KR20040071947A - 테이핑 공정용 반도체 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테이핑 공정용 반도체 제조장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 레이저 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 반도체 기판의 전면에 테이프를 부착하는 반도체 제조장치에 있어서, 반도체 기판을 하부에서 지지하는 기판 지지대와, 기판 지지대와 평행하게 마주보고 상부에 설치된 척테이블, 및 기판 지지대와 척테이블 중 적어도 어느 하나에 연결되어 기판 지지대와 척테이블을 근접하여 반도체 기판에서 척테이블로 이동시키는 승강 구동부를 포함한다.

이렇게 별도의 기판이동 수단이 없이 반도체 기판을 기판 플레이트로부터 척플레이트로 직접 이동시키면, 기판 이동수단의 동작 실수로 인한 기판 손실을 방지할 수 있다.

Description

테이핑 공정용 반도체 제조장치 {Semiconductor manufacturing machine for laser marking on the semiconductor wafer}

본 발명은 테이핑 공정용 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 특히, 반도체 기판을 기판 플레이트에서 척테이블로 이동시키는 구성에 관한 것이다.

테이핑 공정은, 반도체 기판에 대해서 반도체 장치 제조를 위한 공정이 모두 완료된 다음에 실시하는 공정이다. 제조 완료된 반도체 기판은 기판 내에 수많은 반도체 칩들이 형성되어 있기 때문에, 이들을 낱개로 잘라내는 절단공정을 진행해야한다. 이러한 칩절단 공정을 진행하기 이전에 칩절단시에 발생하는 분진이나 반도체 기판이 잘단 되면서 모서리 부분이 파손되는 것을 방지하기 위해서 반드시 필요한 공정이다.

도 1은 종래의 테이핑 공정용 반도체 제조장치를 나타낸 개략도이다.

이를 참조하면, 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 인입된 반도체 기판(100)을 올려놓을 수 있는 기판 지지대(110)와 반도체 기판(100)의 플랫존(flat zone)이나 노치(notch)의 방향을 일정하게 정렬할 수 있도록 기판 지지대(110)에 연결된 기판 정렬기(미도시)와, 기판 지지대(110)와 인접하여 공정을 진행할 반도체 기판을 지지하여 공정을 진행하는 척테이블(120), 및 척테이블(120)과 기판 지지대(110) 사이에 배치되어 기판 지지대(110) 상의 반도체 기판(100)을 흡착시켜 척테이블(120) 위로 이동시키는 기판 이동기(150)를 포함한다. 이때, 기판 이동기(150)는 반도체 기판(100)의 전면이 척테이블(120)에 접촉되도록 올려놓기 위하여, 도시된 바와 같이, 소정 축을 기준으로 반원형으로 회동하여 척테이블(120) 상으로 안착하도록 구성되어 있다.

이러한 구성을 가진 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 공정을 진행하게 위해서는, 기판 지지대(110) 상에 반도체 기판(100)을 로딩(loading)시키고 기판 정렬기(미도시)를 이용하여 플랫존(flat zone)을 일정 방향으로 정렬한다. 정렬된 반도체 기판(100)은 기판 이동기(150)를 이용하여 반도체 기판(100) 하부면을 흡착 후에 회동시켜 척테이블(120) 상에 올려놓는다. 이후, 정상적으로 테이핑 공정을 진행한다.

그런데, 이러한 종래의 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 테이핑 공정을 진행하기 이전에 반도체 기판(100)의 후면을 백그라인딩(back grinding) 공정에 의해서 소정 두께로 연마하여 제거한다. 그러면, 반도체 기판(100) 전면에 형성된 복층의 절연막에 의해서 반도체 기판의 휨현상(warpage)이 심화된다. 그리하여, 반도체 기판(100)을 기판 지지대(110)에서 척테이블(120)로 이동시킬 때, 반도체 기판(100)의 휨현상 때문에 반도체 기판(100)을 기판 이동기(150)가 제대로 잡지 못하는 경우가 발생한다. 그리하여, 반도체 기판(100) 이동 중에 발생하는 반도체 기판(100) 파손으로 인하여 장치를 정비하기 위한 시간이 발생하고 따라서, 장치의 가동률과 반도체 기판의 생산성을 감소시키는 원인 된다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반도체 기판이 기판 지지대로부터 척테이블로 이동시에 반도체 기판의 이탈을 방지하여 생산성과 장치 가동율을 향상시킬 수 있는 테이핑 공정용 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 테이핑 공정용 반도체 제조장치의 개략도이다.

