JPS5860937U - ギヤングボンデイング用チツプトレイ - Google Patents
ギヤングボンデイング用チツプトレイInfo
- Publication number
- JPS5860937U JPS5860937U JP1981155859U JP15585981U JPS5860937U JP S5860937 U JPS5860937 U JP S5860937U JP 1981155859 U JP1981155859 U JP 1981155859U JP 15585981 U JP15585981 U JP 15585981U JP S5860937 U JPS5860937 U JP S5860937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- gigantic
- chip tray
- chips
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のチップトレイの断面図、第2菌はそのチ
ップトレイを用いてボンディングする状態を示す断面図
、第3図は従来の他のボンディングする状態を示す断面
図、第4図は本考案の実施例を示すチップトレイの断面
図、第5図はそのチップトレイを用いてボンディングす
る状態を示す断面図、第6図は本考案に係るチップトレ
イの他の実施例を示すチップトレイの斜視図である。 11.21・・・・・・チップトレイ、12・・・・・
・ICチップ、13.14,22.22’ 、23.2
3′・・・・・・載置部、15・・・・・・バンプ、1
6・・・・・・テープキャリヤ、17・・・・・・イン
ナリード。
ップトレイを用いてボンディングする状態を示す断面図
、第3図は従来の他のボンディングする状態を示す断面
図、第4図は本考案の実施例を示すチップトレイの断面
図、第5図はそのチップトレイを用いてボンディングす
る状態を示す断面図、第6図は本考案に係るチップトレ
イの他の実施例を示すチップトレイの斜視図である。 11.21・・・・・・チップトレイ、12・・・・・
・ICチップ、13.14,22.22’ 、23.2
3′・・・・・・載置部、15・・・・・・バンプ、1
6・・・・・・テープキャリヤ、17・・・・・・イン
ナリード。
Claims (1)
- テープキャリヤのインナリードに゛ICチップをギヤン
グボンディングする際、ウェハーから分割した前記IC
チップを複数載置するようにしたチップトレイにおいて
、前記HCチップの隣接する載置部高さを高低の2段階
にして凹凸状に形成したことを特徴とするギヤングボン
ディング用チップトレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981155859U JPS5860937U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | ギヤングボンデイング用チツプトレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981155859U JPS5860937U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | ギヤングボンデイング用チツプトレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5860937U true JPS5860937U (ja) | 1983-04-25 |
JPS6339974Y2 JPS6339974Y2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=29948424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981155859U Granted JPS5860937U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | ギヤングボンデイング用チツプトレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5860937U (ja) |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP1981155859U patent/JPS5860937U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6339974Y2 (ja) | 1988-10-19 |
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