JPS6334283Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は曲げ型、詳しくはリードフレームを用
いる樹脂封止型半導体集積回路（IC）のリード
を曲げる曲げ型の改良に関する。

(2) 技術の背景 第１図に示されるリードフレームを用いる樹脂
封止型半導体ICが多用されている。同図ａはか
かるICの平面図で、砂地で示す部分１はリード
フレーム上に形成されたプラスチツクモールド、
２は半導体チツプ（この半導体チツプはモールド
に覆われて外からは見えない）、３はリードを示
す。かかるプラスチツクICを次の工程に移す前
に、リード２を破線１で示す部分で曲げることが
なされる。同図ｂはリード２が曲げられた後の
ICの側面図である。

リード３の曲げに際しては、曲げた後の曲げ部
の角度を所要寸法にするため、リードの金属材料
のスプリングバツクを考慮に入れて、曲げ部の角
度が直角より小（鋭角）に、リード３が図示の状
態より互いに相手方に向け内方に収斂した状態で
曲げられることが要求される。

上記したプラスチツクICのリード曲げは第２
図に正面断面図で示される曲げ型、特に第３図に
示されるローラ組立体Ｒを用いてなされる。プラ
スチツクICのモールド１は、曲げダイ１１と上
型１４のノツクアウト１２の間にはさまれ、リー
ド３は曲げダイ１１とノツクアウト１２との間で
クランプされ、モールド１はばね１０によつて圧
縮力を加えられたクランパ１３によつてクランプ
される。リード３の曲げ作業は、上型１４を下降
させることにより開始され、上型１４が下降する
とローラホルダ１５によつて保持された図に見て
左右対になつたローラ組立体Ｒの下方曲げローラ
１６Ｂも一体的に下降し、リード３は下方曲げロ
ーラ１６Ｂにより曲げダイ１１に沿つて曲げられ
る。上型１４のストロークはローラホルダ１５と
ストツパ２４との胴付きによつて決められる。か
かる対になつたローラ組立体の一方は第３図の斜
視図に示す構成のもので、それは上型１４の動き
に対応するローラホルダ１５の上下方向駆動によ
つて上下運動をなす。

上記の操作中にリード３の曲げ巾を決定する要
因は、曲げダイ１１の巾、ノツクアウト１２
の提供する段差、上方ローラ１６Ａ（または下
方曲げローラ１６Ｂ）の外径とローラシヤフト１
７Ａ（またはローラシヤフト１７Ｂ）である。

現行のリード曲げ工程において、曲げ巾を変更
しようとするとき、曲げダイ１１は形状の変更の
ための加工が困難であるので、の手段はとられ
ていない。またノツクアウト１２の形成する段差
については従来なんらの対策も講じられず、従つ
ての手段もとられていない。かくして、技術の
現状においてリードの曲げ幅の変更のためには、
上方ローラ１６Ａとローラシヤフト１７Ａを交換
することまたは逆に下方曲げローラ１６Ｂとロー
ラシヤフト１７Ｂを交換することがなされてい
る。

(3) 従来技術と問題点 第２図に示す装置の使用において、前記した曲
げ巾は、下方曲げローラ１６Ｂの摩耗のため順次
増大する傾向にあるので、曲げ巾をその都度調整
しなければならず、そのためには曲げローラ１６
Ａまたは１６Ｂとローラシヤフト１７Ａまたは１
７Ｂとを交換しなければならない。このことは寸
法の異なつた曲げローラとローラシヤフトを各種
用意しなければならないことと、それらの交換作
業が必要であることとを意味するし、曲げ巾調整
の精度を高めようとするとより多くのローラとロ
ーラシヤフトを用意しなければならないから、こ
れらはプラスチツクICの製造コストの増加と、
製造歩留りの低下となる。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の欠点に鑑み、プラスチツク
ICのリードの曲げ工程において、曲げ巾（曲げ
寸法）の調整がより簡便で、かつ、精度を保つた
まま曲げ工程がより容易になされることを可能に
する曲げ型を提供することを目的とする。

(5) 考案の構成 そしてこの目的は本考案によれば、半導体集積
回路パツケージのモールドから外方に延びる複数
のリードを曲げるに用いる曲げ型において、上方
ローラとリードに接触する下方曲げローラから成
り、上型の降下に伴い上型の下方のローラホルダ
と共に前記パツケージを支持するローラホルダの
下方に位置する曲げダイに向け可動なローラ組立
体の上方ローラの通過領域内には入子によつて段
差が形成され、該入子の下には交換可能なスペー
サが配置され、該入子によつて傾けられたローラ
組立体の下方曲げローラは前記リードと接触して
それを曲げる位置にあり、該ローラ組立体の傾き
はスペーサの厚さによつて決定される構成とした
ことを特徴とする曲げ型を提供することによつて
達成される。