도 2는 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치의 개략도이다.

도 3a 내지 도 3b는 본 발명에 따른 테이핑 공정용 반도체 제조장치의 동작을 나타낸 개략도이다.

도 4는 본 발명의 척테이블을 나타낸 개략도이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 레이저 마킹용(laser marking) 반도체 제조장치는, 반도체 기판의 전면에 테이프를 부착하는 반도체 제조장치에 있어서, 반도체 기판을 하부에서 지지하는 기판 지지대와, 기판 지지대와 마주보고 직상부에 설치된 척테이블, 및 기판 지지대와 척테이블 중 적어도 어느 하나에 연결되어 기판 지지대와 척테이블을 근접하여 반도체 기판을 이동시키는 승강구동부를 포함한다.

여기서, 기판 지지대는, 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 기판 플레이트, 및

기판 플레이트와 수직으로 연결된 지지축을 포함하고, 승강 구동부가 지지축과 연결되어 있다. 지지축에는 반도체 기판을 정렬하는 기판 정렬기를 더 포함하고 있어 기판 지지대에 반도체 기판이 올려짐과 동시에 기판을 정렬할 수 있다. 기판 플레이트는 반도체 기판을 흡착할 수 있도록 진공 빨판과 같은 기판 흡착 수단을 더 포함하고 있어 반도체 기판을 안전하게 취급할 수 있다.

척테이블은, 기판 플레이트와 반도체 기판을 개재하고서 대면하여 반도체 기판을 부착하는 판 상의 척플레이트와. 척플레이트의 상부를 지지하는 척지지대, 및 척지지대에 설치되어 반도체 기판을 흡착하는 진공 흡착부와 같은 기판 흡착장치를 포함한다. 척테이블은 판 면상에 반도체 기판을 수용할 수 있도록 함몰 형성된 기판 포켓을 더 포함하고 있어 반도체 기판을 안정적으로 부착할 수 있다.

이렇게 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 반도체 기판을 기판 지지대가 직접 상승하여 바로 척테이블로 이동시키기 때문에, 반도체 기판의 이동 도중에 반도체 기판이 떨어져 파손될 염려가 없고, 구성이 간단하여 장치의 기능에 비해서 제조단가가 낮은 장점이 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.

도 2는 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치를 나타낸 개략도이다.

이를 참조하면, 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 로딩부(미도시)에서 외부로부터 도입된 반도체 기판(100) 올려놓는 기판 지지대(10)가 설치되어 있다. 기판 지지대(10)의 직상방에는 테이핑 공정(taping process)을 진행할 수 있도록 반도체 기판(100)을 지지하는 척테이블(20)이 설치되어 있다. 이때, 기판 지지대(10)와 척테이블(20)은 상호 접근하여 반도체 기판(100)을 개재하고서 접촉할 수 있도록 상하로 구동시키는 승강 구동부(40)가 설치되어 있다.

기판 지지대(10)는, 반도체 기판(100)을 올려놓을 수 있도록 판 상의 기판 플레이트(11)가 형성되어 있으며, 기판 플레이트(11)의 하부에는 기둥형의 지지축(13)이 연결되어 있다. 이 지지축(13)의 중간 부분에는 기판 플레이트(11)를 회전시켜서 반도체 기판(100)의 플랫존(flat zone)을 일정한 방향으로 정렬하는 기판 정렬기(30)와 연결되어 있다. 그리하여, 반도체 기판(100)이 기판 플레이트(11)에 올려지면, 회전을 하여 플랫존(flat zone)을 정렬한다. 한편, 지지축(13)의 하부는 상하로 승강이 가능하도록 지지축(13)을 상하로 구동시키는 승강구동부(40)가 더 설치되어 있다.

