JPH08124878A - 半導体ウエハのブレーキング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 異形のウエハでも割れ残りなく各ペレットに
ブレーキングする。 【構成】 ウエハ１におけるブレーキングする位置の横
幅が横幅測定装置３０により測定され、測定された横幅
に対応してＺテーブル１１が昇降されてことで、ウエハ
に対するブレーキングローラ２７の押し力が増減され
る。 【効果】 ウエハの横幅に対応してブレーキングローラ
の押し力が増減されることで、ブレーキングローラによ
るウエハに対する単位面積当たりの押し力（ブレーキン
グ力）が常に一定に維持されるため、例えば、半円形に
割られたウエハのようにブレーキング作業の進行に伴っ
てブレーキングする位置の横幅が大きく変動するワーク
であっても、進行途中部分における割れ残りや、進行初
期部分および進行終期部分におけるペレットの破損を発
生することなく、全体にわたって適正にブレーキングで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのブレー
キング技術、特に、ブレーキングローラを転動させて半
導体ウエハを複数のペレットに分割するブレーキング技
術に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、半
導体ウエハを複数のペレットに分割するのに利用して有
効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程は、ウエハの状態
で各ペレット毎に半導体集積回路や光半導体回路等が作
り込まれる前工程と、ウエハの各ペレットが１個宛に分
割された後に、基板に組み付けられて封止処理が行われ
る後工程とに大別される。

【０００３】一般に、前記半導体装置の製造工程におけ
る後工程において、半導体ウエハを各ペレットに分割す
る分割工程は、次のような作業によって実施される。

【０００４】まず、分割された各ペレットが離散しない
ようにするために、半導体ウエハの集積回路が作り込ま
れた主面（以下、表側面という。）と反対側の主面（以
下、裏側面という。）に合成樹脂製の粘着シートが貼着
される。次に、この半導体ウエハの表側面にブレーキン
グ予備線が複数条、各ペレット同士の境界線に相当する
スクライブラインのそれぞれに沿ってダイヤモンド針や
ダイヤモンドブレード等により碁盤の目のように形成さ
れる。

【０００５】その後、ゴムや樹脂等の弾性材料が用いら
れて平板形状に形成された弾性ベースの上に半導体ウエ
ハが、粘着シートを上側にして載置される。続いて、そ
の半導体ウエハの粘着シートの上に丸棒形状のブレーキ
ングローラが押接されて転動されることにより、半導体
ウエハがブレーキング予備線に沿って複数のペレットに
分割される。このとき、ブレーキングローラが転動する
ことによって、半導体ウエハが弾性ベースの弾性変形に
追従してわずかながら屈曲変形されるため、半導体ウエ
ハはブレーキング予備線に沿って結晶軸方向に劈開され
る。

【０００６】前記ブレーキング作業に際して、弾性ベー
スの弾力、ブレーキングローラの外径、ブレーキングロ
ーラの押し力、およびブレーキングローラの移動速度等
が半導体ウエハの分割精度に影響する。

【０００７】なお、半導体ウエハのブレーキング装置を
述べてある例としては、特公平２−５９６３６号公報お
よび特公平２−６００７６号公報がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この半
導体ウエハのブレーキング作業においては、半円形や長
方形に割れた半導体ウエハのように異形形状の半導体ウ
エハ（以下、異形ウエハという。）がブレーキングされ
る場合に、ブレーキングローラの異形ウエハに対するブ
レーキング力（後述する。）が不適正になるため、半導
体ウエハのブレーキングが良好に行われずに、２個続き
や３個続き等の割れ残り、ペレットの破損の問題が発生
する。そして、この割れ残りやペレットの破損の問題は
ペレット寸法が小さくなる程顕著に現れることが、本発
明者によって明らかにされた。また、割れ残りが発生し
た場合に、ブレーキングローラ掛けが再度実施される
と、既に分割されたペレット同士にもブレーキング力が
作用することによってチッピングや割れ欠け等の損傷が
発生してしまう。

