JP6365056B2 - 貼り合わせ基板の分断方法およびブレーク刃 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る分断方法における処理の流れを概略的に示す図である。本実施の形態に係る分断方法は、異種材料の貼り合わせ基板(以下、単に貼り合わせ基板)10を対象とするものである。図1(a)は分断前の貼り合わせ基板10の構成を示す模式断面図である。本実施の形態においては、いずれも脆性材料基板の一種であるガラス基板1と半導体基板(例えばシリコン基板)2とを図1(a)に示すように接着剤からなる接着層3にて接着してなる貼り合わせ基板10を、分断の対象とする。
上述した第1の実施の形態においては、4点曲げ方式による分断に際し、貼り合わせ基板10を2つの下刃101A、101Bによって支持していたが、貼り合わせ基板10の支持方式はこれに限られるものではない。
上述の実施の形態に係る脆性材料基板としては、ガラス基板、シリコン基板の他、種々の半導体基板、サファイア基板、アルミナ基板等のセラミックス基板、ガラスセラミックス基板(いわゆるLTCC基板)等を例示することができる。
2 半導体基板
3 接着層
4 保護層
4a、4b (保護層の)端部
10 貼り合わせ基板
101A、101B 下刃
101a、101b (下刃の)端部
102 上刃
102e (上刃の)先端
201 支持体
201a、201b 弾性力集中部位
A 分断予定位置
CR クラック
G 溝部
RE 帯状領域
S スクライブライン
Claims (7)
- 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
前記貼り合わせ基板の一方主面側の前記分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成工程と、
前記貼り合わせ基板の他方主面側に前記分断予定位置を含む所定幅の領域を露出させる態様にて保護層を設けることによって、前記貼り合わせ基板の前記他方主面側に溝部を設ける溝部形成工程と、
水平方向において前記溝部の幅よりも大きな距離で互いに離隔させた2つの下刃の間に前記スクライブラインの形成箇所が位置するように、前記一方主面を下方に向けた前記貼り合わせ基板を前記2つの下刃によって下方から支持させる支持工程と、
前記2つの下刃によって前記貼り合わせ基板を下方から支持させた状態で、上刃の先端を、前記分断予定位置を挟んで水平方向に離隔して存在するとともに前記溝部の側部をなしている前記保護層の2つの端部に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断する分断工程と、
を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
前記貼り合わせ基板の一方主面側の前記分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成工程と、
前記貼り合わせ基板の他方主面側に前記分断予定位置を含む所定幅の領域を露出させる態様にて保護層を設けることによって、前記貼り合わせ基板の前記他方主面側に溝部を設ける溝部形成工程と、
前記一方主面を下方に向けた前記貼り合わせ基板を弾性体にて下方から支持させる支持工程と、
前記弾性体にて前記貼り合わせ基板を下方から支持させた状態で、上刃の先端を、前記分断予定位置を挟んで水平方向に離隔して存在するとともに前記溝部の側部をなしている前記保護層の2つの端部に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断する分断工程と、
を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
前記貼り合わせ基板の一方主面側の前記分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成工程と、
前記貼り合わせ基板の他方主面側に前記分断予定位置を含む所定幅の領域を露出させる態様にて保護層を設けることによって、前記貼り合わせ基板の前記他方主面側に溝部を設ける溝部形成工程と、
前記一方主面を下方に向けた前記貼り合わせ基板を所定の支持体にて下方から支持した状態で、上刃の先端を、前記分断予定位置を挟んで水平方向に離隔して存在するとともに前記溝部の側部をなしている前記保護層の2つの端部に当接させるようにしながら下降させることによって、前記2つの端部のそれぞれに作用する第1の力と、前記第1の力の作用に伴って前記支持体から前記貼り合わせ基板に対して作用する第2の力とによって4点曲げの状態を実現することで、前記貼り合わせ基板を分断する分断工程と、
を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、他方主面側には保護層が設けられ、且つ、前記保護層には前記分断予定位置を含む所定幅の領域を露出させる態様にて溝部が設けられ、且つ、前記一方主面が下方に向けられた前記貼り合わせ基板を、
水平方向において前記溝部の幅よりも大きな距離で互いに離隔させた2つの下刃の間に前記スクライブラインの形成箇所が位置するように、前記2つの下刃によって下方から支持させた状態で、
上刃の先端を、前記分断予定位置を挟んで水平方向に離隔して存在するとともに前記溝部の側部をなしている前記保護層の2つの端部に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断することを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、他方主面側には保護層が設けられ、且つ、前記保護層には前記分断予定位置を含む所定幅の領域を露出させる態様にて溝部が設けられ、且つ、前記一方主面が下方に向けられた前記貼り合わせ基板を、
弾性体にて下方から支持させた状態で、
上刃の先端を、前記分断予定位置を挟んで水平方向に離隔して存在するとともに前記溝部の側部をなしている前記保護層の2つの端部に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断することを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、他方主面側には保護層が設けられ、且つ、前記保護層には前記分断予定位置を含む所定幅の領域を露出させる態様にて溝部が設けられ、且つ、前記一方主面が下方に向けられた前記貼り合わせ基板を、
所定の支持体にて下方から支持させた状態で、
上刃の先端を、前記分断予定位置を挟んで水平方向に離隔して存在するとともに前記溝部の側部をなしている前記保護層の2つの端部に当接させるようにしながら下降させることによって、前記2つの端部のそれぞれに作用する第1の力と、前記第1の力の作用に伴って前記支持体から前記貼り合わせ基板に対して作用する第2の力とによって4点曲げの状態を実現することで、前記貼り合わせ基板を分断することを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかの分断方法であって、
前記上刃の長さ方向に沿って形成された前記先端がR面取りされてなる、
ことを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。
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