JPS60125754U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS60125754U
JPS60125754U JP1340384U JP1340384U JPS60125754U JP S60125754 U JPS60125754 U JP S60125754U JP 1340384 U JP1340384 U JP 1340384U JP 1340384 U JP1340384 U JP 1340384U JP S60125754 U JPS60125754 U JP S60125754U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
insulating layer
electrically connected
top surface
electrode pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1340384U
Other languages
English (en)
Inventor
原田 八十雄
Original Assignee
三洋電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP1340384U priority Critical patent/JPS60125754U/ja
Publication of JPS60125754U publication Critical patent/JPS60125754U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体素子の断面図、第2図はパッケー
ジを具備した従来の半導体装置を示す図、第3図は本考
案の半導体装置に備えられた半導体素子の断面図、第4
図a〜第4図dは第3図に示す半導体素子の製造工程を
示す図、第5図はフェースダウンボンディングによる本
考案の半導体装置を示す図、第6図はワイヤボンディン
グによる本考案の半導体装置を示す図である。 12・・・n++エピタキシャル層、13・・・n動作
層、14.15・・・電極、16・・・絶縁層、17,
18・・・電極バンド、24.24’・・・外部接続用
リード線、25・・−パッケージ、26,27,28・
・・プリフォーム、29.29’・・・ワイヤ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体基板と、該基板にショットキ接合された第1の電
    極と、この第1の電極を囲む様に設けられたオーム性の
    第2の電極と、これら第1および第2の電極とを含み半
    導体上面を覆う様に設けられた絶縁層と、この絶縁層の
    上面に設けられ前記第1の電極と電気的に連結された第
    1の電極パッドと、前記絶縁層の上面に設けられ前記第
    2の電極と電気的に連結された第2の電極パッドとから
    成る半導体素子を備え、この半導体素子はフェイスダウ
    ンボンディングもしくはワイヤボンディングによって一
    対の外部接続用リード線を有するパッケージに組み込ま
    れ、前記第1および第2の電極パッドとがそれぞれ前記
    外部接続用リード線に電気的に連結されて成る半導体装
    置。
JP1340384U 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置 Pending JPS60125754U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1340384U JPS60125754U (ja) 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1340384U JPS60125754U (ja) 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60125754U true JPS60125754U (ja) 1985-08-24

Family

ID=30497377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1340384U Pending JPS60125754U (ja) 1984-02-01 1984-02-01 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60125754U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284741A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Toko Inc ダイオード装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54154975A (en) * 1978-05-26 1979-12-06 Sanyo Electric Co Ltd Planar-type diode for extra-high frequency

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54154975A (en) * 1978-05-26 1979-12-06 Sanyo Electric Co Ltd Planar-type diode for extra-high frequency

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284741A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Toko Inc ダイオード装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60125754U (ja) 半導体装置
JPS59115653U (ja) 絶縁物封止半導体装置
JPS6138193Y2 (ja)
JPS5853159U (ja) 非晶質半導体装置
JPS59145047U (ja) 半導体装置
JPS602849U (ja) 集積回路装置
JPS5933254U (ja) 半導体装置
JPS6039254U (ja) 半導体集積回路装置
JPS62180738U (ja)
JPS60931U (ja) 半導体装置
JPS59112954U (ja) 絶縁物封止半導体装置
JPS5827936U (ja) 半導体装置
JPS58155845U (ja) 半導体装置
JPS5853160U (ja) 非晶質半導体装置
JPS6037253U (ja) 半導体装置
JPS58148931U (ja) 半導体装置
JPS6083258U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6094836U (ja) 半導体装置
JPS6025160U (ja) 重ね合せicチツプ
JPS58166041U (ja) 半導体装置
JPS6042744U (ja) 半導体装置
JPS6144835U (ja) 半導体装置
JPS59125833U (ja) 半導体装置
JPS6142846U (ja) 半導体装置
JPS61123544U (ja)