【０００９】本発明の目的は、異形形状の半導体ウエハ
であっても各ペレット毎に良好かつ確実に分割すること
ができる半導体ウエハのブレーキング技術を提供するこ
とにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１２】すなわち、半導体ウエハにおけるブレーキ
ングローラの長手方向の幅（横幅）に対応して、ブレー
キングローラの半導体ウエハに対する押し力を増減する
ことを特徴とする。

【００１３】

【作用】例えば、半円形に割られた半導体ウエハが直線
辺に直角にブレーキングローラを転動されてブレーキン
グされる場合において、ブレーキングローラの押し力が
進行方向の全長にわたって一定に維持されていると、横
幅（ブレーキングローラの長手方向の幅）が広くなる進
行途中部分におけるブレーキングローラによる半導体ウ
エハに対する単位面積当たりの押し力（以下、ブレーキ
ング力とする。）は、進行初期部分および進行終期部分
におけるそれよりも小さくなる。このため、半円形に割
られた半導体ウエハの横幅が広くなる進行途中部分にお
いて、２個続きや３個続き等の割れ残りが発生する。こ
の割れ残りの発生を防止するためにブレーキングローラ
の押し力が当初から大きく設定されると、進行初期部分
および進行終期部分において、ペレットの破損等が発生
する。

【００１４】前記した手段によれば、例えば、半円形に
割られた半導体ウエハが直線辺に直角にブレーキングロ
ーラを転動されてブレーキングされるに際して、横幅の
狭い進行初期部分および進行終期部分においてはブレー
キングローラの押し力が減少され、横幅が広くなる進行
途中部分においてはブレーキングローラの押し力が増加
されることになる。この増減調整によって、ブレーキン
グローラの押し力による半導体ウエハに対するブレーキ
ング力は進行初期部分および進行終期部分と進行途中部
分とにおいて均等になるため、たとえ半円形に割られた
半導体ウエハであっても、進行途中部分における割れ残
りや、進行初期部分および進行終期部分におけるペレッ
トの破損を発生することなく、全体にわたって適正にブ
レーキングされることになる。

【００１５】

【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体ウエハ
のブレーキング装置を示す一部切断側面図、図２はその
一部切断正面図、図３（ａ）はその平面断面図、（ｂ）
はその作用を説明するための拡大部分側面断面図であ
る。図４はワークを示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面断面図である。

【００１６】本実施例において、本発明に係る半導体ウ
エハのブレーキング装置１０は、半導体ウエハを半導体
集積回路が作り込まれたペレット毎に分割するものとし
て構成されている。本実施例における半導体ウエハのブ
レーキング装置のワークとしての半導体ウエハは、次の
ような作業によって予め製造される。

【００１７】まず、半導体装置の製造工程における所謂
前工程において、半導体ウエハ１は略円板形状に形成さ
れ、各ペレット２毎に、トランジスタやダイオード、半
導体集積回路、光半導体回路等の電子回路が作り込まれ
る。

【００１８】次に、シート貼着工程において、半導体ウ
エハ１には粘着シート３が、電子回路が作り込まれた表
側面とは反対側の裏側面に貼着される。粘着シート３は
合成樹脂等のような伸縮性を有する材料が用いられて、
半導体ウエハ１よりも大径の円形薄膜形状に形成されて
いるシート基材４を備えており、このシート基材４の片
側表面に適当な粘着剤５が塗布されている。シート基材
４としては、例えば、塩化ビニールシートやポリエステ
ルシート等が一般に使用されており、通例、透明に形成
されている。

【００１９】続いて、スクライビング工程あるいはダイ
シング工程において、半導体ウエハ１の表側面にはブレ
ーキング予備線６が複数条、各ペレット２、２同士の境
界線に相当するスクライブラインのそれぞれに沿ってダ
イヤモンド針やダイヤモンドブレード等によって碁盤の
目のように形成される。このブレーキング予備線６の間
隔（ピッチ）Ｐは等間隔に設定されているのが、一般的
である。そして、本実施例におけるワークは半導体ウエ
ハ１が半円形形状に割られた状態になっている。

【００２０】本実施例において、半導体ウエハのブレー
キング装置１０は水平面内で上下動するブレーキングロ
ーラ押し力増減装置としてのＺテーブル１１を備えてお
り、このＺテーブル１１の微小の上下動によって後記す
るブレーキングローラによる押し力が相対的に増減調整
されるようになっている。Ｚテーブル１１はコントロー
ラ１１ａによってその増減作動を制御されるように構成
されている。Ｚテーブル１１の上には水平面内で往復回
動するθテーブル１２が搭載されており、θテーブル１
２の上にはブレーキングテーブル１３が水平に載置され
て支持されている。ブレーキングテーブル１３の上面に
は弾性ベース１４が敷設されており、この弾性ベース１
４は適度な弾力性を有するゴムまたは樹脂が用いられて
均一な厚さの平板形状に形成されている。

【００２１】ブレーキングテーブル１３の上方には一対
のガイドレール１５、１５が左右両脇にそれぞれ水平に
架設されており、両ガイドレール１５、１５には移動台
１６が前後方向に摺動自在に跨設されている。また、両
ガイドレール１５、１５間には送りねじ軸１７が水平に
架設されており、この送りねじ軸１７はサーボモータ
（図示せず）によって正逆回転されるように構成されて
いる。他方、移動台１６には雌ねじ部材１８が固定され
ており、この雌ねじ部材１８は送りねじ軸１７に進退自
在に螺合されている。したがって、移動台１６は送りね
じ軸１７の正逆回転によって前後方向に送り移動される
ようになっている。

【００２２】移動台１６には昇降台１９が独立懸架機構
２０によって独立懸架されている。すなわち、昇降台１
９には上端に鍔部２１ａを有するガイドポスト２１が４
本、四角形の各コーナー位置に配されて垂直方向上向き
に立設されているとともに、各ガイドポスト２１は移動
台１６に垂直方向に開設された各ガイド孔２２にそれぞ
れ摺動自在に挿通されており、各ガイドポスト２１にお
ける移動台１６と昇降台１９との間には圧縮コイルスプ
リング２３が圧縮状態でそれぞれ介設されている。通常
状態において、昇降台１９は各スプリング２３の弾発力
によって下方に付勢されて、各ガイドポスト２１の鍔部
２１ａが移動台１６に押接されることにより移動台１６
に水平に吊持されるようになっており、後述するように
下から押し上げられることにより各スプリング２３の弾
発力に抗して押し上げられるようになっている。

【００２３】また、移動台１６には球面継手２４が垂直
方向下向きに懸架されており、球面継手２４の下端には
ブレーキングローラ押し力測定装置としてのロードセル
２５が装備されている。ロードセル２５の接触子は昇降
台１９の上面に常時突き当てられた状態になっており、
昇降台１９の移動台１６に対する変位に依存する後述す
るブレーキングローラの押し力の変化を測定するように
なっている。そして、ロードセル２５の出力端は前記し
たＺテーブル１１のコントローラ１１ａに接続されて、
その測定データを送信するようになっている。

【００２４】昇降台１９の左右両端部には一対のブラケ
ット２６、２６が互いに平行かつ垂直にそれぞれ垂下さ
れており、両ブラケット２６、２６の間にはブレーキン
グローラ２７が水平に軸架されて両端部において回転自
在に支承されている。本実施例において、ブレーキング
ローラ２７はステンレス等の金属材料が使用されて小径
の丸棒形状に形成されており、ワークである半導体ウエ
ハ１におけるペレット２のサイズ等の作業条件に対応し
て各種の規格のものが用意されて、適宜交換されるよう
になっている。

【００２５】両ブラケット２６、２６におけるブレーキ
ングローラ２７の上側位置にはバックアップローラ軸２
８が一対、ブレーキングローラ２７の中心線を通る垂直
面を挟んで互いに前後対称形にそれぞれ架設されてお
り、両軸２８、２８にはボールベアリングが使用された
バックアップローラ２９が複数個、軸心線方向に間隔を
置かれて配設されている。各バックアップローラ２９は
ブレーキングローラ２７にブレーキングローラ２７の回
転に追従して回転するように外接されており、この回転
中に、ブレーキングローラ２７が上方に撓むのを防止す
るようになっている。

