側からスクライブ溝を見ることができるので、直接スクライブ溝を利用して簡単に正確な位置決めができる。
前記弾性シートが不透明材料である場合は、スクライブ溝を観察するための開口等が形成されたものを使用することができる。開口等は、スクライブ溝の少なくとも一部をテーブル側から観察できるような形状、大きさの開口部を形成したものでよく、また、弾性シートの端部を切り欠いてスクライブ溝の端部を観察できるようにしたものでもよい。
また、前記支持手段が2以上に分割されたテーブル、複数(通常は2個)の棒状部材または板状部材(例えば、ブレイクバー)である場合は、複数の部材(分割されたテーブル、棒状部材、板状部材等)の間隙から、スクライブ溝を観察するようにしてもよい。
図1は本発明のブレイク方法を含む分断加工の手順の一例を説明するための図である。ここでは図2で示したLED用の加工基板Wを加工する場合について説明する。
また、セラミック基板11にスクライブ溝Sを形成する前に、樹脂部品14のシート面12における少なくともセラミック基板11に形成しようとするスクライブ溝Sに相当する部分(スクライブ溝Sに沿った部分)を除去した後にセラミック基板11にスクライブ溝Sを形成するようにしてもよい。樹脂部品を除去する方法としては、例えば、樹脂部品14の種類等に応じて、ダイシング(ダイヤモンドソー等を使用した切削)、レーザ光照射による除去等を採用することができる。
図3は弾性シートの一例を示す斜視図である。弾性シート16は、透明材料、例えば高透明シリコーンゴムでできており、内部を透過して反対側を視認することができるようになっている。なお凹部15は、キャップ13の頂部のみが弾性シート16と接触するのを防止できる形状、大きさであればよく、図3では貫通孔としたが、有底穴であってもよく、有底穴である場合は、キャップ13の破損を防止する効果の点より、キャップ13を埋め込んだときに、キャップ13の頂部の上に空間が形成される深さのある有底穴とするのがよい。
加工基板Wは反転され、弾性シート16がテーブル21に接するようにしてブレイク装置に載置される。
ブレイク装置のテーブル21には、ブレイクバー22の真下の位置に、位置確認用の開口23が形成してある。この開口23を介して弾性シート16を見ることができ、弾性シート23自体は透明材料で形成されているので、スクライブ溝Sの位置が、テーブル21の下に設けたカメラ等(不図示)により、弾性シート16および開口23を介して確認することができるようになっている。
位置合わせができた状態でブレイクバー22を下降してブレイク加工を行う。このときブレイクバー22の押圧力が加わるとセラミック基板11、樹脂部品14のシート面12、弾性シート16には荷重が伝達されるが、樹脂部品14のキャップ13は凹部15の空間内に入っており、テーブル21に接していないので荷重が加わることはない。
したがってキャップ13を破損することなくスクライブ溝Sに沿ってブレイクすることができる。
例えば、上記実施形態ではテーブルに位置確認用の開口23を設けたが、これに代えてテーブル21自体をガラス製にして透明にしてもよい。
また、上記実施形態はLED用のマザー基板の分断加工について説明したが、はんだボールやバンプ付きの基板についても同様のブレイク方法を適用することができる。
S スクライブ溝
11 セラミック基板
12 シート面
13 キャップ(突部)
14 樹脂部品
15 凹部(貫通孔または有底穴)
16 弾性シート
21 テーブル(支持手段)
22 ブレイクバー
23 開口
Claims (3)
- 基板表面から突出する突部が格子状に形成された脆性材料基板を、前記基板表面の隣接する突部の間に形成されたスクライブ溝に沿って当該基板の裏面側からブレイクバーで押圧することによりブレイクするブレイク方法であって、
前記各突部の位置に対応する格子状の凹部が形成された弾性シートを用いて、前記各突部を当該凹部に埋まるように被せ、
前記弾性シートが支持手段に接するようにして前記基板を前記支持手段上に載置し、
前記基板の裏面側から前記ブレイクバーを押圧してブレイクする脆性材料基板のブレイク方法。 - 前記弾性シートは透明材料からなり、前記支持手段はブレイクバーの直下にスクライブ溝を可視化するための開口が形成されているテーブルである請求項1に記載のブレイク方法。
- 前記弾性シートは透明材料からなり、前記支持手段も透明材料からなるテーブルである請求項1に記載のブレイク方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012006520A JP5824365B2 (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 脆性材料基板のブレイク方法 |
TW101140718A TWI499492B (zh) | 2012-01-16 | 2012-11-02 | Cracking method of brittle material substrate |
KR1020120132161A KR101416176B1 (ko) | 2012-01-16 | 2012-11-21 | 취성 재료 기판의 브레이크 방법 |
CN201210529766.XA CN103203806B (zh) | 2012-01-16 | 2012-12-05 | 脆性材料基板的裂断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012006520A JP5824365B2 (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 脆性材料基板のブレイク方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015120819A Division JP6078107B2 (ja) | 2015-06-16 | 2015-06-16 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013144421A true JP2013144421A (ja) | 2013-07-25 |
JP5824365B2 JP5824365B2 (ja) | 2015-11-25 |
Family
ID=48751312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012006520A Expired - Fee Related JP5824365B2 (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 脆性材料基板のブレイク方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5824365B2 (ja) |
KR (1) | KR101416176B1 (ja) |
CN (1) | CN103203806B (ja) |
TW (1) | TWI499492B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015077711A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 弾性支持板、破断装置及び分断方法 |
JP2015083336A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
JP2015208935A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の反転装置 |
JP2017001180A (ja) * | 2016-09-29 | 2017-01-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の表面層破断装置 |
JP2018099892A (ja) * | 2018-01-29 | 2018-06-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201425256A (zh) * | 2012-12-24 | 2014-07-01 | Metal Ind Res & Dev Ct | 抗沾黏之透光薄膜及其形成方法 |
JP6207307B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2017-10-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
JP6185812B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-08-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 |
JP6154713B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-06-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 |
JP6115438B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2017-04-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 破断装置及び分断方法 |
JP6268917B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2018-01-31 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
JP6331656B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2018-05-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置 |
JP6561565B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2019-08-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の分割方法及び分割装置 |
JP6528581B2 (ja) * | 2015-07-28 | 2019-06-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 |
TWI632040B (zh) * | 2017-07-10 | 2018-08-11 | 煜峰投資顧問有限公司 | 脆性材料基板裂片裝置及使用該裝置之裂片方法 |
CN107398953A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-28 | 惠州市永隆电路有限公司 | 一种线路板冲型模具及其冲型方法 |
EP3703107A4 (en) * | 2017-10-27 | 2021-08-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | METHOD OF SEGMENTING A SUBSTRATE WITH METAL FILM |
JP7157301B2 (ja) | 2017-11-06 | 2022-10-20 | 株式会社東京精密 | ウェーハの加工方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60122113A (ja) * | 1983-12-05 | 1985-06-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエ−ハの分割方法 |
