JP6287548B2 - 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 - Google Patents
脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6287548B2 JP6287548B2 JP2014092492A JP2014092492A JP6287548B2 JP 6287548 B2 JP6287548 B2 JP 6287548B2 JP 2014092492 A JP2014092492 A JP 2014092492A JP 2014092492 A JP2014092492 A JP 2014092492A JP 6287548 B2 JP6287548 B2 JP 6287548B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- brittle material
- material substrate
- brittle
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Dicing (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
11 ビーム
12 リニアスライダ
13 搬送ヘッド
14 ブレイクステージ
15 端材分離ステージ
16 エキスパンドステージ
17 エキスパンド機構
20 基板
21 セラミックス基板
22 機能領域
23 シリコン樹脂
24 線状突起
31 ハンガーベース
32 ハンガー
33,34 ハンガーブラケット
35 リニアスライダ
40 ヘッド部
41 ベースプレート
42 弾性プレート
43 ダクト
44 ブロア
46 ラッチ機構
47 プッシャープレート
48 エアシリンダ
51 アーム
52 チャンバー
53 ベースプレート
54 弾性プレート
55 回転軸
Claims (6)
- 脆性材料基板の機能領域の周囲の端材を分離する端材分離方法であって、
前記脆性材料基板は、
一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、
上面に前記脆性材料基板の全機能領域に相当する形状の弾性プレートを有する端材分離ステージ上に前記脆性材料基板を保持し、
前記脆性材料基板の全機能領域に相当する領域を上部より保持し、
前記端材分離ステージの上部から前記脆性材料基板の端材の位置に対応する枠状のプッシャープレートを脆性材料基板に平行な状態を保ちつつ下降させることによって端材を分離する脆性材料基板の端材分離方法。 - 脆性材料基板の周囲の端材を分離する端材分離装置であって、
前記脆性材料基板は、
一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、樹脂がコーティングされ、前記機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされたものであり、
前記脆性材料基板を上面に保持する端材分離ステージと、
前記脆性材料基板の周囲の端材となる部分に対応する辺を有する枠状のプッシャープレートと、
前記プッシャープレートを前記脆性材料基板の面に平行に昇降させる昇降機構と、を具備する脆性材料基板の端材分離装置。 - 前記端材分離ステージは、
窪みを有するチャンバーと、
前記チャンバー上に設けられ、複数の開口を有するベースプレートと、
前記ベースプレートの上面に設けられる弾性プレートと、を有する請求項2記載の脆性材料基板の端材分離装置。 - 弾性プレートは、前記脆性材料基板の分離すべき端材の内側にある機能領域よりも狭く、上面の縁を湾曲させた平板のプレートである請求項3記載の脆性材料基板の端材分離装置。
- 前記プッシャープレートは、相対向する2辺とこれと垂直な他の2辺との高さが互いに異なるものである請求項2記載の脆性材料基板の端材分離装置。
- 前記プッシャープレートは、前記脆性材料基板を搬送する搬送ヘッドに上下動自在に取付けられている請求項2記載の脆性材料基板の端材分離装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014092492A JP6287548B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 |
TW103146435A TWI646060B (zh) | 2014-04-28 | 2014-12-31 | 脆性材料基板之端材分離方法及端材分離裝置 |
KR1020150007864A KR20150124377A (ko) | 2014-04-28 | 2015-01-16 | 취성 재료 기판의 단재 분리 방법 및 단재 분리 장치 |
CN201510130340.0A CN105014793B (zh) | 2014-04-28 | 2015-03-24 | 脆性材料基板的端材分离方法及端材分离装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014092492A JP6287548B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015208936A JP2015208936A (ja) | 2015-11-24 |
JP6287548B2 true JP6287548B2 (ja) | 2018-03-07 |
Family
ID=54405266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014092492A Expired - Fee Related JP6287548B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6287548B2 (ja) |
KR (1) | KR20150124377A (ja) |
CN (1) | CN105014793B (ja) |
TW (1) | TWI646060B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6282176B2 (ja) * | 2014-05-29 | 2018-02-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の端材分離装置 |
CN105643721B (zh) * | 2016-02-17 | 2018-01-05 | 珠海迈科智能科技股份有限公司 | Pcba分板装置 |
CN111791376B (zh) * | 2020-08-05 | 2022-01-07 | 上海电子工程设计研究院有限公司 | 一种装配式预制墙体成型加工机械及成型加工工艺 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07314392A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-05 | Akebono Kikai Kogyo Kk | 合成樹脂成形品のトリミング方法および装置 |
JPH09136319A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の分割装置 |
JP4388640B2 (ja) * | 1999-09-10 | 2009-12-24 | 株式会社ディスコ | Csp基板保持部材及び該csp基板保持部材が載置されるcsp基板用テーブル |
JP3792508B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2006-07-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ脆性基板の分断方法 |
JP3779237B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2006-05-24 | 住友電気工業株式会社 | 基板切断方法及び基板切断装置 |
KR20050102097A (ko) * | 2003-02-21 | 2005-10-25 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 기판 가공용 테이블 및 기판의 가공장치 |
JP2006027795A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法 |
WO2009060691A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板の加工方法およびスクライブ装置 |
KR101105631B1 (ko) * | 2008-06-18 | 2012-01-18 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 기판 가공 시스템 |
JP5284725B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-09-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料ブレーク装置 |
JP2011037104A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Asahi Glass Co Ltd | 基板の分割装置および分割方法 |
CN103381624A (zh) * | 2012-05-03 | 2013-11-06 | 江俊昇 | 易碎片状工作物的裁切方法及装置 |
JP5744109B2 (ja) * | 2013-06-05 | 2015-07-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板搬送ユニット |
-
2014
- 2014-04-28 JP JP2014092492A patent/JP6287548B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-31 TW TW103146435A patent/TWI646060B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-01-16 KR KR1020150007864A patent/KR20150124377A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-03-24 CN CN201510130340.0A patent/CN105014793B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150124377A (ko) | 2015-11-05 |
TW201540681A (zh) | 2015-11-01 |
CN105014793B (zh) | 2018-02-09 |
TWI646060B (zh) | 2019-01-01 |
JP2015208936A (ja) | 2015-11-24 |
CN105014793A (zh) | 2015-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6287547B2 (ja) | 脆性材料基板の反転装置 | |
JP6287548B2 (ja) | 脆性材料基板の端材分離方法及び端材分離装置 | |
TW201600284A (zh) | 槽加工頭之集塵機構及槽加工裝置 | |
JP6282176B2 (ja) | 脆性材料基板の端材分離装置 | |
JP2016011178A (ja) | 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置 | |
JP2002329769A (ja) | アライメント装置 | |
JP6331656B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置 | |
JP6256178B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
JP2018027666A (ja) | 端材除去装置 | |
JP6186940B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送方法 | |
TW201913775A (zh) | 加工裝置 | |
JP5386276B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6259880B2 (ja) | 脆性材料基板の吸引搬送ヘッド | |
KR102068032B1 (ko) | 스크라이브 장치 | |
JP6127728B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送ヘッド | |
JP6275304B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送ヘッド | |
JP6163881B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送ヘッド | |
JP6059270B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送装置 | |
JP2017038072A (ja) | 脆性材料基板の搬送ヘッド | |
JP2019119643A (ja) | 端材除去装置及び端材除去方法 | |
KR20040071947A (ko) | 테이핑 공정용 반도체 제조장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6287548 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |