JPS5860937U - ギヤングボンデイング用チツプトレイ - Google Patents

ギヤングボンデイング用チツプトレイ

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Publication number
JPS5860937U
JPS5860937U JP1981155859U JP15585981U JPS5860937U JP S5860937 U JPS5860937 U JP S5860937U JP 1981155859 U JP1981155859 U JP 1981155859U JP 15585981 U JP15585981 U JP 15585981U JP S5860937 U JPS5860937 U JP S5860937U
Authority
JP
Japan
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bonding
gigantic
chip tray
chips
chip
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JP1981155859U
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JPS6339974Y2 (ja
Inventor
賀津雄 木村
Original Assignee
リコーエレメックス株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップトレイの断面図、第２菌はそのチ
ップトレイを用いてボンディングする状態を示す断面図
、第３図は従来の他のボンディングする状態を示す断面
図、第４図は本考案の実施例を示すチップトレイの断面
図、第５図はそのチップトレイを用いてボンディングす
る状態を示す断面図、第６図は本考案に係るチップトレ
イの他の実施例を示すチップトレイの斜視図である。 １１．２１・・・・・・チップトレイ、１２・・・・・
・ＩＣチップ、１３．１４，２２．２２’　、２３．２
３′・・・・・・載置部、１５・・・・・・バンプ、１
６・・・・・・テープキャリヤ、１７・・・・・・イン
ナリード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. テープキャリヤのインナリードに゛ＩＣチップをギヤン
    グボンディングする際、ウェハーから分割した前記ＩＣ
    チップを複数載置するようにしたチップトレイにおいて
    、前記ＨＣチップの隣接する載置部高さを高低の２段階
    にして凹凸状に形成したことを特徴とするギヤングボン
    ディング用チップトレイ。
JP1981155859U 1981-10-20 1981-10-20 ギヤングボンデイング用チツプトレイ Granted JPS5860937U (ja)

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JP1981155859U JPS5860937U (ja) 1981-10-20 1981-10-20 ギヤングボンデイング用チツプトレイ

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JP1981155859U JPS5860937U (ja) 1981-10-20 1981-10-20 ギヤングボンデイング用チツプトレイ

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Publication Number Publication Date
JPS5860937U true JPS5860937U (ja) 1983-04-25
JPS6339974Y2 JPS6339974Y2 (ja) 1988-10-19

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