JPS6151310A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の分割方法 |
JP2000167825A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素材切断用保持装置 |
JP2002189000A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-07-05 | Nec Corp | 半導体装置、半導体装置の評価解析方法及び半導体装置の加工装置 |
JP2004050305A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Seiko Epson Corp | ダイシング方法およびマイクロマシンデバイス |
JP2004327773A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Renesas Technology Corp | 故障解析装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62121016A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-02 | 三菱電機株式会社 | ウエハのブレ−ク装置 |
JPS639950A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Nec Kansai Ltd | 半導体素子の分離方法 |
JP2000006100A (ja) | 1998-06-24 | 2000-01-11 | Beldex:Kk | 板状ワークの破断装置 |
TW200526384A (en) * | 2003-09-24 | 2005-08-16 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Substrate dicing system, substrate manufacturing apparatus, and substrate dicing method |
CA2490849C (en) * | 2004-12-22 | 2009-12-22 | Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee | An automated singularization tool for brittle insulating arrays |
JP2007076937A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Lemi Ltd | スクライブしたガラスの割断方法及び装置 |
JP4486943B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2010-06-23 | シャープ株式会社 | 被加工脆性板の切断装置および切断方法 |
JP5330845B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-10-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
JP2010229005A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の分断方法 |
JP5445748B2 (ja) | 2009-07-21 | 2014-03-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイクバー及びブレイク方法 |
-
2012
- 2012-01-16 JP JP2012006520A patent/JP5824365B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-02 TW TW101140718A patent/TWI499492B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-11-21 KR KR1020120132161A patent/KR101416176B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-05 CN CN201210529766.XA patent/CN103203806B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60122113A (ja) * | 1983-12-05 | 1985-06-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエ−ハの分割方法 |
JPS6151310A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の分割方法 |
JP2000167825A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素材切断用保持装置 |
JP2002189000A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-07-05 | Nec Corp | 半導体装置、半導体装置の評価解析方法及び半導体装置の加工装置 |
JP2004050305A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Seiko Epson Corp | ダイシング方法およびマイクロマシンデバイス |
JP2004327773A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Renesas Technology Corp | 故障解析装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015077711A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 弾性支持板、破断装置及び分断方法 |
JP2015083336A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
JP2015208935A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の反転装置 |
JP2017001180A (ja) * | 2016-09-29 | 2017-01-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の表面層破断装置 |
JP2018099892A (ja) * | 2018-01-29 | 2018-06-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5824365B2 (ja) | 2015-11-25 |
KR20130084206A (ko) | 2013-07-24 |
TWI499492B (zh) | 2015-09-11 |
KR101416176B1 (ko) | 2014-07-08 |
CN103203806B (zh) | 2015-12-09 |
TW201331009A (zh) | 2013-08-01 |
CN103203806A (zh) | 2013-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5824365B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法 | |
JP5187421B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法 | |
TWI429604B (zh) | Method for breaking the brittle material substrate | |
TWI472495B (zh) | Breaking device | |
JP2014083821A (ja) | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 | |
JP2010173251A (ja) | 基板ブレーク装置 | |
TWI620635B (zh) | Elastic support plate, breaking device and breaking method | |
JP2009148982A (ja) | ブレーキング装置 | |
TWI620636B (zh) | Fracture device and breaking method | |
TWI620634B (zh) | Expander, breaking device and breaking method | |
TW201515799A (zh) | 脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置 | |
CN111916356A (zh) | 金属积层陶瓷基板的分断方法 | |
JP2012066480A (ja) | 樹脂付き脆性材料基板の分割方法 | |
KR20150048025A (ko) | 브레이크 장치 | |
JP6078107B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
TWI545636B (zh) | Fracture with a brittle material substrate and its cutting method | |
TWI607975B (zh) | Elastic support plate, breaking device and breaking method | |
JP6154713B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 | |
JP2012045946A (ja) | 基板ブレーク装置 | |
JP2011026137A (ja) | ブレイクバー及びブレイク方法 | |
JP5451720B2 (ja) | 基板ブレーク方法 | |
JP6365056B2 (ja) | 貼り合わせ基板の分断方法およびブレーク刃 | |
JP5941570B2 (ja) | 貼り合わせ基板の分断装置およびブレーク刃 | |
JP2016040134A (ja) | 脆性材料基板用のブレイクバー | |
JP5913483B2 (ja) | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150519 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150915 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151009 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5824365 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |