JP6287548B2 - 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 - Google Patents

脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 Download PDF

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Description

本発明は半導体基板、セラミックス基板等の脆性材料基板の上に樹脂層がコーティングされた基板の周囲の端材を分離するために用いられる端材分離方法及び端材分離装置に関するものである。
特許文献1には、スクライブラインが形成された基板を、スクライブラインが形成された面の裏面から、スクライブラインに沿って面に垂直にブレイクバーで押圧することによりブレイクする基板ブレイク装置が提案されている。ブレイクの対象となる基板が半導体ウエハであり、整列して多数の機能領域が形成されている場合には、まず基板に機能領域の間に等しい間隔を隔てて縦方向及び横方向にスクライブラインを形成する。そしてこのスクライブラインに沿ってブレイク装置で分断することが必要となる。そして基板の周囲には端材が生じるため、これをスクライブラインに沿ってブレイク装置でブレイクし、コーティングされている樹脂層をブレイクして分離することが必要となる。
特開2004−39931号公報 特開2013−177309号公報
脆性材料基板、例えばセラミックス基板上に製造工程でx軸とy軸に沿って一定ピッチで多数の機能領域が形成され、セラミックス基板の上面にシリコン樹脂が充填される基板をブレイク装置を用いて、ブレイクするものとする。この基板を格子状に破断した後に機能領域が形成されている領域の外周の端材を切り離す必要があるが、従来では各辺毎に個別に端材を取り外すため、作業工程が複雑になるという問題点があった。
本発明はこのような問題点に着目してなされたものであって、既に脆性材料基板がブレイクされている基板の周囲の端材を短時間で分離させることを目的とする。
この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板の端材分離方法は、脆性材料基板の機能領域の周囲の端材を分離する端材分離方法であって、前記脆性材料基板は、一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、上面に前記脆性材料基板の全機能領域に相当する形状の弾性プレートを有する端材分離ステージ上に前記脆性材料基板を保持し、前記脆性材料基板の全機能領域に相当する領域を上部より保持し、前記端材分離ステージの上部から前記脆性材料基板の端材の位置に対応する枠状のプッシャープレートを脆性材料基板に平行な状態を保ちつつ下降させることによって端材を分離するものである。
この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板の端材分離装置は、脆性材料基板の周囲の端材を分離する端材分離装置であって、前記脆性材料基板は、一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、前記脆性材料基板を上面に保持する端材分離ステージと、記脆性材料基板の周囲の端材となる部分に対応する辺を有する枠状のプッシャープレートと、前記プッシャープレートを前記脆性材料基板の面に平行に昇降させる昇降機構と、を具備するものである。
ここで前記端材分離ステージは、窪みを有するチャンバーと、前記チャンバー上に設けられ、複数の開口を有するベースプレートと、前記ベースプレートの上面に設けられる弾性プレートと、を有するようにしてもよい。
ここで弾性プレートは、前記脆性材料基板の分離すべき端材の内側にある有効領域よりも狭く、上面の縁を湾曲させた平板のプレートとしてもよい。
ここで前記プッシャープレートは、相対向する2辺とこれと垂直な他の2辺との高さが互いに異なるものとしてもよい。
ここで前記プッシャープレートは、前記脆性材料基板を搬送する搬送ヘッドに上下動自在に取付けられているようにしてもよい。
このような特徴を有する本発明によれば、樹脂層を除いてブレイクされている脆性材料基板に対してプッシャープレートを押し下げるという1度の下降の操作で、脆性材料基板の周囲の不要部分を端材として全て分離することができる。そのため作業時間が短縮され、又端材分離装置の構造を簡略化することができる。