【００２６】本実施例において、この半導体ウエハのブ
レーキング装置１０には、ブレーキング作業中に半導体
ウエハのこれからブレーキング作業する位置における横
幅を逐次測定する横幅測定装置３０が設備されている。
この横幅測定装置３０は支柱３２によって移動台１６に
吊持された機台３１を備えており、機台３１はブレーキ
ングローラ２７の前方位置においてブレーキングローラ
２７と平行に、かつ、水平に配設されている。機台３１
には蛍光灯等からなる照明装置３３とラインセンサから
なる読取装置３４とが装備されている。読取装置３４は
半導体ウエハの左右のエッジによって横幅を読み取るよ
うに構成されており、読取結果を前記したＺテーブル１
１のコントローラ１１ａに送信するようになっている。

【００２７】次に、前記構成に係る半導体ウエハのブレ
ーキング装置１０が使用されて、前記のように半円形に
割られた半導体ウエハ１を各ペレット２に分割するブレ
ーキング作業について説明する。

【００２８】まず、前記のように半円形に割られた半導
体ウエハ１がワークとして粘着シート３を上側に配され
た状態で弾力のある弾性ベース１４の上に載置される。
続いて、横幅測定装置３０によって半導体ウエハ１のこ
れからブレーキング作業する最初の位置における横幅が
測定され、その測定結果がＺテーブル１１のコントロー
ラ１１ａに送信される。Ｚテーブル１１のコントローラ
１１ａは送信されて来た横幅に対応する押し力を、予め
設定された横幅−押し力の関係式によって求める。

【００２９】今、ワークである半導体ウエハのこれから
ブレーキング作業する位置における横幅がＬ、ブレーキ
ング力がＷであり、Ｗが一定であるとすると、横幅Ｌに
対応するブレーキングローラによる押し力Ｆは、次式
（１）により求められる。 Ｆ＝Ｗ×Ｌ・・・（１）

【００３０】次いで、そのコントローラ１１ａの制御に
よってＺテーブル１１が上昇され、ブレーキングローラ
２７が半導体ウエハ１の粘着シート３の上に押し付けら
れるとともに、求められた押し力がブレーキングローラ
２７によって半導体ウエハ１に付勢される。すなわち、
ブレーキングローラ２７が半導体ウエハ１に当接された
後にＺテーブル１１が上昇されると、ブレーキングテー
ブル１３、半導体ウエハ１、ブレーキングローラ２７お
よびブラケット２６を介して昇降台１９がスプリング２
３に抗して持ち上げられるため、スプリング２３の弾発
力が昇降台１９、ブラケット２６およびブレーキングロ
ーラ２７を介して半導体ウエハ１に付勢される状態にな
り、このスプリング２３の弾発力によって所定の押し力
が半導体ウエハ１に付勢されることになる。

【００３１】Ｚテーブル１１の上昇に伴うブレーキング
ローラ２７の半導体ウエハ１に対する現在の実際の押し
力は、ロードセル２５によって測定されてＺテーブル１
１のコントローラ１１ａに送信される。コントローラ１
１ａは横幅から求めた押し力の目標値と、ロードセル２
５から送信されて来た現実の押し力の値とを比較して、
その差によって補正値を求め、Ｚテーブル１１をフィー
ドバック制御する。

【００３２】次に、移動台１６が送りねじ軸１７の正回
転により定められた移動速度をもって一方向に駆動され
る。これにより、ブレーキングローラ２７は半導体ウエ
ハ１の上を所定の力をもって押しながら、所定の移動速
度をもって転動される状態になる。このとき、ブレーキ
ングローラ２７はその軸心線と半導体ウエハ１における
ブレーキング予備線６とが平行になるように配設されて
いるため、このブレーキングローラ２７の転動に伴っ
て、ブレーキングローラ２７は半導体ウエハ１のブレー
キング予備線６の真上に順次押接して行く。

