JP2015208935A - 脆性材料基板の反転装置 - Google Patents

Abstract

【課題】縦方向及び横方向に整列して機能領域が形成され、樹脂層を除いてブレイクされている基板を反転させること。【解決手段】基板２０を端材分離ステージ１５上に保持する。端材分離ステージ１５はアーム５１上にチャンバー５２とその上部のベースプレート５３及び弾性プレート５４を有している。アーム５１は回転軸５５を中心に回転自在となっている。又保持した基板の上部よりエキスパンドステージ１６を接触させる。そして端材分離ステージ１５とエキスパンドステージ１６とを同一の回転軸で同方向に回転させることによって、基板２０を保持しつつ反転させる。【選択図】図１４

Description

本発明は半導体基板、セラミックス基板等の脆性材料基板の上に樹脂層がコーティングされた脆性材料基板を反転するために用いられる反転装置に関するものである。

特許文献１には、スクライブラインが形成された基板を、スクライブラインが形成された面の裏面から、スクライブラインに沿って面に垂直にブレイクバーで押圧することによりブレイクする基板ブレイク装置が提案されている。ブレイクの対象となる基板が半導体ウエハであり、整列して多数の機能領域が形成されている場合には、まず基板に機能領域の間に等しい間隔を隔てて縦方向及び横方向にスクライブラインを形成する。脆性材料基板をブレイクしたり、周囲の端材を取り外した後に樹脂層を破断し各チップに完全に分離するために基板を反転させることが必要となる。特許文献２にはロボットアームを用いて脆性材料基板を反転させる反転機構が示されている。この反転操作では、スクライブした基板をロボットアームで架台に一旦配置し、下から持ち替えることによって反転を行っている。

特開２００４−３９９３１号公報 特許第３７８７４８９号公報

脆性材料基板、例えばセラミックス基板上に製造工程でｘ軸とｙ軸に沿って一定ピッチで多数の機能領域が形成され、セラミックス基板の上面にシリコン樹脂が充填される基板をブレイク装置を用いて、ブレイクするものとする。この基板に対して格子状にスクライブラインを形成し、ブレイクすると、スクライブラインに沿ってセラミックス基板の層のみが分離され、シリコン樹脂層はそのまま残る。そのため基板を反転させてシリコン樹脂層にスクライブを伸展させる必要があるが、ほぼ分離されている基板を、一部分についても脱落させることなく反転することが難しいという問題点があった。

本発明はこのような問題点に着目してなされたものであって、既に脆性材料基板がブレイクされている基板の一部を脱落させることなくそのままの状態で反転できるようにすることを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板の反転装置は、脆性材料基板を反転する反転装置であって、前記脆性材料基板は、一方の面に機能領域を有する脆性材料基板上に樹脂がコーティングされ、前記機能領域を分断するように前記脆性材料基板にスクライブラインが形成されたものであり、回転自在に設けられた第１のステージと、前記第１のステージの回転軸と同一の回転軸で前記第１のステージと重ね合わせるように回転自在に設けられた第２のステージと、前記第１のステージ及び前記第２のステージを夫々独立して回転させる第１，第２の回転機構と、を具備し、前記第１のステージは、前記第１の回転機構によって回転自在の第１のアームと、前記第１のアームの上面に設けられる弾性プレートと、を有するものであり、前記第２のステージは、前記第２の回転機構によって回転自在の第２のアームと、前記第２のアームに取付けられた弾性支持板と、を有するものである。

ここで前記反転装置は、真空吸着装置を有するものであり、前記第１のステージは、前記第１のアームに取付けられ、窪みを有するチャンバーと、前記チャンバー上に設けられ、複数の開口を有するベースプレートと、を具備し、前記弾性プレートは、前記ベースプレートに取付けられ、前記ベースプレートの開口に対応する開口を有し、前記アームは、前記チャンバーに連通するダクトをアーム内に有し、前記真空吸着装置に連通するものとしてもよい。

ここで前記脆性材料基板は、機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、前記第２のステージの弾性支持板は、前記脆性材料基板に相当する広さを有し、前記格子状のスクライブラインで囲まれる領域の夫々の中心位置に設けられた保護穴を有するものとしてもよい。

このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板を第１のステージ上に設けた弾性部材上に配置し、その上部から機能領域の突出部分を含むような開口を有する弾性支持板の上に配置し、更に第２のステージを上部から接触させている。そして同軸の回転機構でこれらのステージとを同時に同方向に回転させることによって脆性材料基板をそのまま反転させることができる。このとき基板を２つのステージの間に挟み込んでいるため、回転中も基板の一部が脱落することがないという効果が得られる。

図１は本発明の実施の形態を実現する搬送機構の全体構成を示す斜視図である。 図２は本発明の実施の形態を実現する搬送機構を示す正面図である。 図３は本実施の形態の搬送ヘッドによって搬送される基板の一例を示す正面図及びＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。 図４は本発明の実施の形態による搬送ヘッドを示す斜視図である。 図５は本実施の形態による搬送ヘッドの正面図である。 図６は本実施の形態による搬送ヘッドの底面図である。 図７は本実施の形態による搬送ヘッドの一部を切欠いて示す斜視図である。 図８は本実施の形態による搬送装置に用いられる集塵機の一例を示す斜視図である。 図９は本実施の形態に用いられるプッシャープレートの一例を示す斜視図である。 図１０は本発明の基板反転装置の実施の形態による端材分離ステージとエキスパンドステージを示す側面図である。 図１１は本実施の形態による搬送ヘッドと端材分離ステージ、及びエキスパンドステージを示す断面図である。 図１２は本実施の形態による搬送ヘッドと端材分離ステージの一部を示す断面図である。 図１３は本実施の形態による端材分離ステージとエキスパンドステージを示す斜視図である。 図１４は本実施の形態による基板を挟み込んで回転させる状態を示す斜視図である。 図１５は本実施の形態による回転させた後のエキスパンドステージと端材分離ステージを示す側面図である。

本発明の実施の形態が適用される搬送機構について説明する。図１は本実施の形態を実現する搬送装置の全体構成を示す斜視図、図２はその正面図である。これらの図に示すように、ベース１０上にはビーム１１が支柱によってベース１０の上面に平行に保持されており、そのビーム１１の側方にはリニアスライダ１２が設けられる。リニアスライダ１２は搬送ヘッド１３をビーム１１に沿って自在に動作させるものである。ベース１０上には図１，図２に示すように脆性材料基板（以下、単に基板という）をブレイクするブレイクステージ１４と、端材分離に用いられる第１のステージである端材分離ステージ１５、及び樹脂層の分離に用いられる第２のステージであるエキスパンドステージ１６が設けられている。搬送ヘッド１３はブレイクステージ１４から基板を吸引して図中右方の端材分離ステージ１５に搬送するものである。

本発明の実施の形態において反転の対象となる基板について説明する。基板２０は図３に正面図及びその部分断面図を示すように、セラミックス基板２１上に製造工程でｘ軸とｙ軸に沿って一定ピッチで多数の機能領域２２が形成された基板とする。この機能領域２２は例えば、ＬＥＤとしての機能を有する領域とし、各機能領域にはＬＥＤのための円形のレンズが夫々の表面に形成されている。その基板の上面にはシリコン樹脂２３が充填されるが、このシリコン樹脂２３をＬＥＤが形成された機能領域２２の範囲に留めるために、機能領域２２の外側の周囲にセラミックス基板２１の表面よりわずかに高い線状の突起２４が形成されている。シリコン樹脂２３を充填する際に、線状突起２４の上面やその外側にまでシリコン樹脂２３が達することがある。

そして各機能領域毎に分断してＬＥＤチップとするために、基板２０をブレイクする前に、スクライブ装置により各機能領域が中心に位置するように、縦方向のスクライブラインＳ_y1〜Ｓ_ynと、横方向のスクライブラインＳ_x1〜Ｓ_xmとが互いに直交するようにスクライブする。

スクライブされた基板２０は図２に示すブレイクステージ１４において、レンズが形成されている面を上面として、図示しないブレイク装置によってスクライブラインＳ_x1〜Ｓ_xm，スクライブラインＳ_y1〜Ｓ_ynに沿ってブレイクされる。ブレイクされた直後の基板２０はセラミックス基板２１の層のみがスクライブラインに沿って分断されてはいるが、シリコン樹脂２３の層はブレイクされていないとする。即ち基板２０は表面の薄いシリコン樹脂２３の層のみによってつながった状態となっており、線状突起２４の内側にｘ，ｙ軸に配列された多数の機能領域の部分と外周の端材となる不要部分とを有している。