図1は本発明の実施の形態を実現する搬送機構の全体構成を示す斜視図である。 図2は本発明の実施の形態を実現する搬送機構を示す正面図である。 図3は本実施の形態の搬送ヘッドによって搬送される基板の一例を示す正面図及びA−A線に沿った部分断面図である。 図4は本発明の実施の形態による搬送ヘッドを示す斜視図である。 図5は本実施の形態による搬送ヘッドの正面図である。 図6は本実施の形態による搬送ヘッドの底面図である。 図7は本実施の形態による搬送ヘッドの一部を切欠いて示す斜視図である。 図8は本実施の形態による搬送装置に用いられる集塵機の一例を示す斜視図である。 図9は本実施の形態による端材分離装置に用いられるプッシャープレートの一例を示す斜視図である。 図10は本発明の実施の形態による端材分離ステージとエキスパンドステージを示す側面図である。 図11は本実施の形態による搬送ヘッドと端材分離ステージ、及びエキスパンドステージを示す断面図である。 図12は本実施の形態による搬送ヘッドと端材分離ステージの一部を示す断面図である。
本発明の実施の形態である端材分離ステージについて説明する。図1は本実施の形態を実現する搬送機構の全体構成を示す斜視図、図2はその正面図である。これらの図に示すように、ベース10上にはビーム11が支柱によってベース10の上面に平行に保持されており、そのビーム11の側方にはリニアスライダ12が設けられる。リニアスライダ12は搬送ヘッド13をビーム11に沿って自在に動作させるものである。ベース10上には図1,図2に示すように脆性材料基板(以下、単に基板という)をブレイクするブレイクステージ14と、後述する端材を分離する端材分離ステージ15、及びエキスパンドステージ16が設けられている。搬送ヘッド13はブレイクステージ14から基板を吸引して図中右方の端材分離ステージ15に搬送するものである。
本発明の実施の形態において搬送及び端材分離の対象となる基板について説明する。基板20は図3に正面図及びその部分断面図を示すように、セラミックス基板21上に製造工程でx軸とy軸に沿って一定ピッチで多数の機能領域22が形成された基板とする。この機能領域22は例えば、LEDとしての機能を有する領域とし、各機能領域にはLEDのための円形のレンズが夫々の表面に形成されている。その基板の上面にはシリコン樹脂23が充填されるが、このシリコン樹脂23をLEDが形成された機能領域22の範囲に留めるために、機能領域22の外側の周囲にセラミックス基板21の表面よりわずかに高い線状の突起24が形成されている。シリコン樹脂23を充填する際に、線状突起24の上面やその外側にまでシリコン樹脂23が達することがある。
そして各機能領域毎に分断してLEDチップとするために、基板20をブレイクする前に、スクライブ装置により各機能領域が中心に位置するように、縦方向のスクライブラインSy1〜Synと、横方向のスクライブラインSx1〜Sxmとが互いに直交するようにスクライブする。
スクライブされた基板20は図2に示すブレイクステージ14において、レンズが形成されている面を上面として、図示しないブレイク装置によってスクライブラインSx1〜Sxm,スクライブラインSy1〜Synに沿ってブレイクされる。ブレイクされた直後の基板20はセラミックス基板21の層のみがスクライブラインに沿って分断されてはいるが、シリコン樹脂23の層はブレイクされていないとする。即ち基板20は表面の薄いシリコン樹脂23の層のみによってつながった状態となっており、線状突起24の内側にx,y軸に配列された多数の機能領域の部分と外周の端材となる不要部分とを有している。
次にこの基板20を吸引して搬送するための搬送ヘッド13について説明する。図4は搬送ヘッド13を示す斜視図、図5はその側面図、図6はその底面図、図7は搬送ヘッドの一部を切り欠いて示す斜視図である。
