JPS58148946U - 曲げ型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａとｂは半導体ＩＣの平面図と側面図、第２図は
第１図の半導体ＩＣのリードを曲げるために用いられる
従来の曲げ型の概略断面図、第３図は第２図の曲げ型の
ローラ組立体の斜視図、第４−図は本考案にかかる曲げ
型に用いられを段差入子の断面図、第５図は第４図のｖ
−ｖ’線に沿って見た第４図の装置の底面図である。 １・・・・・・プラスチックモールド、２・・・・・・
半導体チップ、３・・・・・・リード、１０・・・・・
・ばね、１１・・・・・・曲げグイ、１２・・・・・・
ノックアウト、１３・・・・・・クランパ、１４・・・
・・・上型、１５・・・・・・ローラホルダ、１６Ａ・
・・・・・上方ローラ、１６Ｂ・・・・・・下方曲げロ
ーラ、１７Ａ・・・・・・上方ローラ１６Ａのローラシ
ャフト、１７Ｂ・・・・・・下方曲げローラ１６Ｂのロ
ーラシャフト、１８・・・・・・段差入子設置部分、１
９・・・・・・段差入子、２０・・・・・・スペーサ、
２１・・・・・・ナベコ、２２・・・・・・サラコ、２
３・・・・・・エゼ”フタ、Ｒ・・・・・・ローラ組立
体。 補正　昭５８−　３．１５ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第９頁第３行を以下の様に補正する。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体集積回路パッケージのモールドから外方に延びる
   複数のリードを曲げる為に用いる曲げ型において、上方
   ローラとリードに接触する下方曲げローラから成るロー
   ラ組立体の上方ローラの通過領域内に大字によって段差
   を形成し、かかる入子の下には交換可能なスペーサを配
   置し、当該入子によって傾けられたローラ組立体の下方
   曲は冶−ラが前記リードと接触してそれを曲げる構成と
   したことを特徴とする曲げ型。