【００３３】そして、ブレーキングローラ２７の半導体
ウエハ１への押し力によって弾性ベース１４が押されて
弾性変形するため、図３（ｂ）に示されているように、
半導体ウエハ１は沈み込む状態になる。このとき、ブレ
ーキングローラ２７の軸心線が半導体ウエハ１のブレー
キング予備線６と一致することによって、荷重がブレー
キング予備線６の真上に集中的に作用するため、半導体
ウエハ１はブレーキングローラ２７との接触線を起点に
して折れ曲がろうとする。その結果、半導体ウエハ１に
はブレーキング予備線６を起点として末広がりに開かれ
るような力が作用するため、半導体ウエハ１はブレーキ
ング予備線６に沿って結晶軸方向に正確に劈開される状
態になり、ブレーキング線７が形成されることになる。
したがって、半導体ウエハ１はブレーキング予備線６に
沿って良好に分割され、分割部分における割れや、欠
け、２個続き等の割れ残りの発生は防止される。

【００３４】他方、移動台１６の移動に伴って、横幅測
定装置３０は半導体ウエハ１のこれからブレーキングさ
れて行く位置における横幅を逐次測定して行き、その測
定結果をＺテーブル１１のコントローラ１１ａに逐次送
信して行く。そして、コントローラ１１ａは送信されて
来た横幅に対応する押し力を逐次求め、前述したよう
に、Ｚテーブル１１を昇降を制御することによってブレ
ーキングローラ２７の半導体ウエハ１に対する押し力を
最適値に維持する。この際も、ロードセル２５の測定デ
ーターに基づくフィードバック制御が実行される。

【００３５】ところで、図３に示されているように、半
円形に割られた半導体ウエハ１が直線辺に直角にブレー
キングローラ２７を転動されてブレーキングされる場合
において、ブレーキングローラ２７の押し力が進行方向
の全長にわたって一定に維持されていると、横幅が広く
なる進行途中部分におけるブレーキングローラ２７の半
導体ウエハ１に対する単位面積当たりの押し力（ブレー
キング力）は、進行初期部分および進行終期部分におけ
るそれよりも小さくなる。このため、半円形に割られた
半導体ウエハ１の横幅が広くなる進行途中部分におい
て、２個続きや３個続き等の割れ残りが発生する。この
割れ残りの発生を防止するためにブレーキングローラの
押し力が当初から大きく設定されると、今度はブレーキ
ング力が過大になるため、進行初期部分および進行終期
部分においてペレットの破損等が発生する。

【００３６】しかし、本実施例においては、前述した通
り、半導体ウエハ１のブレーキング作業中にこれからブ
レーキングされる位置における横幅が横幅測定装置３０
によって逐次測定され、その測定された横幅に対応する
最適の押し力がブレーキングローラ押し力制御装置とし
てのＺテーブルコントローラ１１ａによって自動的に設
定されるため、たとえ半円形に割られた半導体ウエハ１
であっても、進行途中部分における割れ残りや、進行初
期部分および進行終期部分におけるペレットの破損を発
生することなく、全体にわたって適正にブレーキングさ
れることになる。

【００３７】すなわち、半円形に割られた半導体ウエハ
１が直線辺に直角にブレーキングローラ２７を転動され
てブレーキングされるに際して、横幅の狭い進行初期部
分および進行終期部分においては、ブレーキングローラ
２７の押し力が横幅測定装置３０による測定結果に基づ
いてＺテーブルコントローラ１１ａの制御により自動的
に減少される。反対に、横幅が広くなる進行途中部分に
おいては、ブレーキングローラ２７の押し力が横幅測定
装置３０による測定結果に基づいてＺテーブルコントロ
ーラ１１ａの制御により自動的に増加される。このブレ
ーキングローラ２７の押し力の増減調整によって、ブレ
ーキングローラ２７の押し力による半導体ウエハに対す
るブレーキング力は進行初期部分および進行終期部分と
進行途中部分とにおいて均等になるため、たとえ半円形
に割られた半導体ウエハであっても、進行途中部分にお
ける割れ残りや、進行初期部分および進行終期部分にお
けるペレットの破損を発生することなく、全体にわたっ
て適正にブレーキングされることになる。

【００３８】そして、半円形に割られた半導体ウエハ１
が直線辺に直角にブレーキングローラ２７を転動されて
ブレーキングされることにより、その直線辺に直角のブ
レーキング予備線６に沿っての半導体ウエハ１のブレー
キング作業が終了すると、θテーブル１２が９０度回動
される。次いで、半円形に割られた半導体ウエハ１の直
線辺に平行な方向のブレーキング予備線６に沿ってブレ
ーキングローラ２７が半導体ウエハ１の上を相対的に転
動されることにより、前述と同様にして、ブレーキング
作業が実施される。