図4に示すように、搬送ヘッド13は略正方形状の水平方向のハンガーベース31に略L字状のハンガー32が垂直に接続される。ハンガー32の側方に長方形状のハンガーブラケット33が接続され、ハンガーブラケット33には更に長方形状のハンガーブラケット34がその面を重ねて取付けられ、ハンガーブラケット34には上下動自在のリニアスライダ35が設けられる。リニアスライダ35の下方にはヘッド部40が設けられる。リニアスライダ35は上方向と下方向との2方向に夫々空気流を流入する流入口を有しており、その流入を切換えることでヘッド部40を上下動自在とする昇降機構である。尚リニアスライダ35はヘッド部40を昇降できるものであれば足り、空気流の流入により上下動させるものだけではなく、モータ等で上下動させるものであってもよい。
ヘッド部40は直方体状の筐体であって、筐体の内部は空洞であり、下面は開放されている。そして図7に示すように下面にはベースプレート41が設けられる。ベースプレート41は下面が平坦となった金属製の部材であり、例えばアルミニウム製とする。ベースプレート41にはブレイクされた基板20の機能領域22に対応するように、xy方向に整列した多数の開口が等間隔で設けられている。これらの開口はレンズの径より夫々大きいものとする。又基板20の機能領域22の外周の端材に対応する部分にも、外周に沿った開口が設けられている。
ベースプレート41の下面には薄い弾性シート42が取付けられている。弾性シート42は平坦なゴム製の平板である。そして弾性シート42も図6に示すように搬送の対象となる基板20の各機能領域22に対応してx方向及びy方向に等間隔で開口を有し、更にその周囲の線状突起24に対向した部分に四角形の環状の窪みを有している。又基板20の機能領域22の外周の端材に対応する部分にも、環状の窪みの外側に外周に沿った開口が設けられている。これらの開口はベースプレート41と弾性シート42を重ね合わせたときに同一位置となるようにしている。ここでベースプレート41の開口及び弾性シート42の開口は機能領域22に形成されているLEDのレンズの径よりやや大きい径とし、ブレイクされた基板20を吸引するときに、機能領域22のレンズが弾性シート42に直接接触しないように構成されている。
次にこのヘッド部40の一方の側面には、ダクト43が取付けられ、ダクト43の先には図8に示す集塵機のブロア44が連結されている。尚ここでは集塵機を用いているが、ブロア44単体で使用してもよい。弾性シート42に基板20を接触させた状態でブロア44を駆動してダクト43を介して空気を吸引すると、ベースプレート41,弾性シート42の開口から空気が吸引されることとなり、基板20を吸引することができる。又図示しない切換え部によって空気流を流入から流出に切換えることで、空気を弾性シート42の開口から噴出させる状態に切換えることができる。
そしてこのヘッド部40の四方の側壁には複数のラッチ機構46が設けられている。ラッチ機構46はヘッド部40の下面にベースプレート41と弾性シート42とを一体として着脱自在に保持すると共に、弾性シート42のゴムが劣化した場合には容易に交換できるようにするためのものである。尚このラッチ機構46はヘッド部40の少なくとも平行な一対の側壁に設けたものであってもよい。
ヘッド部40の下部外周には図9に示す枠状のプッシャープレート47が上下動自在に設けられる。プッシャープレート47はヘッド部40と端材分離ステージ15との間に基板20を保持した状態で、プッシャープレート47を下降させることにより、基板20の周囲の不要部分を端材として分離するものである。プッシャープレート47は基板20の周囲の端材部分に相当する大きさの枠状部材である。又図示のように、上面は一定の高さであり、一対の相対向する辺47a,47bの厚さが厚く、これと直角な相対向する2辺47c,47dの厚さが薄くなるように構成されている。
次にプッシャープレート47の昇降機構について説明する。ヘッド部40の側壁のうち、ダクト43が連結される1つの側壁を除く互いに平行な2つの側壁には、昇降機構としてエアシリンダ48が設けられる。エアシリンダ48は図5に示すようにヘッド部40の側壁にねじ止めにて固定された本体部48aと、上下動自在の平板状の連結部材48b、及びこれに接続される枠状の連結部材48cとを有している。又連結部材48cの下方にはプッシャープレート47が上下動自在に連結されている。