(6) 考案の実施例 以下本考案実施例を図面によつて詳述する。

本考案においては、第２図に示した従来の装置
における上方ローラ１６Ａの走行する領域内の、
例えば同図に符号１８で示す部分に段差入子を設
けるかかる段差入子１９は第４図に断面図で示さ
れる。ローラホルダ１５が下方に動くと、段差入
子１９が上方ローラ１６Ａの走行する領域内に設
けてあるので図示の如く上方ローラ１６Ａは必ず
第４図に示される如く段差入子１９の上にのり、
ローラ組立体Ｒが図に見て左に傾くことになる。
そのとき、上方ローラ１６Ａの段差入子１９と接
する点と、下方曲げローラ１６Ｂのリード３と接
する点とを結ぶ線は、支柱２４を支点として、垂
直線に対してある角度を形成するので、リード３
はその角度分だけ図に見て垂直線の内方へずれ、
リード３の曲げ部は直角より小なる角（鋭角）を
形成し、所期の目的が達成される。なお第４図に
おいては、簡略のため一方側のローラ組立体Ｒの
みを示してあるが、実際には第２図に示す如くモ
ールド位置の図に見て右側にもローラ組立体が配
置されている。

段差入子にはスペーサ２０がかませてあるの
で、段差入子の高さ従つてリード３の曲げ巾は、
スペーサ２０を交換することによつて調整され得
る。それ故に、本考案においては、段差入子は特
定の一種に設定し、スペーサ２０の厚さの異なつ
たものを複数個用意しておくことにより、段差入
子の高さ従つてリードの曲げ巾の微調整が可能と
なる。

段差入子の取付け手段はねじ止めによつて容易
になされ、ねじの位置がローラの通る領域外にあ
れば、第５図に示される如きナベコ２１でよく、
またローラの通る領域内にあればサラコ２２にす
る。なお第５図は第４図の−′線に見た底面
図で符号２３はリード曲げの終つたモールド１を
外すために用いられるエゼクタを示す。なお、第
５図においては、ネジ部のみを断面図で示してい
る。

(7) 考案の効果 以上、詳細に説明したように、本考案の曲げ型
においては、半導体ICのリードの曲げ巾調整が、
段差入子にかまされたスペーサの交換によつて実
現され、スペーサの交換はねじで止めた段差入子
を取り外し、スペーサを別のものと取り替えるだ
けの作業によつてなされるので、従来の曲げ型の
場合に比べ、用意すべき部品が簡単で安価であり
スペーサの交換作業はきわめて容易になされるの
で、半導体IC製造のコスト低減に寄与するだけ
でなく、製造歩留りの向上にも効果大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａとｂは半導体ICの平面図と側面図、
第２図は第１図の半導体ICのリードを曲げるた
めに用いられる従来の曲げ型の概略断面図、第３
図は第２図の曲げ型のローラ組立体の斜視図、第
４図は本考案にかかる曲げ型に用いられる段差入
子の断面図、第５図は第４図の−′線に沿つ
て見た第４図の装置の底面図である。 １……プラスチツクモールド、２……半導体チ
ツプ、３……リード、１０……ばね、１１……曲
げダイ、１２……ノツクアウト、１３……クラン
パ、１４……上型、１５……ローラホルダ、１６
Ａ……上方ローラ、１６Ｂ……下方曲げローラ、
１７Ａ……上方ローラ１６Ａのローラシヤフト、
１７Ｂ……下方曲げローラ１６Ｂのローラシヤフ
ト、１８……段差入子設置部分、１９……段差入
子、２０……スペーサ、２１……ナベコ、２２…
…サラコ、２３……エゼクタ、２４……支柱、Ｒ
……ローラ組立体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体集積回路パツケージのモールドから外方
   に延びる複数のリードを曲げるために用いる曲げ
   型において、上方ローラとリードに接触する下方
   曲げローラから成り、上型の降下に伴い上型の下
   方のローラホルダと共に前記パツケージを支持す
   るローラホルダの下方に位置する曲げダイに向け
   可動なローラ組立体の上方ローラの通過領域内に
   は入子によつて段差が形成され、該入子の下には
   交換可能なスペーサが配置され、当該入子によつ
   て傾けられたローラ組立体の下方曲げローラは前
   記リードと接触してそれを曲げる位置にあり、該
   ローラ組立体の傾きはスペーサの厚さによつて決
   定される構成としたことを特徴とする曲げ型。