次にこの基板２０を吸引して搬送するための搬送ヘッド１３について説明する。図４は搬送ヘッド１３を示す斜視図、図５はその側面図、図６はその底面図、図７は搬送ヘッドの一部を切り欠いて示す斜視図である。

図４に示すように、搬送ヘッド１３は略正方形状の水平方向のハンガーベース３１に略Ｌ字状のハンガー３２が垂直に接続される。ハンガー３２の側方に長方形状のハンガーブラケット３３が接続され、ハンガーブラケット３３には更に長方形状のハンガーブラケット３４がその面を重ねて取付けられ、ハンガーブラケット３４には上下動自在のリニアスライダ３５が設けられる。リニアスライダ３５の下方にはヘッド部４０が設けられる。リニアスライダ３５は上方向と下方向との２方向に夫々空気流を流入する流入口を有しており、その流入を切換えることでヘッド部４０を上下動自在とする昇降機構である。尚リニアスライダ３５はヘッド部４０を昇降できるものであれば足り、空気流の流入により上下動させるものだけではなく、モータ等で上下動させるものであってもよい。

ヘッド部４０は直方体状の筐体であって、筐体の内部は空洞であり、下面は開放されている。そして図７に示すように下面にはベースプレート４１が設けられる。ベースプレート４１は下面が平坦となった金属製の部材であり、例えばアルミニウム製とする。ベースプレート４１にはブレイクされた基板２０の機能領域２２に対応するように、ｘｙ方向に整列した多数の開口が等間隔で設けられている。これらの開口はレンズの径より夫々大きいものとする。又基板２０の機能領域２２の外周の端材に対応する部分にも、外周に沿った開口が設けられている。

ベースプレート４１の下面には薄い弾性シート４２が取付けられている。弾性シート４２は平坦なゴム製の平板である。そして弾性シート４２も図６に示すように搬送の対象となる基板２０の各機能領域２２に対応してｘ方向及びｙ方向に等間隔で開口を有し、更にその周囲の線状突起２４に対向した部分に四角形の環状の窪みを有している。又基板２０の機能領域２２の外周の端材に対応する部分にも、環状の窪みの外側に外周に沿った開口が設けられている。これらの開口はベースプレート４１と弾性シート４２を重ね合わせたときに同一位置となるようにしている。ここでベースプレート４１の開口及び弾性シート４２の開口は機能領域２２に形成されているＬＥＤのレンズの径よりやや大きい径とし、ブレイクされた基板２０を吸引するときに、機能領域２２のレンズが弾性シート４２に直接接触しないように構成されている。

次にこのヘッド部４０の一方の側面には、ダクト４３が取付けられ、ダクト４３の先には図８に示す集塵機のブロア４４が連結されている。尚ここでは集塵機を用いているが、ブロア４４単体で使用してもよい。弾性シート４２に基板２０を接触させた状態でブロア４４を駆動してダクト４３を介して空気を吸引すると、ベースプレート４１，弾性シート４２の開口から空気が吸引されることとなり、基板２０を吸引することができる。又図示しない切換え部によって空気流を流入から流出に切換えることで、空気を弾性シート４２の開口から噴出させる状態に切換えることができる。

そしてこのヘッド部４０の四方の側壁には複数のラッチ機構４６が設けられている。ラッチ機構４６はヘッド部４０の下面にベースプレート４１と弾性シート４２とを一体として着脱自在に保持すると共に、弾性シート４２のゴムが劣化した場合には容易に交換できるようにするためのものである。尚このラッチ機構４６はヘッド部４０の少なくとも平行な一対の側壁に設けたものであってもよい。

ヘッド部４０の下部外周には図９に示す枠状のプッシャープレート４７が上下動自在に設けられる。プッシャープレート４７はヘッド部４０と端材分離ステージ１５との間に基板２０を保持した状態で、プッシャープレート４７を下降させることにより、基板２０の周囲の不要部分を端材として分離するものである。プッシャープレート４７は基板２０の周囲の端材部分に相当する大きさの枠状部材である。又図示のように、上面は一定の高さであり、一対の相対向する辺４７ａ，４７ｂの厚さが厚く、これと直角な相対向する２辺４７ｃ，４７ｄの厚さが薄くなるように構成されている。