【００３９】このようにして縦横に形成されたブレーキ
ング予備線６に対しての各ブレーキング作業が終了する
と、半導体ウエハ１はブレーキング予備線６に沿って各
ペレット２毎に分割された状態になる。そして、ブレー
キングローラ２７がブレーキング予備線６の真上に整合
されるとともに、ブレーキングローラ２７の半導体ウエ
ハ１に対する押し力がブレーキングされる位置における
横幅に最適値に維持ことにより、ブレーキングローラ２
７によるブレーキング作用はブレーキング予備線６に沿
って正確に実行されて行くことになる。このため、半導
体ウエハ１はブレーキング予備線６に沿って各ペレット
２毎に良好に分割され、ペレット２の割れや、欠け、２
個続き等の割れ残りの発生は防止される。

【００４０】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） 半導体ウエハ１のブレーキング作業中にこれか
らブレーキングされる位置における横幅を横幅測定装置
３０によって逐次測定し、その測定された横幅に対応す
る最適の押し力を自動的に設定することにより、ブレー
キングローラによる半導体ウエハ１に対する単位面積当
たりの押し力（ブレーキング力）を常に一定に維持する
ことができるため、例えば、半円形に割られた半導体ウ
エハ１のようにブレーキング作業の進行に伴ってブレー
キングする位置の横幅が大きく変動するワークであって
も、進行途中部分における割れ残りや、進行初期部分お
よび進行終期部分におけるペレットの破損を発生するこ
となく、全体にわたって適正にブレーキングすることが
できる。

【００４１】（２） 前記（１）により、例えば、半円
形に割られた半導体ウエハ１のようにブレーキング作業
の進行に伴ってブレーキングする位置の横幅が大きく変
動するワークであっても、ブレーキング作業が実施され
た半導体ウエハに再度のローラ掛けを実施しなくて済む
ため、再度のローラ掛けによって発生するチッピングや
割れ欠け等の不良の発生を未然に回避することができ
る。

【００４２】（３） Ｚテーブル１１の上昇に伴うブレ
ーキングローラ２７の半導体ウエハ１に対する現在の実
際の押し力をロードセル２５によって測定して、その測
定値と横幅から求めた押し力の目標値とを比較してその
差によって補正値を求め、Ｚテーブルをフィードバック
制御することにより、ブレーキングローラによる半導体
ウエハ１に対する押し力を常に適正に維持することがで
きるため、前記（１）の作用効果を常に確実に維持する
ことができる。

【００４３】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４４】例えば、前記実施例ではワークである半導
体ウエハ側のＺテーブルが昇降されることにより、ブレ
ーキングローラの半導体ウエハに対する押し力が増減さ
れる場合について説明したが、ブレーキングローラ側が
昇降されることにより、ブレーキングローラの半導体ウ
エハに対する押し力が増減されるように構成してもよ
い。

【００４５】また、ブレーキングローラ側が前後方向に
移動されるように構成するに限らず、半導体ウエハ側が
前後方向に移動されるように構成してもよい。

【００４６】ブレーキング作業中に半導体ウエハのこれ
からブレーキング作業する位置の横幅を測定する横幅測
定装置３０は、移動台３１に支柱３２によって吊持され
た機台３１と、照明装置３３と、読取装置３４とによっ
て構成するに限らず、テレビカメラおよび画像処理装置
等から構築される画像認識装置によって構成してもよ
い。

【００４７】また、ブレーキング作業のワークである半
導体ウエハの横幅は、ブレーキング作業中にリアルタイ
ムで測定するように構成するに限らず、半導体ウエハの
設計データーから予め求めておき、Ｚテーブル等のブレ
ーキングローラ押し力制御装置のメモリー等に記憶させ
るように構成してもよい。

【００４８】バックアップローラは一対１組設けるに限
らず、１台または２組以上設けてもよいし、ブレーキン
グローラに充分な剛性が得られる場合には、省略しても
よい。

