JPS6066030U - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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Publication number
JPS6066030U
JPS6066030U JP1983157638U JP15763883U JPS6066030U JP S6066030 U JPS6066030 U JP S6066030U JP 1983157638 U JP1983157638 U JP 1983157638U JP 15763883 U JP15763883 U JP 15763883U JP S6066030 U JPS6066030 U JP S6066030U
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JP
Japan
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lead
heater chip
tip
circular arrangement
bonding
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JP1983157638U
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English (en)
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JPH0142353Y2 (ja
Inventor
中川　正美
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は被ボンデイング物を示す部分平面図
及びＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図及び第４図は従来の
ボンディング装置におけるヒータチップの底面図及びＢ
−Ｂ線に沿う部分断面図、第５図は第３図のヒータチッ
プによるボンディング動作時の部分断面部、第６図と第
７図は本考案装置でボンディングされる被ボンデイング
物の二側を示す各平面図、第８図及び第９図は本考案に
おけるヒータチップの実施例を示す底面図及びＣ−Ｃ線
に沿う部分断面図、第１０図は第８図のヒータチップに
よるボンディング動作時の部分断面図である。 １・・・基板、２・・・半導体ペレット、５・・・リー
ド（インナリード）、７′・；・被リードボンディング
箇所、１０・・・ヒータチップ、１１・・・円環形態圧
着部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットから延びる複数の電極外部引出し用リー
    ドの各先端部を外部の基板上に形成された対応する複数
    の被リードボンディング箇所に一括して熱圧着するヒー
    タチップを有する装置において、前記リード先端部と被
    リードボンディング箇所を円形配列にして、前記ヒータ
    チップのリード熱圧着部分を前記円形配列に対応させて
    円環形状にしたことを特徴とするボンディング装置。
JP1983157638U 1983-10-11 1983-10-11 ボンデイング装置 Granted JPS6066030U (ja)

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JP1983157638U JPS6066030U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 ボンデイング装置

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JP1983157638U JPS6066030U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 ボンデイング装置

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Publication Number Publication Date
JPS6066030U true JPS6066030U (ja) 1985-05-10
JPH0142353Y2 JPH0142353Y2 (ja) 1989-12-12

Family

ID=30347487

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JP1983157638U Granted JPS6066030U (ja) 1983-10-11 1983-10-11 ボンデイング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164400A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Miyachi Technos Corp ヒータチップ及び接合装置及び接合方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009164400A (ja) * 2008-01-08 2009-07-23 Miyachi Technos Corp ヒータチップ及び接合装置及び接合方法

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JPH0142353Y2 (ja) 1989-12-12

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