次にプッシャープレート４７の昇降機構について説明する。ヘッド部４０の側壁のうち、ダクト４３が連結される１つの側壁を除く互いに平行な２つの側壁には、昇降機構としてエアシリンダ４８が設けられる。エアシリンダ４８は図５に示すようにヘッド部４０の側壁にねじ止めにて固定された本体部４８ａと、上下動自在の平板状の連結部材４８ｂ、及びこれに接続される枠状の連結部材４８ｃとを有している。又連結部材４８ｃの下方にはプッシャープレート４７が上下動自在に連結されている。

次に端材の分離及び基板の反転に用いられる端材分離ステージ１５について説明する。端材分離ステージ１５は、図１０〜図１２に示すように、アーム５１上に長方形状のチャンバー５２とその上部のベースプレート５３と、これにほぼ同一形状の弾性プレート５４を有している。チャンバー５２の中央部分には大きな窪みが形成され、アーム５１の内部に形成されたダクト５１ａに連通している。ベースプレート５３はブレイクされた基板の全機能領域に相当する長方形状の平板であるが、全機能領域よりもわずかに小さくしておくことが好ましい。ベースプレート５３は例えばアルミニウム製とする。ベースプレート５３には各機能領域２２に対応するようにｘｙ方向に整列した多数の開口が設けられている。

ベースプレート４１の上面には弾性プレート５４が貼り付けられている。弾性プレート５４は基板２０の全機能領域に相当する長方形状の領域に相当する形状のゴム製等の平板であるが、全機能領域よりもわずかに小さくしておくことが好ましい。弾性プレート５４には４辺の外周部を除いてベースプレート５３の開口、即ちブレイクされた基板の機能領域に対応するようにｘｙ方向に整列した多数の開口が設けられている。弾性プレート５４の上面の縁の部分はわずかに湾曲した構造であることが好ましい。

さてこの弾性プレート５４とベースプレート５３の開口はいずれも各機能領域２２に対応するように設けられているため、重ね合わせたときにこれらの開口を通じて外部の空気をチャンバー５２の窪みに流通させることができる。アーム５１の内部のダクト５１ａには図示しないチューブを介して真空吸着装置に連結され、真空吸着装置を駆動することによって弾性プレート５４の開口より空気を噴出させたり又は吸引することができる。

さてこのアーム５１は回転軸５５を中心として図１０の状態から時計方向に１８０°回転自在として構成されている。この軸上にはアーム５１をその上部のチャンバー５２，ベースプレート５３及び弾性プレート５４と共に回転させる回転機構が設けられている。回転機構はアーム５１を１８０°回転できるものであれば足り、ロータリーシリンダであってもよく、又モータと減速ギアから成るものであってもよい。

次に基板２０の反転及びシリコン樹脂２３の層をブレイクする際に用いられるエキスパンドステージ１６について、図１０，図１１，図１３を用いて説明する。エキスパンドステージ１６は図１１に示すようにアーム６１とアーム６１に取付けられる直方体状のカートリッジ６２を有している。カートリッジ６２はその四方の隅にＬ字形の柱状部を有し、その内側にスペーサ６３，スポンジ６４及びエキスパンドラバー６５を保持するものである。スペーサ６３及びエキスパンドラバー６５は基板の機能領域に相当する大きさの平板であり、エキスパンドラバー６５はゴム製の弾性支持板である。エキスパンドラバー６５には、ブレイクされた基板２０の機能領域２２に対応するように、ｘｙ方向に整列した多数の開口が等間隔で設けられている。この開口は機能領域２２に形成されているＬＥＤのレンズの径よりやや大きい径とし、ブレイクされた基板２０を吸引するときに、機能領域２２のレンズがエキスパンドラバー６５に直接接触しないように構成されている。

そして図１１においてエキスパンドラバー６５の下面にはカートリッジとほぼ同一形状の枠状の平たい押さえ板６６が設けられる。押さえ板６６はねじ止めによってカートリッジ６２に接続され、スペーサ６３やスポンジ６４，エキスパンドラバー６５の脱落を防止している。