次に端材の分離に用いられる端材分離ステージ15について説明する。端材分離ステージ15は、図10〜図12に示すように、アーム51上に長方形状のチャンバー52とその上部のベースプレート53と、これにほぼ同一形状の弾性プレート54を有している。チャンバー52の中央部分には大きな窪みが形成され、アーム51の内部に形成されたダクト51aに連通している。ベースプレート53はブレイクされた基板の全機能領域に相当する長方形状の平板であるが、全機能領域よりもわずかに小さくしておくことが好ましい。ベースプレート53は例えばアルミニウム製とする。ベースプレート53には各機能領域22に対応するようにxy方向に整列した多数の開口が設けられている。
ベースプレート41の上面には弾性プレート54が貼り付けられている。弾性プレート54は基板20の全機能領域に相当する長方形状の領域に相当する形状のゴム製等の平板であるが、全機能領域よりもわずかに小さくしておくことが好ましい。弾性プレート54には4辺の外周部を除いてベースプレート53の開口、即ちブレイクされた基板の機能領域に対応するようにxy方向に整列した多数の開口が設けられている。弾性プレート54の上面の縁の部分はわずかに湾曲した構造であることが好ましい。
さてこの弾性プレート54とベースプレート53の開口はいずれも各機能領域22に対応するように設けられているため、重ね合わせたときにこれらの開口を通じて外部の空気をチャンバー52の窪みに流通させることができる。アーム51の内部のダクト51aには図示しないチューブを介して真空吸着装置に連結され、真空吸着装置を駆動することによって弾性プレート54の開口より空気を噴出させたり又は吸引することができる。
さてこのアーム51は回転軸55を中心として図10の状態から時計方向に180°回転自在として構成されている。この軸上にはアーム51をその上部のチャンバー52,ベースプレート53及び弾性プレート54と共に回転させる回転機構が設けられている。回転機構はアーム51を180°回転できるものであれば足り、ロータリーシリンダであってもよく、又モータと減速ギアから成るものであってもよい。
次にこの搬送装置によって基板20をブレイクステージ14から端材分離ステージ15に搬送する場合について説明する。まず搬送装置の搬送ヘッド13をブレイクステージ14上の基板20の真上に移動し、ヘッド部40を基板20に合わせて下降させる。そしてヘッド部40の最下部の弾性シート42の開口をLEDのレンズに対応させるように位置決めする。次にブロア44を駆動してダクト43を介して空気を吸引すると、ベースプレート41,弾性シート42の開口から空気が吸引されることとなり、弾性シート42に接触させた基板20を吸引することができる。ここで弾性シート42の開口から空気を吸引する際に空気の漏れが生じていたとしても、空気は常に開口から内部に流入しているため、基板20を吸引することができる。そして搬送ヘッド13を引き上げることによって、ブレイクされた基板20をそのまま引き上げることができる。
この状態で搬送ヘッド13全体をリニアスライダ12によって移動させることによって基板20を所望の位置に搬送することができる。こうして搬送ヘッド13を端材分離ステージ15の真上に移動させた後、ヘッド部40をリニアスライダ35によって下降させる。そしてヘッド部40の下面に保持されている基板20が端材分離ステージ15の上部に接触し、その機能領域22が弾性シート54の開口に夫々対応する位置になるように位置決めして下降を停止する。そして基板20の下面が弾性プレート54に接触した状態でアーム51を介して空気を吸引することによって、基板20を端材分離ステージ15上に保持することができる。このときブロア44を動作させたままであってもよく、又停止させてもいい。
次に端材分離装置による端材分離時の動作について説明する。まずプッシャープレート47の昇降機構のエアシリンダ48から空気を吹き出すことによって、ヘッド部15の下部のプッシャープレート47を下降させることができる。プッシャープレート47を基板20に平行に下降させると、まず厚さの厚い辺47a,47bによって基板20の機能領域の外側の細長い周辺部分のみが下向きの圧力を受け、分離されて端材となる。更に下降を続けると、厚さの薄い2辺47c,47dにより基板20の機能領域の外側の細長い周辺部分が下降の圧力を受けて分離されて端材となる。このようにプッシャープレート47を押し下げるという1度の下降の操作で、基板20の周囲の端材を全て分離することができる。このとき基板20の周囲の隣接する辺を同時に端材として分離していない。又弾性プレート54はプッシャープレート47よりやや小さく、その上面の縁部分が湾曲している。このため基板20の機能領域を損傷することなく、短時間で周囲の端材を全て分離することができる。