【００４９】前記実施例では、半円形の半導体ウエハを
縦横に分割する場合につき説明したが、通常の半導体ウ
エハや、菱形形状に分割された半導体ウエハを複数のペ
レットに分割する場合にも、本発明を適用することがで
きる。本発明はブレーキング作業の進行に伴ってブレー
キングする位置の横幅（ブレーキングローラの軸心線方
向の幅）が大きく変動するワークについて優れた効果が
得られる。

【００５０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５１】ブレーキングローラの半導体ウエハに対す
る押し力をこれからブレーキングされる位置の横幅に対
応して増減することにより、ブレーキングローラによる
半導体ウエハに対する単位面積当たりの押し力（ブレー
キング力）を常に一定に維持することができるため、例
えば、半円形に割られた半導体ウエハのようにブレーキ
ング作業の進行に伴ってブレーキングする位置の横幅が
大きく変動するワークであっても、進行途中部分におけ
る割れ残りや、進行初期部分および進行終期部分におけ
るペレットの破損を発生することなく、全体にわたって
適正にブレーキングすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である半導体ウエハのブレー
キング装置を示す一部切断側面図である。

【図２】その一部切断正面図である。

【図３】（ａ）はその平面断面図、（ｂ）はその作用を
説明するための拡大部分側面断面図である。

【図４】ワークを示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）
は拡大部分正面断面図である。

【符号の説明】

１…半導体ウエハ、２…ペレット、３…粘着シート、４
…シート基材、５…粘着剤、６…ブレーキング予備線、
１０…半導体ウエハのブレーキング装置、１１…Ｚテー
ブル（ブレーキングローラ押し力増減装置）、１１ａ…
Ｚテーブルコントローラ（ブレーキングローラ押し力制
御装置）、１２…θテーブル、１３…ブレーキングテー
ブル、１４…弾性ベース、１５…ガイドレール、１６…
移動台、１７…送りねじ軸、１８…雌ねじ部材、１９…
昇降台、２０…独立懸架機構、２１…ガイドポスト、２
１ａ…鍔部、２２…ガイド孔、２３…圧縮コイルスプリ
ング、２４…球面継手、２５…ロードセル（ブレーキン
グローラ押し力測定装置）、２６…ブラケット、２７…
ブレーキングローラ、２８…バックアップローラ軸、２
９…バックアップローラ、３０…横幅測定装置、３１…
機台、３２…支柱、３３…照明装置、３４…読取装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 茂 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一主面に複数条のブレーキング予備線が
   形成された半導体ウエハがベースに保持され、半導体ウ
   エハにブレーキングローラが押し当てられて転動される
   ことにより、半導体ウエハがブレーキング予備線に沿っ
   て複数のペレットに分割される半導体ウエハのブレーキ
   ング方法において、 前記半導体ウエハにおけるブレーキングローラの長手方
   向の幅に対応して、前記ブレーキングローラの半導体ウ
   エハに対する押し力が増減されることを特徴とする半導
   体ウエハのブレーキング方法。
2. 【請求項２】 一主面に複数条のブレーキング予備線が
   形成された半導体ウエハがベースに保持され、半導体ウ
   エハにブレーキングローラが押し当てられて転動される
   ことにより、半導体ウエハがブレーキング予備線に沿っ
   て複数のペレットに分割される半導体ウエハのブレーキ
   ング装置において、 前記半導体ウエハにおけるブレーキングローラの長手方
   向の幅に対応して、前記ブレーキングローラの半導体ウ
   エハに対する押し力が増減されることを特徴とする半導
   体ウエハのブレーキング装置。
3. 【請求項３】 前記半導体ウエハにおけるブレーキング
   ローラの長手方向の幅が測定され、その測定された幅に
   対応して、前記ブレーキングローラの半導体ウエハに対
   する押し力が増減されることを特徴とする請求項２に記
   載の半導体ウエハのブレーキング装置。
4. 【請求項４】 前記増減された押し力による現実の荷重
   が検出され、この検出によって増減された押し力がフィ
   ードバック制御されることを特徴とする請求項２または
   請求項３に記載の半導体ウエハのブレーキング装置。