さてアーム６１はアーム５１の回転軸５５と同一の回転軸を中心にして１８０°回転自在として構成されている。そしてアーム６１をカートリッジ６２やスペーサ６３，スポンジ６４及びエキスパンドラバー６５と共に回転させる回転機構が設けられる。回転機構はアーム６１を１８０°回転するものであれば足り、ロータリーシリンダであってもよく、モータと減速ギアから成るものであってもよい。そしてベース１０上には図１３に示すようにホルダ６７が設けられている。ホルダ６７はエキスパンドステージのアーム６１を時計方向に１８０°回転させたときに、その位置でアーム６１の下面を支持するものである。

次にこの基板２０をブレイクステージ１４から端材分離ステージ１５に搬送し、反転させる動作について説明する。まず搬送装置の搬送ヘッド１３をブレイクステージ１４上の基板２０の真上に移動し、ヘッド部４０を基板２０に合わせて下降させる。そしてヘッド部４０の最下部の弾性シート４２の開口をＬＥＤのレンズに対応させるように位置決めする。次にブロア４４を駆動してダクト４３を介して空気を吸引すると、ベースプレート４１，弾性シート４２の開口から空気が吸引されることとなり、弾性シート４２に接触させた基板２０を吸引することができる。ここで弾性シート４２の開口から空気を吸引する際に空気の漏れが生じていたとしても、空気は常に開口から内部に流入しているため、基板２０を吸引することができる。そして搬送ヘッド１３を引き上げることによって、ブレイクされた基板２０をそのまま引き上げることができる。

この状態で搬送ヘッド１３全体をリニアスライダ１２によって移動させることによって基板２０を所望の位置に搬送することができる。こうして図１０に示すように搬送ヘッド１３を端材分離ステージ１５の真上に移動させた後、ヘッド部４０をリニアスライダ３５によって下降させる。そしてヘッド部４０の下面に保持されている基板２０が端材分離ステージ１５の上部に接触し、その機能領域２２が弾性シート５４の開口に夫々対応する位置になるように位置決めして下降を停止する。そして基板２０の下面が弾性プレート５４に接触した状態でアーム５１を介して空気を吸引することによって、基板２０を端材分離ステージ１５上に保持することができる。このときブロア４４を動作させたままであってもよく、又停止させてもいい。

次に端材分離時の動作について説明する。まずプッシャープレート４７の昇降機構のエアシリンダ４８から空気を吹き出すことによって、ヘッド部１５の下部のプッシャープレート４７を下降させることができる。プッシャープレート４７を基板２０に平行に下降させると、まず厚さの厚い辺４７ａ，４７ｂによって基板２０の機能領域の外側の細長い周辺部分のみが下向きの圧力を受け、分離されて端材となる。更に下降を続けると、厚さの薄い２辺４７ｃ，４７ｄにより基板２０の機能領域の外側の細長い周辺部分が下降の圧力を受けて分離されて端材となる。図１３は分離された４本の端材を示している。このようにプッシャープレート４７を押し下げるという１度の下降の操作で、基板２０の周囲の端材を全て分離することができる。このとき基板２０の周囲の隣接する辺を同時に端材として分離していない。又弾性プレート５４はプッシャープレート４７よりやや小さく、その上面の縁部分が湾曲している。このため基板２０の機能領域を損傷することなく、短時間で周囲の端材を全て分離することができる。

その後アーム５１から空気を吸引した状態で、ブロア４４より空気を噴出させ、ヘッド部４０を上昇させる。これによってヘッド部４０は基板２０から分離されることとなる。ヘッド部４０を上昇させた状態でリニアスライダ１２により搬送ヘッド１３を図２の左方に移動させることで元の状態に復帰させる。

こうしてヘッド部１３を端材分離ステージ１５の上方から遠ざけた後、エキスパンドステージ１６のアーム６１を回動させ、端材分離ステージ１５の上部の基板２０の上面にエキスパンドラバー６５を接触させる。図１３はこの状態を示す図である。このときエキスパンドラバー６５の開口の内壁にレンズが接触しないように位置決めする。そして基板２０を端材分離ステージ１５とエキスパンドステージ１６との間に挟み込む。この状態でアーム５１及びアーム６１を同一の回転軸に沿って図１４に示すように回転させる。こうすれば端材分離ステージ１５とエキスパンドステージ１６とで基板２０を完全に保持した状態で反転させることができ、回転途中で基板２０が脱落することがない。図１５はこれらのステージを１８０°回転させ、エキスパンドステージ１６の下面がホルダ６７に支持されている状態である。