その後アーム51から空気を吸引した状態で、ブロア44より空気を噴出させ、ヘッド部40を上昇させる。これによってヘッド部40は基板20から分離されることとなる。ヘッド部40を上昇させた状態でリニアスライダ12により搬送ヘッド13を図2の左方に移動させることで元の状態に復帰させる。
この実施の形態では上面にレンズを有する機能領域を持つLED基板のLEDチップの周囲の端材を分離する例について説明しているが、本発明は表面にレンズを有するチップだけでなく、特に何も突出していない機能領域を有するチップについても適用することができ、又レンズ以外の突起物を有する機能領域を持つ脆性材料基板にも適用することができる。
更にこの実施の形態では、セラミックス基板にシリコン樹脂を塗布した脆性材料基板について説明しているが、その他の種々の材質の層の基板であってもよい。例えばガラス基板に対して偏光板等の層を積層したものであってもよい。
前述した端材分離ステージにおいてプッシャープレートの昇降機構としてエアシリンダについて説明しているが、昇降機構はリニアスライダなど他の形状の昇降機構であってもよいことはいうまでもない。
本発明は脆性材料基板のセラミックス基板のみをブレイクした基板を保持し、端材を分離することができ、基板製造時の端材分離装置に有効に適用することができる。
10 ベース
11 ビーム
12 リニアスライダ
13 搬送ヘッド
14 ブレイクステージ
15 端材分離ステージ
16 エキスパンドステージ
17 エキスパンド機構
20 基板
21 セラミックス基板
22 機能領域
23 シリコン樹脂
24 線状突起
31 ハンガーベース
32 ハンガー
33,34 ハンガーブラケット
35 リニアスライダ
40 ヘッド部
41 ベースプレート
42 弾性プレート
43 ダクト
44 ブロア
46 ラッチ機構
47 プッシャープレート
48 エアシリンダ
51 アーム
52 チャンバー
53 ベースプレート
54 弾性プレート
55 回転軸

Claims (6)

  1. 脆性材料基板の機能領域の周囲の端材を分離する端材分離方法であって、
    前記脆性材料基板は、
    一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、
    上面に前記脆性材料基板の全機能領域に相当する形状の弾性プレートを有する端材分離ステージ上に前記脆性材料基板を保持し、
    前記脆性材料基板の全機能領域に相当する領域を上部より保持し、
    前記端材分離ステージの上部から前記脆性材料基板の端材の位置に対応する枠状のプッシャープレートを脆性材料基板に平行な状態を保ちつつ下降させることによって端材を分離する脆性材料基板の端材分離方法。
  2. 脆性材料基板の周囲の端材を分離する端材分離装置であって、
    前記脆性材料基板は、
    一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、
    前記脆性材料基板を上面に保持する端材分離ステージと、
    記脆性材料基板の周囲の端材となる部分に対応する辺を有する枠状のプッシャープレートと、
    前記プッシャープレートを前記脆性材料基板の面に平行に昇降させる昇降機構と、を具備する脆性材料基板の端材分離装置。
  3. 前記端材分離ステージは、
    窪みを有するチャンバーと、
    前記チャンバー上に設けられ、複数の開口を有するベースプレートと、
    前記ベースプレートの上面に設けられる弾性プレートと、を有する請求項2記載の脆性材料基板の端材分離装置。
  4. 弾性プレートは、前記脆性材料基板の分離すべき端材の内側にある機能領域よりも狭く、上面の縁を湾曲させた平板のプレートである請求項3記載の脆性材料基板の端材分離装置。
  5. 前記プッシャープレートは、相対向する2辺とこれと垂直な他の2辺との高さが互いに異なるものである請求項2記載の脆性材料基板の端材分離装置。
  6. 前記プッシャープレートは、前記脆性材料基板を搬送する搬送ヘッドに上下動自在に取付けられている請求項2記載の脆性材料基板の端材分離装置。
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