JPS5929034U - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5929034U JPS5929034U JP12347582U JP12347582U JPS5929034U JP S5929034 U JPS5929034 U JP S5929034U JP 12347582 U JP12347582 U JP 12347582U JP 12347582 U JP12347582 U JP 12347582U JP S5929034 U JPS5929034 U JP S5929034U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- packages
- semiconductor devices
- package
- die pad
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のパッケージの平面図、第２図はこの考案
の一実施例によるパッケージの平面図である。 １・・・パッケージ本体、３・・・内部リード、３ａ。 ３ｂ・・・位置合わせ用のリードの隣のリード、４・・
・半導体素子。なお、図中同一符号は同−又は相当部分
を示す。
の一実施例によるパッケージの平面図である。 １・・・パッケージ本体、３・・・内部リード、３ａ。 ３ｂ・・・位置合わせ用のリードの隣のリード、４・・
・半導体素子。なお、図中同一符号は同−又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- パッケージ本体の中央底部に半導体素子を固着するため
のダイスパッドが形成され、このダイスパッドの両側に
ワイヤボンドされる複数の内部リードが配設されたパッ
ケージにおいて、上記内部リードのうち位置合わせ用の
リードの隣のリニドは、寸法と形状のうち少なくともそ
のいづれかを他のリードとは変えであることを特徴とす
る半導体装置パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12347582U JPS5929034U (ja) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12347582U JPS5929034U (ja) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5929034U true JPS5929034U (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=30281841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12347582U Pending JPS5929034U (ja) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5929034U (ja) |
-
1982
- 1982-08-13 JP JP12347582U patent/JPS5929034U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5929034U (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPS5929033U (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JPS59145047U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58111938U (ja) | 半導体装置用セラミツク・パツケ−ジ | |
| JPS5954952U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58184849U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60181051U (ja) | リ−ドフレ−ムの構造 | |
| JPS5999447U (ja) | 半導体用パツケ−ジ | |
| JPS60137435U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5937749U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS6112249U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5869952U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPS5923750U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5937745U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6127258U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6094836U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6052634U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6068656U (ja) | 放熱板付半導体装置 | |
| JPS6059541U (ja) | 集積回路用リ−ドフレ−ム | |
| JPS5937747U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5911449U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5952628U (ja) | 半導体素子用のダイ | |
| JPS5987144U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS58140643U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5860937U (ja) | ギヤングボンデイング用チツプトレイ |