こうして回転を終えた後、端材分離ステージ１５のアーム５１のダクトを介して弾性プレート５４の開口より空気を噴出させ、端材分離ステージ１５から基板２０を離す。次に端材分離ステージ１５のみを１８０°逆方向に回転させ、元の位置に復帰させる。これによりエキスパンドステージ１６上に基板２０が保持されているが、基板２０の上部は開放された状態となる。

この実施の形態では上面にレンズを有する機能領域を持つＬＥＤ基板のＬＥＤチップを反転させる例について説明しているが、本発明は表面にレンズを有するチップだけでなく、特に何も突出していない機能領域を有するチップについても適用することができ、又レンズ以外の突起物を有する機能領域を持つ脆性材料基板にも適用することができる。

更にこの実施の形態では、セラミックス基板にシリコン樹脂を塗布した脆性材料基板について説明しているが、その他の種々の材質の層の基板であってもよい。例えばガラス基板に対して偏光板等の層を積層したものであってもよい。

尚前述した実施の形態では端材の切り離しと樹脂層の分離にも使用するため、第１のステージを端材分離ステージとし、第２のステージをエキスパンダステージとして説明しているが、反転のみに使用する場合は端材分離やエキスパンダと共用する必要はない。

本発明は脆性材料基板のセラミックス基板のみをブレイクした基板を一対のステージで挟み込んで反転させることができ、基板製造時に使用することができる。

１０ ベース
１１ ビーム
１２ リニアスライダ
１３ 搬送ヘッド
１４ ブレイクステージ
１５ 端材分離ステージ
１６ エキスパンドステージ
１７ エキスパンド機構
２０ 基板
２１ セラミックス基板
２２ 機能領域
２３ シリコン樹脂
２４ 線状突起
３１ ハンガーベース
３２ ハンガー
３３，３４ ハンガーブラケット
３５ リニアスライダ
４０ ヘッド部
４１ ベースプレート
４２ 弾性プレート
４３ ダクト
４４ ブロア
４６ ラッチ機構
４７ プッシャープレート
４８ エアシリンダ
５１ アーム
５２ チャンバー
５３ ベースプレート
５４ 弾性プレート
５５ 回転軸
６１ アーム
６２ カートリッジ
６３ スペーサ
６４ スポンジ
６５ エキスパンドラバー
６７ ホルダ

Claims (3)

1. 脆性材料基板を反転する反転装置であって、
   前記脆性材料基板は、
   一方の面に機能領域を有する脆性材料基板上に樹脂がコーティングされ、前記機能領域を分断するように前記脆性材料基板にスクライブラインが形成されたものであり、
   回転自在に設けられた第１のステージと、
   前記第１のステージの回転軸と同一の回転軸で前記第１のステージと重ね合わせるように回転自在に設けられた第２のステージと、
   前記第１のステージ及び前記第２のステージを夫々独立して回転させる第１，第２の回転機構と、を具備し、
   前記第１のステージは、
   前記第１の回転機構によって回転自在の第１のアームと、
   前記第１のアームの上面に設けられる弾性プレートと、を有するものであり、
   前記第２のステージは、
   前記第２の回転機構によって回転自在の第２のアームと、
   前記第２のアームに取付けられた弾性支持板と、を有するものである脆性材料基板の反転装置。
2. 前記反転装置は、真空吸着装置を有するものであり、
   前記第１のステージは、
   前記第１のアームに取付けられ、窪みを有するチャンバーと、
   前記チャンバー上に設けられ、複数の開口を有するベースプレートと、を具備し、
   前記弾性プレートは、前記ベースプレートに取付けられ、前記ベースプレートの開口に対応する開口を有し、
   前記アームは、前記チャンバーに連通するダクトをアーム内に有し、前記真空吸着装置に連通するものである請求項１記載の脆性材料基板の反転装置。
3. 前記脆性材料基板は、機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、
   前記第２のステージの弾性支持板は、前記脆性材料基板に相当する広さを有し、前記格子状のスクライブラインで囲まれる領域の夫々の中心位置に設けられた保護穴を有するものである請求項１記載の脆性材料基板の反転装置。