척테이블(20)은, 기판 지지대(10)의 기판 플레이트(11) 판 면과 평행하게 마주보고서 반도체 기판(100)의 전면과 접촉되는 판 상의 척플레이트(21)와, 이 척플레이트(21)를 상부에서 부분적으로 수용하면서 지지하고 있는 척지지대(23)를 포함한다. 이때, 척플레이트(21)는 반도체 기판을 수용할 수 있을 정도로 원형의 넓은 면적을 가지고 있고, 반도체 기판(100)을 흡착할 수 있도록 흡착장치(미도시)가 설치되어 있다. 이때, 흡착 장치는 진공을 이용하여 반도체 기판 면을 흡착하는 진공 빨판 방식들을 적용할 수 있다.

도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치의 동작을 순차적으로 나타낸 개략도들이다.

도 3a를 참조하면, 먼저, 반도체 기판(100)이 기판 지지대(10)에 로딩되어 기판 정렬기(30)에 의해서 플랫존(flat zone)이 정렬된다. 이 때, 척테이블(20)은 기판 지지대(10)로부터 소정 거리 이격되어 대기 중이다.

도 3b를 참조하면, 승강 구동부(40)가 작동하여 기판 지지대(10)를 척테이블(20)쪽으로 상승시켜 기판 플레이트(11)에 로딩된 반도체 기판(100)의 전면이 척플레이트(21)에 접촉되도록 한다. 그런 다음, 흡착장치를 작동하여 반도체 기판(100)의 전면을 척플레이트(21)에 부착되도록 하여 테이핑 공정(taping process)을 진행한다.

도 4는 본 발명의 척테이블의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.

이를 참조하면, 본 발명의 척테이블(20)에 형성된 척플레이트(21)는, 반도체 기판(100)의 형태를 따라서 척플레이트(21)의 판 면으로부터 소정 깊이 함몰 형성된 기판 포켓(21a)을 더 포함할 수 있다. 그리하여, 반도체 기판(100)이 척테이블(20)로 옮겨질 때 안정적으로 고정되도록 보조할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 반도체 기판(100)을 기판 지지대(10)의 기판 플레이트(11)로 지지하면서 직상 방에 위치한 척테이블(20)로 곧바로 상승시켜 이동시키기 때문에, 반도체 기판(100)이 이동 중에 떨어지는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.

한편, 승강 구동부(40)는, 기판 지지대(10)가 아닌 척테이블(20)에 설치될수도 있다. 그리하여, 척테이블(20)이 상하로 승강하면서 반도체 기판(100)을 기판 지지대로(10)부터 척테이블(20)로 이동시킨다.

또한, 승강 구동부(40)를 기판 지지대(10)와 척테이블(20) 양측에 설치하여 양측을 구동시켜 상호 접근하도록 함으로써, 반도체 기판(100)을 기판 지지대(10)로부터 척테이블(20)로 이동시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 테이핑 공정용 반도체 제조장치는, 반도체 기판을 기판 지지대로 지지하면서 상승시켜 척테이블에 접촉시켜 이동시킴으로써, 반도체 기판이 이동 중에 떨어지는 것을 근본적으로 방지할 수 있다. 그리하여, 반도체 기판의 손실을 방지하여 장치의 가동률과 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

1. 반도체 기판의 전면에 테이프를 부착하는 반도체 제조장치에 있어서,

   상기 반도체 기판을 하부에서 지지하는 기판 지지대;

   상기 기판 지지대와 평행으로 마주보고 상부에 설치된 척테이블; 및

   상기 기판 지지대와 상기 척테이블 중 적어도 어느 하나에 연결되어 상기 기판 지지대와 상기 척테이블을 근접하도록 구동하는 승강구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지대는,

   반도체 기판을 올려놓을 수 있는 기판 플레이트; 및

   상기 기판 플레이트와 수직으로 연결된 지지축을 포함하고,

   상기 승강 구동부가 상기 지지축과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 지지축에는 상기 반도체 기판을 정렬하는 기판 정렬기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치..
4. 제2항에 있어서, 상기 기판 플레이트는 상기 반도체 기판을 흡착할 수 있도록 기판 흡착 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 척테이블은,

   상기 기판 플레이트와 상기 반도체 기판을 개재하고서 대면하여 상기 반도체 기판을 부착하는 판 상의 척플레이트;

   상기 척플레이트의 상부를 지지하는 척지지대; 및

   상기 척지지대에 설치되어 상기 반도체 기판을 흡착하는 기판 흡착장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 척플레이트는 판 면상에 상기 반도체 기판을 수용할 수 있도록 함몰 형성된 기판 포켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.